JP2007201085A - 配線回路基板集合体シート - Google Patents

Abstract

【課題】金属粉が発生することなく、簡単に除去することのできる除去部を備える配線回路基板集合体シートを提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２と、回路付サスペンション基板２の良否を判別するための判別マーク３と、複数の回路付サスペンション基板２および判別マーク３を支持する支持シート４とを備え、支持シート４に開口部１９を形成して、開口部１９内に回路付サスペンション基板２が不良と判別されたときに除去される除去部２０を配置し、その除去部２０を樹脂からなるジョイント部２２を介して支持シート４に支持させる。
【選択図】図４

Description

本発明は、配線回路基板集合体シートに関する。

ハードディスクドライブに搭載される回路付サスペンション基板は、通常、金属支持層と、金属支持層の上に形成されたベース絶縁層と、ベース絶縁層の上に形成された導体パターンと、導体パターンを被覆するように、ベース絶縁層の上に形成されたカバー絶縁層とを備えている。このような回路付サスペンション基板は、１枚の金属支持基板に、回路付サスペンション基板が複数形成される回路付サスペンション基板集合体シートとして製造されている。

より具体的には、回路付サスペンション基板集合体シートでは、その製造において、１枚の金属支持基板の上に、整列状態で、各回路付サスペンション基板に対応して、ベース絶縁層、導体パターンおよびカバー絶縁層を順次形成した後、各回路付サスペンション基板の外形形状に対応するように金属支持基板を部分的に切り抜くことにより、各回路付サスペンション基板と、各回路付サスペンション基板を支持する支持シートとを形成するようにしており、これによって、回路付サスペンション基板は、１枚の金属支持基板に、複数の回路付サスペンション基板が整列状態で設けられる回路付サスペンション基板集合体シートとして製造されている。

そして、各回路付サスペンション基板は、上記した回路付サスペンション基板集合体シートから、適宜、切り離されて、各種の電気機器や電子機器に広く用いられている。
このような回路付サスペンション基板集合体シートには、各回路付サスペンション基板に対応して、良否を識別するための不良識別マークを設けることが知られている。
例えば、複数の配線一体型サスペンションが設けられたシートに、ポリイミド層と銅箔とステンレス箔とからなる微少幅のブリッジと、ブリッジによって保持される金属片とを備える不良識別マークを各配線一体型サスペンションに対応するように形成して、配線一体型サスペンションの配線に断線があると判定した場合には、その配線一体型サスペンションに対応する不良識別マークの金属片を吸引しながら、ブリッジを千切ることにより、不良識別マークを除去し、これによって、除去された不良識別マークに対応する配線一体型サスペンションが不良品であることを識別することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２０００−１５１０４４号公報

しかし、特許文献１に記載される配線一体型サスペンションのシートにおいて、不良識別マークのブリッジが、銅箔やステンレス箔を含んでいるので、不良識別マークの金属片を除去する場合に、ブリッジが千切られることにより、銅やステンレスの金属粉が発生しやすくなる。このような金属粉は、配線一体型サスペンションの電気特性に影響を及ぼすおそれがある。

また、ブリッジは銅箔やステンレス箔を含むので、吸引により千切ることが困難な場合がある。
一方、不良識別マークの金属片を、金型により型抜きすれば、ブリッジの千切りが容易となるが、金型が、ブリッジの銅箔やステンレス箔との摩擦により、摩耗するという不具合がある。

本発明の目的は、金属粉が発生することなく、簡単に除去することのできる除去部を備える配線回路基板集合体シートを提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の配線回路基板集合体シートは、複数の配線回路基板と、前記配線回路基板の良否を判別するための判別マークと、複数の前記配線回路基板および前記判別マークを支持する支持シートとを備え、前記支持シートには、前記判別マークが設けられる部分に、開口部が形成されており、前記判別マークは、前記開口部内に配置され、前記配線回路基板が良品または不良品のいずれかであることを示すための除去部と、前記除去部および前記支持シートを連結し、樹脂からなるジョイント部とを備えていることを特徴としている。

