JP2000133891A - フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板及びその製造方法Info
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- JP2000133891A JP2000133891A JP10273200A JP27320098A JP2000133891A JP 2000133891 A JP2000133891 A JP 2000133891A JP 10273200 A JP10273200 A JP 10273200A JP 27320098 A JP27320098 A JP 27320098A JP 2000133891 A JP2000133891 A JP 2000133891A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ２層フレキシブルプリント配線板のスリット
を行う際に刃物を使用せずにスリットできるような構
造、あるいは金型を使用せずに外形加工をできるような
構造を２層フレキシブルプリント配線板に付与する。 【解決手段】 配線回路１ａが形成された導電層１上
に、ポリアミック酸ワニス等のポリイミド系ワニスをキ
ャスト成膜して硬化させたポリイミド膜からなる絶縁層
２が設けられたフレキシブルプリント配線板において、
導電層１にスリット（引き裂き）用のスリット溝３を設
ける。
を行う際に刃物を使用せずにスリットできるような構
造、あるいは金型を使用せずに外形加工をできるような
構造を２層フレキシブルプリント配線板に付与する。 【解決手段】 配線回路１ａが形成された導電層１上
に、ポリアミック酸ワニス等のポリイミド系ワニスをキ
ャスト成膜して硬化させたポリイミド膜からなる絶縁層
２が設けられたフレキシブルプリント配線板において、
導電層１にスリット（引き裂き）用のスリット溝３を設
ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント配線板及びその製造方法に関する。
ント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】銅箔上にポリアミック酸ワニス等のポリ
イミド系ワニスをキャスト成膜した後、得られたポリイ
ミド前駆体膜をイミド化して絶縁層とした２層積層材料
の当該銅箔に、常法により配線回路を形成した２層フレ
キシブルプリント配線板が様々な分野で使用されてい
る。
イミド系ワニスをキャスト成膜した後、得られたポリイ
ミド前駆体膜をイミド化して絶縁層とした２層積層材料
の当該銅箔に、常法により配線回路を形成した２層フレ
キシブルプリント配線板が様々な分野で使用されてい
る。
【０００３】このような２層フレキシブルプリント配線
板を大量生産する場合、図８に示すように、幅方向に複
数の配線回路８１が設けられ且つロール８２に巻かれた
長尺の２層フレキシブルプリント配線板８０を、ブロッ
ク刃８３あるいはレザー刃を使用するスリッターで長手
方向にスリットすることがしばしば行われている。
板を大量生産する場合、図８に示すように、幅方向に複
数の配線回路８１が設けられ且つロール８２に巻かれた
長尺の２層フレキシブルプリント配線板８０を、ブロッ
ク刃８３あるいはレザー刃を使用するスリッターで長手
方向にスリットすることがしばしば行われている。
【０００４】また、最終段階でフレキシブルプリント配
線板の外形加工（例えば、打ち抜き加工、マイクロジョ
イント加工、ミシン目加工等）を行う場合には、図９に
示すように、配線回路８１が形成された長尺又は枚葉の
２層フレキシブルプリント配線板８０を金型８４に挟み
込んで加工している。
線板の外形加工（例えば、打ち抜き加工、マイクロジョ
イント加工、ミシン目加工等）を行う場合には、図９に
示すように、配線回路８１が形成された長尺又は枚葉の
２層フレキシブルプリント配線板８０を金型８４に挟み
込んで加工している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、長尺の
フレキシブルプリント配線板を、図８に示すように刃物
を用いるスリッターでスリットする場合、以下に説明す
るような問題（ａ）〜（ｆ）があるため、フレキシブル
プリント配線板の製造コストの上昇が避けれないという
問題があった。
フレキシブルプリント配線板を、図８に示すように刃物
