JPH0529395A - Ｔａｂテープの製造方法 - Google Patents
Ｔａｂテープの製造方法Info
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- JPH0529395A JPH0529395A JP20462591A JP20462591A JPH0529395A JP H0529395 A JPH0529395 A JP H0529395A JP 20462591 A JP20462591 A JP 20462591A JP 20462591 A JP20462591 A JP 20462591A JP H0529395 A JPH0529395 A JP H0529395A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 １系列の製造ラインにおけるＴＡＢテープ製
造能力の大幅な向上を可能とするＴＡＢテープの製造方
法を提供すること。 【構成】 ベースフィルムとその少なくとも一方の面に
形成した所望の導体パターンとを具備するＴＡＢピース
が一列に連続して形成されたＴＡＢテープの製造方法に
おいて、所望のＴＡＢテープ幅の複数倍の幅を有する広
幅ベースフィルムテープ上に複数の導体パターンを並列
に形成し、複数列のＴＡＢテープが並列に接続した状態
の広幅ＴＡＢテープを得た後に、該広幅ＴＡＢテープを
複数本のＴＡＢテープに分割することを特徴とするＴＡ
Ｂテープの製造方法。
造能力の大幅な向上を可能とするＴＡＢテープの製造方
法を提供すること。 【構成】 ベースフィルムとその少なくとも一方の面に
形成した所望の導体パターンとを具備するＴＡＢピース
が一列に連続して形成されたＴＡＢテープの製造方法に
おいて、所望のＴＡＢテープ幅の複数倍の幅を有する広
幅ベースフィルムテープ上に複数の導体パターンを並列
に形成し、複数列のＴＡＢテープが並列に接続した状態
の広幅ＴＡＢテープを得た後に、該広幅ＴＡＢテープを
複数本のＴＡＢテープに分割することを特徴とするＴＡ
Ｂテープの製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣリード用等に近年
広範囲に亘って使用されているＴＡＢ（TapeAutomated
Bonding）テープ、別名ＴＣＰ（Tape Carrier Packag
e）テープの製造方法に関し、さらに詳しくは、ベース
フィルムとその少なくとも一方の面に形成した所望の導
体パターンとを具備するＴＡＢピースが一列に連続して
形成されたＴＡＢテープの製造方法に関する。
広範囲に亘って使用されているＴＡＢ（TapeAutomated
Bonding）テープ、別名ＴＣＰ（Tape Carrier Packag
e）テープの製造方法に関し、さらに詳しくは、ベース
フィルムとその少なくとも一方の面に形成した所望の導
体パターンとを具備するＴＡＢピースが一列に連続して
形成されたＴＡＢテープの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＴＡＢテープを製造するにあたっ
ては、予め得ようとするＴＡＢテープと同一幅にしたベ
ースフィルムテープが使用されており、このベースフィ
ルムテープに導体パターンを形成してＴＡＢテープを得
ていた。
ては、予め得ようとするＴＡＢテープと同一幅にしたベ
ースフィルムテープが使用されており、このベースフィ
ルムテープに導体パターンを形成してＴＡＢテープを得
ていた。
【０００３】図６に従来のＴＡＢテープの製造方法の一
例を示す。
例を示す。
【０００４】すなわち、所望のＴＡＢテープと同一幅の
ベースフィルムテープにデバイスホール等をプレス打抜
きし、その表面に１本の銅箔テープをラミネートする。
続いて、銅箔テープ上を整面処理した後にフォトレジス
トを塗布し、さらに露光および現像する。次いで、銅箔
テープをエッチングして配線パターンを形成し、その配
線パターン上にソルダーレジストを印刷した後にメッキ
を施すことによって１本のＴＡＢテープを得ていた。
ベースフィルムテープにデバイスホール等をプレス打抜
きし、その表面に１本の銅箔テープをラミネートする。
続いて、銅箔テープ上を整面処理した後にフォトレジス
トを塗布し、さらに露光および現像する。次いで、銅箔
テープをエッチングして配線パターンを形成し、その配
線パターン上にソルダーレジストを印刷した後にメッキ
を施すことによって１本のＴＡＢテープを得ていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＴＡＢテープの製造方法にあっては、１系列の製造ライ
ンで常に１本のＴＡＢテープを製造することしかでき
ず、生産性の向上に限界があった。
ＴＡＢテープの製造方法にあっては、１系列の製造ライ
