WO2017138381A1 - フレキシブルケーブル付電子部品連およびフレキシブルケーブル付電子部品連の製造方法 - Google Patents

Abstract

１つのキャリアフィルムに、多数のフレキシブルケーブル付電子部品が貼着されたフレキシブルケーブル付電子部品連を提供する。　複数のフレキシブルケーブル付電子部品５０が、長尺状のキャリアフィルム１に貼着され、フレキシブルケーブル付電子部品５０は、短冊状のフィルム基材４と、フィルム基材４の上側主面に形成された配線５と、ランド電極６と、配線５を覆うように形成された絶縁層８とを備えたフレキシブルケーブルのランド電極６に、電子部品１０が実装され、複数のフレキシブルケーブル付電子部品５０は、それぞれ、フレキシブルケーブルの長手方向が、キャリアフィルム１の長手方向に対して垂直となるようにキャリアフィルムに貼着され、隣接するフレキシブルケーブル付電子部品５０どうしの間には、切り込み２のみが形成されているようにした。

Description

フレキシブルケーブル付電子部品連およびフレキシブルケーブル付電子部品連の製造方法

　本発明は、複数のフレキシブルケーブル付電子部品がキャリアフィルムに貼着されたフレキシブルケーブル付電子部品連に関する。また、本発明は、上記本発明のフレキシブルケーブル付電子部品連を製造するのに適したフレキシブルケーブル付電子部品連の製造方法に関する。

　フレキシブルケーブルに電子部品が実装されたフレキシブルケーブル付電子部品は、電子部品が実装された近傍のフレキシブルケーブルの下側主面か、あるいは電子部品の上側主面を貼り付け面とすることにより、電子部品を所望の場所に配置することができる。

　たとえば、電子部品に温度センサを用い、その温度センサが実装された近傍のフレキシブルケーブルの下側主面か、あるいは電子部品の上側主面を、温度を測定したい被検知物に貼り付ければ、被検知物の温度を正確に測定することができる。あるいは、電子部品に発熱体を用い、その発熱体が実装された近傍のフレキシブルケーブルの下側主面を、加熱したい被加熱物に貼り付ければ、被加熱物を局所的に加熱することができる。

　そのようなフレキシブルケーブル付電子部品が、特許文献１（特開２０１４-７０９５３号公報）に開示されている。図１８に、特許文献１に開示されたフレキシブルケーブル付電子部品（温度センサ）１０００を示す。

　フレキシブルケーブル付電子部品１０００は、フィルム基材（フレキシブル基板）１０１の上側主面に、配線（引き出し線）１０２と、配線１０２に繋がったランド電極（パターン電極）１０３が形成され、ランド電極１０３に電子部品として温度センサ１０４が、接合部材（はんだ）によって実装された構造からなる。

　フレキシブルケーブル付電子部品１０００は、上述したとおり、温度センサ１０４が実装された近傍のフィルム基材１０１の下側主面を被検知物に貼り付けることにより、被検知物の温度を正確に測定することができる。

　このようなフレキシブルケーブル付電子部品の製造方法に適用できる、フィルム基材（可撓性基板）に形成されたランド電極（配線パターン）に、電子部品（電子素子）を実装する方法が、特許文献２（特開２０１４-２２５５８６号公報）に開示されている。

　特許文献２に開示された方法は、予めランド電極にはんだを供給し、その上に電子部品を載置し、フィルム基材の下側主面側から、フィルム基材を通してレーザ光を照射し、はんだを溶融させ、更にはんだを固化させて、電子部品をランド電極に実装している。

特開２０１４-７０９５３号公報 特開２０１４-２２５５８６号公報

　特許文献１に開示されたフレキシブルケーブル付電子部品は、その製造方法に起因して、フレキシブルケーブル付電子部品を製造した電子部品メーカから、そのフレキシブルケーブル付電子部品を使用する電子機器メーカ等に、大量のフレキシブルケーブル付電子部品を効率的に納品（搬送）することが難しいという問題があった。

　まず、従来の、一般的なフレキシブルケーブル付電子部品の製造方法について説明する。なお、以下に説明するフレキシブルケーブル付電子部品の製造方法は、特許文献１に開示されたものではない。

　図１９（Ａ）、（Ｂ）～図２６（Ａ）、（Ｂ）に、従来の、一般的なフレキシブルケーブル付電子部品の製造方法において実施する各工程を示す。なお、各図において、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の一点鎖線Ｘ-Ｘ部分の断面図である。

　まず、図１９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、フィルム基材２０１と、銅箔等導電膜２０２とが接合されたＣＣＬ（Copper Clad Laminate）を準備する。

　次に、図２０（Ａ）、（Ｂ）に示すように、導電膜２０２を加工して、各フレキシブルケーブル付電子部品の配線２０２ａ、ランド電極２０２ｂを形成する。

　次に、図２１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ランド電極２０２ｂを露出させて、フィルム基材２０１に形成された配線２０２ａ上に絶縁層２０３を形成する。絶縁層２０３としては、いわゆるカバーレイ（ポリイミドフィルムなどに接着剤が塗布された絶縁のための部材）が使用され、フィルム基材２０１に形成された配線２０２ａ上に、加圧熱硬化により接着される。なお、カバーレイは、ランド電極２０２ｂ等が露出するように、予め所望の形状に加工しておく。従来のフレキシブルケーブル付電子部品の製造方法は、絶縁層２０３としてのカバーレイを加圧熱硬化する必要があったため、加工が枚葉処理となり、フィルム基材２０１や、導電膜２０２や、絶縁層２０３を大きくすることが難しく、多数のフレキシブルケーブル付電子部品を一括して製造することが難しかった。

