JP4762734B2 - 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
このような回路付サスペンション基板集合体シートには、各回路付サスペンション基板に対応して、良否を識別するための不良識別マークを設けることが知られている。
例えば、複数の配線一体型サスペンションが設けられたシートに、ポリイミド層と銅箔とステンレス箔とからなる微少幅のブリッジと、ブリッジによって保持される金属片とを備える不良識別マークを各配線一体型サスペンションに対応するように形成して、配線一体型サスペンションの配線に断線があると判定した場合には、その配線一体型サスペンションに対応する不良識別マークの金属片を吸引しながら、ブリッジを千切ることにより、不良識別マークを除去し、これによって、除去された不良識別マークに対応する配線一体型サスペンションが不良品であることを識別することが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
一方、不良識別マークの金属片を、金型により型抜きすれば、ブリッジの千切りが容易となるが、金型が、ブリッジの銅箔やステンレス箔との摩擦により、摩耗するという不具合がある。
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記ジョイント部は、前記支持シートに接続される支持シート側端部と、前記除去部に接続される除去部側端部とを備えており、前記支持シート側端部および前記除去部側端部の少なくともいずれかには、前記支持シート側端部と前記除去部側端部との対向方向において、内側から外側に向かって次第に湾曲状に幅広となる湾曲部分が形成されていることが好適である。
しかし、このように、支持シート側端部および除去部側端部の少なくともいずれかに、湾曲部分を形成すると、支持シート側端部および除去部側端部の少なくともいずれかに応力が加わっても、湾曲部分において、その応力を分散することができる。一方、除去部の除去を意図するときには、支持シート側端部と除去部側端部との対向方向における内側に、応力を加えれば、その内側においてジョイント部を切断することができる。その結果、除去部の除去を意図しないときには、ジョイント部を切断しにくくでき、除去部の除去を意図するときには、確実にジョイント部を切断することができる。
外枠部が、支持シートの開口部端部を露出していれば、その露出する開口部端部において、外枠部と連続するジョイント部を、簡単かつ確実に切断することができる。
しかし、ジョイント部が、支持シート側端部から除去部側端部に向かうに従って幅狭に形成されていれば、画一的に除去部側端部において切断されやすくなり、また、ジョイント部が、除去部側端部から支持シート側端部に向かうに従って幅狭に形成されていれば、画一的に支持シート側端部において切断されやすくなる。そのため、除去部を画一的に除去して処理することができる。
また、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法は、複数の配線回路基板と、前記配線回路基板の良否を判別するための判別マークと、複数の前記配線回路基板および前記判別マークを支持する支持シートとを備え、前記支持シートには、前記判別マークが設けられる部分に、開口部が形成され、前記判別マークは、前記開口部内に配置され、前記配線回路基板が良品および不良品のいずれかであることを示すための除去部と、前記除去部および前記支持シートを連結し、樹脂からなるジョイント部とを備える配線回路基板集合体シートを形成する工程、および、前記配線回路基板が不良品または良品と判別した時に、金型による打ち抜き、または、吸引により、前記除去部を除去する工程を備えることを特徴としている。
各回路付サスペンション基板2は、支持シート4内において、互いに間隔を隔てて整列状態で配置されており、切断可能な支持部5を介して支持シート4にそれぞれ支持されている。
各回路付サスペンション基板2は、図2に示すように、金属支持層6と、金属支持層6の上に形成されるベース絶縁層7と、ベース絶縁層7の上に形成される導体パターン8と、導体パターン8を被覆するように、ベース絶縁層7の上に形成されるカバー絶縁層9とを備えている。
また、支持シート4には、各回路付サスペンション基板2を囲む支持シート4の内周縁部と、各回路付サスペンション基板2の外周縁部との間に、各回路付サスペンション基板2を囲むようにして平面視略枠状の隙間溝14が形成されている。なお、この隙間溝14の幅は、通常、0.1〜10mmに設定されている。
判別マーク形成領域18は、各回路付サスペンション基板2に対応して設けられ、回路付サスペンション基板2の側方に、間隔を隔てて配置されている。この判別マーク形成領域18には、図3および図4に示すように、開口部19が形成されている。
判別マーク3は、回路付サスペンション基板の良否を判別するためのものであり、判別マーク形成領域18に設けられている。
除去部20は、対応する回路付サスペンション基板2が良品であることを示すためのものであって、開口部19内の略中心に配置され、平面視において、開口部19よりもやや小さい相似形状であって、角が湾曲する略正方形状に、形成されている。
除去部20は、図2に示すように、金属支持層6と、金属支持層6の上に形成されるベース絶縁層7と、ベース絶縁層7の上に形成されるマーク形成部33と、マーク形成部33の一部を被覆するように、ベース絶縁層7の上に形成されるカバー絶縁層9とを備えている。
ベース絶縁層7は、除去部20において、金属支持層6の上に、金属支持層6よりもやや小さい略相似形状であって、平面視において、角が湾曲する略正方形状に形成されている。これにより、ベース絶縁層7は、後述するジョイント部22を除いて、ベース絶縁層7の外周面26から金属支持層6の周端部31を露出させている。
