JP2000031213A - Ｔａｂテープの製造方法 - Google Patents
Ｔａｂテープの製造方法Info
- Publication number
- JP2000031213A JP2000031213A JP10194863A JP19486398A JP2000031213A JP 2000031213 A JP2000031213 A JP 2000031213A JP 10194863 A JP10194863 A JP 10194863A JP 19486398 A JP19486398 A JP 19486398A JP 2000031213 A JP2000031213 A JP 2000031213A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- width
- wide
- tab
- tab tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＴＡＢテープの製造能力を大幅に向上させる幅
広複数列ＴＡＢテープの製造において、既存の製造ライ
ンを使用できる幅広複数列ＴＡＢテープの製造方法を提
供すること。 【解決手段】所望のＴＡＢテープ幅の複数倍幅のベース
フィルムテープをプレス抜きした後に、所望幅の複数倍
幅の銅箔を１本ラミネートする。これに従来のＴＡＢテ
ープ製造と同じ方法を用い、複数本の回路パターンが並
列に形成された幅広複数列ＴＡＢテープを製造する。こ
れをスリットして複数本の所望幅のＴＡＢテープを得
る。上記の幅広複数列ＴＡＢテープの製造方法によれ
ば、スリットするまでの工程は、従来の単列ＴＡＢテー
プを製造する方法と同じであるので、既存の製造ライン
をライン変更することなくそのまま使用し、幅広複数列
ＴＡＢテープを製造することができる。
広複数列ＴＡＢテープの製造において、既存の製造ライ
ンを使用できる幅広複数列ＴＡＢテープの製造方法を提
供すること。 【解決手段】所望のＴＡＢテープ幅の複数倍幅のベース
フィルムテープをプレス抜きした後に、所望幅の複数倍
幅の銅箔を１本ラミネートする。これに従来のＴＡＢテ
ープ製造と同じ方法を用い、複数本の回路パターンが並
列に形成された幅広複数列ＴＡＢテープを製造する。こ
れをスリットして複数本の所望幅のＴＡＢテープを得
る。上記の幅広複数列ＴＡＢテープの製造方法によれ
ば、スリットするまでの工程は、従来の単列ＴＡＢテー
プを製造する方法と同じであるので、既存の製造ライン
をライン変更することなくそのまま使用し、幅広複数列
ＴＡＢテープを製造することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣリード用等に
近年広範囲に渡り使用されているＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ、別名ＴＣ
Ｐ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）テー
プの製造方法に関する。
近年広範囲に渡り使用されているＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ、別名ＴＣ
Ｐ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）テー
プの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＴＡＢテープの製造においては、
所望のＴＡＢテープと同一幅のベースフィルムテープが
使用されており、このベースフィルムテープに回路パタ
ーンを形成してＴＡＢテープを得ていた。しかし、従来
の製造方法では１系列の製造ラインで常に１本のＴＡＢ
テープを製造することしかできず、生産性の向上に限界
があった。
所望のＴＡＢテープと同一幅のベースフィルムテープが
使用されており、このベースフィルムテープに回路パタ
ーンを形成してＴＡＢテープを得ていた。しかし、従来
の製造方法では１系列の製造ラインで常に１本のＴＡＢ
テープを製造することしかできず、生産性の向上に限界
があった。
【０００３】そこで前記課題を解決するために、「特開
平５−２９３９５」に開示されているような幅広複数列
ＴＡＢテープの製造方法が考案された。
平５−２９３９５」に開示されているような幅広複数列
ＴＡＢテープの製造方法が考案された。
【０００４】上記考案を図を用いて説明する。図１は幅
広複数列ＴＡＢテープのプレス抜き後の実施例を示す概
念図である。図３は従来の幅広複数列ＴＡＢテープのラ
ミネート後の実施例を示す概念図である。図４は幅広複
数列ＴＡＢテープの回路パターン形成後の実施例を示す
概念図である。図中の記号において、１は幅広ベースフ
ィルムテープ、２はデバイスホール、３は入力端子用ス
リットホール、４はパーフォレーション、５は銅箔、６
回路パターンをそれぞれ示す。
広複数列ＴＡＢテープのプレス抜き後の実施例を示す概
念図である。図３は従来の幅広複数列ＴＡＢテープのラ
ミネート後の実施例を示す概念図である。図４は幅広複
