WO2019230338A1 - 配線回路基板集合体シート、その製造方法および配線回路基板の製造方法 - Google Patents

配線回路基板集合体シート、その製造方法および配線回路基板の製造方法 Download PDF

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WO2019230338A1
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resist
piece
metal
sheet
circuit board
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PCT/JP2019/018717
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卓矢 谷内
柴田　直樹
良介 笹岡
恭也 大薮
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日東電工株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a printed circuit board assembly sheet, a manufacturing method thereof, and a manufacturing method of a printed circuit board.
  • each of the plurality of conductor patterns integrally includes front and rear pieces extending in the left-right direction and parallel to each other, and right and left pieces extending in the front-rear direction and parallel to each other. ing.
  • Patent Document 1 when the conductor pattern described in Patent Document 1 is formed by a subtractive method in which a flat conductor sheet is formed by etching, an etching resist is first arranged in a predetermined pattern on the surface of the conductor sheet. Then, these are conveyed toward the etching apparatus.
  • Etching resist has front and rear pieces and left and right pieces having the same pattern as the conductor pattern to be formed.
  • the support sheet has two end edges that are parallel to each other in the conveying direction.
  • the left and right pieces of the etching resist are parallel to the end edges, and the extension lines of the front and rear pieces of the etching resist are orthogonal to each other. ing.
  • discharge ports for the etching solution are arranged in alignment along the left-right direction orthogonal to the transport direction of the stacked body.
  • the metal sheet exposed from the etching resist is brought into contact with the etching solution discharged in the left-right direction while the laminate is traveling in the transport direction.
  • the etchant collides with the front piece of the etching resist, and the metal sheet in front of the front piece is vigorously etched.
  • the etchant flows along the left and right pieces of the etching resist, and the etchant causes the metal system on the outside of the left and right pieces to be slower than the etching of the metal sheet in front of the front piece. Etch the sheet.
  • the etching solution flowing outside the left and right pieces wraps around the rear piece of the etching resist very gently. Therefore, the metal sheet behind the rear piece is etched with such an etchant more slowly than the etching of the metal sheet outside the left and right pieces.
  • the position accuracy of the outer shape of the front piece and the left and right pieces of the conductor pattern corresponding to the front piece and the left and right pieces of the etching resist is lowered.
  • the positional accuracy of the outer shape of the rear piece and the left and right pieces of the conductor pattern corresponding to the rear piece and the left and right pieces of the etching resist is lowered. Therefore, there is a problem that the conductor pattern cannot obtain desired electrical characteristics.
  • the present invention provides a printed circuit board assembly sheet manufacturing method capable of forming the outer shapes of the first piece and the second piece with excellent positional accuracy, a printed circuit board assembly sheet manufactured thereby, and A method of manufacturing a printed circuit board to be manufactured is provided.
  • the present invention (1) includes a support sheet having two parallel edges, and a plurality of wiring circuit boards disposed on the support sheet at intervals, the wiring circuit board having a substantially rectangular frame shape.
  • the metal system part includes a first piece along a first direction orthogonal to the thickness direction of the support sheet, and a second piece along the second direction orthogonal to the thickness direction and the first direction. And the first piece and the second piece both include a printed circuit board assembly sheet that is inclined with respect to the edge of the support sheet.
  • the metal of the printed circuit board assembly sheet is conveyed by a pattern forming device arranged in a direction orthogonal to the conveying direction while conveying the support sheet along the direction in which the two edges extend.
  • a pattern forming device arranged in a direction orthogonal to the conveying direction while conveying the support sheet along the direction in which the two edges extend.
  • the present invention (2) includes the printed circuit board assembly sheet according to (1), wherein the metal-based part includes wiring.
  • the metal part includes wiring, so that desired electrical characteristics can be achieved.
  • the present invention (3) includes the printed circuit board assembly sheet according to (1) or (2), wherein the metal-based part includes a support layer.
  • the metal part since the metal part includes the support layer, the desired thermal conductivity can be achieved.
  • the present invention (4) is a method for producing a printed circuit board assembly sheet comprising a support sheet and a plurality of printed circuit boards arranged at intervals on the support sheet, and an etching resist having a substantially rectangular frame shape
  • the etching resist comprising: a first resist piece along a first direction orthogonal to the thickness direction of the support sheet; and a second resist piece along a second direction orthogonal to the thickness direction and the first direction.
  • both the first resist piece and the second resist piece are inclined with respect to the moving direction. Therefore, it is also inclined with respect to the etching apparatus. Then, both the first piece and the second piece are formed by the etching apparatus under the same etching conditions. Therefore, the outer shape of the first piece and the second piece can be formed with the same accuracy. As a result, it is possible to manufacture a printed circuit board assembly sheet including a metal-based portion that has excellent position accuracy of the outer shape.
  • the length of the first resist piece in the second direction is the same as the length of the second resist piece in the first direction, and the printed circuit board assembly sheet according to (4) is manufactured. Including methods.
  • the etching collides and etches the metal sheet in the vicinity of the second direction of the first resist piece as it is, while a part of the etching solution gets over the first resist piece, The metal sheet in the vicinity of the other side of the first resist piece in the second direction is etched. Also, the etching solution collides with the second resist piece to etch the metal sheet in the vicinity of one side in the first direction of the second resist piece, while a part of the etching solution gets over the second resist piece. Then, the metal sheet near the other side in the first direction of the second resist piece is etched.
  • the etching of the metal sheet near one side in the second direction of the first resist piece and the etching of the metal sheet near one side in the first direction of the second resist piece are performed under the same conditions. .
  • the 2nd direction length of the 1st resist piece and the 1st direction length of the 2nd resist piece are made the same in the 1st process. Therefore, in the second step, the conditions for the etching solution to get over the first resist piece and the conditions for the etching solution to get over the second resist piece can be made the same, and as a result, the metal system near the other in the second direction of the first resist piece. The etching of the sheet and the etching of the metal sheet near the other side in the first direction of the second resist piece can be performed under the same conditions.
  • the second direction length of the first piece covered with the first resist piece and the first direction length of the second piece covered with the second resist piece can be made the same.
  • the present invention (5) includes a step of producing a wired circuit board assembly sheet by the method for producing a wired circuit board assembly sheet according to (4), and a step of separating the wired circuit board from the support sheet.
  • a method for manufacturing a printed circuit board is provided.
  • the printed circuit board assembly sheet described above is manufactured, and then the printed circuit board is separated from the support sheet, so that a printed circuit board having a metal-based portion having excellent outer position accuracy is manufactured. can do.
  • the wired circuit board assembly sheet of the present invention can include a wired circuit board including a metal-based portion that is excellent in the positional accuracy of the outer shape.
  • the method for producing a wired circuit board assembly sheet of the present invention can produce a wired circuit board assembly sheet having a metal-based portion having excellent position accuracy of the outer shape.
  • the method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention can manufacture a printed circuit board including a metal-based portion having excellent position accuracy of the outer shape.
  • FIG. 1 shows a plan view of an embodiment of a wired circuit board assembly sheet of the present invention.
  • the lower left figure shows an enlarged view of the printed circuit board supported by the support sheet
  • the lower right figure shows an enlarged view of the printed circuit board separated from the support sheet.
  • 2A to 2D are process diagrams of the method for manufacturing the wired circuit board assembly sheet shown in FIG. 1, and are sectional views taken along the line XX of FIG. 1, wherein FIG. 2B is a step of placing a dry film resist, FIG. 2C is a resist placement step of producing a resist laminate, FIG. 2C ′ is an enlarged sectional view of the resist laminate shown in FIG. 2C, and FIG. 2D is an etching step. Show.
  • FIGS. 4A and 4B are process diagrams of the manufacturing method of the printed circuit board assembly sheet shown in FIG. 1 following FIG. 2D, and are sectional views taken along line XX of FIG. The resist removing process, FIG. 3F shows the cover process, and FIG. 3G shows the outline processing process.
  • 4A to 4C are diagrams for explaining the etching process shown in FIG. 2D in detail.
  • FIG. 4A is a plan view
  • FIG. 4B is a side view
  • FIG. 4C is a YY line in FIGS. 4A and 4B.
  • the front sectional view along is shown.
  • 5A to 5C are comparative examples of a method for manufacturing a printed circuit board assembly sheet, in which FIG. 5A is a plan view, FIG.
  • FIG. 5B is a front sectional view of a resist laminate in the middle of etching, and FIG. The front cross-sectional view of the resist laminated body containing a subsequent metal system part is shown.
  • 6A and 6B are enlarged plan views of a modified example of the printed circuit board of the printed circuit board assembly sheet shown in FIG. 1, and FIG. 6A is one in which the length in the second direction is longer than the first metal piece on the other side.
  • FIG. 6B shows a first side of the first side second metal piece, which is a mode including a metal system part composed of the first side metal piece and the first side second metal piece that is longer in the first direction than the second side metal piece.
  • FIGS. 2A to 3G are modifications of the manufacturing method of FIGS. 2A to 3G.
  • FIG. 7A is a step of preparing a three-layer base material
  • FIG. 7B is a first resist placement step
  • FIG. 7D shows the resist removal step
  • FIG. 7E shows the step of forming the insulating resin portion.
  • 8F to 8I are modifications of the manufacturing method of FIGS. 2A to 3G, following FIG. 7E.
  • FIG. 7A is a step of preparing a three-layer base material
  • FIG. 7B is a first resist placement step
  • FIG. 7D shows the resist removal step
  • FIG. 7E shows the step of forming the insulating resin portion.
  • 8F to 8I are modifications of the manufacturing method of FIGS. 2A to 3G, following FIG. 7E.
  • FIG. 8F is a cover process
  • FIG. 8G is a second resist placement process
  • FIG. 8I shows the resist removal process.
  • 9A and 9B are plan views of a modification of the method for manufacturing the printed circuit board assembly sheet shown in FIGS. 2A to 4C, in which FIG. 9A is a resist laminate that is conveyed to an etching apparatus in the etching step; FIG. 9B shows the obtained printed circuit board assembly sheet.
  • FIGS. 1 to 4C An embodiment of a printed circuit board assembly sheet and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4C.
  • the thick arrow indicates the flow of the etching solution.
  • the printed circuit board assembly sheet 1 has a long sheet shape extending along the longitudinal direction. As shown in FIG. 3G, the printed circuit board assembly sheet 1 has a thickness and includes one side and the other side in the thickness direction. As shown in FIGS. 1 and 3G, the printed circuit board assembly sheet 1 further has a length in the short direction perpendicular to the longitudinal direction and the thickness direction. 5 is included. The short side direction one end edge 4 and the other end edge 5 are parallel along the longitudinal direction.
  • the surface direction of the printed circuit board assembly sheet 1 includes the longitudinal direction and the short direction described above.
  • the thickness direction of the printed circuit board assembly sheet 1 is a direction orthogonal to the surface direction.
  • the length in the short direction of the printed circuit board assembly sheet 1 is shorter than the length in the longitudinal direction of the printed circuit board assembly sheet 1.
  • the wired circuit board assembly sheet 1 includes a support sheet 6 and a plurality of wired circuit boards 7.
  • the support sheet 6 has the same planar view shape (outer shape) as the printed circuit board assembly sheet 1. That is, the support sheet 6 includes a short side one end edge 4 and the other end edge 5 as an example of two parallel end edges.
  • the support sheet 6 is an insulating sheet, for example. Examples of the material of the support sheet 6 include a resin such as polyimide (a flexible resin material).
  • the thickness of the support sheet 6 is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 10 ⁇ m or more, and for example, 10 mm or less, preferably 1 mm or less.
  • the plurality of printed circuit boards 7 are detachably supported by the support sheet 6.
  • the plurality of printed circuit boards 7 are aligned and spaced apart from each other on the support sheet 6.
  • the wired circuit board 7 has a substantially rectangular shape (preferably a substantially square shape) in plan view.
  • the printed circuit board 7 is arranged along two first directions that are inclined with respect to the longitudinal direction and the short direction of the support sheet 6, and is arranged to face each other in the first direction and the second direction orthogonal to the thickness direction.
  • One end edge 18 is provided. The two first edges 18 have the same length.
  • the printed circuit board 7 includes two second end edges 19 that are arranged to face each other with a gap in the first direction along the second direction.
  • the two second edges 19 have the same length and connect the two first edges 18.
  • the two first end edges 18 and the two second end edges 19 are integrally formed. The inclination of the first direction and the second direction with respect to the longitudinal direction and the short direction will be described in detail when the metal system portion 9 is described.
  • the printed circuit board 7 is disposed so as to cover the metal part 9 on the support part 8, the metal part 9 disposed on one surface in the thickness direction of the support part 8, and the one surface in the thickness direction of the support part 8. Cover layer 14.
  • the printed circuit board 7 includes only the support part 8, the metal part 9, and the cover layer 14.
  • the support portion 8 has the same planar view shape as the printed circuit board 7. That is, the support part 8 has a substantially rectangular shape in plan view. Specifically, the support portion 8 includes two first end edges 18 that are disposed along the first direction and face each other in the second direction. The two first edges 18 have the same length. The two first edges 18 have the same length.
  • the support portion 8 includes two second end edges 19 that are arranged to face each other with a space in the first direction along the second direction.
  • the two second edges 19 have the same length and connect the two first edges 18.
  • the two first end edges 18 and the two second end edges 19 are integrally formed.
  • the support portion 8 is supported so as to be separable from the support sheet 6. Specifically, an opening 13 is formed around the support portion 8, and the support portion 8 is connected to the surrounding support sheet 6 via the joint 10.
  • the opening 13 has a substantially rectangular frame shape in plan view that surrounds the printed circuit board 7.
  • the joint 10 includes, for example, each of four end edges (two first end edges 18 and two second end edges 19) and each of four inner end edges facing the opening 13 in the support sheet 6.