除去部20において、金属支持層6の1辺の長さは、例えば、500〜2500μm、好ましくは、1000〜2000μm、ベース絶縁層7およびカバー絶縁層9の1辺の長さは、例えば、250〜2300μm、好ましくは、500〜1500μm、マーク形成部33の1辺の長さは、例えば、150〜2000μm、好ましくは、350〜1300μm、良品マーク29の直径が、例えば、100〜1500μm、好ましくは、200〜800μmに設定されている。
カバー絶縁層9は、外枠部21において、ベース絶縁層7の上に、ベース絶縁層7と同一の形状に形成されている。
外枠部21は、その周方向と直交する方向の幅が、例えば、50μm以上、好ましくは、80μm以上であり、露出する開口部19の周端部35のマージン(外枠部21の内周面と、開口部19の周端部35の周端面との間の間隔)が、例えば、30〜500μm、好ましくは、50〜300μmに設定されている。
各ジョイント部22は、除去部20の良品マーク29を中心として、平面視略十字形状に配置されている。各ジョイント部22は、開口部19を、除去部20から露出する開口部19の周方向と直交する方向に横切って、除去部20と外枠部21との間に延びるように形成されている。
また、ジョイント部22は、除去部20に接続される除去部側端部25と、支持シート4に接続される支持シート側端部24と、それらの間に接続されるジョイント中央部34とを備えている。
支持シート側端部24には、ジョイント中央部34から外枠部21に向かって次第に湾曲状に幅広となり、裾野が広がる湾曲部分が形成されている。
ジョイント中央部34は、除去部側端部25および支持シート側端部24に一体的に連続するように形成されており、除去部側端部25および支持シート側端部24の間にわたって、同幅で長く延びる平帯形状に、形成されている。
カバー絶縁層9は、ジョイント部22において、ベース絶縁層7の上に、ベース絶縁層7と同一の形状に形成されている。
ジョイント部22は、ジョイント中央部34における長手方向に直交する方向の幅が、例えば、100〜500μm、好ましくは、200〜400μmに設定されている。
次に、この回路付サスペンション基板集合体シート1の製造方法について、図5および図6を参照して、説明する。
この方法では、まず、図5(a)に示すように、金属支持基板17を用意する。金属支持基板17は、図1が参照されるように、平面視略矩形平板形状に形成されている。
各ベース絶縁層7の形成は、例えば、金属支持基板17の表面に、合成樹脂の溶液(ワニス)を上記したパターンで塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。また、感光性の合成樹脂を用いた場合には、各ベース絶縁層7は、金属支持基板17の表面に塗布し、その後、感光性の合成樹脂を露光および現像して、上記したパターンとし、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。さらに、各ベース絶縁層7の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂を上記したパターンのフィルムに形成して、そのフィルムを、金属支持基板17の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
各回路付サスペンション基板2のジンバル10と各判別マーク3の開口部19と支持シート4の各隙間溝14とを形成するには、まず、図6(e)に示すように、製造途中の回路付サスペンション基板集合体シート1の表面の全面にエッチングレジスト15を形成するとともに、回路付サスペンション基板集合体シート1の裏面に、各回路付サスペンション基板2のジンバル10、各判別マーク3の開口部19および支持シート4の各隙間溝14が形成されるパターンと逆のパターンでエッチングレジスト15を形成する。
次いで、この方法では、図6(f)に示すように、エッチングレジスト15から露出する金属支持基板17を、エッチングにより除去する。エッチングは、例えば、塩化第二鉄水溶液などをエッチング液として用いて、スプレーまたは浸漬するウェットエッチング(化学エッチング)法が用いられる。
これにより、各回路付サスペンション基板2のジンバル10と各判別マーク3の開口部19と支持シート4の各隙間溝14とを同時に形成することができ、各回路付サスペンション基板2と各判別マーク3と支持シート4とが形成された回路付サスペンション基板集合体シート1を得ることができる。
その後、得られた回路付サスペンション基板集合体シート1において、例えば、まず、各回路付サスペンション基板2の導体パターン8の断線の有無を検査することにより、その良否を判別する。導体パターン8の断線の有無は、例えば、導体パターン8とカバー絶縁層9とのコントラストを、光学的に検知することにより、判別する。
除去部20の除去は、ポンチや雄型および雌型の金型による打ち抜き、あるいは、真空吸引装置による吸引などが用いられる。
一方、良品と判別された回路付サスペンション基板2では、対応する判別マーク3の除去部20が残存しているので、除去部20の良品マーク29を目視で観察することにより、回路付サスペンション基板2が良品であることを確認することができる。
図7は、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態(第2実施形態)である回路付サスペンション基板集合体シートの判別マークを示す拡大平面図、図8は、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態(第3実施形態)である回路付サスペンション基板集合体シートの判別マークを示す拡大背面図、図9は、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態(第4実施形態)である回路付サスペンション基板集合体シートの判別マークを示す拡大背面図、図10は、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態(第5実施形態)である回路付サスペンション基板集合体シートの判別マークを示す拡大背面図である。なお、上記した各部に対応する部分については、以降の各図面において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