数列ＴＡＢテープの回路パターン形成後の実施例を示す
概念図である。図中の記号において、１は幅広ベースフ
ィルムテープ、２はデバイスホール、３は入力端子用ス
リットホール、４はパーフォレーション、５は銅箔、６
回路パターンをそれぞれ示す。
【０００５】先ず、所望のＴＡＢテープ幅の複数倍幅の
幅広ベースフィルムテープ１にデバイス２等をプレス抜
きし、これに所望幅の銅箔５を複数本ラミネートする。
続いて、この銅箔テープにフォトレジストを塗布し、回
路パターンを露光および現像する。次いで、この銅箔テ
ープをエッチングして銅の回路パターン６を形成し、そ
の回路パターン上にソルダーレジストを印刷した後メッ
キを施す。前記により得られた所望幅のＴＡＢテープが
並列に複数接続した幅広のＴＡＢテープをスリットし、
所望幅のＴＡＢテープを得る、という製造方法である。
幅広ベースフィルムテープ１にデバイス２等をプレス抜
きし、これに所望幅の銅箔５を複数本ラミネートする。
続いて、この銅箔テープにフォトレジストを塗布し、回
路パターンを露光および現像する。次いで、この銅箔テ
ープをエッチングして銅の回路パターン６を形成し、そ
の回路パターン上にソルダーレジストを印刷した後メッ
キを施す。前記により得られた所望幅のＴＡＢテープが
並列に複数接続した幅広のＴＡＢテープをスリットし、
所望幅のＴＡＢテープを得る、という製造方法である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
幅広複数列ＴＡＢテープの製造方法においては、幅広ベ
ースフィルムテープに複数本の銅箔が並列にラミネート
されたテープを使用していることから、銅箔と銅箔の間
の銅箔がラミネートされていないベースフィルム上の強
度が弱く、既存の製造ラインではテープ搬送時に、銅箔
と銅箔の間のベースフィルムの部分でテープが折れ曲が
るという問題があった。この問題を解決するためには、
既存の製造ラインのテープ搬送スプロケット、テープ搬
送ローラー等を、銅箔と銅箔の間にベースフィルムを支
える機構のついた特殊なテープ搬送スプロケット、テー
プ搬送ローラーに変更しなければならなかった。
幅広複数列ＴＡＢテープの製造方法においては、幅広ベ
ースフィルムテープに複数本の銅箔が並列にラミネート
されたテープを使用していることから、銅箔と銅箔の間
の銅箔がラミネートされていないベースフィルム上の強
度が弱く、既存の製造ラインではテープ搬送時に、銅箔
と銅箔の間のベースフィルムの部分でテープが折れ曲が
るという問題があった。この問題を解決するためには、
既存の製造ラインのテープ搬送スプロケット、テープ搬
送ローラー等を、銅箔と銅箔の間にベースフィルムを支
える機構のついた特殊なテープ搬送スプロケット、テー
プ搬送ローラーに変更しなければならなかった。
【０００７】また、フォトレジストを塗布する工程にお
いて、現在広く使用されているロールコート方式の場
合、従来の塗布ローラーでは塗布できず、所望のテープ
幅の塗布ローラーが並列に複数並んだ特殊な塗布ローラ
ーを使用しなければならなかった。
いて、現在広く使用されているロールコート方式の場
合、従来の塗布ローラーでは塗布できず、所望のテープ
幅の塗布ローラーが並列に複数並んだ特殊な塗布ローラ
ーを使用しなければならなかった。
【０００８】以上のように、前述の幅広複数列ＴＡＢテ
ープの製造方法においては、既存の製造装置をそのまま
使用することができず、専用の特殊な冶具を用意しなけ
ればならなかった。
ープの製造方法においては、既存の製造装置をそのまま
使用することができず、専用の特殊な冶具を用意しなけ
ればならなかった。
【０００９】また、同一幅の、単列ＴＡＢテープと複数
列ＴＡＢテープを、１系列の製造ラインにおいて製造す
る場合には、その都度冶具等を変更するライン変更を行
なわなければならず、多大な時間がかかってしまった。
ゆえに、生産性の向上が目的であった幅広複数列ＴＡＢ
テープ製造の効果が十分得られなかった。
列ＴＡＢテープを、１系列の製造ラインにおいて製造す
る場合には、その都度冶具等を変更するライン変更を行
なわなければならず、多大な時間がかかってしまった。
ゆえに、生産性の向上が目的であった幅広複数列ＴＡＢ
テープ製造の効果が十分得られなかった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決する製造方法であり、詳しくは請求項１に記載のよ
うな製造方法である。すなわち、先ず所望のＴＡＢテー
プ幅の複数倍幅の幅広ベースフィルムテープにデバイス
等をプレス抜きし、これに所望幅の複数倍幅の銅箔を１
本ラミネートする。続いて、この幅広銅箔テープにフォ
トレジストを塗布し、並列に並んだ複数本の回路パター
ンを露光および現像する。次いで、この銅箔テープをエ
ッチングして銅の回路パターンを形成し、その回路パタ
ーン上にソルダーレジストを印刷した後メッキを施す。
前記により得られた回路パターンが並列に複数接続した
幅広のＴＡＢテープをスリットし、所望幅のＴＡＢテー
プを得る。
解決する製造方法であり、詳しくは請求項１に記載のよ
うな製造方法である。すなわち、先ず所望のＴＡＢテー
