JP2552034B2 - 多層銅張積層板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、多層銅張積層板の製造方法に関し、特に表
面銅箔部と次層の内層印刷配線回路をスルーホールによ
り接続する内層印刷配線板を用いた多層銅張積層板の製
造方法に関する。

〔従来の技術〕

一般に、スルーホールを有する内層用印刷配線板の製
造方法は、第２図（ａ）〜（ｉ）の様な方法が多く用い
られている。第２図（ａ）のごとき銅張基板１に第２図
（ｂ）のように穴を穴あけする工程と、第２図（ｃ）の
ごとく、前記基板の穴及び基板表面に銅メッキ層３を形
成する工程と、前記銅メッキ層３の表面に、第２図
（ｄ）のごとく、感光性ドライフィルム４を熱圧着する
工程と、第２図（ｅ）のごとく、前記感光性ドライフィ
ルム上にマスクフィルム５を当接し所望の配線回路を露
光した後、第２図（ｆ）のごとく現像により未露光部分
の感光性ドライフィルム４を選択的に除去する工程と、
現像により露出した銅部分を第２図（ｇ）のごとく、エ
ッチグで除去する工程と、第２図（ｈ）のごとく、残存
する感光性ドライフィルムを除去する工程より得られた
内層用印刷配線板と、ガラスクロスに熱硬化性接着樹脂
を含浸させた接着樹脂板（以下プリプレグと称す）６を
組合せ加熱加圧成形する製造方法であった。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、従来の製造方法では、加熱加圧成形工程で、
プリプレグに含浸された接着樹脂が内層印刷配線板のス
ルーホール部を通過し外層銅箔側に流れ出すことと内層
印刷配線板のスルーホールをメッキで形成するため、次
のような課題があった。

1.内層印刷配線板のスルーホール部から流れ出た接着樹
脂が加熱加圧成形用治具板に固着するのを防止するた
め、高価な離型性フィルムを使用する必要がある。

2.内層印刷配線板のスルーホール部から流れ出た接着樹
脂が外層銅箔上に固着するため、加熱加圧成形後、サン
ドペーパー等で固着した接着樹脂を研磨除去する必要が
ある。

3.内層印刷配線板のスルーホール部から接着樹脂が流出
するため、スルーホール付近の接着樹脂が不足し内層印
刷配線板間の十分な接着強度が得られない。

4.内層印刷配線板のスルーホールをメッキで形成するた
め、メッキ前のバリ取りやメッキ自体による寸法変化、
反りが発生し易く、内層印刷配線板の回路信頼性が低下
する。

5.内層印刷配線板のスルーホールをメッキで形成するた
め、外層銅箔に内層メッキと外層スルーホール成形用の
外層メッキの２回メッキが施され外層銅箔が厚くなり、
外層回路形成工程で外層印刷配線板の回路成形性が低下
する。

本発明の目的は、内層印刷配線板のスルーホールをメ
ッキで形成しプリプレグを使用して加熱加圧して形成す
る従来の多層銅張積層板の製造方法の欠点を除去し、信
頼性が高く、製作が簡易になり、歩留りが向上しその結
果製造価格を下げられる多層銅張積層板の製造方法を提
供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の多層銅張積層板の製造方法は、銅張基板に穴
を穿孔する工程と、前記基板にペースト状の導電性樹脂
を塗布し穴内にペースト状の導電性樹脂を充填する工程
と、前記導電性樹脂を熱硬化する工程と、前記基板表面
上の導電性樹脂を除去し銅箔層を露出させる工程と、前
記銅箔層の表面に感光性ドライフィルムを熱圧着する工
程と、前記感光性ドライフィルム上にマスクフィルムを
当接し所望の配線回路を露光した後、現像により未露光
部分の感光性ドライフィルムを選択的に除去する工程
と、現像により露出した銅部分をエッチングで除去する
工程と、更に残存する感光性ドライフィルムを除去する
工程により得られた印刷配線板と絶縁体である接着樹脂
板を組合せ加熱加圧成形する工程とを有することを特徴
として構成される。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。第１
図（ａ）〜（ｊ）は本発明の一実施例を説明するために
工程順に示した多層銅張積層板の断面図である。第１図
（ｂ）は銅張基板１に穴を穿孔した状態を示す。銅張基
板の材質としては、例えばガラス布基材エポキシ樹脂基
板や、ガラス布基材ポリイミド樹脂基板を使用できる。

