JP2017021878A - 回路付きサスペンション基板集合体シート、その製造方法およびその検査方法 - Google Patents

回路付きサスペンション基板集合体シート、その製造方法およびその検査方法 Download PDF

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Abstract

【課題】複数のサスペンション基板のビアの検査を短時間で行うことが可能でかつ検査結果の信頼性を向上させることが可能な回路付きサスペンション基板集合体シート、その製造方法およびその検査方法を提供する。【解決手段】サスペンション基板および検査用基板が支持枠により一体的に支持される。サスペンション基板においては、支持基板上に第１および第２の絶縁層がこの順で積層される。第１の絶縁層上に一部の線路が形成され、第２の絶縁層上に残りの線路が形成される。第２の絶縁層に一部の線路と残りの線路とを接続するビアが形成される。検査用基板２００においては、支持基板３１０上に第１および第２の絶縁層４１０，４２０がこの順で積層される。第１の絶縁層４１０上に検査用導体層６１が形成され、第２の絶縁層４２０上に検査用導体層６２が形成される。第２の絶縁層４２０に検査用導体層６１，６２を接続するビアｖ１が形成される。【選択図】図９

Description

本発明は、回路付きサスペンション基板集合体シート、その製造方法およびその検査方法に関する。
ハードディスクドライブ装置等のドライブ装置にはアクチュエータが用いられる。このようなアクチュエータは、回転軸に回転可能に設けられるアームと、アームに取り付けられる磁気ヘッド用の回路付きサスペンション基板（以下、サスペンション基板と略記する。）とを備える。サスペンション基板は、磁気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを位置決めするための配線回路基板である。
サスペンション基板は磁気ヘッドを備え、他の電子回路と接続される。サスペンション基板には導体パターンが形成され、他の電子回路と磁気ヘッドとの間では、導体パターンを介して電気信号が伝送される。このような構成を有する複数のサスペンション基板は、その製造過程において、共通の支持枠に一体的に支持されるように形成される（例えば、特許文献１参照）。
各サスペンション基板においては、金属支持基板上に絶縁層を介してグランド用配線層および信号用配線層が形成される。グランド用配線層および金属支持基板は、絶縁層を貫通するビアめっき部により電気的に接続される。また、支持枠においては、金属支持基板上に絶縁層を介して導体層が形成される。
特開２０１２−１８９８４号公報
特許文献１には、支持枠に検査用ビアめっき部を有する支持枠付サスペンション用基板が記載されている。特許文献１によると、支持枠の検査用ビアめっき部の検査を行うことにより、複数のサスペンション基板ビアめっき部をそれぞれ直接検査することなく複数のサスペンション基板のビアめっき部の検査を行うことができる。これにより、複数のサスペンション基板のビアめっき部の検査時間が短縮される。しかしながら、特許文献１の検査用ビアめっき部の状態と各サスペンション基板のビアめっき部の状態とが高い相関性を有するとは限らない。したがって、検査結果の信頼性が低い。
本発明の目的は、複数のサスペンション基板のビアの検査を短時間で行うことが可能でかつ検査結果の信頼性を向上させることが可能な回路付きサスペンション基板集合体シート、その製造方法およびその検査方法を提供することである。
（１）第１の発明に係る回路付きサスペンション基板集合体シートは、複数の回路付きサスペンション基板と、検査用基板と、複数の回路付きサスペンション基板および検査用基板を一体的に支持する支持枠とを備え、複数の回路付きサスペンション基板の各々は、導電性の回路用支持基板と、回路用支持基板上に形成される第１の回路用絶縁層と、第１の回路用絶縁層上に形成される第１の導体線路と、第１の導体線路の少なくとも一部を覆うように第１の回路用絶縁層上に形成される第２の回路用絶縁層と、第２の回路用絶縁層上に形成される第２の導体線路と、第２の回路用絶縁層内を通って第１の導体線路と第２の導体線路とを電気的に接続する第１の回路用ビアとを含み、検査用基板は、導電性の検査用支持基板と、検査用支持基板上に形成される第１の検査用絶縁層と、第１の検査用絶縁層上に形成される第１の検査用導体層と、第１の検査用導体層の少なくとも一部を覆うように第１の検査用絶縁層上に形成される第２の検査用絶縁層と、第２の検査用絶縁層上に形成される第２の検査用導体層と、第２の検査用絶縁層内を通って第１の検査用導体層と第２の検査用導体層とを電気的に接続する第１の検査用ビアとを含み、第１の回路用ビアと第１の検査用ビアとは同じ構成を有する。
その回路付きサスペンション基板集合体シートにおいては、複数の回路付きサスペンション基板および検査用基板が支持枠により一体的に支持される。
複数の回路付きサスペンション基板の各々においては、導電性の回路用支持基板上に第１の回路用絶縁層が形成される。第１の回路用絶縁層上に第１の導体線路が形成される。また、第１の導体線路の少なくとも一部を覆うように第１の回路用絶縁層上に第２の回路用絶縁層が形成される。さらに、第２の回路用絶縁層上に第２の導体線路が形成される。第１の導体線路と第２の導体線路とが第２の回路用絶縁層を通る第１の回路用ビアにより電気的に接続される。
検査用基板においては、導電性の検査用支持基板上に第１の検査用絶縁層が形成される。第１の検査用絶縁層上に第１の検査用導体層が形成される。また、第１の検査用導体層の少なくとも一部を覆うように第１の検査用絶縁層上に第２の検査用絶縁層が形成される。さらに、第２の検査用絶縁層上に第２の検査用導体層が形成される。第１の検査用導体層と第２の検査用導体層とが第２の検査用絶縁層を通る第１の検査用ビアにより電気的に接続される。
検査用基板は、複数の回路付きサスペンション基板と同様に支持枠に一体的に支持されるように形成され、かつ、複数の回路付きサスペンション基板の第１の回路用ビアと検査用基板の第１の検査用ビアとは同じ構成を有する。それにより、第１の回路用ビアの状態と第１の検査用ビアの状態とが高い相関性を有する。したがって、検査用基板の第１の検査用ビアについて電気的特性を測定することにより、複数の回路付きサスペンション基板の第１の回路用ビアの検査を短時間で行うことができるとともに、検査結果の信頼性を向上させることができる。
（２）複数の回路付きサスペンション基板の各々は、第１および第２の回路用絶縁層内を通って回路用支持基板と第２の導体線路とを電気的に接続する第２の回路用ビアをさらに含み、検査用基板は、第１および第２の検査用絶縁層内を通って検査用支持基板と第２の検査用導体層とを電気的に接続する第２の検査用ビアをさらに含み、第２の回路用ビアと第２の検査用ビアとは同じ構成を有してもよい。
この場合、複数の回路付きサスペンション基板の各々においては、回路用支持基板と第２の導体線路とが第１および第２の回路用絶縁層を通る第２の回路用ビアにより電気的に接続される。検査用基板においては、検査用支持基板と第２の検査用導体層とが第１および第２の検査用絶縁層を通る第２の検査用ビアにより電気的に接続される。
複数の回路付きサスペンション基板の第２の回路用ビアと検査用基板の第２の検査用ビアとは同じ構成を有するので、第２の回路用ビアの状態と第２の検査用ビアの状態とが高い相関性を有する。したがって、検査用基板の第２の検査用ビアについて電気的特性を測定することにより、複数の回路付きサスペンション基板の第２の回路用ビアの検査を短時間で行うことができるとともに、検査結果の信頼性を向上させることができる。
（３）複数の回路付きサスペンション基板の各々は、第１の回路用絶縁層内を通って回路用支持基板と第１の導体線路とを電気的に接続する第３の回路用ビアをさらに含み、検査用基板は、第１の検査用絶縁層内を通って検査用支持基板と第１の検査用導体層とを電気的に接続する第３の検査用ビアをさらに含み、第３の回路用ビアと第３の検査用ビアとは同じ構成を有してもよい。
この場合、複数の回路付きサスペンション基板の各々においては、回路用支持基板と第１の導体線路とが第１の回路用絶縁層を通る第３の回路用ビアにより電気的に接続される。検査用基板においては、検査用支持基板と第１の検査用導体層とが第１の検査用絶縁層を通る第３の検査用ビアにより電気的に接続される。
複数の回路付きサスペンション基板の第３の回路用ビアと検査用基板の第３の検査用ビアとは同じ構成を有するので、第３の回路用ビアの状態と第３の検査用ビアの状態とが高い相関性を有する。したがって、検査用基板の第３の検査用ビアについて電気的特性を測定することにより、複数の回路付きサスペンション基板の第３の回路用ビアの検査を短時間で行うことができるとともに、検査結果の信頼性を向上させることができる。
（４）回路用支持基板は、第１の回路用絶縁層、第１の導体線路、第２の回路用絶縁層および第２の導体線路を支持する回路用支持部と、第３の回路用ビアに電気的に接続され、回路用支持部から電気的に分離された回路用接続部とを含み、検査用支持基板は、第１の検査用絶縁層、第１の検査用導体層、第２の検査用絶縁層および第２の検査用導体層を支持する検査用支持部と、第３の検査用ビアに電気的に接続され、検査用支持部から電気的に分離された検査用接続部とを含んでもよい。
この場合、回路用支持基板においては、回路用支持部と回路用接続部とが電気的に分離されているので、回路用接続部を第１の導体線路につながる配線の一部として用いることができる。また、検査用支持基板においては、回路用支持基板と同様に、検査用支持部と検査用接続部とが電気的に分離されている。
したがって、回路用支持基板と検査用支持基板とが同じ構成を有するので、第１の回路用ビアの状態と第１の検査用ビアの状態とがより高い相関性を有する。したがって、検査用基板の第１の検査用ビアについて電気的特性を測定することにより、複数の回路付きサスペンション基板の第１の回路用ビアの検査結果の信頼性をより向上させることができる。
また、上記の構成によれば、検査用支持部と検査用接続部とが電気的に分離されているので、検査用接続部から第３の検査用ビアを通して第１の検査用導体層に電力を供給することができる。
（５）第２の検査用絶縁層は、第１の検査用導体層の一部が露出するように形成される開口部を有してもよい。
この場合、第１の検査用ビアの電気的特性を検査する際に、開口部内で露出する第１の検査用導体層に検査装置のプローブを容易に接触させることができる。それにより、第１の検査用ビアの電気的特性を効率よくかつ容易に測定することができる。
（６）第２の発明に係る回路付きサスペンション基板集合体シートは、複数の回路付きサスペンション基板と、検査用基板と、複数の回路付きサスペンション基板および検査用基板を一体的に支持する支持枠とを備え、複数の回路付きサスペンション基板の各々は、導電性の回路用支持基板と、回路用支持基板上に形成される第１の回路用絶縁層と、第１の回路用絶縁層上に形成される第１の導体線路と、第１の導体線路の少なくとも一部を覆うように第１の回路用絶縁層上に形成される第２の回路用絶縁層と、第２の回路用絶縁層上に形成される第２の導体線路と、第１および第２の回路用絶縁層内を通って回路用支持基板と第２の導体線路とを電気的に接続する回路用ビアとを含み、検査用基板は、導電性の検査用支持基板と、検査用支持基板上に形成される第１の検査用絶縁層と、第１の検査用絶縁層上に形成される第２の検査用絶縁層と、第２の検査用絶縁層上に形成される検査用導体層と、第１および第２の検査用絶縁層内を通って検査用支持基板と検査用導体層とを電気的に接続する検査用ビアとを含み、回路用ビアと検査用ビアとは同じ構成を有する。