  • the joint 10 has a substantially linear shape that crosses the opening 13 formed around the support portion 8. Accordingly, the support portion 8 is suspended in the support sheet 6 by the joint 10 with the opening 13 therebetween.
  • the outer dimensions of the support portion 8 are appropriately set according to the use and purpose of the printed circuit board 7.
  • the flat area S1 of the support portion 8 is set so that the ratio with the flat area S2 of the metal-based portion 9 described later is in a range described later.
  • the plane area S1 of the support portion 8 is the same as the plane area S0 of the printed circuit board 7, for example.
  • the thickness and material of the support portion 8 are the same as those of the support sheet 6.
  • the metal system portion 9 has a substantially rectangular frame shape, preferably a substantially square frame shape in plan view. Further, the metal system portion 9 is included in the support portion 8 when projected in the thickness direction. The metal system portion 9 is formed in a region excluding the central portion of the support portion 8 inside the support portion 8 in plan view.
  • the metal part 9 includes wiring such as signal lines (differential wirings, etc.), power lines (power supply wirings, etc.), ground lines (grounding lines, etc.), antenna lines (transmission / reception lines, etc.), for example.
  • the metal system part 9 may further have an auxiliary
  • the metal system part 9 has four pieces along each of the four edges of the support part 8. Specifically, the metal system portion 9 is provided with two first metal pieces 11 disposed inside the two first end edges 18 and two second end edges 19 along each of the two first end edges 18. Are integrally provided with two second metal pieces 12 arranged inside the two second end edges 19.
  • the two first metal pieces 11 have a substantially linear shape along the first direction.
  • the two first metal pieces 11 have the same length and are parallel to each other. Further, the two first metal pieces 11 are arranged at intervals in the second direction.
  • Each of the two first metal pieces 11 has, for example, a substantially rectangular shape in sectional view.
  • the two first metal pieces 11 include one side first metal piece 61 arranged on one side in the second direction and the other side first metal piece 62 arranged on the other side in the second direction.
  • the one side first metal piece 61 includes a first outer surface 63 as an outer surface facing one side in the second direction, a first inner surface 64 as an inner surface facing the other first metal piece 62, and And a first upper surface 68 for connecting one end edges in the thickness direction.
  • the first outer surface 63 and the first inner surface 64 are parallel.
  • the first upper surface 68 is parallel to one surface in the thickness direction of the support portion 8.
  • the other first metal piece 62 includes a second inner surface 65 as an inner surface facing the one first metal piece 61, a second outer surface 66 as an outer surface facing the other side in the second direction, and these And a second upper surface 69 connecting the other end in the thickness direction.
  • the second inner surface 65 and the second outer surface 66 are parallel.
  • the second upper surface 69 is parallel to one surface in the thickness direction of the support portion 8.
  • the first metal piece 11, specifically, the first direction along which the first metal piece 11 extends is inclined with respect to the one end edge 4 in the short direction of the support sheet 6 in plan view.
  • the angle formed by the first extension line E1 extending the first metal piece 11 and the one end edge 4 in the short direction of the support sheet 6 has at least a first acute angle ⁇ 1.
  • the first acute angle ⁇ 1 is, for example, 20 degrees or more, preferably 30 degrees or more, more preferably 40 degrees or more, and 70 degrees or less, preferably 60 degrees or less, more preferably 50 degrees. It is below, and 45 degrees is especially preferable.
  • the width W1 of the first metal piece 11 is the length W1 in the second direction of the first metal piece 11, and more specifically, the length between the first outer side surface 63 and the first inner side surface 64, and the second inner side.
  • the length is the same as the length between the side surface 65 and the second outer surface 66.
  • the width W1 of the first metal piece 11 is, for example, 3 ⁇ m or more, preferably 10 ⁇ m or more, and for example, 1000 ⁇ m or less, preferably 500 ⁇ m or less.
  • the first direction length L1 of the first metal piece 11 is, for example, 50 ⁇ m or more, preferably 100 ⁇ m or more, more preferably 300 ⁇ m or more, and for example, 10 mm or less.
  • the ratio (L1 / W1) of the first direction length L1 of the first metal piece 11 to the width W1 is, for example, 2 or more, preferably 5 or more, more preferably 10 or more. 000 or less, preferably 1,000 or less.
  • the two second metal pieces 12 have a substantially linear shape along the second direction.
  • the two second metal pieces 12 have the same length and are parallel to each other. Further, the two second metal pieces 12 are arranged in the first direction so as to be spaced apart from each other.
  • the two second metal pieces 12 connect both ends in the first direction of the two first metal pieces 11 along the second direction.
  • Each of the two second metal pieces 12 has, for example, a substantially rectangular shape in sectional view.
  • the two second metal pieces 12 are composed of one side second metal piece 71 arranged on one side in the first direction and the other side second metal piece 72 arranged on the other side in the first direction.
  • the one side second metal piece 71 includes a third outer surface 73 as an outer surface facing one side in the first direction, a third inner surface 74 as an inner surface facing the other second metal piece 72, and And a third upper surface 78 connecting one end edge in the thickness direction.
  • the third outer surface 73 and the third inner surface 74 are parallel.
  • the third upper surface 78 is parallel to one surface in the thickness direction of the support portion 8.
  • the second metal piece 72 on the other side includes a fourth inner surface 75 as an inner surface facing the second metal piece 71 on the one side, a fourth outer surface 76 as an outer surface facing the other side in the first direction, and the like. And a fourth upper surface 79 connecting the one end edges in the thickness direction.
  • the fourth inner surface 75 and the fourth outer surface 76 are parallel.
  • the fourth upper surface 79 is parallel to one surface in the thickness direction of the support portion 8.
  • the second metal piece 12, more specifically, the second direction along the second metal piece 12 is a direction orthogonal to the first direction (orthogonal direction). Therefore, the second direction (second metal piece 12) is inclined with respect to the one-side edge 4 in the short direction of the support sheet 6 in plan view. Specifically, in plan view, an angle formed between the second extension line E2 obtained by extending the second metal piece 12 and the one end edge 4 in the short direction of the support sheet 6 has at least a second acute angle ⁇ 2. The sum of the second acute angle ⁇ 2 and the first acute angle ⁇ 1 is a right angle.
  • the width W2 of the second metal piece 12 is the first direction length W2 of the second metal piece 12, and more specifically, the length between the third outer side surface 73 and the third inner side surface 74, and the fourth inner side.
  • the length is the same as the length between the side surface 75 and the fourth outer surface 76.
  • the width W2 of the second metal piece 12 is, for example, 3 ⁇ m or more, preferably 10 ⁇ m or more, and for example, 1000 ⁇ m or less, preferably 500 ⁇ m or less.
  • the ratio (W2 / W1) of the width W2 of the second metal piece 12 to the width W1 of the first metal piece 12 is, for example, 0.5 or more, preferably 0.8 or more. 5 or less, preferably 1.2 or less, particularly preferably 1.
  • the second direction length L2 of the second metal piece 12 is, for example, 50 ⁇ m or more, preferably 100 ⁇ m or more, more preferably 300 ⁇ m or more, and for example, 10 mm or less.
  • the ratio (L2 / W2) of the second direction length L2 of the second metal piece 12 to the width W2 is the same as the ratio (L1 / W1) of the first direction length L1 of the first metal piece 11 to the width W1.
  • 2 or more preferably 5 or more, more preferably 10 or more, and for example, 10,000 or less, preferably 1,000 or less.
  • the ratio (L2 / L1) of the second direction length L2 of the second metal piece 12 to the first direction length L1 of the first metal piece 11 is, for example, 0.5 or more, preferably 0.8 or more. For example, it is 1.5 or less, preferably 1.2 or less.
  • the plane area S2 of the metal-based portion 9 is the sum of the plane areas of the first upper surface 68, the second upper surface 69, the third upper surface 78, and the fourth upper surface 79.
  • the ratio (S2 / S1) of the flat area S2 of the metal system part 9 to the flat area S1 of the support part 8 is relatively high, for example, 0.5 or more, preferably more than 0.5, more preferably 0. It is 6 or more, more preferably 0.8 or more, and for example, less than 1.0, preferably 0.95 or less.
  • the ratio (S2 / S0) of the planar area S2 of the metal-based portion 9 to the planar area S0 of the printed circuit board 7 is the same as the above-described ratio (S2 / S1).
  • the thickness of the metallic part 9 is set as appropriate.
  • the thickness T1 of the first metal piece 11 and the thickness T2 of the second metal piece 12 are, for example, the same, for example, 5 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, more preferably 100 ⁇ m or more. 1,000 ⁇ m or less, preferably 200 ⁇ m or less.
  • the ratio (T1 / W1) of the thickness T1 of the first metal piece 11 to the width W1 is, for example, 0.01 or more, preferably 0.1 or more, and for example, 100 or less, preferably 10 or less. It is.
  • the ratio (T2 / W2) of the thickness T2 of the second metal piece 12 to the width W2 is the same as the above-described ratio (T1 / W1).
  • the material of the metal part 9 can be appropriately selected from, for example, known or commonly used metal materials (specifically, metal materials).
  • the metal-based material include metal elements classified into Group 1 to Group 16 in the periodic table, and alloys containing two or more of these metal elements.
  • the metal-based material may be either a transition metal or a typical metal. More specifically, examples of the metal-based material include a Group 2 metal element such as calcium, a Group 4 metal element such as titanium and zirconium, a Group 5 metal element such as vanadium, chromium, molybdenum, and tungsten.
  • Group 6 metal elements Group 7 metal elements such as manganese, Group 8 metal elements such as iron, Group 9 metal elements such as cobalt, Group 10 metal elements such as nickel and platinum, Copper, Silver, Gold, etc.
  • Group 11 metal elements such as zinc, Group 12 metal elements such as zinc, Group 13 metal elements such as aluminum and gallium, and Group 14 metal elements such as germanium and tin. These can be used alone or in combination.
  • the metal system part 9 contains the metal part 9 whose material is a metal.
  • the cover layer 14 is an insulating layer that protects the metal-based portion 9.
  • the cover layer 14 includes one surface in the thickness direction exposed from the metal portion 9 in the support portion 8 and one surface in the thickness direction of the metal portion 9 (first upper surface 68, second upper surface 69, third upper surface 78, and fourth upper surface. 79), and side surfaces (first outer side surface 63, first inner side surface 64, second inner side surface 65, second outer side surface 66, third outer side surface 73, third inner side surface 74, fourth inner side surface 75 and first side surface. 4 outer surface 76).
  • Examples of the material of the cover layer 14 include an insulating resin such as polyimide.
  • the thickness of the cover layer 14 is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more, and for example, 500 ⁇ m or less, preferably 200 ⁇ m or less.
  • the method of manufacturing the printed circuit board assembly sheet 1 includes a base material preparation step (see FIG. 2A), a resist placement step as an example of the first step (FIGS. 2B to 2C), As an example of the second step, an etching step (see FIG. 2D), a resist removal step (see FIG. 3E), a cover step (see FIG. 3F), and an outer shape processing step (see FIG. 3G) are sequentially provided.
  • the manufacturing method of this printed circuit board assembly sheet 1 is implemented, for example, according to a roll-to-roll method.
  • the feed roll 15 and the take-up roll 16 that are arranged at both ends in the longitudinal direction of the manufacturing apparatus (not shown) for the printed circuit board assembly sheet 1.
  • each member to be described later fed out from the operation roll 15 is carried out toward the take-up roll 16 in each step.
  • a two-layer base material 40 including a support sheet 6 and a metal-based sheet 17 disposed on one surface in the thickness direction is prepared.
  • the two-layer base material 40 preferably includes only the support sheet 6 and the metal sheet 17.
  • the support sheet 6 is prepared as a long sheet that does not have the opening 13 (see FIG. 3G) yet, is continuous in the longitudinal direction, and does not have the opening 13.
  • the support sheet 6 includes one end edge 4 and the other end edge 5 in the short direction.
  • the metal-based sheet 17 is disposed on the entire one surface in the thickness direction of the support sheet 6.
  • the metal sheet 17 is not yet formed in a pattern corresponding to the metal part 9 described above, and is prepared as a long sheet continuous in the longitudinal direction.
  • the material and thickness of the metal sheet 17 are the same as those of the metal part 9 described above.
  • the metal-based sheet 17 includes a metal sheet 17 whose material is metal.
  • the two-layer base material 40 is prepared by applying a resin to the other surface in the thickness direction of the metal sheet 17 and then drying to form the support sheet 6.
  • seat 17 previously can also be prepared as it is.
  • the etching resist 2 having a substantially rectangular frame shape is placed on one surface in the thickness direction of the metal-based sheet 17.
  • the sheet-like dry film resist 3 is arranged on the entire one surface in the thickness direction of the metal sheet 17.
  • the dry film resist 3 is then formed into a substantially rectangular frame-shaped etching resist 2 by photolithography (exposure and development).
  • the etching resist 2 has substantially the same shape in plan view as the metal part 9 (see FIGS. 1 and 3G) to be formed. That is, the etching resist 2 includes a first resist piece 21 having substantially the same shape in plan view as the first metal piece 11 to be formed, and a second resist piece having substantially the same shape in plan view as the second metal piece 12 to be formed. 22 are integrally provided.
  • the first resist piece 21 is along the first direction. Two first resist pieces 21 are arranged at an interval in the second direction. The two first resist pieces 21 have the same length, one side first resist piece 31 arranged on one side in the second direction, and the other side first resist piece arranged on the other side in the second direction. 33.
  • the first resist piece 21 has a substantially rectangular shape in cross section.
  • the first resist piece 31 has a first resist outer surface 51 facing one side in the second direction and the other side first side.