本発明の配線回路基板集合体シートによると、除去部および支持シートを連結するジョイント部は、樹脂から形成されているので、配線回路基板が良品または不良品のいずれかであることを示すために除去部を除去するときには、ジョイント部を切断すれば、開口部内において支持シートから除去部を容易に除去することができる。また、ジョイント部を切断しても金属粉が発生することがなく、配線回路基板の電気特性を良好に維持することができる。また、金型により型抜きする場合にも、金型の摩耗を低減することができる。その結果、除去部を簡単かつ確実に除去することができ、接続信頼性の高い配線回路基板を得ることができる。

また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、請求項２に記載の発明は、前記配線回路基板は、金属支持層と、前記金属支持層の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記導体パターンを被覆するように、前記ベース絶縁層の上に形成されるカバー絶縁層とを備え、前記支持シートは、前記金属支持層からなり、前記ジョイント部は、前記ベース絶縁層および／または前記カバー絶縁層からなることが好適である。

これによると、配線回路基板と支持シートとを、ともに同一の金属支持層から形成することができる。また、配線回路基板とジョイント部とを、ともに同一のベース絶縁層および／またはカバー絶縁層から形成することができる。その結果、製造工程の簡略化を図ることができ、生産効率のよい配線回路基板集合体シートを得ることができる。
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記ジョイント部は、前記支持シートに接続される支持シート側端部と、前記除去部に接続される除去部側端部とを備えており、前記支持シート側端部および前記除去部側端部の少なくともいずれかには、前記支持シート側端部と前記除去部側端部との対向方向において、内側から外側に向かって次第に湾曲状に幅広となる湾曲部分が形成されていることが好適である。

ジョイント部の支持シート側端部と除去部側端部とには、応力集中が生じやすく、そのため、除去部の除去を意図しないときに、ジョイント部が切断されるおそれがある。
しかし、このように、支持シート側端部および除去部側端部の少なくともいずれかに、湾曲部分を形成すると、支持シート側端部および除去部側端部の少なくともいずれかに応力が加わっても、湾曲部分において、その応力を分散することができる。一方、除去部の除去を意図するときには、支持シート側端部と除去部側端部との対向方向における内側に、応力を加えれば、その内側においてジョイント部を切断することができる。その結果、除去部の除去を意図しないときには、ジョイント部を切断しにくくでき、除去部の除去を意図するときには、確実にジョイント部を切断することができる。

また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記判別マークは、前記ジョイント部から連続して前記開口部を取り囲むように設けられ、樹脂からなる外枠部を備え、前記外枠部は、前記支持シートの前記開口部端部が露出するように、形成されていることが好適である。
外枠部が、支持シートの開口部端部を露出していれば、その露出する開口部端部において、外枠部と連続するジョイント部を、簡単かつ確実に切断することができる。

また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記ジョイント部は、前記支持シートに接続される支持シート側端部と、前記除去部に接続される除去部側端部とを備えており、前記支持シート側端部から前記除去部側端部へ向かうに従って幅狭に形成されるか、または、前記除去部側端部から前記支持シート側端部へ向かうに従って幅狭に形成されていることが好適である。

ジョイント部の支持シート側端部と除去部側端部との途中が同幅に形成されていると、除去部を除去するときに、ジョイント部の途中において切断される部分が、それぞれ異なり、除去部を画一的に除去して処理することが困難な場合がある。
しかし、ジョイント部が、支持シート側端部から除去部側端部に向かうに従って幅狭に形成されていれば、画一的に除去部側端部において切断されやすくなり、また、ジョイント部が、除去部側端部から支持シート側端部に向かうに従って幅狭に形成されていれば、画一的に支持シート側端部において切断されやすくなる。そのため、除去部を画一的に除去して処理することができる。

また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記配線回路基板が、回路付サスペンション基板であることが好適である。

本発明の配線回路基板集合体シートによれば、除去部を簡単かつ確実に除去することができ、接続信頼性の高い配線回路基板を得ることができる。

図１は、本発明の配線回路基板集合体シートの一実施形態（第一実施形態）である回路付サスペンション基板集合体シートを示す平面図、図２は、図１に示すＡ−Ａ線の断面図、図３は、図１に示す回路付サスペンション基板集合体シートに設けられる判別マークの拡大平面図、図４は、図３に示す判別マークの拡大背面図である。なお、図１において、後述するベース絶縁層７およびカバー絶縁層９は省略されている。