を用いるスリッターでスリットする場合、以下に説明す
るような問題（ａ）〜（ｆ）があるため、フレキシブル
プリント配線板の製造コストの上昇が避けれないという
問題があった。
【０００６】（ａ）刃物のイニシャルコストが高く、し
かもかなりの頻度でメンテナンス（時間、コスト、労
力）が必要となる； （ｂ）刃物としてレザー刃を使用した場合には、スリッ
ト箇所にバリがでやすい； （ｃ）ロールの交換、交換後のスリッターの調整等の段
取りに手間がかかる； （ｄ）刃物間のピッチの調整は比較的容易であるが、被
スリット物の寸法変化（伸縮）に対応することが困難で
ある； （ｅ）Roll to Rollで真っ直ぐにスリットするために
は、スリット装置の制御が複雑になる； （ｆ）Roll to Rollでスリットする場合、製品として使
用できないリード部分が必要であり、しかもスリットが
安定するまでの間にスリットされたロール巻き出し部分
もまた、製品として使用できない部分になる虞がある。
かもかなりの頻度でメンテナンス（時間、コスト、労
力）が必要となる； （ｂ）刃物としてレザー刃を使用した場合には、スリッ
ト箇所にバリがでやすい； （ｃ）ロールの交換、交換後のスリッターの調整等の段
取りに手間がかかる； （ｄ）刃物間のピッチの調整は比較的容易であるが、被
スリット物の寸法変化（伸縮）に対応することが困難で
ある； （ｅ）Roll to Rollで真っ直ぐにスリットするために
は、スリット装置の制御が複雑になる； （ｆ）Roll to Rollでスリットする場合、製品として使
用できないリード部分が必要であり、しかもスリットが
安定するまでの間にスリットされたロール巻き出し部分
もまた、製品として使用できない部分になる虞がある。
【０００７】また、図９に示すように金型で外形加工す
る場合にも、以下に説明するような問題（ｇ）〜（ｊ）
があり、フレキシブルプリント配線板の製造コストの上
昇が避けれないという問題があった。
る場合にも、以下に説明するような問題（ｇ）〜（ｊ）
があり、フレキシブルプリント配線板の製造コストの上
昇が避けれないという問題があった。
【０００８】（ｇ）金型のイニシャルコストが高く、金
型の製作にはかなりの時間がかかり、しかもかなりの頻
度でメンテナンス（時間、コスト、労力）が必要とな
る； （ｈ）金型は、外形加工すべきフレキシブルプリント配
線板の形状が異なると使用できない； （ｉ）加工時に生ずるカスにより加工不良が生ずる場合
がある； （ｊ）金型の交換等の段取りに手間がかかる。
型の製作にはかなりの時間がかかり、しかもかなりの頻
度でメンテナンス（時間、コスト、労力）が必要とな
る； （ｈ）金型は、外形加工すべきフレキシブルプリント配
線板の形状が異なると使用できない； （ｉ）加工時に生ずるカスにより加工不良が生ずる場合
がある； （ｊ）金型の交換等の段取りに手間がかかる。
【０００９】本発明は、以上の従来の技術の問題点を解
決するものであり、フレキシブルプリント配線板（特に
２層フレキシブルプリント配線板）のスリットを行う際
に刃物を使用せずにスリットできるような構造、あるい
は金型を使用せずに外形加工できるような構造をフレキ
シブルプリント配線板に付与することを目的とする。
決するものであり、フレキシブルプリント配線板（特に
２層フレキシブルプリント配線板）のスリットを行う際
に刃物を使用せずにスリットできるような構造、あるい
は金型を使用せずに外形加工できるような構造をフレキ
シブルプリント配線板に付与することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者は、導電層上に
キャスト成膜したポリイミド前駆体膜をイミド化して得
られる絶縁層が引き裂きに対し方向性がないという性質
を有しており、その方向性がないことを利用して、導電
層に引き裂き用のスリット溝を設けることにより、刃物
を使用するスリッターを使用することなくフレキシブル
プリント配線板をスリット又は切断できることを見出
し、本発明を完成させるに至った。
キャスト成膜したポリイミド前駆体膜をイミド化して得
られる絶縁層が引き裂きに対し方向性がないという性質
を有しており、その方向性がないことを利用して、導電
層に引き裂き用のスリット溝を設けることにより、刃物
を使用するスリッターを使用することなくフレキシブル
プリント配線板をスリット又は切断できることを見出
し、本発明を完成させるに至った。