  • a first resist inner side surface 53 that faces one resist piece 33 and a first resist upper surface 55 that connects one edge in the thickness direction are integrally provided.
  • a third extension line E3 obtained by extending the first resist piece 21 is inclined with respect to the one end edge 4 in the lateral direction of the support sheet 6.
  • the second resist 22 is along the second direction. Two second resist pieces 22 are arranged at an interval in the first direction. The two second resist pieces 22 have the same length, the one side second resist piece 32 arranged on one side in the first direction, and the other side second resist piece arranged on the other side in the first direction. 34.
  • the second resist piece 22 has a substantially rectangular shape in cross section.
  • the one-side second resist piece 32 includes a second resist outer surface 52 facing one side in the first direction and the other side second-side resist 52.
  • the second resist inner surface 54 facing the two resist pieces 34 and the second resist upper surface 56 that connects one edge in the thickness direction are integrally provided.
  • a fourth extension line E4 obtained by extending the second resist 22 is inclined with respect to the one end edge 4 in the short direction of the support sheet 6.
  • the second direction length W3 of the first resist piece 21 is the same as the first direction length W4 of the second resist piece 22.
  • the length W3 in the second direction of the first resist piece 21 is the length between the first resist outer surface 51 and the first resist inner surface 53.
  • the first direction length W4 of the second resist piece 22 is the length between the second resist outer side surface 52 and the second resist inner side surface 54.
  • plan view dimension of the etching resist 2 is estimated in advance from the metal part 9 in anticipation that the metal sheet 17 is over-etched (resulting in the over-etched part 50) in the etching described later in the etching process. It can be set to a slightly larger dimension (see phantom line in FIG. 2D).
  • a resist laminate 23 including the support sheet 6, the metal sheet 17, and the etching resist 2 in order toward one side in the thickness direction is manufactured.
  • the resist laminate 23 preferably includes only the support sheet 6, the metal sheet 17, and the etching resist 2.
  • the metal-based sheet 17 exposed from the etching resist 2 is etched while moving the resist laminate 23.
  • an etching apparatus 25 is used.
  • the etching device 25 is disposed between the feeding roll 15 and the winding roll 16.
  • the etching apparatus 25 includes a discharge unit 26.
  • the discharge part 26 is arrange
  • the discharge unit 26 includes a plurality of discharge ports that are arranged and arranged at intervals in a direction orthogonal to the opposing direction of the feed roll 15 and the take-up roll 16 and the thickness direction of the resist laminate 23. 27.
  • the above-described facing direction corresponds to the MD direction and also corresponds to the longitudinal direction of the resist laminate 23.
  • the orthogonal direction described above corresponds to the TD direction and corresponds to the width direction of the resist laminate 23.
  • the discharge part 26 is arrange
  • the plurality of discharge ports 27 are configured to be able to continuously discharge the etching liquid to the metal sheet 17.
  • the resist laminated body 23 is fed from the operation roll 15 toward the etching apparatus 25.
  • the direction (conveyance direction as an example of the moving direction) in which the resist laminated body 23 is drawn is along the one end edge 4 and the other end edge 5 in the short direction of the support sheet 6 in the resist laminated body 23.
  • the first resist piece 21 and the second resist piece 22 are both inclined with respect to the transport direction (an example of the moving direction) of the resist laminate 23, and the resist laminate 23 is moved from the feeding roll 15 to the etching apparatus. It goes out toward 25.
  • the etching solution is continuously discharged from the plurality of discharge ports 27 toward the resist laminate 23 at the same time.
  • etching solution examples include chemicals that corrode (erode and dissolve) the material of the metal-based sheet 17 but do not corrode the etching resist 2 and the support sheet 6.
  • the etching solution comes into contact with one surface in the thickness direction of the metal sheet 17 exposed from the etching resist 2, and etching proceeds from the surface toward the other side in the thickness direction.
  • the first resist piece 21 and the second resist piece 22 are both conveyed while being inclined with respect to the conveyance direction of the resist laminate 23, and the etching solution is discharged from the plurality of discharge ports 27. .
  • the etching solution collides with the first resist outer surface 51 of the first resist piece 31 on one side vigorously, and subsequently in the vicinity of the downstream in the transport direction.
  • the metal sheet 17 is etched quickly.
  • the etchant vigorously collides with the second resist outer surface 52 of the one-side second resist piece 32, and then rapidly etches the metal-based sheet 17 in the vicinity in the downstream in the transport direction.
  • the etching solution flows along the second resist outer surface 52 of the one-side second resist piece 32 and then wraps around the first corner 81 of the one-side second resist piece 32 and the other-side first resist piece 33.
  • This etching solution slowly etches the metal sheet 17 in the vicinity of the upstream side in the transport direction of the other first resist piece 33.
  • the second corner portion 82 (the first corner 82 of the first resist piece 31 on the one side and the second resist piece 34 on the other side). Around the corner 81).
  • This etching solution slowly etches the metal sheet 17 in the vicinity of the upstream side in the transport direction of the second resist piece 34 on the other side.
  • the etching solution that has passed over the second resist piece 32 on one side collides with the first resist piece 33 on the other side, and etches the metal sheet 17 near the downstream side in the transport direction of the first resist piece 33 on the other side.
  • a part of the etching solution gets over the other first resist piece 33 and etches the metal sheet 17 in the vicinity of the upstream side of the other first resist piece 33.
  • the etching solution that has passed over the first resist piece 31 on one side collides with the second resist piece 34 on the other side, and etches the metal sheet 17 near the downstream side in the transport direction of the second resist piece 34 on the other side.
  • Part of the etching solution gets over the second resist piece 34 on the other side, and etches the metal sheet 17 in the vicinity of the upstream side in the transport direction of the second resist piece 34 on the other side.
  • the metal-based portion 9 having the substantially same planar view shape (that is, the substantially rectangular frame shape in plan view) as the etching resist 2 having a substantially rectangular frame shape in plan view is formed.
  • the resist laminate 23 including the metal-based portion 9 is subjected to appropriate processing such as washing and drying, and is then wound around the winding roll 16.
  • the etching resist 2 is removed by, for example, peeling.
  • the cover layer 14 is disposed on one side in the thickness direction of the support sheet 6 so as to cover one side and the side surface in the thickness direction of the metal part 9.
  • the support sheet 6 is subjected to outer shape processing, and the opening 13 is formed in the support sheet 6 so as to penetrate the thickness direction.
  • a joint 10 (see FIG. 1) is formed, and a plurality of printed circuit boards 7 are detachably supported by the support sheet 6 via the joint 10.
  • etching or cutting is used as the outer shape processing of the support sheet 6.
  • the printed circuit board assembly sheet 1 including the support sheet 6 and the plurality of printed circuit boards 7 is manufactured.
  • the support sheet 6 is conveyed to the etching device 25 along the longitudinal direction in which the one end edge 4 in the short direction extends, and is orthogonal to the MD direction corresponding to the longitudinal direction.
  • the metal system portion 9 is formed by the discharge of the etching liquid from the discharge portion 26 arranged along the direction. Therefore, since both the first metal piece 11 and the second metal piece 12 are inclined with respect to the MD direction, they are also inclined with respect to the TD direction. Therefore, both the first metal piece 11 and the second metal piece 12 are also inclined with respect to the discharge unit 26. Thereafter, the first metal piece 11 and the second metal piece 12 are formed under the same etching conditions as described above.
  • the momentum of the etchant that collides with the first resist outer surface 51 of the one-side first resist piece 31 and the second resist outer surface 52 of the one-side second resist piece 32 collide.
  • the momentum of the etching solution is about the same because the first resist piece 31 on one side and the second resist piece 32 on one side are inclined with respect to the discharge portion 26. Therefore, the etching rate of the metal sheet 17 in the vicinity of the first resist outer side surface 51 in the downstream direction in the transport direction and the etching rate of the metal sheet 17 in the vicinity of the downstream side surface 52 in the transport direction in the transport direction are approximately the same.
  • the positional accuracy between the first outer surface 63 of the first metal piece 61 and the third outer surface 73 of the second metal piece 71 is approximately the same. Therefore, the positional accuracy of the external shape of the one side first metal piece 61 and the one side second metal piece 71 can be matched.
  • the etching solution that has flowed along the downstream side surface 52 in the transport direction of the one-side second resist piece 32 and then wraps around the first corner portion 81 is transferred to the other-side first resist piece 33.
  • the metal sheet 17 in the vicinity of the upstream side in the transport direction (the other side in the second direction) is slowly etched.
  • the etching solution that has entered the second corner portion 82 is upstream in the transport direction of the second resist piece 34 on the other side (first direction).
  • the metal sheet 17 in the vicinity of the other side) is slowly etched.
  • the slowness of etching the metal sheet 17 in the vicinity of the upstream side in the conveyance direction of the other first resist piece 33 and the slowness of etching the metal sheet 17 in the vicinity of the upstream side of the other side second resist piece 34 in the conveyance direction are approximately the same. As a result, the etching rates of the both become comparable.
  • the positional accuracy of the second outer surface 66 of the other first metal piece 62 and the positional accuracy of the fourth outer surface 76 of the other second metal piece 72 are approximately the same. . Therefore, the positional accuracy of the outer shape of the other first metal piece 62 and the other second metal piece 72 can be matched.
  • the outer shapes of the first metal piece 11 and the second metal piece 12 are formed with the same accuracy.
  • the wired circuit board assembly sheet 1 can include the wired circuit board 7 including the metal-based portion 9 that is excellent in the positional accuracy of the outer shape.
  • the first direction is orthogonal to the MD direction.
  • the etching solution collides most vigorously with the downstream side surface 51 in the transport direction of the one-side first resist piece 31, and the metal-based sheet 17 near the downstream in the transport direction of the one-side first resist piece 31 Etch at the fastest etch rate.
  • the etching rate of the metallic sheet 17 in the vicinity of the upstream side in the transport direction of the other first resist piece 33 is further slower than the etching rate of the metallic sheet 17 in the vicinity of the outer side of the second resist piece 22, that is, The slowest.
  • the 1st outer surface 63 of the one side 1st metal piece 61 (1st side 1st metal piece 11), the 1st side 2nd metal piece 71, and the other side 2nd metal piece 74 (The positional accuracy of the two second metal pieces 12) (only the other second metal piece 74 is shown in FIG. 5C) with the outer surface is mismatched.
  • the positional accuracy with the second outer surface 76 is also inconsistent.
  • the outer shapes of the first metal piece 11 and the second metal piece 12 are formed with completely different accuracy.
  • the first resist piece 21 and the second resist piece 22 both carry the resist laminate 23. Since the metal-based sheet 17 exposed from the etching resist 2 is etched while moving the resist laminate 23 while being inclined with respect to the direction, both the first resist piece 21 and the second resist piece 2 are transported in the transport direction. It is inclined with respect to the MD direction. For this reason, the plurality of discharge ports 27 are also inclined with respect to the alignment direction. Both the first metal piece 11 and the second metal piece 12 are formed under the same conditions by the etching solution discharged from the coating unit 26 of the etching apparatus 25. Therefore, the first metal piece 11 and the second metal piece 12 can be formed with the same external accuracy. As a result, the printed circuit board assembly sheet 1 including the metal-based part 9 having excellent outer shape accuracy can be manufactured.
  • the etchant that has passed over the second resist piece 32 on one side etches the metal sheet 17 in the vicinity of the upstream side of the second resist piece 32 in the conveyance direction, and subsequently collides with the first resist piece 33 on the other side. Then, the metal sheet 17 in the vicinity of the downstream side in the transport direction of the other first resist piece 33 is vigorously etched as it is. Further, the etching solution that has passed over the first resist piece 31 on the one side etches the metal sheet 17 in the vicinity of the upstream side in the transport direction of the first resist piece 31 and then collides with the second resist piece 34 on the other side. Then, the metallic sheet 17 in the vicinity of the downstream side in the transport direction of the other second resist piece 34 is vigorously etched as it is.
  • the first direction length W4 of the side second resist piece 32 and the other side second resist piece 34) is the same. Therefore, in the etching process, the conditions for the etchant to get over the first resist piece 31 on the one side and the conditions for the etchant to get over the second resist piece 32 on the one side can be made similar.
  • the condition for colliding with the resist piece 33 and the condition for the etching solution colliding with the second resist piece 34 on the other side can be made the same.
  • the etching of the metal sheet 17 in the vicinity of the upstream side in the conveyance direction of the first side first resist piece 31 and the etching of the metal sheet 17 in the vicinity of the upstream side in the conveyance direction of the one side second resist piece 32 are performed under the same conditions. it can.
  • the etching of the metal sheet 17 near the downstream side in the transport direction of the other first resist piece 33 and the etching of the metal sheet 17 near the downstream side in the transport direction of the other second resist piece 34 are performed under the same conditions. it can.
  • the direction length W2 can be made the same.
  • the second direction length W1 of the other first metal piece 62 covered with the other first resist piece 33 and the first of the other second metal piece 72 covered with the other second resist piece 34 are the same.
  • the direction length W2 can be made the same.
  • the second direction length W1 of the first piece 11 covered by the first resist piece 21 and the first direction length W2 of the second piece 12 covered by the second resist piece 22 are made the same. be able to.
  • the above-described wired circuit board assembly sheet 1 is manufactured, and then the wired circuit board 7 is separated from the support sheet 6.
  • the wired circuit board 7 provided can be manufactured.
  • the use of such a printed circuit board 7 is not particularly limited and is used in various fields.
  • the printed circuit board 1 is used in various applications such as a printed circuit board for electronic equipment (wired circuit board for electronic parts) and a wired circuit board for electrical equipment (wired circuit board for electrical parts).