図１において、この回路付サスペンション基板集合体シート１は、複数の回路付サスペンション基板２と、判別マーク３と、複数の配線回路基板としての回路付サスペンション基板２および判別マーク３を支持する支持シート４とを備えている。
各回路付サスペンション基板２は、支持シート４内において、互いに間隔を隔てて整列状態で配置されており、切断可能な支持部５を介して支持シート４にそれぞれ支持されている。

この回路付サスペンション基板２は、ハードディスクドライブの磁気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドと磁気ディスク（図示せず）とが相対的に走行するときの空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持するものであり、磁気ヘッドと、リード・ライト基板（図示せず）とを接続するための導体パターン８が一体的に形成されている。

なお、導体パターン８は、後述するが、磁気ヘッドの接続端子に接続するための磁気ヘッド側接続端子１２と、リード・ライト基板の接続端子に接続するための外部側接続端子１３と、磁気ヘッド側接続端子１２と外部側接続端子１３とを接続するための配線１１とを一体的に備えている。
各回路付サスペンション基板２は、図２に示すように、金属支持層６と、金属支持層６の上に形成されるベース絶縁層７と、ベース絶縁層７の上に形成される導体パターン８と、導体パターン８を被覆するように、ベース絶縁層７の上に形成されるカバー絶縁層９とを備えている。

金属支持層６は、図１に示すように、後述する支持シート４とともに金属支持基板１７（図５（ａ）参照）から形成され、回路付サスペンション基板２に対応する形状で、長手方向に延びる平帯状の薄板から形成されている。金属支持層６は、回路付サスペンション基板２において、その先端部には、磁気ヘッド側接続端子１２を挟むように形成され、磁気ヘッドを実装するためのジンバル１０が設けられている。また、金属支持層６を含む金属支持基板１７を形成する金属としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレスが用いられる。また、その厚みは、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、１８〜５０μｍである。

ベース絶縁層７は、図２に示すように、金属支持層６の上に、導体パターン８が形成される部分に対応するパターンとして形成されている。また、ベース絶縁層７を形成する絶縁体としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が用いられる。これらのうち、パターンでベース絶縁層７を形成するためには、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。また、その厚みは、例えば、３〜３０μｍ、好ましくは、５〜１５μｍである。

導体パターン８は、図１に示すように、互いに間隔を隔てて並列配置される複数の配線１１と、各配線１１の先端部からそれぞれ連続する各磁気ヘッド側接続端子１２および各配線１１の後端部からそれぞれ連続する各外部側接続端子１３とを一体的に備えている。導体パターン８を形成する導体としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの金属箔が用いられ、導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅箔が用いられる。また、導体パターン８の厚みは、例えば、３〜２０μｍ、好ましくは、７〜１５μｍである。また、各配線１１の幅は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍであり、各配線１１間の間隔は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍである。

カバー絶縁層９は、図２に示すように、ベース絶縁層７の上において、配線１１を被覆し、かつ、磁気ヘッド側接続端子１２および外部側接続端子１３が露出するように、パターンとして形成されている。カバー絶縁層９を形成する絶縁体としては、上記したベース絶縁層７と同様の絶縁体が用いられ、好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。また、その厚みは、例えば、２〜２０μｍ、好ましくは、４〜１５μｍである。

支持シート４は、図１および図２に示すように、後述する回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法において、金属支持基板１７を、各回路付サスペンション基板２の外形形状に対応するように、部分的に切り抜くことにより、各支持部５および各金属支持層６とともに形成される。
また、支持シート４には、各回路付サスペンション基板２を囲む支持シート４の内周縁部と、各回路付サスペンション基板２の外周縁部との間に、各回路付サスペンション基板２を囲むようにして平面視略枠状の隙間溝１４が形成されている。なお、この隙間溝１４の幅は、通常、０．１〜１０ｍｍに設定されている。

また、この支持シート４には、隙間溝１４を横切るようにして、複数の支持部５が形成されている。各支持部５は平面視略矩形状をなし、支持シート４の内周縁部から隙間溝１４に対して直交方向に通過して回路付サスペンション基板２の外周縁部に至るように形成されている。なお、支持部５の幅は、通常、８０〜３００μｍ、好ましくは、２００〜３００μｍに設定されている。なお、支持部５の形成位置および数は、回路付サスペンション基板２の大きさおよび形状などによって適宜決定することができる。