その回路付きサスペンション基板集合体シートにおいては、複数の回路付きサスペンション基板および検査用基板が支持枠により一体的に支持される。
複数の回路付きサスペンション基板の各々においては、導電性の回路用支持基板上に第１の回路用絶縁層が形成される。第１の回路用絶縁層上に第１の導体線路が形成される。また、第１の導体線路の少なくとも一部を覆うように第１の回路用絶縁層上に第２の回路用絶縁層が形成される。さらに、第２の回路用絶縁層上に第２の導体線路が形成される。回路用支持基板と第２の導体線路とが第１および第２の回路用絶縁層を通る回路用ビアにより電気的に接続される。
検査用基板においては、導電性の検査用支持基板上に第１の検査用絶縁層が形成される。第１の検査用絶縁層上に第２の検査用絶縁層が形成される。さらに、第２の検査用絶縁層上に検査用導体層が形成される。検査用支持基板と検査用導体層とが第１および第２の検査用絶縁層を通る検査用ビアにより電気的に接続される。
検査用基板は、複数の回路付きサスペンション基板と同様に支持枠に一体的に支持されるように形成され、かつ、複数の回路付きサスペンション基板の回路用ビアと検査用基板の検査用ビアとは同じ構成を有する。それにより、回路用ビアの状態と検査用ビアの状態とが高い相関性を有する。したがって、検査用基板の検査用ビアについて電気的特性を測定することにより、複数の回路付きサスペンション基板の回路用ビアの検査を短時間で行うことができるとともに、検査結果の信頼性を向上させることができる。
（７）第１および第２の検査用絶縁層は、検査用支持基板の一部が露出するように形成される開口部を有してもよい。
この場合、検査用ビアの電気的特性を検査する際に、開口部内で露出する検査用支持基板に検査装置のプローブを容易に接触させることができる。それにより、検査用ビアの電気的特性を効率よくかつ容易に測定することができる。
（８）支持枠は、複数の回路付きサスペンション基板の少なくとも一部を取り囲み、検査用基板は、支持枠により取り囲まれる領域に配置されてもよい。
この場合、検査用基板は、複数の回路付きサスペンション基板に近い位置に配置される。それにより、第１の回路用ビアの状態と第１の検査用ビアの状態との相関性、または回路用ビアの状態と検査用ビアの状態との相関性を向上させることができる。
（９）支持枠は、複数の回路付きサスペンション基板を取り囲み、複数の回路付きサスペンション基板および検査用基板は、整列状態で支持枠に支持されてもよい。
この場合、支持枠を大型化することなくより多数の回路付きサスペンション基板および検査用基板を回路付きサスペンション基板集合体シートに形成することができる。それにより、回路付きサスペンション基板集合体シートの製造コストを低減することができる。
（１０）検査用基板は、複数の回路付きサスペンション基板のうち端部の回路付きサスペンション基板と支持枠の部分との間に配置されてもよい。この場合、検査用基板の検査を容易に行うことができる。
（１１）検査用基板は、複数の回路付きサスペンション基板のうち隣り合う一対の回路付きサスペンション基板間に配置されてもよい。
この場合、第１の回路用ビアの状態と第１の検査用ビアの状態との相関性、または回路用ビアの状態と検査用ビアの状態との相関性をより向上させることができる。
（１２）第３の発明に係る回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法は、複数の回路付きサスペンション基板と、検査用基板と、複数の回路付きサスペンション基板および検査用基板を一体的に支持する支持枠とを含む回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法であって、導電性の支持基板と絶縁層との積層構造を有する基材を用意する工程と、絶縁層を加工することにより、複数の回路付きサスペンション基板用の複数の第１の回路用絶縁層および検査用基板用の第１の検査用絶縁層を形成する工程と、複数の第１の回路用絶縁層上に複数の第１の導体線路をそれぞれ形成するとともに第１の検査用絶縁層上に第１の検査用導体層を形成する工程と、複数の第１の導体線路の少なくとも一部を覆うように複数の第１の回路用絶縁層上に複数の第２の回路用絶縁層をそれぞれ形成するとともに第１の検査用導体層の少なくとも一部を覆うように第１の検査用絶縁層上に第２の検査用絶縁層を形成する工程と、複数の第１の導体線路に電気的に接続される複数の第１の回路用ビアを複数の第２の回路用絶縁層にそれぞれ形成するとともに複数の第２の回路用絶縁層上に複数の第１の回路用ビアに電気的に接続されるように複数の第２の導体線路をそれぞれ形成し、第１の検査用導体層に電気的に接続される第１の検査用ビアを第２の検査用絶縁層に形成するとともに第２の検査用絶縁層上に第１の検査用ビアに電気的に接続されるように第２の検査用導体層を形成する工程と、支持基板における複数の回路付きサスペンション基板用の領域、検査用基板用の領域および支持枠用の領域を除く支持基板の領域を除去することにより、複数の回路付きサスペンション基板、検査用基板および支持枠を作製する工程とを含む。
その製造方法により製造される回路付きサスペンション基板集合体シートにおいては、複数の回路付きサスペンション基板および検査用基板が支持枠により一体的に支持される。
複数の回路付きサスペンション基板の各々においては、支持基板上に第１の回路用絶縁層が形成される。第１の回路用絶縁層上に第１の導体線路が形成される。また、第１の導体線路の少なくとも一部を覆うように第１の回路用絶縁層上に第２の回路用絶縁層が形成される。さらに、第２の回路用絶縁層上に第２の導体線路が形成される。第１の導体線路と第２の導体線路とが第２の回路用絶縁層を通る第１の回路用ビアにより電気的に接続される。
検査用基板においては、支持基板上に第１の検査用絶縁層が形成される。第１の検査用絶縁層上に第１の検査用導体層が形成される。また、第１の検査用導体層の少なくとも一部を覆うように第１の検査用絶縁層上に第２の検査用絶縁層が形成される。さらに、第２の検査用絶縁層上に第２の検査用導体層が形成される。第１の検査用導体層と第２の検査用導体層とが第２の検査用絶縁層を通る第１の検査用ビアにより電気的に接続される。
検査用基板は、複数の回路付きサスペンション基板と同様に支持枠に一体的に支持されるように形成され、かつ、複数の回路付きサスペンション基板の第１の回路用ビアと検査用基板の第１の検査用ビアとは同じ構成を有する。それにより、第１の回路用ビアの状態と第１の検査用ビアの状態とが高い相関性を有する。したがって、検査用基板の第１の検査用ビアについて電気的特性を測定することにより、複数の回路付きサスペンション基板の第１の回路用ビアの検査を短時間で行うことができるとともに、検査結果の信頼性を向上させることができる。
（１３）複数の第２の導体線路および第２の検査用導体層を形成する工程は、支持基板に電気的に接続される複数の第２の回路用ビアを複数の第１および第２の回路用絶縁層にそれぞれ形成するとともに複数の第２の回路用絶縁層上に複数の第２の回路用ビアに電気的に接続されるように複数の第２の導体線路をそれぞれ形成し、支持基板に電気的に接続される第２の検査用ビアを第１および第２の検査用絶縁層に形成するとともに第２の検査用絶縁層上に第２の検査用ビアに電気的に接続されるように第２の検査用導体層を形成する工程を含んでもよい。
その製造方法により製造される複数の回路付きサスペンション基板の各々においては、支持基板と第２の導体線路とが第１および第２の回路用絶縁層を通る第２の回路用ビアにより電気的に接続される。検査用基板においては、支持基板と第２の検査用導体層とが第１および第２の検査用絶縁層を通る第２の検査用ビアにより電気的に接続される。
複数の回路付きサスペンション基板の第２の回路用ビアと検査用基板の第２の検査用ビアとは同じ構成を有するので、第２の回路用ビアの状態と第２の検査用ビアの状態とが高い相関性を有する。したがって、検査用基板の第２の検査用ビアについて電気的特性を測定することにより、複数の回路付きサスペンション基板の第２の回路用ビアの検査を短時間で行うことができるとともに、検査結果の信頼性を向上させることができる。
（１４）第４の発明に係る回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法は、複数の回路付きサスペンション基板と、検査用基板と、複数の回路付きサスペンション基板および検査用基板を一体的に支持する支持枠とを含む回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法であって、導電性の支持基板と絶縁層との積層構造を有する基材を用意する工程と、絶縁層を加工することにより、複数の回路付きサスペンション基板用の複数の第１の回路用絶縁層および検査用基板用の第１の検査用絶縁層を形成する工程と、複数の第１の回路用絶縁層上に複数の第１の導体線路をそれぞれ形成する工程と、複数の第１の導体線路の少なくとも一部を覆うように複数の第１の回路用絶縁層上に複数の第２の回路用絶縁層をそれぞれ形成するとともに第１の検査用絶縁層上に第２の検査用絶縁層を形成する工程と、支持基板に電気的に接続される複数の回路用ビアを複数の第１および第２の回路用絶縁層にそれぞれ形成するとともに複数の第２の回路用絶縁層上に複数の回路用ビアに電気的に接続されるように複数の第２の導体線路をそれぞれ形成し、支持基板に電気的に接続される検査用ビアを第１および第２の検査用絶縁層に形成するとともに第２の検査用絶縁層上に検査用ビアに電気的に接続されるように検査用導体層を形成する工程と、支持基板における複数の回路付きサスペンション基板用の領域、検査用基板用の領域および支持枠用の領域を除く支持基板の領域を除去することにより、複数の回路付きサスペンション基板、検査用基板および支持枠を作製する工程とを含む。
その製造方法により製造される回路付きサスペンション基板集合体シートにおいては、複数の回路付きサスペンション基板および検査用基板が支持枠により一体的に支持される。
複数の回路付きサスペンション基板の各々においては、支持基板上に第１の回路用絶縁層が形成される。第１の回路用絶縁層上に第１の導体線路が形成される。また、第１の導体線路の少なくとも一部を覆うように第１の回路用絶縁層上に第２の回路用絶縁層が形成される。さらに、第２の回路用絶縁層上に第２の導体線路が形成される。支持基板と第２の導体線路とが第１および第２の回路用絶縁層を通る回路用ビアにより電気的に接続される。
検査用基板においては、支持基板上に第１の検査用絶縁層が形成される。第１の検査用絶縁層上に第２の検査用絶縁層が形成される。さらに、第２の検査用絶縁層上に検査用導体層が形成される。支持基板と検査用導体層とが第１および第２の検査用絶縁層を通る検査用ビアにより電気的に接続される。
検査用基板は、複数の回路付きサスペンション基板と同様に支持枠に一体的に支持されるように形成され、かつ、複数の回路付きサスペンション基板の回路用ビアと検査用基板の検査用ビアとは同じ構成を有する。それにより、回路用ビアの状態と検査用ビアの状態とが高い相関性を有する。したがって、検査用基板の検査用ビアについて電気的特性を測定することにより、複数の回路付きサスペンション基板の回路用ビアの検査を短時間で行うことができるとともに、検査結果の信頼性を向上させることができる。
（１５）第５の発明に係る回路付きサスペンション基板集合体シートの検査方法は、第１の発明に係る回路付きサスペンション基板集合体シートを用意する工程と、第１の検査用ビアの電気的特性を測定することにより第１の回路用ビアの検査を行う工程とを含む。
その検査方法によれば、検査用基板の第１の検査用ビアについて電気的特性を測定することにより、複数の回路付きサスペンション基板の第１の回路用ビアの検査を短時間で行うことができるとともに、検査結果の信頼性を向上させることができる。
