JP2010243303A - 低熱膨張インターポーザ - Google Patents
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Abstract
【課題】 インターポーザの上下面を低熱膨張材(低CTE材)とした反り防止効果をコスト低減して形成した低熱膨張インターポーザを提供することを目的とする。
【解決手段】 検査対象であるウエハ3上に形成された半導体デバイス31をLSIテスタに接続して動作試験を行う検査器4と半導体デバイス31との間に介在させて電気的接続を媒介するプローブヘッドなどに適用されるインターポーザ1が、半導体デバイス31側に設けられた第1の低CTE材(低熱膨張材)5と、有機基板6と、検査器4側に設けられた第2の低CTE材7とを積層して形成され、インターポーザ1の半導体デバイス31側に半導体デバイス31の電極(半田ボール)32の配置に対応する第1の電極51が設けられている。
【選択図】図1
【解決手段】 検査対象であるウエハ3上に形成された半導体デバイス31をLSIテスタに接続して動作試験を行う検査器4と半導体デバイス31との間に介在させて電気的接続を媒介するプローブヘッドなどに適用されるインターポーザ1が、半導体デバイス31側に設けられた第1の低CTE材(低熱膨張材)5と、有機基板6と、検査器4側に設けられた第2の低CTE材7とを積層して形成され、インターポーザ1の半導体デバイス31側に半導体デバイス31の電極(半田ボール)32の配置に対応する第1の電極51が設けられている。
【選択図】図1
Description
本発明は、液晶パネルやカメラモジュール、IC、LSI等の多電極半導体デバイスの検査用または実装用のインターポーザに係り、特にインターポーザの上下面を低熱膨張材(低CTE材)とした反り防止効果をコスト低減して形成した低熱膨張インターポーザに関する。
液晶パネルやカメラモジュール、IC、LSI等の半導体デバイスは一般に矩形に形成され、その縁辺配列およびエリア配列された多数の端子電極(以下、単に「電極」と略す)を設けている。
このようなデバイスは製造中の検査工程において、単品ごとの動作試験等が行われ、大量生産品から不良品を排除するように品質管理される。
このようなデバイスは製造中の検査工程において、単品ごとの動作試験等が行われ、大量生産品から不良品を排除するように品質管理される。
従来これらのデバイスを単品で動作試験するためには、そのデバイスを動作させる駆動回路と、検査に固有の信号処理回路、測定手段、および合否判定表示手段等を組み合わせた検査器を用意する。検査段階では、その検査器と被検査デバイスとの電気的導通を検査し、検査後は導通を解除するとともに検査器から被検査デバイスを取り外して検査終了し、出荷等に供する。検査器にはデバイスの微細な電極の配置およびピッチ(以下、「電極配置」ともいう)に対応する多数のプローブ針を配置したプローブカードが用いられ、これを検査位置に送られてきたデバイスの各電極に接触させ、プローブカードにより測定手段とデバイスの導通を検査するようにしたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
図2は、従来のインターポーザ101を示す断面図である。図2に示すように、従来のインターポーザ101は有機基板102、低CTE材103、および有機基板104から構成されている。低CTE材103を有機基板102および有機基板104でサンドイッチ構成して、有機基板の熱変形を抑制するために有機基板の中に熱変形率の小さい低CTE材によって補強する形にしている。インターポーザ101が熱変形で反っているとインターポーザ101の電極107をウエハ115上の半導体デバイス116の電極である半田ボール114と接触する際に、インターポーザ101と半導体デバイス107が形成されたウエハ106との並行精度が出ないためインターポーザ101がウエハ115と干渉しないようにかなりの時間をかけて調整する必要があった。
しかしながら、液晶パネルやカメラモジュール、IC、LSI等の半導体デバイスを検査する場合、これらの半導体デバイスは微細化が進むとプロービングのZストロークを確保するのが益々厳しくなっている。インターポーザは、半導体デバイスの電極との電気的接続時に接触不良を出さないように確実なコンタクトを行う必要があり、このような接触信頼性を確保してプロービングするためには反りのないインターポーザを用いてプローブヘッドとする必要があった。
