JP2011066147A - 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】簡易な構成で、歩留りの向上を図り、製造コストを低減することのできる配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２を、横方向に並列配置されるように形成し、複数のユニット５を、回路付サスペンション基板２が一定間隔毎に省かれ、回路付サスペンション基板２が省かれたマージン部分４によって区画されるように形成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法、詳しくは、回路付サスペンション基板集合体シートとして好適に用いられる配線回路基板集合体シートおよびその製造方法に関する。

従来より、整列状態で配置される複数の回路付サスペンション基板を備える回路付サスペンション基板集合体シートが知られている。回路付サスペンション基板集合体シートは、金属シートの上に、絶縁層および導体層などを積層し、次いで、金属シートを、回路付サスペンション基板に対応するように外形加工することにより得られる。
このような回路付サスペンション基板集合体シートでは、回路付サスペンション基板以外の金属シートは、回路付サスペンション基板の製品として供されないため、材料ロスとなり、そのため、そのような材料ロスを低減することが求められている。

例えば、長尺状のワーク部材を搬送しながら、金属基板の上に、絶縁層および配線パターンを順次積層したサスペンション基板を、長尺方向と平行となる並列状に外形加工することによって、各サスペンション基板の寸法（サイズ）の違いに基づく材料ロスの低減を図ることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
また、特許文献１では、長尺方向と直交する直交方向に互いに並列配置された複数のサスペンション基板が製品フレーム（ユニット）とされており、各製品フレームは、長尺方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。

２００８−３０５４９２号公報

しかし、特許文献１のワーク部材では、長尺方向において隣接する製品フレーム間の距離（間隔）が、厳密に設定されておらず、そのため、ワーク部材における製品フレーム間の材料ロスが増大する場合がある。
本発明の目的は、簡易な構成で、歩留りの向上を図り、製造コストを低減することのできる配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の配線回路基板集合体シートは、一方向に並列配置される複数の配線回路基板を備え、前記配線回路基板が一定間隔毎に省かれ、前記配線回路基板が省かれたマージン部分によって区画される複数のユニットを備えていることを特徴としている。
この配線回路基板集合体シートでは、特定形状の配線回路基板を高い密度で配置しても、すなわち、できる限り狭い間隔で配置しても、特定形状のマージン部分を設けるので、歩留りの向上を図ることができる。

これとともに、マージン部分が、簡易かつ画一的に設けられ、そのため、ユニットを、簡易かつ画一的に区画している。
その結果、配線回路基板集合体シートは、歩留りの向上が図られ、製造コストが簡易かつ画一的に低減された配線回路基板集合体シートとして得ることができる。
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記配線回路基板は、前記一方向に屈曲する屈曲部分を有していることが好適である。

配線回路基板が、屈曲部分を単に有している場合には、マージン部分には、屈曲部分に起因するスペースを生じ易くなり、その場合には、歩留りが低下して、製造コストが増大する。
しかし、この配線回路基板集合体シートでは、マージン部分が、配線回路基板が省かれた部分であることから、かかるマージン部分も、配線回路基板の屈曲部分に対応して屈曲するので、各配線回路基板を複雑な形状で形成できながら、マージン部分における上記したスペースの発生を防止することができる。そのため、歩留りが向上され、製造コストが低減されることができる。

また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記配線回路基板は、その長手方向が前記一方向に交差するように並列配置されており、前記マージン部分は、前記長手方向に連続していることが好適であり、また、前記マージン部分には、前記長手方向に沿って延びるスリットが形成されていることが好適である。
配線回路基板が、その長手方向が一方向に沿うように並列配置されている場合には、配線回路基板の長手方向の長さ分が省かれたマージン部分を、比較的大きい面積で設ける必要がある。

これに対して、この配線回路基板集合体シートでは、配線回路基板は、その長手方向が一方向に交差する交差方向に沿って並列配置されているので、配線回路基板の交差方向の長さ分が省かれたマージン部分を、比較的小さい面積で設けることができる。そのため、歩留りのより一層の向上を図ることができる。
また、マージン部分が連続しているので、簡易な構成とすることができる。

そのため、製造コストがより一層簡易に低減されることができる。
また、スリットに沿ってユニットを切り離せば、ユニットを簡単に得ることができる。
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記配線回路基板集合体シートは、長尺状に形成され、各前記ユニットは、前記配線回路基板集合体シートの長尺方向に沿って並列配置されていることが好適である。

この配線回路基板集合体シートは、長尺方向に沿って搬送すれば、製造効率が向上された配線回路基板集合体シートとして得ることができる。
また、本発明の本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法は、複数の配線回路基板を、一方向に並列配置されるように形成する工程、および、複数のユニットを、前記配線回路基板が一定間隔毎に省かれ、前記配線回路基板が省かれたマージン部分によって区画されるように形成する工程を備えていることを特徴としている。