（１６）第６の発明に係る回路付きサスペンション基板集合体シートの検査方法は、第２の発明に係る回路付きサスペンション基板集合体シートを用意する工程と、検査用ビアの電気的特性を測定することにより回路用ビアの検査を行う工程とを含む。
その検査方法によれば、検査用基板の検査用ビアについて電気的特性を測定することにより、複数の回路付きサスペンション基板の回路用ビアの検査を短時間で行うことができるとともに、検査結果の信頼性を向上させることができる。
本発明によれば、複数のサスペンション基板のビアの検査を短時間で行いかつ検査結果の信頼性を向上させることができる。
第１の実施の形態に係る集合体シートの上面図である。 第１の実施の形態に係る集合体シートの上面図である。 図１の集合体シートの一部拡大上面図である。 図１のサスペンション基板の上面図である。 図４のタング部にスライダが搭載された状態を示すサスペンション基板の一部拡大平面図である。 （ａ）は図５のＡ−Ａ線断面図であり、（ｂ）は図５のＢ−Ｂ線断面図である。 書込用配線パターンおよび素子用配線パターンの基本構成を説明するための模式的平面図である。 図７の書込用配線パターンおよび素子用配線パターンの基本構成を説明するための模式的かつ透視的な斜視図である。 検査用基板の基本構成を示す縦断面図である。 第１の実施の形態に係る集合体シートの製造方法の一例を示す工程断面図である。 第１の実施の形態に係る集合体シートの製造方法の一例を示す工程断面図である。 第１の実施の形態に係る集合体シートの製造方法の一例を示す工程断面図である。 第１の実施の形態に係る集合体シートの製造方法の一例を示す工程断面図である。 第１の実施の形態に係る集合体シートの製造方法の一例を示す工程断面図である。 第１の実施の形態に係る集合体シートの製造方法の一例を示す工程断面図である。 第１の実施の形態に係る集合体シートの製造方法の一例を示す工程断面図である。 第１の実施の形態に係る集合体シートの製造方法の一例を示す工程断面図である。 第１の実施の形態に係る集合体シートの製造方法の一例を示す工程断面図である。 第１の実施の形態に係る集合体シートの製造方法の一例を示す工程断面図である。 書込用配線パターン、素子用配線パターンおよび検査用導体層の外表面にニッケルめっき層が形成された状態を示す集合体シートの複数部分の断面図である。 第２の実施の形態に係る集合体シートに設けられる検査用基板の縦断面図である。 第３の実施の形態に係る集合体シートに設けられる検査用基板の縦断面図である。 第４の実施の形態に係る集合体シートに設けられる検査用基板の縦断面図である。 第５の実施の形態に係る集合体シートに設けられる検査用基板の縦断面図である。 第６の実施の形態に係る集合体シートに設けられる検査用基板の縦断面図である。 第７の実施の形態に係る集合体シートの上面図である。 第８の実施の形態に係る集合体シートの上面図である。 第９の実施の形態に係る集合体シートの上面図である。
［１］第１の実施の形態
以下、本発明の一実施の形態に係る回路付きサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法について図面を参照しつつ説明する。回路付きサスペンション基板集合体シート（以下、集合体シートと略記する）とは、回路付きサスペンション基板（以下、サスペンション基板と略記する）の製造過程における半製品である。まず、集合体シートの構造を説明する。
（１）集合体シート
図１および図２は、第１の実施の形態に係る集合体シートの上面図である。また、図３は、図１の集合体シート５００の一部拡大上面図である。集合体シート５００は、金属製の長尺状の支持基板から作製される。なお、図１および図３においては、矢印Ｘ，Ｙで示すように、互いに直交する二方向をＸ方向およびＹ方向と定義する。本例では、Ｘ方向およびＹ方向は水平面に平行な方向である。製造時には、長尺状の支持基板に複数の集合体シート５００が長手方向に並ぶように作製される。図１には、支持基板上の１つの集合体シート５００が示される。
集合体シート５００は、矩形状の外形を有し、支持枠５１０、複数の長尺状のサスペンション基板１００および複数の検査用基板２００を含む。図２に示すように、集合体シート５００には、支持枠５１０より内側に領域（以下、製品保証領域と呼ぶ）５５０が設定される。図２においては、製品保証領域５５０がハッチングパターンにより示されている。製品保証領域５５０は、各サスペンション基板１００が予め定められた仕様を満足することが保護されるべき領域である。
図１に示すように、支持枠５１０は、一対の側部枠５１１，５１２および複数の端部枠５１３，５１４，５１５，５１６，５１７，５１８からなる。一対の側部枠５１１，５１２は、互いに対向するとともにＹ方向に延びている。端部枠５１３〜５１８は、それぞれ一対の側部枠５１１，５１２に直交するＸ方向に延び、一対の側部枠５１１，５１２間をつなぐように形成されている。端部枠５１３〜５１８は、一対の側部枠５１１，５１２の一端部から他端部にかけて等間隔でＹ方向に並んでいる。これにより、製品保証領域５５０の内側には、側部枠５１１，５１２および端部枠５１３〜５１８により仕切られた複数（本例では５つ）の矩形領域５２１，５２２，５２３，５２４，５２５が形成されている。図２においては、製品保証領域５５０の内側の矩形領域５２１〜５２５が太い実線により囲まれている。
複数のサスペンション基板１００は、矩形領域５２１〜５２５内でＹ方向に延びかつＸ方向に並ぶように設けられている。各サスペンション基板１００の外周縁部に沿って分離溝５２６が形成されている。本実施の形態では、矩形領域５２１〜５２５の各々において、Ｘ方向における一端部のサスペンション基板１００と側部枠５１１との間の分離溝５２６内に検査用基板２００が設けられる。また、矩形領域５２１〜５２５の各々において、Ｘ方向における他端部のサスペンション基板１００と側部枠５１２との間の分離溝５２６内に検査用基板２００が設けられる。
図３に示すように、各サスペンション基板１００のＹ方向における両端は、連結部５２０を介して支持枠５１０に連結されている。一方の側部枠５１１とその側部枠５１１に隣接するサスペンション基板１００との間の分離溝５２６内では、検査用基板２００が連結部５２０を介して側部枠５１１に連結される。同様に、他方の側部枠５１２（図１）とその側部枠５１２に隣接するサスペンション基板１００との間の分離溝５２６内では、検査用基板２００が連結部５２０を介して側部枠５１２に連結される。
このようにして、各矩形領域５２１〜５２５において、複数のサスペンション基板１００および複数の検査用基板２００が整列状態で支持枠５１０に支持される。したがって、支持枠５１０を大型化することなくより多数のサスペンション基板１００および検査用基板２００を集合体シート５００に形成することができる。これにより、集合体シート５００の製造コストを低減することができる。集合体シート５００の製造後、連結部５２０が切断されることにより、各サスペンション基板１００および各検査用基板２００が支持枠５１０から分離される。
（２）サスペンション基板の構造
図４は、図１のサスペンション基板１００の上面図である。図４に示すように、サスペンション基板１００は、金属製の長尺状基板により形成される支持基板１１０を備える。支持基板１１０上には、点線で示すように、書込用配線パターン１２０，１３０、読取用配線パターン１４０，１５０および素子用配線パターン１６０，１７０が形成されている。書込用配線パターン１２０と書込用配線パターン１３０とは、一対の信号線路対を構成する。また、読取用配線パターン１４０と読取用配線パターン１５０とは、一対の信号線路対を構成する。
支持基板１１０の先端部には、Ｕ字状の開口部１１１を形成することによりスライダ搭載部（以下、タング部と呼ぶ）１１２が設けられている。タング部１１２は、支持基板１１０に対して所定の角度をなすように図４の一点鎖線Ｒの箇所で折り曲げ加工される。タング部１１２の端部には矩形の開口部１１３が形成されるとともに６つの電極パッド２１，２２，２３，２４，２５，２６が形成されている。また、タング部１１２の中央部には台座１１４が設けられている。タング部１１２の端部およびその周辺部の構成の詳細については後述する。
支持基板１１０の他端部には６つの電極パッド３１，３２，３３，３４，３５，３６が形成されている。タング部１１２上の電極パッド２１〜２６と支持基板１１０の他端部の電極パッド３１〜３６とは、それぞれ書込用配線パターン１２０，１３０、読取用配線パターン１４０，１５０および素子用配線パターン１６０，１７０により電気的に接続されている。また、支持基板１１０には複数の孔部１１９が形成されている。
図５は、図４のタング部１１２にスライダが搭載された状態を示すサスペンション基板１００の一部拡大平面図である。図６（ａ）は図５のＡ−Ａ線断面図であり、図６（ｂ）は図５のＢ−Ｂ線断面図である。
図６（ａ），（ｂ）に示すように、本実施の形態に係るサスペンション基板１００は、基本的に支持基板１１０上に第１の絶縁層２１０、第２の絶縁層２２０および第３の絶縁層２３０がこの順で積層された構成を有する。第１の絶縁層２１０および第２の絶縁層２２０の上面上に書込用配線パターン１２０，１３０、読取用配線パターン１４０，１５０および素子用配線パターン１６０，１７０が形成される。
図５および図６（ａ），（ｂ）に示すように、タング部１１２の端部においては、支持基板１１０に矩形の開口部１１３が形成されている。タング部１１２の中央部においては、支持基板１１０上に矩形状の第１の絶縁層２１０および第２の絶縁層２２０が積層されることにより台座１１４が形成される。台座１１４の上面上に接着剤等を用いてスライダ１が取り付けられる。
本例のスライダ１はスライダ本体部２を含む。スライダ１が台座１１４上に取り付けられた状態で、スライダ本体部２の先端部およびその近傍部分が開口部１１３の上方に位置する。スライダ本体部２の先端部に磁気ヘッド６が設けられている。磁気ヘッド６は４つの接続端子６ａを有する。スライダ本体部２の先端部近傍から下方に延びるように発光素子３が設けられている。発光素子３は２つの接続端子３ａを有する。２つの接続端子３ａは開口部１１３内に位置する。スライダ本体部２の内部には光導波路４および近接場光発生部材５が設けられる。光導波路４は発光素子３の上方に位置し、近接場光発生部材５は光導波路４の上方に位置する。スライダ１の各構成要素の詳細は後述する。
支持基板１１０の上面上では、サスペンション基板１００の先端部から開口部１１３の一部領域を覆うように第１の絶縁層２１０が形成されている。開口部１１３の近傍においては、第１の絶縁層２１０上に素子用配線パターン１６０が形成される。素子用配線パターン１６０を覆うように第１の絶縁層２１０上に第２の絶縁層２２０が形成される。図６（ａ）に示すように、図５のＡ−Ａ線において、素子用配線パターン１６０の先端部にはめっき層２０が形成される。それにより、電極パッド２５が形成される。電極パッド２５は、第１の絶縁層２１０と第２の絶縁層２２０との間から開口部１１３の上方の空間に突出するように形成され、スライダ１の発光素子３に対向する。電極パッド２５は、発光素子３の２つの接続端子３ａのうちのいずれかに、はんだ９を用いて接続される。