  • Examples of the wiring circuit board for electronic equipment and the wiring circuit board for electric equipment include wiring circuit boards for sensors used in sensors such as position information sensors, obstacle detection sensors, and temperature sensors, such as automobiles, trains, airplanes, and machine tools.
  • Wiring circuit boards for transportation vehicles used in transportation vehicles such as vehicles, for example, wiring circuit boards for video equipment used in video equipment such as flat panel displays, flexible displays, projection type video equipment, such as network equipment, large communication equipment
  • Wiring circuit boards for communication relay equipment used in communication relay equipment such as, for example, wiring circuit boards for information processing terminals used in information processing terminals such as computers, tablets, smartphones, home games, etc., such as drones, robots, etc.
  • Mobile equipment distribution used in mobile equipment Circuit boards for example, medical equipment wiring circuit boards used in medical equipment such as wearable medical devices and medical diagnostic equipment, for example, electrical equipment used in electric equipment such as refrigerators, washing machines, vacuum cleaners, and air conditioners
  • Wiring circuit boards for recording for example, wiring circuit boards for recording electronic equipment used in recording electronic equipment such as digital cameras and DVD recording devices.
  • wet etching using an etchant is performed on the metal-based sheet 17 in the etching step, but dry etching such as laser processing may be performed.
  • a laser irradiation unit (not shown) capable of scanning in the TD direction is provided in a laser irradiation device (not shown).
  • the width W1 of the first metal piece 11 and the width W2 of the second metal piece 12 are the same, but they may be different as shown in FIG. 6A. .
  • the width W1A of the first metal piece 61 on one side is different from the width W2A of the second metal piece 71 on the one side. Big. Alternatively, although not shown, the reverse may be possible.
  • the width W1B of the other side first metal piece 62 is different from the width W2B of the other side second metal piece 72.
  • the width W2B of the other side second metal piece 72 is Big.
  • the reverse may be possible.
  • the widths W1 of the two first metal pieces 11 may be different from each other.
  • the width W1A of the first metal piece 61 on the one side is different from the width W1B of the first metal piece 62 on the other side, and is larger than the width W1B of the first metal piece 62 on the other side, for example.
  • the reverse may be possible.
  • the widths W2 of the two first metal pieces 12 may be different from each other.
  • the width W2A of the second metal piece 71 on the one side is different from the width W2B of the second metal piece 72 on the other side, and is larger than the width W2B of the second metal piece 72 on the other side, for example.
  • the reverse may be possible.
  • the support portion 8 is a single layer, but may be a multilayer, and in this modification, as shown by the virtual line in FIG. 3G, Preferably, there are two layers.
  • the support portion 8 has two layers.
  • the support portion 8 includes a metal support portion 28 and a resin support portion 29 as an example of the support layer in order toward one side in the thickness direction.
  • the support portion 8 includes only the metal support portion 28 and the resin support portion 29.
  • examples of the metal part of the present invention are the metal part 9 and the metal support part 28.
  • the resist placement step and the etching step are each performed once, but may be performed a plurality of times, for example.
  • the metal system portion 9 is formed from the metal system sheet 17 in the first etching process, and thereafter, from the metal support sheet 30 as shown in FIGS. 8G to 8H.
  • the metal support portion 28 is formed in the second etching process.
  • Both of the insulating sheet 46 and the metal-based sheet 17 have the same planar view shape as that of the metal support sheet 30.
  • Examples of the material of the insulating sheet 46 include the resins exemplified in the support sheet 6 of one embodiment.
  • the three-layer base material 48 has one end edge 4 and the other end edge 5 that are parallel to each other.
  • the etching resist 2 is disposed on both surfaces of the three-layer base material 48 in the thickness direction. Specifically, the etching resist 2 is formed in the above-described pattern on one surface in the thickness direction of the metal sheet 17 and disposed on the entire surface on the other surface in the thickness direction of the metal sheet 17.
  • the first resist laminate 39 including the three-layer base material 48 and the etching resist 2 is produced.
  • the etching resist 2 is then transported while the first resist laminate 39 is transported in a state where the first resist piece 21 and the second resist piece 22 of the etching resist 2 are inclined with respect to the transport direction.
  • the metal-based sheet 17 exposed from 2 is etched, and the first etching process is performed. As a result, the metal part 9 having a substantially rectangular frame shape in plan view is formed.
  • the resin support portion 29 is formed from the insulating sheet 46 by, for example, cutting (cutting), etching, or the like.
  • the cover layer 14 is subsequently arranged on one side in the thickness direction of the resin support portion 29 so as to cover the one side surface and the side surface in the thickness direction of the metal system portion 9.
  • the second resist placement step and the etching step are sequentially performed.
  • the second etching resist 24 including the third resist piece 36, the fourth resist piece 37, and the fifth resist portion 38 is formed on both surfaces in the thickness direction of the metal support sheet 30.
  • the second etching resist 24 disposed on one surface in the thickness direction of the metal support sheet 30 and the second etching resist 24 disposed on the other surface in the thickness direction of the metal support sheet 30 are the same when projected in the thickness direction.
  • the third resist piece 36 and the fourth resist piece 37 disposed on one surface in the thickness direction of the metal support sheet 30 cover the side surface of the resin support portion 29, the side surface of the cover layer 14, and one surface in the thickness direction. Thereby, the 2nd resist laminated body 49 is produced and the 2nd resist arrangement
  • the second resist stack is formed in a state in which the third resist piece 36 and the fourth resist piece 37 of the second etching resist 24 are inclined with respect to the transport direction (the depth direction in FIG. 7).
  • the metal support sheet 30 exposed from the second etching resist 24 is etched, and the second etching process is performed.
  • the metal support portion 28 having a substantially rectangular frame shape in plan view is formed.
  • the wired circuit board assembly sheet 1 including a plurality of wired circuit boards 7 is manufactured.
  • the printed circuit board 7 includes a metal support portion 28, a resin support portion 29 disposed on one surface in the thickness direction, a metal system portion 9 disposed on one surface in the thickness direction, and a thickness direction of the resin support portion 29.
