JP6180920B2 - 回路付きサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
また、複数の検査用基板と複数の検査用基板に対応する複数の回路付きサスペンション基板との間の距離は互いに等しい。この場合、複数の回路付きサスペンション基板および複数の検査用基板において、第1のビアの状態と第2のビアの状態との相関性が互いに等しくなる。そのため、複数の検査用基板の検査結果を比較することにより、検査結果の信頼性をさらに向上させることができる。
(2)開口部は、第2の支持基板の100μm以上の長さの部分が露出するように形成されてもよい。この場合、第2のビアの電気的特性を検査する際に、開口部内で露出した第2の支持基板に検査装置のプローブをより容易に接触させることができる。これにより、第2のビアの電気的特性をより効率よくかつ容易に検査することができる。
(3)第2の発明に係る回路付きサスペンション基板集合体シートは、複数の回路付きサスペンション基板と、複数の回路付きサスペンション基板を一体的に支持する支持枠と、複数の回路付きサスペンション基板に対応するように設けられる複数の検査用基板とを備え、複数の回路付きサスペンション基板の各々は、導電性の第1の支持基板と、第1の支持基板上に形成された第1の絶縁層と、第1の絶縁層上に形成された導体線路と、第1の絶縁層内を通って第1の支持基板と導体線路とを電気的に接続する第1のビアとを含み、複数の検査用基板の各々は、導電性の第2の支持基板と、第2の支持基板上に形成された第2の絶縁層と、第2の絶縁層上に形成された導体層と、第2の絶縁層内を通って第2の支持基板と導体層とを電気的に接続する第2のビアとを含み、第1のビアと第2のビアとは同じ構成を有し、複数の回路付きサスペンション基板は、導体線路の少なくとも一部および第1のビアを覆うように第1の絶縁層上に形成される第3の絶縁層をさらに含み、検査用基板は、第2のビアを覆うとともに導体層の少なくとも一部が露出するように第2の絶縁層上に形成される第4の絶縁層をさらに含むものである。
この回路付きサスペンション基板集合体シートにおいては、複数の回路付きサスペンション基板が支持枠により一体的に支持される。複数の検査用基板が複数の回路付きサスペンション基板に対応するように設けられる。複数の回路付きサスペンション基板の各々においては、導電性の第1の支持基板上に第1の絶縁層が形成される。第1の絶縁層上に導体線路が形成される。第1の支持基板と導体線路とが第1の絶縁層内を通る第1のビアにより電気的に接続される。複数の検査用基板の各々においては、導電性の第2の支持基板上に第2の絶縁層が形成される。第2の絶縁層上に導体層が形成される。第2の支持基板と導体層とが第2の絶縁層内を通る第2のビアにより電気的に接続される。
この場合、複数の検査用基板は、複数の回路付きサスペンション基板に対応するように形成され、かつ、複数の回路付きサスペンション基板の第1のビアと検査用基板の第2のビアとは同じ構成を有する。それにより、第1のビアの状態と第2のビアの状態とが高い相関性を有する。したがって、検査用基板の第2のビアの検査を行うことにより、複数のサスペンション基板の第1のビアの検査を短時間で行うことができるとともに、検査結果の信頼性を向上させることができる。
また、複数の回路付きサスペンション基板は、導体線路の少なくとも一部および第1のビアを覆うように第1の絶縁層上に形成される第3の絶縁層をさらに含み、検査用基板は、第2のビアを覆うとともに導体層の少なくとも一部が露出するように第2の絶縁層上に形成される第4の絶縁層をさらに含む。
この場合、第2のビアの電気的特性を検査する際に、露出した導体層に検査装置のプローブを容易に接触させることができる。これにより、第2のビアの電気的特性を効率よくかつ容易に検査することができる。また、第3の絶縁層により第1のビアが腐食することが防止されるとともに、第4の絶縁層により第2のビアが腐食することが防止される。これにより、検査用基板の第2のビアの状態と複数の回路付きサスペンション基板の第1のビアの状態との経時的な相関性の低下を防止することができる。
(4)第4の絶縁層は、導体層の100μm以上の長さの部分が露出するように形成されてもよい。この場合、第2のビアの電気的特性を検査する際に、露出した導体層に検査装置のプローブをより容易に接触させることができる。これにより、第2のビアの電気的特性をより効率よくかつ容易に検査することができる。