また、開口部１１３の近傍においては、第２の絶縁層２２０上に書込用配線パターン１２０および書込用配線パターン１３０が形成される。書込用配線パターン１２０および書込用配線パターン１３０の一部を覆うように第２の絶縁層２２０上に第３の絶縁層２３０が形成される。図６（ａ）に示すように、図５のＡ−Ａ線において、書込用配線パターン１３０の先端部にはめっき層２０が形成される。それにより、電極パッド２２が形成される。電極パッド２２は、磁気ヘッド６に対向し、磁気ヘッド６の４つの接続端子６ａのうちのいずれかに、はんだ９を用いて接続される。また、図６（ｂ）に示すように、図５のＢ−Ｂ線において、書込用配線パターン１２０の先端部にはめっき層２０が形成される。それにより、スライダ１の磁気ヘッド６に対向するように、電極パッド２１が形成される。電極パッド２１は、磁気ヘッド６に対向し、磁気ヘッド６の４つの接続端子６ａのうちのいずれかに、はんだ９を用いて接続される。
ここで、図５に太い二点鎖線で示すように、サスペンション基板１００の長手方向に平行なタング部１１２の中心線を軸ＣＡと呼ぶ。この場合、開口部１１３の近傍においては、軸ＣＡを基準として上記の素子用配線パターン１６０、書込用配線パターン１２０および書込用配線パターン１３０に対称となる位置に、素子用配線パターン１７０、読取用配線パターン１４０および読取用配線パターン１５０がそれぞれ形成される。
素子用配線パターン１７０は、素子用配線パターン１６０と同様に、第１の絶縁層２１０上に形成される。素子用配線パターン１７０の先端部には電極パッド２６が形成される。電極パッド２６は、電極パッド２５と同様の構成を有し、スライダ１の発光素子３に対向する。電極パッド２６は、発光素子３の２つの接続端子３ａのうちのいずれかに、はんだ９を用いて接続される。読取用配線パターン１４０および読取用配線パターン１５０は、書込用配線パターン１２０および書込用配線パターン１３０と同様に、第２の絶縁層２２０上に形成される。読取用配線パターン１４０および読取用配線パターン１５０の先端部には、それぞれ電極パッド２４，２３が形成される。電極パッド２３，２４は、磁気ヘッド６の４つの接続端子６ａのうちのいずれか２つに、はんだ９を用いてそれぞれ接続される。
サスペンション基板１００を備える図示しないハードディスクドライブ装置においては、図６（ａ），（ｂ）に二点鎖線で示すように磁気ディスクＭＤがスライダ１の上方に配置される。磁気ディスクＭＤに対する情報の書込み時には、一対の素子用配線パターン１６０，１７０に電流が流れる。それにより、発光素子３に電気エネルギーが供給される。
発光素子３は、供給された電気エネルギーを光エネルギーに変換し、高いエネルギーの光（例えばレーザ光等）を発生する。発生された光は、光導波路４を通して近接場光発生部材５に導かれる。近接場光発生部材５は、光導波路４から導かれた光を近接場光に変換し、磁気ディスクＭＤに照射する。それにより、磁気ディスクＭＤの微小領域が加熱される。磁気ディスクＭＤにおいては、近接場光により加熱される部分の保磁力が局部的に低下する。この状態で、一対の書込用配線パターン１２０，１３０に電流が流れることにより、磁気ヘッド６から磁気ディスクＭＤのうち保磁力が低下した部分に磁界が照射される。磁気ディスクＭＤに比較的小さい磁界を照射することにより、高密度で安定した情報の記録が可能になる。このような磁気記録方式は、一般に光アシスト磁気記録方式と呼ばれる。一方、磁気ディスクＭＤに対する情報の読取り時には、一対の読取用配線パターン１４０，１５０に電流が流れる。
（３）書込用配線パターンおよび素子用配線パターン
次に、書込用配線パターン１２０，１３０および素子用配線パターン１６０の詳細な構成について説明する。図７は書込用配線パターン１２０，１３０および素子用配線パターン１６０の基本構成を説明するための模式的平面図であり、図８は図７の書込用配線パターン１２０，１３０および素子用配線パターン１６０の基本構成を説明するための模式的かつ透視的な斜視図である。
図７では、書込用配線パターン１２０，１３０および素子用配線パターン１６０の構成が理解しやすいように、第１の絶縁層２１０、第２の絶縁層２２０および第３の絶縁層２３０の図示を省略する。また、図８では、第３の絶縁層２３０の図示を省略するとともに、支持基板１１０、第１の絶縁層２１０および第２の絶縁層２２０を一点鎖線で表す。
図７および図８に示すように、書込用配線パターン１２０は、主として線路ＬＡ１〜ＬＡ５により構成される。線路ＬＡ１〜ＬＡ５のうち線路ＬＡ２は、他の線路ＬＡ１，ＬＡ３〜ＬＡ５に比べて十分に長い。書込用配線パターン１３０は、主として線路ＬＢ１〜ＬＢ５により構成される。線路ＬＢ１〜ＬＢ５のうち線路ＬＢ２は、他の線路ＬＢ１，ＬＢ３〜ＬＢ５に比べて十分に長い。素子用配線パターン１６０は、主として線路ＬＣ１〜ＬＣ３により構成される。線路ＬＣ１〜ＬＣ３のうち線路ＬＣ２は、他の線路ＬＣ１，ＬＣ３に比べて十分に長い。
図８では、書込用配線パターン１２０および書込用配線パターン１２０に電気的に接続される構成を濃いハッチングで表し、書込用配線パターン１３０および書込用配線パターン１３０に電気的に接続される構成をドットパターンで表す。また、素子用配線パターン１６０および素子用配線パターン１６０に電気的に接続される構成を薄いハッチングで表す。
図８に示すように、第１の絶縁層２１０の上面上に書込用配線パターン１２０の線路ＬＡ３，ＬＡ５、書込用配線パターン１３０の線路ＬＢ３，ＬＢ５、および素子用配線パターン１６０の線路ＬＣ３が形成される。線路ＬＡ３，ＬＡ５，ＬＢ３，ＬＢ５，ＬＣ３を覆うように、第１の絶縁層２１０の上面上に第２の絶縁層２２０が形成される。
また、第２の絶縁層２２０の上面上に書込用配線パターン１２０の線路ＬＡ１，ＬＡ２，ＬＡ４、書込用配線パターン１３０の線路ＬＢ１，ＬＢ２，ＬＢ４、および素子用配線パターン１６０の線路ＬＣ１，ＬＣ２が形成される。線路ＬＡ１，ＬＡ２，ＬＡ４，ＬＢ１，ＬＢ２，ＬＢ４，ＬＣ１，ＬＣ２を覆うように、第２の絶縁層２２０の上面上に第３の絶縁層２３０（図６）が形成される。
支持基板１１０には、書込用配線パターン１２０，１３０にそれぞれ対応するジャンパー配線ＪＬ２，ＪＬ１が形成されている。各ジャンパー配線ＪＬ１，ＪＬ２は、支持基板１１０の一部により構成され、支持基板１１０の長円形の開口部１１０ｈ内に島状に設けられる。各ジャンパー配線ＪＬ１，ＪＬ２と支持基板１１０の他の部分とは電気的に分離される。
図７および図８に示すように、書込用配線パターン１２０の線路ＬＡ２と、書込用配線パターン１３０の線路ＬＢ２と、素子用配線パターン１６０の線路ＬＣ２とは、第２の絶縁層２２０上で互いに間隔をおいて平行に配置される。書込用配線パターン１２０の線路ＬＡ３と、書込用配線パターン１３０の線路ＬＢ３とは、第１の絶縁層２１０上で互いに間隔をおいて平行に配置される。また、書込用配線パターン１２０の線路ＬＡ３は書込用配線パターン１３０の線路ＬＢ２の下方に位置し、書込用配線パターン１３０の線路ＬＢ３は書込用配線パターン１２０の線路ＬＡ２の下方に位置する。
書込用配線パターン１２０に関して、線路ＬＡ２の一端部は線路ＬＡ１の一端部に一体化され、線路ＬＡ２の他端部は線路ＬＡ４の一端部に一体化される。線路ＬＡ１の他端部は電極パッド３１に接続され、線路ＬＡ４の他端部は電極パッド２１に接続される。線路ＬＡ５の一端部は線路ＬＡ１の一端部の下方に位置し、線路ＬＡ５の他端部は線路ＬＡ３の一端部に一体化される。ジャンパー配線ＪＬ２の一端部は線路ＬＡ３の他端部の下方に位置し、ジャンパー配線ＪＬ２の他端部は線路ＬＡ４の一端部の下方に位置する。
第２の絶縁層２２０には、線路ＬＡ５の一端部と線路ＬＡ１の一端部とを電気的に接続するようにビアｖａ１が形成されている。第１の絶縁層２１０には、線路ＬＡ３の他端部とジャンパー配線ＪＬ２の一端部とを電気的に接続するようにビアｖａ２が形成されている。さらに、第１の絶縁層２１０および第２の絶縁層２２０には、線路ＬＡ４の一端部とジャンパー配線ＪＬ２の他端部とを電気的に接続するようにビアｖａ３が形成されている。それにより、電極パッド２１，３１が、線路ＬＡ１，ＬＡ２，ＬＡ４を通して電気的に接続されるとともに、線路ＬＡ１，ＬＡ３，ＬＡ４，ＬＡ５、ジャンパー配線ＪＬ２およびビアｖａ１，ｖａ２，ｖａ３を通して電気的に接続される。
書込用配線パターン１３０に関して、線路ＬＢ２の一端部は線路ＬＢ１の一端部に一体化され、線路ＬＢ２の他端部は線路ＬＢ４の一端部に一体化される。線路ＬＢ１の他端部は電極パッド３２に接続され、線路ＬＢ４の他端部は電極パッド２２に接続される。線路ＬＢ５の一端部は線路ＬＢ４の一端部の下方に位置し、線路ＬＢ５の他端部は線路ＬＢ３の一端部に一体化される。ジャンパー配線ＪＬ１の一端部は線路ＬＢ３の他端部の下方に位置し、ジャンパー配線ＪＬ１の他端部は線路ＬＢ１の一端部の下方に位置する。
第２の絶縁層２２０には、線路ＬＢ５の一端部と線路ＬＢ４の一端部とを電気的に接続するようにビアｖｂ１が形成されている。第１の絶縁層２１０には、線路ＬＢ３の他端部とジャンパー配線ＪＬ１の一端部とを電気的に接続するようにビアｖｂ２が形成されている。さらに、第１の絶縁層２１０および第２の絶縁層２２０には、線路ＬＢ１の一端部とジャンパー配線ＪＬ１の他端部とを電気的に接続するようにビアｖｂ３が形成されている。それにより、電極パッド２１，３１が、線路ＬＢ１，ＬＢ２，ＬＢ４を通して電気的に接続されるとともに、線路ＬＢ１，ＬＢ３，ＬＢ４，ＬＢ５、ジャンパー配線ＪＬ１およびビアｖｂ１，ｖｂ２，ｖｂ３を通して電気的に接続される。
素子用配線パターン１６０に関して、線路ＬＣ２の一端部は線路ＬＣ１の一端部に一体化される。線路ＬＣ１の他端部は電極パッド３５に接続される。線路ＬＣ３の一端部は線路ＬＣ２の他端部の下方に位置し、線路ＬＣ３の他端部は書込用配線パターン１３０の線路ＬＢ４の下方の位置で電極パッド２５に接続される。第２の絶縁層２２０には、線路ＬＣ２の他端部と線路ＬＣ３の一端部とを電気的に接続するようにビアｖｃ１が形成されている。それにより、電極パッド２５，３５が、線路ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３およびビアｖｃ１を通して電気的に接続される。
上記の構成によれば、書込用配線パターン１２０の線路ＬＡ２が第２の絶縁層２２０を介して書込用配線パターン１３０の線路ＬＢ３に対向する。また、書込用配線パターン１３０の線路ＬＢ２が第２の絶縁層２２０を介して書込用配線パターン１２０の線路ＬＡ３に対向する。さらに、書込用配線パターン１２０の線路ＬＡ２と書込用配線パターン１３０の線路ＬＢ２とは、第２の絶縁層２２０上で互いに対向する。また、書込用配線パターン１２０の線路ＬＡ３と書込用配線パターン１３０の線路ＬＢ３とは、第１の絶縁層２１０上で互いに対向する。
これにより、書込用配線パターン１２０と書込用配線パターン１３０との対向面積が大きくなるため、書込用配線パターン１２０，１３０のキャパシタンスが大きくなる。その結果、書込用配線パターン１２０，１３０の特性インピーダンスが低減される。
また、書込用配線パターン１２０の線路ＬＡ２と書込用配線パターン１３０の線路ＬＢ３とが第２の絶縁層２２０を介して重なるように配置され、書込用配線パターン１２０の線路ＬＡ３と書込用配線パターン１３０の線路ＬＢ２とが第２の絶縁層２２０を介して重なるように配置される。それにより、書込用配線パターン１２０の線路ＬＡ２，ＬＡ３と書込用配線パターン１３０の線路ＬＢ２，ＬＢ３とによる占有面積が小さくなる。
さらに、上記の構成においては、書込用配線パターン１３０の線路ＬＢ４の下方に第２の絶縁層２２０を挟んで素子用配線パターン１６０の線路ＬＣ３の一部が配置される。この場合、線路ＬＢ４に接続される電極パッド２２の高さと線路ＬＣ３に接続される電極パッド２５の高さとを互いに異ならせることができる。それにより、磁気ヘッド６および発光素子３を含むスライダ１をサスペンション基板１００に実装することが可能になる。
読取用配線パターン１４０，１５０および素子用配線パターン１７０は、上記の書込用配線パターン１２０，１３０および素子用配線パターン１６０と基本的に同じ構成を有する。それにより、上記の例と同様に、読取用配線パターン１４０，１５０の特性インピーダンスを低減することができるとともに、読取用配線パターン１４０，１５０の占有面積を小さくすることができる。