この方法によれば、特定形状の配線回路基板を高い密度で配置しても、すなわち、できる限り狭い間隔で配置しても、特定形状のマージン部分を設けるので、歩留りの向上を図ることができる。
これとともに、マージン部分を、簡易かつ画一的に設けることができるので、ユニットを、簡易かつ画一的に区画することができる。

そのため、歩留りの向上を図り、製造コストを簡易かつ画一的に低減することができる。
また、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法では、前記配線回路基板を形成する工程において、前記配線回路基板を、前記一方向に屈曲する屈曲部分を有するように形成することが好適である。

配線回路基板が、屈曲部分を有している場合には、マージン部分には、屈曲部分に起因するスペースを生じ易くなり、その場合には、歩留りが低下して、製造コストが増大する。
しかし、この方法では、マージン部分が、配線回路基板が省かれた部分であることから、かかるマージン部分も、配線回路基板の屈曲部分に対応して屈曲するように形成するので、各配線回路基板を複雑な形状に形成できながら、マージン部分における上記したスペースの発生を防止することができる。そのため、歩留りを向上させて、製造コストを簡易に低減することができる。

また、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法では、前記配線回路基板を形成する工程において、金属シートからなる金属層、その上に形成される絶縁層およびその上に形成される導体層を形成し、前記ユニットを形成する工程は、フォトレジストを、前記金属シートの厚み方向一側に形成する工程、フォトマスクを、複数の前記ユニットのうちの一のユニットに対応する前記フォトレジストの厚み方向一側に配置して、前記フォトレジストを、前記フォトマスクを介して露光する第１露光工程、前記フォトマスクを、一の前記ユニットに隣接する隣接ユニットに対応する前記フォトレジストの厚み方向一側に配置して、前記フォトレジストを、前記フォトマスクを介して露光する第２露光工程、前記第１露光工程および前記第２露光工程後における前記フォトレジストの未露光部分を現像により除去することにより、エッチングレジストを形成する工程、および、前記エッチングレジストから露出する前記金属シートをエッチングするエッチング工程を備えていることが好適である。

この方法では、第１露光工程および第２露光工程において、共通のフォトマスクを、一のユニットおよび隣接ユニットに対応するフォトレジストの厚み方向一側に順次配置して、それらを同一のフォトマスクを介して順次露光する。そのため、各露光工程を簡易に実施して、一のユニットおよび隣接ユニットに対応するエッチングレジストを簡易に形成することができる。その結果、製造コストを低減することができる。

また、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法では、前記配線回路基板を形成する工程において、前記配線回路基板を、その長手方向が前記一方向に交差するように形成し、前記エッチング工程では、前記マージン部分を、前記長手方向に連続するように形成することが好適であり、また、前記エッチング工程において、スリットを、前記マージン部分に、前記長手方向に沿って延びるように形成することが好適である。

配線回路基板を、その長手方向が一方向に沿うように形成する場合には、配線回路基板の長手方向の長さ分が省かれたマージン部分を、比較的大きい面積で設ける必要がある。
これに対して、この方法では、配線回路基板を、その長手方向が一方向に交差するように形成するので、配線回路基板の交差方向の長さ分が省かれたマージン部分を、比較的小さい面積で設けることができる。そのため、歩留りのより一層の向上を図ることができる。

また、マージン部分を、連続するように形成するので、マージン部分を簡易に形成することができる。
その結果、製造コストをより一層簡易に低減することができる。
また、スリットに沿ってユニットを切り離せば、ユニットを簡単に得ることができる。そのため、製造コストをより一層低減することができる。

また、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法では、前記配線回路基板を形成する工程において、長尺状の前記金属シートを用い、前記ユニットを形成する工程では、前記ユニットを、前記金属シートの長尺方向に沿って並列配置されるように形成することが好適である。
この方法では、長尺方向に沿って搬送しながら、ユニットを効率的に形成することができる。そのため、製造効率を向上させることができる。