　次に、図示しないが、必要に応じて、絶縁層２０３から露出したランド電極２０２ｂ等の表面に、めっきを施す。

　次に、図２２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、配線２０２ａ、ランド電極２０２ｂ、絶縁層２０３が形成されたフィルム基材２０１を型抜きし、フィルム基材２０１の上下両主面を貫通した型抜部２０４を形成し、フィルム基材２０１をフレキシブルケーブル付電子部品ごとのフィルム基材２０１ａに区分する。なお、型抜部２０４には、後の工程において、フレキシブルケーブル付電子部品ごとのフィルム基材２０１ａを支持する必要があるため、部分的に繋ぎ２０４ａが設けられている。

　次に、図２３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ランド電極２０２ｂに、たとえばクリームはんだ２０５を塗布する。

　次に、図２４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、クリームはんだ２０５が塗布されたランド電極２０２ｂ上に電子部品（たとえば温度センサ）２０６を配置し、リフロー加熱によりクリームはんだを溶融させ、更に冷却してクリームはんだを固化させ、ランド電極２０２ｂに電子部品２０６を実装する。

　次に、図２５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、上側主面に粘着層２０７ａが形成された矩形状の紙あるいは樹脂のシート２０７に、電子部品２０６が実装されたフィルム基材２０１（２０１ａ）の下側主面を貼着する。

　次に、図２６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、フィルム基材２０１に形成された型抜部２０４の繋ぎ２０４ａをカットし、更にフィルム基材２０１の不要部分をシート２０７から剥離し、廃棄して、シート２０７に複数のフレキシブルケーブル付電子部品２０８が貼着された、フレキシブルケーブル付電子部品群２０９を完成させる。なお、本出願書類において、「フレキシブルケーブル付電子部品群」とは矩形のシートに複数のフレキシブルケーブル付電子部品が貼着されたものを指し、「フレキシブルケーブル付電子部品連」とは長尺状のキャリアフィルムに複数のフレキシブルケーブル付電子部品が貼着されたものを指している。

　１つのフレキシブルケーブル付電子部品群２０９は、矩形のシート２０７に、複数のフレキシブルケーブル付電子部品２０８が貼着されている。しかしながら、上述した製造方法上の制約から、フレキシブルケーブル付電子部品群２０９の大型化をはかることが難しかった。また、図２７（Ａ）に示すように、貼着されたフレキシブルケーブル付電子部品２０８は、相互間の間隔Ｇが、製造工程において型抜部２０４を形成したことに起因して非常に大きかった。

　これらの結果、１枚のシート２０７に貼着されるフレキシブルケーブル付電子部品２０８の数は、数十個が限界であり、数百個、数千個という単位のフレキシブルケーブル付電子部品２０８を、１枚のシート２０７に貼着することは難しかった。

　したがって、フレキシブルケーブル付電子部品を製造した電子部品メーカが、大量のフレキシブルケーブル付電子部品を、そのフレキシブルケーブル付電子部品を使用する電子機器メーカ等に納品する場合、大量のフレキシブルケーブル付電子部品群２０９を積み重ねて搬送しなければならず、非常に効率が悪かった。

　本発明は、上述した従来の問題を解決するためになされたものであり、その手段として本発明のフレキシブルケーブル付電子部品連は、複数のフレキシブルケーブル付電子部品が、長尺状のキャリアフィルムに貼着され、フレキシブルケーブル付電子部品は、短冊状のフィルム基材と、フィルム基材の上側主面に形成された配線と、配線と一体的に形成されたランド電極と、配線を覆うように形成された絶縁層とを備えたフレキシブルケーブルのランド電極に、電子部品が実装されたものからなり、隣接するフレキシブルケーブル付電子部品どうしの間には、切り込みのみが形成されているようにした。

　複数のフレキシブルケーブル付電子部品は、それぞれ、フレキシブルケーブルの長手方向が、キャリアフィルムの長手方向に対して垂直となるように、キャリアフィルムに貼着されたものとすることができる。この場合には、キャリアフィルム上の、個々のフレキシブルケーブル付電子部品の貼着位置を確認しやすく、フレキシブルケーブル付電子部品の取り外しが容易になる。ただし、フレキシブルケーブル付電子部品は、それぞれ、フレキシブルケーブルの長手方向が、キャリアフィルムの長手方向に対して平行となるように、キャリアフィルムに貼着されたものであっても良い。

　ランド電極に、突出部が形成されていることが好ましい。この場合には、仮に電子部品の外部電極が電子部品の下側主面に形成されていても、突出部に溶出した接合部材の濡れ広がりを確認することにより、ランド電極への電子部品の接合が良好であるか否かを確認することができる。また、レーザ照射によるはんだ溶融では、加工時にはんだ材の飛び散りやはんだボールができやすいという課題があるが、ランド電極に突出部が形成されることによって、それらを抑制できるという効果がある。

　突出部が、ランド電極の連続する２辺にそれぞれ設けられていることが好ましい。この場合には、ランド電極への電子部品の接合状態を、より確実に確認することができる。

　また、突出部が、先端に向かうほど幅が細くなる形状であることが好ましい。この場合には、はんだ材を過度に増やすことなく、先端まではんだが濡れ広がりやすくなり、接合確認の視認性が向上する。

　配線は、ランド電極の近傍に、幅細部を備えていることが好ましい。フレキシブルケーブルの配線は、膜厚を極めて小さくすることができるので、リード線に比べて、ランド電極に実装された電子部品から熱が配線を経由して放熱することが抑制されているが、上記のように幅細部を形成することにより、配線を経由した放熱を更に抑制することができる。

　配線は、絶縁層の縁部部分に、幅広部を備えていることが好ましい。配線は、フレキシブルケーブルに曲げ力が加わった場合に、絶縁層の縁部によるストレスによって断線しやすい。しかしながら、上記のように幅広部を形成することにより、配線がこの部分での断線することを抑制することができる。なお、幅広部は、ランド電極と幅細部の間に形成される場合が多い。

　ランド電極と繋がっていない側の配線の端部に、コネクタが接続されていることが好ましい。この場合には、コネクタを使って、容易に、フレキシブルケーブル付電子部品の電気的接続をおこなうことができる。

