TWI439187B - 可撓性印刷配線板薄片及其製造方法 - Google Patents

Description

可撓性印刷配線板薄片及其製造方法

本發明係關於一種可撓性印刷配線板薄片、其製造方法、及硬碟裝置用可撓性印刷配線板薄片。

於將支持硬碟裝置之磁頭之支持體(金屬箔)、與用於信號傳遞之配線一體化而成之配線板(以下記作「磁頭配線板」)等中，與垂直磁記錄方式等之資訊密度之增大相對應地，配線高密度化。磁頭配線板係使用較薄之不鏽鋼板(箔)作為支持體，經過蝕刻、鍍敷等之步驟而製造。該等步驟中，有時會於配線部中產生意外之斷線、微細配線間之短路。目前，於將磁頭配線板加以組裝直至進行至中間製品之階段，才會藉由電性檢查而發現此種缺陷。然而，於進行至中間製品之階段中發現不良品並將其廢棄之情形時，至此為止之工時及零件全部白費。較好的是於組裝至中間製品之前之階段發現上述磁頭配線板之缺陷。

磁頭配線板於1塊薄片內設置有數十個。於1塊薄片內，將鍍敷框架(鍍敷電極)包圍，並連接於該鍍敷框架而形成有數十個相同之配線圖案(磁頭配線板)。各個磁頭配線板係自配線將鍍敷引線延伸而與鍍敷框架導通。配線係由銅所形成，使用上述鍍敷框架而於配線之特定部分(連接部)形成鍍金層。於各個磁頭配線板中並行有複數條配線，鍍敷引線部接續於配線之根部，另一方面，於相反側之前端，上述複數條配線開放。形成上述鍍金層，並進行其他處理之後，於薄片之狀態下發貨至中間製品廠商或磁頭配線板組裝廠商。於此處，將各個磁頭配線板自薄片上分離之後，組裝至中間製品中。

作為於上述薄片狀態下檢查斷線等之檢查方法，於專利文獻1(日本專利特開2000-57543號公報)中提出有如下方法，即，於鍍金處理之後，觀察配線之顏色或光澤而對斷線進行檢查。又，於同一文獻中，提出有如下方法(電性檢查法)，即，於鍍敷處理之後，將鍍敷引線部切斷，藉由探針而對配線間之短路進行檢查。

於上述顏色或光澤之外觀檢查中，僅可檢查出斷線，必需利用電性檢查來檢查短路。然而，為進行電性檢查，必需將鍍敷引線部切斷，但若於模具等中進行切斷，則於切斷部會產生端子接觸、毛邊或塵垢。該等毛邊或塵垢會引起短路、製品瑕疵、微粒，從而需要追加之加工、追加之檢查步驟。

本發明之目的在於提供一種不會產生與上述鍍敷引線之切斷相伴之毛邊等之問題，且可簡單地於薄片狀態下進行電性檢查之可撓性印刷配線板薄片、其製造方法、及硬碟裝置用可撓性印刷配線板薄片。

本發明之可撓性印刷配線板薄片之特徵在於：其係包含鍍敷框架與複數個可撓性印刷配線板之薄片。於該薄片中，可撓性印刷配線板包含金屬箔、位於金屬箔上之基部絕緣層、位於基部絕緣層上之配線、自配線延伸並連結於鍍敷框架之鍍敷引線部、以及覆蓋配線及鍍敷引線部之覆蓋絕緣層，覆蓋絕緣層覆蓋鍍敷框架，且共同地位於整個薄片上。而且，複數個配線板係均將覆蓋鍍敷引線部之覆蓋絕緣層之部分除去。

根據上述構成，可選擇性採取以下之步驟(a1)或(a2)。(a1)之後，可於可撓性印刷配線板薄片之製造工場發貨之前，於工場內將鍍敷引線部切斷，將各配線板自鍍敷框架上分離，對每個配線板進行電性檢查。(a2)可直接發貨，於中間製品廠商或磁頭配線板組裝廠商處，將鍍敷引線部切斷(切斷方法任意)，於組裝配線板之前，對每個配線板進行電性檢查。

藉由上述(a1)或(a2)，於將配線板組裝至中間製品之前，於可撓性印刷配線板薄片之狀態下進行電性檢查，因此於發現不良之情形時，僅將該配線板廢棄即可，故可抑制浪費，從而可抑制製造成本。又，亦可採取如下選項，即，於(a2)中，由於某些原因而沿用先前之方法，於將上述配線板組裝至中間製品之後進行電性檢查。