本発明の配線回路基板集合体シートおよびその製造方法によれば、歩留りの向上を図り、製造コストを簡易かつ画一的に低減することができる。

図１は、本発明の配線回路基板集合体シートの一実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートの平面図を示す。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板集合体シートのマージン部分の拡大図を示す。 図３は、図１および図２に示す回路付サスペンション基板集合体シートの回路付サスペンション基板の平面図を示す。 図４は、回路付サスペンション基板の断面図で、図３のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。 図５は、図２に示す回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を説明するための製造工程図で、図２のＢ−Ｂ線に沿う断面図であって、（ａ）は、ベース絶縁層を、金属シートの上に形成する工程、（ｂ）は、金属シートの上および下に、第１エッチングレジストおよび第２フォトレジストを形成する工程、（ｃ）は、フォトマスクを、金属シートの下の一のユニットに対応する第２フォトレジストの下に配置して、フォトマスクを介して、第２フォトレジストを露光する工程、（ｄ）は、フォトマスクを、金属シートの下の隣接ユニットに対応する第２フォトフィルムレジストの下に配置して、フォトマスクを介して、第２フォトレジストを露光する工程、（ｅ）は、第２フォトレジストを現像および硬化して、第２エッチングレジストを形成する工程、（ｆ）は、金属シートをエッチングする工程、（ｇ）は、第２エッチングレジストを除去する工程を示す。 図６は、図２に示す回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を説明するための製造工程図で、図２のＣ−Ｃ線に沿う断面図であって、（ａ）は、ベース絶縁層を、金属シートの上に形成する工程、（ｂ）は、金属シートの上および下に、第１エッチングレジストおよび第２フォトレジストを形成する工程、（ｃ）は、フォトマスクを、金属シートの下の一のユニットに対応する第２フォトレジストの下に配置して、フォトマスクを介して、第２フォトレジストを露光する工程、（ｄ）は、フォトマスクを、金属シートの下の隣接ユニットに対応する第２フォトフィルムレジストの下に配置して、フォトマスクを介して、第２フォトレジストを露光する工程、（ｅ）は、第２フォトレジストを現像および硬化して、第２エッチングレジストを形成する工程、（ｆ）は、金属シートをエッチングする工程、（ｇ）は、第２エッチングレジストを除去する工程を示す。

図１は、本発明の配線回路基板集合体シートの一実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートの平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板集合体シートのマージン部分の要部拡大図、図３は、図１および図２に示す回路付サスペンション基板集合体シートの回路付サスペンション基板の平面図、図４は、回路付サスペンション基板の断面図で、図３のＡ−Ａ線に沿う断面図、図５および図６は、図２に示す回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を説明するための製造工程図で、図２のＢ−Ｂ線およびＣ−Ｃ線に沿う断面図をそれぞれ示す。

なお、図１〜図３において、金属層８の相対配置を明確にするため、後述するベース絶縁層９およびカバー絶縁層１１は、省略され、また、図１および図２において、導体層１０は、省略されている。
図１において、回路付サスペンション基板集合体シート１は、ロール・トゥ・ロール方式により、一方向（ロール・トゥ・ロール方式における搬送方向、図１における横方向、以下、単に横方向という場合がある。）に長く延びる長尺状の金属シート３（図５および図６参照）の上に、後述するベース絶縁層９、導体層１０およびカバー絶縁層１１（図４参照）を順次形成し、その後、金属シート３を外形加工することにより得ることができる。

回路付サスペンション基板集合体シート１は、横方向に延びる長尺状に形成されており、金属シート３（図５および図６参照）から形成され、横方向に延びる長尺状の支持枠３０と、支持枠３０に分離可能に支持され、整列状態で配置される複数の配線回路基板としての回路付サスペンション基板２とを備えている。
支持枠３０は、各回路付サスペンション基板２を囲む長枠形状に形成されており、縦枠３３および横枠３４から形成されている。

縦枠３３は、縦方向（搬送方向に直交する方向。図１における縦方向。）に延び、横方向に間隔を隔てて複数（無数本）配置されている。
横枠３４は、横方向に互い対向する縦枠３３を連結するように、横方向に延びており、縦方向に間隔を隔てて複数（５本）配置されている。
また、支持枠３０において、縦枠３３は、後述するマージン部分４として供されており、マージン部分４が、所定個数の回路付サスペンション基板２を含むユニット５を区画している。

ユニット５は、横方向に沿って複数並列配置されている。
回路付サスペンション基板２は、支持枠３０内において、横方向および縦方向にそれぞれ並列配置されており、より具体的には、回路付サスペンション基板２は、縦４列、横無数列で、配列されている。一方、回路付サスペンション基板２は、横方向において、後で詳述するが一定間隔毎に省かれている。

回路付サスペンション基板２は、各ユニット５においては、横方向および縦方向にそれぞれ最密状に（高い密度で）並列配置されており、より具体的には、縦４列、横２０列で配列されている。
各回路付サスペンション基板２は、図２および図３に示すように、その長手方向（後述する先端の横方向中央および後端の横方向中央を結ぶ線分に沿う方向）に延びる略平帯形状に形成されている。また、回路付サスペンション基板２の長手方向は、横方向に交差するとともに、縦方向にも交差している。つまり、回路付サスペンション基板２の長手方向は、縦方向に対してわずかに傾斜している。回路付サスペンション基板２の長手方向と、横方向との成す角度αは、例えば、４５〜８９°、好ましくは、６０〜８５°である。

そのため、図２に示すように、縦方向に並列する各回路付サスペンション基板２において、回路付サスペンション基板２の後端部と、その回路付サスペンション基板２の後側に配置される回路付サスペンション基板２の先端部とは、縦方向に投影したときに、横方向にずれている。
回路付サスペンション基板２は、図４に示すように、金属層８と、金属層８の上に形成される絶縁層としてのベース絶縁層９と、ベース絶縁層９の上に形成される導体層１０と、ベース絶縁層９の上に、導体層１０を被覆するように形成されるカバー絶縁層１１とを備えている。

