JP2007235067A - 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シート2に、長手方向に整列状態でブロック4ごとに配置される複数の配線回路基板3と、シート2に、長手方向に沿って延びるように形成され、互いに隣接する各ブロック4を切断するための切断部5とを備える配線回路基板集合体シート1において、切断部5におけるシート2には、長手方向に沿って延びるスリット20を形成し、スリット20を挟むシート2間を架設するように、第1絶縁層21を形成し、第1絶縁層21の上に、スリット2を挟むシート2間を架設するように、導体層22を形成する。
【選択図】図1
Description
このように形成された連続シートを、スリット溝に沿って絶縁層を切り裂くことにより、各列毎に分離されるTAB用テープキャリアを得ることができる。
本発明の目的は、各ブロックに分離する前には、切断部の機械的強度の低下を防止しながら、各ブロックに分離するときには、確実に切断部を切り裂くことのできる、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供することにある。
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記導体層は、長手方向にわたって連続して形成されていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記導体層は、前記第1絶縁層において、長手方向に互いに間隔を隔てて複数形成されていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記第1絶縁層および前記導体層は、長手方向における前記スリットの一端部および他端部を除く、前記一端部および前記他端部の途中にわたって、配置されていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法は、シートを用意する工程と、前記シートに、互いに隣接する各前記ブロック間において、長手方向に整列状態でブロックごとに配置される複数のベース絶縁層を形成する工程と、各前記ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成する工程と、前記シートに、長手方向に沿って延びるように、互いに隣接する各前記ブロックを切断するための切断部を形成する工程を備え、前記切断部を形成する工程は、各前記ベース絶縁層の形成と同時に、前記シートの上で、互いに隣接する前記ブロック間に、第1絶縁層を形成する工程と、各前記導体パターンの形成と同時に、各前記第1絶縁層の上に、導体層を形成する工程と、前記第1絶縁層に被覆される前記シートを、長手方向に沿って開口することにより、スリットを形成する工程とを備えていることを特徴としている。
また、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法は、各ベース絶縁層と、各第1絶縁層とを、同時に形成するので、製造工程の簡略化を図ることができる。また、各導体パターンと、各導体層とを、同時に形成するので、製造工程の簡略化を図ることができる。
その結果、生産効率のよい配線回路基板集合体シートを得ることができる。
図1において、この配線回路基板集合体シート1は、シート2と、シート2に、長手方向に整列状態でブロック4ごとに設けられる複数の配線回路基板3と、各ブロック4の間に配置され、互いに隣接する各ブロック4を切断するための切断部5とを備えている。
各ブロック4は、シート2において、一方向(以下、長手方向とする。)に沿って延び、互いに長手方向と直交する方向(以下、幅方向とする。)に間隔を隔てて配置されている。
各配線回路基板3は、例えば、フレキシブル配線回路基板であって、各ブロック4において、互いに間隔を隔てて配置されている。また、各配線回路基板3は、ブロック4の長手方向に延びる、平面視略帯状に形成されている。
また、各配線回路基板3は、ブロック4の幅方向一端側(左側)において、後述するT字部分6が、ブロック4の長手方向(前後方向)における前側に配置されている。また、各配線回路基板3は、ブロック4の幅方向他端側(右側)において、そのT字部分6が、ブロック4の長手方向(前後方向)における後側に配置されている。
また、この配線回路基板3は、図2に示すように、T字部分6と、そのT字部分6の後端部の左側から、後側に向かって延びる矩形部分7とを、一体的に備えている。
矩形部分7には、その中央部において、第2端子部9が、4つ設けられている。
また、T字部分6および矩形部分7には、これらT字部分6および矩形部分7にわたって、前後方向に沿って延びる複数(4つ)の配線10が、幅方向において、互いに間隔を隔てて並列配置されている。
そして、この配線回路基板3は、複数(4つ)の配線10が配置されている部分においては、図3に示すように、ベース絶縁層13と、ベース絶縁層13の上に形成される導体パターン14と、ベース絶縁層13の上に、導体パターン14を被覆するように形成されるカバー絶縁層15とを備えている。