ンで常に１本のＴＡＢテープを製造することしかでき
ず、生産性の向上に限界があった。
【０００６】本発明は、かかる従来技術の有する課題に
鑑みてなされたものであり、１系列の製造ラインにおけ
るＴＡＢテープ製造能力の大幅な向上を可能とするＴＡ
Ｂテープの製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
鑑みてなされたものであり、１系列の製造ラインにおけ
るＴＡＢテープ製造能力の大幅な向上を可能とするＴＡ
Ｂテープの製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するために鋭意研究を行なったところ、ベースフィ
ルムテープとして製品幅の複数倍の幅を有する広幅ベー
スフィルムテープを使用し、これに複数の導体パターン
を並列に形成した後に複数本のＴＡＢテープにスリット
することよってＴＡＢテープを複数本同時に製造できる
という知見を得て、本発明に到達した。
達成するために鋭意研究を行なったところ、ベースフィ
ルムテープとして製品幅の複数倍の幅を有する広幅ベー
スフィルムテープを使用し、これに複数の導体パターン
を並列に形成した後に複数本のＴＡＢテープにスリット
することよってＴＡＢテープを複数本同時に製造できる
という知見を得て、本発明に到達した。
【０００８】すなわち、本発明のＴＡＢテープの製造方
法は、ベースフィルムとその少なくとも一方の面に形成
した所望の導体パターンとを具備するＴＡＢピースが一
列に連続して形成されたＴＡＢテープの製造方法におい
て、所望のＴＡＢテープ幅の複数倍の幅を有する広幅ベ
ースフィルムテープ上に複数の導体パターンを並列に形
成し、複数列のＴＡＢテープが並列に接続した状態の広
幅ＴＡＢテープを得た後に、該広幅ＴＡＢテープを複数
本のＴＡＢテープに分割することを特徴とする方法であ
る。
法は、ベースフィルムとその少なくとも一方の面に形成
した所望の導体パターンとを具備するＴＡＢピースが一
列に連続して形成されたＴＡＢテープの製造方法におい
て、所望のＴＡＢテープ幅の複数倍の幅を有する広幅ベ
ースフィルムテープ上に複数の導体パターンを並列に形
成し、複数列のＴＡＢテープが並列に接続した状態の広
幅ＴＡＢテープを得た後に、該広幅ＴＡＢテープを複数
本のＴＡＢテープに分割することを特徴とする方法であ
る。
【０００９】本発明において使用される広幅ベースフィ
ルムテープは、所望のＴＡＢテープ幅の複数倍の幅を有
する絶縁体であればよく、特に制限されないが、現在は
３５ｍｍ幅と７０ｍｍ幅がＴＡＢテープの標準サイズで
あることから、３５ｍｍまたは７０ｍｍの複数倍の幅の
ものが好ましい。さらに、広幅ベースフィルムテープの
幅が７０ｍｍでかつ所望のＴＡＢテープの幅が３５ｍｍ
であると、既存の製造ライン（７０ｍｍ幅用）を使用で
きるので特に好ましい。
ルムテープは、所望のＴＡＢテープ幅の複数倍の幅を有
する絶縁体であればよく、特に制限されないが、現在は
３５ｍｍ幅と７０ｍｍ幅がＴＡＢテープの標準サイズで
あることから、３５ｍｍまたは７０ｍｍの複数倍の幅の
ものが好ましい。さらに、広幅ベースフィルムテープの
幅が７０ｍｍでかつ所望のＴＡＢテープの幅が３５ｍｍ
であると、既存の製造ライン（７０ｍｍ幅用）を使用で
きるので特に好ましい。
【００１０】本発明においては、上記広幅ベースフィル
ムテープ上に複数の導体パターンを並列に形成した後
に、得られた広幅ＴＡＢテープを複数本のＴＡＢテープ
に分割するが、それらの具体的な方法は特に制限されな
い。
ムテープ上に複数の導体パターンを並列に形成した後
に、得られた広幅ＴＡＢテープを複数本のＴＡＢテープ
に分割するが、それらの具体的な方法は特に制限されな
い。
【００１１】図１に本発明のＴＡＢテープの製造方法の
好ましい一例を示す。
好ましい一例を示す。
【００１２】すなわち、本発明にあっては、(a)所望の
ＴＡＢテープ幅の複数倍の幅を有する広幅ベースフィル
ムテープにデバイスホール、アウターリード用ウインド
ーホール、パーホレーション等をプレス打抜きする工程
と、(b)該広幅ベースフィルムテープの少なくとも一方
の面上に複数本の銅箔テープを並列にラミネートする工
程と、(c)該銅箔テープ上を整面処理した後にフォトレ
ジストを塗布する工程と、(d)該フォトレジストを塗布
した銅箔テープに露光する工程と、(e)該露光したフォ
トレジストを現像する工程と、(f)該銅箔テープをエッ
チングして配線パターンを形成する工程と、(g)該配線
パターン上の必要部分にソルダーレジストを印刷する工
程と、(h)該ソルダーレジストを塗布した配線パターン
上にメッキを施して導体パターンを形成する工程と、
(i)上記工程で得られた、複数列のＴＡＢテープが並列
に接続した状態の広幅ＴＡＢテープを複数本のＴＡＢテ