金属層８は、図１および図５が参照されるように、金属シート３から支持枠３０とともに形成されており、回路付サスペンション基板２の外形形状に対応する形状に形成されている。金属層８は、図２および図３に示すように、第１直線部分４１、第２直線部分４２および第３直線部分４３と、屈曲部分としての第１屈曲部分４４および第２屈曲部分４５とを一体的に備えている。

第１直線部分４１、第２直線部分４２および第３直線部分４３は、縦方向に沿って直線状に延びる略同幅（横方向長さ）で形成されている。第１直線部分４１、第２直線部分４２および第３直線部分４３は、金属層８の先端部と、中央部（先端部および後端部との間の途中）と、後端部とに、それぞれ配置されている。
第１屈曲部分４４および第２屈曲部分４５は、横方向に屈曲するように形成されている。具体的には、第１屈曲部分４４は、第１直線部分４１および第２直線部分４２の間に、それらに連続するように形成されており、第２直線部分４２の先端から、横方向一方（搬送方向上流、右）側に向かって傾斜状に屈曲し、その後、第１直線部分４１の後端に至るように形成されている。

第２屈曲部分４５は、第２直線部分４２および第３直線部分４３の間に、それらに連続するように形成されており、第２直線部分４２の後端から、横方向他方（搬送方向下流、左）側に向かって傾斜状に屈曲し、その後、第３直線部分４３の後端に至るように形成されている。
第１屈曲部分４４および第２屈曲部分４５は、互いに略同幅で形成されるとともに、第１直線部分４１、第２直線部分４２および第３直線部分４３の幅と略同幅で形成されている。

また、金属層８には、図３に示すように、厚み方向を貫通する第２スリット１９が形成されている。第２スリット１９は、縦方向にヘッド側端子１３（後述）を挟む、平面視略コ字形状に開口されている。
また、図２に示すように、金属層８の周囲には、隙間溝３５が形成されており、隙間溝３５は、上記した金属シート３を外形加工することにより開口されている。

また、金属層８は、第２ジョイント部１８に連結されている。
第２ジョイント部１８は、金属層８の周方向に間隔を隔てて複数配置されており、各第２ジョイント部１８は、金属層８の周端から外方（支持枠３０の内端）に向かい、隙間溝３５を横断して支持枠３０に連絡される、平面視略細長矩形状に形成されている。第２ジョイント部１８は、切断可能に形成されているとともに、金属層８を支持枠３０に対して支持している。

金属層８および第２ジョイント部１８を含む金属シート３を形成する金属としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレスが用いられる。また、その厚みは、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、１８〜３０μｍである。
ベース絶縁層９は、図４に示すように、金属層８の上面に、導体層１０が形成される部分に対応するパターンとして形成されている。また、ベース絶縁層９を形成する絶縁体としては、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が用いられる。これらのうち、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミドが用いられる。また、その厚みは、例えば、３〜３０μｍ、好ましくは、５〜１５μｍである。

導体層１０は、図３に示すように、互いに間隔を隔てて並列配置される複数の配線１２と、配線１２の先端部および後端部にそれぞれ連続するヘッド側端子１３および外部側端子１４とを一体的に備えている。
導体層１０を形成する導体としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの金属箔が用いられ、好ましくは、銅箔が用いられる。また、導体層１０の厚みは、例えば、３〜２０μｍ、好ましくは、７〜１５μｍである。また、各配線１２の幅は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍであり、各配線１２間の間隔は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍである。

カバー絶縁層１１は、図４に示すように、ベース絶縁層９の上において、配線１２を被覆し、かつ、ヘッド側端子１３および外部側端子１４が露出するパターンとして形成されている。カバー絶縁層１１を形成する絶縁体としては、上記したベース絶縁層９と同様の絶縁体が用いられ、好ましくは、感光性ポリイミドが用いられる。また、その厚みは、例えば、３〜２０μｍ、好ましくは、４〜１５μｍである。

そして、この回路付サスペンション基板集合体シート１には、図１および図２に示すように、横方向において回路付サスペンション基板２が一定間隔毎に省かれたマージン部分４が設けられている。
マージン部分４は、横方向に並列配置される回路付サスペンション基板２のうち、一定間隔毎（図１において、２０個毎）に省かれ、回路付サスペンション基板２（図１において、３個の回路付サスペンション基板２）の形成がスキップされた部分として設けられている。具体的には、マージン部分４は、省かれた（スキップされた）回路付サスペンション基板２（縦４列、横３列の回路付サスペンション基板２）の外形形状に対応するように形成されている。

また、マージン部分４は、縦枠３３として形成されており、縦方向に連続して形成されている。より具体的には、マージン部分４は、各回路付サスペンション基板２の長手方向に沿って連続しており、マージン部分４は、縦方向に延びる平面視ジグザグ（略Ｚ字、あるいは、略鋸歯）形状に形成されている。詳しくは、マージン部分４は、第１直線部分４１、第２直線部分４２および第３直線部分４３に対応して形成される第４直線部分４６、第５直線部分４７および第６直線部分４８と、第１屈曲部分４４および第２屈曲部分４５に対応して形成される第３屈曲部分４９および第４屈曲部分５０とを一体的に備えている。