導体パターン14は、上記した第1端子部8と、第2端子部9と、複数の配線10とを一体的に備えている。また、各配線10の幅は、例えば、20〜150μm、好ましくは、30〜100μm、その間隔は、例えば、20〜150μm、好ましくは、30〜100μmに設定されている。
また、カバー絶縁層15において、第1端子部8に対応する部分は、第1端子部8の表面が露出するように開口され、第2端子部9に対応する部分は、第2端子部9の表面が露出するように開口されている。また、第1端子部8および第2端子部9の表面には、それぞれ図示しない金属めっき層が形成されている。
また、シート2には、点線で示すように、各配線回路基板3の外周囲に、その外形形状に沿って開口される隙間溝17と、その隙間溝17を横切って、シート2と配線回路基板3の補強層16との間に架設される複数の支持部18とが設けられている。配線回路基板3は、支持部18を介して、シート2に支持されている。
また、切断部5には、シート2が長手方向に開口されることにより形成される、長手方向に沿って延びるスリット20が形成されている。このスリット20は、幅方向において互いに隣接するブロック4を分断するように、シート2の一端部から他端部までの長手方向すべてにわたって形成されている。
第1絶縁層21は、図1に示すように、切断部5における長手方向および幅方向の全体にわたって配置され、切断部5の長手方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。すなわち、この第1絶縁層21は、長手方向にわたって連続して形成されている。
また、第1絶縁層21は、長手方向におけるスリット20の一端部としてのスリット前端部24および他端部としてのスリット後端部25を除く、スリット前端部24およびスリット後端部25の途中すべてにわたって、配置されている。
また、導体層22は、幅方向において、スリット20を挟むシート間2を架設するように形成されている。すなわち、この導体層22は、互いに隣接するブロック4間において、スリット20を跨ぐように、形成されている。
第2絶縁層23は、図1および図3に示すように、第1絶縁層21に対応して、第1絶縁層21の外形形状に形成されている。すなわち、この第2絶縁層23の周端縁28は、第1絶縁層21の周端縁26と、平面視において同一位置となるように形成されている。
また、第1絶縁層21の前端縁26aと導体層22の前端縁27aとの間隔(すなわち、長手方向における導体層22の前端縁27aから露出する第1絶縁層21の長さ)L4は、第1絶縁層21の後端縁26bと導体層22の後端縁27bとの間隔(すなわち、長手方向における導体層22の後端縁27bから露出する第1絶縁層21の長さ)と同一であって、例えば、50〜1000μm、好ましくは、100〜500μmに設定される。
この方法では、まず、図4(a)に示すように、シート2を用意する。シート2としては、例えば、ステンレス、42アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属が用いられる。好ましくは、ステンレスが用いられる。なお、ステンレスには、AISI(米国鉄鋼協会)の規格に基づいて、例えば、SUS301、SUS304、SUS305、SUS309、SUS310、SUS316、SUS317、SUS321、SUS347などが用いられる。また、その厚みは、例えば、3〜100μm、好ましくは、10〜70μm、さらに好ましくは、15〜60μmである。
各ベース絶縁層13および各第1絶縁層21は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの樹脂からなる。耐熱性の観点からは、好ましくは、ポリイミド樹脂からなる。各ベース絶縁層13および各第1絶縁層21の厚みは、例えば、3〜50μm、好ましくは、5〜30μmである。
サブトラクティブ法では、まず、各ベース絶縁層13の上面と、各第1絶縁層21の上面とに、必要により接着剤層を介して導体を貼着(積層)し、次いで、この導体の上に、各導体パターン14と、各導体層22とに対応するエッチングレジストを形成し、その後、エッチングレジストから露出する導体をエッチングし、各導体パターン14と各導体層22とを、形成する。その後、エッチングレジストを除去する。
各カバー絶縁層15と各第2絶縁層23とは、上記した樹脂と同様のものからなり、好ましくは、ポリイミド樹脂からなる。各カバー絶縁層15と各第2絶縁層23との厚みは、例えば、2〜25μm、好ましくは、5〜15μmである。
ウエットエッチングするには、まず、シート2を、各スリット20と、各配線回路基板3における隙間溝17と、支持部18および補強層16が形成される部分以外の部分のシート2とが、露出するように、エッチングレジストによって被覆した後、次いで、エッチングレジストから露出するシート2を、塩化第二鉄溶液などの公知のエッチング溶液を用いて、除去する。その後、エッチングレジストを除去する。