ープにスリットする工程とを具備する方法が好ましい。
ＴＡＢテープ幅の複数倍の幅を有する広幅ベースフィル
ムテープにデバイスホール、アウターリード用ウインド
ーホール、パーホレーション等をプレス打抜きする工程
と、(b)該広幅ベースフィルムテープの少なくとも一方
の面上に複数本の銅箔テープを並列にラミネートする工
程と、(c)該銅箔テープ上を整面処理した後にフォトレ
ジストを塗布する工程と、(d)該フォトレジストを塗布
した銅箔テープに露光する工程と、(e)該露光したフォ
トレジストを現像する工程と、(f)該銅箔テープをエッ
チングして配線パターンを形成する工程と、(g)該配線
パターン上の必要部分にソルダーレジストを印刷する工
程と、(h)該ソルダーレジストを塗布した配線パターン
上にメッキを施して導体パターンを形成する工程と、
(i)上記工程で得られた、複数列のＴＡＢテープが並列
に接続した状態の広幅ＴＡＢテープを複数本のＴＡＢテ
ープにスリットする工程とを具備する方法が好ましい。
【００１３】
【実施例】以下、図面を参照しながら実施例に基づいて
本発明をより具体的に説明する。
本発明をより具体的に説明する。
【００１４】図２は本実施例におけるプレス打抜き後の
広幅ベースフィルムテープを示す斜視図であり、図３は
本実施例における銅ラミネート後の広幅ベースフィルム
テープを示す斜視図であり、図４は本実施例における導
体パターン形成後の広幅ＴＡＢテープを示す斜視図であ
り、図５は本実施例において得られるＴＡＢテープを示
す斜視図である。
広幅ベースフィルムテープを示す斜視図であり、図３は
本実施例における銅ラミネート後の広幅ベースフィルム
テープを示す斜視図であり、図４は本実施例における導
体パターン形成後の広幅ＴＡＢテープを示す斜視図であ
り、図５は本実施例において得られるＴＡＢテープを示
す斜視図である。
【００１５】図２〜５中、１は広幅ベースフィルムテー
プ、２はデバイスホール、３はアウターリード用ウイン
ドーホール、４はパーホレーション、５は銅箔テープ、
６は導体パターン、７は広幅ＴＡＢテープ、８はＴＡＢ
テープをそれぞれ示す。
プ、２はデバイスホール、３はアウターリード用ウイン
ドーホール、４はパーホレーション、５は銅箔テープ、
６は導体パターン、７は広幅ＴＡＢテープ、８はＴＡＢ
テープをそれぞれ示す。
【００１６】本実施例においては図１に示す工程に基づ
いてＴＡＢテープを製造した。
いてＴＡＢテープを製造した。
【００１７】すなわち、先ず、幅７０ｍｍのポリイミド
樹脂製広幅ベースフィルムテープ１（エポキシ系接着剤
付）にデバイスホール２、アウターリード用ウインドー
ホール３、パーホレーション４をプレス打抜きにより形
成した。得られたプレス打抜き後の広幅ベースフィルム
テープ１を図２に示す。
樹脂製広幅ベースフィルムテープ１（エポキシ系接着剤
付）にデバイスホール２、アウターリード用ウインドー
ホール３、パーホレーション４をプレス打抜きにより形
成した。得られたプレス打抜き後の広幅ベースフィルム
テープ１を図２に示す。
【００１８】次に、広幅ベースフィルムテープ１の一方
の面上に銅箔テープ５（幅：２６ｍｍ）を２本並列にラ
ミネートした。得られた銅ラミネート後の広幅ベースフ
ィルムテープ１を図３に示す。
の面上に銅箔テープ５（幅：２６ｍｍ）を２本並列にラ
ミネートした。得られた銅ラミネート後の広幅ベースフ
ィルムテープ１を図３に示す。
【００１９】続いて、銅箔テープ５にフォトレジストエ
ッチング法によって所定の配線パターンを形成した。す
なわち、銅箔テープ５の表面を整面処理した後にフォト
レジストを塗布し、続いて露光および現像した。そして
銅箔テープ５をフェノール樹脂とアルコールとの混合物
でバックコートした後に銅エッチングして配線パターン
を形成した。
ッチング法によって所定の配線パターンを形成した。す
なわち、銅箔テープ５の表面を整面処理した後にフォト
レジストを塗布し、続いて露光および現像した。そして
銅箔テープ５をフェノール樹脂とアルコールとの混合物
でバックコートした後に銅エッチングして配線パターン
を形成した。
【００２０】さらに、上記配線パターンからフォトレジ
ストを剥離した後に配線パターン上の必要部分にソルダ
ーレジスト印刷を施し、続いてスズを電気メッキして、
複数の導体パターン６が並列に形成された広幅ＴＡＢテ
ープ７を得た。得られた広幅ＴＡＢテープ７を図４に示
す。
ストを剥離した後に配線パターン上の必要部分にソルダ
ーレジスト印刷を施し、続いてスズを電気メッキして、
複数の導体パターン６が並列に形成された広幅ＴＡＢテ
ープ７を得た。得られた広幅ＴＡＢテープ７を図４に示
す。
【００２１】そして、最終工程において広幅ＴＡＢテー
プ７をスリッターによって二分割し、２本の３５ｍｍ幅
のＴＡＢテープ８を得た。得られたＴＡＢテープ８を図
５に示す。