そして、この支持シート４には、判別マーク３が設けられる部分に、判別マーク形成領域１８が形成されている。
判別マーク形成領域１８は、各回路付サスペンション基板２に対応して設けられ、回路付サスペンション基板２の側方に、間隔を隔てて配置されている。この判別マーク形成領域１８には、図３および図４に示すように、開口部１９が形成されている。

開口部１９は、平面視において、角が湾曲する略正方形状であって、支持シート４を開口するように、形成されている。開口部１９は、その１辺の長さが、例えば、１０００〜３０００μｍ、好ましくは、１５００〜２５００μｍに設定されている。
判別マーク３は、回路付サスペンション基板の良否を判別するためのものであり、判別マーク形成領域１８に設けられている。

判別マーク３は、除去部２０と、外枠部２１と、ジョイント部２２とを備えている。
除去部２０は、対応する回路付サスペンション基板２が良品であることを示すためのものであって、開口部１９内の略中心に配置され、平面視において、開口部１９よりもやや小さい相似形状であって、角が湾曲する略正方形状に、形成されている。
除去部２０は、図２に示すように、金属支持層６と、金属支持層６の上に形成されるベース絶縁層７と、ベース絶縁層７の上に形成されるマーク形成部３３と、マーク形成部３３の一部を被覆するように、ベース絶縁層７の上に形成されるカバー絶縁層９とを備えている。

金属支持層６は、除去部２０において、図３および図４に示すように、除去部２０の外形形状に対応する形状、すなわち、平面視において、角が湾曲する略正方形状に形成されている。
ベース絶縁層７は、除去部２０において、金属支持層６の上に、金属支持層６よりもやや小さい略相似形状であって、平面視において、角が湾曲する略正方形状に形成されている。これにより、ベース絶縁層７は、後述するジョイント部２２を除いて、ベース絶縁層７の外周面２６から金属支持層６の周端部３１を露出させている。

マーク形成部３３は、ベース絶縁層７の上に、ベース絶縁層７よりもやや小さい略相似形状であって、平面視において、角が湾曲する略正方形状に形成されている。また、マーク形成部３３には、その平面視中央において、後述するカバー絶縁層９の開口部２８から露出する良品マーク２９が一体的に設けられており、この良品マーク２９の表面には、金などからなる金属めっき層（図示しない）が形成されている。

カバー絶縁層９は、図２に示すように、除去部２０において、マーク形成部３３を被覆し、かつ、良品マーク２９を露出するように、ベース絶縁層７の上に形成されている。カバー絶縁層９は、図３および図４に示すように、ベース絶縁層７と略同一形状であって、平面視において、角が湾曲する略正方形状に形成されている。これにより、カバー絶縁層９は、ジョイント部２２を除いて、カバー絶縁層９の外周面３０から金属支持層６の周端部３１を露出させている。

また、カバー絶縁層９には、その平面視中央において、良品マーク２９をカバー絶縁層９から露出させるための平面視円形状の開口部２８が形成されている。
除去部２０において、金属支持層６の１辺の長さは、例えば、５００〜２５００μｍ、好ましくは、１０００〜２０００μｍ、ベース絶縁層７およびカバー絶縁層９の１辺の長さは、例えば、２５０〜２３００μｍ、好ましくは、５００〜１５００μｍ、マーク形成部３３の１辺の長さは、例えば、１５０〜２０００μｍ、好ましくは、３５０〜１３００μｍ、良品マーク２９の直径が、例えば、１００〜１５００μｍ、好ましくは、２００〜８００μｍに設定されている。

外枠部２１は、支持シート４の上に、支持シート４の開口部１９を取り囲むように周方向に連続して設けられている。この外枠部２１は、平面視において、角が湾曲する略正方形枠状に形成されている。また、外枠部２１は、ジョイント部２２を除いて、支持シート４の、開口部端部としての開口部１９の周端部３５を露出させている。また、外枠部２１は、図２に示すように、ベース絶縁層７およびカバー絶縁層９から形成されている。

ベース絶縁層７は、外枠部２１において、外枠部２１の外形形状に対応するように形成されている。
カバー絶縁層９は、外枠部２１において、ベース絶縁層７の上に、ベース絶縁層７と同一の形状に形成されている。
外枠部２１は、その周方向と直交する方向の幅が、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、８０μｍ以上であり、露出する開口部１９の周端部３５のマージン（外枠部２１の内周面と、開口部１９の周端部３５の周端面との間の間隔）が、例えば、３０〜５００μｍ、好ましくは、５０〜３００μｍに設定されている。