（４）検査用基板の構造
図９は、検査用基板２００の基本構成を示す縦断面図である。図９に示すように、検査用基板２００は、基本的に金属製の支持基板３１０上に第１の絶縁層４１０および第２の絶縁層４２０がこの順で積層された構成を有する。第１の絶縁層４１０および第２の絶縁層４２０に環状の開口部４１１が形成されている。
それにより、第１の絶縁層４１０および第２の絶縁層４２０が、島状の内部領域４３０とその内部領域４３０を取り囲む外部領域４４０とに分離される。内部領域４３０と外部領域４４０との間の開口部４１１から支持基板３１０が上方に露出する。
内部領域４３０においては、第１の絶縁層４１０上の一部の領域に予め定められた形状を有する検査用導体層６１が形成される。第２の絶縁層４２０は、検査用導体層６１を覆うように第１の絶縁層４１０上に形成されている。
検査用導体層６１を覆う第２の絶縁層４２０の一部領域に開口部４２１および貫通孔４２２が形成される。また、内部領域４３０のうち検査用導体層６１が形成されていない領域で、第１の絶縁層４１０の上面から第２の絶縁層４２０の下面に連続して延びる貫通孔４２３が形成される。
第２の絶縁層４２０上には、上記の貫通孔４２２に重なる一部領域に予め定められた形状を有する検査用導体層６２が形成される。貫通孔４２２内に導電材料が充填されることによりビアｖ１が形成される。それにより、検査用導体層６２がビアｖ１を通して検査用導体層６１に電気的に接続される。検査用基板２００における上記のビアｖ１は、図８のサスペンション基板１００のビアｖａ１，ｖｂ１，ｖｃ１と同じ構成を有する。
また、第２の絶縁層４２０上には、検査用導体層６２から離間するように、上記の貫通孔４２３に重なる一部領域に予め定められた形状を有する検査用導体層６３が形成される。貫通孔４２３内に導電材料が充填されることによりビアｖ２が形成される。それにより、検査用導体層６３がビアｖ２を通して支持基板３１０に電気的に接続される。検査用基板２００における上記のビアｖ２は、図８のサスペンション基板１００のビアｖａ３，ｖｂ３と同じ構成を有する。
第２の絶縁層４２０に形成された開口部４２１内に、検査用導体層６１の一部を覆うめっき層７０が形成される。また、第２の絶縁層４２０上に形成される検査用導体層６２，６３の外表面を覆うようにめっき層７０が形成される。なお、めっき層７０は形成されなくてもよい。
図９に白抜きの矢印ｉｐ１，ｉｐ２で示すように、検査用導体層６１を覆うめっき層７０と検査用導体層６２を覆うめっき層７０とに検査装置の２つのプローブをそれぞれ接触させる。それにより、ビアｖ１の電気的特性（本例では、抵抗値）を測定することができる。
第２の絶縁層４２０に形成された開口部４２１においては、めっき層７０が検査用導体層６１の一部として上方に露出している。それにより、開口部４２１内で露出するめっき層７０（めっき層７０が形成されない場合には検査用導体層６１）に、検査用基板２００の上方から検査装置のプローブを容易に接触させることができる。したがって、ビアｖ１の電気的特性をより効率よくかつ容易に検査することができる。
また、図９に白抜きの矢印ｉｐ３，ｉｐ４で示すように、検査用導体層６３を覆うめっき層７０と支持基板３１０とに検査装置の２つのプローブをそれぞれ接触させる。それにより、ビアｖ２の電気的特性（本例では、抵抗値）を測定することができる。
第１の絶縁層４１０および第２の絶縁層４２０に形成された開口部４１１においては、支持基板３１０の一部が上方に露出している。それにより、開口部４１１内で露出する支持基板３１０に検査装置のプローブを容易に接触させることができる。したがって、ビアｖ２の電気的特性をより効率よくかつ容易に検査することができる。
上記の検査用基板２００は、図２の集合体シート５００の製品保証領域５５０の内側に形成される。少なくとも、検査用基板２００のビアｖ１，ｖ２は、集合体シート５００の製品保証領域５５０の内側に形成される。
（５）集合体シートの製造方法
次に、集合体シート５００の製造方法について説明する。本例においては、長尺状の支持基板上にロール・トゥ・ロール方式により複数の集合体シート５００が形成される。図１０〜図１９は、第１の実施の形態に係る集合体シート５００の製造方法の一例を示す工程断面図である。図１０〜図１９においては、（ａ）が図５のＡ−Ａ線断面に対応し、（ｂ）が図７のＣ−Ｃ線断面に対応し、（ｃ）が図７のＤ−Ｄ線断面に対応し、（ｄ）が図９の検査用基板２００の縦断面に対応する。
なお、集合体シート５００の製造方法においては、書込用配線パターン１２０，１３０および素子用配線パターン１６０の形成工程と読取用配線パターン１４０，１５０および素子用配線パターン１７０の形成工程とは基本的に同じである。したがって、以下の説明では、読取用配線パターン１４０，１５０および素子用配線パターン１７０の形成工程についての説明を省略する。
まず、図１０（ａ）〜（ｄ）に示すように、ステンレス鋼からなる長尺状の支持基板５３０上にポリイミドからなるベース絶縁層５４０を形成する。支持基板５３０とベース絶縁層５４０との積層構造を有する２層基材を用いてもよい。
支持基板５３０の材料は、ステンレス鋼に限らず、アルミニウム（Ａｌ）等の他の金属材料を用いてもよい。支持基板５３０の厚みは、例えば１０μｍ以上３０μｍ以下であり、１２μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。ベース絶縁層５４０の材料は、ポリイミドに限らず、エポキシ等の他の樹脂材料を用いてもよい。ベース絶縁層５４０の厚みは、例えば３μｍ以上２０μｍ以下であり、５μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。
次に、図１１（ａ）〜（ｄ）に示すように、ベース絶縁層５４０を例えばエッチングすることにより、サスペンション基板１００用の第１の絶縁層２１０および検査用基板２００用の第１の絶縁層４１０を形成する。このとき、図１１（ａ）に示すように、図５のタング部１１２に対応する部分では、図５の台座１１４を除く領域に開口部２１９を形成する。また、図１１（ｃ）に示すように、第１の絶縁層２１０に、図８のビアｖｂ２用の貫通孔ｈｂ２を形成するとともに図８のビアｖａ２用の貫通孔（図示せず）を形成する。
次に、図１２（ａ）〜（ｃ）に示すように、電解めっき法等により第１の絶縁層２１０上に銅からなる図４の書込用配線パターン１２０，１３０の一部および素子用配線パターン１６０の一部を形成する。また、図１２（ｄ）に示すように、第１の絶縁層４１０上に銅からなる図９の検査用導体層６１を形成する。
具体的には、図８の書込用配線パターン１２０の線路ＬＡ３，ＬＡ５、図８の書込用配線パターン１３０の線路ＬＢ３，ＬＢ５および素子用配線パターン１６０の線路ＬＣ３を第１の絶縁層２１０上に形成する。このとき、図１２（ｃ）に示すように、図８のビアｖｂ２用の貫通孔ｈｂ２に、例えば銅からなる導電材料が充填される。それにより、図８のビアｖｂ２が形成される。また、図８のビアｖａ２用の貫通孔（図示せず）にも、導電材料が充填される。それにより、図８のビアｖａ２が形成される。
次に、図１３（ａ）〜（ｃ）に示すように、エッチング等により支持基板５３０の一部に開口部を形成する。具体的には、図１３（ａ）に示すように、支持基板５３０に図５の開口部１１３を形成する。また、支持基板５３０に図４の開口部１１１および複数の孔部１１９を形成する。さらに、支持基板５３０に図８の２つの開口部１１０ｈを形成する。それにより、図１３（ｂ），（ｃ）に示すように、一方の開口部１１０ｈ内に島状のジャンパー配線ＪＬ１が形成される。この状態で、書込用配線パターン１３０の線路ＬＢ３とジャンパー配線ＪＬ１とがビアｖｂ２を通して電気的に接続される（図８参照）。また、他方の開口部１１０ｈ内に島状のジャンパー配線ＪＬ２が形成される。この状態で、書込用配線パターン１２０の線路ＬＡ３とジャンパー配線ＪＬ２とがビアｖａ２を通して電気的に接続される（図８参照）。図１３（ｄ）に示すように、本例では検査用基板２００に対応する支持基板５３０の部分に開口部は形成されない。
次に、図１４（ａ）〜（ｃ）に示すように、図８の書込用配線パターン１２０の線路ＬＡ３，ＬＡ５、図８の書込用配線パターン１３０の線路ＬＢ３，ＬＢ５および図８の素子用配線パターン１６０の線路ＬＣ３を覆うように、第１の絶縁層２１０上にポリイミドからなる第２の絶縁層２２０を形成する。また、図１４（ｄ）に示すように、検査用導体層６１を覆うように第１の絶縁層４１０上にポリイミドからなる第２の絶縁層４２０を形成する。第２の絶縁層２２０，４２０の材料は、ポリイミドに限らず、エポキシ等の他の樹脂材料を用いてもよい。第２の絶縁層２２０，４２０の厚みは、例えば３μｍ以上２０μｍ以下であり、５μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。
次に、図１５（ａ）〜（ｄ）に示すように、第２の絶縁層２２０を例えばエッチングすることにより、第１の絶縁層２１０，４１０および第２の絶縁層２２０，４２０の一部を除去する。
具体的には、図１５（ａ）に示すように、第２の絶縁層２２０のうち第１の絶縁層２１０の開口部２１９の上方に開口部２２９を形成する。この状態で、支持基板５３０の開口部１１３内の空間と開口部２１９，２２９内の空間が連通する。また、素子用配線パターン１６０の先端部がそれらの空間内に露出する。
また、図１５（ｂ）に示すように、第１の絶縁層２１０および第２の絶縁層２２０に、図８のビアｖｂ３用の貫通孔ｈｂ３を形成するとともに図８のビアｖａ３用の貫通孔（図示せず）を形成する。第２の絶縁層２２０に、図８のビアｖａ１，ｖｂ１，ｖｃ１用の貫通孔（図示せず）を形成する。
さらに、図１５（ｄ）に示すように、第１の絶縁層４１０および第２の絶縁層４２０に、図９の開口部４１１および図９の貫通孔４２３を形成する。第２の絶縁層４２０に、図９の開口部４２１および図９の貫通孔４２２を形成する。
次に、図１６（ａ）〜（ｃ）に示すように、電解めっき法等により第２の絶縁層２２０上に銅からなる図４の書込用配線パターン１２０，１３０および素子用配線パターン１６０の残りの部分を形成する。また、図１６（ｄ）に示すように、第２の絶縁層４２０上に銅からなる図９の検査用導体層６２，６３を形成する。
具体的には、図８の書込用配線パターン１２０の線路ＬＡ１，ＬＡ２，ＬＡ４、図８の書込用配線パターン１３０の線路ＬＢ１，ＬＢ２，ＬＢ４および図８の素子用配線パターン１６０の線路ＬＣ１，ＬＣ２を第２の絶縁層２２０上に形成する。このとき、図１６（ｂ）に示すように、図８のビアｖｂ３用の貫通孔ｈｂ３に導電材料が充填される。それにより、図８のビアｖｂ３が形成される。また、図８のビアｖａ１，ｖｂ１，ｖｃ１，ｖａ３用の貫通孔（図示せず）にも導電材料がそれぞれ充填される。それにより、図８のビアｖａ１，ｖｂ１，ｖｃ１，ｖａ３がそれぞれ形成される。
また、上記のように、第２の絶縁層４２０上に検査用導体層６２が形成される際には、貫通孔４２２に導電材料が充填される。それにより、図９のビアｖ１が形成される。第２の絶縁層４２０上に検査用導体層６３が形成される際には、貫通孔４２３に導電材料が充填される。それにより、図９のビアｖ２が形成される。
