JP2748621B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷配線板の製造方法に関し、特にスルーホ
ールを有するスルーホール印刷配線板の製造方法に関す
る。

〔従来の技術〕

従来、スルーホール印刷配線板の製造方法は、大別し
て、露光・現像工程をへてエッチングレジストを形成す
るフォト印刷法と、スクリーン板を用いてエッチングレ
ジストを形成するスクリーン印刷法との２種類がある。

近年、印刷配線板は、電子機器の小型・高機能化の進
展に伴ない、ICピン間３本通し等の回路パターンのファ
イン化や、直径が0.3mmの小型スルーホール、ランドレ
ス・スルーホール等の高密度品の採用が急速に進んでき
ている。このため、高密度化への対応の点でスルーホー
ル印刷配線板の製造方法においても、フォト印刷法の採
用が増加している。

ランドレス・スルーホールを形成できる製造方法とし
ては、従来、パターンめっき法や、パネルめっきしたス
ルーホール内にワニス等の樹脂を充填する穴埋め法が一
般に採用されている。パターンめっき法は、フォト印刷
法が多く適用され、穴埋め法は、スクリーン印刷法で主
にICピン間１〜２本レベルが製造されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の印刷配線板の製造方法には次に列挙す
る欠点があった。

（１） パターンめっき法は、工程が長く複雑で、か
つ、高価なパターンめっき装置が必要なため、製造コス
トが高くなるという問題があり、両面板や４層板等コス
ト競争力の必要な印刷配線板には採用が困難であり、６
層以上の高多層板等コストよりも配線密度を重視する分
野に限定せざるをえなかった。

（２） 一方、穴埋め法は、工程が短く簡単で、製造コ
ストが比較的安価である。しかし、穴埋め法は、スクリ
ーン印刷によりエッチングレジストを形成する方法が主
体で、フィルム状感光性樹脂を用いるフォト印刷法は、
一部に実施されているだけであった。これは、フィルム
状感光性樹脂を用いる方法では、次の問題からである。
スルーホール内にワニス等の樹脂を充填した後、表面
の樹脂を除去する必要があり、ベルトサンダー等の機械
研摩を行い除去するが、この場合、表面の凸凹が大きく
スクラッチが発生し易いため、フィルム状感光性樹脂で
はこの凸凹に追従できず、回路歩留が悪かった。第２
図（ａ）の如く、穴埋めした樹脂ペースト14は、基板１
の表面に対し凹みが出来易いが、フィルム状感光性樹脂
16では、この凹みに対して追従できず、樹脂ペースト14
との間に空間が出来てしまう。このため、エッチング
後、第２図（ｂ）の如く、スルーホール３のコーナー部
分に断線が発生し易く歩留が悪いため、結果的に、安価
な印刷配線板の製造が困難であった。

本発明の目的は、回路歩留が良く、安価な印刷配線板
の製造方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の印刷配線板の製造方法は、孔の内壁および表
面に導電層が形成された基板の前記孔内に樹脂ペースト
充填し硬化した後、前記基板表面の前記導電層上に付着
する前記樹脂ペーストを除去する工程と、前記基板表面
に溶剤分を含まない液状感光性樹脂を塗布した後フィル
ム状感光性樹脂を被着し、感光性樹脂層を形成する工程
と、前記感光性樹脂層にマスクを介して露光し現像して
エッチングレジストを形成する工程と、該エッチングレ
ジストをエッチングマスクとして前記導電層の露出部分
を選択的にエッチング除去する工程と、前記樹脂ペース
トおよび前記エッチングレジストを除去する工程とを含
んで構成される。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。

第１図（ａ）〜（ｇ）は本発明の実施例の構造方法を
説明する工程順に示した断面図である。

第１の実施例は、まず、第１図（ａ）の如く、表裏面
に銅箔の接合された基板１に穴あけ、銅のパネルめっき
を解こし、導電層２およびスルーホール３を形成する。

次に、第１図（ｂ）の如く、アルカリ剥離性樹脂ペー
スト４をスルーホール３内に充填し硬化させる。樹脂ペ
ースト４としては、紫外線硬化型と熱硬化型があるが、
熱硬化型は、樹脂ペースト４中に溶剤を含むためこの溶
剤の乾燥時の気泡による空間が出来易く、溶剤分の含ま
ない紫外線硬化型が望ましい。次いで表面の導電層２上
に付着した樹脂ペースト４をベルトサンダー，バフ研摩
等で除去する。