プ幅の複数倍幅の幅広ベースフィルムテープにデバイス
等をプレス抜きし、これに所望幅の複数倍幅の銅箔を１
本ラミネートする。続いて、この幅広銅箔テープにフォ
トレジストを塗布し、並列に並んだ複数本の回路パター
ンを露光および現像する。次いで、この銅箔テープをエ
ッチングして銅の回路パターンを形成し、その回路パタ
ーン上にソルダーレジストを印刷した後メッキを施す。
前記により得られた回路パターンが並列に複数接続した
幅広のＴＡＢテープをスリットし、所望幅のＴＡＢテー
プを得る。
【００１１】上記製造方法によれば、本発明の幅広複数
列ＴＡＢテープをスリットするまでの工程においては、
従来の単列ＴＡＢテープを製造する方法と同じであるの
で、幅広複数列ＴＡＢテープの幅が、従来の単列ＴＡＢ
テープの幅と同じであれば、既存の製造ラインをライン
変更することなくそのまま使用し、幅広複数列ＴＡＢテ
ープを製造することができる。
列ＴＡＢテープをスリットするまでの工程においては、
従来の単列ＴＡＢテープを製造する方法と同じであるの
で、幅広複数列ＴＡＢテープの幅が、従来の単列ＴＡＢ
テープの幅と同じであれば、既存の製造ラインをライン
変更することなくそのまま使用し、幅広複数列ＴＡＢテ
ープを製造することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明において使用される幅広ベ
ースフィルムテープは、所望のＴＡＢテープ幅を有する
絶縁体であればよく、特に制限されないが、現在は３５
ｍｍ幅と７０ｍｍ幅がＴＡＢテープの標準サイズである
ことから、３５ｍｍ７０ｍｍの複数倍幅の物が好まし
い。更に、幅広ベースフィルムテープの幅が７０ｍｍで
かつ所望のＴＡＢテープの幅が３５ｍｍであると既存の
７０ｍｍ幅用の製造ラインを使用できるので特に好まし
い。
ースフィルムテープは、所望のＴＡＢテープ幅を有する
絶縁体であればよく、特に制限されないが、現在は３５
ｍｍ幅と７０ｍｍ幅がＴＡＢテープの標準サイズである
ことから、３５ｍｍ７０ｍｍの複数倍幅の物が好まし
い。更に、幅広ベースフィルムテープの幅が７０ｍｍで
かつ所望のＴＡＢテープの幅が３５ｍｍであると既存の
７０ｍｍ幅用の製造ラインを使用できるので特に好まし
い。
【００１３】そこで、幅広ベースフィルムテープの幅が
７０ｍｍでかつ所望のＴＡＢテープの幅が３５ｍｍの場
合の実施例を図を用いて説明する。図１は幅広複数列Ｔ
ＡＢテープのプレス抜き後の実施例を示す概念図であ
る。図２は本発明における幅広複数列ＴＡＢテープのラ
ミネート後の実施例を示す概念図である。図４は幅広複
数列ＴＡＢテープの回路パターン形成後の実施例を示す
概念図である。図中の記号において、１は幅広ベースフ
ィルムテープ、２はデバイスホール、３は入力端子用ス
リットホール、４はパーフォレーション、５は銅箔、６
回路パターンをそれぞれ示す。
７０ｍｍでかつ所望のＴＡＢテープの幅が３５ｍｍの場
合の実施例を図を用いて説明する。図１は幅広複数列Ｔ
ＡＢテープのプレス抜き後の実施例を示す概念図であ
る。図２は本発明における幅広複数列ＴＡＢテープのラ
ミネート後の実施例を示す概念図である。図４は幅広複
数列ＴＡＢテープの回路パターン形成後の実施例を示す
概念図である。図中の記号において、１は幅広ベースフ
ィルムテープ、２はデバイスホール、３は入力端子用ス
リットホール、４はパーフォレーション、５は銅箔、６
回路パターンをそれぞれ示す。
【００１４】先ず、幅７０ｍｍのポリイミド樹脂製幅広
ベースフィルムテープ１にデバイスホール２、入力端子
用スリットホール３、パーフォレーション４をプレス抜
きする。幅広ベースフィルムテープの一方の面上に幅６
１ｍｍの銅箔テープ５を１本ラミネートする。銅箔テー
プ５の表面にロールコータ方式によりフォトレジストを
塗布し、並列に並んだ回路パターンを露光および現像す
る。ポリイミド面に樹脂製の裏面コート剤を塗布した後
に銅をエッチングし回路パターン５を形成する。上記回
路パタンからフォトレジストおよび裏面コート剤を剥離
した後に回路パターン５上の必要部分にソルダーレジス
トを印刷し、続いてスズを電解メッキして複数の回路パ
ターンが並列に形成された幅広ＴＡＢテープを得る。幅
広ＴＡＢテープをスリッターにより２分割し、２本の３
５ｍｍ幅ＴＡＢテープを得る。
ベースフィルムテープ１にデバイスホール２、入力端子
用スリットホール３、パーフォレーション４をプレス抜
きする。幅広ベースフィルムテープの一方の面上に幅６
１ｍｍの銅箔テープ５を１本ラミネートする。銅箔テー
プ５の表面にロールコータ方式によりフォトレジストを
塗布し、並列に並んだ回路パターンを露光および現像す
る。ポリイミド面に樹脂製の裏面コート剤を塗布した後
に銅をエッチングし回路パターン５を形成する。上記回
路パタンからフォトレジストおよび裏面コート剤を剥離
した後に回路パターン５上の必要部分にソルダーレジス
トを印刷し、続いてスズを電解メッキして複数の回路パ
ターンが並列に形成された幅広ＴＡＢテープを得る。幅
広ＴＡＢテープをスリッターにより２分割し、２本の３
５ｍｍ幅ＴＡＢテープを得る。