　電子部品は、たとえば温度センサとすることができる。上述したとおり、この場合には、温度センサが実装された近傍のフレキシブルケーブルの下側主面を、温度を測定したい被検知物に貼り付けることにより、被検知物の温度を正確に測定することができる。温度センサには、たとえばＮＴＣサーミスタを用いることができる。

　フレキシブルケーブル付電子部品連は、ロール状に巻かれたものとすることが好ましい。この場合には、搬送性に優れたものとなる。

　また、本発明のフレキシブルケーブル付電子部品連の製造方法は、長尺状のキャリアフィルムと、キャリアフィルム上に設けられた粘着層と、粘着層に貼着された長尺状のフィルム基材と、フィルム基材に接合された長尺状の導電膜と、を備えた長尺状のベース部材を準備する工程と、導電膜を加工して、各フレキシブルケーブル付電子部品用の、複数の配線および複数のランド電極を形成する工程と、配線およびランド電極が形成されたフィルム基材上に、少なくともランド電極を露出させた所望のパターン形状からなる未硬化の硬化性樹脂膜を形成するか、または、配線およびランド電極が形成されたフィルム基材上に、未硬化の硬化性樹脂膜を形成し、当該硬化性樹脂膜を少なくともランド電極を露出させた所望の形状にパターニングする工程と、硬化性樹脂を硬化させて絶縁層を形成する工程と、絶縁層およびフィルム基材に、フレキシブルケーブル付電子部品ごとに区分する切り込みを形成する工程と、ランド電極の上側主面に接合部材を設ける工程と、接合部材が設けられたランド電極上に電子部品を配置する工程と、キャリアフィルムの下側主面側から、キャリアフィルムおよびフィルム基材を通して、ランド電極および接合部材にレーザ光またはマイクロ波を照射して接合部材を溶融させ、更に固化させて、電子部品を前記ランド電極に実装する工程と、を備えるようにした。

　硬化性樹脂膜は、印刷、たとえばスクリーン印刷により、配線およびランド電極が形成されたベース部材上に形成されることが好ましい。この場合には、ロール状のベース部材を用意し、ベース部材を、順次、巻き出しながら印刷をおこない、印刷後のベース部材を再びロール状に巻き取る、いわゆるロール・ツウ・ロール工法により、ベース部材への硬化性樹脂膜の形成をおこなうことができ、生産性が高い。

　硬化性樹脂膜は、光硬化性、たとえば紫外線硬化性とすることが好ましい。この場合には、絶縁層を容易に所望のパターン形状に形成することができる。

　更に、絶縁層から露出したランド電極の上側主面に、めっき膜を形成する工程を備えることが好ましい。この場合には、ランド電極の上側主面の酸化を防止することができる。

　キャリアフィルムのレーザ光の透過率、および、ベース部材のレーザ光の透過率が、いずれも２０％以上であることが好ましい。この場合には、確実に接合部材を溶融させ、ランド電極に電子部品を良好に実装することができる。

　本発明のフレキシブルケーブル付電子部品連は、長尺状のキャリアフィルムに、フレキシブルケーブル付電子部品が貼着されているため、１つのキャリアフィルムに、大量のフレキシブルケーブル付電子部品を貼着することができる。また、本発明のフレキシブルケーブル付電子部品連は、隣接するフレキシブルケーブル付電子部品どうしが、切り込みのみを介して、密接してキャリアフィルムに貼着されているため、１つのキャリアフィルムに、大量のフレキシブルケーブル付電子部品を貼着することができる。これらの結果、本発明のフレキシブルケーブル付電子部品連は、１つのキャリアフィルムに、数千個から数万個のフレキシブルケーブル付電子部品を貼着することができる。したがって、本発明のフレキシブルケーブル付電子部品連は、搬送効率が極めて高い。

