JPH06164103A - フープ状フレキシブル基板の製造方法 - Google Patents
フープ状フレキシブル基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06164103A JPH06164103A JP31736692A JP31736692A JPH06164103A JP H06164103 A JPH06164103 A JP H06164103A JP 31736692 A JP31736692 A JP 31736692A JP 31736692 A JP31736692 A JP 31736692A JP H06164103 A JPH06164103 A JP H06164103A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- flexible substrate
- hoop
- photoresist
- development
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】金属箔もしくは金属箔と絶縁樹脂とを貼り合わ
せた構造のフープ状フレキシブル基板の製造工程におい
て、液溜りの発生等に起因する現像およびエッチングの
バラツキと、フォトレジストの膜べりを抑制して、フレ
キシブル基板の高密度化、高機能化に対応した良好な配
線パターンの形成を可能とする。 【構成】ディップ槽２とシャワー槽３を併用した現像装
置を使用してフォトレジシトの現像をおこなう。また、
フレキシブル基板１のフォトレジスト塗布面、または両
面からエッチングを施す場合にはメインとなるパターン
を形成する面を下に向けて、下側から現像液またはエッ
チング液を当てて、現像またはエッチングをおこなう。
また、フレキシブル基板を垂直に搬送して、現像液また
はエッチング液をフレキシブル基板の垂直方向からスプ
レーノズルより吐出させて、現像またはエッチングをお
こなう。
せた構造のフープ状フレキシブル基板の製造工程におい
て、液溜りの発生等に起因する現像およびエッチングの
バラツキと、フォトレジストの膜べりを抑制して、フレ
キシブル基板の高密度化、高機能化に対応した良好な配
線パターンの形成を可能とする。 【構成】ディップ槽２とシャワー槽３を併用した現像装
置を使用してフォトレジシトの現像をおこなう。また、
フレキシブル基板１のフォトレジスト塗布面、または両
面からエッチングを施す場合にはメインとなるパターン
を形成する面を下に向けて、下側から現像液またはエッ
チング液を当てて、現像またはエッチングをおこなう。
また、フレキシブル基板を垂直に搬送して、現像液また
はエッチング液をフレキシブル基板の垂直方向からスプ
レーノズルより吐出させて、現像またはエッチングをお
こなう。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフープ状フレキシブル基
板の製造方法に関する。
板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気製品、電子機器の小型、高機能化に
伴い、ＩＣ等の電子部品を搭載するプリント基板の配線
パターンは年々細密化、高密度化してきており、それは
フープ状フレキシブル基板の分野にも当てはまる。フー
プ状フレキシブル基板の代表的な例であるＴＡＢ用フレ
キシブル基板は、通常図４に示すように絶縁樹脂８と金
属箔７から成り、金属箔７の上にフォトレジスト６を塗
布するか、ドライフィルムタイプのフォトレジスト６を
ラミネートし、いわゆる写真法によってフォトレジスト
６の露光および現像を経て、金属箔７のエッチングによ
って配線パターンを形成する。現像およびエッチング
は、現像液およびエッチング液をそれぞれ図６に示すよ
うにスプレーノズル４を使って上側から、または上側と
下側の両面から吐出させてフレキシブル基板１のフォト
レジスト塗布面を上向きにし、水平方向に搬送させて行
うシャワー方式が一般的である。
伴い、ＩＣ等の電子部品を搭載するプリント基板の配線
パターンは年々細密化、高密度化してきており、それは
フープ状フレキシブル基板の分野にも当てはまる。フー
プ状フレキシブル基板の代表的な例であるＴＡＢ用フレ
キシブル基板は、通常図４に示すように絶縁樹脂８と金
属箔７から成り、金属箔７の上にフォトレジスト６を塗
布するか、ドライフィルムタイプのフォトレジスト６を
ラミネートし、いわゆる写真法によってフォトレジスト
６の露光および現像を経て、金属箔７のエッチングによ
って配線パターンを形成する。現像およびエッチング
は、現像液およびエッチング液をそれぞれ図６に示すよ
うにスプレーノズル４を使って上側から、または上側と
