JP5494300B2 - 支持枠付サスペンション用基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の支持枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板と、支持枠とを有し、上記支持枠の内部開口領域で上記サスペンション用基板および上記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、ビア接続配線層を有する配線層とを有し、上記支持枠は、上記金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された上記絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層とを有し、上記サスペンション用基板は、上記絶縁層を貫通し、上記ビア接続配線層および上記金属支持基板を電気的に接続するビアめっき部を有し、上記支持枠は、上記絶縁層を貫通し、上記導体層および上記金属支持基板を電気的に接続し、上記ビアめっき部と同じ成分で構成される検査用ビアめっき部を有することを特徴とするものである。
以下、本発明の支持枠付サスペンション用基板について、支持枠付サスペンション用基板の部材と、支持枠付サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
まず、本発明の支持枠付サスペンション用基板の部材について説明する。本発明の支持枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板および支持枠を有するものである。また、サスペンション用基板は、少なくとも金属支持基板、絶縁層、配線層およびビアめっき部を有し、支持枠は、少なくとも金属支持基板、絶縁層、導体層および検査用ビアめっき部を有するものである。
次に、本発明の支持枠付サスペンション用基板の構成について説明する。本発明の支持枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板と支持枠とを有し、支持枠の内部開口領域でサスペンション用基板および支持枠が一体化しているものである。本発明においては、支持枠が一つの内部開口領域を有するものであっても良く、支持枠が二以上の内部開口領域を有するものであっても良い。また、内部開口領域は、二以上のサスペンション用基板を有することが好ましい。
次に、本発明の支持枠付サスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明の支持枠付サスペンション用基板の製造方法は、サスペンション用基板と、支持枠とを有し、上記支持枠の内部開口領域で上記サスペンション用基板および上記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板の製造方法であって、金属支持部材と、上記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、上記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する積層部材準備工程と、上記導体部材をエッチングし、ビア接続配線層を有する配線層、および、検査用ビアめっき部となる位置に開口を形成する導体部材エッチング工程と、上記絶縁部材をエッチングし、ビアめっき部および上記検査用ビアめっき部を形成する位置に開口を有する絶縁層を形成する絶縁部材エッチング工程と、上記金属支持部材からの給電によって、上記絶縁層を貫通し、上記ビア接続配線層および上記金属支持部材を電気的に接続する上記ビアめっき部、並びに、上記絶縁層を貫通し、上記導体層および上記金属支持部材を電気的に接続する検査用ビアめっき部を形成するビアめっき部形成工程と、上記金属支持部材をエッチングし、金属支持基板を形成する金属支持部材エッチング工程と、を有することを特徴とするものである。
以下、本発明の支持枠付サスペンション用基板の製造方法について、工程ごとに説明する。
本発明における積層部材準備工程は、金属支持部材と、上記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、上記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する工程である。
本発明における導体部材エッチング工程は、上記導体部材をエッチングし、ビア接続配線層を有する配線層、および、検査用ビアめっき部となる位置に開口を形成する工程である。
本発明における絶縁部材エッチング工程は、上記絶縁部材をエッチングし、ビアめっき部および上記検査用ビアめっき部を形成する位置に開口を有する絶縁層を形成する工程である。
本発明におけるビアめっき部形成工程は、上記金属支持部材からの給電によって、上記絶縁層を貫通し、上記ビア接続配線層および上記金属支持部材を電気的に接続する上記ビアめっき部、並びに、上記絶縁層を貫通し、上記導体層および上記金属支持部材を電気的に接続する検査用ビアめっき部を形成する工程である。
本発明における金属支持部材エッチング工程は、上記金属支持部材をエッチングし、金属支持基板を形成する工程である。本工程においては、金属支持部材の外形加工を行い、金属支持基板を形成することが好ましい。また、この外形加工の際に、通常は、支持枠付サスペンション用基板の内部開口領域を形成する。また、金属支持部材エッチング工程のタイミングは、特に限定されるものではないが、ビアめっき部形成工程の後であることが好ましい。なお、金属支持部材をエッチングする方法は、上記「1.導体部材エッチング工程」で記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
本発明により得られる支持枠付サスペンション用基板については、上記「A.支持枠付サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。上述したデイジーチェーン構造を形成する場合には、導体部材エッチング工程、絶縁部材エッチング工程および金属支持部材エッチング工程で、各部材を所望の形状となるように加工すれば良い。検査用ビアめっき部をクーポンとして切り離すための切れ込み部を形成する場合も同様である。
Claims (6)
- サスペンション用基板と、支持枠とを有し、前記支持枠の内部開口領域で前記サスペンション用基板および前記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、
前記サスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、ビア接続配線層を有する配線層とを有し、
前記支持枠は、前記金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された前記絶縁層と、前記絶縁層上に形成された導体層とを有し、
前記サスペンション用基板は、前記絶縁層を貫通し、前記ビア接続配線層および前記金属支持基板を電気的に接続するビアめっき部を有し、
前記支持枠は、前記絶縁層を貫通し、前記導体層および前記金属支持基板を電気的に接続し、前記ビアめっき部と同じ成分で構成される検査用ビアめっき部を有することを特徴とする支持枠付サスペンション用基板。 - 前記検査用ビアめっき部が前記導体層の開口に形成され、前記ビアめっき部が前記ビア接続配線層の開口に形成され、
前記導体層の開口の平面視形状が、前記ビア接続配線層の開口の平面視形状に対して、同一または相似形であることを特徴とする請求項1に記載の支持枠付サスペンション用基板。 - 前記導体層の開口の平面視形状が、前記ビア接続配線層の開口の平面視形状の相似形であり、かつ、前記ビア接続配線層の開口の平面視形状よりも小さいことを特徴とする請求項2に記載の支持枠付サスペンション用基板。
- 前記検査用ビアめっき部が複数形成され、
隣り合う前記検査用ビアめっき部が前記導体層および前記金属支持基板の一方のみを介して電気的に接続され、前記導体層を介した電気的接続と前記金属支持基板を介した電気的接続とが交互かつ直列的に形成されたデイジーチェーン構造が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかの請求項に記載の支持枠付サスペンション用基板。 - 前記支持枠は、前記検査用ビアめっき部をクーポンとして切り離すための切れ込み部を有することを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれかの請求項に記載の支持枠付サスペンション用基板。
- サスペンション用基板と、支持枠とを有し、前記支持枠の内部開口領域で前記サスペンション用基板および前記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板の製造方法であって、
金属支持部材と、前記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、前記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する積層部材準備工程と、
前記導体部材をエッチングし、ビア接続配線層を有する配線層、および、検査用ビアめっき部となる位置に開口を形成する導体部材エッチング工程と、
前記絶縁部材をエッチングし、ビアめっき部および前記検査用ビアめっき部を形成する位置に開口を有する絶縁層を形成する絶縁部材エッチング工程と、
前記金属支持部材からの給電によって、前記絶縁層を貫通し、前記ビア接続配線層および前記金属支持部材を電気的に接続する前記ビアめっき部、並びに、前記絶縁層を貫通し、前記導体層および前記金属支持部材を電気的に接続する検査用ビアめっき部を形成するビアめっき部形成工程と、
前記金属支持部材をエッチングし、金属支持基板を形成する金属支持部材エッチング工程と、
を有することを特徴とする支持枠付サスペンション用基板の製造方法。
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