JPH04312996A - 多層銅張積層板の製造方法 - Google Patents

多層銅張積層板の製造方法

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JPH04312996A
JPH04312996A JP1505791A JP1505791A JPH04312996A JP H04312996 A JPH04312996 A JP H04312996A JP 1505791 A JP1505791 A JP 1505791A JP 1505791 A JP1505791 A JP 1505791A JP H04312996 A JPH04312996 A JP H04312996A
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JP
Japan
Prior art keywords
copper
conductor circuit
inner layer
clad laminate
multilayer
Prior art date
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Pending
Application number
JP1505791A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiromitsu Iriguchi
入口 洋光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Original Assignee
NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は多層銅張積層板の製造方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の多層銅張積層板の製造方法を図3
を用いて説明する。
【0003】まず、図3(a)に示すように、内層用の
銅張積層板1表面の内層銅箔2の上にフォトレジスト層
3を形成する。フォトレジストとしては感光性ドライフ
ィルムや感光性液状レジストや電着コーティングによる
ネガ型感光性樹脂が用いられる。次でフォトレジスト層
3上に、露光用マスクを当接し所望の配線回路をUV光
により露光する。次で現像により未露光部分のフォトレ
ジスト層3を選択的に除去する。
【0004】次に図3(b)に示すように、このフォト
レジスト層3をマスクとして内層銅箔2をウェットエッ
チング法で除去する。エッチング液としては塩化第二銅
や塩化第二鉄の水溶液等を使用する。次に図3(c)に
示すように、フォトレジスト層3を除去する。次にこの
ようにして得られた導体回路2Aを有する内層印刷配線
板1Aの上下面に表層銅箔6とこれらを接着させるため
のプリプレグ5とを組み合わせ、加熱・加圧して成形し
多層銅張積層板を完成させる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
の製造方法では、内層印刷配線板の導体回路部分は導体
回路のない部分より導体厚さの分だけ厚いため、次のよ
うな問題点があった。
【0006】第1に、加熱加圧成形後において、多層銅
張積層板の板厚が導体回路部分は厚く、導体回路のない
部分は薄くなり、板厚の均一性が損なわれる。
【0007】第2に、この導体回路部分と導体回路のな
い部分の段差のため、加圧時の圧力が導体回路部分は高
く、導体回路のない部分は低くなり、これにより表層銅
箔に歪みが生じ、加熱・加圧成形時に段差部分の表層銅
箔が折れ曲がったり、しわ状になる。第3に、前記圧力
分布の不均一化によって多層銅張積層板の内部に歪みが
生じ、反り不良の原因になる。
【0008】これらの問題点は、多層銅張積層板の板厚
不良や反り不良の原因となると共に、多層銅張積層板の
加工工程において、表層銅箔研磨不良や表層回路形成時
のフォトレジスト層の密着不良による回路断線や回路欠
損の原因となっていた。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の多層銅張積層板
の製造方法は、内層用の銅張積層板表面に設けられた内
層銅箔をパターニングし導体回路を有する内層印刷配線
板を形成する工程と、この内層印刷配線板上にUV硬化
性樹脂膜を形成したのちパターニングし前記導体回路を
露出させる工程と、この導体回路が露出した内層印刷配
線板の表面及び裏面にプリプレグと表層銅箔とを順次積
層したのち加熱・加圧し成形する工程とを有するもので
ある。
【0010】
【実施例】以下に、本発明の実施例を図面を参照して説
明する。図1(a)〜(c)は本発明の一実施例を説明
するための多層銅張積層板の断面図である。
【0011】まず図1(a)に示すように、従来と同様
にして内層用の銅張積層板1表面の内層銅箔2上にフォ