下側の両面から吐出させてフレキシブル基板１のフォト
レジスト塗布面を上向きにし、水平方向に搬送させて行
うシャワー方式が一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述のシャワー方式に
よる現像およびエッチングでは、上側からシャワーをあ
てた時に図６の９に示すような液溜まりができて、その
程度によって現像またはエッチングのされ方にバラツキ
が生じて、パターンが細密になるほどパターンの断線や
ショート等の不良原因となる。また、現像の場合、液溜
りによってフォトレジストの現像しない部分の膜べりが
起こって、耐エッチング性が落ちてパターニング不良を
起こし易くなる。
よる現像およびエッチングでは、上側からシャワーをあ
てた時に図６の９に示すような液溜まりができて、その
程度によって現像またはエッチングのされ方にバラツキ
が生じて、パターンが細密になるほどパターンの断線や
ショート等の不良原因となる。また、現像の場合、液溜
りによってフォトレジストの現像しない部分の膜べりが
起こって、耐エッチング性が落ちてパターニング不良を
起こし易くなる。
【０００４】そこで本発明はこのような問題点を解決す
るもので、その目的は、フープ状フレキシブル基板の製
造工程において、現像およびエッチングのパターニング
精度を向上して、細密化、高機能化の進むフープ状フレ
キシブル基板の良好な配線パターンを提供するところに
ある。
るもので、その目的は、フープ状フレキシブル基板の製
造工程において、現像およびエッチングのパターニング
精度を向上して、細密化、高機能化の進むフープ状フレ
キシブル基板の良好な配線パターンを提供するところに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のフープ状フレキ
シブル基板の製造方法は、金属箔単体、もしくは金属箔
と絶縁樹脂とを貼り合わせた構造のフープ状フレキシブ
ル基板の製造工程において、現像工程でディップ槽とシ
ャワー槽を併用した現像装置を使用してフォトレジスト
を現像することで、ディップ槽でフォトレジスト除去部
分の溶解もしくは膨潤を促進させたのち、シャワー槽で
シャワーの物理的作用もかけながら現像することで、現
像反応を安定的かつ速く進ませ、細密化、高機能化に対
応した良好な配線パターンを形成する手段を取る。
シブル基板の製造方法は、金属箔単体、もしくは金属箔
と絶縁樹脂とを貼り合わせた構造のフープ状フレキシブ
ル基板の製造工程において、現像工程でディップ槽とシ
ャワー槽を併用した現像装置を使用してフォトレジスト
を現像することで、ディップ槽でフォトレジスト除去部
分の溶解もしくは膨潤を促進させたのち、シャワー槽で
シャワーの物理的作用もかけながら現像することで、現
像反応を安定的かつ速く進ませ、細密化、高機能化に対
応した良好な配線パターンを形成する手段を取る。
【０００６】また、本発明のフープ状フレキシブル基板
の製造方法は、金属箔単体、もしくは金属箔と絶縁樹脂
とを貼り合わせた構造のフープ状フレキシブル基板の製
造工程において、フォトレジスト塗布面、または両面か
らエッチングする場合はメインとなるパターンを形成す
る面を下向きにして、現像またはエッチングすること
で、現像液またはエッチング液の液溜りによる現像また
はエッチングのされ方のバラツキや、現像の際の除去す
る所以外のフォトレジスト表面の膜べりを抑制して、細
密化、高機能化に対応した良好な配線パターンを実現す
ることを特徴とする。また、本発明のフープ状フレキシ
ブル基板の製造方法は、金属箔単体もしくは金属箔と絶
縁樹脂とを貼り合わせた構造のフープ状フレキシブル基
板の製造方法において、フレキシブル基板を垂直に搬送
しながら、現像液またはエッチング液をフレキシブル基
板の垂直方向から、スプレーノズルより吐出させて、現
像またはエッチングすることにより、現像液またはエッ
チング液の液溜りによる現像・エッチングのされ方のバ
ラツキや、現像の際の除去する所以外のフォトレジスト
表面の膜べりを抑制して、細密化、高機能化に対応した
良好な配線パターンを形成する手段を取る。
の製造方法は、金属箔単体、もしくは金属箔と絶縁樹脂
とを貼り合わせた構造のフープ状フレキシブル基板の製
造工程において、フォトレジスト塗布面、または両面か
らエッチングする場合はメインとなるパターンを形成す
る面を下向きにして、現像またはエッチングすること
で、現像液またはエッチング液の液溜りによる現像また
はエッチングのされ方のバラツキや、現像の際の除去す
る所以外のフォトレジスト表面の膜べりを抑制して、細
密化、高機能化に対応した良好な配線パターンを実現す
ることを特徴とする。また、本発明のフープ状フレキシ
ブル基板の製造方法は、金属箔単体もしくは金属箔と絶