於上述(a1)或(a2)中，可藉由蝕刻而直接將鍍敷引線部切斷(可省去將覆蓋絕緣層等除去之後進行蝕刻之周折)。利用蝕刻而將鍍敷引線部除去，藉此，可防止產生利用脫模或雷射切斷等之切斷方法而產生之毛邊、塵垢等，從而無需將毛邊、塵垢等除去之工夫，便可確實地進行電性檢查。

亦可將已除去上述覆蓋絕緣層部分之鍍敷引線部除去。藉此，可於工場發貨之前，於薄片之狀態下對每個可撓性印刷配線板進行電性檢查。因此，與組裝可撓性印刷配線板之後進行電性檢查而發現不良之情形相比較，可大幅度地抑制浪費。其結果，可有助於提高組裝有可撓性印刷配線板之製品之製造良率，且可獲得對於可撓性印刷配線板薄片之高可靠性。

本發明之可撓性印刷配線板薄片之製造方法之特徵在於：其係製造包含具有經鍍敷處理之配線之複數個可撓性印刷配線板之薄片的方法。於該製造方法中包含以下步驟：配線層形成步驟，其於基部絕緣層上，形成鍍敷框架、每個可撓性印刷配線板之配線、以及將鍍敷框架與每個可撓性印刷配線板之配線連結之鍍敷引線部；形成覆蓋配線層之覆蓋絕緣層之步驟；以及將鍍敷引線部上之覆蓋絕緣層部分除去之步驟。

根據上述方法，之後可簡單地將鍍敷引線部切斷，可於配線板薄片之狀態下直接進行電性檢查。因此，與藉由將可撓性印刷配線板組裝至中間製品之後進行之電性檢查而於可撓性印刷配線板中發現不良的情形相比較，可抑制由除去過程引起之浪費。

可藉由蝕刻而將已除去了上述覆蓋絕緣層部分鍍敷引線部除去。藉此，不會產生塵垢、金屬粉等，可確實地將鍍敷引線部自鍍敷框架上分離。因此，可對每個配線板進行可靠性高之電性檢查。

上述可撓性印刷配線板薄片之製造方法包含對金屬箔部分進行蝕刻之步驟，鍍敷引線部之蝕刻步驟係於相同之蝕刻時機一併進行蝕刻。藉此，例如於將上述可撓性印刷配線板使用於磁頭中之情形時，必需將成為磁頭之磁信號拾取部之可撓性印刷配線板之前端部(與鍍敷引線相反側之端)的金屬箔除去，但可於將該金屬箔除去之同時，一併將鍍敷引線部除去，從而可提高製造效率。

上述可撓性印刷配線板薄片之製造方法包含對上述可撓性印刷配線板之配線部分進行鍍金處理之步驟，可於除去進行鍍金處理之部分之覆蓋絕緣層時，一併將鍍敷引線部上之覆蓋絕緣層之部分除去。藉此，可減少工時而提高製造效率。

本發明之硬碟裝置用可撓性印刷配線板薄片之特徵在於：於上述任一種可撓性印刷配線板薄片、或者由上述任一種製造方法所製造之可撓性印刷配線板薄片中，將可撓性印刷配線板設為用於磁頭中之可撓性印刷配線板。藉此，透過可抑制製造成本之可撓性印刷配線板薄片，可獲得包含高可靠性之配線板之硬碟裝置用可撓性印刷配線板薄片。

根據本發明之可撓性印刷配線板薄片等，不會產生毛邊等之問題，可簡單地於薄片狀態下進行電性檢查。

圖1係表示本發明之實施形態中之可撓性印刷配線板薄片50之平面圖。可撓性印刷配線板10為硬碟裝置用可撓性印刷配線板，其輪廓係由矩形之虛線表示。於圖1之可撓性印刷配線板薄片50中，可撓性印刷配線板10之排列係以縱橫與邊平行之方式對齊，但亦可無需對齊，而使相同之端部相對，對於薄片或覆蓋絕緣層3之邊傾斜地配置。又，亦可對於下文中說明之鍍敷框架21傾斜地配置。圖1中，可撓性印刷配線板10之配線11係以1根粗線所表示，但更詳細而言，如圖2所示，例如並行有3根或超過3根之導線。配線11之前端部彎曲，該彎曲部相向地成對配置。自配線11延伸而設置有鍍敷引線部11k，該鍍敷引線部11k接續於鍍敷框架21。圖1中，鍍敷引線部11k僅設置於可撓性印刷配線板之一方之端部，但亦可設置於兩方之端部。圖1及圖2中，配線11/鍍敷引線部11k/鍍敷框架21係位於相同之層(高度、厚度方向位置)即配線層。根據下文中說明之製造方法，可明白該配線層位於圖2所示之基部絕緣層2上。以覆蓋配線層之方式設置覆蓋絕緣層3，但於配線11之一部分之區域中，為進行連接而進行鍍金處理(參照圖14及圖15B)，於該連接用之經鍍金之部位，將覆蓋絕緣層3除去。

