JPH0152916B2 - - Google Patents
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- JPH0152916B2 JPH0152916B2 JP55169869A JP16986980A JPH0152916B2 JP H0152916 B2 JPH0152916 B2 JP H0152916B2 JP 55169869 A JP55169869 A JP 55169869A JP 16986980 A JP16986980 A JP 16986980A JP H0152916 B2 JPH0152916 B2 JP H0152916B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid integrated
- integrated circuit
- insulating film
- metal substrate
- conductive metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は混成集積回路の多量製造方法に関す
る。
る。
アルミニウム等の金属基板上に混成集積回路を
形成することは既に特公昭46−13234号公報に於
いて提案されている。斯る方法ではアルミニウム
基板表面に陽極酸化により酸化アルミニウム薄層
の絶縁膜を形成した後、導体および抵抗体を形成
し導体上にトランジスタ、集積回路等の回路素子
を固着して混成集積回路を製造していた。
形成することは既に特公昭46−13234号公報に於
いて提案されている。斯る方法ではアルミニウム
基板表面に陽極酸化により酸化アルミニウム薄層
の絶縁膜を形成した後、導体および抵抗体を形成
し導体上にトランジスタ、集積回路等の回路素子
を固着して混成集積回路を製造していた。
斯上した製造方法では金属基板を用いるために
フレキシブルでないので連続して多量製造できな
い欠点を有している。
フレキシブルでないので連続して多量製造できな
い欠点を有している。
本発明は上記した欠点に鑑みてなされたもの
で、従来の欠点を完全に除去した混成集積回路の
多量製造方法を提供するものである。以下図面を
参照して本発明の一実施例を詳述する。
で、従来の欠点を完全に除去した混成集積回路の
多量製造方法を提供するものである。以下図面を
参照して本発明の一実施例を詳述する。
本発明の第１の工程は第１図に示す如く、一連
の金属基板１を準備することにある。金属基板１
はアルミニウムが適しており、アルミニウム板の
表面に陽極酸化により酸化アルミニウム薄層を形
成した絶縁金属板を用いる。斯る金属基板１には
長手方向に所定の間隔でほゞ基板１の巾一杯のス
リツト孔２を打抜いて形成する。このスリツト孔
２で囲まれた金属基板１の領域が混成集積回路を
形成する領域となり、具体的大きさとしては例え
ば巾25.5mm、高さ７mm、厚0.5〜１mmに選ばれる。
の金属基板１を準備することにある。金属基板１
はアルミニウムが適しており、アルミニウム板の
表面に陽極酸化により酸化アルミニウム薄層を形
成した絶縁金属板を用いる。斯る金属基板１には
長手方向に所定の間隔でほゞ基板１の巾一杯のス
リツト孔２を打抜いて形成する。このスリツト孔
２で囲まれた金属基板１の領域が混成集積回路を
形成する領域となり、具体的大きさとしては例え
ば巾25.5mm、高さ７mm、厚0.5〜１mmに選ばれる。
本発明の第２の工程は第２図に示す如く、金属
基板１の一主面にその一面に銅箔３を貼つたポリ
イミド樹脂のフレキシブル絶縁フイルム４を連続
して接着剤で貼着することにある。その後金属基
板１を一点鎖線で示すスリツト孔２の端部で切断
して、各々の混成集積回路基板５に分離する。こ
の結果金属基板１は個々の混成集積回路基板５に
分離されるが、絶縁フイルム４によつて夫々連続
して接続されたまま保持される。斯る混成集積回
路基板５をリール等に巻き取り、多数連続した混
成集積回路基板５を準備できる。
基板１の一主面にその一面に銅箔３を貼つたポリ
イミド樹脂のフレキシブル絶縁フイルム４を連続
して接着剤で貼着することにある。その後金属基
板１を一点鎖線で示すスリツト孔２の端部で切断
して、各々の混成集積回路基板５に分離する。こ
の結果金属基板１は個々の混成集積回路基板５に
分離されるが、絶縁フイルム４によつて夫々連続
して接続されたまま保持される。斯る混成集積回
路基板５をリール等に巻き取り、多数連続した混
成集積回路基板５を準備できる。
本発明の第３の工程は、第３図および第４図に
示す如く各混成集積回路基板５に混成集積回路を
形成することにある。
示す如く各混成集積回路基板５に混成集積回路を
形成することにある。
リール等から供給される連続した混成集積回路
基板５を周知の方法によつて固定し、所望の導電
路７を形成する。即ち、エツチング工程を開始す
る場合には連続した混成集積回路基板２の両端部
を所定の固定部材で挟んで固定し、１つまたは複
数個毎に所望形状の導電路のパターンのレジスト
を印刷した後に連続して銅箔のエツチング液内を
通過させて第３図に示す所望の導電路７を形成
し、再びリール等に巻き取る。次にこのリール等
から再び混成集積回路基板５を連続して供給し、
所望の導電路７上あるいは導電路７間に第４図の
如くトランジスタ、集積回路、チツプコンデンサ
ー、チツプ抵抗等の回路素子８を固着し、所望の
配線を行つた後、第５図に示す如くスリツト孔２
上の絶縁フイルム４で切断して個々の混成集積回
路９に分離して完成する。
基板５を周知の方法によつて固定し、所望の導電
路７を形成する。即ち、エツチング工程を開始す
る場合には連続した混成集積回路基板２の両端部
を所定の固定部材で挟んで固定し、１つまたは複
数個毎に所望形状の導電路のパターンのレジスト
を印刷した後に連続して銅箔のエツチング液内を
通過させて第３図に示す所望の導電路７を形成
し、再びリール等に巻き取る。次にこのリール等
から再び混成集積回路基板５を連続して供給し、
所望の導電路７上あるいは導電路７間に第４図の
如くトランジスタ、集積回路、チツプコンデンサ
ー、チツプ抵抗等の回路素子８を固着し、所望の
配線を行つた後、第５図に示す如くスリツト孔２
上の絶縁フイルム４で切断して個々の混成集積回
路９に分離して完成する。
混成集積回路を製造する各工程はその処理時
間、処理方法等を異にしているので、上述の如く
各工程毎に区切つて量産する方が望ましい。しか