次に、図１７（ａ）〜（ｃ）に示すように、書込用配線パターン１２０，１３０および素子用配線パターン１６０のうち両端部を除く部分を覆うように、第２の絶縁層２２０上にポリイミドからなる第３の絶縁層２３０を形成する。第３の絶縁層２３０は、配線を保護するための絶縁層として機能する。図１７（ｄ）に示すように、本例では第２の絶縁層４２０上に絶縁層は形成されない。なお、第２の絶縁層４２０上には、検査用導体層６２，６３の一部を覆うように上記の第３の絶縁層２３０に相当する絶縁層が形成されてもよい。第３の絶縁層２３０の材料は、ポリイミドに限らず、エポキシ等の他の樹脂材料を用いてもよい。第３の絶縁層２３０の厚みは、例えば３μｍ以上２０μｍ以下であり、５μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。
次に、図１８（ａ）に示すように、第１の絶縁層２１０と第２の絶縁層２２０との間および第２の絶縁層２２０と第３の絶縁層２３０との間のいずれかの部分から外部に露出する書込用配線パターン１２０，１３０および素子用配線パターン１６０の両端部の外表面にめっき層２０を形成する。それにより、めっき層２０が形成された書込用配線パターン１２０，１３０および素子用配線パターン１６０の両端部が、上記の電極パッド２１，２２，２５，３１，３２，３５として形成される。めっき層２０は、例えば金めっき層からなる。あるいは、めっき層２０は、例えばニッケルめっき層および金めっき層がこの順で積層された構造を有する。
また、図１８（ｄ）に示すように、第２の絶縁層４２０の開口部４２１内に、検査用導体層６１の一部を覆うめっき層７０を形成する。さらに、検査用導体層６２，６３の外表面を覆うようにめっき層７０を形成する。めっき層７０の構成は上記のめっき層２０の構成と同じである。また、めっき層７０は、めっき層２０と同じ方法で形成される。
続いて、支持基板５３０を例えばエッチングすることにより、支持基板５３０に図１の分離溝５２６を形成する。また、長尺状の支持基板５３０を一定間隔で切断することにより個々の集合体シート５００を分離する。
これにより、図１９（ａ）〜（ｄ）に示すように、サスペンション基板１００用の支持基板１１０、検査用基板２００用の支持基板３１０、図３の支持枠５１０および連結部５２０が形成される。
以上の工程により、複数のサスペンション基板１００、複数の検査用基板２００および支持枠５１０を含む集合体シート５００が完成する。
上記の製造方法においては、書込用配線パターン１２０，１３０、読取用配線パターン１４０，１５０、素子用配線パターン１６０，１７０および検査用導体層６１，６２，６３は、アディティブ法を用いて形成してもよく、セミアディティブ法を用いて形成してもよく、またはサブトラクティブ法等の他の方法を用いて形成してもよい。
書込用配線パターン１２０，１３０、読取用配線パターン１４０，１５０、素子用配線パターン１６０，１７０および検査用導体層６１，６２，６３の材料は、銅に限らず、金（Ａｕ）もしくはアルミニウム等の他の金属、または銅合金もしくはアルミニウム合金等の合金を用いてもよい。書込用配線パターン１２０，１３０、読取用配線パターン１４０，１５０、素子用配線パターン１６０，１７０および検査用導体層６１，６２，６３の厚みは、例えば３μｍ以上１６μｍ以下であり、６μｍ以上１３μｍ以下であることが好ましい。書込用配線パターン１２０，１３０および読取用配線パターン１４０，１５０の幅は、例えば１２μｍ以上６０μｍ以下であり、１６μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
上記の製造方法においては、書込用配線パターン１２０，１３０、読取用配線パターン１４０，１５０、素子用配線パターン１６０，１７０の外表面に例えばニッケルめっき層が形成されてもよい。具体的には、図１３の工程の後図１４の工程の前に、書込用配線パターン１２０，１３０、素子用配線パターン１６０および検査用導体層６１の露出する外表面上にニッケルめっき層が形成されてもよい。また、図１６の工程の後図１７の工程の前に、書込用配線パターン１２０，１３０、素子用配線パターン１６０および検査用導体層６２，６３の露出する外表面上にニッケルめっき層が形成されてもよい。本例では、ニッケルめっき層の形成は、無電解めっき法により行う。
図２０は、書込用配線パターン１２０，１３０、素子用配線パターン１６０および検査用導体層６１の外表面にニッケルめっき層が形成された状態を示す集合体シート５００の複数部分の断面図である。図２０においては、（ａ）が図５のＡ−Ａ線断面に対応し、（ｂ）が図７のＣ−Ｃ線断面に対応し、（ｃ）が図７のＤ−Ｄ線断面に対応し、（ｄ）が図９の検査用基板２００の縦断面に対応する。
図２０の例では、書込用配線パターン１２０，１３０および素子用配線パターン１６０の外表面と第２の絶縁層２２０または第３の絶縁層２３０とがニッケルめっき層９９を介して接触する。それにより、書込用配線パターン１２０，１３０および素子用配線パターン１６０の外表面と第２の絶縁層２２０または第３の絶縁層２３０との密着性が向上する。また、検査用導体層６１の外表面と第２の絶縁層４２０とがニッケルめっき層９９を介して接触する。それにより、検査用導体層６１の外表面と第２の絶縁層４２０と密着性が向上する。
また、上記の製造方法においては、複数のビアｖａ１，ｖａ２，ｖａ３，ｖｂ１，ｖｂ２，ｖｂ３，ｖｃ１，ｖ１，ｖ２用の複数の貫通孔（図１５〜図１８では、貫通孔ｈｂ２，ｈｂ３，４２２，４２３のみが図示される。）の直径は、例えば２０μｍ以上２００μｍ以下であり、４０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
（６）検査用基板の検査および効果
本実施の形態に係る集合体シート５００においては、複数のサスペンション基板１００および検査用基板２００が支持枠５１０により一体的に支持される。
集合体シート５００の各検査用基板２００について、上記のように、検査用導体層６１を覆うめっき層７０と検査用導体層６２を覆うめっき層７０とに検査装置の２つのプローブをそれぞれ接触させることにより、ビアｖ１（図９）の抵抗値を測定する。第２の絶縁層４２０を通るビアｖ１は、第２の絶縁層２２０を通るビアｖａ１，ｖｂ１，ｖｃ１（図８）と同じ構成を有する。したがって、各検査用基板２００のビアｖ１の抵抗値と各サスペンション基板１００のビアｖａ１，ｖｂ１，ｖｃ１の抵抗値とは高い相関性を有する。そのため、検査用基板２００のビアｖ１の抵抗値を測定することにより複数のサスペンション基板１００のビアｖａ１，ｖｂ１，ｖｃ１の電気的特性の良否を検査することができる。
また、各検査用基板２００について、上記のように、検査用導体層６３を覆うめっき層７０と支持基板３１０とに検査装置の２つのプローブをそれぞれ接触させることにより、ビアｖ２（図９）の抵抗値を測定する。第１の絶縁層４１０および第２の絶縁層４２０を通るビアｖ２は、第１の絶縁層２１０および第２の絶縁層２２０を通るビアｖａ３，ｖｂ３（図８）と同じ構成を有する。したがって、各検査用基板２００のビアｖ２の抵抗値と各サスペンション基板１００のビアｖａ３，ｖｂ３の抵抗値とは高い相関性を有する。そのため、検査用基板２００のビアｖ２の抵抗値を測定することにより複数のサスペンション基板１００のビアｖａ３，ｖｂ３の電気的特性の良否を検査することができる。
これらの結果、複数のサスペンション基板１００のビアｖａ１，ｖａ３，ｖｂ１，ｖｂ３，ｖｃ１の検査を短時間で行うことができるとともに、検査結果の信頼性を向上させることができる。
検査後、集合体シート５００の複数の連結部５２０を切断することにより、支持枠５１０から複数のサスペンション基板１００および複数の検査用基板２００を分離することができる。複数の検査用基板２００は、集合体シート５００から分離されなくてもよいし、集合体シート５００から分離されてもよい。検査用基板２００が集合体シート５００から分離された後に検査用基板２００のビアｖ１，ｖ２の検査が行われてもよい。
本実施の形態においては、集合体シート５００の矩形領域５２１〜５２５に形成された検査用基板２００のビアｖ１，ｖ２の検査を行うことにより、対応する矩形領域に形成された複数のサスペンション基板１００のビアｖａ１，ｖａ３，ｖｂ１，ｖｂ３，ｖｃ１の検査結果の信頼性をより向上させることができる。
［２］第２の実施の形態
第２の実施の形態に係る集合体シートについて、第１の実施の形態に係る集合体シート５００と異なる点を説明する。図２１は、第２の実施の形態に係る集合体シートに設けられる検査用基板の縦断面図である。図２１の縦断面図は、図９の縦断面図に対応する。
図２１に示すように、本実施の形態においては、第１の絶縁層４１０に検査用導体層６１と支持基板３１０とを電気的に接続するビアｖ３が形成されている。この場合、検査用導体層６１を覆うめっき層７０と支持基板３１０とに検査装置の２つのプローブをそれぞれ接触させる。それにより、ビアｖ３の電気的特性（本例では、抵抗値）を測定することができる。
第１の絶縁層４１０を通るビアｖ３は、第１の絶縁層２１０を通るビアｖａ２，ｖｂ２（図８）と同じ構成を有する。したがって、各検査用基板２００のビアｖ３の抵抗値と各サスペンション基板１００のビアｖａ２，ｖｂ２の抵抗値とは高い相関性を有する。そのため、検査用基板２００のビアｖ３の抵抗値を測定することにより複数のサスペンション基板１００のビアｖａ２，ｖｂ２の電気的特性の良否をさらに検査することができる。
本実施の形態に係る集合体シート５００を製造する際には、図１１の工程で第１の絶縁層４１０にビアｖ３用の貫通孔４２４（図２１）を形成する。それにより、図１２の工程で貫通孔４２４内に導電材料が充填され、ビアｖ３が形成される。
［３］第３の実施の形態
第３の実施の形態に係る集合体シートについて、第２の実施の形態に係る集合体シート５００と異なる点を説明する。図２２は、第３の実施の形態に係る集合体シートに設けられる検査用基板の縦断面図である。図２２の縦断面図は、図９の縦断面図に対応する。
図２２に示すように、本実施の形態においては、ビアｖ３に電気的に接続される部分を取り囲むように、支持基板３１０に環状の開口部３１１が形成されている。それにより、ビアｖ３に接続される支持基板３１０の部分は、給電用接続部３１９として開口部３１１内で島状に形成され、支持基板３１０の他の部分から電気的に分離されている。また、本例では、検査用導体層６１，６２，６３の外表面にニッケルめっき層９９が形成されている。
集合体シート５００の製造工程においては、図１３の工程の後かつ図１４の工程の前に、ジャンパー配線ＪＬ１，ＪＬ２からビアｖａ２，ｖｂ２を通して書込用配線パターン１２０，１３０に電力を供給することができる。さらに、図１７の工程の後かつ図１８の工程の前に、ジャンパー配線ＪＬ１，ＪＬ２からビアｖａ３，ｖｂ３を通して書込用配線パターン１２０，１３０に電力を供給することができる。したがって、書込用配線パターン１２０，１３０の外表面に電解めっき法によりニッケルめっき層９９（図２０参照）を形成することができる。
上記のように、書込用配線パターン１２０，１３０の外表面に電解めっき法によりニッケルめっき層９９を形成する場合には、図１３の工程で予め支持基板５３０に開口部３１１を形成しておく。それにより、図１３の工程の後図１４の工程の前に、給電用接続部３１９に電力を供給することにより検査用導体層６１の外表面に電解めっき法によりニッケルめっき層９９を形成することができる。また、図１７の工程の後図１８の工程の前に、給電用接続部３１９および給電用接続部３１９以外の支持基板３１０の部分に電力を供給することにより検査用導体層６２，６３の外表面に電解めっき法によりニッケルめっき層９９を形成することができる。
この場合、書込用配線パターン１２０，１３０および素子用配線パターン１６０の外表面の状態と、検査用導体層６１，６２，６３の外表面の状態とが同じになる。また、サスペンション基板１００におけるジャンパー配線ＪＬ１，ＪＬ２と検査用基板２００における給電用接続部３１９とが同じ構成を有する。また、サスペンション基板１００のビアｖａ１，ｖｂ１，ｖｃ１（図８）の周辺部と検査用基板２００のビアｖ１の周辺部とが同じ構成を有する。さらに、サスペンション基板１００のビアｖａ３，ｖｂ３（図８）の周辺部と検査用基板２００のビアｖ２の周辺部とが同じ構成を有する。