【００１１】即ち、本発明は、配線回路が形成された導
電層に隣接して、ポリアミック酸ワニス等のポリイミド
系ワニスをキャスト成膜して硬化させたポリイミド膜か
らなる絶縁層が設けられたフレキシブルプリント配線板
において、導電層にスリット溝が設けられていることを
特徴とするフレキシブルプリント配線板を提供する。
電層に隣接して、ポリアミック酸ワニス等のポリイミド
系ワニスをキャスト成膜して硬化させたポリイミド膜か
らなる絶縁層が設けられたフレキシブルプリント配線板
において、導電層にスリット溝が設けられていることを
特徴とするフレキシブルプリント配線板を提供する。
【００１２】また、本発明は、このフレキシブルプリン
ト配線板の製造方法において、以下の工程（ａ）及び
（ｂ）： （ａ）導電層上にポリアミック酸ワニス等のポリイミド
系ワニスをキャスト成膜した後、硬化させてポリイミド
膜からなる絶縁層を形成する工程； （ｂ）導電層に、エッチングにより配線回路を形成する
と共にスリット溝を設ける工程 を含んでなることを特徴とする製造方法を提供する。
ト配線板の製造方法において、以下の工程（ａ）及び
（ｂ）： （ａ）導電層上にポリアミック酸ワニス等のポリイミド
系ワニスをキャスト成膜した後、硬化させてポリイミド
膜からなる絶縁層を形成する工程； （ｂ）導電層に、エッチングにより配線回路を形成する
と共にスリット溝を設ける工程 を含んでなることを特徴とする製造方法を提供する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１４】本発明のフレキシブルプリント配線板は、
図１に示すように、端子パターンを含む配線回路１ａが
形成された導電層１に隣接して、ポリイミド系ワニス
（例えば、ポリアミック酸ワニス等のポリイミド前駆体
ワニス）をキャスト成膜して、ポリイミド前駆体膜を形
成し、それをイミド化して硬化させたポリイミド膜から
なる絶縁層２が設けられている構造を有する。ここで、
導電層１には、スリット又は引き裂き用のガイド溝とな
るスリット溝３が形成されている。
図１に示すように、端子パターンを含む配線回路１ａが
形成された導電層１に隣接して、ポリイミド系ワニス
（例えば、ポリアミック酸ワニス等のポリイミド前駆体
ワニス）をキャスト成膜して、ポリイミド前駆体膜を形
成し、それをイミド化して硬化させたポリイミド膜から
なる絶縁層２が設けられている構造を有する。ここで、
導電層１には、スリット又は引き裂き用のガイド溝とな
るスリット溝３が形成されている。
【００１５】なお、配線回路１ａ上には、後述するよう
にカバーレイ４を設けることが好ましい。
にカバーレイ４を設けることが好ましい。
【００１６】本発明のフレキシブルプリント配線板にお
ける絶縁層２は、延伸したものではなく、キャスト成膜
したポリイミド前駆体膜（ポリアミック酸等）の硬化膜
（ポリイミド膜）なので引き裂きに対して方向性がな
い。従って、本発明のフレキシブルプリント配線板は、
刃物を使用するスリッターを利用することなく導電層１
のスリット溝３に沿って容易に引き裂くことができる。
よって、刃物を使用するスリッターに由来する問題点が
なく、製造コストが大幅に低減されたものとなる。
ける絶縁層２は、延伸したものではなく、キャスト成膜
したポリイミド前駆体膜（ポリアミック酸等）の硬化膜
（ポリイミド膜）なので引き裂きに対して方向性がな
い。従って、本発明のフレキシブルプリント配線板は、
刃物を使用するスリッターを利用することなく導電層１
のスリット溝３に沿って容易に引き裂くことができる。
よって、刃物を使用するスリッターに由来する問題点が
なく、製造コストが大幅に低減されたものとなる。
【００１７】本発明において、スリット溝３の幅は、導
電層１の厚みや絶縁層２の厚み等に応じて適宜選択する
ことができるが、一般には２０〜１５０μｍである。ま
た、スリット溝３の深さも、導電層１の厚みや絶縁層２
の厚み等に応じて適宜選択することができるが、一般に
は絶縁層２が露出する深さとすることが好ましい。
電層１の厚みや絶縁層２の厚み等に応じて適宜選択する
ことができるが、一般には２０〜１５０μｍである。ま
た、スリット溝３の深さも、導電層１の厚みや絶縁層２
の厚み等に応じて適宜選択することができるが、一般に
は絶縁層２が露出する深さとすることが好ましい。
【００１８】なお、スリット溝３には、図２に示すよう
に不連続部３ａ（切れていない部分）を設けてもよい。