ジョイント部２２は、除去部２０の各４辺の中央と、外枠部２１の各４辺の中央との間に、それぞれ架設されており、除去部２０および支持シート４を連結している。
各ジョイント部２２は、除去部２０の良品マーク２９を中心として、平面視略十字形状に配置されている。各ジョイント部２２は、開口部１９を、除去部２０から露出する開口部１９の周方向と直交する方向に横切って、除去部２０と外枠部２１との間に延びるように形成されている。

また、各ジョイント部２２は、ベース絶縁層７およびカバー絶縁層９から形成されており、除去部２０および外枠部２１のベース絶縁層７およびカバー絶縁層９からそれぞれ連続するように設けられている。
また、ジョイント部２２は、除去部２０に接続される除去部側端部２５と、支持シート４に接続される支持シート側端部２４と、それらの間に接続されるジョイント中央部３４とを備えている。

除去部側端部２５には、ジョイント中央部３４から除去部２０に向かって次第に湾曲状に幅広となり、裾野が広がる湾曲部分が形成されている。
支持シート側端部２４には、ジョイント中央部３４から外枠部２１に向かって次第に湾曲状に幅広となり、裾野が広がる湾曲部分が形成されている。
ジョイント中央部３４は、除去部側端部２５および支持シート側端部２４に一体的に連続するように形成されており、除去部側端部２５および支持シート側端部２４の間にわたって、同幅で長く延びる平帯形状に、形成されている。

ベース絶縁層７は、ジョイント部２２において、ジョイント部２２の外形形状に対応するように形成されている。
カバー絶縁層９は、ジョイント部２２において、ベース絶縁層７の上に、ベース絶縁層７と同一の形状に形成されている。
ジョイント部２２は、ジョイント中央部３４における長手方向に直交する方向の幅が、例えば、１００〜５００μｍ、好ましくは、２００〜４００μｍに設定されている。

図５および図６は、回路付サスペンション基板集合体シート１の製造工程を示す、工程図である。
次に、この回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法について、図５および図６を参照して、説明する。
この方法では、まず、図５（ａ）に示すように、金属支持基板１７を用意する。金属支持基板１７は、図１が参照されるように、平面視略矩形平板形状に形成されている。

次いで、この方法では、図５（ｂ）に示すように、金属支持基板１７の上に、各回路付サスペンション基板２および各判別マーク３に対応するパターンで、複数のベース絶縁層７を同時に形成する。
各ベース絶縁層７の形成は、例えば、金属支持基板１７の表面に、合成樹脂の溶液（ワニス）を上記したパターンで塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。また、感光性の合成樹脂を用いた場合には、各ベース絶縁層７は、金属支持基板１７の表面に塗布し、その後、感光性の合成樹脂を露光および現像して、上記したパターンとし、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。さらに、各ベース絶縁層７の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂を上記したパターンのフィルムに形成して、そのフィルムを、金属支持基板１７の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。

次に、この方法では、図５（ｃ）に示すように、各回路付サスペンション基板２のベース絶縁層７の上には導体パターン８を、各判別マーク３のベース絶縁層７の上にはマーク形成部３３を、それらに対応するパターンで同時に形成する。各導体パターン８および各マーク形成部３３を形成するには、アディティブ法やサブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられる。好ましくは、アディティブ法が用いられる。

次いで、この方法では、図５（ｄ）に示すように、各回路付サスペンション基板２の導体パターン８を被覆して、磁気ヘッド側接続端子１２および外部側接続端子１３を露出するようにベース絶縁層７の上にカバー絶縁層９を、かつ、各判別マーク３のマーク形成部３３を被覆して、良品マーク２９が露出するように、ベース絶縁層７の上にカバー絶縁層９を、同時に形成する。

各カバー絶縁層９の形成は、例えば、上記した合成樹脂の溶液を上記したパターンで塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。また、各カバー絶縁層９は、感光性の合成樹脂を金属支持基板１７およびベース絶縁層７の全面に塗布し、その後、その感光性の合成樹脂を露光および現像して、上記したパターンとし、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。さらに、各カバー絶縁層９の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂を上記したパターンのフィルムに形成して、そのフィルムを、各回路付サスペンション基板２のベース絶縁層７の上、および、各判別マーク３のベース絶縁層７の上に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。