縁樹脂とを貼り合わせた構造のフープ状フレキシブル基
板の製造方法において、フレキシブル基板を垂直に搬送
しながら、現像液またはエッチング液をフレキシブル基
板の垂直方向から、スプレーノズルより吐出させて、現
像またはエッチングすることにより、現像液またはエッ
チング液の液溜りによる現像・エッチングのされ方のバ
ラツキや、現像の際の除去する所以外のフォトレジスト
表面の膜べりを抑制して、細密化、高機能化に対応した
良好な配線パターンを形成する手段を取る。
【０００７】
【作用】フォトレジストは溶解現像タイプと膨潤現像タ
イプに大別される。前者はディップ現像を標準とするる
が、溶解反応とシャワーの物理的作用を併用するとシャ
ープなパターン形成がされ、また、現像時間が短縮され
るため、除去する所以外のフォトレジスト表面の膜べり
が抑制することができる。フープ状フレキシブル基板に
は、メサバンプＴＡＢ用基板のように、図５に示すよう
に金属箔裏面にもフォトレジストを塗布して両面からエ
ッチングする場合があり、表面と裏面のフォトレジスト
膜の厚みが異なる場合もでてくるため、シャワー現像で
表裏の現像の条件差をつける必要から、ディップ・シャ
ワー併用の現像が最適となる。後者の膨潤現像タイプの
フォトレジストの場合は、ディップ槽でレジストを十分
膨潤させたのち、シャワーの物理的作用で膨潤物を除去
することにより、現像パターンの微細化と現像時間の短
縮、および膜べりの抑制が実現できる。
イプに大別される。前者はディップ現像を標準とするる
が、溶解反応とシャワーの物理的作用を併用するとシャ
ープなパターン形成がされ、また、現像時間が短縮され
るため、除去する所以外のフォトレジスト表面の膜べり
が抑制することができる。フープ状フレキシブル基板に
は、メサバンプＴＡＢ用基板のように、図５に示すよう
に金属箔裏面にもフォトレジストを塗布して両面からエ
ッチングする場合があり、表面と裏面のフォトレジスト
膜の厚みが異なる場合もでてくるため、シャワー現像で
表裏の現像の条件差をつける必要から、ディップ・シャ
ワー併用の現像が最適となる。後者の膨潤現像タイプの
フォトレジストの場合は、ディップ槽でレジストを十分
膨潤させたのち、シャワーの物理的作用で膨潤物を除去
することにより、現像パターンの微細化と現像時間の短
縮、および膜べりの抑制が実現できる。
【０００８】また、シャワー方式による現像・エッチン
グでは、上からシャワーを当てた場合にフォトレジスト
上にできる液溜りのために、部分的に現像・エッチング
のバラツキが生じる。これに比べて下側からシャワーを
当てると現像液、またはエッチング液は重力で落下して
液溜りができず、現像・エッチングむらは抑制できる。
グでは、上からシャワーを当てた場合にフォトレジスト
上にできる液溜りのために、部分的に現像・エッチング
のバラツキが生じる。これに比べて下側からシャワーを
当てると現像液、またはエッチング液は重力で落下して
液溜りができず、現像・エッチングむらは抑制できる。
【０００９】また、図３のように、フレキシブル基板を
垂直方向に搬送させて、現像液またはエチング液をフレ
キシブル基板の垂直方向から、スプレーノズルより吐出
させると、フレキシブル基板に当てられた液は、下方に
流れていくため液溜りが出来ず、現像またはエッチング
のムラは抑制出来る。
垂直方向に搬送させて、現像液またはエチング液をフレ
キシブル基板の垂直方向から、スプレーノズルより吐出
させると、フレキシブル基板に当てられた液は、下方に
流れていくため液溜りが出来ず、現像またはエッチング
のムラは抑制出来る。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の実施例を示す、ディップ槽と
シャワー槽を併用した現像装置例の概要図である。フー
プ状フレキシブル基板が図１の左から右へ送られていく
過程で、まずディップ槽２で現像液５にディッピングさ
れ、フォトレジストの除去部分の溶解反応または膨潤反
応が進み、次にシャワー槽３でスプレーノズル４から吐
出される現像液の溶解・膨潤反応とシャワー圧の物理的
作用とで現像が促進され、完結する。フレキシブル基板
の両面からパターニングを施す場合には、シャワー圧を
テープ表面と裏面で変えて当てることで、膜厚のことな
る表裏のフォトレジストをそれぞれ最適条件で現像す
る。
シャワー槽を併用した現像装置例の概要図である。フー
プ状フレキシブル基板が図１の左から右へ送られていく
過程で、まずディップ槽２で現像液５にディッピングさ
れ、フォトレジストの除去部分の溶解反応または膨潤反
応が進み、次にシャワー槽３でスプレーノズル４から吐
出される現像液の溶解・膨潤反応とシャワー圧の物理的
作用とで現像が促進され、完結する。フレキシブル基板