また、複数の検査用基板と複数の検査用基板に対応する複数の回路付きサスペンション基板との間の距離は互いに等しい。この場合、複数の回路付きサスペンション基板および複数の検査用基板において、第1のビアの状態と第2のビアの状態との相関性が互いに等しくなる。そのため、複数の検査用基板の検査結果を比較することにより、検査結果の信頼性をさらに向上させることができる。
(12)第4の発明に係る回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法は、導電性の支持基板と絶縁層との積層構造を有する基材を用意する工程と、絶縁層を加工することにより、複数の回路付きサスペンション基板用の複数の第1の絶縁層および複数の検査用基板用の第2の絶縁層を形成する工程と、支持基板に電気的に接続される第1のビアを複数の第1の絶縁層にそれぞれ形成するとともに支持基板に電気的に接続される第2のビアを第2の絶縁層に形成し、複数の第1の絶縁層上に第1のビアに電気的に接続されるように導体線路をそれぞれ形成するとともに第2の絶縁層上に第2のビアに電気的に接続されるように導体層を形成する工程と、支持基板における複数の回路付きサスペンション基板用の領域、複数の検査用基板用の領域および支持枠用の領域を除く支持基板の領域を除去することにより、複数の回路付きサスペンション基板、複数の検査用基板および支持枠を作製する工程と、複数の回路付きサスペンション基板の導体線路の少なくとも一部および第1のビアを覆うように複数の第1の絶縁層上に第3の絶縁層を形成する工程と、複数の検査用基板の第2のビアを覆うとともに導体層の少なくとも一部が露出するように第2の絶縁層上に第4の絶縁層を形成する工程とを含み、複数の検査用基板は、複数の回路付きサスペンション基板に対応して設けられるものである。
この回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法によれば、複数の回路付きサスペンション基板が支持枠により一体的に支持される。複数の検査用基板が複数の回路付きサスペンション基板に対応するように設けられる。複数の回路付きサスペンション基板の各々においては、導電性の第1の支持基板上に第1の絶縁層が形成される。第1の絶縁層上に導体線路が形成される。第1の支持基板と導体線路とが第1の絶縁層内を通る第1のビアにより電気的に接続される。複数の検査用基板の各々においては、導電性の第2の支持基板上に第2の絶縁層が形成される。第2の絶縁層上に導体層が形成される。第2の支持基板と導体層とが第2の絶縁層内を通る第2のビアにより電気的に接続される。
この場合、複数の検査用基板は、複数の回路付きサスペンション基板に対応するように形成され、かつ、複数の回路付きサスペンション基板の第1のビアと検査用基板の第2のビアとは同じ構成を有する。それにより、第1のビアの状態と第2のビアの状態とが高い相関性を有する。したがって、検査用基板の第2のビアの検査を行うことにより、複数のサスペンション基板の第1のビアの検査を短時間で行うことができるとともに、検査結果の信頼性を向上させることができる。
また、複数の回路付きサスペンション基板は、導体線路の少なくとも一部および第1のビアを覆うように第1の絶縁層上に形成される第3の絶縁層をさらに含み、検査用基板は、第2のビアを覆うとともに導体層の少なくとも一部が露出するように第2の絶縁層上に形成される第4の絶縁層をさらに含む。
この場合、第2のビアの電気的特性を検査する際に、露出した導体層に検査装置のプローブを容易に接触させることができる。これにより、第2のビアの電気的特性を効率よくかつ容易に検査することができる。また、第3の絶縁層により第1のビアが腐食することが防止されるとともに、第4の絶縁層により第2のビアが腐食することが防止される。これにより、検査用基板の第2のビアの状態と複数の回路付きサスペンション基板の第1のビアの状態との経時的な相関性の低下を防止することができる。
図1および図2は、本発明の一実施の形態に係る集合体シートの上面図である。また、図3は、図1の集合体シート500の一部拡大上面図である。集合体シート500は、金属製の長尺状の支持基板から作製される。なお、図1および図3においては、矢印X,Yで示すように、互いに直交する二方向をX方向およびY方向と定義する。本例では、X方向およびY方向は水平面に平行な方向である。製造時には、長尺状の支持基板に複数の集合体シート500が長手方向に並ぶように作製される。図1には、支持基板上の1つの集合体シート500が示される。