　また、本発明のフレキシブルケーブル付電子部品連の製造方法によれば、容易に、上記本発明のフレキシブルケーブル付電子部品連を製造することができる。

第１実施形態にかかるフレキシブルケーブル付電子部品連１００を示す斜視図である。 図２（Ａ）は、フレキシブルケーブル付電子部品連１００の部分平面図である。図２（Ｂ）は、フレキシブルケーブル付電子部品連１００の断面図であり、図２（Ａ）の一点鎖線Ｘ-Ｘ部分を示している。図２（Ｃ）は、フレキシブルケーブル付電子部品連１００から１つのフレキシブルケーブル付電子部品５０を取り外した状態を示す断面図である。 フレキシブルケーブル付電子部品連１００のフレキシブルケーブル付電子部品５０を示す要部平面図である。 フレキシブルケーブル付電子部品連１００に使用した電子部品１０の下側主面を示す斜視図である。 図５（Ａ）～（Ｄ）は、それぞれ、フレキシブルケーブル付電子部品連１００の製造方法において、ランド電極６に電子部品１０を実装する際に施される各工程を示す要部平面図である。 図６（Ａ）は、フレキシブルケーブル付電子部品連１００の製造方法において施される工程を示す部分平面図である。図６（Ｂ）は、その工程を示す断面図であり、図６（Ａ）の一点鎖線Ｘ-Ｘ部分を示している。 図７（Ａ）は、フレキシブルケーブル付電子部品連１００の製造方法において施される工程を示す部分平面図である。図７（Ｂ）は、その工程を示す断面図であり、図６（Ａ）の一点鎖線Ｘ-Ｘ部分を示している。 図８（Ａ）は、フレキシブルケーブル付電子部品連１００の製造方法において施される工程を示す部分平面図である。図８（Ｂ）は、その工程を示す断面図であり、図８（Ａ）の一点鎖線Ｘ-Ｘ部分を示している。 図９（Ａ）は、フレキシブルケーブル付電子部品連１００の製造方法において施される工程を示す部分平面図である。図９（Ｂ）は、その工程を示す断面図であり、図９（Ａ）の一点鎖線Ｘ-Ｘ部分を示している。 図１０（Ａ）は、フレキシブルケーブル付電子部品連１００の製造方法において施される工程を示す部分平面図である。図１０（Ｂ）は、その工程を示す断面図であり、図１０（Ａ）の一点鎖線Ｘ-Ｘ部分を示している。 図１１（Ａ）は、フレキシブルケーブル付電子部品連１００の製造方法において施される工程を示す部分平面図である。図１１（Ｂ）は、その工程を示す断面図であり、図１１（Ａ）の一点鎖線Ｘ-Ｘ部分を示している。 図１２（Ａ）は、フレキシブルケーブル付電子部品連１００の製造方法において施される工程を示す部分平面図である。図１２（Ｂ）は、その工程を示す断面図であり、図１２（Ａ）の一点鎖線Ｘ-Ｘ部分を示している。 図１３（Ａ）は、フレキシブルケーブル付電子部品連１００の製造方法において施される工程を示す部分平面図である。図１３（Ｂ）は、その工程を示す断面図であり、図１３（Ａ）の一点鎖線Ｘ-Ｘ部分を示している。 図１４（Ａ）は、フレキシブルケーブル付電子部品連１００の製造方法において施される工程を示す部分平面図である。図１４（Ｂ）は、その工程を示す断面図であり、図６（Ａ）の一点鎖線Ｘ-Ｘ部分を示している。 第２実施形態にかかるフレキシブルケーブル付電子部品連２００を示す部分平面図である。 第３実施形態にかかるフレキシブルケーブル付電子部品連３００を示す部分平面図である。 第４実施形態にかかるフレキシブルケーブル付電子部品連４００（図示せず）から取外したフレキシブルケーブル付電子部品５０の使用方法の一例を示す断面図である。 特許文献１に開示されたフレキシブルケーブル付電子部品１０００を示す平面図である。 図１９（Ａ）は、従来のフレキシブルケーブル付電子部品群の製造方法において施される工程を示す部分平面図である。図１９（Ｂ）は、その工程を示す断面図であり、図１９（Ａ）の一点鎖線Ｘ-Ｘ部分を示している。 図２０（Ａ）は、従来のフレキシブルケーブル付電子部品群の製造方法において施される工程を示す部分平面図である。図２０（Ｂ）は、その工程を示す断面図であり、図２０（Ａ）の一点鎖線Ｘ-Ｘ部分を示している。 図２１（Ａ）は、従来のフレキシブルケーブル付電子部品群の製造方法において施される工程を示す部分平面図である。図２１（Ｂ）は、その工程を示す断面図であり、図２１（Ａ）の一点鎖線Ｘ-Ｘ部分を示している。 図２２（Ａ）は、従来のフレキシブルケーブル付電子部品群の製造方法において施される工程を示す部分平面図である。図２２（Ｂ）は、その工程を示す断面図であり、図２２（Ａ）の一点鎖線Ｘ-Ｘ部分を示している。 図２３（Ａ）は、従来のフレキシブルケーブル付電子部品群の製造方法において施される工程を示す部分平面図である。図２３（Ｂ）は、その工程を示す断面図であり、図２３（Ａ）の一点鎖線Ｘ-Ｘ部分を示している。 図２４（Ａ）は、従来のフレキシブルケーブル付電子部品群の製造方法において施される工程を示す部分平面図である。図２４（Ｂ）は、その工程を示す断面図であり、図２４（Ａ）の一点鎖線Ｘ-Ｘ部分を示している。 図２５（Ａ）は、従来のフレキシブルケーブル付電子部品群の製造方法において施される工程を示す部分平面図である。図２５（Ｂ）は、その工程を示す断面図であり、図２５（Ａ）の一点鎖線Ｘ-Ｘ部分を示している。 図２６（Ａ）は、従来のフレキシブルケーブル付電子部品群の製造方法において施される工程を示す部分平面図である。図２６（Ｂ）は、その工程を示す断面図であり、図２６（Ａ）の一点鎖線Ｘ-Ｘ部分を示している。

　以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。

　なお、各実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、異なる実施形態に記載された内容を組合せて実施することも可能であり、その場合の実施内容も本発明に含まれる。また、図面は、実施形態の理解を助けるためのものであり、必ずしも厳密に描画されていない場合がある。たとえば、描画された構成要素ないし構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合等がある。

　［第１実施形態］
　図１、図２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に、第１実施形態にかかるフレキシブルケーブル付電子部品連１００を示す。ただし、図１は、両側がそれぞれロール状に巻かれたフレキシブルケーブル付電子部品連１００を示す斜視図である。図２（Ａ）は、フレキシブルケーブル付電子部品連１００の部分平面図である。図２（Ｂ）は、フレキシブルケーブル付電子部品連１００の断面図であり、図２（Ａ）の一点鎖線Ｘ-Ｘ部分を示している。図２（Ｃ）は、図２（Ｂ）に示したフレキシブルケーブル付電子部品連１００から、１つのフレキシブルケーブル付電子部品５０を取り外した状態を示す断面図である。

　フレキシブルケーブル付電子部品連１００は、長尺状のキャリアフィルム１を備える。キャリアフィルム１は、たとえば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの可撓性を備えた樹脂からなる。

　キャリアフィルム１の上側主面には、粘着層１ａが設けられている。粘着層１ａは、たとえばアクリル系樹脂からなる。

　キャリアフィルム１の粘着層１ａに、多数のフレキシブルケーブル付電子部品５０が貼着されている。

　隣接するフレキシブルケーブル付電子部品５０どうしの間には、切り込み２のみが形成されている。切り込み２は、フレキシブルケーブル付電子部品５０とフレキシブルケーブル付電子部品５０を分離するだけではなく、キャリアフィルム１の上側主面を部分的にカット（ハーフカット）していても良い。