の両面からパターニングを施す場合には、シャワー圧を
テープ表面と裏面で変えて当てることで、膜厚のことな
る表裏のフォトレジストをそれぞれ最適条件で現像す
る。
【００１１】図２は本発明の実施例を示す、フレキシブ
ル基板１のフォトレジスト６塗布面を下向きにして、下
方よりスプレーノズル２からの現像液、またはエッチン
グ液を当てる現像方法の概要図である。両面からエッチ
ングする場合はメインとなるパターンを形成する面を下
向きにして現像・エッチングをおこなう。下側から当て
られた現像液またはエッチング液は、重力で落下するた
めフレキシブル基板上に液溜りが起こらず、常時一定の
条件で現像またはエッチングがおこなわれる。
ル基板１のフォトレジスト６塗布面を下向きにして、下
方よりスプレーノズル２からの現像液、またはエッチン
グ液を当てる現像方法の概要図である。両面からエッチ
ングする場合はメインとなるパターンを形成する面を下
向きにして現像・エッチングをおこなう。下側から当て
られた現像液またはエッチング液は、重力で落下するた
めフレキシブル基板上に液溜りが起こらず、常時一定の
条件で現像またはエッチングがおこなわれる。
【００１２】図３は本発明の実施例を示す、フレキシブ
ル基板１を垂直方向に搬送させて、フレキシブル基板と
垂直方向から現像液またはエッチング液をスプレーノズ
ル４から吐出させて当てる現像方法の概要図である。ス
プレーノズルから当てられた現像液またはエッチング液
は、下方へ流れていくために液溜りが起こらず、安定し
た液当りとなるため、現像またはエッチングが常時均一
におこなわれる。
ル基板１を垂直方向に搬送させて、フレキシブル基板と
垂直方向から現像液またはエッチング液をスプレーノズ
ル４から吐出させて当てる現像方法の概要図である。ス
プレーノズルから当てられた現像液またはエッチング液
は、下方へ流れていくために液溜りが起こらず、安定し
た液当りとなるため、現像またはエッチングが常時均一
におこなわれる。
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のフープ状フ
レキシブル基板の製造方法によれば、ディップ槽とシャ
ワー槽を併用した現像装置を使用して現像をおこなうこ
とにより、フォトレジスト除去部分の現像反応が効率よ
くおこなわれ、除去部分以外のフォトレジストの膜べり
も抑制できるため、細密化、高機能化の進むフレキシブ
ルテープ基板に対応した、良好な配線パターンの形成が
可能となる。
レキシブル基板の製造方法によれば、ディップ槽とシャ
ワー槽を併用した現像装置を使用して現像をおこなうこ
とにより、フォトレジスト除去部分の現像反応が効率よ
くおこなわれ、除去部分以外のフォトレジストの膜べり
も抑制できるため、細密化、高機能化の進むフレキシブ
ルテープ基板に対応した、良好な配線パターンの形成が
可能となる。
【００１４】また、フォトレジスト塗布面、または両面
からエッチングする場合はメインとなるパターンを形成
する面を下向きにして現像・エッチングすることで、現
像・エッチングむらや、除去部分以外のフォトレジスト
の膜べりの原因となる現像液またはエッチング液の液溜
りが抑制できるため、細密化、高機能化の進むフレキシ
ブル基板に対応した良好な配線パターンの形成が可能と
なる。
からエッチングする場合はメインとなるパターンを形成
する面を下向きにして現像・エッチングすることで、現
像・エッチングむらや、除去部分以外のフォトレジスト
の膜べりの原因となる現像液またはエッチング液の液溜
りが抑制できるため、細密化、高機能化の進むフレキシ
ブル基板に対応した良好な配線パターンの形成が可能と
なる。
【００１５】また、フレキシブル基板を垂直方向に搬送
させて、フレキシブル基板の垂直方向から、現像液また
はエッチング液をスプレーノズルから吐出させると、フ
レキシブル基板に当てられた液は、下方に流れていくた
め液溜りが出来ず、現像・エッチングむらは抑制できる
ため、細密化、高機能化の進むフレキシブル基板に対応
した、良好な配線パターン形成が可能となる。
させて、フレキシブル基板の垂直方向から、現像液また
はエッチング液をスプレーノズルから吐出させると、フ
レキシブル基板に当てられた液は、下方に流れていくた
め液溜りが出来ず、現像・エッチングむらは抑制できる
ため、細密化、高機能化の進むフレキシブル基板に対応
した、良好な配線パターン形成が可能となる。
【図１】本発明のディップ槽とシャワー槽併用現像装置
例の概要図。
例の概要図。
【図２】本発明のフレキシブル基板の下方からシャワー
を当てる現像方法の概要図。
を当てる現像方法の概要図。
【図３】本発明のフレキシブル基板を垂直に搬送して真
横からシャワーをあてる現像方法の概要図。
横からシャワーをあてる現像方法の概要図。