図4は、図1のサスペンション基板100の上面図である。図4に示すように、サスペンション基板100は、金属製の長尺状基板により形成される支持基板110を備える。支持基板110上には、太い点線で示すように、書込用配線パターン120,130および読取用配線パターン140,150が形成されている。図4では、書込用配線パターン120,130が一本の点線で示され、読取用配線パターン140,150が一本の点線で示される。書込用配線パターン120と書込用配線パターン130とは、一対の信号線路対を構成する。また、読取用配線パターン140と読取用配線パターン150とは、一対の信号線路対を構成する。
次に、書込用配線パターン120,130の詳細な構成について説明する。図5は、書込用配線パターン120,130の構成を示す模式図である。図5に示すように、書込用配線パターン120は、線路121〜125により構成される。電極パッド161に線路121が接続され、電極パッド165に線路122が接続される。
図8は、検査用基板200の構成を示す図である。図8(a)は、検査用基板200の上面図を示す。図8(b)は、図8(a)のB−B線断面図を示す。図8(c)は、図8(a)のC−C線断面図を示す。
次に、集合体シート500の製造方法について説明する。本例においては、長尺状の支持基板上にロール・トゥ・ロール方式により複数の集合体シート500が形成される。図9、図10および図11は、本発明の一実施の形態に係る集合体シート500の製造方法の一例を示す工程断面図である。図9(a)〜図11(b)の上段の図は、図7のA−A線断面に対応する。図9(a)〜図11(b)の下段の図は、図8のB−B線断面に対応する。
集合体シート500に形成された検査用基板200のビア221の検査を行う。例えば、検査装置の一のプローブを検査用基板200のめっき層230に接触させ、他のプローブを検査用基板200の開口244内で露出した支持基板210に接触させる。それにより、ビア221の抵抗値を測定することができる。
(a)第1の変形例
上記実施の形態においては、複数の検査用基板200は、複数のサスペンション基板100の一端側の端部枠513〜517内に形成されるが、これに限定されない。複数の検査用基板200は、支持枠510のいずれの部分に形成されてもよい。
上記実施の形態においては、複数の検査用基板200は、支持枠510に形成されるが、これに限定されない。複数の検査用基板200は、集合体シート500の製品保証領域550のいずれの部分に形成されてもよい。
図14は、第3の変形例に係る集合体シート500の一部拡大上面図である。図14の例においては、複数のサスペンション基板100にそれぞれ対応する複数の検査用基板200がX方向に隣り合うように配置される。具体的には、各2つのサスペンション基板100間の分離溝526内に各検査用基板200が配置され、各検査用基板200は連結部520により両隣のサスペンション基板100に支持される。また、X方向における一端部のサスペンション基板100と側部枠511との間の分離溝526内に1つの検査用基板200が設けられる。
上記実施の形態においては、各サスペンション基板100に対応して1個の検査用基板200が設けられるが、これに限定されない。各サスペンション基板100に対応して2個以上の検査用基板200が設けられてもよい。
2個以上のサスペンション基板100に対応して1個の検査用基板200が設けられてもよい。図16は、第5の変形例に係る集合体シート500の一部拡大上面図である。図16の例においては、各2個のサスペンション基板100と1個の検査用基板200が対応している。具体的には、矩形領域521内の各2個のサスペンション基板100の一端部に対応する検査用基板200が端部枠513内に形成される。
上記実施の形態において、一の検査用基板200に一のビア221が設けられるが、これに限定されない。一の検査用基板200に複数種類のビア221が設けられてもよい。図17は、第6の変形例に係る集合体シート500の検査用基板200の構成を示す図である。図17(a)は、検査用基板200の上面図を示す。図17(b)は、図17(a)のI−I線断面図を示す。