また、マージン部分４は、回路付サスペンション基板２の第３直線部分４３に対応する第６直線部分４８の後端部と、その回路付サスペンション基板２の後側の回路付サスペンション基板２の第１直線部分４１に対応する第４直線部分４６の先端部とを、平面視略段差（略Ｌ字）形状に連結する第５屈曲部分５１を備えている。つまり、マージン部分４は、縦方向に、第４直線部分４６、第３屈曲部分４９、第５直線部分４７、第４屈曲部分５０、第６直線部分４８および第５屈曲部分５１がそれらの順で順次繰り返して配列されるように、縦方向に連続している。

また、マージン部分４には、その横方向中央に、厚み方向を貫通するスリットとしての第１スリット６が形成されている。
第１スリット６は、マージン部分４の外形形状に対応し、かつ、それよりも幅狭に形成されている。また、第１スリット６は、各回路付サスペンション基板２の長手方向に沿って連続し、スリット６の横方向両側のユニット５を分断するように形成されている。第１スリット６は、各回路付サスペンション基板２の長手方向に沿って連続する、平面視ジグザグ（略Ｚ字、あるいは、略鋸歯）形状に開口されている。

また、マージン部分４には、第１ジョイント部７が設けられている。
第１ジョイント部７は、長手方向に間隔を隔てて複数配置されており、スリット６を横方向に横切るように形成されている。第１ジョイント部７は、切断可能な平面視略細長矩形状に形成され、横方向に互いに隣接するユニット５を連結して支持している。
次に、回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法について、図５および図６を参照して説明する。

この方法では、まず、図５（ａ）に示すように、まず、長尺状の金属シート３を用意する。その後、金属シート３の上に、ベース絶縁層９、導体層１０およびカバー絶縁層１１を順次形成する。
すなわち、ベース絶縁層９は、図４が参照されるように、感光性の合成樹脂の溶液（ワニス）を、金属シート３の上面全面に塗布および乾燥後、露光および現像し、その後、必要に応じて、加熱および硬化させることにより、上記したパターンで形成する。

導体層１０は、アディティブ法やサブトラクティブ法などの公知のパターンニング法により、ベース絶縁層９の上に形成する。
カバー絶縁層は、感光性の合成樹脂の溶液（ワニス）を、金属シート３、ベース絶縁層９および導体層１０の上面全面に塗布および乾燥後、露光および現像し、その後、必要に応じて、加熱および硬化させることにより、上記したパターンでベース絶縁層９の上に形成する。なお、カバー絶縁層１１は、ヘッド側端子１３および外部側端子１４（図３参照）が露出するように形成する。

また、ベース絶縁層９、導体層１０およびカバー絶縁層１１は、少なくともマージン部分４の上面を露出するようにそれぞれ形成する。
次に、この方法では、図５（ｂ）〜図５（ｇ）および図６（ｂ）〜図６（ｇ）に示すように、第１スリット６、隙間溝３５および第２スリット１９（図３参照）を形成して、回路付サスペンション基板２およびそれを含むユニット５を同時に形成する。

第１スリット６、隙間溝３５および第２スリット１９を形成するには、まず、図５（ｂ）〜図５（ｅ）および図６（ｂ）〜図６（ｅ）に示すように、金属シート３の上面および下面に、第１エッチングレジスト２４およびエッチングレジストとしての第２エッチングレジスト２５を形成する。
すなわち、第１エッチングレジスト２４は、図５（ｂ）および図６（ｂ）に示すように、ドライフィルムレジストなどを、ベース絶縁層９、導体層１０およびカバー絶縁層１１を含む、金属シート３の上面全面に形成する。

また、第２エッチングレジスト２５を形成するには、図５（ｂ）および図６（ｂ）に示すように、まず、フォトレジストとしての第２フォトレジスト２２を、金属シート３の下面全面に形成する。
次いで、図５（ｃ）および図６（ｃ）に示すように、フォトマスク２３を、複数のユニット５のうちの一のユニット５Ａ（図１および図２参照）に対応する第２フォトレジスト２２の下側に配置して、一のユニット５Ａに対応する第２フォトレジスト２２を、フォトマスク２３を介して下方から露光する（第１露光工程）。

フォトマスク２３には、一のユニット５Ａに対応する金属層８および支持枠３０を形成するためのパターンが形成されている。具体的には、フォトマスク２３は、光を透過しない遮光部分２６と、光を透過する光透過部分２７とを備えるパターンに形成され、一のユニット５Ａに対応する横方向長さ（よりやや長い長さ）に形成されている。
そして、金属層８および支持枠３０を形成する部分には、光透過部分２７が対向し、金属層８および支持枠３０を形成しない部分（つまり、第２スリット１９（図３参照）、隙間溝３５および第１スリット６を形成する部分）には、遮光部分２６が対向するように、フォトマスク２３を配置する。

