JP2011033355A - プローブカード - Google Patents

Abstract

【課題】 配線基板上に固着されたプローブタイルをリペアする際の作業性を向上させたプローブカードを提供する。
【解決手段】 第１面にコンタクトプローブ１１が形成されたプローブ基板１４と、プローブ基板１４と平行に配置されたＳＴ基板２１と、プローブ基板１４の第２面をＳＴ基板２１に固着させる複数の接着膜３００により構成される。各接着膜３００は、プローブ基板１４の第２面上で互いに離間して配置され、接着膜３００間に空隙３３０が形成されている。
【選択図】 図７

Description

本発明は、プローブカードに係り、さらに詳しくは、コンタクトプローブが形成されたプローブ基板を配線基板に固着させるプローブカードの改良に関する。

半導体装置の製造工程には、半導体ウエハからなる検査基板上に形成された電子回路の電気的特性を検査する検査工程がある。この電気的特性の検査は、検査対象とする電子回路にテスト信号を入力し、その応答を検出するテスター装置を用いて行われる。通常、テスター装置から出力されたテスト信号は、プローブカードを介して検査基板上の電子回路に伝達される。プローブカードは、電子回路の微小な電極にそれぞれ接触させてテスター装置からのテスト信号を当該電子回路に伝達する多数のコンタクトプローブと、これらのコンタクトプローブが配設されるプローブ基板などからなる。

一般に、プローブカードは、多数のコンタクトプローブと多数の外部端子とが同一のプローブ基板上に形成され、プローブ基板上の配線パターンを介して、対応するコンタクトプローブ及び外部端子を導通させている。コンタクトプローブは、電子回路の端子電極に接触させるための探針であり、端子電極と同一のピッチで配設されている。一方、外部端子は、テスター装置を接続するための入出力端子であり、コンタクトプローブよりも広いピッチで配設されている。

近年、電子回路は、微細加工技術の進歩によって集積度が向上し、端子電極の配置が狭ピッチ化される傾向にある。このため、コンタクトプローブをプローブ基板上に配設する一方、外部端子はプローブ基板よりも大きなメイン基板上に配設されるようになってきた。この様なプローブカードの場合、プローブ基板及びメイン基板間において配線ピッチを拡大させ、コンタクトプローブ及び外部端子を接続するためのＳＴ（スペーストランスフォーマ）基板が用いられる。

この様なプローブカードは、複数のプローブタイルを検査基板上の電子回路の配置態様に合わせてＳＴ基板上に貼り付けることによって作成される。また、上記プローブタイルは、電子回路上の端子電極に対応付けてシリコンウエハやセラミック基板などの非導電性基板の一方の主面上に複数のコンタクトプローブを形成し、ダイサーを用いて当該電子回路に対応する部分を非導電性基板から切り出すことによって作成される。従来のプローブカードでは、非導電性基板から切り出したプローブタイルの裏面全体に接着シートを貼り付けてＳＴ基板上に固着させていた。このため、不具合の生じたプローブタイルをリペアする際に、当該プローブタイルをＳＴ基板から剥そうとしても、剥離が困難であるという問題があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、配線基板上に固着されたプローブタイルをリペアする際の作業性を向上させたプローブカードを提供することを目的としている。特に、コンタクトプローブがプローブ基板上に形成されたプローブタイルを配線基板から容易に剥すことができるプローブカードを提供することを目的としている。

第１の本発明によるプローブカードは、第１面にコンタクトプローブが形成されたプローブ基板と、上記プローブ基板と平行に配置された配線基板と、上記プローブ基板の第２面を上記配線基板に固着させる２以上の接着膜とを備え、上記各接着膜が、上記プローブ基板の第２面上で互いに離間して配置され、上記接着膜間に空隙が形成されているように構成される。