　各フレキシブルケーブル付電子部品５０は、短冊状のフィルム基材４を備える。フィルム基材４は、たとえばＰＩ（ポリイミド）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などの樹脂からなる。各フレキシブルケーブル付電子部品５０のフィルム基材４は、キャリアフィルム１の上側主面に設けられた粘着層１ａに貼着されている。なお、本実施形態においては、フィルム基材４の長手方向がキャリアフィルム１の長手方向に対して垂直となるように、各フレキシブルケーブル付電子部品５０がキャリアフィルム１（粘着層１ａ）に貼着されている。

　フィルム基材４の上側主面には、フィルム基材４の長手方向に沿って、２本の配線５が形成されている。また、各配線５の一端には、ランド電極６が形成されている。また、各配線５の他端には、接続電極７が形成されている。配線５とランド電極６と接続電極７は、一体的に形成され、たとえば銅箔を加工したものからなる。

　フィルム基材４の上側主面には、配線５を覆うように、絶縁層８が形成されている。ランド電極６と接続電極７は、絶縁層８には覆われていない。絶縁層８は、熱硬化性、あるいは紫外線硬化性などの光硬化性の樹脂膜により形成されている。

　配線５は、図３に別途示すように、ランド電極６の近傍に、配線５の中で線幅が細い幅細部５ａを備えている。また、ランド電極６の近傍、かつ、絶縁層８の縁部８ａ部分に、幅細部５ａより線幅が細い幅広部５ｂを備えている。

　幅細部５ａは、ランド電極６に実装された後述する電子部品１０から熱が配線５を経由して放熱することを抑制するためのものである。フィルム基材４に形成した配線５は、膜厚を極めて小さくすることができるので、リード線に比べて、配線５を経由した放熱が抑制されているが、幅細部５ａを形成することにより、配線５を経由した放熱を更に抑制することができる。

　幅広部５ｂは、この部分での断線を抑制するためのものである。配線５の絶縁層８の縁部８ａ部分は、フレキシブルケーブルに曲げ力が加わった場合に、絶縁層８の縁部８ａによるストレスで断線しやすい。幅広部８ｂを備えることにより、配線５が、この部分で断線するのを抑制することができる。

　絶縁層８から露出したランド電極６および接続電極７の上側主面には、図示しないが、それぞれ、酸化防止用のめっき膜が形成されている。めっき膜には、たとえば、ＮｉＳｎめっきや、ＮｉＡｕめっきなどが用いられる。

　ランド電極６には、はんだなどの接合部材９によって、電子部品１０が実装されている。本実施形態においては、電子部品１０に、ＮＴＣサーミスタからなる温度センサを用いた。電子部品１０は、図４に別途示すように、ＮＴＣサーミスタ素子（図示せず）が、金属片からなる１対の外部電極１０ａに実装されたうえで、外装樹脂１０ｂによって被覆された構造からなる。１対の外部電極１０ａは、電子部品１０の下側主面から外部に露出している。なお、図４は、電子部品１０の下側主面を示す斜視図である。

　なお、本実施形態においては、電子部品１０にＮＴＣサーミスタからなる温度センサを用いたが、電子部品１０の種類は温度センサには限定されない。電子部品１０は、温度センサに代えて、たとえば、発熱体、各種センサ、もしくはスピーカ、ブザー、マイクロフォンなどの音響部品であっても良い。

　ランド電極６には、図５（Ａ）～（Ｄ）に別途示すように、連続する２辺に、それぞれ、実装状態確認用の突出部６ａが設けられている。上述したように、電子部品１０の外部電極１０ａが電子部品１０の下側主面に設けられていることにより、接合部材９によって、電子部品１０がランド電極６に良好に接合されたか否かを確認するのが難しい。そこで、本実施形態においては、突出部６ａを設け、ランド電極６への電子部品１０の接合状態を確認できるようにした。以下に、ランド電極６への電子部品１０の接合工程を簡単に説明する。

　まず、図５（Ｂ）に示すように、ランド電極６の上側主面に、クリームはんだを設ける。次に、図５（Ｃ）に示すように、接合部材が設けられたランド電極上に、電子部品１０の外部電極１０ａを配置する。次に、ランド電極６および接合部材９を加熱し、接合部材９を溶融し、更に冷却して接合部材を固化させることにより、図５（Ｄ）に示すように、外部電極１０ａをランド電極６に接合する。なお、本実施形態においては、後述するように、ランド電極６および接合部材９の加熱を、レーザ光の照射によりおこなう。ランド電極６への電子部品１０が良好に接合できたか否かは、図５（Ｄ）に示すように、突出部７ａに溶出した接合部材９の濡れ広がりを確認することにより確認することができる。すなわち、良好に接合できている場合には、突出部６ａに接合部材９が整った形状で濡れ広がる。

　更に、フレキシブルケーブル付電子部品連１００には、このフレキシブルケーブル付電子部品連１００を使用する際に、キャリアフィルム１を装置により送り搬送しながら、個々のフレキシブルケーブル付電子部品５０をフレキシブルケーブル付電子部品連１００から取外すことができるように、キャリアフィルム１の長手方向の両側に、一定間隔で、打ち抜きによるスプロケットホール１１が形成されている。

　また、フレキシブルケーブル付電子部品連１００には、製造時や、個々のフレキシブルケーブル付電子部品５０をフレキシブルケーブル付電子部品連１００から取外す際の目印として、各フレキシブルケーブル付電子部品５０の近傍に、それぞれフィデューシャルマーク１２ａが形成されている。更に、フレキシブルケーブル付電子部品連１００には、製造時に、フレキシブルケーブル付電子部品５０どうしを区切る切り込み２を形成する際の位置合わせに使用した、フィデューシャルマーク１２ｂが残っている。フィデューシャルマーク１２ａ、１２ｂは、後述するように、配線５、ランド電極６、接続電極７を形成する際に、配線５、ランド電極６、接続電極７と同じ材料で同時に形成されたものである。