続いて、一のユニット５Ａに対応する第２フォトレジスト２２を、フォトマスク２３を介して下方から露光する。
これにより、一のユニット５Ａに対応する第２フォトレジスト２２では、遮光部分２６に対向する部分が未露光部分となり、光透過部分２７に対向する部分が露光部分となる。
次いで、図５（ｄ）および図６（ｄ）に示すように、上記のフォトマスク２３を、一のユニット５Ａの右（搬送方向上流）側に隣接する隣接ユニット５Ｂに対応する第２フォトレジスト２２の下側に配置して、隣接ユニット５Ｂに対応する第２フォトレジスト２２を、フォトマスク２３を介して下方から露光する（第２露光工程）。

フォトマスク２３を、一のユニット５Ａに対応する第２フォトレジスト２２の下側から、隣接ユニット５Ｂに対応する第２フォトレジスト２２の下側に移動させるには、フォトマスク２３を、第２フォトレジスト２２に対して相対移動させる。フォトマスク２３を、第２フォトレジスト２２に対して相対移動させるには、例えば、図５（ｃ）および図６（ｃ）の太線矢印に示すように、フォトマスク２３を固定した状態で、第２フォトレジスト２２が形成された金属シート３を搬送方向下流側に向かって、１ユニット５の長手方向長さ分だけ、搬送する。

続いて、隣接ユニット５Ｂに対応する第２フォトレジスト２２を、フォトマスク２３を介して下方から露光する（第２露光工程）。
これにより、隣接ユニット５Ｂに対応する第２フォトレジスト２２では、遮光部分２６に対向する部分が未露光部分となり、光透過部分２７に対向する部分が露光部分となる。
なお、図６（ｃ）および図６（ｄ）に示すように、マージン部分４の右半分（図２参照）において、第１ジョイント部７の右端より右側の右側部１７に対応する第２フォトレジスト２２が、第１露光工程および第２露光工程において、ともに露光部分となるように、光透過部分２７を対向配置する。つまり、第２露光工程におけるフォトマスク２３の光透過部分２７の左側端縁２９（図６（ｄ）参照）を、第１露光工程におけるフォトマスク２３の光透過部分２７の右側端縁２８（図６（ｃ）参照）に対して、左側に配置することにより、各露光工程において、右側部１７に対応する第２フォトレジスト２２を、二重露光（２回露光）している。

次いで、フォトマスク２３を、隣接ユニット５Ｂの右（搬送方向上流）側に隣接するユニット５Ｃ（図１参照）に対応する第２フォトレジスト２２の下側に配置して、ユニット５Ｃに対応する第２フォトレジスト２２を、フォトマスク２３を介して下方から露光する。その後、上記の操作を、同様に繰り返す。これによって、すべてのユニット５に対応する第２フォトレジスト２２を露光する。

次いで、図５（ｅ）および図６（ｅ）に示すように、露光工程（第１露光工程および第２露光工程を含むすべての露光工程）後における第２フォトレジスト２２における未露光部分を現像により除去する。現像は、例えば、浸漬法またはスプレー法などが用いられる。
その後、第２フォトレジスト２２を、必要により、加熱により硬化することにより、第２エッチングレジスト２５を形成する。

第２エッチングレジスト２５は、金属シート３の下面において、金属層８および支持枠３０を形成する部分を被覆し、第２スリット１９（図３参照）、隙間溝３５および第１スリット６を形成する部分を露出するパターンで形成されている。
なお、第１エッチングレジスト２４は、第２フォトレジスト２２と同一材料からなるフォトレジストを、ベース絶縁層９、導体層１０およびカバー絶縁層１１を含む金属シート３の上面全面に形成し、それを露光および現像することなく、第２フォトレジスト２２とともに加熱により硬化することにより、形成することができる。

次いで、図５（ｆ）および図６（ｆ）に示すように、第２エッチングレジスト２５から露出する金属シート３をエッチングする（エッチング工程）。
エッチングは、例えば、塩化第二鉄水溶液などのエッチング液を用いる、浸漬法またはスプレー法などが用いられる。
次いで、図５（ｇ）および図６（ｇ）に示すように、第１エッチングレジスト２４および第２エッチングレジスト２５を、例えば、剥離またはエッチングなどによって、除去する。

これによって、横方向および縦方向に並列配置される回路付サスペンション基板２と、回路付サスペンション基板２が省かれたマージン部分４によって区画されるユニット５とを同時に形成する。
そして、この方法によれば、特定形状の回路付サスペンション基板２を高い密度で配置しても、すなわち、できる限り狭い横方向の間隔で配置しても、上記した特定形状のマージン部分４を設けるので、歩留りの向上を図ることができる。