この様な構成によれば、配線基板に固着させるための接着膜が、プローブ基板上に離間して配置され、接着膜間に空隙が形成されているので、プローブ基板の基板面全体に接着膜が形成される場合に比べて、接着力が低減され、配線基板からプローブ基板を容易に剥すことができる。特に、剥離液を用いてプローブ基板を配線基板から剥離させる場合、接着膜間の空隙を介して剥離液が浸透するので、接着膜に対する剥離液の浸透性が向上し、プローブ基板を剥し易くすることができる。

第２の本発明によるプローブカードは、上記構成に加え、上記コンタクトプローブが上記プローブ基板の対向する２つの辺にそれぞれ沿って配置され、少なくとも２つの上記接着膜が、いずれも矩形形状からなり、上記２つの辺とそれぞれ平行に配置されるように構成される。

この様な構成によれば、接着膜間の空隙がプローブ基板の互いに対向する端面間を連通するように形成されるので、接着膜に対する剥離液の浸透性をさらに向上させることができる。また、接着膜が２つの辺とそれぞれ平行に配置されるので、２つの辺にそれぞれ沿って配置された各コンタクトプローブと接着膜との間の距離を均一にすることができる。従って、各コンタクトプローブを検査対象物に当接させた際、各コンタクトプローブに付加される押圧力がプローブ基板に均等にかかることになるので、プローブ基板が撓んでコンタクトプローブの位置ずれが生じるのを抑制することができる。

第３の本発明によるプローブカードは、上記構成に加え、上記コンタクトプローブが、上記プローブ基板と略平行に延伸するビーム部の一端にコンタクト部が形成され、上記プローブ基板に固着されるベース部が上記ビーム部の他端に形成され、上記接着膜が、上記ベース部の下端面と対向させて配置されるように構成される。この様な構成によれば、接着膜がコンタクトプローブのベース部の下端面と対向させて配置されるので、コンタクトプローブに付加される押圧力によってプローブ基板に歪みが生じるのを抑制することができる。

第４の本発明によるプローブカードは、上記構成に加え、上記接着膜が、上記プローブ基板の４隅にそれぞれ配置されるように構成される。

第５の本発明によるプローブカードは、第１主面にコンタクトプローブが形成され、第１端面から第２端面に連通する溝が第２主面に形成されたプローブ基板と、上記プローブ基板と平行に配置された配線基板と、上記プローブ基板の第２主面を上記配線基板に固着させる接着膜とを備えて構成される。

この様な構成によれば、接着膜を介してプローブ基板を配線基板に固着させた際に、プローブ基板の接着面が溝の存在によって狭くなるので、接着力が低減され、配線基板からプローブ基板を容易に剥すことができる。特に、剥離液を用いてプローブ基板を配線基板から剥離させる場合、第１端面から第２端面に連通している溝を介して剥離液が第１端面及び第２端面間を浸透するので、プローブ基板を剥し易くすることができる。

本発明によるプローブカードによれば、配線基板に固着させるための接着膜が、プローブ基板上に離間して配置され、接着膜間に空隙が形成されているので、接着膜がプローブ基板の基板面全体に形成される場合に比べて、接着力が低減され、配線基板からプローブ基板を容易に剥すことができる。また、接着膜を介してプローブ基板を配線基板に固着させた際に、プローブ基板の接着面が溝の存在によって狭くなるので、接着力が低減され、配線基板からプローブ基板を容易に剥すことができる。従って、コンタクトプローブがプローブ基板上に形成されたプローブタイルを配線基板から容易に剥すことができるので、配線基板上に固着されたプローブタイルをリペアする際の作業性を向上させることができる。