それにより、各検査用基板２００のビアｖ１の抵抗値と各サスペンション基板１００のビアｖａ１，ｖｂ１，ｖｃ１の抵抗値とはより高い相関性を有する。また、各検査用基板２００のビアｖ２の抵抗値と各サスペンション基板１００のビアｖａ３，ｖｂ３の抵抗値とはより高い相関性を有する。したがって、検査用基板２００のビアｖ１，ｖ２について電気的特性を測定することにより、複数のサスペンション基板１００のビアｖａ１，ｖａ３，ｖｂ１，ｖｂ３，ｖｃ１の検査結果の信頼性をより向上させることができる。
［４］第４の実施の形態
第４の実施の形態に係る集合体シートについて、第１の実施の形態に係る集合体シート５００と異なる点を説明する。図２３は、第４の実施の形態に係る集合体シートに設けられる検査用基板の縦断面図である。図２３の縦断面図は、図９の縦断面図に対応する。
図２３の検査用基板２００は、図９の検査用基板２００の構成要素のうち検査用導体層６１、検査用導体層６２、貫通孔４２２およびビアｖ１が設けられていない。本実施の形態においては、第１の実施の形態と同様に、検査用基板２００のビアｖ２の抵抗値を測定することにより複数のサスペンション基板１００のビアｖａ３，ｖｂ３の電気的特性の良否を検査することができる。
したがって、検査対象となるビアが第１の絶縁層２１０および第２の絶縁層２２０を通るビアｖａ３，ｖｂ３に限定される場合には、本例の検査用基板２００を用いることにより、検査用基板２００の構成を単純化することができる。
［５］第５の実施の形態
第５の実施の形態に係る集合体シートについて、第１の実施の形態に係る集合体シート５００と異なる点を説明する。図２４は、第５の実施の形態に係る集合体シートに設けられる検査用基板の縦断面図である。図２４の縦断面図は、図９の縦断面図に対応する。
図２４の検査用基板２００は、図９の検査用基板２００の構成要素のうち検査用導体層６３、開口部４１１、貫通孔４２３およびビアｖ２が設けられていない。本実施の形態においては、第１の実施の形態と同様に、検査用基板２００のビアｖ１の抵抗値を測定することにより複数のサスペンション基板１００のビアｖａ１，ｖｂ１，ｖｃ１の電気的特性の良否を検査することができる。
したがって、検査対象となるビアが第２の絶縁層４２０のみを通るビアｖａ１，ｖｂ１，ｖｃ１に限定される場合には、本例の検査用基板２００を用いることにより、検査用基板２００の構成を単純化することができる。
［６］第６の実施の形態
第６の実施の形態に係る集合体シートについて、第５の実施の形態に係る集合体シート５００と異なる点を説明する。図２５は、第６の実施の形態に係る集合体シートに設けられる検査用基板の縦断面図である。図２５の縦断面図は、図９の縦断面図に対応する。
図２５の検査用基板２００には、図２４の検査用基板２００の構成に加えて、図２２の開口部３１１、給電用接続部３１９、貫通孔４２４およびビアｖ３が設けられている。さらに、検査用導体層６１，６２の外表面にニッケルめっき層９９が形成されている。
このように、本例の検査用基板２００においては、ビアｖ３および給電用接続部３１９が設けられることにより、第３の実施の形態と同様の効果を得ることができる。すなわち、書込用配線パターン１２０，１３０の外表面に電解めっき法によりニッケルめっき層９９が形成される場合に、検査用導体層６１の外表面にも電解めっき法によりニッケルめっき層９９を形成することができる。したがって、ビアｖ１周辺部の構成とビアｖａ１，ｖｂ１，ｖｃ１周辺部の構成とを同じにすることができる。その結果、検査用基板２００のビアｖ１について電気的特性を測定することにより、複数のサスペンション基板１００のビアｖａ１，ｖｂ１，ｖｃ１の検査結果の信頼性をより向上させることができる。
［７］第７の実施の形態
第７の実施の形態に係る集合体シートについて、第１の実施の形態に係る集合体シート５００と異なる点を説明する。以下の説明では、第４の実施の形態に係る図２３の検査用基板２００を検査用基板２００Ａと呼び、第５の実施の形態に係る図２４の検査用基板２００を検査用基板２００Ｂと呼ぶ。
図２６は、第７の実施の形態に係る集合体シートの上面図である。図２６に示すように、本実施の形態に係る集合体シート５００は、図２３の検査用基板２００Ａと図２４の検査用基板２００Ｂとを含む。
この場合、集合体シート５００の製造者は、検査用基板２００Ａのビアｖ２の抵抗値を測定することにより、複数のサスペンション基板１００のビアｖａ３，ｖｂ３の電気的特性の良否を検査することができる。
また、集合体シート５００の製造者は、検査用基板２００Ｂのビアｖ１の抵抗値を測定することにより、複数のサスペンション基板１００のビアｖａ１，ｖｂ１，ｖｃ１の電気的特性の良否を検査することができる。なお、本実施の形態においては、検査用基板２００Ｂとして図２５の検査用基板２００が用いられてもよい。
［８］第８の実施の形態
第８の実施の形態に係る集合体シートについて、第１の実施の形態に係る集合体シート５００と異なる点を説明する。図２７は、第８の実施の形態に係る集合体シート５００の上面図である。図２７の集合体シート５００においては、Ｘ方向における矩形領域５２１〜５２５の各々の複数のサスペンション基板１００のうち隣り合う一対のサスペンション基板１００の間の分離溝５２６内に検査用基板２００が設けられる。この場合、検査用基板２００のビアｖ１と複数のサスペンション基板１００のビアｖａ１，ｖｂ１，ｖｃ１との間、および検査用基板２００のビアｖ２と複数のサスペンション基板１００のビアｖａ３，ｖｂ３との間の電気的特性の相関性を向上させることができる。
また、検査用基板２００は、図２７に示すように両側のサスペンション基板１００を介して支持枠５１０に支持されてもよいし、一方側のサスペンション基板１００のみを介して支持枠５１０に支持されてもよい。あるいは、検査用基板２００は、サスペンション基板１００を介さずに支持枠５１０に直接支持されてもよい。
［９］第９の実施の形態
第９の実施の形態に係る集合体シートについて、第１の実施の形態に係る集合体シート５００と異なる点を説明する。図２８は、第９の実施の形態に係る集合体シート５００の上面図である。図２８の集合体シート５００においては、複数の検査用基板２００が支持枠５１０内に配置されている。また、複数の検査用基板２００が複数のサスペンション基板１００にそれぞれ対応するように形成されている。この場合、複数の検査用基板２００を配置するスペースを別個に設ける必要がない。また、複数の検査用基板２００を支持枠５１０に支持するための他の部材を設ける必要がない。それにより、集合体シート５００の構成を単純化し、かつ集合体シート５００を小型化することができる。
［１０］他の実施の形態
第１の実施の形態においては、Ｘ方向における矩形領域５２１〜５２５の各々の一端部のサスペンション基板１００と側部枠５１１との間の分離溝５２６内および他端部のサスペンション基板１００と側部枠５１２との間の分離溝５２６内に検査用基板２００が設けられるが、本発明はこれに限定されない。
Ｘ方向における矩形領域５２１〜５２５の各々の一端部のサスペンション基板１００と側部枠５１１との間の分離溝５２６内に検査用基板２００が設けられ、他端部のサスペンション基板１００と側部枠５１２との間の分離溝５２６内には検査用基板２００が設けられなくてもよい。あるいは、Ｘ方向における矩形領域５２１〜５２５の各々の他端部のサスペンション基板１００と側部枠５１１との間の分離溝５２６内に検査用基板２００が設けられ、一端部のサスペンション基板１００と側部枠５１２との間の分離溝５２６内には検査用基板２００が設けられなくてもよい。
［１１］請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
上記実施の形態では、複数のサスペンション基板１００が複数の回路付きサスペンション基板の例であり、検査用基板２００が検査用基板の例であり、支持枠５１０が支持枠の例であり、支持基板１１０が回路用支持基板の例である。
また、第１の絶縁層２１０が第１の回路用絶縁層の例であり、線路ＬＡ３，ＬＡ５，ＬＢ３，ＬＢ５が第１の導体線路の例であり、第２の絶縁層２２０が第２の回路用絶縁層の例であり、線路ＬＡ１，ＬＡ２，ＬＡ４，ＬＢ１，ＬＢ２，ＬＢ４が第２の導体線路の例であり、ビアｖａ１，ｖｂ１，ｖｃ１が第１の回路用ビアの例である。
また、支持基板３１０が検査用支持基板の例であり、第１の絶縁層４１０が第１の検査用絶縁層の例であり、検査用導体層６１が第１の検査用導体層の例であり、第２の絶縁層４２０が第２の検査用絶縁層の例であり、検査用導体層６２，６３が第２の検査用導体層の例であり、検査用導体層６３が検査用導体層の例であり、ビアｖ１が第１の検査用ビアの例であり、集合体シート５００が回路付きサスペンション基板集合体シートの例である。
また、ビアｖａ３，ｖｂ３が第２の回路用ビアおよび回路用ビアの例であり、ビアｖ２が第２の検査用ビアおよび検査用ビアの例であり、ビアｖａ２，ｖｂ２が第３の回路用ビアの例であり、ビアｖ３が第３の検査用ビアの例であり、開口部４１１，４２１が開口部の例である。
また、支持基板１１０のうちジャンパー配線ＪＬ１，ＪＬ２を除く部分が回路用支持部の例であり、ジャンパー配線ＪＬ１，ＪＬ２が回路用接続部の例であり、支持基板３１０のうち図２２および図２５の給電用接続部３１９を除く部分が検査用支持部の例であり、図２２および図２５の給電用接続部３１９が検査用接続部の例である。
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
本発明は、種々の配線回路基板に有効に利用できる。
１ スライダ
２ スライダ本体部
３ 発光素子
３ａ，６ａ 接続端子
４ 光導波路
５ 近接場光発生部材
６ 磁気ヘッド
９ はんだ
２０，７０ めっき層
２１，２２，２３，２４，２５，２６，３１，３２，３３，３４，３５，３６ 電極パッド
６１，６２，６３ 検査用導体層
９９ ニッケルめっき層
１００ サスペンション基板
１１０，３１０，５３０ 支持基板
１１０ｈ，１１１，１１３，２１９，２２９，３１１，４１１，４２１ 開口部
１１２ タング部
１１４ 台座
１１９ 孔部
１２０，１３０ 書込用配線パターン
１４０，１５０ 読取用配線パターン
１６０，１７０ 素子用配線パターン
２００，２００Ａ，２００Ｂ 検査用基板
２１０，４１０ 第１の絶縁層
２２０，４２０ 第２の絶縁層
ｖ１，ｖ２，ｖ３，ｖａ１，ｖａ２，ｖａ３，ｖａ１，ｖａ２，ｖａ３，ｖｂ１，ｖｂ２，ｖｂ３，ｖｃ１ ビア
２３０ 第３の絶縁層
３１９ 給電用接続部
４２２，４２３，４２４，ｈｂ２，ｈｂ３，４２２，４２３ 貫通孔
４３０ 内部領域
４４０ 外部領域
５００ 集合体シート
５１０ 支持枠
５１１，５１２ 側部枠
５１３，５１４，５１５，５１６，５１７，５１８ 端部枠
５２０ 連結部
５２１，５２２，５２３，５２４，５２５ 矩形領域
５２６ 分離溝
５４０ ベース絶縁層
５５０ 製品保証領域
ＣＡ 軸
ＪＬ１，ＪＬ２ ジャンパー配線
ＬＡ１，ＬＡ２，ＬＡ３，ＬＡ４，ＬＡ５，ＬＢ１，ＬＢ２，ＬＢ３，ＬＢ４，ＬＢ５，ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３ 線路
ＭＤ 磁気ディスク

Claims (16)

  1. 複数の回路付きサスペンション基板と、
    検査用基板と、
    前記複数の回路付きサスペンション基板および前記検査用基板を一体的に支持する支持枠とを備え、
    前記複数の回路付きサスペンション基板の各々は、
    導電性の回路用支持基板と、
    前記回路用支持基板上に形成される第１の回路用絶縁層と、