次に、この方法では、図６（ｅ）〜（ｇ）に示すように、各回路付サスペンション基板２のジンバル１０と各判別マーク３の開口部１９と支持シート４の各隙間溝１４とを、金属支持基板１７を切り抜いて、同時に形成する。
各回路付サスペンション基板２のジンバル１０と各判別マーク３の開口部１９と支持シート４の各隙間溝１４とを形成するには、まず、図６（ｅ）に示すように、製造途中の回路付サスペンション基板集合体シート１の表面の全面にエッチングレジスト１５を形成するとともに、回路付サスペンション基板集合体シート１の裏面に、各回路付サスペンション基板２のジンバル１０、各判別マーク３の開口部１９および支持シート４の各隙間溝１４が形成されるパターンと逆のパターンでエッチングレジスト１５を形成する。

エッチングレジスト１５は、例えば、ドライフィルムフォトレジストを、製造途中の回路付サスペンション基板集合体シート１の表面の全面と裏面の全面とに積層した後、露光および現像する公知のフォト加工により、上記のパターンに形成する。
次いで、この方法では、図６（ｆ）に示すように、エッチングレジスト１５から露出する金属支持基板１７を、エッチングにより除去する。エッチングは、例えば、塩化第二鉄水溶液などをエッチング液として用いて、スプレーまたは浸漬するウェットエッチング（化学エッチング）法が用いられる。

次いで、この方法では、図６（ｇ）に示すように、エッチングレジスト１５を、エッチングまたは剥離によって除去する。
これにより、各回路付サスペンション基板２のジンバル１０と各判別マーク３の開口部１９と支持シート４の各隙間溝１４とを同時に形成することができ、各回路付サスペンション基板２と各判別マーク３と支持シート４とが形成された回路付サスペンション基板集合体シート１を得ることができる。

なお、磁気ヘッド側接続端子１２および外部側接続端子１３の表面と、良品マーク２９の表面とに、図示しない金からなる金属めっき層を、形成する。
その後、得られた回路付サスペンション基板集合体シート１において、例えば、まず、各回路付サスペンション基板２の導体パターン８の断線の有無を検査することにより、その良否を判別する。導体パターン８の断線の有無は、例えば、導体パターン８とカバー絶縁層９とのコントラストを、光学的に検知することにより、判別する。

次いで、上記検査によって回路付サスペンション基板２が不良品と判別されたときには、その各回路付サスペンション基板２に対応する判別マーク３の除去部２０を、除去する。
除去部２０の除去は、ポンチや雄型および雌型の金型による打ち抜き、あるいは、真空吸引装置による吸引などが用いられる。

これにより、導体パターン８が断線している回路付サスペンション基板２では、対応する判別マーク３の除去部２０を除去し、除去部２０のない判別マーク３を目視で観察することにより、回路付サスペンション基板２が不良品であることを確認することができる。
一方、良品と判別された回路付サスペンション基板２では、対応する判別マーク３の除去部２０が残存しているので、除去部２０の良品マーク２９を目視で観察することにより、回路付サスペンション基板２が良品であることを確認することができる。

そして、この回路付サスペンション基板集合体シート１によれば、除去部２０および支持シート４を連結するジョイント部２２は、樹脂から形成されているので、回路付サスペンション基板２が不良品であることを示すために、除去部２０を除去するときには、ジョイント部２２を切断すれば、開口部１９内において支持シート４から除去部２０を容易に除去することができる。

また、ジョイント部１９を切断しても金属粉が発生することがなく、回路付サスペンション基板２の電気特性を良好に維持することができる。また、雄型および雌型の金型により打ち抜く場合にも、上記した金型の摩耗を低減することができる。その結果、除去部２０を簡単かつ確実に除去することができ、接続信頼性の高い回路付サスペンション基板２を得ることができる。