これとともに、マージン部分４を、簡易かつ画一的に設けることができるので、ユニット５を、簡易かつ画一的に区画することができる。
そのため、歩留りの向上を図り、製造コストを簡易かつ画一的に低減することができる。
一方、回路付サスペンション基板２が、例えば、図示しないが、第１屈曲部分４４および第２屈曲部分４５を有し、縦方向に沿って直線状に延びるマージン部分４が単に形成されている場合には、かかるマージン部分４には、第１屈曲部分４４および第２屈曲部分４５に起因するスペースを生じ易くなり、その場合には、歩留りが低下して、製造コストが増大する場合がある。

しかし、この回路付サスペンション基板集合体シート１では、マージン部分４が、回路付サスペンション基板２が省かれた部分であることから、かかるマージン部分４も、回路付サスペンション基板２の第１屈曲部分４４および第２屈曲部分４５に対応する第３屈曲部分４９および第４屈曲部５０を備える。そのため、各回路付サスペンション基板２を複雑な形状に形成できながら、マージン部分４における上記したスペースの発生を防止することができる。そのため、歩留りを向上させて、製造コストを簡易に低減することができる。

また、上記した方法では、第２フォトレジスト２２を、金属シート３の下面に形成しているが、例えば、図示しないが、金属シート３の上面に形成し、フォトマスク２３を、第２フォトレジスト２２の上側に配置し、これを上側からフォトマスク２３を介して露光することもできる。
好ましくは、第２フォトレジスト２２を、金属シート３の下面に形成して、これを下側からフォトマスク２３を介して露光する。第２フォトレジスト２２を金属シート３の上面に設けると、ベース絶縁層９、導体層１０およびカバー絶縁層１１を被覆するので、その分、第２フォトレジスト２２の厚みが不均一になる場合があり、そうすると、露光精度が低下する場合がある。

一方、第２フォトレジスト２２を、金属シート３の下面に設ければ、金属シート３の下面が平坦状に形成されているので、第２フォトレジスト２２を均一な厚みで形成でき、そのため、優れた露光精度で露光工程を実施することができる。
さらにまた、上記した方法では、第１露光工程および第２露光工程を順次実施したが、例えば、図示しないが、横方向に長く延びるフォトマスク２３を用いて、これを一のユニット５Ａおよび隣接ユニット５Ｂを含むすべてのユニット５に対応する第２フォトレジスト２２の下側に対向配置して、その大きなフォトマスク２３を介して、露光工程（第１露光工程および第２露光工程）を一度に実施して、第２フォトレジスト２２を一度に露光することもできる。

一方、上記した図５および図６に示した、第１露光工程および第２露光工程（各露光工程）を順次実施する方法では、比較的小さな共通のフォトマスク２３を用いて各露光工程を簡易に実施して、一のユニット５Ａおよび隣接ユニット５Ｂに対応する第２エッチングレジスト２５を簡易に形成することができる。その結果、製造コストを低減することができる。

また、上記した説明では、回路付サスペンション基板２を、その長手方向が横方向に交差するように形成しているが、例えば、図示しないが、回路付サスペンション基板２の長手方向が横方向に沿う（平行する）ように形成することもできる。
この場合には、回路付サスペンション基板２の長手方向の長さ分が省かれたマージン部分４を、比較的大きい面積で設ける必要がある。

これに対して、図１および図２に示すように、回路付サスペンション基板２をその長手方向が横方向に交差するように形成した回路付サスペンション基板集合体シート１では、回路付サスペンション基板２の交差方向の長さ分が省かれたマージン部分４を、比較的小さい面積で設けることができる。そのため、歩留りのより一層の向上を図ることができる。

また、上記した回路付サスペンション基板集合体シート１では、マージン部分４を、連続するように形成するので、マージン部分４を簡易に形成することができる。
その結果、製造コストをより一層簡易に低減することができる。
また、上記した回路付サスペンション基板集合体シート１には、第１スリット６を形成しているが、例えば、図示しないが、第１スリット６を形成することなく、マージン部分４を形成することもできる。

好ましくは、第１スリット６を形成する。第１スリット６を形成すれば、これに沿ってユニット５を切り離せば、ユニット５を簡単に得ることができる。そのため、製造コストをより一層低減することができる。
また、上記した回路付サスペンション基板集合体シート１は、長尺状の金属シート３からロール・トゥ・ロール方式により形成しているが、例えば、図示しないが、１枚の金属シート３からバッチ方式により形成することもできる。

好ましくは、長尺状の金属シート３を用いて、ロール・トゥ・ロール方式により、ユニット５を、金属シート３の長尺（搬送）方向に沿って並列配置されるように形成する。
ロール・トゥ・ロール方式では、回路付サスペンション基板集合体シート１を長尺（搬送）方向に沿って搬送しながら、ユニット５を効率的に形成することができる。そのため、製造効率を向上させることができる。