プ７をスリッターによって二分割し、２本の３５ｍｍ幅
のＴＡＢテープ８を得た。得られたＴＡＢテープ８を図
５に示す。
【００２２】このように７０ｍｍ幅用の標準サイズ製造
ラインを用いて本発明に従ってＴＡＢテープを製造する
ことによって、３５ｍｍ幅のＴＡＢテープを２本同時に
製造することができた。従って、従来のように３５ｍｍ
幅の標準サイズ製造ラインを用いる場合に比べて１製造
ライン当りの生産速度が２倍であった。
ラインを用いて本発明に従ってＴＡＢテープを製造する
ことによって、３５ｍｍ幅のＴＡＢテープを２本同時に
製造することができた。従って、従来のように３５ｍｍ
幅の標準サイズ製造ラインを用いる場合に比べて１製造
ライン当りの生産速度が２倍であった。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、広幅ベースフィル
ムテープを用いて広幅ＴＡＢテープを製造し、最終工程
で複数本のＴＡＢテープに分割する本発明の製造方法に
よって、１系列の製造ラインで複数本のＴＡＢテープを
同時に製造することができるようになる。従って、本発
明の製造方法を採用することによって、１系列の製造ラ
インの製造能力を大幅に向上させることが可能となる。
ムテープを用いて広幅ＴＡＢテープを製造し、最終工程
で複数本のＴＡＢテープに分割する本発明の製造方法に
よって、１系列の製造ラインで複数本のＴＡＢテープを
同時に製造することができるようになる。従って、本発
明の製造方法を採用することによって、１系列の製造ラ
インの製造能力を大幅に向上させることが可能となる。
【００２４】また、本発明の製造方法によれば、複数種
類の幅のＴＡＢテープを１系列の製造ラインで製造可能
であり、結果的に製造設備の大幅なコストダウンが可能
となる。
類の幅のＴＡＢテープを１系列の製造ラインで製造可能
であり、結果的に製造設備の大幅なコストダウンが可能
となる。
【００２５】従って、本発明はＴＡＢテープの製造方法
として工業的に非常に有用である。
として工業的に非常に有用である。
【図１】 本発明のＴＡＢテープの製造方法の一例を示
す工程図である。
す工程図である。
【図２】 実施例におけるプレス打抜き後の広幅ベース
フィルムテープを示す斜視図である。
フィルムテープを示す斜視図である。
【図３】 実施例における銅ラミネート後の広幅ベース
フィルムテープを示す斜視図である。
フィルムテープを示す斜視図である。
【図４】 実施例における導体パターン形成後の広幅Ｔ
ＡＢテープを示す斜視図である。
ＡＢテープを示す斜視図である。
【図５】 実施例において得られたＴＡＢテープを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図６】 従来のＴＡＢテープの製造方法の一例を示す
工程図である。
工程図である。
【符号の説明】
１：広幅ベースフィルムテープ、２：デバイスホール、
３：アウターリード用ウインドーホール、４：パーホレ
ーション、５：銅箔テープ、６：導体パターン、７：広
幅ＴＡＢテープ、８：ＴＡＢテープ。
３：アウターリード用ウインドーホール、４：パーホレ
ーション、５：銅箔テープ、６：導体パターン、７：広
幅ＴＡＢテープ、８：ＴＡＢテープ。
Claims (3)
- 【請求項１】 ベースフィルムとその少なくとも一方の
面に形成した所望の導体パターンとを具備するＴＡＢピ
ースが一列に連続して形成されたＴＡＢテープの製造方
法において、所望のＴＡＢテープ幅の複数倍の幅を有す
る広幅ベースフィルムテープ上に複数の導体パターンを
並列に形成し、複数列のＴＡＢテープが並列に接続した
状態の広幅ＴＡＢテープを得た後に、該広幅ＴＡＢテー
プを複数本のＴＡＢテープに分割することを特徴とする
ＴＡＢテープの製造方法。 - 【請求項２】 ベースフィルムとその少なくとも一方の
面に形成した所望の導体パターンとを具備するＴＡＢピ
ースが一列に連続して形成されたＴＡＢテープの製造方
法において、 (a)所望のＴＡＢテープ幅の複数倍の幅を有する広幅ベ
ースフィルムテープにデバイスホール、アウターリード
用ウインドーホール、パーホレーション等をプレス打抜
きする工程と、 (b)該広幅ベースフィルムテープの少なくとも一方の面
上に複数本の銅箔テープを並列にラミネートする工程
と、 (c)該銅箔テープ上を整面処理した後にフォトレジスト
を塗布する工程と、 (d)該フォトレジストを塗布した銅箔テープに露光する
工程と、 (e)該露光したフォトレジストを現像する工程と、 (f)該銅箔テープをエッチングして配線パターンを形成
する工程と、 (g)該配線パターン上の必要部分にソルダーレジストを
印刷する工程と、 (h)該ソルダーレジストを塗布した配線パターン上にメ
ッキを施して導体パターンを形成する工程と、 (i)上記工程で得られた、複数列のＴＡＢテープが並列
