JP2013093097A - 配線回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属支持層17、その上に形成されるベース絶縁層5、および、その上に形成される導体層6を形成し、位置決めに用いられる第1基準孔12を開口するための第1除去領域21を囲むように、第1段差部8を形成し、金属支持層17における第1除去領域21をエッチングして、第1基準孔12を形成する(基準孔形成工程)。この基準孔形成工程では、第1エッチングレジスト14を、金属支持層17の上側において、第1段差部8を被覆するように形成するとともに、第2エッチングレジスト15を、金属支持層17の下側において、第1除去領域21が露出するように、形成し、第2エッチングレジスト15から露出する第1除去領域21をエッチングにより除去し、第1エッチングレジスト14および第2エッチングレジスト15を除去する。
【選択図】図3
Description
第1開口部16は、第1段差部8と同心状の底面視略円形状に形成されており、具体的には、第2エッチングレジスト15の厚み方向において同一径に形成されている。
まず、平面視矩形平板形状のステンレスからなる金属支持層を用意した(図5(a)参照)。金属支持層の厚みは20μmであった。
実施例1において、第1段差部および第2段差部(段差ベース層、段差導体層および段差カバー層)を設けなかった以外は、実施例1と同様にして、回路付サスペンション基板集合体シートを得た。
実施例1の回路付サスペンション基板集合体シートの複数の第1基準孔の最小径(D)を測長機にて測定した。その結果を、図14に示す。なお、実施例1の最小径(D)の測定値の標準偏差(σ)は、0.0012であった。
5 ベース絶縁層
6 導体層
12 第1基準孔
13 第2基準孔
14 第1エッチングレジスト
15 第2エッチングレジスト
17 金属支持層
21 第1除去領域
Claims (7)
- 金属支持層、前記金属支持層の上に形成される絶縁層、および、前記絶縁層の上に形成される導体層を備える配線回路基板であって、
前記金属支持層には、位置決めするための基準孔が形成されており、
前記基準孔を間隔を隔てて囲むように、段差部が形成され、
前記段差部は、
前記金属支持層の上に形成される環状または枠状の第1段差層と、
前記第1段差層の上に、内周面が、前記第1段差層の内側端部を露出するように、形成される環状または枠状の第2段差層とを備え、
前記第2段差層の内周面から内側に向かって突出する前記第1段差層の内側端部の上面および内周面が、第1段差部分を形成するとともに、前記第2段差層の内側端部の上面および内周面が、第2段差部分を形成しており、これによって、前記段差部は、前記第1段差部分および前記第2段差部分が内側から外側に向かって階段状に上昇する、2段の段差形状に形成されている
ことを特徴とする、配線回路基板。 - 前記段差部は、前記絶縁層および/または前記導体層と同一層として形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板。
- 前記段差部と前記基準孔との距離が、100μm以下であることを特徴とする、請求項1または2に記載の配線回路基板。
- 前記段差部の厚みが、5μm以上であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の配線回路基板。
- 前記絶縁層が、ポリイミドから形成されていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の配線回路基板。
- 前記導体層が、銅から形成されていることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の配線回路基板。
- 回路付サスペンション基板として用いられることを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載の配線回路基板。
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