また、この回路付サスペンション基板集合体シート１によると、回路付サスペンション基板２と支持シート４とを、ともに同一の金属支持層６から同時に形成することができる。また、回路付サスペンション基板２とジョイント部２２とを、ともに同一のベース絶縁層７およびカバー絶縁層９から同時に形成することができる。その結果、製造工程の簡略化を図ることができ、生産効率のよい回路付サスペンション基板集合体シート１を得ることができる。

また、ジョイント部２２の支持シート側端部２４と除去部側端部２５とには、湾曲部分が形成されているので、支持シート側端部２４および除去部側端部２５に応力が加わっても、湾曲部分において、その応力を分散することができる。一方、除去部２０の除去を意図するときには、支持シート側端部２４と除去部側端部２５との対向方向における内側、すなわち、ジョイント中央部３４に、応力を加えれば、そのジョイント中央部３４においてジョイント部２２を切断することができる。その結果、除去部２０の除去を意図しないときには、ジョイント部２２を切断しにくくでき、除去部２０の除去を意図するときには、確実にジョイント部２２を切断することができる。

また、外枠部２１が、支持シート３の開口部１９の周端部３５を露出させているので、その露出する開口部１９の周端部３５において、外枠部２１と連続するジョイント部２２を、簡単かつ確実に切断することができる。
図７は、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態（第２実施形態）である回路付サスペンション基板集合体シートの判別マークを示す拡大平面図、図８は、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態（第３実施形態）である回路付サスペンション基板集合体シートの判別マークを示す拡大背面図、図９は、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態（第４実施形態）である回路付サスペンション基板集合体シートの判別マークを示す拡大背面図、図１０は、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態（第５実施形態）である回路付サスペンション基板集合体シートの判別マークを示す拡大背面図である。なお、上記した各部に対応する部分については、以降の各図面において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

次に、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートについて、図７〜１０を参照して、説明する。
上記の説明において、ジョイント部２２のジョイント中央部３４は、同幅の形状に形成されているが、例えば、図７に示すように、ジョイント部２２のジョイント中央部３４を、支持シート側端部２４から除去部側端部２５へ向かうに従って幅狭のテーパ形状に形成することもできる。

ジョイント部２２のジョイント中央部３４が同幅の形状に形成されていると、除去部２０を除去するときに、ジョイント中央部３４において切断される部分が、それぞれ異なり、除去部２０を画一的に除去して処理することが困難な場合がある。
しかし、ジョイント部２２のジョイント中央部３４が、支持シート側端部２４から除去部側端部２５に向かうに従って幅狭のテーパ形状に形成されていれば、画一的に除去部側端部２５において切断されやすくなる。そのため、除去部２０を画一的に除去して処理することができる。

また、例えば、図８に示すように、ジョイント部２２のジョイント中央部３４を、除去部側端部２５から支持シート側端部２４へ向かうに従って幅狭のテーパ形状に形成することもできる。
上記したように、ジョイント部２２のジョイント中央部３４が同幅の形状に形成されていると、除去部２０を画一的に除去して処理することが困難な場合がある。

しかし、ジョイント部２２のジョイント中央部３４が、除去部側端部２５から支持シート側端部２４に向かうに従って幅狭のテーパ形状に形成されていれば、画一的に支持シート側端部２４において切断されやすくなる。そのため、除去部２０を画一的に処理することができる。
また、上記の説明において、除去部２０、開口部１９および外枠部２１の形状を、平面視において、角が湾曲する略正方形状に形成したが、図９に示すように、除去部２０、開口部１９および外枠部２１の形状を、それぞれ、順次大径となる平面視円形状に形成することもできる。

また、この判定マーク３において、ジョイント部２２は、除去部２０の良品マーク２９を中心として、外枠部２１に向かって放射状に延びるように、複数（８個）配置されている。
また、上記の説明において、除去部２０の金属支持層６の周端部３１と、支持シート４の金属支持層６の開口部１９の周端部３５とに、ベース絶縁層７およびカバー絶縁層９から露出するマージンを設けたが、図１０に示すように、これらマージンを設けないようにすることもできる。すなわち、除去部２０の金属支持層６の周端部３１をベース絶縁層７およびカバー絶縁層９から露出させずに形成し、支持シート４の金属支持層６の開口部１９の周端部３５を、外枠部２１から露出させずに形成することができる。