(本發明之實施形態之可撓性印刷配線板薄片50中之要點)

要點在於如下方面：如圖2所示，將鍍敷引線部11k上之覆蓋絕緣層3除去，形成露出有鍍敷引線部11k之一部分之根部露出部K。根部露出部K可為使與鍍敷引線部11k之所有部分相對應之區域露出者，亦可為使鍍敷引線部11k之一部分之區域露出者。於根部露出部K中，基部絕緣層2與該基部絕緣層上之鍍敷引線部11k露出。為進行上述用以連接之鍍金處理而需要鍍敷引線部11k，於結束鍍金處理之後則不需要該鍍敷引線部11k。倒不如說為對可撓性印刷配線板10逐個進行電性檢查，若將鍍敷引線部11k連結於鍍敷框架21則會成為阻礙。

若利用蝕刻處理將鍍敷引線部11k除去，則如上所述，不會產生毛邊、塵垢等，而可確實且容易地對每個可撓性印刷配線板進行電性檢查。如圖1所示，於可撓性印刷配線板薄片50上形成根部露出部K，係成為(e1)藉由蝕刻而將鍍敷引線部11k除去之準備。

又，例如即便於藉由脫模或雷射照射而非藉由蝕刻進行切斷之情形時，因(e2)僅使根部露出部K露出，故於電性檢查中，不易受毛邊或塵垢之影響。根部露出部K必需使整個寬度之配線11露出或使所有之配線11露出，但於長度方向上具有僅確保切斷(開放)之長度即可。進而，根部露出部K之形成不僅係為順利地藉由蝕刻而將鍍敷引線部11k切斷，亦係為順利地(e3)藉由脫模(利用金屬刀之切斷)或雷射切斷(利用光能之熔解之切斷)而將鍍敷引線部11k切斷。

藉由形成根部露出部K，可獲得上述(e1)~(e3)之優點。

繼而，對上述可撓性印刷配線板薄片50之製造方法加以說明。

首先，如圖3所示，於金屬箔即不鏽鋼箔1上形成成為基部絕緣層2之聚醯亞胺層。不鏽鋼箔1係作為支持體之強度上之核心構件，且擔負如下之作用，即，一面允許磁頭之信號拾取部分離開磁記錄媒體(碟片)面，一面彈性地進行支持。

其次，如圖4及圖5所示，形成包含配線11/鍍敷引線部11k/鍍敷框架21之配線層。對具體之處理進行更細緻地敍述，藉由非電解鍍敷等而於圖3之聚醯亞胺層2上形成鎳或鉻等之導體薄膜。於該導體薄膜上形成光阻圖案之後，藉由鍍銅而於導體薄膜上形成配線11/鍍敷引線部11k/鍍敷框架21。之後，將未形成有配線11/鍍敷引線部11k/鍍敷框架21之部分(未圖示)之導體薄膜除去。於該階段，圖4中之以下3個位置之剖面相同。

剖面位置A-A'：與信號拾取部相對應之前端位置

剖面位置B-B'：形成用於連接之鍍金層之位置

剖面位置C-C'：與鍍敷引線11k相對應之位置

例如將剖面位置A-A'記作A剖面位置或A剖面。對於B及C亦相同。再者，對照圖1之表示，表示有2根配線，但實際上如圖2所示，設置有更多之配線。

繼而，以覆蓋絕緣層3包覆配線11/鍍敷引線部11k/鍍敷框架。覆蓋絕緣層3較好的是由聚醯亞胺、鐵氟龍(註冊商標)以及液晶聚合物中之任一者所形成。於剛性變大不會成為問題之情形時，亦可由環氧玻璃形成覆蓋絕緣層。然而，於磁頭之情形時，如上所述，由於需要微妙且柔和之彈性，故而較好的是由上述材料形成上述覆蓋絕緣層3。形成覆蓋絕緣層3之後，如圖6及圖7所示，將進行鍍金之部分(B剖面位置)及與鍍敷引線部11k相對應之部分(C剖面位置)之覆蓋絕緣層3除去。圖7A係圖6中之A剖面，圖7B表示圖6中相同之剖面形態，且表示B剖面及C剖面。如下文中所述，預先將鍍敷引線部11k之位置之覆蓋絕緣層3除去之目的在於，於鍍金處理結束之後，高效地將鍍敷引線部11k除去。

其次，如圖8及圖9所示，將形成鍍金層之部分(B剖面位置)打開而形成光阻圖案4。圖9A係圖8之A剖面，圖9B係B剖面，圖9C係C剖面。僅將形成鍍金層之B剖面位置打開，並導入鍍金之鍍敷液。因未形成鍍金層，故於鍍敷引線部11k之位置，於已除去覆蓋絕緣層之狀態下形成光阻之頂板(蓋)4。

繼而，於B剖面位置之配線11上形成鍍金層15。圖10係表示於配線11上形成有鍍金層15之B剖面之圖。於鍍金處理中，將上述鍍敷框架21作為鍍敷電極(負極)，自未圖示之金離子供給電極(正極)供給金離子，形成鍍金層15。於形成有該鍍金層15之部分實施用於連接之接合等。之後，將光阻圖案4除去之後，可獲得圖11A~圖11C之各剖面之狀態。然後，為將圖11C所示之C剖面中之鍍敷引線部11k除去而形成光阻圖案。

圖12係形成有光阻圖案之狀態之平面圖，該光阻圖案係用以藉由蝕刻而將鍍敷引線部11k及A剖面位置之不鏽鋼箔1之一部分除去者。又，圖13A~圖13C為A剖面圖~C剖面圖。光阻圖案6於2個部位開放。1個部位為前端部之A剖面位置，其與將要除去之不鏽鋼箔1之部分相對應地開放。另一個部位為鍍敷引線部11k所在之C剖面位置。將圖13A~圖13C之狀態之可撓性印刷配線板薄片50浸漬於蝕刻劑中，分別將圖13A之不鏽鋼箔1之一部分及圖13C之鍍敷引線部11k除去。之後，將光阻圖案6除去。

圖14係將上述光阻圖案除去後之平面圖。又，圖15A~圖15C為A剖面圖~C剖面圖。於本發明之實施形態中之可撓性印刷配線板薄片50中，如圖15C所示，已除去鍍敷引線部11k。

先前，於可撓性印刷配線板薄片製造工場中，未將鍍敷引線部11k除去，於作為發貨目的地之將可撓性印刷配線板組裝至中間製品之中間製品廠商處，亦未將鍍敷引線部11k除去。

因此，先前於發貨時，殘存有包覆鍍敷引線部11k之覆蓋絕緣層3。先前，無如圖7B所示般將覆蓋絕緣層3除去之步驟，而經常如圖7A所示般由覆蓋絕緣層3所包覆。然而，為自磁碟拾取信號，於前端部(A剖面位置)必需將不鏽鋼箔1之一部分除去，且無一例外地進行。亦可於將上述不鏽鋼箔1之一部分除去之後，藉由另外之處理，利用蝕刻而將上述鍍敷引線部11k除去，但藉由於將前端部之不鏽鋼箔1之一部分除去之同時，將上述鍍敷引線部11k除去，可減少工時。

圖16係用於對上述本發明之實施形態中之可撓性印刷配線板薄片50之優點進行說明的流程圖。與上述製造方法之說明中所使用之圖併用。

(1)覆蓋絕緣層之除去

本發明之實施形態中，於可撓性印刷配線板薄片50中，使設置於各可撓性印刷配線板10上之鍍敷引線部11k露出。因此，於圖6及圖7所示之階段中，預先準備未包覆鍍敷引線部11k之狀態下之覆蓋絕緣層3。亦即，與進行必需之處理即鍍金處理之B剖面位置相同地，亦於C剖面位置，預先將覆蓋絕緣層3除去。並非為C剖面位置而特別地設置覆蓋絕緣層3之除去步驟，而是於除去B剖面位置之覆蓋絕緣層3之同時，將C剖面位置之覆蓋絕緣層3除去，藉此可減少工時。

若於B剖面位置，於配線11上形成鍍金層15之後將光阻圖案除去，則如圖11C所示，鍍敷引線部11k露出。露出有該鍍敷引線部11k之狀態(圖11C)係表示圖16所示之本發明之實施形態之頂欄的階段。鍍敷引線部11k於鍍金處理結束之後不會被使用。其後，對(a1)過程加以說明。

(2)蝕刻處理

於(a1)過程中，於進行蝕刻處理時，將鍍敷引線部11k及前端部之不鏽鋼箔之一部分一併除去。如上所述，於磁頭用配線板中，必需將前端部之不鏽鋼箔1之一部分除去。當進行該必需之蝕刻處理時，可將鍍敷引線部11k除去。因此，無需另外設置用以將鍍敷引線部11k除去之蝕刻處理步驟，從而可減少工時。

(3)於可撓性印刷配線板薄片之狀態下之電性檢查

可撓性印刷配線板10因上述鍍敷引線部11k被除去而成為電性獨立之狀態，可單獨地進行電性檢查。藉此，與組裝至中間製品中之後進行電性檢查而發現不良品之情形相比較，可於較早之階段發現不良品。藉此，可提高中間製品之製造良率，抑制中間製品之零件(配線板)成本。其結果，可降低作為發貨目的地之中間製品廠商之製造成本。

對如下流程加以說明，即，使鍍敷引線部11k露出，繼而不將鍍敷引線部11k除去，而是將不鏽鋼箔1之一部分除去之後發貨。該流程為(a2)過程。於(a2)過程中，於發貨目的地可以任意之方法將鍍敷引線部11k自鍍敷框架21上分離。因鍍敷引線部11k未由覆蓋絕緣層3所包覆，故該鍍敷引線部11k之切斷相對容易。為進行切斷，除可使用蝕刻之外，亦可使用沖裁或雷射切斷等之方法。因僅鍍敷引線部11k露出，而其他配線部分仍被包覆，故可抑制毛邊等之影響。因此，可不費事地將各可撓性印刷配線板自鍍敷框架21上分離，且可於可撓性印刷配線板薄片50之狀態下直接對每個可撓性印刷配線板10進行電性檢查。藉此，可獲得與(a1)過程相同之優點。

於(a2)過程之情形時，亦可於發貨目的地，不將鍍敷引線部11k切斷，而是取出可撓性印刷配線板，將該可撓性印刷配線板組裝至中間製品中。於該情形時，與先前之方式同樣地，於中間製品之狀態下進行電性檢查。該過程並未活用最廣泛之本發明之範圍中之「使鍍敷引線部露出之可撓性印刷配線板薄片」的優點，實質上與先前相同。如上所述，本發明包含如下範圍，即，將鍍敷引線部切斷，於工場發貨時，對每個可撓性印刷配線板進行電性檢查，不產生如上所述之不採用之過程。

為進行比較，將先前之流程示於圖17中。鍍敷引線部11k由覆蓋絕緣層3所包覆，當然於鍍敷引線部11k殘存之狀態下發貨。其中，進行必需之處理，即，將前端部之不鏽鋼箔1之一部分除去。電性檢查並非於薄片之狀態下對每個可撓性印刷配線板進行，而是於組裝至中間製品之後，於中間製品之狀態下進行電性檢查。若將圖17之流程與圖16之流程進行比較，則本發明之有用性明顯在於以下方面：(1)確保對於可撓性印刷配線板薄片之高可靠性，(2)有助於提高組裝有可撓性印刷配線板薄片之製品之製造良率。

於上述中，對本發明之實施形態及實施例進行了說明，但上述所揭示之本發明之實施形態及實施例僅為例示，本發明之範圍並不限定於該等發明之實施形態。本發明之範圍係藉由申請專利範圍之揭示所表示，而且包含與申請專利範圍之揭示均等之意義及範圍內的所有變更。

根據本發明，不特別地設置多餘之工時，便可於薄片之狀態下直接對每個可撓性印刷配線板進行電性檢查。因此，不會提高製造成本，可減少中間製品之成本等。

1．．．不鏽鋼箔

2．．．聚醯亞胺層(基部絕緣層)

3．．．覆蓋絕緣層

4．．．光阻圖案

6．．．光阻圖案

10．．．可撓性印刷配線板

11．．．配線

11k．．．鍍敷引線部

15．．．鍍金層

21．．．鍍敷框架

50．．．可撓性印刷配線板薄片

K．．．根部露出部

圖1係表示本發明之實施形態中之可撓性印刷配線板薄片之平面圖；

圖2係圖1之可撓性印刷配線板中之鍍敷引線部之部分放大圖；

圖3係表示於圖1之可撓性印刷配線板薄片之製造中，於不鏽鋼箔上形成有聚醯亞胺層之基部絕緣層之狀態的圖；

圖4係表示於基部絕緣層上形成有配線/鍍敷引線部/鍍敷框架之狀態之平面圖；

圖5係圖4之各部分之剖面圖，且於A、B及C剖面位置均相同；

圖6係表示同樣以覆蓋絕緣層進行包覆之後，為對B剖面位置之配線進行鍍金而部分地將覆蓋絕緣層除去之狀態的平面圖；

圖7係圖6之各部分之剖面圖，圖7A係A剖面圖，圖7B係B剖面圖及C剖面圖；

圖8係形成有用以對B剖面位置之配線進行鍍金之光阻圖案之狀態的平面圖；

圖9係圖8之各部分之剖面圖，圖9A係A剖面圖，圖9B係B剖面圖，圖9C係C剖面圖；

圖10係鍍金處理後之B剖面圖；

圖11係於鍍金處理之後將光阻圖案除去後之剖面圖，圖11A係A剖面圖，圖11B係B剖面圖，圖11C係C剖面圖；

圖12係為將鍍敷引線部及前端部之不鏽鋼箔之一部分除去而形成有光阻圖案之狀態的平面圖；

圖13係圖12之各部分之剖面圖，圖13A係A剖面圖，圖13B係B剖面圖，圖13C係C剖面圖；

圖14係表示藉由蝕刻而將鍍敷引線部及前端部之不鏽鋼箔之一部分除去之狀態的平面圖；

圖15係圖14之各部分之剖面圖，圖15A係A剖面圖，圖15B係B剖面圖，圖15C係C剖面圖；

圖16係包含本發明之實施形態之可撓性印刷配線板薄片之發貨及電性檢查的步驟之流程圖；及

圖17係包含先前之可撓性印刷配線板薄片之發貨及電性檢查的步驟之流程圖。

3‧‧‧覆蓋絕緣層

10‧‧‧可撓性印刷配線板

11‧‧‧配線

11k‧‧‧鍍敷引線部

21‧‧‧鍍敷框架

50‧‧‧可撓性印刷配線板薄片

K‧‧‧根部露出部

Claims (2)

1. 一種可撓性印刷配線板薄片，其特徵在於：其係包含鍍敷框架與複數個磁頭配線板之薄片；上述鍍敷框架係鍍敷電極；上述鍍敷框架與上述磁頭配線板包含：不鏽鋼箔；基部絕緣層，其位於上述不鏽鋼箔上；以及鍍銅層，其位於上述基部絕緣層上；上述磁頭配線板係包含：上述鍍銅層，其作為配線；並包含：鍍敷引線部，即上述磁頭配線板之根部，其係自上述配線延伸並連結於上述鍍敷框架；覆蓋絕緣層；以及鍍金層，其形成於上述配線之連接部的部分；上述覆蓋絕緣層覆蓋上述鍍敷框架，且共同地設置於整個上述薄片；上述複數個磁頭配線板均係將覆蓋上述鍍敷引線部之上述覆蓋絕緣層部分除去，且將已除去了上述覆蓋絕緣層之部分之上述鍍敷引線部之上述鍍銅層之配線除去，上述複數個磁頭配線板係電性獨立。
2. 一種可撓性印刷配線板薄片之製造方法，其特徵在於：該可撓性印刷配線板薄片係包含具有配線之複數個磁頭配線板者，該製造方法包含以下步驟：為了構成由上述可撓性印刷配線板所包圍鍍敷框架、以及將與上述鍍敷框架連結之鍍敷引線部作為根部而延伸之上述磁頭配線板，而形成不鏽鋼箔、基部絕緣層及導體薄膜之步驟； 將上述鍍敷框架作為鍍敷電極而於上述導體薄膜鍍銅，於包含於上述可撓性印刷配線板之全部的磁頭配線板形成鍍銅層之上述配線，且於上述鍍敷框架形成鍍銅層之步驟；於上述可撓性印刷配線板之全體形成覆蓋上述鍍銅層之覆蓋絕緣層之步驟；將上述鍍敷引線部上之覆蓋絕緣層部分除去之步驟；除去上述覆蓋絕緣層後，在保持上述鍍敷引線部之狀況下，於包含於上述可撓性印刷配線板之全部的磁頭配線板之連接部進行鍍金，以於該鍍敷引線部作為光阻之蓋，其後，除去上述鍍敷引線部之光阻之蓋之步驟；以及以使上述複數個磁頭配線板成為電性獨立之方式，除去上述鍍敷引線部之步驟。