に接続した状態の広幅ＴＡＢテープを複数本のＴＡＢテ
ープにスリットする工程とを具備することを特徴とする
ＴＡＢテープの製造方法。 - 【請求項３】 前記広幅ベースフィルムテープ並びに広
幅ＴＡＢテープの幅が７０ｍｍであり、かつ得られるＴ
ＡＢテープの幅が３５ｍｍである、請求項１または２に
記載のＴＡＢテープの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20462591A JPH0529395A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | Ｔａｂテープの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20462591A JPH0529395A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | Ｔａｂテープの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529395A true JPH0529395A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16493573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20462591A Pending JPH0529395A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | Ｔａｂテープの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529395A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004042814A1 (ja) * | 2002-11-07 | 2004-05-21 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ |
| CN100359658C (zh) * | 2003-02-21 | 2008-01-02 | 三井金属矿业株式会社 | 检查安装电子器件的薄膜载带的设备和方法 |
| US8963012B2 (en) | 2011-01-17 | 2015-02-24 | Canon Components, Inc. | Flexible circuit board |
| US9232634B2 (en) | 2011-01-17 | 2016-01-05 | Canon Components, Inc. | Flexible circuit board for mounting light emitting element, illumination apparatus, and vehicle lighting apparatus |
-
1991
- 1991-07-22 JP JP20462591A patent/JPH0529395A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004042814A1 (ja) * | 2002-11-07 | 2004-05-21 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ |
| KR100713509B1 (ko) * | 2002-11-07 | 2007-04-30 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 |
| CN100377325C (zh) * | 2002-11-07 | 2008-03-26 | 三井金属矿业株式会社 | 安装电子元件的薄膜载带 |
| CN100359658C (zh) * | 2003-02-21 | 2008-01-02 | 三井金属矿业株式会社 | 检查安装电子器件的薄膜载带的设备和方法 |
| US8963012B2 (en) | 2011-01-17 | 2015-02-24 | Canon Components, Inc. | Flexible circuit board |
| US9232634B2 (en) | 2011-01-17 | 2016-01-05 | Canon Components, Inc. | Flexible circuit board for mounting light emitting element, illumination apparatus, and vehicle lighting apparatus |
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