なお、上記した説明において、除去部２０は、回路付サスペンション基板２が不良品である場合に除去したが、除去部２０を、回路付サスペンション基板が良品である場合に除去することもできる。
この場合には、回路付サスペンション基板２が不良品と判別されたときには、その各回路付サスペンション基板２に対応する判別マーク３の除去部２０が残存し、その残存する除去部２０により回路付サスペンション基板２が不良品であることを確認することができる。

本発明の配線回路基板集合体シートの一実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートを示す平面図である。 図１に示す回路付サスペンション基板集合体シートのＡ−Ａ線における断面図である。 図１に示す回路付サスペンション基板集合体シートに設けられる判別マークの拡大平面図である。 図３に示す判別マークの拡大背面図である。 回路付サスペンション基板集合体シートの製造工程を示す、工程図であって、（ａ） 金属支持基板を用意する工程、（ｂ） 金属支持基板の上に、複数のベース絶縁層を形成する工程、（ｃ） 各回路付サスペンション基板のベース絶縁層の上に導体パターンを、各判別マークのベース絶縁層の上にマーク形成部を、形成する工程、（ｄ） 各ベース絶縁層の上に各カバー絶縁層を形成する工程を示す。 図５に続いて、回路付サスペンション基板集合体シートの製造工程を示す、工程図であって、（ｅ） 製造途中の回路付サスペンション基板集合体シートの表面の全面にエッチングレジストを、裏面に所定のパターンでエッチングレジストを、形成する工程、（ｆ） エッチングレジストから露出する金属支持基板を、エッチングにより開口する工程、（ｇ） エッチングレジストを、除去する工程を示す。 本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態（第２実施形態）である回路付サスペンション基板集合体シートの判別マークを示す拡大平面図である。 本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態（第３実施形態）である回路付サスペンション基板集合体シートの判別マークを示す拡大背面図である。 本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態（第４実施形態）である回路付サスペンション基板集合体シートの判別マークを示す拡大背面図である。 本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態（第５実施形態）である回路付サスペンション基板集合体シートの判別マークを示す拡大背面図である。

符号の説明

１ 回路付サスペンション基板集合体シート
２ 回路付サスペンション基板
３ 判別マーク
４ 支持シート
６ 金属支持層
７ ベース絶縁層
８ 導体パターン
９ カバー絶縁層
１９ 開口部
２０ 除去部
２１ 外枠部
２２ ジョイント部
２４ 支持シート側端部
２５ 除去部側端部
３４ ジョイント中央部
３５ 周端部

Claims (6)

1. 複数の配線回路基板と、前記配線回路基板の良否を判別するための判別マークと、複数の前記配線回路基板および前記判別マークを支持する支持シートとを備え、
   前記支持シートには、前記判別マークが設けられる部分に、開口部が形成されており、
   前記判別マークは、
   前記開口部内に配置され、前記配線回路基板が良品または不良品のいずれかであることを示すための除去部と、
   前記除去部および前記支持シートを連結し、樹脂からなるジョイント部とを備えていることを特徴とする、配線回路基板集合体シート。
2. 前記配線回路基板は、金属支持層と、前記金属支持層の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記導体パターンを被覆するように、前記ベース絶縁層の上に形成されるカバー絶縁層とを備え、
   前記支持シートは、前記金属支持層からなり、
   前記ジョイント部は、前記ベース絶縁層および／または前記カバー絶縁層からなることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板集合体シート。
3. 前記ジョイント部は、前記支持シートに接続される支持シート側端部と、前記除去部に接続される除去部側端部とを備えており、
   前記支持シート側端部および前記除去部側端部の少なくともいずれかには、前記支持シート側端部と前記除去部側端部との対向方向において、内側から外側に向かって次第に湾曲状に幅広となる湾曲部分が形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板集合体シート。
4. 前記判別マークは、前記ジョイント部から連続して前記開口部を取り囲むように設けられ、樹脂からなる外枠部を備え、
   前記外枠部は、前記支持シートの前記開口部端部が露出するように、形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。
5. 前記ジョイント部は、前記支持シートに接続される支持シート側端部と、前記除去部に接続される除去部側端部とを備えており、
   前記支持シート側端部から前記除去部側端部へ向かうに従って幅狭に形成されるか、または、前記除去部側端部から前記支持シート側端部へ向かうに従って幅狭に形成されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。
6. 前記配線回路基板が、回路付サスペンション基板であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。

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