  • a cover layer 14 is provided so as to cover one side surface and the side surface in the thickness direction of the metal-based portion 9.
  • the printed circuit board 7 has a second opening 41 penetrating in the thickness direction.
  • the metal support portion 28 since the metal support portion 28 is included in the support portion 8, the metal support portion 28 reliably supports the metal system portion 9 via the insulating support portion 29, and the metal system The heat generated in the section 9 can be diffused based on the planned thermal conductivity.
  • the thermal conductivity can be further improved by convection based on the air flow in the second opening 41.
  • the metal sheet 17 is etched in the etching process of the above-described embodiment and modification. Specifically, in one embodiment shown in FIG. 2D, the metal sheet 17 is etched, and in the modification shown in FIGS. 7E and 8I, the metal sheet 17 and the metal support sheet 30 are etched. However, for example, although not shown, only the metal support part 28 can be formed as an example of the metal part by etching only the metal support sheet 30 without etching the metal sheet 17.
  • the printed circuit board assembly sheet 1 can be manufactured not by the roll-to-roll method but by the single wafer method.
  • the two-layer base material 23 having a predetermined length and having a substantially rectangular shape in plan view is inclined with respect to both the transport direction and the direction along the discharge unit 26, thereby etching apparatus 25. It is also possible to carry out the second step.
  • the two-layer base material 23 has one end edge 43 and the other end edge 44 in the longitudinal direction in addition to the one end edge 4 and the other end edge 5 in the short direction.
  • the short side direction one end edge 4 and the other end edge 5 have the same length.
  • the longitudinal direction one end edge 43 and the other end edge 44 have the same length, and connect the short direction one end edge 4 and the other end edge 5.
  • the outer shape of the rectangular frame shape of the etching resist 2 is arranged in parallel in a straight line with respect to the length direction of the two-layer base material 23. Specifically, the first resist piece 21 is parallel to the short-side end edge 4 of the two-layer base material 23. The second resist piece 22 is parallel to one end edge 43 in the longitudinal direction of the two-layer base material 23.
  • the first resist piece 21 is inclined with respect to the transport direction and the direction along the discharge unit 26, and the second resist piece 22 is also with respect to the transport direction and the direction along the discharge unit 26.
  • the resist laminate 23 is transferred to the etching apparatus 25.
  • the plurality of wired circuit boards 7 are arranged straight in parallel with respect to the length direction of the printed circuit board assembly sheet 1. Specifically, the first edge 18 of the printed circuit board 7 is parallel to the one edge 4 in the short direction of the printed circuit board assembly sheet 1. The second edge 19 of the printed circuit board 7 is parallel to the one longitudinal edge 43 of the printed circuit board assembly sheet 1.
  • the wired circuit board is used in various applications such as a printed circuit board for electronic equipment and a wired circuit board for electrical equipment.

Abstract

配線回路基板集合体シートは、平行する２つの端縁を有する支持シートと、支持シートにおいて互いに間隔を隔てて配置される複数の配線回路基板とを備える。配線回路基板は、略矩形枠状の金属系部を備える。金属系部は、支持シートの厚み方向と直交する第１方向に沿う第１片と、厚み方向および第１方向と直交する第２方向に沿う第２片とを含む。第１片および第２片が、ともに、支持シートの端縁に対して傾斜している。

Description

配線回路基板集合体シート、その製造方法および配線回路基板の製造方法
　本発明は、配線回路基板集合体シート、その製造方法および配線回路基板の製造方法に関する。
　従来、前後左右に延びるシート状の支持シート上に矩形状の複数の導体パターンを形成して、複数の導体パターンを含む集合体シートを製造する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
　特許文献１では、複数の導体パターンのそれぞれは、左右方向に延び、互いに平行する前後片、および、それらの両端縁を連結し、前後方向に延び、互いに平行する左右片を一体的に有している。
特開２００４－１６５３７５号公報
　しかるに、特許文献１に記載される導体パターンを、平板状の導体シートをエッチングして形成するサブトラクティブ法で形成する場合には、まず、導体シートの表面に、エッチングレジストを所定のパターンで配置し、次いで、これらをエッチング装置に向けて搬送する。
　エッチングレジストは、形成したい導体パターンと同一パターンを有する前後片および左右片を有する。また、支持シートは、搬送方向に沿って平行する２つの端縁を有しており、この端縁に、エッチングレジストの左右片が平行し、また、エッチングレジストの前後片の延長線が直交している。一方で、エッチング装置には、積層体の搬送方向と直交する左右方向に沿って、エッチング液の吐出口が整列配置されている。
　そして、エッチング装置内において、積層体は、搬送方向に進行しながら、エッチングレジストから露出する金属系シートが、左右方向に沿って吐出されたエッチング液に接触される。
　この際、エッチングレジストの前片には、エッチング液が衝突し、前片の前方の金属系シートを勢いよくエッチングする。
　続いて、エッチングレジストの左右片には、これに沿ってエッチング液が流れており、かかるエッチング液によって、前片の前方の金属系シートのエッチングに比べて緩慢に、左右片の外側の金属系シートをエッチングする。
　さらに、エッチングレジストの後片には、左右片の外側を流れるエッチング液が極めて緩やかに回りこむ。そのため、かかるエッチング液によって、左右片の外側の金属系シートのエッチングに比べて緩慢に、後片の後方の金属系シートをエッチングする。
　そのため、エッチングレジストの前片および左右片に対応する、導体パターンの前片および左右片の外形の位置精度が低下する。また、エッチングレジストの後片および左右片に対応する、導体パターンの後片および左右片の外形の位置精度が低下する。そのため、導体パターンが所望の電気特性を得ることができないという不具合がある。
　本発明は、第１片および第２片の外形を、優れた位置精度で形成することのできる配線回路基板集合体シートの製造方法、それにより製造される配線回路基板集合体シート、および、それから製造する配線回路基板の製造方法を提供する。
　本発明（１）は、平行する２つの端縁を有する支持シートと、前記支持シートにおいて互いに間隔を隔てて配置される複数の配線回路基板とを備え、前記配線回路基板は、略矩形枠状の金属系部を備え、前記金属系部は、前記支持シートの厚み方向と直交する第１方向に沿う第１片と、前記厚み方向および前記第１方向と直交する第２方向に沿う第２片とを含み、前記第１片および前記第２片が、ともに、前記支持シートの前記端縁に対して傾斜している、配線回路基板集合体シートを含む。
　この配線回路基板集合体シートでは、支持シートを２つの端縁が延びる方向に沿って搬送しながら、その搬送方向と直交する方向に配置されるパターン形成装置によって、配線回路基板集合体シートの金属系部が形成される場合には、第１片および第２片は、ともに、搬送方向に対して傾斜する。そのため、第１片および第２片は、ともに、パターン形成装置に対しても傾斜している。すると、第１片および第２片は、ともに、パターン形成装置によって、同様のエッチング条件で形成される。そのため、第１片および第２片の外形は、同じ精度で形成される。その結果、配線回路基板集合体シートは、外形の位置精度に優れる金属系部を備える配線回路基板を備えることができる。
　本発明（２）は、前記金属系部が、配線を含む、（１）に記載の配線回路基板集合体シートを含む。
　この配線回路基板集合体シートでは、金属系部が配線を含むので、所望の電気特性を奏することができる。
　本発明（３）は、前記金属系部が、支持層を含む、（１）または（２）に記載の配線回路基板集合体シートを含む。
　この配線回路基板集合体シートでは、金属系部が、支持層を含むので、所望の熱伝導性を奏することができる。
　本発明（４）は、支持シートと、前記支持シートにおいて互いに間隔を隔てて配置される複数の配線回路基板とを備える配線回路基板集合体シートの製造方法であり、略矩形枠状のエッチングレジストであって、前記支持シートの厚み方向と直交する第１方向に沿う第１レジスト片と、前記厚み方向および前記第１方向と直交する第２方向に沿う第２レジスト片とを含む前記エッチングレジストを、金属系シートに配置して、前記金属系シートおよび前記エッチングレジストを備えるレジスト積層体を作製する第１工程、および、前記レジスト積層体を移動させながら、前記エッチングレジストから露出する前記金属系シートをエッチングして、前記第１レジスト片に被覆される第１片と、前記第２レジスト片に被覆される第２片とを含み、略矩形枠状の金属系部を形成して、前記金属系部を備える前記配線回路基板を製造する第２工程を備え、前記第２工程では、前記第１レジスト片と前記第２レジスト片とが、ともに、前記レジスト積層体の移動方向に対して傾斜する状態で、前記レジスト積層体を移動させながら、前記エッチングレジストから露出する前記金属系シートをエッチングする、配線回路基板集合体シートの製造方法を含む。
　この配線回路基板集合体シートの製造方法の第２工程では、第１レジスト片および第２レジスト片は、ともに、移動方向に対して傾斜する。そのため、エッチング装置に対しても傾斜している。すると、第１片と第２片とが、ともに、エッチング装置によって、同様のエッチング条件で形成される。そのため、第１片および第２片の外形を、同じ精度で形成することができる。その結果、外形の位置精度に優れる金属系部を備える配線回路基板集合体シートを製造することができる。
　本発明（５）は、前記第１レジスト片の第２方向長さと、前記第２レジスト片の第１方向長さとが、同一である、（４）に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法を含む。
　第１レジスト片に対しては、エッチングが衝突して、そのまま第１レジスト片の第２方向一方近傍の金属系シートをエッチングする一方、エッチング液の一部は、第１レジスト片を乗り越えて、第１レジスト片の第２方向他方近傍の金属系シートをエッチングする。
また、第２レジスト片についても、エッチング液が衝突して、そのまま第２レジスト片の第１方向一方近傍の金属系シートをエッチングする一方、エッチング液の一部は、第２レジスト片を乗り越えて、第２レジスト片の第１方向他方近傍の金属系シートをエッチングする。
　上記したように、第１レジスト片の第２方向一方近傍の金属系シートのエッチングと、第２レジスト片の第１方向一方近傍の金属系シートのエッチングとは、同様の条件で実施している。
　そして、この製造方法では、第１工程において、第１レジスト片の第２方向長さと、第２レジスト片の第１方向長さとを同一にしている。そのため、第２工程では、エッチング液が第１レジスト片を乗り越える条件と、エッチング液が第２レジスト片を乗り越える条件とを同様にでき、ひいては、第１レジスト片の第２方向他方近傍の金属系シートのエッチングと、第２レジスト片の第１方向他方近傍の金属系シートのエッチングとを、同様の条件で実施できる。
　そのため、第１レジスト片に被覆される第１片の第２方向長さと、第２レジスト片に被覆される第２片の第１方向長さとを同一にすることができる。
　本発明（５）は、（４）に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法により、配線回路基板集合体シートを製造する工程、および、前記配線回路基板を前記支持シートから分離する工程を備える、配線回路基板の製造方法を含む。
　この配線回路基板の製造方法は、上記した配線回路基板集合体シートを製造し、その後、配線回路基板を支持シートから分離するので、外形の位置精度に優れる金属系部を備える配線回路基板を製造することができる。
　本発明の配線回路基板集合体シートは、外形の位置精度に優れる金属系部を備える配線回路基板を備えることができる。
　本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法は、外形の位置精度に優れる金属系部を備える配線回路基板集合体シートを製造することができる。