なお、このようにして形成される配線回路基板3は、図2の点線に示すように、シート2と、隙間溝17を隔てて配置されているが、支持部18によって、シート2に支持されている。
これにより、図1に示す配線回路基板集合体シート1を得ることができる。
そして、この配線回路基板集合体シート1に電子部品を実装するには、まず、上記した配線回路基板集合体シート1の製造方法により得られた配線回路基板集合体シート1を、長手方向に整列状態で複数の配線回路基板3が配置されるブロック4ごとのシートに分離する。
切断部5の第1絶縁層21、導体層22および第2絶縁層23は、例えば、はさみ、切断機などにより、スリット20に沿って、切断する。また、手で引き裂くようにして、切断することもできる。
次いで、これにより分離されたブロック4ごとのシートにおいて、各配線回路基板3に、適宜、半導体素子などからなる電子部品を実装し、その後、各配線回路基板3の支持部18を公知の方法により切断することにより、電子部品を実装した各配線回路基板3を得ることができる。
また、この配線回路基板集合体シート1では、切断部5には、スリット2を挟むシート2間を架設するように形成される第1絶縁層21と、第1絶縁層21の上に、スリット20を挟むシート2間を架設するように形成される導体層22とを備えている。
そのため、切断部5における第1絶縁層21と導体層22とにより、各ブロック4に分離する前には、切断部5の機械的強度の低下を防止することができながら、各ブロック4に分離するときには、スリット20に沿って確実に切断部5を切り裂くことができる。
また、この配線回路基板集合体シート1では、切断部5の第1絶縁層21が、長手方向にわたって連続して形成されている。そのため、切断部5の長手方向の全体にわたる機械的強度の低下を防止することができる。
また、この配線回路基板集合体シート1では、切断部5の導体層22は、長手方向にわたって連続して形成されている。そのため、切断部5の長手方向の全体にわたる機械的強度の低下を防止することができる。
そのため、スリット前端部24およびスリット後端部25を、切断部5の第1絶縁層21および導体層22の切断のきっかけとして用いることもできる。その結果、容易に配線回路基板集合体シート1から各ブロック4に分離することができ、配線回路基板3の生産性の向上を図ることができる。
図5は、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態(第2実施形態)を示す平面図、図6は、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態(第3実施形態)を示す平面図、図7は、図6に示す配線回路基板集合体シートに形成される切断部の拡大断面図であって、(a)は、B−B線における拡大断面図、(b)は、C−C線における拡大断面図である。なお、図5および図6において、配線回路基板3は、省略している。また、上記した各部に対応する部分については、以降の各図面において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
図5において、配線回路基板集合体シート1の切断部5において、導体層22は、第1絶縁層21において、長手方向に互いに等間隔を隔てて複数形成されている。
各(1つの)導体層22は、その長手方向長さL5が、例えば、0.5〜50mm、好ましくは、1〜10mm、互いに隣接する導体層22間の長手方向における間隔L6が、0.5〜50mm、好ましくは、1〜10mmに設定されている。また、導体層22の数は、第1絶縁層21の長手方向長さ、各導体層22の長手方向長さL5および互いに隣接する導体層22間の長手方向における間隔L6に応じて、適宜設定される。
そして、この配線回路基板集合体シート1では、導体層22の数、長手方向長さL5および互いに隣接する導体層22間の長手方向における間隔L6を、適宜調節することにより、切断部5の長手方向の全体にわたる機械的強度を、適宜調節することができ、必要に応じて、機械的強度の低下を防止することができる。
絶縁開口部29は、長手方向に沿って互いに間隔を隔てて複数形成されており、各絶縁開口部29は、長手方向に延びる平面視略矩形状に開口されるように、形成されている。
また、導体層22には、長手方向に互いに間隔を隔てた導体開口部30が形成されている。
また、この配線回路基板集合体シート1では、切断部5において、第2絶縁層23が、第1絶縁層21と平面視同一形状に形成されている。
この配線回路基板集合体シート1では、第1絶縁層21には、長手方向に互いに等間隔を隔てた絶縁開口部29が複数形成され、導体層22には、絶縁開口部29が露出するように、長手方向に互いに等間隔を隔てた導体開口部30が複数形成されている。
実施例1
