JP5671597B2 - 配線回路基板集合体シートの製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、回路付きサスペンション基板集合体シートの上面図である。回路付きサスペンション基板集合体シート(以下、集合体シートと呼ぶ)は、回路付きサスペンション基板(以下、サスペンション基板と呼ぶ)の製造過程における半製品である。
図2は、1つのサスペンション基板1の平面図である。また、図3は、図2のサスペンション基板1のA−A線断面図である。
次に、集合体シート100の製造方法について説明する。図4および図5は、本実施の形態に係る集合体シート100の製造方法の一例を示す工程断面図である。図4および図5は図1のB−B線断面に対応する。
上記のように、不良品と判定されたサスペンション基板1の判別マーク形成部MPにはインクIKが塗布される。それにより、その後の工程において、判別マーク形成部MPにインクIKが塗布されているか否かを確認することにより、そのサスペンション基板1の良否を判別することができる。
このように、本実施の形態に係るサスペンション基板1においては、表面側および裏面側のいずれからでも、判別マーク形成部MPにインクIKが塗布されているか否かを確認することができる。それにより、様々な状況でサスペンション基板1の良否を判別することができる。
上記実施の形態では、ベース絶縁層11上に外周部42およびめっき層43が設けられるが、サスペンション基板1の表面側から判別マーク形成部MPにインクが塗布されているか否かを判別可能であれば、ベース絶縁層11上に外周部42およびめっき層43が設けられなくてもよい。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
1a サスペンション本体部
10 支持基板
10a 孔部
11 ベース絶縁層
12a,12b 導体パターン
13 カバー絶縁層
20,30 電極パッド
40 開口部
41 凹部
42 外周部
43 めっき層
50 磁気ヘッド搭載部(タング部)
100 集合体シート
f1,f2 端部枠
f3,f4,f5 側部枠
FR 支持枠
J 連結部
L 長さ方向
SU 支持部
W 幅方向
Claims (6)
- 複数の配線回路基板が一体的に設けられた配線回路基板集合体シートの製造方法であって、
支持基板上に各配線回路基板のベース絶縁層を形成する工程と、
各配線回路基板の前記ベース絶縁層上に導体パターンを形成する工程と、
各配線回路基板に対応する前記支持基板の領域に開口を形成する工程と、
各配線回路基板の良否を判定する工程と、
良品と判定された配線回路基板または不良品と判定された配線回路基板の前記開口と重なる前記ベース絶縁層の領域上にインクをそれぞれ塗布する工程とを備えたことを特徴とする配線回路基板集合体シートの製造方法。 - 前記支持基板の各開口と重なる各配線回路基板の前記ベース絶縁層の領域に沿うように前記ベース絶縁層上に金属層を形成する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項1記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
- 前記金属層を形成する工程において、前記支持基板の各開口と重なる前記ベース絶縁層の領域を取り囲むように前記ベース絶縁層上に前記金属層を形成することを特徴とする請求項2記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
- 前記金属層は、前記導体パターンと同じ材料からなることを特徴とする請求項2または3記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
- 各配線回路基板の前記導体パターンを覆うように前記ベース絶縁層上にカバー絶縁層を形成する工程と、
前記金属層に比べて高い耐酸化性を有する被覆層を前記金属層上に形成する工程とをさらに備えたことを特徴とする請求項4記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。 - 前記導体パターンおよび前記金属層はそれぞれ銅を含み、
前記被覆層は金を含むことを特徴とする請求項5記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
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