　本発明の配線回路基板の製造方法は、外形の位置精度に優れる金属系部を備える配線回路基板を製造することができる。
図１は、本発明の配線回路基板集合体シートの一実施形態の平面図を示す。なお、左下図は、支持シートに支持される配線回路基板の拡大図、右下図は、支持シートから分離した配線回路基板の拡大図を示す。 図２Ａ～図２Ｄは、図１に示す配線回路基板集合体シートの製造方法の工程図であり、図１のＸ－Ｘ線に沿う断面図であって、図２Ａが、基材準備工程、図２Ｂが、ドライフィルムレジストを配置する工程、図２Ｃが、レジスト積層体を作製するレジスト配置工程、図２Ｃ’が、図２Ｃに示すレジスト積層体の拡大断面図、図２Ｄが、エッチング工程を示す。 図３Ｅ～図３Ｇは、図２Ｄに引き続き、図１に示す配線回路基板集合体シートの製造方法の工程図であり、図１のＸ－Ｘ線に沿う断面図であって、図３Ｅが、レジスト除去工程、図３Ｆが、カバー工程、図３Ｇが、外形加工工程を示す。 図４Ａ～図４Ｃは、図２Ｄに示すエッチング工程を詳説する図であって、図４Ａが、平面図、図４Ｂが、側面図、図４Ｃが、図４Ａおよび図４ＢのＹ－Ｙ線に沿う正断面図を示す。 図５Ａ～図５Ｃは、配線回路基板集合体シートの製造方法の比較例であって、図５Ａが、平面図、図５Ｂが、エッチング途中のレジスト積層体の正断面図、図５Ｃが、エッチング後の金属系部を含むレジスト積層体の正断面図を示す。 図６Ａおよび図６Ｂは、図１に示す配線回路基板集合体シートの配線回路基板の変形例の拡大平面図であり、図６Ａが、他方側第１金属片より第２方向長さが長い一方側第１金属片と、他方側第２金属片より第１方向長さが長い一方側第２金属片とからなる金属系部を備える態様、図６Ｂが、一方側第２金属片の第１方向長さよりも長い第２方向長さを有する一方側第１金属片と、他方側第２金属片の第１方向長さよりも長い第２方向長さを有する他方側第１金属片とからなる金属系部を備える態様を示す。 図７Ａ～図７Ｅは、図２Ａ～図３Ｇの製造方法の変形例であり、図７Ａが、三層基材を準備する工程、図７Ｂが、第１回目のレジスト配置工程、図７Ｃが、第１回目のエッチング工程、図７Ｄが、レジスト除去工程、図７Ｅが、絶縁樹脂部を形成する工程を示す。 図８Ｆ～図８Ｉは、図７Ｅに引き続き、図２Ａ～図３Ｇの製造方法の変形例であり、図８Ｆが、カバー工程、図８Ｇが、第２回目のレジスト配置工程、図８Ｈが、第２回目のエッチング工程図８Ｉが、レジスト除去工程を示す。 図９Ａおよび図９Ｂは、図２Ａ～図４Ｃに示す配線回路基板集合体シートの製造方法の変形例の平面図であって、図９Ａが、エッチング工程においてエッチング装置に搬送されるレジスト積層体、図９Ｂが、得られた配線回路基板集合体シートを示す。
　本発明の配線回路基板集合体シートおよびその製造方法の一実施形態を、図１～図４Ｃを参照して、説明する。なお、図２Ｃ’および図４の左側図において、太線矢印は、エッチング液の流れを示す。図４Ａの右側図および図４Ｂにおいて、極太矢印は、レジスト積層体の搬送方向を示す。
　図１に示すように、この配線回路基板集合体シート１は、長手方向に沿って延びる長尺シート形状を有する。図３Ｇに示すように、また、配線回路基板集合体シート１は、厚みを有しており、厚み方向一方面および他方面を含む。図１および図３Ｇに示すように、さらに、配線回路基板集合体シート１は、長手方向および厚み方向と直交する短手方向長さを有しており、短手方向一端縁４および他端縁５を含む。短手方向一端縁４および他端縁５は、長手方向に沿って平行する。
　配線回路基板集合体シート１の面方向は、上記した長手方向および短手方向を含む。また、配線回路基板集合体シート１の厚み方向は、面方向と直交する方向である。配線回路基板集合体シート１の短手方向長さは、配線回路基板集合体シート１の長手方向長さに対して、短い。
　この配線回路基板集合体シート１は、支持シート６と、複数の配線回路基板７とを備える。
　支持シート６は、配線回路基板集合体シート１と同一の平面視形状（外形形状）を有する。つまり、支持シート６は、平行する２つの端縁の一例としての短手方向一端縁４および他端縁５を備える。支持シート６は、例えば、絶縁シートである。支持シート６の材料としては、例えば、ポリイミドなどの樹脂（可撓性を有する樹脂材料）などが挙げられる。支持シート６の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下である。
　複数の配線回路基板７は、支持シート６に分離可能に支持されている。複数の配線回路基板７は、支持シート６において互いに間隔を隔てて整列配置されている。
　配線回路基板７は、平面視略矩形状（好ましくは、略正方形状）を有する。また、配線回路基板７は、支持シート６の長手方向および短手方向に対して傾斜する第１方向に沿い、第１方向および厚み方向と直交する第２方向において互いに対向配置される２つの第１端縁１８を備える。２つの第１端縁１８は、同一長さを有する。
　また、配線回路基板７は、第２方向に沿い、第１方向において互いに間隔を隔てて対向配置される２つの第２端縁１９を備える。２つの第２端縁１９は、同一長さを有し、２つの第１端縁１８を連結する。配線回路基板７において、２つの第１端縁１８と２つの第２端縁１９とは、一体的に形成される。なお、第１方向および第２方向の長手方向および短手方向に対する傾斜は、金属系部９の説明時に詳説する。
　配線回路基板７は、支持部８と、支持部８の厚み方向一方面に配置される金属系部９と、支持部８の厚み方向一方面に、金属系部９を被覆するように配置されるカバー層１４とを備える。好ましくは、配線回路基板７は、支持部８と、金属系部９と、カバー層１４とのみを備える。
　支持部８は、配線回路基板７と同一の平面視形状を有する。つまり、支持部８は、平面視略矩形状を有する。具体的には、支持部８は、第１方向に沿い、第２方向において互いに対向配置される２つの第１端縁１８を備える。２つの第１端縁１８は、同一長さを有する。２つの第１端縁１８は、同一長さを有する。
　また、支持部８は、第２方向に沿い、第１方向において互いに間隔を隔てて対向配置される２つの第２端縁１９を備える。２つの第２端縁１９は、同一長さを有し、２つの第１端縁１８を連結する。支持部８において、２つの第１端縁１８と２つの第２端縁１９とは、一体的に形成される。
　また、支持部８は、支持シート６に対して分離可能に支持されている。具体的には、支持部８の周囲には、開口部１３が形成されており、支持部８は、ジョイント１０を介して、周囲の支持シート６に連結されている。開口部１３は、配線回路基板７を囲む平面視略矩形枠形状を有する。ジョイント１０は、例えば、４つの端縁（２つの第１端縁１８、および、２つの第２端縁１９）のそれぞれと、支持シート６において開口部１３に面する４つの内端縁のそれぞれとを連結する。なお、ジョイント１０は、支持部８の周囲に形成される開口部１３を横断する略直線形状を有する。これにより、支持部８は、開口部１３を隔て、かつ、ジョイント１０によって、支持シート６内に懸架されている。
　支持部８の外形寸法は、配線回路基板７の用途および目的に応じて、適宜設定されている。例えば、支持部８の平面積Ｓ１は、後述する金属系部９の平面積Ｓ２との比が後述する範囲となるように設定されている。なお、支持部８の平面積Ｓ１は、配線回路基板７の平面積Ｓ０と、例えば、同一である。支持部８の厚みおよび材料は、支持シート６のそれらと同様である。
　金属系部９は、平面視において、略矩形枠形状、好ましくは、略正方形枠形状を有する。また、金属系部９は、厚み方向に投影したときに、支持部８に含まれている。金属系部９は、平面視において、支持部８の内側において、支持部８の中央部を除く領域に形成されている。金属系部９は、例えば、信号線（差動配線など）、パワー線（電源配線など）、グランド線（接地線など）、アンテナ線（送受信線など）などの配線を含む。なお、金属系部９は、例えば、平面視において、上記した各配線の機能に対応する補助部（端子など）（図示せず）をさらに有してもよい。
　金属系部９は、支持部８の４つの端縁のそれぞれに沿う４つの片を有する。詳しくは、金属系部９は、２つの第１端縁１８のそれぞれに沿い、２つの第１端縁１８の内側に配置される２つの第１金属片１１と、２つの第２端縁１９のそれぞれに沿い、２つの第２端縁１９の内側に配置される２つの第２金属片１２とを一体的に備える。
　２つの第１金属片１１は、第１方向に沿う略直線形状を有する。２つの第１金属片１１は、同じ長さを有し、互いに平行している。また、２つの第１金属片１１は、第２方向に互いに間隔を隔てて配置されている。２つの第１金属片１１のそれぞれは、例えば、断面視略矩形状を有する。２つの第１金属片１１は、第２方向一方側に配置される一方側第１金属片６１と、その第２方向他方側に配置される他方側第１金属片６２とからなる。
　一方側第１金属片６１は、第２方向一方側に面する外側面としての第１外側面６３と、他方側第１金属片６２に面する内側面としての第１内側面６４と、それらの厚み方向一端縁を連結する第１上面６８とを有する。第１外側面６３および第１内側面６４は、平行する。第１上面６８は、支持部８の厚み方向一方面に平行する。
　他方側第１金属片６２は、一方側第１金属片６１に面する内側面としての第２内側面６５と、第２方向他方側に面する外側面としての第２外側面６６と、それらの厚み方向他端縁を連結する第２上面６９とを有する。第２内側面６５および第２外側面６６は、平行する。第２上面６９は、支持部８の厚み方向一方面に平行する。
　第１金属片１１、詳しくは、第１金属片１１が沿う第１方向は、平面視において、支持シート６の短手方向一端縁４に対して傾斜している。具体的には、平面視において、第１金属片１１を延長した第１延長線Ｅ１と、支持シート６の短手方向一端縁４とのなす角度は、少なくとも第１鋭角α１を有しており、かかる第１鋭角α１は、例えば、２０度以上、好ましくは、３０度以上、より好ましくは、４０度以上であり、また、７０度以下、好ましくは、６０度以下、より好ましくは、５０度以下であり、とりわけ好ましくは、４５度である。
　第１金属片１１の幅Ｗ１は、第１金属片１１の第２方向長さＷ１であって、詳しくは、第１外側面６３および第１内側面６４間の長さ、および、第２内側面６５および第２外側面６６間の長さのそれぞれと同一長さである。具体的には、第１金属片１１の幅Ｗ１は、例えば、３μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。
　第１金属片１１の第１方向長さＬ１は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上、より好ましくは、３００μｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下である。
第１金属片１１の第１方向長さＬ１の幅Ｗ１に対する比（Ｌ１／Ｗ１）は、例えば、２以上、好ましくは、５以上、より好ましくは、１０以上であり、また、例えば、１０，０００以下、好ましくは、１，０００以下である。
　２つの第２金属片１２は、第２方向に沿う略直線形状を有する。２つの第２金属片１２は、同じ長さを有し、互いに平行している。また、２つの第２金属片１２は、第１方向に互いに間隔を隔てて配置されている。２つの第２金属片１２は、２つの第１金属片１１の第１方向両端を、第２方向に沿って連結している。２つの第２金属片１２のそれぞれは、例えば、断面視略矩形状を有する。２つの第２金属片１２は、第１方向一方側に配置される一方側第２金属片７１と、その第１方向他方側に配置される他方側第２金属片７２とからなる。
　一方側第２金属片７１は、第１方向一方側に面する外側面としての第３外側面７３と、他方側第２金属片７２に面する内側面としての第３内側面７４と、それらの厚み方向一端縁を連結する第３上面７８とを有する。第３外側面７３および第３内側面７４は、平行する。第３上面７８は、支持部８の厚み方向一方面に平行する。
　他方側第２金属片７２は、一方側第２金属片７１に面する内側面としての第４内側面７５と、第１方向他方側に面する外側面としての第４外側面７６と、それらの厚み方向一端縁を連結する第４上面７９とを有する。第４内側面７５および第４外側面７６は、平行する。第４上面７９は、支持部８の厚み方向一方面に平行する。
　第２金属片１２、詳しくは、第２金属片１２に沿う第２方向は、第１方向と直交する方向である（直交方向である）。そのため、第２方向（第２金属片１２）は、平面視において、支持シート６の短手方向一端縁４に対して傾斜している。具体的には、平面視において、第２金属片１２を延長した第２延長線Ｅ２と、支持シート６の短手方向一端縁４とのなす角度は、少なくとも第２鋭角α２を有する。第２鋭角α２と第１鋭角α１との合計は、直角である。
　第２金属片１２の幅Ｗ２は、第２金属片１２の第１方向長さＷ２であって、詳しくは、第３外側面７３および第３内側面７４間の長さ、および、第４内側面７５および第４外側面７６間の長さのそれぞれと同一長さである。具体的には、第２金属片１２の幅Ｗ２は、例えば、３μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。第２金属片１２の幅Ｗ２の、第１金属片１２の幅Ｗ１に対する比（Ｗ２／Ｗ１）は、例えば、０．５以上、好ましくは、０．８以上であり、また、例えば、１．５以下、好ましくは、１．２以下であり、とりわけ好ましくは、１である。
　第２金属片１２の第２方向長さＬ２は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上、より好ましくは、３００μｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下である。
第２金属片１２の第２方向長さＬ２の幅Ｗ２に対する比（Ｌ２／Ｗ２）は、第１金属片１１の第１方向長さＬ１の幅Ｗ１に対する比（Ｌ１／Ｗ１）と同一であり、具体的には、例えば、２以上、好ましくは、５以上、より好ましくは、１０以上であり、また、例えば、１０，０００以下、好ましくは、１，０００以下である。第２金属片１２の第２方向長さＬ２の、第１金属片１１の第１方向長さＬ１に対する比（Ｌ２／Ｌ１）は、例えば、０．５以上、好ましくは、０．８以上であり、また、例えば、１．５以下、好ましくは、１．２以下である。
　金属系部９の平面積Ｓ２は、第１上面６８、第２上面６９、第３上面７８および第４上面７９の平面積の合計である。金属系部９の平面積Ｓ２の支持部８の平面積Ｓ１に対する比（Ｓ２／Ｓ１）は、比較的高く、例えば、０．５以上、好ましくは、０．５超過、より好ましくは、０．６以上、さらに好ましくは、０．８以上、また、例えば、１．０未満、好ましくは、０．９５以下である。金属系部９の平面積Ｓ２の配線回路基板７の平面積Ｓ０に対する比（Ｓ２／Ｓ０）は、上記した比（Ｓ２／Ｓ１）と同一である。
　金属系部９の厚みは、適宜設定される。第１金属片１１の厚みＴ１および第２金属片１２の厚みＴ２は、例えば、同一であり、例えば、５μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、より好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、１，０００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。第１金属片１１の厚みＴ１の、幅Ｗ１に対する比（Ｔ１／Ｗ１）は、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．１以上であり、また、例えば、１００以下、好ましくは、１０以下である。第２金属片１２の厚みＴ２の、幅Ｗ２に対する比（Ｔ２／Ｗ２）は、上記した比（Ｔ１／Ｗ１）と同一である。
　金属系部９の材料は、例えば、公知ないし慣用の金属系材料（具体的には、金属材料）から適宜選択して用いることができる。具体的には、金属系材料としては、周期表で、第１族～第１６族に分類されている金属元素や、これらの金属元素を２種類以上含む合金などが挙げられる。なお、金属系材料としては、遷移金属、典型金属のいずれであってもよい。より具体的には、金属系材料としては、例えば、カルシウムなどの第２族金属元素、チタン、ジルコニウムなどの第４族金属元素、バナジウムなどの第５族金属元素、クロム、モリブデン、タングステンなどの第６族金属元素、マンガンなどの第７族金属元素、鉄などの第８族金属元素、コバルトなどの第９族金属元素、ニッケル、白金などの第１０族金属元素、銅、銀、金などの第１１族金属元素、亜鉛などの第１２族金属元素、アルミニウム、ガリウムなどの第１３族金属元素、ゲルマニウム、錫などの第１４族金属元素が挙げられる。これらは、単独使用または併用することができる。
　なお、金属系部９は、材料が金属である金属部９を含む。
　カバー層１４は、金属系部９を保護する絶縁層である。カバー層１４は、支持部８において金属系部９から露出する厚み方向一方面と、金属系部９の厚み方向一方面（第１上面６８、第２上面６９、第３上面７８および第４上面７９）、および、側面（第１外側面６３、第１内側面６４、第２内側面６５、第２外側面６６、第３外側面７３、第３内側面７４、第４内側面７５および第４外側面７６）を被覆する。カバー層１４の材料としては、例えば、ポリイミドなどの絶縁性樹脂が挙げられる。カバー層１４の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。