　以上の構造からなる第１実施形態にかかるフレキシブルケーブル付電子部品連１００の製造方法の一例を、図６（Ａ）、（Ｂ）～図１４（Ａ）、（Ｂ）を参照して説明する。なお、各図において、図（Ａ）は各工程を示す部分平面図であり、図（Ｂ）はその断面図である。なお、各図において、図（Ｂ）は、図（Ａ）の一点鎖線Ｘ-Ｘ部分を示している。

　まず、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、上側主面に粘着層１ａが形成された長尺状のキャリアフィルム１を用意する。キャリアフィルム１は、ロール状に巻き取られた状態のものを用意する。キャリアフィルム１の長さは、たとえば１００ｍとする。

　次に、キャリアフィルム１と同じ長さの長尺状の、フィルム基材４の上側主面に銅箔（導電膜）３が積層され、一体化された、ＣＣＬ（Copper Clad Laminate）１３を用意する。ＣＣＬ１３は、ロール状に巻き取られた状態のものを用意する。続いて、加圧ローラーを使用して、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、キャリアフィルム１に、ＣＣＬ１３をラミネートして、長尺状のベース部材１４を作製する。より具体的には、キャリアフィルム１の粘着層１ａに、ＣＣＬ１３のフィルム基材４の下側主面を圧着させる。

　更に、ロール状に巻き取られたドライフィルムレジスト（図示せず）を用意し、ベース部材１４の銅箔３の上側主面にラミネートする。続いて、ラミネートされたドライフィルムレジストを、露光、現像し、続いて銅箔３をエッチングし、更に使用済みのドライフィルムレジストを剥離し、廃棄して、図８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、フィルム基材４の上側主面に、配線５、ランド電極６、接続電極７、フィデューシャルマーク１２ａ、１２ｂを形成する。

　なお、上述したキャリアフィルム１へのＣＣＬ１３のラミネートは、ロール状のキャリアフィルム１と、ロール状のＣＣＬ１３を、それぞれ、巻き出しながら、両者を圧着して一体化させてベース部材１４を作製し、ベース部材１４を再びロール状に巻き取る、いわゆるロール・ツウ・ロール工法によりおこなう。また、ベース部材１４の銅箔３へのドライフィルムレジストのラミネートも、ロール・ツウ・ロール工法によりおこなう。更に、銅箔３を加工することによる配線５、ランド電極６、接続電極７、フィデューシャルマーク１２ａ、１２ｂの形成も、ロール・ツウ・ロール工法によりおこなう。

　次に、図９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、配線５、ランド電極６、接続電極７、フィデューシャルマーク１２ａ、１２ｂが形成されたフィルム基材４の上側主面に、所望のパターン形状からなる紫外線硬化型の硬化性樹脂１５をスクリーン印刷する。

　続いて、印刷された硬化性樹脂１５に紫外線光を照射し、硬化性樹脂１５を硬化させて、図１０（Ａ）、（Ｂ）に示すように、所望の形状からなる絶縁層８を形成する。このとき、少なくとも、配線５の両端に形成されたランド電極６と接続電極７は、絶縁層８の外部に露出される。絶縁層８の形成も、一括してロール・ツウ・ロール工法によりおこなう。

　なお、上記のように、フィルム基材４の上側主面に所望のパターン形状からなる紫外線硬化型の硬化性樹脂１５をスクリーン印刷するのではなく、フィルム基材４の上側主面の全面に紫外線硬化型の硬化性樹脂１５を塗布（印刷を含む）し、その硬化性樹脂１５を、感光性のレジストを使用してフォトリソプロセスにより所望の形状にパターニングしても良い。

　また、上記では、硬化性樹脂１５に光硬化型（紫外線硬化型）のものを使用したが、これに代えて、熱硬化型のものを使用し、たとえば温風を吹き付ける等して硬化させるようにしても良い。

　次に、図示しないが、絶縁層８の外部に露出されたランド電極６、接続電極７、フィデューシャルマーク１２ａ、１２ｂの上側主面に、それぞれ、電解めっきにより、酸化防止用のめっき膜を形成する。電解めっきも、ロール・ツウ・ロール工法によりおこなう。

　なお、通常、この段階までの工程は、たとえば幅５００ｍｍの親ロールで実施し、この段階でスリット加工を実施して、幅３０～８５ｍｍ程度の製品幅の複数のロールに分割する。複数分の製品幅を含んだ親ロールで加工した方が生産性に優れるが、この段階以降の工程は各製品幅での加工が必要になるからである。ただし、ここまでにおいて参照した図面は、煩雑さを避け、見やすくするために、１つの製品幅で示している。

　次に、図１１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、金型を使った打ち抜き加工により、スプロケットホール１１を形成する。

　続いて、図１２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ピナクル刃等を使用して、絶縁層８およびフィルム基材４を厚み方向にフルカットし、更にキャリアフィルム１を厚み方向にハーフカットし、切り込み２を形成して、隣接するフレキシブルケーブル付電子部品５０を相互に分離する。切り込み２の形成は、フィデューシャルマーク１２ｂを目印に位置決めしておこなう。上述したスプロケットホール１１の形成と、切り込み２の形成は、一括してロール・ツウ・ロール工法によりおこなう。

　次に、図１３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ランド電極６に、接合部材９として、はんだペーストをディスペンサーにより塗布する。はんだペーストの塗布は、フィデューシャルマーク１２ａを目印にしておこなう。

　続いて、図１４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、接合部材（はんだペースト）９が塗布されたランド電極６に、電子部品（温度センサ）１０を配置する。この電子部品の配置も、フィデューシャルマーク１２ａを目印にしておこなう。

　続いて、キャリアフィルム１の下側主面側からレーザ光を照射し、キャリアフィルム１およびフィルム基材４を通して、ランド電極６および接合部材（はんだペースト）９を加熱し、接合部材９を溶融させ、更に冷却させて接合部材を固化させることにより、電子部品１０の外部電極１０ａをランド電極６に接合する。このレーザ光の照射も、フィデューシャルマーク１２ａを目印にしておこなう。なお、上述した接合部材（はんだペースト）の塗布、電子部品１０の配置、レーザ光照射による電子部品１０のランド電極６への実装も、一括してロール・ツウ・ロール工法によりおこなう。