これにより、配線回路のリード部分に例えば金メッキを
一括して施すことができる。不連続部３ａの幅は、導電
層１の厚みや材質等に応じて適宜決定することができ
る。
に不連続部３ａ（切れていない部分）を設けてもよい。
これにより、配線回路のリード部分に例えば金メッキを
一括して施すことができる。不連続部３ａの幅は、導電
層１の厚みや材質等に応じて適宜決定することができ
る。
【００１９】本発明においては、導電層１としては、銅
箔が一般的であるが、他の金属、金、銀、アルミニウ
ム、はんだ、ニッケル、それらの合金等から形成しても
よい。
箔が一般的であるが、他の金属、金、銀、アルミニウ
ム、はんだ、ニッケル、それらの合金等から形成しても
よい。
【００２０】なお、導電層１の厚み及び絶縁層２の厚み
は、フレキシブルプリント配線板の使用目的等に応じて
適宜決定することができる。
は、フレキシブルプリント配線板の使用目的等に応じて
適宜決定することができる。
【００２１】本発明のフレキシブルプリント配線板は、
以上説明したようにスリッターを使用することなくスリ
ットできるだけでなく、図３に示すように、スリット溝
３の本数や位置を適宜選択することにより金型で外形加
工することなく、スリット溝３に沿ってその外形加工を
行うことができる。なお、図３において、Ａ部はコネク
ター用抜き穴であり、Ｂ部はメッキリードカット後の穴
を示している。
以上説明したようにスリッターを使用することなくスリ
ットできるだけでなく、図３に示すように、スリット溝
３の本数や位置を適宜選択することにより金型で外形加
工することなく、スリット溝３に沿ってその外形加工を
行うことができる。なお、図３において、Ａ部はコネク
ター用抜き穴であり、Ｂ部はメッキリードカット後の穴
を示している。
【００２２】本発明のフレキシブルプリント配線板のス
リット（引き裂き）方法としては、例えば図４に示すよ
うに、２本のロール２０の間にフレキシブルプリント配
線板を挟み、互い違いに上下（又は左右）方向に引き裂
けばよい。
リット（引き裂き）方法としては、例えば図４に示すよ
うに、２本のロール２０の間にフレキシブルプリント配
線板を挟み、互い違いに上下（又は左右）方向に引き裂
けばよい。
【００２３】本発明のフレキシブルプリント配線板にお
いては、図１に示すように、配線回路１ａを保護するた
めのカバーレイ４を設けることが好ましい。ここで、カ
バーレイ４は、スリットを円滑に進めるために、スリッ
ト溝３を被覆しないように配線回路１ａ及び導電層１上
に形成することが好ましい。
いては、図１に示すように、配線回路１ａを保護するた
めのカバーレイ４を設けることが好ましい。ここで、カ
バーレイ４は、スリットを円滑に進めるために、スリッ
ト溝３を被覆しないように配線回路１ａ及び導電層１上
に形成することが好ましい。
【００２４】このようなカバーレイ４としては、公知の
カバーレイ（例えば、特開平６−２０４６３５号公報参
照）を使用することができるが、ポリアミック酸ワニス
等のポリイミド系ワニスをキャスト成膜してポリイミド
前駆体膜を形成し、それをイミド化して硬化させたポリ
イミド膜を好ましく使用することができる。これは、硬
化前のポリアミック酸膜等のポリイミド前駆体膜は、化
学エッチングにより容易にパターニングできるためであ
る。
カバーレイ（例えば、特開平６−２０４６３５号公報参
照）を使用することができるが、ポリアミック酸ワニス
等のポリイミド系ワニスをキャスト成膜してポリイミド
前駆体膜を形成し、それをイミド化して硬化させたポリ
イミド膜を好ましく使用することができる。これは、硬
化前のポリアミック酸膜等のポリイミド前駆体膜は、化
学エッチングにより容易にパターニングできるためであ
る。
【００２５】カバーレイ４を形成するに当たって、図５
に示すように、端子パターン１ｂがその先端部１ｃに隣
接する領域（接続領域）１ｄにおいて露出するようにカ
バーレイ４を形成することが好ましい。この場合、端子
パターン１ｂの間にもカバーレイ４が存在するようにす
ることが好ましい。これにより、端子パターン１ｂの先
端の剥がれや端子パターン間のショートを確実に防止す
ることができる。
に示すように、端子パターン１ｂがその先端部１ｃに隣
接する領域（接続領域）１ｄにおいて露出するようにカ
バーレイ４を形成することが好ましい。この場合、端子
パターン１ｂの間にもカバーレイ４が存在するようにす
ることが好ましい。これにより、端子パターン１ｂの先