しながら、各工程の改良によつて最終完成まで連
続して製造できることも可能である。
間、処理方法等を異にしているので、上述の如く
各工程毎に区切つて量産する方が望ましい。しか
しながら、各工程の改良によつて最終完成まで連
続して製造できることも可能である。
最後に個々に分離された混成集積回路基板５に
はパツド１０に外部リード１１を取付けた後に第
６図の如く全体をエポキシ樹脂１２等で封止して
完成する。
はパツド１０に外部リード１１を取付けた後に第
６図の如く全体をエポキシ樹脂１２等で封止して
完成する。
以上に詳述した如く本発明は金属基板１とフレ
キシブル絶縁フイルム４との組合せにより、混成
集積回路基板５の多数連続化が実現でき、この結
果極めて量産できる製造方法が可能となる。
キシブル絶縁フイルム４との組合せにより、混成
集積回路基板５の多数連続化が実現でき、この結
果極めて量産できる製造方法が可能となる。
即ち、混成集積回路を製造する各工程の自動化
に対応して混成集積回路基板を連続して多数供給
できるので、従来は実現できなかつた多量生産が
実現できる。
に対応して混成集積回路基板を連続して多数供給
できるので、従来は実現できなかつた多量生産が
実現できる。
第１図乃至第６図は本発明を説明する上面図で
ある。 主な図番の説明 １…金属基板、２…スリツト
孔、３…導電箔、４…フレキシブル絶縁フイル
ム、５…混成集積回路基板。
ある。 主な図番の説明 １…金属基板、２…スリツト
孔、３…導電箔、４…フレキシブル絶縁フイル
ム、５…混成集積回路基板。
Claims (1)
- １ 一連の金属基板に所定の間隔で略幅一杯のス
リツト孔を設け、該金属基板の一主面にその一面
に導電金属箔を有するフレキシブル絶縁フイルム
を連続して貼着し、前記金属基板をスリツト孔の
略端部で切断して各々の離間した多数の最終形状
の混成集積回路基板に分割し且つ前記絶縁フイル
ムで連続させ、連続状態のままで各混成集積回路
基板上の前記導電金属箔を所望形状に連続してエ
ツチングし所望の導電路を形成し、連続状態のま
まで前記導電路上に複数の回路素子を固着し、前
記スリツト孔上の前記絶縁フイルムを切断し個々
の混成集積回路に分離することを特徴とする混成
集積回路の多量製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16986980A JPS5792893A (en) | 1980-12-01 | 1980-12-01 | Method of producing large quantity of hybrid ingetrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16986980A JPS5792893A (en) | 1980-12-01 | 1980-12-01 | Method of producing large quantity of hybrid ingetrated circuit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5792893A JPS5792893A (en) | 1982-06-09 |
| JPH0152916B2 true JPH0152916B2 (ja) | 1989-11-10 |
Family
ID=15894451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16986980A Granted JPS5792893A (en) | 1980-12-01 | 1980-12-01 | Method of producing large quantity of hybrid ingetrated circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5792893A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59140990U (ja) * | 1983-03-11 | 1984-09-20 | 日本鋼管株式会社 | ラツシユ船 |
| JP4762734B2 (ja) * | 2006-01-25 | 2011-08-31 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4846870A (ja) * | 1971-10-19 | 1973-07-04 | ||
| JPS49131080A (ja) * | 1973-04-16 | 1974-12-16 | ||
| JPS5110368A (ja) * | 1974-04-15 | 1976-01-27 | Texas Instruments Inc | Purintohaisenboodonoseizohoho |
| JPS5412461A (en) * | 1977-06-30 | 1979-01-30 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of making print wiring board |
-
1980
- 1980-12-01 JP JP16986980A patent/JPS5792893A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4846870A (ja) * | 1971-10-19 | 1973-07-04 | ||
| JPS49131080A (ja) * | 1973-04-16 | 1974-12-16 | ||
| JPS5110368A (ja) * | 1974-04-15 | 1976-01-27 | Texas Instruments Inc | Purintohaisenboodonoseizohoho |
| JPS5412461A (en) * | 1977-06-30 | 1979-01-30 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of making print wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5792893A (en) | 1982-06-09 |
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