    前記第１の回路用絶縁層上に形成される第１の導体線路と、
    前記第１の導体線路の少なくとも一部を覆うように前記第１の回路用絶縁層上に形成される第２の回路用絶縁層と、
    前記第２の回路用絶縁層上に形成される第２の導体線路と、
    前記第２の回路用絶縁層内を通って前記第１の導体線路と前記第２の導体線路とを電気的に接続する第１の回路用ビアとを含み、
    前記検査用基板は、
    導電性の検査用支持基板と、
    前記検査用支持基板上に形成される第１の検査用絶縁層と、
    前記第１の検査用絶縁層上に形成される第１の検査用導体層と、
    前記第１の検査用導体層の少なくとも一部を覆うように前記第１の検査用絶縁層上に形成される第２の検査用絶縁層と、
    前記第２の検査用絶縁層上に形成される第２の検査用導体層と、
    前記第２の検査用絶縁層内を通って前記第１の検査用導体層と前記第２の検査用導体層とを電気的に接続する第１の検査用ビアとを含み、
    前記第１の回路用ビアと前記第１の検査用ビアとは同じ構成を有する、回路付きサスペンション基板集合体シート。
  2. 前記複数の回路付きサスペンション基板の各々は、
    前記第１および第２の回路用絶縁層内を通って前記回路用支持基板と前記第２の導体線路とを電気的に接続する第２の回路用ビアをさらに含み、
    前記検査用基板は、
    前記第１および第２の検査用絶縁層内を通って前記検査用支持基板と前記第２の検査用導体層とを電気的に接続する第２の検査用ビアをさらに含み、
    前記第２の回路用ビアと前記第２の検査用ビアとは同じ構成を有する、請求項１記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
  3. 前記複数の回路付きサスペンション基板の各々は、前記第１の回路用絶縁層内を通って前記回路用支持基板と前記第１の導体線路とを電気的に接続する第３の回路用ビアをさらに含み、
    前記検査用基板は、前記第１の検査用絶縁層内を通って前記検査用支持基板と前記第１の検査用導体層とを電気的に接続する第３の検査用ビアをさらに含み、
    前記第３の回路用ビアと前記第３の検査用ビアとは同じ構成を有する、請求項１または２記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
  4. 前記回路用支持基板は、
    前記第１の回路用絶縁層、前記第１の導体線路、前記第２の回路用絶縁層および前記第２の導体線路を支持する回路用支持部と、
    前記第３の回路用ビアに電気的に接続され、前記回路用支持部から電気的に分離された回路用接続部とを含み、
    前記検査用支持基板は、前記第１の検査用絶縁層、前記第１の検査用導体層、前記第２の検査用絶縁層および前記第２の検査用導体層を支持する検査用支持部と、
    前記第３の検査用ビアに電気的に接続され、前記検査用支持部から電気的に分離された検査用接続部とを含む、請求項３記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
  5. 前記第２の検査用絶縁層は、前記第１の検査用導体層の一部が露出するように形成される開口部を有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
  6. 複数の回路付きサスペンション基板と、
    検査用基板と、
    前記複数の回路付きサスペンション基板および前記検査用基板を一体的に支持する支持枠とを備え、
    前記複数の回路付きサスペンション基板の各々は、
    導電性の回路用支持基板と、
    前記回路用支持基板上に形成される第１の回路用絶縁層と、
    前記第１の回路用絶縁層上に形成される第１の導体線路と、
    前記第１の導体線路の少なくとも一部を覆うように前記第１の回路用絶縁層上に形成される第２の回路用絶縁層と、
    前記第２の回路用絶縁層上に形成される第２の導体線路と、
    前記第１および第２の回路用絶縁層内を通って前記回路用支持基板と前記第２の導体線路とを電気的に接続する回路用ビアとを含み、
    前記検査用基板は、
    導電性の検査用支持基板と、
    前記検査用支持基板上に形成される第１の検査用絶縁層と、
    前記第１の検査用絶縁層上に形成される第２の検査用絶縁層と、
    前記第２の検査用絶縁層上に形成される検査用導体層と、
    前記第１および第２の検査用絶縁層内を通って前記検査用支持基板と前記検査用導体層とを電気的に接続する検査用ビアとを含み、
    前記回路用ビアと前記検査用ビアとは同じ構成を有する、回路付きサスペンション基板集合体シート。
  7. 前記第１および第２の検査用絶縁層は、前記検査用支持基板の一部が露出するように形成される開口部を有する、請求項６記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
  8. 前記支持枠は、前記複数の回路付きサスペンション基板の少なくとも一部を取り囲み、
    前記検査用基板は、前記支持枠により取り囲まれる領域に配置される、請求項１〜７のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
  9. 前記支持枠は、前記複数の回路付きサスペンション基板を取り囲み、
    前記複数の回路付きサスペンション基板および前記検査用基板は、整列状態で前記支持枠に支持される、請求項８記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
  10. 前記検査用基板は、前記複数の回路付きサスペンション基板のうち端部の回路付きサスペンション基板と前記支持枠の部分との間に配置される、請求項９記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
  11. 前記検査用基板は、前記複数の回路付きサスペンション基板のうち隣り合う一対の回路付きサスペンション基板間に配置される、請求項９または１０記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
  12. 複数の回路付きサスペンション基板と、検査用基板と、前記複数の回路付きサスペンション基板および前記検査用基板を一体的に支持する支持枠とを含む回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法であって、
    導電性の支持基板と絶縁層との積層構造を有する基材を用意する工程と、
    前記絶縁層を加工することにより、前記複数の回路付きサスペンション基板用の複数の第１の回路用絶縁層および前記検査用基板用の第１の検査用絶縁層を形成する工程と、
    前記複数の第１の回路用絶縁層上に複数の第１の導体線路をそれぞれ形成するとともに前記第１の検査用絶縁層上に第１の検査用導体層を形成する工程と、
    前記複数の第１の導体線路の少なくとも一部を覆うように前記複数の第１の回路用絶縁層上に複数の第２の回路用絶縁層をそれぞれ形成するとともに前記第１の検査用導体層の少なくとも一部を覆うように前記第１の検査用絶縁層上に第２の検査用絶縁層を形成する工程と、
    前記複数の第１の導体線路に電気的に接続される複数の第１の回路用ビアを前記複数の第２の回路用絶縁層にそれぞれ形成するとともに前記複数の第２の回路用絶縁層上に前記複数の第１の回路用ビアに電気的に接続されるように複数の第２の導体線路をそれぞれ形成し、前記第１の検査用導体層に電気的に接続される第１の検査用ビアを前記第２の検査用絶縁層に形成するとともに前記第２の検査用絶縁層上に前記第１の検査用ビアに電気的に接続されるように第２の検査用導体層を形成する工程と、
    前記支持基板における前記複数の回路付きサスペンション基板用の領域、前記検査用基板用の領域および前記支持枠用の領域を除く前記支持基板の領域を除去することにより、前記複数の回路付きサスペンション基板、前記検査用基板および前記支持枠を作製する工程とを含む、回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法。
  13. 前記複数の第２の導体線路および前記第２の検査用導体層を形成する工程は、前記支持基板に電気的に接続される複数の第２の回路用ビアを前記複数の第１および第２の回路用絶縁層にそれぞれ形成するとともに前記複数の第２の回路用絶縁層上に前記複数の第２の回路用ビアに電気的に接続されるように前記複数の第２の導体線路をそれぞれ形成し、前記支持基板に電気的に接続される第２の検査用ビアを前記第１および第２の検査用絶縁層に形成するとともに前記第２の検査用絶縁層上に前記第２の検査用ビアに電気的に接続されるように前記第２の検査用導体層を形成する工程を含む、請求項１２記載の回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法。
  14. 複数の回路付きサスペンション基板と、検査用基板と、前記複数の回路付きサスペンション基板および前記検査用基板を一体的に支持する支持枠とを含む回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法であって、
    導電性の支持基板と絶縁層との積層構造を有する基材を用意する工程と、
    前記絶縁層を加工することにより、前記複数の回路付きサスペンション基板用の複数の第１の回路用絶縁層および前記検査用基板用の第１の検査用絶縁層を形成する工程と、
    前記複数の第１の回路用絶縁層上に複数の第１の導体線路をそれぞれ形成する工程と、
    前記複数の第１の導体線路の少なくとも一部を覆うように前記複数の第１の回路用絶縁層上に複数の第２の回路用絶縁層をそれぞれ形成するとともに前記第１の検査用絶縁層上に第２の検査用絶縁層を形成する工程と、
    前記支持基板に電気的に接続される複数の回路用ビアを前記複数の第１および第２の回路用絶縁層にそれぞれ形成するとともに前記複数の第２の回路用絶縁層上に前記複数の回路用ビアに電気的に接続されるように複数の第２の導体線路をそれぞれ形成し、前記支持基板に電気的に接続される検査用ビアを前記第１および第２の検査用絶縁層に形成するとともに前記第２の検査用絶縁層上に前記検査用ビアに電気的に接続されるように検査用導体層を形成する工程と、
    前記支持基板における前記複数の回路付きサスペンション基板用の領域、前記検査用基板用の領域および前記支持枠用の領域を除く前記支持基板の領域を除去することにより、前記複数の回路付きサスペンション基板、前記検査用基板および前記支持枠を作製する工程とを含む、回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法。
  15. 請求項１記載の回路付きサスペンション基板集合体シートを用意する工程と、
    前記第１の検査用ビアの電気的特性を測定することにより前記第１の回路用ビアの検査を行う工程とを含む、回路付きサスペンション基板集合体シートの検査方法。
  16. 請求項６記載の回路付きサスペンション基板集合体シートを用意する工程と、
    前記検査用ビアの電気的特性を測定することにより前記回路用ビアの検査を行う工程とを含む、回路付きサスペンション基板集合体シートの検査方法。
JP2015139801A 2015-07-13 2015-07-13 回路付きサスペンション基板集合体シート、その製造方法およびその検査方法 Pending JP2017021878A (ja)

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