また、上記の方法では、第２露光工程におけるフォトマスク２３の光透過部分２７の左側端縁２９（図６（ｄ）参照）を、第１露光工程におけるフォトマスク２３の光透過部分２７の右側端縁２８（図６（ｃ）参照）に対して左側に重複して配置している。
一方、上記した右側端縁２８（図６（ｃ）参照）と、上記した左側端縁２９（図６（ｄ）参照）とを、同一位置に配置するように設定する場合がある。その場合には、フォトマスク２３の配置（位置決め）において、横方向における位置ずれ、つまり、上記した左側端縁２９が上記した右側端縁２８に対して右側にずれる位置ずれを生じたときに、第１ジョイント部７に対応する第２フォトレジスト２２の一部が未露光となる。そのため、その後の現像除去により、不連続な第１ジョイント部７を形成してしまう。その結果、横方向に隣接するユニット５同士が、確実に支持されず、互いに分離する場合がある。

しかし、上記した左側端縁２９を上記した右側端縁２８より左側に重複して配置するように設定する場合には、上記の位置決め時の位置ずれを生じても、その位置ずれが重複部分の横方向の長さ分の公差の範囲内であれば、上記した第２フォトレジスト２２の未露光に起因する第１ジョイント部７の不連続を生じることなく、横方向に隣接するユニット５同士を確実に支持することができる。そのため、信頼性に優れる回路付サスペンション基板集合体シート１を得ることができる。

なお、上記した説明では、本発明の配線回路基板集合体シートを、回路付サスペンション基板２を備える回路付サスペンション基板集合体シート１として例示して説明しているが、例えば、金属層８を補強層として備えるフレキシブル配線回路基板を備えるフレキシブル配線回路基板集合体シートとして用いることもできる。

１ 回路付サスペンション基板集合体シート
２ 回路付サスペンション基板
３ 金属シート
４ マージン部分
５ ユニット
５Ａ 一のユニット
５Ｂ 隣接ユニット
６ 第１スリット
８ 金属層
９ ベース絶縁層
１０ 導体層
２２ 第２フォトレジスト
２３ フォトマスク
２５ 第２エッチングレジスト
４４ 第１屈曲部分
４５ 第２屈曲部分

Claims (11)

1. 一方向に並列配置される複数の配線回路基板を備え、
   前記配線回路基板が一定間隔毎に省かれ、前記配線回路基板が省かれたマージン部分によって区画される複数のユニットを備えていることを特徴とする、配線回路基板集合体シート。
2. 前記配線回路基板は、前記一方向に屈曲する屈曲部分を有していることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板集合体シート。
3. 前記配線回路基板は、その長手方向が前記一方向に交差するように並列配置されており、
   前記マージン部分は、前記長手方向に連続していることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板集合体シート。
4. 前記マージン部分には、前記長手方向に沿って延びるスリットが形成されていることを特徴とする、請求項３に記載の配線回路基板集合体シート。
5. 前記配線回路基板集合体シートは、長尺状に形成され、
   各前記ユニットは、前記配線回路基板集合体シートの長尺方向に沿って並列配置されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。
6. 複数の配線回路基板を、一方向に並列配置されるように形成する工程、および、
   複数のユニットを、前記配線回路基板が一定間隔毎に省かれ、前記配線回路基板が省かれたマージン部分によって区画されるように形成する工程
   を備えていることを特徴とする、配線回路基板集合体シートの製造方法。
7. 前記配線回路基板を形成する工程では、前記配線回路基板を、前記一方向に屈曲する屈曲部分を有するように形成することを特徴とする、請求項６に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
8. 前記配線回路基板を形成する工程では、金属シートからなる金属層、その上に形成される絶縁層およびその上に形成される導体層を形成し、
   前記ユニットを形成する工程は、
   フォトレジストを、前記金属シートの厚み方向一側に形成する工程、
   フォトマスクを、複数の前記ユニットのうちの一のユニットに対応する前記フォトレジストの厚み方向一側に配置して、前記フォトレジストを、前記フォトマスクを介して露光する第１露光工程、
   前記フォトマスクを、一の前記ユニットに隣接する隣接ユニットに対応する前記フォトレジストの厚み方向一側に配置して、前記フォトレジストを、前記フォトマスクを介して露光する第２露光工程、
   前記第１露光工程および前記第２露光工程後における前記フォトレジストの未露光部分を現像により除去することにより、エッチングレジストを形成する工程、および、
   前記エッチングレジストから露出する前記金属シートをエッチングするエッチング工程を備えていることを特徴とする、請求項６または７に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
9. 前記配線回路基板を形成する工程では、前記配線回路基板を、その長手方向が前記一方向に交差するように形成し、
   前記エッチング工程では、前記マージン部分を、前記長手方向に連続するように形成することを特徴とする、請求項８に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
10. 前記エッチング工程では、スリットを、前記マージン部分に、前記長手方向に沿って延びるように形成することを特徴とする、請求項９に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
11. 前記配線回路基板を形成する工程では、長尺状の前記金属シートを用い、
    前記ユニットを形成する工程では、前記ユニットを、前記金属シートの長尺方向に沿って並列配置されるように形成することを特徴とする、請求項８〜１０のいずれかに記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。

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