本実施の形態に係る集合体シート500においては、複数のサスペンション基板100が支持枠510により一体的に支持される。また、複数の検査用基板200が複数のサスペンション基板100に対応するように支持枠510に設けられる。ここで、複数のサスペンション基板100のビア128,129と検査用基板200のビア221とは同じ構成を有する。
実施例1〜8として、図1に示す構成を有する集合体シート500を作製した。集合体シート500に含まれる8個の検査用基板200を選択し、選択された検査用基板200のビア221の抵抗値およびそれらに対応するサスペンション基板100のビア128の抵抗値を測定した。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
(11)参考形態
(11−1)第1の参考形態に係る回路付きサスペンション基板集合体シートは、複数の回路付きサスペンション基板と、複数の回路付きサスペンション基板を一体的に支持する支持枠と、複数の回路付きサスペンション基板に対応するように設けられる複数の検査用基板とを備え、複数の回路付きサスペンション基板の各々は、導電性の第1の支持基板と、第1の支持基板上に形成された第1の絶縁層と、第1の絶縁層上に形成された導体線路と、第1の絶縁層内を通って第1の支持基板と導体線路とを電気的に接続する第1のビアとを含み、複数の検査用基板の各々は、導電性の第2の支持基板と、第2の支持基板上に形成された第2の絶縁層と、第2の絶縁層上に形成された導体層と、第2の絶縁層内を通って第2の支持基板と導体層とを電気的に接続する第2のビアとを含み、第1のビアと第2のビアとは同じ構成を有するものである。
この回路付きサスペンション基板集合体シートにおいては、複数の回路付きサスペンション基板が支持枠により一体的に支持される。複数の検査用基板が複数の回路付きサスペンション基板に対応するように設けられる。複数の回路付きサスペンション基板の各々においては、導電性の第1の支持基板上に第1の絶縁層が形成される。第1の絶縁層上に導体線路が形成される。第1の支持基板と導体線路とが第1の絶縁層内を通る第1のビアにより電気的に接続される。複数の検査用基板の各々においては、導電性の第2の支持基板上に第2の絶縁層が形成される。第2の絶縁層上に導体層が形成される。第2の支持基板と導体層とが第2の絶縁層内を通る第2のビアにより電気的に接続される。
この場合、複数の検査用基板は、複数の回路付きサスペンション基板に対応するように形成され、かつ、複数の回路付きサスペンション基板の第1のビアと検査用基板の第2のビアとは同じ構成を有する。それにより、第1のビアの状態と第2のビアの状態とが高い相関性を有する。したがって、検査用基板の第2のビアの検査を行うことにより、複数のサスペンション基板の第1のビアの検査を短時間で行うことができるとともに、検査結果の信頼性を向上させることができる。
(11−2)複数の検査用基板は、支持枠内に配置されてもよい。この場合、複数の検査用基板を配置するスペースを別個に設ける必要がない。また、複数の検査用基板を支持枠に支持するための他の部材を設ける必要がない。これにより、回路付きサスペンション基板集合体シートの構成を単純化し、かつ回路付きサスペンション基板集合体シートを小型化することができる。
(11−3)支持枠は、複数の回路付きサスペンション基板の少なくとも一部を取り囲み、複数の検査用基板は、支持枠により取り囲まれる領域に配置されてもよい。
この場合、複数の検査用基板は、複数の回路付きサスペンション基板に近い位置に配置される。これにより、第1のビアの状態と第2のビアの状態との相関性を高くすることができる。
(11−4)複数の検査用基板と複数の検査用基板に対応する複数の回路付きサスペンション基板との間の距離は互いに等しくてもよい。
この場合、複数の回路付きサスペンション基板および複数の検査用基板において、第1のビアの状態と第2のビアの状態との相関性が互いに等しくなる。そのため、複数の検査用基板の検査結果を比較することにより、検査結果の信頼性をさらに向上させることができる。
(11−5)複数の検査用基板の各々と対応する回路付きサスペンション基板との間の最短距離は0μm以上12000μm以下であってもよい。
この場合、第1のビアの状態と第2のビアの状態との相関性をより高くすることができる。
(11−6)複数の回路付きサスペンション基板の各々について1または複数の検査用基板が対応するように、複数の回路付きサスペンション基板および複数の検査用基板が設けられてもよい。