厚み20μmで、10×10cmのSUS304からなるシートを用意して(図4(a)参照)、そのシートの上面に、別途調製した感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、乾燥後、フォトマスクを介して露光した後、加熱し、その後、現像することにより、配線回路基板の外形形状のパターンでブロックごとに複数のベース絶縁層と、互いに隣接するブロック間に、複数の第1絶縁層とを、同時に形成した(図4(b)参照)。
次いで、アディティブ法により、各ベース絶縁層の上面と、各第1絶縁層の上面とを含む、シートの全面に、厚み300Åのクロム薄膜および厚み700Åの銅薄膜からなる導体種膜を、スパッタ蒸着法により形成し、次いで、その導体種膜の上に、めっきレジストを、各導体パターンと、各導体層との反転パターンで形成し、その後、めっきレジストから露出する導体種膜の上に、電解めっきにより、銅からなる各導体パターンと各導体層とを、形成した(図4(c)参照)。その後、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の導体種膜を除去した。
その後、第1端子部および第2端子部の表面に、金属めっき層を形成した。
その後、この配線回路基板集合体シートを、手で引き裂くようにして、スリットに沿って、切断部の第1絶縁層、導体層および第2絶縁層を切断した。なお、この配線回路基板集合体シートの切断時において、容易に手で引き裂くことができた。
これにより、配線回路基板集合体シートから、長手方向に延び、長手方向に整列状態で複数の配線回路基板が配置される、ブロックごとのシートを得た。
2 シート
3 配線回路基板
4 ブロック
5 切断部
13 ベース絶縁層
14 導体パターン
20 スリット
21 第1絶縁層
22 導体層
23 第2絶縁層
24 スリット前端部(一端部)
25 スリット後端部(他端部)
29 絶縁開口部
30 導体開口部
Claims (8)
- シートと、
前記シートに、長手方向に整列状態でブロックごとに配置される複数の配線回路基板と、
前記シートに、互いに隣接する各前記ブロック間において、長手方向に沿って延びるように形成され、互いに隣接する各前記ブロックを切断するための切断部とを備え、
前記切断部における前記シートには、長手方向に沿って延びるスリットが形成されており、
前記切断部は、
前記スリットを挟む前記シート間を架設するように形成される第1絶縁層と、
前記第1絶縁層の上に、前記スリットを挟む前記シート間を架設するように形成される導体層と
を備えていることを特徴とする、配線回路基板集合体シート。 - 前記第1絶縁層は、長手方向にわたって連続して形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板集合体シート。
- 前記導体層は、長手方向にわたって連続して形成されていることを特徴とする、請求項1または2に記載の配線回路基板集合体シート。
- 前記導体層は、前記第1絶縁層において、長手方向に互いに間隔を隔てて複数形成されていることを特徴とする、請求項1または2に記載の配線回路基板集合体シート。
- 前記第1絶縁層には、長手方向に互いに間隔を隔てた絶縁開口部が形成され、
前記導体層には、前記絶縁開口部が露出するように、長手方向に互いに間隔を隔てた導体開口部が形成されていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。 - 前記第1絶縁層および前記導体層は、長手方向における前記スリットの一端部および他端部を除く、前記一端部および前記他端部の途中にわたって、配置されていることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。
- 前記切断部は、前記第1絶縁層の上に、前記導体層を被覆するように形成される第2絶縁層を備えていることを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。
- シートを用意する工程と、
前記シートに、長手方向に整列状態でブロックごとに配置される複数のベース絶縁層を形成する工程と、
各前記ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成する工程と、
前記シートに、互いに隣接する各前記ブロック間において、長手方向に沿って延びるように、互いに隣接する各前記ブロックを切断するための切断部を形成する工程を備え、
前記切断部を形成する工程は、
各前記ベース絶縁層の形成と同時に、前記シートの上で、互いに隣接する前記ブロック間に、第1絶縁層を形成する工程と、
各前記導体パターンの形成と同時に、各前記第1絶縁層の上に、導体層を形成する工程と、
各前記第1絶縁層に被覆される前記シートを、長手方向に沿って開口することにより、スリットを形成する工程と
を備えていることを特徴とする、配線回路基板集合体シートの製造方法。
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