端の剥がれや端子パターン間のショートを確実に防止す
ることができる。
【００２６】本発明のフレキシブルプリント配線板にお
いては、図６（ａ）に示すように、導電層１と反対側の
絶縁層２上にキャリアシート５を接着剤を介して設けて
もよい。このようにキャリアシート５を設けることによ
り、図６（ｂ）に示すように、キャリアシート５上に配
線回路１ａが残るようにスリット（引き剥がし）操作を
行うことができる。
いては、図６（ａ）に示すように、導電層１と反対側の
絶縁層２上にキャリアシート５を接着剤を介して設けて
もよい。このようにキャリアシート５を設けることによ
り、図６（ｂ）に示すように、キャリアシート５上に配
線回路１ａが残るようにスリット（引き剥がし）操作を
行うことができる。
【００２７】キャリアシート５としては、従来のフレキ
シブルプリント配線板において用いられているキャリア
シートを利用することができ、その厚みもフレキシブル
プリント配線板の使用目的等に応じて適宜選択すること
ができる。
シブルプリント配線板において用いられているキャリア
シートを利用することができ、その厚みもフレキシブル
プリント配線板の使用目的等に応じて適宜選択すること
ができる。
【００２８】本発明のフレキシブルプリント配線板は、
次に説明するように製造することができる。
次に説明するように製造することができる。
【００２９】工程（ａ） 先ず、導電層上にポリアミック酸ワニス等のポリイミド
系ワニスをキャスト成膜してポリイミド前駆体膜を形成
した後、それをイミド化して硬化させてポリイミド膜か
らなる絶縁層を形成する。ここで、キャスト成膜条件、
硬化条件等は、適宜選択することができる。
系ワニスをキャスト成膜してポリイミド前駆体膜を形成
した後、それをイミド化して硬化させてポリイミド膜か
らなる絶縁層を形成する。ここで、キャスト成膜条件、
硬化条件等は、適宜選択することができる。
【００３０】工程（ｂ） 絶縁層が形成された導電層に、エッチングにより配線回
路を形成すると共にスリット溝を設ける。これにより、
本発明のフレキシブルプリント配線板が得られる。ここ
で、エッチング条件等は、適宜選択することができる。
路を形成すると共にスリット溝を設ける。これにより、
本発明のフレキシブルプリント配線板が得られる。ここ
で、エッチング条件等は、適宜選択することができる。
【００３１】工程（ｃ） 必要に応じて、導電層上に更に常法に従ってカバーレイ
を形成する。あるいは絶縁層上にキャリアシートを設け
る。カバーレイやキャリアシートの材質、形成条件等は
適宜選択することができる。
を形成する。あるいは絶縁層上にキャリアシートを設け
る。カバーレイやキャリアシートの材質、形成条件等は
適宜選択することができる。
【００３２】なお、カバーレイは、スリット溝を被覆し
ないように設けることが好ましい。また、カバーレイ
は、配線回路の端子パターンがその先端部に隣接する領
域（接続領域）において露出するように形成することが
好ましい。この場合、端子パターンの間にもカバーレイ
４が存在するようにすることが好ましい。これにより、
端子パターンの先端の剥がれや端子パターン間のショー
トを確実に防止することができる。
ないように設けることが好ましい。また、カバーレイ
は、配線回路の端子パターンがその先端部に隣接する領
域（接続領域）において露出するように形成することが
好ましい。この場合、端子パターンの間にもカバーレイ
４が存在するようにすることが好ましい。これにより、
端子パターンの先端の剥がれや端子パターン間のショー
トを確実に防止することができる。
【００３３】工程（ｄ） 以上のようにして得られたフレキシブルプリント配線板
を、刃物を使用するスリッターや金型を使用することな
く、スリット溝に沿って引き裂くことによりスリット処
理されたフレキシブルプリント配線板が得られる。
を、刃物を使用するスリッターや金型を使用することな
く、スリット溝に沿って引き裂くことによりスリット処
理されたフレキシブルプリント配線板が得られる。
【００３４】このようにして得られるフレキシブルプリ
ント配線板は、電子機器の配線基板として有用である。
ント配線板は、電子機器の配線基板として有用である。
【００３５】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。
る。
【００３６】実施例１ 幅２５０ｍｍで長さ２０ｍのロール状電解銅箔（１８μ
ｍ厚）上に、ポリアミック酸の１２％Ｎ−メチル−２−