次に、銅張基板の表面全体に第１図（ｃ）の如く、ロ
ーラーコート法により、スルーホール内に導電ペースト
８を充填し、更に、第１図（ｄ）のごとく、銅箔２表面
に付着した導電ペーストをスキージで除去し、導電ペー
ストを温度80〜140℃で３〜120分間乾燥し硬化させる。

次に第１図（ｅ）の如く、銅張基板の銅箔表面に感光
性ドライフィルム４を熱圧着する。更に、第１図
（ｆ），（ｇ）の如く、フォトマスク５を介して、露光
ににより所望の配線回路のパターンを焼付け炭酸ソーダ
水溶液などの現像液で現像し、エッチングレジスト層を
形成した後、第１図（ｈ）の如く、露光現像後の感光性
ドライフィルム４をエッチングマスクとして、銅箔層の
露出した部分をエッチング除去する。更に、第１図
（ｉ）のごとく、残存する感光性ドライフィルムを除去
する。

最後に、上記内層印刷配線板とプリプレグを組合せ加
熱加圧成形して、多層銅張積層板第１図（ｊ）を得るも
のである。

尚、第１図（ｃ）において、スクリーン法により、ス
ルーホール内に導電ペースト８を充填することもでき
る。

又、第１図（ｄ）において、銅箔２表面に付着した導
電ペーストをベルトサンダーで除去することもできる。

〔発明の効果〕

以上から明らかなように、本発明によれば、以下のよ
うな効果があり、より信頼性の高い高密度多層印刷配線
板の製造が可能となる。

1.内層印刷配線板のスルーホール部から接着樹脂が流れ
でないため、高価な離型性フィルムが不要となる。

2.内層印刷配線板のスルーホール部から接着樹脂が流れ
でないため、内層印刷配線板間の接着信頼性が高い。

3.内層印刷配線板のスルーホール部から接着樹脂が流れ
でないため、加熱加圧成形後、サンドペーパー等で銅箔
表面を研磨する必要がなく、研磨による銅箔表面の傷が
減少し、外層回路形成工程での歩留りが向上する。

4.内層印刷配線板のスルーホールをメッキで形成しない
ため、内層印刷配線板に反りが発生せず、更に内層印刷
配線板の寸法安定性が向上する。

5.内層印刷配線板のスルーホールをメッキで形成しない
ため、外層銅箔が薄くなり、外層回路形成工程での歩留
が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｊ）は本発明の一実施例を説明するた
めに工程順に示した多層銅張積層板の断面図、第２図
（ａ）〜（ｉ）は従来の印刷配線板の製造工程を説明す
るために工程順に示した多層銅張積層板の断面図であ
る。 １……銅張基板、２……銅箔層、３……銅メッキ層、４
……感光性ドライフィルム、５……マスクフィルム、６
……プリプレグ、７……スルーホールから流出した接着
樹脂、８……導電性樹脂。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】銅張基板に穴を穿孔する工程と、前記基板
   にペースト状の導電性樹脂を塗布し穴内にペースト状の
   導電性樹脂を充填する工程と、前記導電性樹脂を熱硬化
   する工程と、前記基板表面上の導電性樹脂を除去し銅箔
   層を露出させる工程と、前記銅箔層の表面に感光性ドラ
   イフィルムを熱圧着する工程と、前記感光性ドライフィ
   ルム上にマスクフィルムを当接し所望の配線回路を露光
   した後、現像により未露光部分の感光性ドライフィルム
   を選択的に除去する工程と、現像により露出した銅部分
   をエッチングで除去する工程と、更に残存する感光性ド
   ライフィルムを除去する工程により得られた印刷配線板
   と絶縁体である接着樹脂板を組合せ加熱加圧成形する工
   程とを有することを特徴とする多層銅張積層板の製造方
   法。