　なお、本実施形態においては、電子部品１０のランド電極６への実装を、キャリアフィルム１の下側主面側からのレーザ光の照射によりおこなったが、この工法は、キャリアフィルム１に耐熱性がない場合に、特に適している工法である。すなわち、キャリアフィルム１に耐熱性がない場合には、ランド電極６に塗布された接合部材（はんだペースト）９を、リフロー加熱により溶融させることができないからである。本実施形態のように、キャリアフィルム１の下側主面側からのレーザ光の照射により、電子部品１０のランド電極６への実装をおこなう場合には、耐熱性はないが、安価な材質のキャリアフィルムを使用することができ、材料コストの削減を図ることができる。

　なお、上述した特許文献２に開示された従来の方法では、フィルム基材を通してレーザ光を照射して接合部材を溶融させていたが、本実施形態は、キャリアフィルム１およびフィルム基材４の両方を通してレーザ光を照射して接合部材９を溶融させている点が、特許文献２に開示された従来の方法と異なっている。

　なお、電子部品１０のランド電極６への実装を、キャリアフィルム１の下側主面側からのレーザ光の照射によりおこなう場合には、キャリアフィルム１のレーザ光の透過率、および、フィルム基材４のレーザ光の透過率が、いずれも２０％以上であることが好ましい。この場合には、確実に接合部材９を溶融させ、ランド電極６に電子部品１０を良好に実装することができるからである。

　なお、ランド電極６および接合部材（はんだペースト）９の加熱は、レーザ光の照射に代えて、マイクロ波の照射によっておこなっても良い。

　また、フレキシブルケーブル付電子部品５０が、水滴が付く環境や高湿度雰囲気中で使用　されるなど、電極の露出部に絶縁が必要な場合には、電子部品１０をランド電極６に実装した後に、電極の露出部に絶縁樹脂をディスペンスするなどして絶縁膜を形成しても良い。あるいは、接着剤とはんだ材とが混合された接合部材を用い、はんだ溶融後に接着剤が接合部を覆うようにして絶縁処理をしても良い。

　以上により、第１実施形態にかかるフレキシブルケーブル付電子部品連１００が完成する。

　［第２実施形態］
　図１５に、第２実施形態にかかるフレキシブルケーブル付電子部品連２００を示す。ただし、図１５は、フレキシブルケーブル付電子部品連２００の部分平面図である。

　フレキシブルケーブル付電子部品連２００では、各フレキシブルケーブル付電子部品５０の接続電極７に、コネクタ１６を実装した。

　コネクタ１６の接続電極７への実装は、電子部品１０をランド電極６に実装する際に、同時に、同じ方法で、すなわち、キャリアフィルム１の下側主面側からのレーザ光の照射によりおこなえば良い。

　第２実施形態にかかるフレキシブルケーブル付電子部品連２００のフレキシブルケーブル付電子部品５０は、コネクタ１６を使って、容易に電気的接続をおこなうことができる。

　［第３実施形態］
　図１６に、第３実施形態にかかるフレキシブルケーブル付電子部品連３００を示す。ただし、図１６は、フレキシブルケーブル付電子部品連３００の部分平面図である。

　フレキシブルケーブル付電子部品連３００では、各フレキシブルケーブル付電子部品５０に２系統の配線２５ａと配線２５ｂを設けた。また、配線２５ａの一端にランド電極２６ａを形成し、配線２５ｂの一端にランド電極２６ｂを形成した。そして、ランド電極２６ａに２個のＰＴＣサーミスタからなる発熱体を電子部品３０として実装し、ランド電極２６ｂに１個のＮＴＣサーミスタからなる温度センサを電子部品２０として実装した。

　フレキシブルケーブル付電子部品５０は、電子部品（温度センサ）２０で温度を監視しながら、電子部品（発熱体）３０で局所的な加熱を正確な温度でおこなうことができる。

　［第４実施形態］
　第４実施形態にかかるフレキシブルケーブル付電子部品連４００（図示せず）では、フレキシブルケーブル付電子部品連４００から取外したフレキシブルケーブル付電子部品５０の下側主面、すなわちフィルム基材４の下側主面に、粘着層１ａが残るようにした。

　第４実施形態のフレキシブルケーブル付電子部品５０は、図１７に示すように、粘着層１ａを利用して、たとえばケース２７などに取付けられて使用される。なお、図１７の使用例では、基板２８の上側主面にばね端子２９を設け、ばね端子２９をフレキシブルケーブル付電子部品５０の接続電極７に当接させて、基板２８とフレキシブルケーブル付電子部品５０との電気的導通をはかっている。第４実施形態のフレキシブルケーブル付電子部品５０は、電子部品（温度センサ）１０で、ケース２７の温度を正確に測定することができる。また、ケース２７と基板２８とは、機械的に分離した構造であるので、ケース２７を容易に着脱することができる。

　以上、第１実施形態～第４実施形態について説明した。しかしながら、本発明が詳述した実施形態の内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って、種々の変更をなすことができる。

　たとえば、上述した実施形態では、電子部品１０、２０として温度センサ（ＮＴＣサーミスタ）を使用し、電子部品３０として発熱体（ＰＴＣサーミスタ）を使用したが、電子部品１０の種類はこれらには限定されない。電子部品１０の種類は、たとえば、他の種類のセンサ、もしくはスピーカ、ブザー、マイクロフォンなどの音響部品などであっても良い。