ピロリドン（ＮＭＰ）溶液を３回に分けて塗布し、乾燥
（１４０℃）させ、固形分６０％で３１μ厚のポリアミ
ック酸膜（ポリイミド前駆体膜）を形成することによ
り、トータル厚４９μｍのフレキシブルプリント配線板
用のＲｏｌｌ原反を作製した。
ｍ厚）上に、ポリアミック酸の１２％Ｎ−メチル−２−
ピロリドン（ＮＭＰ）溶液を３回に分けて塗布し、乾燥
（１４０℃）させ、固形分６０％で３１μ厚のポリアミ
ック酸膜（ポリイミド前駆体膜）を形成することによ
り、トータル厚４９μｍのフレキシブルプリント配線板
用のＲｏｌｌ原反を作製した。
【００３７】次に、感光性耐アルカリレジスト（ＮＲ−
４１Ａ、ソニーケミカル社製）を、前述のＲｏｌｌ原反
のポリアミック酸膜上に、約２０μｍ厚で塗布した。
４１Ａ、ソニーケミカル社製）を、前述のＲｏｌｌ原反
のポリアミック酸膜上に、約２０μｍ厚で塗布した。
【００３８】次に、平行光露光機を用いて約４０ｍＪで
露光した。このとき、一回の露光エリアは、２５０ｍｍ
平方であり、各エリア間にズレが生じないように画像処
理によるエッジコントローラーと±０．０５ｍｍ精度の
グリップフィーダーにより正確な位置決め露光を行っ
た。
露光した。このとき、一回の露光エリアは、２５０ｍｍ
平方であり、各エリア間にズレが生じないように画像処
理によるエッジコントローラーと±０．０５ｍｍ精度の
グリップフィーダーにより正確な位置決め露光を行っ
た。
【００３９】次に、Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌで、露光
したレジストを現像し、ポリアミック酸膜の一部を１０
％水酸化ナトリウム水溶液でエッチングし、次いでレジ
ストを常法により剥離した。これにより、Ｒｏｌｌ原反
にＣＳＰインターポーザーの穴部に対応した穴が形成さ
れた。
したレジストを現像し、ポリアミック酸膜の一部を１０
％水酸化ナトリウム水溶液でエッチングし、次いでレジ
ストを常法により剥離した。これにより、Ｒｏｌｌ原反
にＣＳＰインターポーザーの穴部に対応した穴が形成さ
れた。
【００４０】次に、Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌで仮乾燥
（１６０℃−２００℃−２３０℃−２３０℃、各温度の
炉長：２ｍ、ラインスピード：１ｍ／ｍｉｎ）してＮＭ
Ｐを除去した。その後、窒素置換雰囲気のオーブン中で
３５０℃、１時間の加熱を行うことによりポリアミック
酸膜をイミド化した。
（１６０℃−２００℃−２３０℃−２３０℃、各温度の
炉長：２ｍ、ラインスピード：１ｍ／ｍｉｎ）してＮＭ
Ｐを除去した。その後、窒素置換雰囲気のオーブン中で
３５０℃、１時間の加熱を行うことによりポリアミック
酸膜をイミド化した。
【００４１】次に、Ｒｏｌｌ原反の両面に、ドライフィ
ルム（ＳＰＧ１５２、旭化成社製）をラミネートし、ポ
リイミド膜側のみを全面露光し、その後、銅箔側にパタ
ーン露光し、次いで通常のＲｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌサ
ブトラクティブ法によりＣｕＣｌ2エッチング液でエッ
チングして回路パターンを形成した（図７参照）。図７
（ａ）において、Ｌ１〜Ｌ５はスリットラインであり、
ＩＰは個々のインターポーザー（１２．７ｍｍ×１０．
７ｍｍ、搭載ＩＣサイズ：９ｍｍ×８．５ｍｍ）であ
り、〜がリール形態で供給される製品となる。ま
た、図７（ｂ）に示すように、スリットライン巾Ｌｗは
８０μｍであり、ｈはＣＳＰボール穴であり、７１は銅
箔であり、７２はポリイミド膜である。
ルム（ＳＰＧ１５２、旭化成社製）をラミネートし、ポ
リイミド膜側のみを全面露光し、その後、銅箔側にパタ
ーン露光し、次いで通常のＲｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌサ
ブトラクティブ法によりＣｕＣｌ2エッチング液でエッ
チングして回路パターンを形成した（図７参照）。図７
（ａ）において、Ｌ１〜Ｌ５はスリットラインであり、
ＩＰは個々のインターポーザー（１２．７ｍｍ×１０．
７ｍｍ、搭載ＩＣサイズ：９ｍｍ×８．５ｍｍ）であ
り、〜がリール形態で供給される製品となる。ま
た、図７（ｂ）に示すように、スリットライン巾Ｌｗは
８０μｍであり、ｈはＣＳＰボール穴であり、７１は銅
箔であり、７２はポリイミド膜である。
【００４２】次に、回路パターンの全面にポリアミック