次に、第１図（ｃ）の如く、アルカリで現像出来る溶
剤分を含まない液状感光性樹脂５を基板１の表裏面にロ
ールコータを使用して２〜５μｍ塗布する。

次に、第１図（ｄ）の如く、アルカリで現像できるフ
ィルム状感光性樹脂６をラミネータを用いて基板１の表
裏面に被着し、液状感光性樹脂５とフィルム状感光性樹
脂６による感光性樹脂層を形成する。

次に、第１図（ｅ）の如く、感光性樹脂層を露光して
アルカリ現像し、感光性樹脂層によるエッチングレジス
トを形成する。

次に、第１図（ｆ）の如く、エッチングレジスト、樹
脂ペーストでおおわれていない銅の露出部分をエッチン
グ除去する。

次に、第１図（ｇ）の如く、エッチングレジスト，樹
脂ペースト４を剥離除去して所定の印刷配線基板を得
た。

第２の実施例は、まず、第１図（ａ）の如く、表裏面
に銅箔の接合された基板１に穴あけ、銅のパネルめっき
を施こし、導電層２およびスルーホール３を形成する。

次に、第１図（ｂ）の如く、アルカリ剥離性樹脂ペー
スト４をスルーホール３内に充填し硬化させる。樹脂ペ
ースト４としては、紫外線硬化型と熱硬化型があるが、
熱硬化型は、樹脂ペースト４中に溶剤を含むためこの溶
剤の乾燥時の気泡による空間が出来易く、溶剤分の含ま
ない紫外線硬化型が望ましい。次いで表面の導電層２上
に付着した樹脂ペースト４をベルトサンダー・バフ研摩
等で除去する。

次に、第１図（ｃ）の如く、1,1,1−トリクロロエタ
ン等溶剤現像型の溶剤分を含まない液状感光性樹脂５を
基板１の表裏面にロールコータを使用して２〜５μｍ塗
布する。

次に、第１図（ｄ）の如く、アルカリ現像型のフィル
ム状感光性樹脂６をラミネータを用いて基板１の表裏面
に被着し、液状感光性樹脂５とフィルム状感光性樹脂６
による感光性樹脂層を形成する。

次に、第１図（ｅ）の如く、感光性樹脂層を露光して
アルカリでフィルム状感光性樹脂６を現像した後溶剤で
液状感光性樹脂５を現像し、感光性樹脂層によるエッチ
ングレジストを形成する。

次に、第１図（ｆ）の如く、エッチングレジスト，樹
脂ペーストでおおわれていない銅の露出部分をエッチン
グ除去する。

次に、第１図（ａ）の如く、エッチングレジスト，樹
脂ペースト４を剥離除去して所定の印刷配線基板を得
た。

本実施例では、現像時，樹脂ペースト４が溶解されな
いため、ランドレス・スルーホールを形成する場合で
も、スルーホールが基板１の基材面から下がらずに形成
できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、基板表面に溶剤分を含
まない液状感光性樹脂層を形成した後、フィルム状感光
性樹脂を被着することにより、次に列挙する効果があ
る。

（１） 液剤分を含まない液状感光性樹脂を塗布するの
で、表面の凸凹に対して液状感光性樹脂が入り込み、高
い回路歩留が得られ、ICピン間３本等のファインパター
ンも容易に製造できる。

（２） 樹脂ペーストの凹みに対して液状感光性樹脂が
入り込むのでランドレス・スルーホールでもスルーホー
ルコーナー部の断面の発生が皆無になり、高歩留が得ら
れると共に、信頼性の高いスルーホール印刷配線板が製
造出来る。

（３） 工程が短かく簡単なため、低コストで製造でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｇ）は本発明の実施例の製造方法を説
明する工程順に示した断面図、第２図（ａ），（ｂ）は
従来の印刷配線板の製造方法の一例を説明する工程順に
示した断面図である。 １……基板、２……導電層、３……スルーホール、４…
…樹脂ペースト、５……液状感光性樹脂、６……ウィル
ム状感光性樹脂。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】孔の内壁および表面に導電層が形成された
   基板の前記孔内に樹脂ペースト充填し硬化した後、前記
   基板表面の前記導電層上に付着する前記樹脂ペーストを
   除去する工程と、前記基板表面に溶剤分を含まない液状
   感光性樹脂を塗布した後フィルム状感光性樹脂を被着
   し、感光性樹脂層を形成する工程と、前記感光性樹脂層
   にマスクを介して露光し現像してエッチングレジストを
   形成する工程と、該エッチングレジストをエッチングマ
   スクとして前記導電層の露出部分を選択的にエッチング
   除去する工程と、前記樹脂ペーストおよび前記エッチン
   グレジストを除去する工程とを含むことを特徴とする印
   刷配線板の製造方法。