１・・・キャリアフィルム
２・・・切り込み
３・・・銅箔
４・・・フィルム基材
５・・・配線
６・・・ランド電極
７・・・接続電極
８・・・絶縁層
９・・・接合部材（はんだ）
１０、２０・・・電子部品（温度センサ：ＮＴＣサーミスタ）
３０・・・電子部品（発熱体：ＰＴＣサーミスタ）
１１・・・スプロケットホール
１２ａ、１２ｂ・・・フィデューシャルマーク
１３・・・ＣＣＬ（Copper Clad Laminate）
１４・・・ベース部材
１５・・・硬化性樹脂
１６・・・コネクタ
２５ａ、２５ｂ・・・配線
２６ａ、２６ｂ・・・ランド電極
２７・・・ケース
２８・・・基板
５０・・・フレキシブルケーブル付電子部品
１００、２００、３００、４００・・・レキシブルケーブル付電子部品連

Claims (18)

1. 　複数のフレキシブルケーブル付電子部品が、長尺状のキャリアフィルムに貼着されたフレキシブルケーブル付電子部品連であって、
   　前記フレキシブルケーブル付電子部品は、短冊状のフィルム基材と、前記フィルム基材の上側主面に形成された配線と、前記配線と一体的に形成されたランド電極と、前記配線を覆うように形成された絶縁層とを備えたフレキシブルケーブルの前記ランド電極に、電子部品が実装されたものからなり、
   　複数の前記フレキシブルケーブル付電子部品は、前記キャリアフィルムに貼着され、
   　隣接する前記フレキシブルケーブル付電子部品どうしの間には、切り込みのみが形成されているフレキシブルケーブル付電子部品連。
2. 　複数の前記フレキシブルケーブル付電子部品は、それぞれ、前記フレキシブルケーブルの長手方向が、前記キャリアフィルムの長手方向に対して垂直となるように、前記キャリアフィルムに貼着されている、請求項１に記載されたフレキシブルケーブル付電子部品連。
3. 　前記ランド電極が突出部を備えている、請求項１または２に記載されたフレキシブルケーブル付電子部品連。
4. 　前記突出部が、前記ランド電極の連続する２辺にそれぞれ設けられている、請求項３に記載されたフレキシブルケーブル付電子部品連。
5. 　前記突出部が、先端に向かうほど幅が細くなる形状である、請求項３または４に記載されたフレキシブルケーブル付電子部品連。
6. 　前記配線が、前記ランド電極の近傍に、幅細部を備えている、請求項１ないし５のいずれか１項に記載されたフレキシブルケーブル付電子部品連。
7. 　前記配線が、前記絶縁層の縁部部分に、幅広部を備えている、請求項１ないし６のいずれか１項に記載されたフレキシブルケーブル付電子部品連。
8. 　前記幅広部が、前記ランド電極と前記幅細部の間に形成されている、請求項７に記載されたフレキシブルケーブル付電子部品連。
9. 　前記ランド電極と繋がっていない側の前記配線の端部に、コネクタが接続されている、請求項１ないし８のいずれか１項に記載されたフレキシブルケーブル付電子部品連。
10. 　前記電子部品が温度センサである、請求項１ないし９のいずれか１項に記載されたフレキシブルケーブル付電子部品連。
11. 　前記温度センサがＮＴＣサーミスタである、請求項１０に記載されたフレキシブルケーブル付電子部品連。
12. 　ロール状に巻かれた、請求項１ないし１１のいずれか１項に記載されたフレキシブルケーブル付電子部品連。
13. 　長尺状のキャリアフィルムと、前記キャリアフィルム上に設けられた粘着層と、前記粘着層に貼着された長尺状のフィルム基材と、前記フィルム基材に接合された長尺状の導電膜と、を備えた長尺状のベース部材を準備する工程と、
    　前記導電膜を加工して、各フレキシブルケーブル付電子部品用の、複数の配線および複数のランド電極を形成する工程と、
    　前記配線および前記ランド電極が形成された前記フィルム基材上に、少なくとも前記ランド電極を露出させた所望のパターン形状からなる未硬化の硬化性樹脂膜を形成するか、または、前記配線および前記ランド電極が形成された前記フィルム基材上に、未硬化の硬化性樹脂膜を形成し、当該硬化性樹脂膜を少なくとも前記ランド電極を露出させた所望の形状にパターニングする工程と、
    　前記硬化性樹脂を硬化させて絶縁層を形成する工程と、
    　前記絶縁層および前記フィルム基材に、前記フレキシブルケーブル付電子部品ごとに区分する切り込みを形成する工程と、
    　前記ランド電極の上側主面に接合部材を設ける工程と、
    　前記接合部材が設けられた前記ランド電極上に電子部品を配置する工程と、
    　前記キャリアフィルムの下側主面側から、前記キャリアフィルムおよび前記フィルム基材を通して、前記ランド電極および前記接合部材にレーザ光またはマイクロ波を照射して前記接合部材を溶融させ、更に固化させて、前記電子部品を前記ランド電極に実装する工程と、を備えたフレキシブルケーブル付電子部品連の製造方法。
14. 　前記ランド電極が突出部を備え、
    　前記電子部品を前記ランド電極に実装する工程の後に、
    　前記突出部に溶出した前記接合部材が濡れ広がっていることを確認する工程を備えた、請求項１３に記載されたフレキシブルケーブル付電子部品連の製造方法。
15. 　前記硬化性樹脂膜が、印刷により、前記配線および前記ランド電極が形成された前記ベース部材上に形成される、請求項１３または１４に記載されたフレキシブルケーブル付電子部品連の製造方法。
16. 　前記硬化性樹脂膜が光硬化性である、請求項１３ないし１５のいずれか１項に記載されたフレキシブルケーブル付電子部品連の製造方法。
17. 　更に、前記絶縁層から露出した前記ランド電極の上側主面に、めっき膜を形成する工程を備えた、請求項１３ないし１６のいずれか１項に記載されたフレキシブルケーブル付電子部品連の製造方法。
18. 　前記キャリアフィルムの前記レーザ光の透過率、および、前記ベース部材の前記レーザ光の透過率が、いずれも２０％以上である、請求項１３ないし１７のいずれか１項に記載されたフレキシブルケーブル付電子部品連の製造方法。

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