この場合、回路付きサスペンション基板ごとの第1のビアの状態を検査することができる。これにより、回路付きサスペンション基板ごとの検査結果の信頼性を向上させることができる。
(11−7)第2の絶縁層は、第2の支持基板の一部が露出するように形成される開口部を有してもよい。
この場合、第2のビアの電気的特性を検査する際に、開口部内で露出した第2の支持基板に検査装置のプローブを容易に接触させることができる。これにより、第2のビアの電気的特性を効率よくかつ容易に検査することができる。
(11−8)開口部は、第2の支持基板の100μm以上の長さの部分が露出するように形成されてもよい。
この場合、第2のビアの電気的特性を検査する際に、開口部内で露出した第2の支持基板に検査装置のプローブをより容易に接触させることができる。これにより、第2のビアの電気的特性をより効率よくかつ容易に検査することができる。
(11−9)複数の回路付きサスペンション基板は、導体線路の少なくとも一部および第1のビアを覆うように第1の絶縁層上に形成される第3の絶縁層をさらに含み、検査用基板は、第2のビアを覆うとともに導体層の少なくとも一部が露出するように第2の絶縁層上に形成される第4の絶縁層をさらに含んでもよい。
この場合、第2のビアの電気的特性を検査する際に、露出した導体層に検査装置のプローブを容易に接触させることができる。これにより、第2のビアの電気的特性を効率よくかつ容易に検査することができる。また、第3の絶縁層により第1のビアが腐食することが防止されるとともに、第4の絶縁層により第2のビアが腐食することが防止される。これにより、検査用基板の第2のビアの状態と複数の回路付きサスペンション基板の第1のビアの状態との経時的な相関性の低下を防止することができる。
(11−10)第4の絶縁層は、導体層の100μm以上の長さの部分が露出するように形成されてもよい。
この場合、第2のビアの電気的特性を検査する際に、露出した導体層に検査装置のプローブをより容易に接触させることができる。これにより、第2のビアの電気的特性をより効率よくかつ容易に検査することができる。
(11−11)複数の回路付きサスペンション基板は、整列状態で支持枠に支持されてもよい。
この場合、支持枠を大型化することなくより多数の回路付きサスペンション基板および検査用基板を回路付きサスペンション基板集合体シートに設けることができる。これにより、回路付きサスペンション基板集合体シートの製造コストを低減することができる。
(11−12)第2の参考形態に係る回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法は、導電性の支持基板と絶縁層との積層構造を有する基材を用意する工程と、絶縁層を加工することにより、複数の回路付きサスペンション基板用の複数の第1の絶縁層および複数の検査用基板用の第2の絶縁層を形成する工程と、支持基板に電気的に接続される第1のビアを複数の第1の絶縁層にそれぞれ形成するとともに支持基板に電気的に接続される第2のビアを第2の絶縁層に形成し、複数の第1の絶縁層上に第1のビアに電気的に接続されるように導体線路をそれぞれ形成するとともに第2の絶縁層上に第2のビアに電気的に接続されるように導体層を形成する工程と、支持基板における複数の回路付きサスペンション基板用の領域、複数の検査用基板用の領域および支持枠用の領域を除く支持基板の領域を除去することにより、複数の回路付きサスペンション基板、複数の検査用基板および支持枠を作製する工程とを含み、複数の検査用基板は、複数の回路付きサスペンション基板に対応して設けられるものである。
この回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法によれば、複数の回路付きサスペンション基板が支持枠により一体的に支持される。複数の検査用基板が複数の回路付きサスペンション基板に対応するように設けられる。複数の回路付きサスペンション基板の各々においては、導電性の第1の支持基板上に第1の絶縁層が形成される。第1の絶縁層上に導体線路が形成される。第1の支持基板と導体線路とが第1の絶縁層内を通る第1のビアにより電気的に接続される。複数の検査用基板の各々においては、導電性の第2の支持基板上に第2の絶縁層が形成される。第2の絶縁層上に導体層が形成される。第2の支持基板と導体層とが第2の絶縁層内を通る第2のビアにより電気的に接続される。