【図４】従来例のＴＡＢ用フレキシブル基板のフォトレ
ジストを塗布した状態の断面図。
ジストを塗布した状態の断面図。
【図５】従来例のＴＡＢ用フレキシブル基板の両面にフ
ォトレジストを塗布した状態の断面図。
ォトレジストを塗布した状態の断面図。
【図６】従来例の現像液またはエッチング液をシャワー
で上側から当てた状態の断面図。
で上側から当てた状態の断面図。
１ フレキシブル基板 ２ ディップ槽 ３ シャワー槽 ４ シャワーノズル ５ 現像液 ６ フォトレジスト ７ 金属箔 ８ 絶縁樹脂 ９ 現像液またはエッチング液の液溜まり
Claims (3)
- 【請求項１】 金属箔単体もしくは金属箔と絶縁樹脂と
を貼り合わせた構造のフープ状フレキシブル基板の製造
工程において、ディップ槽とシャワー槽を併用した現像
装置装置を使用してフォトレジストを現像することを特
徴としたフープ状フレキシブル基板の製造方法。 - 【請求項２】 金属箔単体もしくは金属箔と絶縁樹脂と
を貼り合わせた構造のフープ状フレキシブル基板の製造
方法において、フォトレジスト塗布面、または両面から
エッチングする場合はメインとなるパターンを形成する
面を下向きにして現像またはエッチングをすることを特
徴としたフープ状フレキシブル基板の製造方法。 - 【請求項３】 金属箔単体もしくは金属箔と絶縁樹脂と
を貼り合わせた構造のフープ状フレキシブル基板の製造
方法において、フレキシブル基板を垂直に搬送しなが
ら、現像液またはエッチング液を、フレキシブル基板の
垂直方向から、スプレーノズルより吐出させて、現像ま
たはエッチングをおこなうことを特徴としたフープ状フ
レキシブル基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31736692A JPH06164103A (ja) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | フープ状フレキシブル基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31736692A JPH06164103A (ja) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | フープ状フレキシブル基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06164103A true JPH06164103A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18087445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31736692A Pending JPH06164103A (ja) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | フープ状フレキシブル基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06164103A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010063305A (ko) * | 1999-12-22 | 2001-07-09 | 박종섭 | 액정표시장치의 게이트 라인 형성방법 |
| JP2002536695A (ja) * | 1999-02-05 | 2002-10-29 | エイリアン・テクノロジイ・コーポレーション | アセンブリを形成するための装置および方法 |
| JP2010179987A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 表面処理システムおよび表面処理方法 |
| WO2019230338A1 (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-05 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シート、その製造方法および配線回路基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-11-26 JP JP31736692A patent/JPH06164103A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002536695A (ja) * | 1999-02-05 | 2002-10-29 | エイリアン・テクノロジイ・コーポレーション | アセンブリを形成するための装置および方法 |