酸の１２％ＮＭＰ溶液を塗布し、１４０℃で仮乾燥して
７μｍ厚のポリアミック酸膜を形成した。次に、ポリイ
ミド膜側の穴加工と同様に、感光性耐アルカリレジスト
を２０μｍ厚となるように塗布し露光し、更に現像しエ
ッチングし、イミド化（１６０℃−２００℃−２３０℃
−３５０℃、各温度の炉長：２ｍ、ラインスピード：１
ｍ／ｍｉｎ）処理して所期の形状のオーバーコート層を
形成した。
酸の１２％ＮＭＰ溶液を塗布し、１４０℃で仮乾燥して
７μｍ厚のポリアミック酸膜を形成した。次に、ポリイ
ミド膜側の穴加工と同様に、感光性耐アルカリレジスト
を２０μｍ厚となるように塗布し露光し、更に現像しエ
ッチングし、イミド化（１６０℃−２００℃−２３０℃
−３５０℃、各温度の炉長：２ｍ、ラインスピード：１
ｍ／ｍｉｎ）処理して所期の形状のオーバーコート層を
形成した。
【００４３】次に、露出している銅箔上に無電解スズメ
ッキ（０．８μｍ厚）をＲｏｌｌｔｏ Ｒｏｌｌで行っ
た。得られたＲｏｌｌを図４に示すように、スリット
（ニップ圧８００ｇ／２５０ｍｍ巾、スリット速度（巻
き取り速度）２ｍｍ／ｍｉｎ）した。
ッキ（０．８μｍ厚）をＲｏｌｌｔｏ Ｒｏｌｌで行っ
た。得られたＲｏｌｌを図４に示すように、スリット
（ニップ圧８００ｇ／２５０ｍｍ巾、スリット速度（巻
き取り速度）２ｍｍ／ｍｉｎ）した。
【００４４】
【発明の効果】本発明のフレキシブルプリント配線板
は、刃物を使用するスリッターを利用することなくスリ
ットあるいは切断できる。また、金型を使用することな
く外形加工できる。従って、本発明のフレキシブルプリ
ント配線板は、刃物を使用するスリッターや金型の使用
に由来する問題点がなく、製造コストが大幅に低減され
たものとなる。しかも、フレキシブルプリント配線板の
製品供給形態として、単品供給、シート供給、トレー供
給、リール供給等の種々の供給形態を採用することが容
易に可能となる。
は、刃物を使用するスリッターを利用することなくスリ
ットあるいは切断できる。また、金型を使用することな
く外形加工できる。従って、本発明のフレキシブルプリ
ント配線板は、刃物を使用するスリッターや金型の使用
に由来する問題点がなく、製造コストが大幅に低減され
たものとなる。しかも、フレキシブルプリント配線板の
製品供給形態として、単品供給、シート供給、トレー供
給、リール供給等の種々の供給形態を採用することが容
易に可能となる。
【図１】 本発明のフレキシブルプリント配線板の断面
図である。
図である。
【図２】 本発明のフレキシブルプリント配線板の平面
図である。
図である。
【図３】 本発明のフレキシブルプリント配線板の斜視
図である。
図である。
【図４】 本発明のフレキシブルプリント配線板のスリ
ット方法の説明図である。
ット方法の説明図である。
【図５】 本発明のフレキシブルプリント配線板の平面
図である。
図である。
【図６】 本発明のフレキシブルプリント配線板の断面
図（同図（ａ））とそのスリット（引き剥がし）時の説
明図（同図（ｂ））である。
図（同図（ａ））とそのスリット（引き剥がし）時の説
明図（同図（ｂ））である。
【図７】 実施例のフレキシブルプリント配線板の外形
加工の説明図である。
加工の説明図である。
【図８】 従来のフレキシブルプリント配線板のスリッ
ト方法の説明図である。
ト方法の説明図である。
【図９】 従来のフレキシブルプリント配線板の外形加
工の説明図である。
工の説明図である。
１ 導電層、２ 絶縁層、３ スリット溝、４ カバー
レイ、５ キャリアシート
レイ、５ キャリアシート
Claims (8)
- 【請求項１】 配線回路が形成された導電層に隣接し
て、ポリイミド系ワニスをキャスト成膜して硬化させた
ポリイミド膜からなる絶縁層が設けられたフレキシブル
プリント配線板において、導電層にスリット溝が設けら
れていることを特徴とするフレキシブルプリント配線
板。 - 【請求項２】 導電層が銅箔である請求項１記載のフレ
キシブルプリント配線板。 - 【請求項３】 スリット溝を被覆しないように導電層上
にカバーレイが形成されている請求項１又は２記載のフ
レキシブルプリント配線板。 - 【請求項４】 カバーレイが、ポリイミド系ワニスをキ
ャスト成膜して硬化させたポリイミド膜である請求項３
記載のフレキシブルプリント配線板。 - 【請求項５】 配線回路が端子パターンを有し、その端
子パターンの先端部に隣接する領域の端子パターンが露