【００１５】このように、スリットをするまでの７０ｍ
ｍ幅２列ＴＡＢテープの製造方法は、従来の７０幅単列
テープと同一であるため、既存の７０ｍｍ幅製造ライン
にてライン変更を行なわずに製造することができる。
ｍ幅２列ＴＡＢテープの製造方法は、従来の７０幅単列
テープと同一であるため、既存の７０ｍｍ幅製造ライン
にてライン変更を行なわずに製造することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の幅広複数
列ＴＡＢテープの製造方法において、幅広複数列ＴＡＢ
テープをスリットするまでの工程は、従来の単列ＴＡＢ
テープを製造する工程と同じであるので、幅広複数列Ｔ
ＡＢテープの幅が、従来の単列ＴＡＢテープの幅と同じ
であれば、既存の製造ラインをライン変更することなく
そのまま使用し、幅広複数列ＴＡＢテープを製造するこ
とができる。この製造方法により１製造ラインの生産能
力を飛躍的に向上させることが可能となる
列ＴＡＢテープの製造方法において、幅広複数列ＴＡＢ
テープをスリットするまでの工程は、従来の単列ＴＡＢ
テープを製造する工程と同じであるので、幅広複数列Ｔ
ＡＢテープの幅が、従来の単列ＴＡＢテープの幅と同じ
であれば、既存の製造ラインをライン変更することなく
そのまま使用し、幅広複数列ＴＡＢテープを製造するこ
とができる。この製造方法により１製造ラインの生産能
力を飛躍的に向上させることが可能となる
【図１】幅広複数列ＴＡＢテープのプレス抜き後の実施
例を示す概念図である。
例を示す概念図である。
【図２】本発明における幅広複数列ＴＡＢテープのラミ
ネート後の実施例を示す概念図である。
ネート後の実施例を示す概念図である。
【図３】従来の幅広複数列ＴＡＢテープのラミネート後
の実施例を示す概念図である。
の実施例を示す概念図である。
【図４】幅広複数列ＴＡＢテープの回路パターン形成後
の実施例を示す概念図である。
の実施例を示す概念図である。
１：幅広ベースフィルムテープ ２：デバイスホール ３：入力端子用スリットホール ４：パーフォレーション ５：銅箔 ６：回路パターン
Claims (2)
- 【請求項１】ＴＡＢテープの製造方法において、所望の
ＴＡＢテープ幅の複数倍幅の幅広ベースフィルムテープ
にデバイスホール、パーフォレーション等をプレス抜き
する工程、ベースフィルムテープに所望のＴＡＢテープ
幅の複数倍幅の幅広の銅箔を１本ラミネートする工程、
銅箔をラミネートした幅広テープにフォトレジストを塗
布する工程、フォトレジストを塗布した幅広銅箔テープ
に並列に並んだ複数本の回路パターンを露光する工程、
露光したフォトレジストを現像しフォトレジストの回路
パターンを形成する工程、銅箔テープをエッチングし銅
箔の回路パターンを形成する工程、回路パターン上の必
要な部分にソルダーレジストを塗布する工程、銅箔の回
路パターンにメッキを施す工程、前記の工程により得ら
れた所望のＴＡＢテープ幅の複数倍幅の幅広ＴＡＢテー
プを所望のＴＡＢテープ幅にスリットする工程を有する
事を特徴とするＴＡＢテープの製造方法。 - 【請求項２】前記幅広ベースフィルムテープ及び幅広Ｔ
ＡＢテープの幅が７０ｍｍであり、得られるＴＡＢテー
プの幅が３５ｍｍである請求項１記載のＴＡＢテープの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10194863A JP2000031213A (ja) | 1998-07-09 | 1998-07-09 | Ｔａｂテープの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10194863A JP2000031213A (ja) | 1998-07-09 | 1998-07-09 | Ｔａｂテープの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000031213A true JP2000031213A (ja) | 2000-01-28 |
Family
ID=16331558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10194863A Withdrawn JP2000031213A (ja) | 1998-07-09 | 1998-07-09 | Ｔａｂテープの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000031213A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100359658C (zh) * | 2003-02-21 | 2008-01-02 | 三井金属矿业株式会社 | 检查安装电子器件的薄膜载带的设备和方法 |
| CN110471258A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-11-19 | 江苏上达电子有限公司 | 一种cof基板的高精度制造方法 |