この場合、複数の検査用基板は、複数の回路付きサスペンション基板に対応するように形成され、かつ、複数の回路付きサスペンション基板の第1のビアと検査用基板の第2のビアとは同じ構成を有する。それにより、第1のビアの状態と第2のビアの状態とが高い相関性を有する。したがって、検査用基板の第2のビアの検査を行うことにより、複数のサスペンション基板の第1のビアの検査を短時間で行うことができるとともに、検査結果の信頼性を向上させることができる。
110,210,530 支持基板
111 開口部
112 タング部
113 孔部
114,115 交差領域
116,244 開口
117 領域
120,130 書込用配線パターン
121〜125,131〜135 線路
126,127 接続部
128,129,221,221A〜221C ビア
140,150 読取用配線パターン
161〜168 電極パッド
170,240,540 ベース絶縁層
171,172,243 貫通孔
180,250 カバー絶縁層
200 検査用基板
220 導体層
230 めっき層
241 内部領域
242 外部領域
500 集合体シート
510 支持枠
511,512 側部枠
513〜517 端部枠
520 連結部
521〜525 矩形領域
526 分離溝
550 製品保証領域
Claims (12)
- 複数の回路付きサスペンション基板と、
前記複数の回路付きサスペンション基板を一体的に支持する支持枠と、
前記複数の回路付きサスペンション基板に対応するように設けられる複数の検査用基板とを備え、
前記複数の回路付きサスペンション基板の各々は、
導電性の第1の支持基板と、
前記第1の支持基板上に形成された第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上に形成された導体線路と、
前記第1の絶縁層内を通って前記第1の支持基板と前記導体線路とを電気的に接続する第1のビアとを含み、
前記複数の検査用基板の各々は、
導電性の第2の支持基板と、
前記第2の支持基板上に形成された第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層上に形成された導体層と、
前記第2の絶縁層内を通って前記第2の支持基板と前記導体層とを電気的に接続する第2のビアとを含み、
前記第1のビアと前記第2のビアとは同じ構成を有し、
前記第2の絶縁層は、前記第2の支持基板の一部が露出するように形成される開口部を有する、回路付きサスペンション基板集合体シート。 - 前記開口部は、前記第2の支持基板の100μm以上の長さの部分が露出するように形成される、請求項1記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
- 複数の回路付きサスペンション基板と、
前記複数の回路付きサスペンション基板を一体的に支持する支持枠と、
前記複数の回路付きサスペンション基板に対応するように設けられる複数の検査用基板とを備え、
前記複数の回路付きサスペンション基板の各々は、
導電性の第1の支持基板と、
前記第1の支持基板上に形成された第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上に形成された導体線路と、
前記第1の絶縁層内を通って前記第1の支持基板と前記導体線路とを電気的に接続する第1のビアとを含み、
前記複数の検査用基板の各々は、
導電性の第2の支持基板と、
前記第2の支持基板上に形成された第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層上に形成された導体層と、
前記第2の絶縁層内を通って前記第2の支持基板と前記導体層とを電気的に接続する第2のビアとを含み、
前記第1のビアと前記第2のビアとは同じ構成を有し、
前記複数の回路付きサスペンション基板は、前記導体線路の少なくとも一部および前記第1のビアを覆うように前記第1の絶縁層上に形成される第3の絶縁層をさらに含み、
前記検査用基板は、前記第2のビアを覆うとともに前記導体層の少なくとも一部が露出するように前記第2の絶縁層上に形成される第4の絶縁層をさらに含む、回路付きサスペンション基板集合体シート。 - 前記第4の絶縁層は、前記導体層の100μm以上の長さの部分が露出するように形成される、請求項3記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