上記の説明において、ジョイント部22のジョイント中央部34は、同幅の形状に形成されているが、例えば、図7に示すように、ジョイント部22のジョイント中央部34を、支持シート側端部24から除去部側端部25へ向かうに従って幅狭のテーパ形状に形成することもできる。
しかし、ジョイント部22のジョイント中央部34が、支持シート側端部24から除去部側端部25に向かうに従って幅狭のテーパ形状に形成されていれば、画一的に除去部側端部25において切断されやすくなる。そのため、除去部20を画一的に除去して処理することができる。
上記したように、ジョイント部22のジョイント中央部34が同幅の形状に形成されていると、除去部20を画一的に除去して処理することが困難な場合がある。
また、上記の説明において、除去部20、開口部19および外枠部21の形状を、平面視において、角が湾曲する略正方形状に形成したが、図9に示すように、除去部20、開口部19および外枠部21の形状を、それぞれ、順次大径となる平面視円形状に形成することもできる。
また、上記の説明において、除去部20の金属支持層6の周端部31と、支持シート4の金属支持層6の開口部19の周端部35とに、ベース絶縁層7およびカバー絶縁層9から露出するマージンを設けたが、図10に示すように、これらマージンを設けないようにすることもできる。すなわち、除去部20の金属支持層6の周端部31をベース絶縁層7およびカバー絶縁層9から露出させずに形成し、支持シート4の金属支持層6の開口部19の周端部35を、外枠部21から露出させずに形成することができる。
この場合には、回路付サスペンション基板2が不良品と判別されたときには、その各回路付サスペンション基板2に対応する判別マーク3の除去部20が残存し、その残存する除去部20により回路付サスペンション基板2が不良品であることを確認することができる。
2 回路付サスペンション基板
3 判別マーク
4 支持シート
6 金属支持層
7 ベース絶縁層
8 導体パターン
9 カバー絶縁層
19 開口部
20 除去部
21 外枠部
22 ジョイント部
24 支持シート側端部
25 除去部側端部
34 ジョイント中央部
35 周端部
Claims (7)
- 複数の配線回路基板と、前記配線回路基板の良否を判別するための判別マークと、複数の前記配線回路基板および前記判別マークを支持する支持シートとを備え、
前記支持シートには、前記判別マークが設けられる部分に、開口部が形成されており、
前記判別マークは、
前記開口部内に配置され、前記配線回路基板が良品および不良品のいずれかであることを示すために設けられ、前記配線回路基板が不良品または良品と判別された時に、金型による打ち抜き、または、吸引により除去される除去部と、
前記除去部および前記支持シートを連結し、樹脂からなるジョイント部と
を備えていることを特徴とする、配線回路基板集合体シート。 - 前記配線回路基板は、金属支持層と、前記金属支持層の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記導体パターンを被覆するように、前記ベース絶縁層の上に形成されるカバー絶縁層とを備え、
前記支持シートは、前記金属支持層からなり、
前記ジョイント部は、前記ベース絶縁層および/または前記カバー絶縁層からなることを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板集合体シート。 - 前記ジョイント部は、前記支持シートに接続される支持シート側端部と、前記除去部に接続される除去部側端部とを備えており、
前記支持シート側端部および前記除去部側端部の少なくともいずれかには、前記支持シート側端部と前記除去部側端部との対向方向において、内側から外側に向かって次第に湾曲状に幅広となる湾曲部分が形成されていることを特徴とする、請求項1または2に記載の配線回路基板集合体シート。 - 前記判別マークは、前記ジョイント部から連続して前記開口部を取り囲むように設けられ、樹脂からなる外枠部を備え、
前記外枠部は、前記支持シートの前記開口部端部が露出するように、形成されていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。 - 前記ジョイント部は、前記支持シートに接続される支持シート側端部と、前記除去部に接続される除去部側端部とを備えており、
前記支持シート側端部から前記除去部側端部へ向かうに従って幅狭に形成されるか、または、前記除去部側端部から前記支持シート側端部へ向かうに従って幅狭に形成されていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。 - 前記配線回路基板が、回路付サスペンション基板であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。
- 複数の配線回路基板と、前記配線回路基板の良否を判別するための判別マークと、複数の前記配線回路基板および前記判別マークを支持する支持シートとを備え、前記支持シートには、前記判別マークが設けられる部分に、開口部が形成され、前記判別マークは、前記開口部内に配置され、前記配線回路基板が良品および不良品のいずれかであることを示すための除去部と、前記除去部および前記支持シートを連結し、樹脂からなるジョイント部とを備える配線回路基板集合体シートを形成する工程、および、
前記配線回路基板が不良品または良品と判別した時に、金型による打ち抜き、または、吸引により、前記除去部を除去する工程
を備えることを特徴とする、配線回路基板集合体シートの製造方法。
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