| KR102670029B1 (ko) * | 2021-06-28 | 2024-05-29 | 해성디에스 주식회사 | 연속적인 베이크 장치를 구비하는 포토리소그래피 시스템 |
-
1998
- 1998-07-09 JP JP10194863A patent/JP2000031213A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100359658C (zh) * | 2003-02-21 | 2008-01-02 | 三井金属矿业株式会社 | 检查安装电子器件的薄膜载带的设备和方法 |
| CN110471258A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-11-19 | 江苏上达电子有限公司 | 一种cof基板的高精度制造方法 |
| KR102670029B1 (ko) * | 2021-06-28 | 2024-05-29 | 해성디에스 주식회사 | 연속적인 베이크 장치를 구비하는 포토리소그래피 시스템 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6210518B1 (en) | Method and fixture for manufacturing flexible printed circuit board | |
| JP3638276B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ | |
| EP0147807A2 (en) | Method for forming a substrate for tape automated bonding for electronic circuit elements | |
| JP3694286B2 (ja) | Ｔａｂ用テープキャリア | |
| US20060054349A1 (en) | Cof film carrier tape and its manufacturing method | |
| JP3734481B2 (ja) | Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 | |
| JP3626742B2 (ja) | テープ型フレクシブルプリント回路の量産方法 | |
| JP2000031213A (ja) | Ｔａｂテープの製造方法 | |
| KR20020050720A (ko) | 다층 플렉시블 배선판의 제조 방법 | |
| US5866020A (en) | Method of manufacturing TAB tapes and laminated body for producing the same | |
| JPH0529395A (ja) | Ｔａｂテープの製造方法 | |
| KR20040050879A (ko) | 탭용 테이프 캐리어 및 그 제조 방법 | |
| JP3621059B2 (ja) | 多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびそのための露光処理装置 | |
| JP2893298B2 (ja) | フレキシブルプリント両面配線基板の製造方法 | |
| JP2000332064A (ja) | 微細配線テープキャリアの製造方法 | |
| US20020187334A1 (en) | Two-metal tab tape, double-sided csp tape, bga tape and method for manufacturing the same | |
| JPS6035527A (ja) | 半導体装置の製造法およびそれに用いるテ−プ | |
| JP2530678B2 (ja) | 印刷回路板の製造方法 | |
| JP2003282649A (ja) | テープキャリアおよびその製造方法、テープキャリアへの電子部品の実装方法、ならびにテープキャリアパッケージの製造方法 | |
| JP2004031685A (ja) | Ｃｏｆフィルムキャリアテープの製造方法 | |
| JP3965553B2 (ja) | Ｔａｂテープの製造方法 | |
| JP4150464B2 (ja) | ２メタルテープキャリアパッケージとその製造方法 | |
| JPH01119034A (ja) | 電子部品搭載用フイルムキャリア | |
| JPH01281795A (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
| KR20020009793A (ko) | 반도체칩 실장용 플랙스형 인쇄회로기판 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040402 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041109 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20041203 |