　次に、この配線回路基板集合体シート１の製造方法を説明する。
　配線回路基板集合体シート１の製造方法は、図２Ａ～図３Ｇに示すように、基材準備工程（図２Ａ参照）、第１工程の一例としてのレジスト配置工程（図２Ｂ～図２Ｃ）、第２工程の一例としてのエッチング工程（図２Ｄ参照）、レジスト除去工程（図３Ｅ参照）、カバー工程（図３Ｆ参照）、および、外形加工工程（図３Ｇ参照）を順に備える。
　また、この配線回路基板集合体シート１の製造方法は、例えば、ロールトゥロール法に従って、実施される。図４Ｂが参照されるように、ロールトゥロール法では、配線回路基板集合体シート１の製造装置（全部を図示せず）の長手方向両端部に配置される操出ロール１５および巻取ロール１６を用い、各工程において、操出ロール１５から繰り出された後述する各部材が、巻取ロール１６に向けて繰り出されることによって、実施される。
　図２Ａに示すように、基材準備工程では、支持シート６と、その厚み方向一方面に配置される金属系シート１７とを備える二層基材４０を準備する。二層基材４０は、好ましくは、支持シート６と、金属系シート１７とのみを備える。
　支持シート６は、基材準備工程では、上記した開口部１３（図３Ｇ参照）がまだ形成されておらず、長手方向に連続し、開口部１３を有しない長尺シートとして準備される。一方、この支持シート６は、短手方向一端縁４および他端縁５を含んでいる。
　金属系シート１７は、支持シート６の厚み方向一方面全面に配置されている。金属系シート１７は、基材準備工程では、上記した金属系部９に対応するパターンにまだ形成されておらず、長手方向に連続する長尺シートとして準備される。金属系シート１７の材料および厚みは、上記した金属系部９のそれらと同様である。なお、金属系シート１７は、材料が金属である金属シート１７を含む。
　例えば、金属系シート１７の厚み方向他方面に樹脂を塗布し、その後、乾燥して、支持シート６を形成することによって、二層基材４０が準備される。あるいは、予め支持シート６および金属系シート１７を備える二層基材４０をそのまま準備することもできる。
　図２Ｂ～図２Ｃおよび図４Ａに示すように、レジスト配置工程では、略矩形枠状のエッチングレジスト２を、金属系シート１７の厚み方向一方面に配置する。
　エッチングレジスト２を金属系シート１７に配置するには、例えば、図２Ｂに示すように、まず、シート状のドライフィルムレジスト３を、金属系シート１７の厚み方向一方面全面に配置する。
　図２Ｃおよび図４Ａに示すように、次いで、ドライフィルムレジスト３を、フォトリソグラフィー（露光および現像すること）により、略矩形枠状のエッチングレジスト２を形成する。
　エッチングレジスト２は、形成すべき上記した金属系部９（図１および図３Ｇ参照）と平面視略同一形状を有する。つまり、エッチングレジスト２は、形成すべき第１金属片１１と平面視略同一形状を有する第１レジスト片２１と、形成すべき第２金属片１２と平面視略同一形状を有する第２レジスト片２２とを一体的に備える。
　第１レジスト片２１は、第１方向に沿っている。第１レジスト片２１は、第２方向に間隔を隔てて２つ配置されている。２つの第１レジスト片２１は、同じ長さを有し、第２方向一方側に配置される一方側第１レジスト片３１と、その第２方向他方側に配置される他方側第１レジスト片３３とからなる。なお、第１レジスト片２１は、断面視略矩形状を有しており、例えば、一方側第１レジスト片３１は、第２方向一方側に面する第１レジスト外側面５１と、他方側第１レジスト片３３に面する第１レジスト内側面５３と、それらの厚み方向一端縁を連結する第１レジスト上面５５とを一体的に有する。第１レジスト片２１を延長した第３延長線Ｅ３は、支持シート６の短手方向一端縁４に対して、傾斜している。
　第２レジスト２２は、第２方向に沿っている。第２レジスト片２２は、第１方向に間隔を隔てて２つ配置されている。２つの第２レジスト片２２は、同じ長さを有し、第１方向一方側に配置される一方側第２レジスト片３２と、その第１方向他方側に配置される他方側第２レジスト片３４とからなる。なお、第２レジスト片２２は、断面視略矩形状を有しており、例えば、一方側第２レジスト片３２は、第１方向一方側に面する第２レジスト外側面５２と、他方側第２レジスト片３４に面する第２レジスト内側面５４と、それらの厚み方向一端縁を連結する第２レジスト上面５６とを一体的に有する。第２レジスト２２を延長した第４延長線Ｅ４は、支持シート６の短手方向一端縁４に対して、傾斜している。
　第１レジスト片２１の第２方向長さＷ３は、第２レジスト片２２の第１方向長さＷ４とは、同一である。なお、第１レジスト片２１の第２方向長さＷ３は、第１レジスト外側面５１および第１レジスト内側面５３間の長さである。第２レジスト片２２の第１方向長さＷ４は、第２レジスト外側面５２および第２レジスト内側面５４間の長さである。
　なお、エッチングレジスト２の平面視寸法は、エッチング工程における後述するエッチングにおいて、金属系シート１７がオーバーエッチングされること（オーバーエッチング部５０を生じること）を予想して、予め、金属系部９よりわずかに大きい寸法に設定することができる（図２Ｄの仮想線参照）。
　これにより、支持シート６と、金属系シート１７と、エッチングレジスト２とを、厚み方向一方側に向かって順に備えるレジスト積層体２３を作製する。レジスト積層体２３は、好ましくは、支持シート６と、金属系シート１７と、エッチングレジスト２とのみを備える。
　図２Ｄおよび図４Ａ～図４Ｃに示すように、エッチング工程では、レジスト積層体２３を移動させながら、エッチングレジスト２から露出する金属系シート１７をエッチングする。
　エッチング工程では、例えば、エッチング装置２５を使用する。
　エッチング装置２５は、操出ロール１５および巻取ロール１６の間に配置されている。エッチング装置２５は、吐出部２６を備える。吐出部２６は、幅方向に沿って配置されている。具体的には、吐出部２６は、操出ロール１５および巻取ロール１６の対向方向と、レジスト積層体２３の厚み方向とに直交する直交方向に間隔を隔てて整列配置される複数の吐出口２７を有する。上記した対向方向は、ＭＤ方向に相当し、また、レジスト積層体２３の長手方向にも相当する。また、上記した直交方向は、ＴＤ方向に相当し、また、レジスト積層体２３の幅方向に相当する。なお、吐出部２６は、例えば、エッチング装置２５において、レジスト積層体２３が搬送される予定位置よりも、レジスト積層体２３の厚み方向一方側に配置されている。また、複数の吐出口２７は、金属系シート１７に対してエッチング液を連続的に吐出可能に構成されている。
　図４Ａおよび図４Ｂの極太矢印で示すように、エッチング工程では、レジスト積層体２３が、操出ロール１５からエッチング装置２５に向けて繰り出される。なお、レジスト積層体２３が繰り出される方向（移動方向の一例としての搬送方向）は、レジスト積層体２３における支持シート６の短手方向一端縁４および他端縁５に沿っている。
　第１レジスト片２１と第２レジスト片２２とは、ともに、レジスト積層体２３の搬送方向（移動方向の一例）に対して傾斜する状態で、レジスト積層体２３が、操出ロール１５からエッチング装置２５に向けて繰り出される。
　図４Ｂおよび図４Ｃの破線矢印で示すように、同時に、複数の吐出口２７から、エッチング液が、レジスト積層体２３に向けて、連続して吐出される。
　エッチング液としては、金属系シート１７の材料を腐食（浸食、溶解）するが、エッチングレジスト２および支持シート６を腐食しない薬液が挙げられる。
　すると、エッチング液が、エッチングレジスト２から露出する金属系シート１７の厚み方向一方面に接触し、かかる面から厚み方向他方側に向かってエッチングが進行する。
　詳しくは、第１レジスト片２１と第２レジスト片２２とは、ともに、レジスト積層体２３の搬送方向に対して傾斜する状態で、搬送されながら、複数の吐出口２７からエッチング液が吐出される。すると、図２Ｃ’および図４Ａの実線矢印で示すように、エッチング液は、一方側第１レジスト片３１の第１レジスト外側面５１に、勢いよく衝突し、続いて、その搬送方向下流近傍における金属系シート１７を迅速にエッチングする。同時に、エッチング液は、一方側第２レジスト片３２の第２レジスト外側面５２に、勢いよく衝突し、続いて、その搬送方向下流近傍における金属系シート１７を迅速にエッチングする。
　なお、図２Ｃ’および図４Ａの破線矢印で示すように、一方側第１レジスト片３１において、第１レジスト外側面５１に衝突したエッチング液の一部は、第１レジスト上面５５を乗り越えて、第１レジスト内側面５３の搬送方向上流側近傍に至る。このエッチング液は、第１レジスト内側面５３に、上記した第１レジスト外側面５１に対する衝突に比べて、緩慢に接触する。そのため、エッチング液は、第１レジスト内側面５３の搬送方向上流近傍における金属系シート１７を、緩慢にエッチングする。同時に、一方側第２レジスト片３２において、第２レジスト外側面５２に衝突したエッチング液の一部は、第２レジスト上面５６を乗り越えて、第２レジスト内側面５４の搬送方向上流側近傍に至る。このエッチング液は、第２レジスト内側面５４に、上記した第２レジスト外側面５２に対する衝突に比べて、緩慢に接触する。そのため、エッチング液は、第２レジスト内側面５４の搬送方向上流近傍における金属系シート１７を、緩慢にエッチングする。
　エッチング液は、一方側第２レジスト片３２の第２レジスト外側面５２に沿って流れた後、一方側第２レジスト片３２および他方側第１レジスト片３３の第１角部８１を回り込む。このエッチング液は、他方側第１レジスト片３３の搬送方向上流近傍における金属系シート１７を緩慢にエッチングする。同時に、エッチング液は、一方側第１レジスト片３１の第１レジスト外側面５１に沿って流れた後、一方側第１レジスト片３１および他方側第２レジスト片３４の第２角部８２（第１角部８１に対向する角部）を回り込む。このエッチング液は、他方側第２レジスト片３４の搬送方向上流近傍における金属系シート１７を緩慢にエッチングする。
　他方、一方側第２レジスト片３２を乗り越えたエッチング液は、他方側第１レジスト片３３に衝突して、他方側第１レジスト片３３の搬送方向下流近傍の金属系シート１７をエッチングし、また、エッチング液の一部が、他方側第１レジスト片３３を乗り越えて、他方側第１レジスト片３３の上流近傍の金属系シート１７をエッチングする。同時に、一方側第１レジスト片３１を乗り越えたエッチング液は、他方側第２レジスト片３４に衝突して、他方側第２レジスト片３４の搬送方向下流近傍の金属系シート１７をエッチングし、また、エッチング液の一部が、他方側第２レジスト片３４を乗り越えて、他方側第２レジスト片３４の搬送方向上流近傍の金属系シート１７をエッチングする。
　これにより、図２Ｄに示すように、平面視略矩形枠形状のエッチングレジスト２と略同一の平面視形状（すなわち、平面視略矩形枠形状）を有する金属系部９を形成する。
　金属系部９を備えるレジスト積層体２３は、洗浄、乾燥など、適宜の処理を施された後、巻取ロール１６に巻き取られる。
　その後、図３Ｅに示すように、レジスト除去工程において、エッチングレジスト２を、例えば、剥離などによって、除去する。
　その後、図３Ｆに示すように、カバー工程において、カバー層１４を、支持シート６の厚み方向一方側に、金属系部９の厚み方向一方面および側面を被覆するように、配置する。
　その後、図３Ｇに示すように、外形加工工程において、支持シート６を外形加工して、支持シート６に開口部１３を、厚み方向を貫通するように、形成する。同時に、ジョイント１０（図１参照）を形成して、複数の配線回路基板７を、ジョイント１０を介して、支持シート６に分離可能に支持させる。支持シート６の外形加工として、例えば、エッチング、切削（切断）などが用いられる。
　これにより、支持シート６と、複数の配線回路基板７とを備える配線回路基板集合体シート１を製造する。
　その後、ジョイント部１０を切断して、図１の右下図に示すように、配線回路基板７を支持シート６から分離して、配線回路基板７を得る。
　そして、この配線回路基板集合体シート１では、支持シート６を、短手方向一端縁４が延びる長手方向に沿ってエッチング装置２５に搬送しながら、その長手方向に相当するＭＤ方向と直交するＴＤ方向に沿って配置される吐出部２６からのエッチング液の吐出によって、金属系部９が形成される。そのため、第１金属片１１および第２金属片１２は、ともに、ＭＤ方向に対して傾斜するので、ＴＤ方向に対しても傾斜する。そのため、第１金属片１１および第２金属片１２は、ともに、吐出部２６に対しても傾斜している。その後、第１金属片１１および第２金属片１２は、上記した同様のエッチング条件で形成される。
　詳しくは、図４Ａに示すように、一方側第１レジスト片３１の第１レジスト外側面５１に衝突するエッチング液の勢いと、一方側第２レジスト片３２の第２レジスト外側面５２に衝突するエッチング液の勢いとは、一方側第１レジスト片３１および一方側第２レジスト片３２が、ともに、吐出部２６に対して傾斜していることから、同程度である。そのため、第１レジスト外側面５１の搬送方向下流近傍における金属系シート１７のエッチング速度と、搬送方向下流側面５２の搬送方向下流近傍における金属系シート１７のエッチング速度とが、同程度となる。
　そのため、図２Ｄに示すように、一方側第１金属片６１の第１外側面６３と、一方側第２金属片７１の第３外側面７３との位置精度が、同程度となる。そのため、一方側第１金属片６１と一方側第２金属片７１との外形の位置精度を整合させることができる。
　さらに、図４Ａに示すように、一方側第２レジスト片３２の搬送方向下流側面５２に沿って流れた後、第１角部８１を回り込んだエッチング液は、他方側第１レジスト片３３の搬送方向上流（第２方向他方側）近傍における金属系シート１７を緩慢にエッチングする。
　また、一方側第１レジスト片３１の搬送方向下流側面５１に沿って流れた後、第２角部８２を回り込んだエッチング液は、他方側第２レジスト片３４の搬送方向上流（第１方向他方側）近傍における金属系シート１７を緩慢にエッチングする。
　他方側第１レジスト片３３の搬送方向上流近傍における金属系シート１７をエッチングする緩慢さと、他方側第２レジスト片３４の搬送方向上流近傍における金属系シート１７をエッチングする緩慢さは、同程度となり、すると、両者のエッチング速度も、同程度となる。
　そのため、図１に示すように、他方側第１金属片６２の第２外側面６６の位置精度と、他方側第２金属片７２の第４外側面７６の位置精度とが、同程度となる。そのため、他方側第１金属片６２と他方側第２金属片７２との外形の位置精度とを整合させることができる。
　総括すると、第１金属片１１および第２金属片１２の外形は、同じ精度で形成される。その結果、配線回路基板集合体シート１は、外形の位置精度に優れる金属系部９を備える配線回路基板７を備えることができる。
　一方、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、第１方向が短手方向に沿い、また、第２方向が長手方向に沿う比較例では、第１方向が、ＭＤ方向に対して直交している。すると、エッチング工程において、エッチング液は、一方側第１レジスト片３１の搬送方向下流側面５１に、最も勢いよく衝突し、一方側第１レジスト片３１の搬送方向下流近傍の金属系シート１７を、最も速いエッチング速度で、エッチングする。
　続いて、２つの第２レジスト片２２の外側面には、一方側第１レジスト片３１の両端部を回り込んだエッチングが、比較的に緩慢に接触する。そのため、第２レジスト片２２の外側近傍の金属系シート１７のエッチング速度は、一方側第１レジスト片３１の搬送方向下流近傍の金属系シート１７のエッチング速度に比べて緩慢である。
　その後、他方側第１レジスト片３３には、２つの第２レジスト片２２の搬送方向上流側端部をさらに回り込んだエッチングが、最も緩慢に接触する。そのため、他方側第１レジスト片３３の搬送方向上流近傍の金属系シート１７のエッチング速度は、第２レジスト片２２の外側近傍の金属系シート１７のエッチング速度に比べてさらに緩慢であり、つまり、最も緩慢である。
　すると、図５Ｃに示すように、一方側第１金属片６１（一方側の第１金属片１１）の第１外側面６３と、一方側第２金属片７１および他方側第２金属片７４（２つの第２金属片１２）（図５Ｃにおいては、他方側第２金属片７４のみが図示される）の外側面との位置精度とが、不整合となる。
　さらには、一方側第２金属片７１および他方側第２金属片７２（２つの第２金属片１２）の外側面と、他方側第１金属片６２（他方側の第１金属片１１）の第２外側面７６との位置精度も、不整合となる。
　そのため、第１金属片１１および第２金属片１２の外形は、全く異なる精度で形成される。
　一方、この配線回路基板集合体シート１の製造方法では、図４Ａが参照されるように、エッチング工程では、第１レジスト片２１と第２レジスト片２２とが、ともに、レジスト積層体２３の搬送方向に対して傾斜する状態で、レジスト積層体２３を移動させながら、エッチングレジスト２から露出する金属系シート１７をエッチングさせるので、第１レジスト片２１および第２レジスト片２は、ともに、搬送方向であるＭＤ方向に対して傾斜する。そのため、複数の吐出口２７の整列方向に対しても傾斜している。第１金属片１１と第２金属片１２とが、ともに、エッチング装置２５の塗布部２６から吐出されるエッチング液によって、同様の条件で形成される。従って、第１金属片１１および第２金属片１２を、同じ外形精度で形成することができる。その結果、外形精度に優れる金属系部９を備える配線回路基板集合体シート１を製造することができる。
