JP5565182B2 - 支持枠付サスペンション用基板およびその製造方法 - Google Patents
支持枠付サスペンション用基板およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5565182B2 JP5565182B2 JP2010176515A JP2010176515A JP5565182B2 JP 5565182 B2 JP5565182 B2 JP 5565182B2 JP 2010176515 A JP2010176515 A JP 2010176515A JP 2010176515 A JP2010176515 A JP 2010176515A JP 5565182 B2 JP5565182 B2 JP 5565182B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support frame
- insulating
- substrate
- layer
- metal support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Description
本発明の支持枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板と、支持枠とを有し、上記支持枠の内部開口領域で上記サスペンション用基板および上記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、上記配線層の一部に形成された配線めっき部とを有し、上記支持枠は、上記金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された上記絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層とを有し、上記支持枠には、上記導体層の一部が欠損した絶縁領域が形成され、上記絶縁領域が上記内部開口領域を囲むように形成されることにより、上記絶縁領域の外側に位置する上記導体層と、上記絶縁領域の内側に位置する上記配線層とが絶縁されていることを特徴とするものである。
以下、本発明の支持枠付サスペンション用基板について、支持枠付サスペンション用基板の部材と、支持枠付サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
まず、本発明の支持枠付サスペンション用基板の部材について説明する。本発明の支持枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板および支持枠を有するものである。また、サスペンション用基板は、少なくとも金属支持基板、絶縁層、配線層および配線めっき部を有し、支持枠は、少なくとも金属支持基板、絶縁層および導体層を有するものである。
次に、本発明の支持枠付サスペンション用基板の構成について説明する。本発明の支持枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板と支持枠とを有し、支持枠の内部開口領域でサスペンション用基板および支持枠が一体化しているものである。本発明においては、支持枠が一つの内部開口領域を有するものであっても良く、支持枠が二以上の内部開口領域を有するものであっても良い。また、内部開口領域は、二以上のサスペンション用基板を有することが好ましい。
次に、本発明の支持枠付サスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明の支持枠付サスペンション用基板の製造方法は、サスペンション用基板と、支持枠とを有し、上記支持枠の内部開口領域で上記サスペンション用基板および上記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板の製造方法であって、金属支持部材と、上記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、上記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する積層部材準備工程と、上記導体部材をエッチングし、配線層、および、上記内部開口領域となる位置を囲む絶縁領域を形成する導体部材エッチング工程と、上記絶縁部材をエッチングし、絶縁層を形成する絶縁部材エッチング工程と、上記絶縁領域の内側に位置する導体層からの給電によって、上記配線層の一部に配線めっき部を形成する配線めっき部形成工程と、上記金属支持部材をエッチングし、金属支持基板を形成する金属支持部材エッチング工程と、を有することを特徴とするものである。
以下、本発明の支持枠付サスペンション用基板の製造方法について、工程ごとに説明する。
本発明における積層部材準備工程は、金属支持部材と、上記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、上記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する工程である。
本発明における導体部材エッチング工程は、上記導体部材をエッチングし、配線層、および、上記内部開口領域となる位置を囲む絶縁領域を形成する工程である。
本発明における絶縁部材エッチング工程は、上記絶縁部材をエッチングし、絶縁層を形成する工程である。
本発明における配線めっき部形成工程は、上記絶縁領域の内側に位置する導体層からの給電によって、上記配線層の一部に配線めっき部を形成する工程である。配線めっき部を形成する方法は、電解めっき法であることが好ましい。
本発明におけるビアめっき部形成工程は、上記金属支持部材からの給電によって、上記絶縁層を貫通し、ビア接続配線層および上記金属支持部材を電気的に接続するビアめっき部を形成する工程である。
本発明における金属支持部材エッチング工程は、上記金属支持部材をエッチングし、金属支持基板を形成する工程である。本工程においては、金属支持部材の外形加工を行い、金属支持基板を形成することが好ましい。また、この外形加工の際に、通常は、支持枠付サスペンション用基板の内部開口領域を形成する。また、金属支持部材エッチング工程のタイミングは、特に限定されるものではないが、配線めっき部形成工程およびビアめっき部形成工程の後であることが好ましい。なお、金属支持部材をエッチングする方法は、上記「1.導体部材エッチング工程」で記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