出するように、カバーレイが形成されている請求項３又
は４記載のフレキシブルプリント配線板。 - 【請求項６】 導電層と反対側の絶縁層上にキャリアシ
ートが設けられている請求項１〜５のいずれかに記載の
フレキシブルプリント配線板。 - 【請求項７】 請求項１記載のフレキシブルプリント配
線板の製造方法において、以下の工程（ａ）及び
（ｂ）： （ａ）導電層上にポリイミド系ワニスをキャスト成膜し
た後、硬化させてポリイミド膜からなる絶縁層を形成す
る工程； （ｂ）導電層に、エッチングにより配線回路を形成する
と共にスリット溝を設ける工程 を含んでなることを特徴とする製造方法。 - 【請求項８】 更に、スリット溝に沿って切り裂く工程
を有する請求項７記載の製造方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP27320098A JP3356076B2 (ja) | 1998-08-19 | 1998-09-28 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10-233313 | 1998-08-19 | ||
| JP23331398 | 1998-08-19 | ||
| JP27320098A JP3356076B2 (ja) | 1998-08-19 | 1998-09-28 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000133891A true JP2000133891A (ja) | 2000-05-12 |
| JP3356076B2 JP3356076B2 (ja) | 2002-12-09 |
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ID=26530978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27320098A Expired - Fee Related JP3356076B2 (ja) | 1998-08-19 | 1998-09-28 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3356076B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6939745B2 (en) | 2003-05-08 | 2005-09-06 | Nitto Denko Corporation | Method of producing tab tape carrier |
| KR100581221B1 (ko) | 2004-06-30 | 2006-05-22 | 삼성전자주식회사 | 테이프 배선 기판 제조 방법 |
| JP2006210416A (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
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| CN106817838A (zh) * | 2017-03-28 | 2017-06-09 | 西华大学 | 一种网基板的上层导电层 |
-
1998
- 1998-09-28 JP JP27320098A patent/JP3356076B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2013038265A (ja) * | 2011-08-09 | 2013-02-21 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線集合シート、該プリント配線集合シートを用いて形成されるプリント配線板、前記プリント配線集合シートの製造方法 |
| CN103202106A (zh) * | 2011-08-09 | 2013-07-10 | 住友电工印刷电路株式会社 | 印刷配线集成片、使用该印刷配线集成片形成的印刷配线板及所述印刷配线集成片的制造方法 |
| CN104412719A (zh) * | 2012-06-29 | 2015-03-11 | 3M创新有限公司 | 柔性印刷电路和制造柔性印刷电路的方法 |
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