　さらにまた、一方側第２レジスト片３２を乗り越えたエッチング液は、一方側第２レジスト片３２の搬送方向上流近傍の金属系シート１７をエッチングし、続いて、他方側第１レジスト片３３に衝突して、そのまま他方側第１レジスト片３３の搬送方向下流近傍の金属系シート１７を勢いよくエッチングする。また、一方側第１レジスト片３１を乗り越えたエッチング液は、一方側第１レジスト片３１の搬送方向上流近傍の金属系シート１７をエッチングし、続いて、他方側第２レジスト片３４に衝突して、そのまま他方側第２レジスト片３４の搬送方向下流近傍の金属系シート１７を勢いよくエッチングする。
　そして、この製造方法では、レジスト配置工程において、第１レジスト片２１（一方側第１レジスト片３１および他方側第１レジスト片３３）の第２方向長さＷ３と、第２レジスト片２２（一方側第２レジスト片３２および他方側第２レジスト片３４）の第１方向長さＷ４とを同一にしている。そのため、エッチング工程では、エッチング液が一方側第１レジスト片３１を乗り越える条件と、エッチング液が一方側第２レジスト片３２を乗り越える条件とを同様にでき、併せて、エッチング液が他方側第１レジスト片３３に衝突する条件と、エッチング液が他方側第２レジスト片３４に衝突する条件とを同様にできる。
　従って、一方側第１レジスト片３１の搬送方向上流近傍の金属系シート１７のエッチングと、一方側第２レジスト片３２の搬送方向上流近傍の金属系シート１７のエッチングとを、同様の条件で実施できる。同時に、他方側第１レジスト片３３の搬送方向下流近傍の金属系シート１７のエッチングと、他方側第２レジスト片３４の搬送方向下流近傍の金属系シート１７のエッチングとを、同様の条件で実施できる。
　そのため、一方側第１レジスト片３１に被覆される一方側第１金属片６１の第２方向長さＷ１と、一方側第２レジスト片３２に被覆される一方側第２金属片７１の第１方向長さＷ２とを同一にすることができる。同時に、他方側第１レジスト片３３に被覆される他方側第１金属片６２の第２方向長さＷ１と、他方側第２レジスト片３４に被覆される他方側第２金属片７２の第１方向長さＷ２とを同一にすることができる。
　総括すると、第１レジスト片２１に被覆される第１片１１の第２方向長さＷ１と、第２レジスト片２２に被覆される第２片１２の第１方向長さＷ２とを同一にすることができる。
　また、この配線回路基板集合体シート１では、金属系部９が配線を含むので、所望の電気特性を奏することができる。
　さらに、この配線回路基板７の製造方法は、上記した配線回路基板集合体シート１を製造し、その後、配線回路基板７を支持シート６から分離するので、外形の精度に優れる金属系部９を備える配線回路基板７を製造することができる。
　このような配線回路基板７の用途は、特に限定されず、各種分野に用いられる。配線回路基板１は、例えば、電子機器用配線回路基板（電子部品用配線回路基板）、電気機器用配線回路基板（電気部品用配線回路基板）などの各種用途で用いられる。電子機器用配線回路基板および電気機器用配線回路基板としては、例えば、位置情報センサー、障害物検知センサー、温度センサーなどのセンサーで用いられるセンサー用配線回路基板、例えば、自動車、電車、航空機、工作車両などの輸送車両で用いられる輸送車両用配線回路基板、例えば、フラットパネルディスプレイ、フレキシブルディスプレイ、投影型映像機器などの映像機器で用いられる映像機器用配線回路基板、例えば、ネットワーク機器、大型通信機器などの通信中継機器で用いられる通信中継機器用配線回路基板、例えば、コンピュータ、タブレット、スマートフォン、家庭用ゲームなどの情報処理端末で用いられる情報処理端末用配線回路基板、例えば、ドローン、ロボットなどの可動型機器で用いられる可動型機器用配線回路基板、例えば、ウェアラブル型医療用装置、医療診断用装置などの医療機器で用いられる医療機器用配線回路基板、例えば、冷蔵庫、洗濯機、掃除機、空調機器などの電気機器で用いられる電気機器用配線回路基板、例えば、デジタルカメラ、ＤＶＤ録画装置などの録画電子機器で用いられる録画電子機器用配線回路基板などが挙げられる。
　　変形例
　以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態および変形例を適宜組み合わせることができる。
　一実施形態では、エッチング工程において、金属系シート１７に対して、エッチング液を用いるウエットエッチングを実施しているが、例えば、レーザー加工などのドライエッチングを実施することもできる。この場合には、図示しないレーザー照射装置に、ＴＤ方向に走査可能な図示しないレーザー照射部を備える。
　図１に示すように、一実施形態では、第１金属片１１の幅Ｗ１と、第２金属片１２の幅Ｗ２とが、同一であるが、図６Ａに示すように、相違してもよい。
　図６Ａに示す変形例では、一方側第１金属片６１の幅Ｗ１Ａは、一方側第２金属片７１の幅Ｗ２Ａと相違しており、例えば、一方側第２金属片７１の幅Ｗ２Ａに対して、大きい。あるいは、図示しないが、この逆であってもよい。
　図６Ａに示す変形例では、他方側第１金属片６２の幅Ｗ１Ｂは、他方側第２金属片７２の幅Ｗ２Ｂと相違しており、例えば、他方側第２金属片７２の幅Ｗ２Ｂに対して、大きい。あるいは、図示しないが、この逆であってもよい。
　また、図６Ｂに示すように、２つの第１金属片１１の幅Ｗ１が互いに相違してもよい。一方側第１金属片６１の幅Ｗ１Ａは、他方側第１金属片６２の幅Ｗ１Ｂと相違しており、例えば、他方側第１金属片６２の幅Ｗ１Ｂに対して、大きい。あるいは、図示しないが、この逆であってもよい。
　また、図６Ｂに示す変形例では、２つの第１金属片１２の幅Ｗ２が互いに相違してもよい。一方側第２金属片７１の幅Ｗ２Ａは、他方側第２金属片７２の幅Ｗ２Ｂと相違しており、例えば、他方側第２金属片７２の幅Ｗ２Ｂに対して、大きい。あるいは、図示しないが、この逆であってもよい。
　また、図３Ｇの実線で示すように、一実施形態では、支持部８が、単層であるが、複層であってもよく、この変形例では、図３Ｇの仮想線で示すように、好ましくは、２層である。
　具体的には、図８Ｉに示すように、支持部８は、２層であり、例えば、支持層の一例としての金属支持部２８および樹脂支持部２９を厚み方向一方側に向かって順に備える。この変形例において、好ましくは、支持部８は、金属支持部２８および樹脂支持部２９のみを備える。
　また、この変形例では、本発明の金属系部の一例は、金属系部９、さらに、金属支持部２８である。
　図２Ｃ～図２Ｄに示すように、一実施形態では、レジスト配置工程およびエッチング工程を、それぞれ、１回実施しているが、例えば、複数回実施することもできる。
　例えば、図７Ｂ～図７Ｃに示すように、金属系シート１７から金属系部９を、第１回目のエッチング工程で形成し、その後、図８Ｇ～図８Ｈに示すように、金属支持シート３０から金属支持部２８を、第２回目のエッチング工程で形成する。
　この変形例では、例えば、図７Ａに示すように、まず、支持シートの一例としての金属支持シート３０、絶縁シート４６および金属系シート１７を厚み方向一方側に向かって順に備える三層基材４８を準備する。絶縁シート４６および金属系シート１７は、いずれも、金属支持シート３０と同一の平面視形状を有する。絶縁シート４６の材料としては、一実施形態の支持シート６で例示した樹脂が挙げられる。三層基材４８は、互いに平行する短手方向一端縁４および他端縁５を有する。
　図７Ｂに示すように、その後、エッチングレジスト２を、三層基材４８の厚み方向両方面に配置する。具体的には、エッチングレジスト２を、金属系シート１７の厚み方向一方面においては、上記したパターンで形成し、金属系シート１７の厚み方向他方面においては、その全面に配置する。
　これにより、三層基材４８およびエッチングレジスト２を備える第１レジスト積層体３９を作製する。
　図７Ｃに示すように、その後、エッチングレジスト２の第１レジスト片２１と第２レジスト片２２とが、搬送方向に対して傾斜する状態で、第１レジスト積層体３９を搬送させながら、エッチングレジスト２から露出する金属系シート１７をエッチングして、第１回目のエッチング工程を実施する。これにより、平面視略矩形枠形状の金属系部９を形成する。
　図７Ｄに示すように、その後、エッチングレジスト２を除去する。
　図７Ｅに示すように、絶縁シート４６から、樹脂支持部２９を、例えば、切削（切断）、エッチングなどによって、形成する。
　図８Ｆに示すように、続いて、カバー層１４を、樹脂支持部２９の厚み方向一方側に、金属系部９の厚み方向一方面および側面を被覆するように、配置する。
　図８Ｇ～図８Ｉに示すように、その後、第２回目のレジスト配置工程およびエッチング工程を順に実施する。
　図８Ｇに示すように、具体的には、まず、第３レジスト片３６、第４レジスト片３７および第５レジスト部３８を備える第２エッチングレジスト２４を、金属支持シート３０の厚み方向両方面に配置する。金属支持シート３０の厚み方向一方面に配置される第２エッチングレジスト２４と、金属支持シート３０の厚み方向他方面に配置される第２エッチングレジスト２４とは、厚み方向に投影したときに、同一形状を有する。なお、金属支持シート３０の厚み方向一方面に配置される第３レジスト片３６および第４レジスト片３７は、樹脂支持部２９の側面、カバー層１４の側面および厚み方向一方面を被覆する。これにより、第２レジスト積層体４９を作製して、第２回目のレジスト配置工程を実施する。
　その後、図８Ｈに示すように、第２エッチングレジスト２４の第３レジスト片３６と第４レジスト片３７が、搬送方向（図７における紙面奥行き方向）に対して傾斜する状態で、第２レジスト積層体４９を搬送させながら、第２エッチングレジスト２４から露出する金属支持シート３０をエッチングして、第２回目のエッチング工程を実施する。これにより、平面視略矩形枠形状の金属支持部２８を形成する。
　その後、図８Ｉに示すように、第２エッチングレジスト２４を除去する。
　これにより、配線回路基板７を複数備える配線回路基板集合体シート１が製造される。
　この配線回路基板７は、金属支持部２８、その厚み方向一方面に配置される樹脂支持部２９、その厚み方向一方面に配置される金属系部９、および、樹脂支持部２９の厚み方向一方面に、金属系部９の厚み方向一方面および側面を被覆するように配置されるカバー層１４を備える。配線回路基板７は、厚み方向を貫通する第２開口部４１を有する。
　この配線回路基板集合体シート１では、金属支持部２８が、支持部８に含まれるので、金属支持部２８が、金属系部９を絶縁支持部２９を介して確実に支持しながら、金属系部９で発生する熱を予定された熱伝導性に基づいて拡散させることができる。とりわけ、配線回路基板７は、第２開口部４１を備えるので、第２開口部４１における空気の流れに基づく対流によっても、熱伝導性をより一層向上させることができる。
　また、上記した一実施形態および変形例のエッチング工程では、少なくとも金属系シート１７をエッチングしている。具体的には、図２Ｄに示す一実施形態では、金属系シート１７をエッチングし、図７Ｅおよび図８Ｉに示す変形例では、金属系シート１７および金属支持シート３０をエッチングしている。しかし、例えば、図示しないが、金属系シート１７をエッチングせず、金属支持シート３０のみをエッチングして、金属系部の一例として、金属支持部２８のみを形成することもできる。
　また、例えば、配線回路基板集合体シート１は、ロールトゥロール法ではなく、枚葉法で、製造することもできる。
　さらに、図９Ａに示すように、所定長さを有する平面視略矩形状の二層基材２３を、搬送方向、および、吐出部２６に沿う方向の両方に対して傾斜させて、エッチング装置２５に搬送して、第２工程を実施することもできる。
　この二層基材２３は、短手方向一端縁４および他端縁５に加え、長手方向一端縁４３および他端縁４４を有する。二層基材２３において、短手方向一端縁４および他端縁５は、同一長さを有する。また、長手方向一端縁４３および他端縁４４は、同一長さを有し、短手方向一端縁４および他端縁５を連結する。
　エッチングレジスト２の矩形枠形状の外形は、二層基材２３の長さ方向に対して、真っ直ぐに並列配置されている。具体的には、第１レジスト片２１は、二層基材２３の短手方向一端縁４に平行する。第２レジスト片２２は、二層基材２３の長手方向一端縁４３に平行する。
　第２工程では、第１レジスト片２１は、搬送方向、および、吐出部２６に沿う方向に対し傾斜し、また、第２レジスト片２２も、搬送方向、および、吐出部２６に沿う方向に対し傾斜した状態で、レジスト積層体２３が、エッチング装置２５に搬送される。
　第２工程を実施した後、得られる配線回路基板集合体シート１において、複数の配線回路基板７は、配線回路基板集合体シート１の長さ方向に対して、真っ直ぐに並列配置されている。具体的には、配線回路基板７の第１端縁１８は、配線回路基板集合体シート１の短手方向一端縁４に平行する。配線回路基板７の第２端縁１９は、配線回路基板集合体シート１の長手方向一端縁４３に平行する。
　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれる。
　配線回路基板は、電子機器用配線回路基板、電気機器用配線回路基板などの各種用途で用いられる。
１ 配線回路基板集合体シート
２ エッチングレジスト
４ 短手方向一端縁
５ 短手方向他端縁
６ 支持シート
７ 配線回路基板
９ 金属系部
１１ 第１金属片
１２ 第２金属片
１７ 金属系シート
２１ 第１レジスト片
２２ 第２レジスト片
２４ 第２エッチングレジスト
２８ 金属支持部
２９ 樹脂支持部
３０ 金属支持シート
３１ 一方側第１レジスト片
３２ 一方側第２レジスト片
３３ 他方側第１レジスト片
３４ 他方側第２レジスト片
３５ 金属層
３９ 第１レジスト積層体
４２ 第２レジスト積層体

Claims (6)

  1. 　平行する２つの端縁を有する支持シートと、
    　前記支持シートにおいて互いに間隔を隔てて配置される複数の配線回路基板とを備え、
    　前記配線回路基板は、略矩形枠状の金属系部を備え、
    　前記金属系部は、
    　　前記支持シートの厚み方向と直交する第１方向に沿う第１片と、
    　　前記厚み方向および前記第１方向と直交する第２方向に沿う第２片とを含み、
    　前記第１片および前記第２片が、ともに、前記支持シートの前記端縁に対して傾斜していることを特徴とする、配線回路基板集合体シート。
  2. 　前記金属系部が、配線を含むことを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板集合体シート。
  3. 　前記金属系部が、支持層を含むことを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板集合体シート。
  4. 　支持シートと、前記支持シートにおいて互いに間隔を隔てて配置される複数の配線回路基板とを備える配線回路基板集合体シートの製造方法であり、
    　略矩形枠状のエッチングレジストであって、前記支持シートの厚み方向と直交する第１方向に沿う第１レジスト片と、前記厚み方向および前記第１方向と直交する第２方向に沿う第２レジスト片とを含む前記エッチングレジストを、金属系シートに配置して、前記金属系シートおよび前記エッチングレジストを備えるレジスト積層体を作製する第１工程、
    および、
    　前記レジスト積層体を移動させながら、前記エッチングレジストから露出する前記金属系シートをエッチングして、前記第１レジスト片に被覆される第１片と、前記第２レジスト片に被覆される第２片とを含み、略矩形枠状の金属系部を形成して、前記金属系部を備える前記配線回路基板を製造する第２工程を備え、
    　前記第２工程では、前記第１レジスト片と前記第２レジスト片とが、ともに、前記レジスト積層体の移動方向に対して傾斜する状態で、前記レジスト積層体を移動させながら、
    前記エッチングレジストから露出する前記金属系シートをエッチングすることを特徴とする、配線回路基板集合体シートの製造方法。
  5. 　第１工程において、前記第１レジスト片の第２方向長さと、前記第２レジスト片の第１方向長さとを同一にすることを特徴とする、請求項４に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
  6. 　請求項４に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法により、配線回路基板集合体シートを製造する工程、および、
    　前記配線回路基板を前記支持シートから分離する工程
    を備えることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
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