- 前記複数の検査用基板は、前記支持枠内に配置される、請求項1〜4のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
- 前記支持枠は、前記複数の回路付きサスペンション基板の少なくとも一部を取り囲み、前記複数の検査用基板は、前記支持枠により取り囲まれる領域に配置される、請求項1〜4のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
- 前記複数の検査用基板と前記複数の検査用基板に対応する前記複数の回路付きサスペンション基板との間の距離は互いに等しい、請求項1〜6のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
- 前記複数の検査用基板の各々と対応する回路付きサスペンション基板との間の最短距離は0μm以上12000μm以下である、請求項1〜7のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
- 前記複数の回路付きサスペンション基板の各々について1または複数の検査用基板が対応するように、前記複数の回路付きサスペンション基板および前記複数の検査用基板が設けられる、請求項1〜8のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
- 前記複数の回路付きサスペンション基板は、整列状態で前記支持枠に支持される、請求項1〜9のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
- 導電性の支持基板と絶縁層との積層構造を有する基材を用意する工程と、
前記絶縁層を加工することにより、複数の回路付きサスペンション基板用の複数の第1の絶縁層および複数の検査用基板用の第2の絶縁層を形成する工程と、
前記支持基板に電気的に接続される第1のビアを前記複数の第1の絶縁層にそれぞれ形成するとともに前記支持基板に電気的に接続される第2のビアを前記第2の絶縁層に形成し、前記複数の第1の絶縁層上に前記第1のビアに電気的に接続されるように導体線路をそれぞれ形成するとともに前記第2の絶縁層上に前記第2のビアに電気的に接続されるように導体層を形成する工程と、
前記支持基板における前記複数の回路付きサスペンション基板用の領域、前記複数の検査用基板用の領域および支持枠用の領域を除く前記支持基板の領域を除去することにより、前記複数の回路付きサスペンション基板、前記複数の検査用基板および前記支持枠を作製する工程とを含み、
前記複数の検査用基板は、前記複数の回路付きサスペンション基板に対応して設けられ、
前記第2の絶縁層は、前記支持基板の一部が露出するように形成される開口部を有する、回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法。 - 導電性の支持基板と絶縁層との積層構造を有する基材を用意する工程と、
前記絶縁層を加工することにより、複数の回路付きサスペンション基板用の複数の第1の絶縁層および複数の検査用基板用の第2の絶縁層を形成する工程と、
前記支持基板に電気的に接続される第1のビアを前記複数の第1の絶縁層にそれぞれ形成するとともに前記支持基板に電気的に接続される第2のビアを前記第2の絶縁層に形成し、前記複数の第1の絶縁層上に前記第1のビアに電気的に接続されるように導体線路をそれぞれ形成するとともに前記第2の絶縁層上に前記第2のビアに電気的に接続されるように導体層を形成する工程と、
前記支持基板における前記複数の回路付きサスペンション基板用の領域、前記複数の検査用基板用の領域および支持枠用の領域を除く前記支持基板の領域を除去することにより、前記複数の回路付きサスペンション基板、前記複数の検査用基板および前記支持枠を作製する工程と、
前記複数の回路付きサスペンション基板の前記導体線路の少なくとも一部および前記第1のビアを覆うように前記複数の第1の絶縁層上に第3の絶縁層を形成する工程と、
前記複数の検査用基板の前記第2のビアを覆うとともに前記導体層の少なくとも一部が露出するように前記第2の絶縁層上に第4の絶縁層を形成する工程とを含み、
前記複数の検査用基板は、前記複数の回路付きサスペンション基板に対応して設けられる、回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法。
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