本発明においては、導体部材エッチング工程および絶縁部材エッチング工程により、絶縁領域の内側の領域であり、かつ、支持枠が形成される領域に、導体層が露出する導体層露出部と、金属支持部材が露出する金属支持部材露出部とを有する絶縁性検査部を形成し、ビアめっき部形成工程の前に、絶縁性検査部を用いて絶縁性検査を行う検査工程を行うことが好ましい。絶縁領域の内側に導電性異物が存在するか否かを判断でき、ビアめっき部を形成する際に、めっきの異常成長を防止することができるからである。
本発明においては、上記検査工程の後に、上記導体層露出部および上記金属支持部材露出部の間に電圧を印加することにより、導電性異物による導通を解除する修正工程を行っても良い。絶縁領域の内側に存在する導電性異物が、例えば、配線めっき部を形成する際に生じるめっき由来の異物である場合、導電性異物は小さいことが想定される。そのため、その導電性異物に電圧を印加することで、容易に導通を解除することができる。具体的には図14(a)に示すように、絶縁性検査部15の導体層露出部15aおよび金属支持部材露出部15bの間に電圧を印加する。これにより、図14(b)に示すように、ビアめっき領域14において、導電性異物9の導通を解除することができる。また、導電性異物に電圧を印加した状態でサーモグラフィーを用い、導電性異物の存在箇所を特定することもできる。また、このようなサーモグラフィーを用いた検査を、検査工程として行っても良い。
Claims (7)
- サスペンション用基板と、支持枠とを有し、前記支持枠の内部開口領域で前記サスペンション用基板および前記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、
前記サスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、前記配線層の一部に形成された配線めっき部とを有し、
前記支持枠は、前記金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された前記絶縁層と、前記絶縁層上に形成された導体層とを有し、
前記支持枠には、前記導体層の一部が欠損した絶縁領域が形成され、
前記絶縁領域が前記内部開口領域を囲むように形成されることにより、前記絶縁領域の外側に位置する前記導体層と、前記絶縁領域の内側に位置する前記配線層とが絶縁されていることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板。 - 前記配線層が、ビア接続配線層を有し、
前記ビア接続配線層および前記金属支持基板は、前記絶縁層を貫通するビアめっき部により電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の支持枠付サスペンション用基板。 - 前記支持枠が、前記絶縁領域の内側の領域に、前記導体層が露出する導体層露出部と、前記金属支持基板が露出する金属支持基板露出部とを有する絶縁性検査部を有することを特徴とする請求項2に記載の支持枠付サスペンション用基板。
- サスペンション用基板と、支持枠とを有し、前記支持枠の内部開口領域で前記サスペンション用基板および前記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板の製造方法であって、
金属支持部材と、前記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、前記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する積層部材準備工程と、
前記導体部材をエッチングし、配線層、および、前記内部開口領域となる位置を囲む絶縁領域を形成する導体部材エッチング工程と、
前記絶縁部材をエッチングし、絶縁層を形成する絶縁部材エッチング工程と、
前記絶縁領域の内側に位置する導体層からの給電によって、前記配線層の一部に配線めっき部を形成する配線めっき部形成工程と、
前記金属支持部材をエッチングし、金属支持基板を形成する金属支持部材エッチング工程と、
を有することを特徴とする支持枠付サスペンション用基板の製造方法。 - 前記金属支持部材からの給電によって、前記絶縁層を貫通し、ビア接続配線層および前記金属支持部材を電気的に接続するビアめっき部を形成するビアめっき部形成工程を有することを特徴とする請求項4に記載の支持枠付サスペンション用基板の製造方法。
- 前記導体部材エッチング工程および前記絶縁部材エッチング工程により、前記絶縁領域の内側の領域であり、かつ、前記支持枠が形成される領域に、前記導体層が露出する導体層露出部と、前記金属支持部材が露出する金属支持部材露出部とを有する絶縁性検査部を形成し、
前記ビアめっき部形成工程の前に、前記絶縁性検査部を用いて絶縁性検査を行う検査工程を有することを特徴とする請求項5に記載の支持枠付サスペンション用基板の製造方法。 - 前記検査工程の後に、前記導体層露出部および前記金属支持部材露出部の間に電圧を印加することにより、導電性異物による導通を解除する修正工程を有することを特徴とする請求項6に記載の支持枠付サスペンション用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010176515A JP5565182B2 (ja) | 2010-08-05 | 2010-08-05 | 支持枠付サスペンション用基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010176515A JP5565182B2 (ja) | 2010-08-05 | 2010-08-05 | 支持枠付サスペンション用基板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012038380A JP2012038380A (ja) | 2012-02-23 |
JP5565182B2 true JP5565182B2 (ja) | 2014-08-06 |
Family
ID=45850221