トレジスト層3を形成したのちパターニングしマスクを
形成する。銅張積層板1の材質としては、例えばガラス
布基材エポキシ樹脂銅張積層板や、ガラス布基材ポリイ
ミド樹脂銅張積層板を使用できる。銅張積層板1の板厚
は0.1mm〜3.2mmの範囲で使用でき、また内層
銅箔2としては厚さ35〜70μmの銅箔が使用できる
。次にこのフォトレジスト層3をマスクとして内層銅箔
2が露出した部分を塩化第二銅水溶液等のエッチング液
で除去する。これにより所望の導体回路2Aが内層銅箔
により形成される。
【0012】次に図1(b)に示すように、導体回路2
Aに残存するフォトレジスト層3を除去したのち、得ら
れた内層印刷配線板1AにUV硬化性樹脂膜4をローラ
ーコート法により形成する。UV硬化性樹脂膜4の厚さ
は内層銅箔2の厚さが70μm場合は、導体回路2Aの
ない部分の樹脂の厚さが50〜70μmになるようにす
ると良い。
【0013】また、銅張積層板1にガラス布基材エポキ
シ樹脂銅張積層板を使用した場合はエポキシベースのU
V硬化性樹脂を、ガラス布基材ポリイミド樹脂銅張積層
板を使用した場合はポリイミドベースのUV硬化性樹脂
を使用することが出来る。なお、UV硬化性樹脂膜4の
形成方法としてはカーテンコート法やスプレーコートー
法も使用できる。
【0014】次に、図1(c)に示すように、フォトリ
ソグラフィによりUV硬化性樹脂膜4をパターニングし
、導体回路2A上のUV硬化性樹脂膜4を除去する。 UV硬化性樹脂膜4のパターニングの際の露光のUV照
射量としては100〜500mJ/cm2 が適当であ
る。また現像にはトリクロロエタン等の現像液を用いる
【0015】次に、この内層印刷配線板1Aの表面及び
裏面に、エポキシ樹脂含浸ガラス布のプリプレグ8と表
層銅箔6とを積層し、図2に示す加熱・加圧条件にて形
成し、多層銅張積層板を完成させる。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、多層銅張
積層板の製造方法において、内層印刷配線板上の導体回
路のない部分にUV硬化性樹脂膜を形成し、導体回路部
分と導体回路のない部分の段差を無くして平滑化してい
るため、多層銅張積層板の板厚の均一性が向上する。ま
た、加熱・加圧成形時の圧力分布が均一になるため、導
体回路部分と導体回路のない部分の圧力差がなくなり、
表層銅箔の折れ曲がりやしわ不良を低減することができ
る。従って、多層銅張積層板の加工工程における表層銅
箔の研磨不良やフォトレジスト層の密着不良が減少し、
表層回路のショートや断線を低減させることができる。 更に、加熱・加圧成形時の圧力分布が均一になるため、
多層銅張積層板内部の歪みが減少し、反り不良が低減す
る等の効果があるため、より信頼性の高い多層銅張積層
板の製造が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を説明するための製造工程順
に示した積層板の断面図である。
【図2】本発明の実施例に用いる加熱・加圧成形条件の
一例を示す図である。
【図3】従来の多層銅張積層板製造方法を説明するため
の製造工程順に示した積層板の断面図である。
【符号の説明】
1    銅張積層板 1A    内層印刷配線板 2    内層銅箔 2A    導体回路 3    フォトレジスト層 4    UV硬化性樹脂膜 5    プリプレグ 6    表層銅箔

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  内層用の銅張積層板表面に設けられた
    内層銅箔をパターニングし導体回路を有する内層印刷配
    線板を形成する工程と、この内層印刷配線板上にUV硬
    化性樹脂膜を形成したのちパターニングし前記導体回路
    を露出させる工程と、この導体回路が露出した内層印刷
    配線板の表面及び裏面にプリプレグと表層銅箔とを順次
    積層したのち加熱・加圧し成形する工程とを有すること
    を特徴とする多層銅張積層板の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006295207A (ja) * 2006-06-22 2006-10-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板の製造方法
JP2006294955A (ja) * 2005-04-13 2006-10-26 Cmk Corp リジッドフレックス多層プリント配線板とその製造方法
JP2008124312A (ja) * 2006-11-14 2008-05-29 Hitachi Chem Co Ltd 両面基板の製造方法及び多層基板の製造方法

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