本発明の実施の形態１によるプローブカード１００の概略構成の一例を示した平面図である。 図１のプローブカード１００の要部を拡大して示した図であり、ＳＴ基板２１上のプローブタイル１０が示されている。 図２のプローブカード１００の構成例を示した断面図であり、Ａ−Ａ線による切断面の様子が示されている。 図１のプローブカード１００の製造方法の一例を模式的に示した説明図であり、シリコンウエハ２００上にコンタクトプローブ１１を形成する工程が示されている。 図１のプローブカード１００の製造方法の一例を模式的に示した説明図であり、シリコンウエハ２００からプローブタイル１０を切り出す工程が示されている。 図１のプローブカード１００の製造方法の一例を模式的に示した説明図であり、プローブ基板１４の裏面に接着シート３００ａを貼り付ける工程が示されている。 図１のプローブカード１００の製造方法の一例を模式的に示した説明図であり、プローブタイル１０をＳＴ基板２１上に固着させる工程が示されている。 図１のプローブカード１００の製造方法の一例を模式的に示した説明図であり、プローブ基板１４の裏面に貼付される接着シート３００ａの他の例が示されている。 本発明の実施の形態２によるプローブカード１００の製造方法の一例を示した図であり、ウエハ２００の裏面にエッチング溝２１０を形成する工程が示されている。 図９のプローブカード１００の製造方法の一例を示した図であり、シリコンウエハ２００からプローブタイル１０を切り出す工程が示されている。

実施の形態１．
＜プローブカード＞
図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施の形態１によるプローブカード１００の概略構成の一例を示した平面図であり、図１（ａ）には、プローブカード１００を下側から見た様子が示され、図１（ｂ）には、水平方向から見た様子が示されている。

プローブカード１００は、検査基板上の電子回路の電気的特性を検査する際に用いられる検査装置であり、複数のプローブタイル１０、ＳＴ基板２１及びメイン基板３１により構成される。メイン基板３１は、プローブ装置（図示せず）に着脱可能に取り付けられる円形形状のＰＣＢ（プリント回路基板）であり、テスター装置（図示せず）との間で信号の入出力を行うための多数の外部端子３２が周縁部に設けられている。

プローブタイル１０は、検査対象物に接触させる複数のコンタクトプローブ１１、コンタクトプローブ１１と導通する端子パッド１２などが一方の主面上に形成された基板からなり、他方の主面をＳＴ基板２１に対向させて当該ＳＴ基板２１上に固着されている。

各プローブタイル１０は、互いに離間させてＳＴ基板２１上に配置され、プローブタイル１０上の各コンタクトプローブ１１は、電子回路上の端子電極に対応付けて形成されている。

ＳＴ基板２１は、プローブタイル１０とメイン基板３１との間で配線ピッチを拡大させ、或いは、コンタクトプローブ１１のメイン基板３１からの高さを調整するための配線基板である。ＳＴ基板２１は、プローブタイル１０が固着されている側とは反対側の主面をメイン基板３１に対向させて当該メイン基板３１上に固着されている。このＳＴ基板２１は、そのサイズがメイン基板３１よりも小さな円形形状からなり、メイン基板３１の中央部に配置されている。ＳＴ基板２１は、円形の他に、長方形やひし形などの四角形形状のものも考えられる。

プローブカード１００は、プローブ装置によってコンタクトプローブ１１が配設されている面を下にして水平に保持され、テスター装置が接続される。この状態で検査基板を下方から近づけ、コンタクトプローブ１１を検査基板上の電子回路の端子電極に当接させれば、当該コンタクトプローブ１１を介してテスト信号をテスター装置及び電子回路間で入出力させることができる。

各コンタクトプローブ１１は、電子回路の微小な電極に接触させるプローブ（探針）であり、電子回路の電極の配置に合わせて整列配置されている。各コンタクトプローブ１１は、ＳＴ基板２１及びメイン基板３１上の各配線を介して外部端子３２と導通しており、コンタクトプローブ１１を検査対象物に当接させることによって、検査対象物とテスター装置とを導通させることができる。

この例では、縦長の矩形形状のプローブタイル１０が、横方向に３〜９個配列されている。また、プローブタイル１０上の各コンタクトプローブ１１及び各端子パッド１２は、基板の長辺に沿って配列されている。

ＳＴ基板２１上には、当該ＳＴ基板２１上の配線パターン（図示せず）と導通し、プローブタイル１０上の端子パッド１２と接続するための複数の端子パッド２２が形成されている。各端子パッド２２は、接続端子用の電極であり、端子パッド１２に対応付けて形成されている。

＜ＳＴ基板上のプローブタイル＞
図２は、図１のプローブカード１００の要部を拡大して示した図であり、ＳＴ基板２１上のプローブタイル１０が示されている。プローブタイル１０は、検査基板上の電子回路に対応付けて形成されたプローブ基板１４からなり、プローブ基板１４上には、コンタクトプローブ１１、端子パッド１２及び配線パターン１３が形成されている。

コンタクトプローブ１１は、検査対象物に当接させるコンタクト部１１ａが一方の端部に形成され、他方の端部がプローブ基板１４に固着されたカンチレバー（片持ち梁）型のプローブである。各コンタクトプローブ１１の上記他方の端部には、配線パターン１３が接続され、当該配線パターン１３を介して端子パッド１２と導通している。端子パッド１２は、配線パターン１３を介してコンタクトプローブ１１と導通する接続端子用の電極であり、ＳＴ基板２１上の端子パッド２２とワイヤボンディングされる。

この例では、縦長のプローブ基板１４の長辺に沿って配列された６個のコンタクトプローブ１１からなる２つのプローブ列が形成されている。つまり、各コンタクトプローブ１１は、プローブ基板１４の対向する２つの長辺にそれぞれ沿って配置されている。各端子パッド１２は、プローブ基板１４の長辺に沿って配置されている。この様なコンタクトプローブ１１は、例えば、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）による微細加工によって作成される。

ＭＥＭＳによるコンタクトプローブ１１の作成方法には、プローブ基板に垂直な方向に導電層を積層していくことによって、当該プローブ基板上にコンタクトプローブを直接に形成する方法と、ＭＥＭＳにより薄板状に形成されたコンタクトプローブをプローブ基板に垂直に固定する方法とが考えられる。また、コンタクトプローブ１１の配列は、コンタクト部１１ａ側の端面を対向させて２列に配列する場合の他に、井桁状にプローブ基板１４の周縁部に沿って配列する場合も考えられる。

ＳＴ基板２１上の各端子パッド２２は、プローブタイル１０に対応付けて配置され、端子パッド１２ごとに形成されている。端子パッド１２及び端子パッド２２は、ボンディング装置を用いてワイヤボンディングされ、ボンディングワイヤからなるボンディングワイヤ２３を介して導通している。

＜プローブカードの断面図＞
図３は、図２のプローブカード１００の構成例を示した断面図であり、Ａ−Ａ線による切断面の様子が示されている。コンタクトプローブ１１は、検査対象物に当接させるコンタクト部１１ａと、コンタクト部１１ａを支持するビーム部１１ｂと、ビーム部１１ｂと連結し、プローブ基板１４に固着されるベース部１１ｃにより構成される。

コンタクト部１１ａは、ビーム部１１ｂの一方の端部に形成される柱状の接触子であり、プローブ基板１４と略平行に延伸するビーム部１１ｂの一端に形成されている。ベース部１１ｃは、ビーム部１１ｂの他方の端部に形成され、プローブ基板１４に固着されている。

プローブタイル１０内の各コンタクトプローブ１１は、プローブ基板１４上に導電層を積層することによって同時に形成される。また、プローブ基板１４上の配線パターン１３は、コンタクトプローブ１１のコンタクト部１１ａとは反対側の端部から延伸するように形成されている。配線パターン１３及び端子パッド１２は、共通の配線層として形成される。

この様なコンタクトプローブ１１や配線パターン１３が形成されたプローブ基板１４は、シート状の接着膜３００を介してＳＴ基板２１に固着されている。接着膜３００は、プローブ基板１４のコンタクトプローブ１１が形成されている側の主面を上面、反対側の主面を下面として、プローブ基板１４の下面をＳＴ基板２１の上面に固着させる固着部材であり、樹脂固化物からなる。

この例では、接着膜３００が、コンタクトプローブ１１のベース部１１ｃの下端面と対向させて配置され、ベース部１１ｃの真下からプローブ基板１４の端面近傍にかけてプローブ基板１４の下面が固着されている。プローブ基板１４上の端子パッド１２とＳＴ基板２１上の端子パッド２２とは、ボンディングワイヤ２３により接続されている。

＜プローブカードの製造工程＞
図４〜図７は、図１のプローブカード１００の製造方法の一例を模式的に示した説明図である。図４には、検査基板上の電子回路に対応付けてシリコンウエハ２００上にコンタクトプローブ１１を形成する工程が示されている。

まず、シリコンウエハ２００の一方の主面上にＭＥＭＳ技術を用いて複数のコンタクトプローブ１１を同時に形成する。各コンタクトプローブ１１は、検査基板上の電子回路に対応するデバイス領域Ｂ１と、プローブタイル１０の切り出し時に除去される不要領域Ｂ２とに区分して形成される。

例えば、円形形状のシリコンウエハ２００上にフォトレジストからなるレジスト層を形成してパターニングし、スパッタリングによって導電層を形成することによって、配線パターン１３及び端子パッド１２が形成される。そして、電気メッキによってシリコンウエハ２００と平行な導電層を積層することによって各コンタクトプローブ１１が形成される。シリコンウエハ２００などの半導体基板の代わりに、石英ガラスなどを主成分とするガラス基板やセラミック基板のような絶縁基板を用いても良く、この様な非導電性基板上にコンタクトプローブ１１、端子パッド１２及び配線パターン１３が形成される。

この例では、３行５列のマトリクス状に配置された縦長の矩形形状のデバイス領域Ｂ１内に複数のコンタクトプローブ１１が形成されている。デバイス領域Ｂ１内のコンタクトプローブ１１は、当該デバイス領域Ｂ１の対向する２つの辺にそれぞれ沿って配置されている。すなわち、直線上に配列された複数のコンタクトプローブ１１からなる２つのプローブ列が、デバイス領域Ｂ１の各長辺と平行に形成されている。

図５には、コンタクトプローブ１１の形成後のシリコンウエハ２００からプローブタイル１０を切り出す工程が示されている。コンタクトプローブ１１が形成されたシリコンウエハ２００は、ダイサーを用いて切断され、デバイス領域Ｂ１部分がプローブタイル１０として切り出される。ダイサーは、円盤状の回転刃を回転させて加工対象物を切削する切削装置である。

図６（ａ）及び（ｂ）は、プローブ基板１４の裏面に複数の接着シート３００ａを貼り付ける工程であり、図６（ａ）には、裏面上に接着シート３００ａが貼付されたプローブタイル１０の斜視図が示され、図６（ｂ）には、プローブ基板１４の接着面３２０が示されている。シリコンウエハ２００から切り出されたプローブタイル１０の裏面上に複数の接着シート３００ａを貼り付ける。

接着シート３００ａは、プローブ基板１４のコンタクトプローブ１１が形成されている側とは反対側の主面を裏面として、プローブ基板１４の裏面をＳＴ基板２１に固着させるためのフィルム状の接着剤である。各接着シート３００ａは、プローブ基板１４の裏面上で互いに離間して配置され、接着シート３００ａ間に空隙３３０が形成されている。

この例では、２つの接着シート３００ａがいずれも縦長の矩形形状からなり、プローブ基板１４の２つの長辺とそれぞれ平行に配置されている。つまり、各接着シート３００ａは、プローブ列と平行に配置されている。ここでは、コンタクトプローブ１１に付加される押圧力によってプローブ基板１４に歪みが生じるのを抑制するために、接着シート３００ａがプローブ列の近傍、より好ましくは、に配置されているものとする。接着面３２０は、例えば、プローブ基板１４の裏面全体の２／３以下の面積、具体的には１／２程度の面積となっている。

接着シート３００ａの内側の端面３１０間に形成される空隙３３０は、プローブ基板１４の２つの短辺間を連通している。この様な接着シート３００ａをプローブ基板１４上に形成する具体的な方法としては、接着シートを所定のサイズ及び形状にカットしてからプローブ基板１４に貼り付ける方法が考えられる。

或いは、接着シートをプローブ基板１４に貼り付けた後で、当該接着シートを所定のサイズ及び形状にカットすることによって、プローブ列ごとの接着シート３００ａを形成しても良い。接着シートのカットには、カッティングプロッターなどの切断装置が用いられる。

接着シート３００ａとしては、例えば、ポリイミド樹脂やポリアミドイミド樹脂などの高Ｔｇ材、或いは、線膨張係数や硬化収縮率の低いものを主成分とする熱可塑性の接着剤が用いられる。

プローブ基板１４上の接着シート３００ａが当該プローブ基板１４よりもサイズが小さく、接着面３２０が狭いので、プローブタイルの裏面全体に接着膜が形成される場合に比べて、接着力を低減させることができる。さらに、プローブ列と平行に接着シート３００ａが配置されるので、コンタクトプローブ１１に負荷が加わった際にプローブ基板１４が撓むのを抑制することができる。

また、不具合の生じたプローブタイル１０をリペアする際に、剥離液を用いてプローブタイル１０をＳＴ基板２１から剥離させる場合、接着シート３００ａが固化した接着膜３００の内側の端面３１０も剥離液に曝されるので、プローブタイル１０の裏面全体に接着膜が形成される場合に比べて、剥離液の浸透性を向上させることができる。

剥離液としては、溶剤、界面活性剤又はこれらを組み合わせたものが用いられる。この様な剥離液がプローブ基板１４やＳＴ基板２１と接着膜３００との界面に浸透することにより、接着膜３００が膨潤劣化して接着強度が低下するので、プローブ基板１４を容易に剥すことができる。

また、シリコンウエハ２００からプローブタイル１０を切り出した後で接着シート３００ａを形成することにより、プローブタイル１０のダイシング時に生じる粉塵が接着シート３００ａに付着するのを防止することができる。

図７には、接着シート３００ａの貼付後のプローブタイル１０をＳＴ基板２１上に固着させる工程が示されている。接着シート３００ａが貼付されたプローブタイル１０をＳＴ基板２１に貼り付けることによって、当該プローブタイル１０をＳＴ基板２１上に固着させる。プローブタイル１０の貼り付けは、プローブタイル１０又はＳＴ基板２１を加熱し、或いは、プローブタイル１０をＳＴ基板２１に押し付けて加圧することによって行われる。各プローブタイル１０は、ＳＴ基板２１に対して、基板面と平行な方向の位置合わせを行ってから貼り付けが行われる。

ＳＴ基板２１に各プローブタイル１０を固着させた後、プローブタイル１０上の端子パッド１２とＳＴ基板２１上の端子パッド２２とをボンディングワイヤ２３で接続して、当該ＳＴ基板２１をメイン基板３１に固着させれば、プローブカード１００が完成する。なお、メイン基板３１とＳＴ基板２１とが所定の間隔を空けて配置される場合も考えられる。この場合、メイン基板３１とＳＴ基板２１とは、例えば、接続ピンを介して結合される。

なお、不具合の生じたプローブタイル１０をＳＴ基板２１から取り除く場合、ＳＴ基板２１から接着膜３００の残渣を完全に取り除くのは困難である。そこで、リペア用のプローブタイル１０を不具合タイルの除去部分に貼り付ける際には、プローブタイル１０固着後のコンタクトプローブ１１の高さにバラツキが生じるのを防ぐために、接着シート３００ａをリペア前の位置とは重ならないように配置するのが望ましい。

＜接着シートの他の形状＞
図８（ａ）〜（ｃ）は、図１のプローブカード１００の製造方法の一例を模式的に示した説明図であり、プローブ基板１４の裏面に貼付される接着シート３００ａの他の例が示されている。図８（ａ）には、プローブ基板１４の短辺付近に形成された接着面３２０が示されている。

この例では、横長の矩形形状の接着シート３００ａが、プローブ基板１４の２つの短辺にそれぞれ沿って配置され、短辺付近に接着面３２０が形成されている。各接着面３２０は、短辺に最も近いコンタクトプローブ１１を含むように形成されている。

図８（ｂ）には、プローブ基板１４の４隅に形成された接着面３２０が示されている。この例では、接着シート３００ａが、プローブ基板１４の４隅にそれぞれ配置され、プローブ基板１４の４つの頂角付近に矩形形状の接着面３２０が形成されている。図８（ａ）及び図８（ｂ）に示した形状の接着シート３００ａであっても、接着膜３００の内側の端面も剥離液に曝されるので、プローブタイル１０の裏面全体に接着膜が形成される場合に比べて、剥離液の浸透性を向上させることができる。

図８（ｃ）には、プローブ基板１４の中央部に形成された接着面３２０が示されている。この例では、接着シート３００ａが、プローブ基板１４の短辺の中央部であって、長辺に沿って配置されており、縦長の矩形形状の接着面３２０が形成されている。この接着面３２０は、２つのプローブ列にまたがって形成されている。この様な形状の接着シート３００ａであっても、プローブ基板１４よりもサイズが小さく、接着面３２０が狭いので、プローブタイルの裏面全体に接着膜が形成される場合に比べて、接着力を低減させることができる。

本実施の形態によれば、プローブタイル１０をＳＴ基板２１に固着させるためにプローブ基板１４上に配置される接着膜３００がプローブ基板１４よりもサイズが小さいので、プローブタイルの裏面全体に接着膜が形成される場合に比べて、接着力が低減され、ＳＴ基板２１からプローブタイル１０を容易に剥すことができる。すなわち、各接着膜３００が、プローブ基板１４上に離間して配置され、接着膜３００間に空隙３３０が形成されているので、接着力が低減され、ＳＴ基板２１からプローブ基板１４を容易に剥すことができる。

また、剥離液を用いてプローブ基板１４をＳＴ基板２１から剥離させる場合、接着膜３００間の空隙３３０を介して剥離液が浸透するので、接着膜３００に対する剥離液の浸透性が向上し、プローブ基板１４を剥し易くすることができる。特に、接着膜３００間の空隙３３０がプローブ基板１４の互いに対向する端面間を連通するように形成されるので、接着膜３００に対する剥離液の浸透性を効果的に向上させることができる。

実施の形態２．
実施の形態１では、プローブ基板１４上に複数の接着膜３００を配置する場合の例について説明した。これに対して、本実施の形態では、プローブタイル１０の裏面にエッチング溝を設けることによって接着膜に対する剥離液の浸透性を向上させる場合について説明する。

＜ウエハ上のエッチング溝＞
図９は、本発明の実施の形態２によるプローブカード１００の製造方法の一例を模式的に示した説明図であり、デバイス領域Ｂ１に対応付けてシリコンウエハ２００の裏面にエッチング溝２１０を形成する工程が示されている。コンタクトプローブ１１が形成されたシリコンウエハ２００の裏面にエッチング溝２１０を形成する。

エッチング溝２１０は、ＳＴ基板２１上に固着されたプローブタイル１０を剥離液を用いて当該ＳＴ基板２１から剥離させる際に剥離液の浸透性を良くするためのウエハ基板の凹み部であり、シリコンウエハ２００のエッチング処理によって形成される。この様なエッチング溝２１０は、デバイス領域Ｂ１に対応する位置に適切な幅及び深さで形成される。この例では、縦長の矩形形状のエッチング溝２１０がデバイス領域Ｂ１ごとに形成されている。

シリコンウエハ２００上のコンタクトプローブ１１は、検査基板上の電子回路に対応するデバイス領域Ｂ１と不要領域Ｂ２とに区分して形成される。エッチング溝２１０は、その様なデバイス領域Ｂ１内に形成され、ウエハ基板の肉薄部を構成している。

なお、エッチング溝２１０は、コンタクトプローブ１１よりも前にシリコンウエハ２００の一方の主面に形成しておき、エッチング溝２１０を形成した後でコンタクトプローブ１１を他方の主面上に形成しても良い。

図１０は、図９のプローブカード１００の製造方法の一例を模式的に示した説明図であり、コンタクトプローブ１１及びエッチング溝２１０の形成後のシリコンウエハ２００からプローブタイル１０を切り出す工程が示されている。コンタクトプローブ１１やエッチング溝２１０が形成されたシリコンウエハ２００をダイサーを用いて切断することによって、デバイス領域Ｂ１部分がプローブタイル１０として切り出される。

エッチング溝２１０は、プローブ基板１４の１つの端面から他の端面に連通するように形成される。この例では、エッチング溝２１０が、プローブ基板４の２つの短辺間を連通している。具体的には、プローブ基板１４の短辺の中央部に配置され、長辺に沿って形成されている。このエッチング溝２１０により、２つのプローブ列の間にプローブ基板１４の肉薄部が形成され、プローブ列が形成されている部分が相対的に肉厚となっている。

この様なプローブタイル１０に接着シートを貼り付けて、プローブ基板１４上に接着膜を形成し、ＳＴ基板２１に貼り付けることによって、プローブタイル１０をＳＴ基板２１上に固着させる。そして、ＳＴ基板２１に各プローブタイル１０を固着させた後、プローブタイル１０上の端子パッド１２とＳＴ基板２１上の端子パッド２２とをボンディングワイヤ２３で接続して、ＳＴ基板２１をメイン基板３１に固着させれば、プローブカード１００が完成する。

本実施の形態によれば、接着膜を介してプローブタイル１０をＳＴ基板２１に固着させた際に、プローブ基板１４の接着面がエッチング溝２１０の存在によって狭くなるので、接着力が低減され、ＳＴ基板２１からプローブタイル１０を容易に剥すことができる。また、不具合の生じたプローブタイル１０をリペアする際に、剥離液を用いてプローブタイル１０をＳＴ基板２１から剥離させる場合、互いに対向する端面間を連通しているエッチング溝２１０を介して剥離液がこれらの端面間を浸透するので、接着膜に対する剥離液の浸透性が向上し、プローブタイル１０を剥し易くすることができる。

１１ コンタクトプローブ
１１ａ コンタクト部
１２ 端子パッド
１３ 配線パターン
１４ プローブ基板
２１ ＳＴ基板
２２ 端子パッド
２３ ボンディングワイヤ
３１ メイン基板
３２ 外部端子
１００ プローブカード
２００ シリコンウエハ
２１０ エッチング溝
３００ 接着膜
３００ａ 接着シート
３１０ 接着膜の端面
３２０ 接着面
３３０ 空隙
Ｂ１ デバイス領域
Ｂ２ 不要領域

Claims (5)

1. 第１面にコンタクトプローブが形成されたプローブ基板と、
   上記プローブ基板と平行に配置された配線基板と、
   上記プローブ基板の第２面を上記配線基板に固着させる２以上の接着膜とを備え、
   上記各接着膜は、上記プローブ基板の第２面上で互いに離間して配置され、上記接着膜間に空隙が形成されていることを特徴とするプローブカード。
2. 上記コンタクトプローブが上記プローブ基板の対向する２つの辺にそれぞれ沿って配置され、
   少なくとも２つの上記接着膜が、いずれも矩形形状からなり、上記２つの辺とそれぞれ平行に配置されることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
3. 上記コンタクトプローブは、上記プローブ基板と略平行に延伸するビーム部の一端にコンタクト部が形成され、上記プローブ基板に固着されるベース部が上記ビーム部の他端に形成され、
   上記接着膜が、上記ベース部の下端面と対向させて配置されることを特徴とする請求項２に記載のプローブカード。
4. 上記接着膜が、上記プローブ基板の４隅にそれぞれ配置されることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
5. 第１主面にコンタクトプローブが形成され、第１端面から第２端面に連通する溝が第２主面に形成されたプローブ基板と、
   上記プローブ基板と平行に配置された配線基板と、
   上記プローブ基板の第２主面を上記配線基板に固着させる接着膜とを備えたことを特徴とするプローブカード。

Images