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010176515A Expired - Fee Related JP5565182B2 (ja) | 2010-08-05 | 2010-08-05 | 支持枠付サスペンション用基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5565182B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7223504B2 (ja) * | 2018-03-02 | 2023-02-16 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板集合体および回路付サスペンション基板集合体の製造方法 |
JP7003012B2 (ja) | 2018-08-10 | 2022-02-04 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 |
JP7252767B2 (ja) * | 2019-01-31 | 2023-04-05 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板の製造方法、および、回路付サスペンション基板集合体 |
JP7317736B2 (ja) * | 2020-01-24 | 2023-07-31 | 日本発條株式会社 | 絶縁抵抗測定装置と、絶縁抵抗測定方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4640815B2 (ja) * | 2005-10-11 | 2011-03-02 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 |
JP2009259357A (ja) * | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板の製造方法 |
-
2010
- 2010-08-05 JP JP2010176515A patent/JP5565182B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012038380A (ja) | 2012-02-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101121644B1 (ko) | 프로브 카드용 공간 변환기 및 공간 변환기의 복구 방법 | |
US8236186B2 (en) | Production method of suspension board with circuit | |
US10201077B2 (en) | Suspension board assembly sheet having circuits, method of manufacturing the same and method of inspecting the same | |
JP5565182B2 (ja) | 支持枠付サスペンション用基板およびその製造方法 | |
US9648726B2 (en) | Suspension board assembly sheet with circuits and manufacturing method of the same | |
JP2006503402A5 (ja) | ||
US9451704B2 (en) | Suspension board assembly sheet with circuits and method for manufacturing the same | |
JP2012190493A (ja) | サスペンション用フレキシャー基板およびその製造方法 | |
JP2012114217A (ja) | 配線回路基板の製造方法 | |
CN102568495A (zh) | 悬架用基板、悬架、带磁头悬架和硬盘驱动器以及悬架用基板的制造方法 | |
JP5494300B2 (ja) | 支持枠付サスペンション用基板およびその製造方法 | |
JP5273271B1 (ja) | 支持枠付サスペンション用基板 | |
JP5421893B2 (ja) | 配線回路基板の製造方法、配線回路基板集合体シートの製造方法、配線回路基板および配線回路基板集合体シート | |
TWI439187B (zh) | 可撓性印刷配線板薄片及其製造方法 | |
JP4967924B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2013182647A (ja) | テストパッド付サスペンション用基板、サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP2013206488A (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 | |
JP5668784B2 (ja) | 支持枠付サスペンション用基板 | |
JP2002090390A (ja) | 半導体装置の検査装置及びそれを用いた半導体の製造方法 | |
JP2018200742A (ja) | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 | |
JP2010107319A (ja) | コンタクトプローブの製造方法 | |
US10808329B2 (en) | Wired circuit board and production method thereof | |
JP2024015875A (ja) | 配線回路基板の導通検査方法および配線回路基板の製造方法 | |
JP5203136B2 (ja) | コンタクトプローブの製造方法 | |
JP2012014821A (ja) | 外枠付サスペンション用基板および外枠付サスペンション用基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130613 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140414 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140520 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140602 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5565182 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |