JP5681213B2 - プローブカード及びその製造方法 - Google Patents
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Description
図1及び図2は、本発明の実施の形態1によるプローブカード100の概略構成の一例を示した外観図である。図中の(a)には、プローブカード100の下面が示され、図中の(b)には、プローブカード100の上面が示されている。また、図2には、プローブカード100の側面が示されている。
実施の形態1では、予め分離された2以上のプローブユニット5をユニット取付板3上にそれぞれ固着することによって製造されるプローブカード100について説明した。これに対し、本実施の形態では、共通のプローブ基板50上に形成された2以上のプローブユニット5を一体としてユニット取付板3上に固着した後、各プローブユニット5を互いに分離することにより製造されるプローブカード101について説明する。
実施の形態2では、ユニット取付板3への固着後に、ダイシング装置を用いて切断することにより、マルチプローブ基板Wを2以上のプローブユニット5に分離するプローブカード101の製造方法の例について説明した。これに対し、本実施の形態では、割り溝が予め形成されたマルチプローブ基板Wをユニット取付板3へ固着し、その後に衝撃又は圧力などの外力を加えることにより、プローブユニット5を分離するプローブカード101の製造方法について説明する。
実施の形態2では、ユニット取付板3への固着後に、ダイシング装置を用いてマルチプローブ基板Wを分離するプローブカード101の製造方法の例について説明した。これに対し、本実施の形態では、ST基板2への固着後に、ダイシング装置を用いてマルチプローブ基板Wを分離するプローブカード102の製造方法について説明する。つまり、実施の形態2の製造方法をユニット取付板3を有しないプローブカード102の製造方法に適用する場合について説明する。なお、実施の形態2の場合と同一の工程については、重複する説明を省略する。
実施の形態3では、ユニット取付板3への固着後に、衝撃や圧力などの外力を加えることにより、割り溝55を有するマルチプローブ基板Wを分離するプローブカード101の製造方法の例について説明した。これに対し、本実施の形態では、ST基板2への固着後に、衝撃や圧力などの外力を加えることにより、割り溝55を有するマルチプローブ基板Wを分離するプローブカード102の製造方法の例について説明する。つまり、実施の形態3の製造方法をユニット取付板3を有しないプローブカード102の製造方法に適用する場合について説明する。
11 外部端子
12 補強板
13 ガイド板
14 メイン基板の内部電極
15 メイン基板の配線パターン
16 接続ピン
2 ST基板
21 上面電極
22 下面電極
23 配線パターン
3 ユニット取付板
31 開口部
5 プローブユニット
5B 接着層
50 プローブ基板
51 コンタクトプローブ
51b コンタクトプローブのベース部
51c コンタクトプローブのコンタクト部
52 プローブ電極
53 配線パターン
54 導電性ワイヤ
55 割り溝
6 シェアツール
61 くさび状突起
100〜102 プローブカード
B1 デバイス領域
B2 配線領域
W マルチプローブ基板
Claims (8)
- コンタクトプローブ及びプローブ電極が形成されたプローブ基板からなる2以上のプローブユニットと、
第1面に上記プローブユニットをそれぞれ固着させる2以上の配置領域が形成され、上記配置領域間に第1面から第2面へ貫通させた開口部を有するユニット取付板と、
上記ユニット取付板の第2面が固着され、外部端子と電気的に接続され、かつ、上記開口部から露出する電極端子を有する配線基板と、
上記開口部を通り、上記プローブ電極及び上記電極端子を接続する導電性ワイヤとを備えたことを特徴とするプローブカード。 - 2以上の上記電極端子が、共通の上記開口部から露出し、
上記プローブユニット上の2以上の上記プローブ電極が、共通の上記開口部を通る2以上の上記導電性ワイヤを介して、対応する上記電極端子にそれぞれ接続されることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード。 - 上記ユニット取付板の上記開口部は、上記プローブユニットの周縁部に沿って延びる細長い形状を有することを特徴とする請求項2に記載のプローブカード。
- コンタクトプローブ及びプローブ電極が形成されたプローブ基板からなる2以上のプローブユニットをユニット取付板の第1面に形成された2以上の配置領域にそれぞれ固着するステップと、
上記ユニット取付板の上記配置領域間に形成された開口部から配線基板の電極端子が露出するように、上記ユニット取付板の第2面を上記配線基板に固着するステップと、
上記開口部を通る導電性ワイヤにより、上記プローブ電極、及び、外部端子と電気的に接続された上記電極端子を接続するステップとを備えたことを特徴とするプローブカードの製造方法。 - 上記ユニット取付板への固着後に上記プローブ基板の一部を除去し、上記プローブ基板によって覆われた上記開口部を露出させるステップを備えたことを特徴とする請求項4に記載のプローブカードの製造方法。
- 上記プローブ基板に割り溝を形成するステップを備え、
上記プローブ基板の一部を除去する上記ステップにおいて、上記プローブ基板に衝撃を与え、当該プローブ基板を上記割り溝に沿って分割することを特徴とする請求項5に記載のプローブカードの製造方法。 - 上記プローブ基板の一部を除去する上記ステップにおいて、上記プローブ基板をダイシング装置を用いて切断することを特徴とする請求項5に記載のプローブカードの製造方法。
- 上記コンタクトプローブ及び上記プローブ電極の形成領域に対応づけて上記ユニット取付板上に接着層を形成するステップを備え、
上記プローブユニットを上記ユニット取付板に固着する上記ステップにおいて、上記接着層を介して上記プローブユニットを上記ユニット取付板に固着することを特徴とする請求項5に記載のプローブカードの製造方法。
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