| KR20010063305A (ko) * | 1999-12-22 | 2001-07-09 | 박종섭 | 액정표시장치의 게이트 라인 형성방법 |
| JP2010179987A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 表面処理システムおよび表面処理方法 |
| WO2019230338A1 (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-05 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シート、その製造方法および配線回路基板の製造方法 |
| JP2019212657A (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シート、その製造方法および配線回路基板の製造方法 |
| US11528803B2 (en) | 2018-05-31 | 2022-12-13 | Nitto Denko Corporation | Wiring circuit board assembly sheet, producing method thereof, and producing method of wiring circuit board |
| TWI818991B (zh) * | 2018-05-31 | 2023-10-21 | 日商日東電工股份有限公司 | 配線電路基板集合體片材、其製造方法及配線電路基板之製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4978423A (en) | Selective solder formation on printed circuit boards | |
| KR100664801B1 (ko) | 배선 패턴 형성 방법 | |
| US3506441A (en) | Double photoresist processing | |
| US6606792B1 (en) | Process to manufacturing tight tolerance embedded elements for printed circuit boards | |
| JPH06164103A (ja) | フープ状フレキシブル基板の製造方法 | |
| JP2004221450A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| US8227175B2 (en) | Method for smoothing printed circuit boards | |
| CN113873771A (zh) | 一种适用于超精细fpc线路的制作工艺 | |
| JP3172711B2 (ja) | 転写媒体とその製造方法及びその転写媒体を使った配線パターンの製造方法 | |
| JP3395222B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2748621B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH08186373A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2910261B2 (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
| JPH06132629A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS628945B2 (ja) | ||
| KR20180003402U (ko) | 레지스트층의 박막화 장치 | |
| JPH0627637A (ja) | フレキシブル回路基板用マスク構造 | |
| JPH0116037B2 (ja) | ||
| JPH0499185A (ja) | フォトエッチングの方法 | |
| TWI430729B (zh) | 鏤空柔性電路板之製作方法 | |
| JPH01137693A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH04291721A (ja) | 薄膜回路の製造方法 | |
| JPS5832798B2 (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPH04282888A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS60135930A (ja) | フイルム状感光材の構造 |