本発明は、前記課題を解決するために創案されたものであり、インターポーザの上下面を低熱膨張材(低CTE材)とした反り防止効果をコスト低減して形成した低熱膨張インターポーザを提供することを目的とする。
本発明は、前記課題を解決するために創案されたものであり、インターポーザの上下面を低熱膨張材(低CTE材)とした反り防止効果をコスト低減して形成した低熱膨張インターポーザを提供することを目的とする。
請求項1に係る発明の低熱膨張インターポーザは、検査対象であるウエハ上に形成された半導体デバイスをLSIテスタに接続して動作試験を行う検査器と前記半導体デバイスとの間に介在させて電気的接続を媒介する低熱膨張インターポーザであって、
前記低熱膨張インターポーザは、この低熱膨張インターポーザのデバイス接触面側から順に第1の低CTE材、有機基板、および第2の低CTE材を積層して形成され、
前記低熱膨張インターポーザの前記半導体デバイス接触面にはこの半導体デバイスの電極の配置に対応する第1の電極と、
前記低熱膨張インターポーザの前記検査器接触面には前記検査器の電極の配置に対応する第2の電極と、を備え、
前記第1の電極と前記第2の電極間が電気的に導通することを特徴とする。
前記低熱膨張インターポーザは、この低熱膨張インターポーザのデバイス接触面側から順に第1の低CTE材、有機基板、および第2の低CTE材を積層して形成され、
前記低熱膨張インターポーザの前記半導体デバイス接触面にはこの半導体デバイスの電極の配置に対応する第1の電極と、
前記低熱膨張インターポーザの前記検査器接触面には前記検査器の電極の配置に対応する第2の電極と、を備え、
前記第1の電極と前記第2の電極間が電気的に導通することを特徴とする。
請求項2に係る発明は、請求項1に記載の低熱膨張インターポーザであって、前記第1の低CTE材は、前記第1の電極の配置に対応する位置に貫通孔を備え、前記貫通孔には前記第1の低CTE材を貫通するように電気的に導通する金属材を設け、
前記有機基板は、前記第1の電極の配置位置から前記第2の電極の配置位置に向かってピッチをファンアウトするように多層に構成され、
前記第2の低CTE材は、前記第2の電極の配置に対応する位置に貫通孔を備え、前記貫通孔には前記第2の低CTE材を貫通するように電気的に導通する金属材を設けたことを特徴とする。
前記有機基板は、前記第1の電極の配置位置から前記第2の電極の配置位置に向かってピッチをファンアウトするように多層に構成され、
前記第2の低CTE材は、前記第2の電極の配置に対応する位置に貫通孔を備え、前記貫通孔には前記第2の低CTE材を貫通するように電気的に導通する金属材を設けたことを特徴とする。
請求項1に係る発明によれば、低熱膨張インターポーザのデバイス接触面側から順に第1の低CTE材、有機基板、および第2の低CTE材を積層して形成することによって、インターポーザの上下面を低熱膨張材(低CTE材)としたことでインターポーザの反りが低減されコスト低減して形成した低熱膨張インターポーザとすることができる。
請求項2に係る発明によれば、第1、第2の低CTE材に備えた貫通孔を導電性のビアとすることによって、インターポーザの上下面を低熱膨張材(低CTE材)としたことでインターポーザの反りが低減されコスト低減して形成した低熱膨張インターポーザとすることができる。
以下、本発明に係る低熱膨張インターポーザの実施形態を図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明の実施形態の構成を説明するための概略図であり、(a)は全体概略を示す断面図、(b)は(a)に示すA部の拡大断面図である。
図1は、本発明の実施形態の構成を説明するための概略図であり、(a)は全体概略を示す断面図、(b)は(a)に示すA部の拡大断面図である。
図1の(a)(b)に示すように、低熱膨張インターポーザ(以下、インターポーザと称す)1は、検査対象であるウエハ3上に形成された半導体デバイス31をLSIテスタに接続して動作試験を行う検査器4と半導体デバイス31との間に介在させて電気的接続を媒介するプローブヘッドなどに適用されるインターポーザ1が、半導体デバイス31側に設けられた第1の低CTE材(低熱膨張材)5と、有機基板6と、検査器4側に設けられた第2の低CTE材7とを積層して形成され、インターポーザ1の半導体デバイス31側に半導体デバイス31の電極(半田ボール)32の配置に対応する第1の電極51が設けられている。この第1の電極51にはスパイラル状接触子が接続されていても構わない。また、インターポーザ1の検査器接触面には検査器4の電極(図略)の配置に対応する第2の電極71を備えている。この第1の電極51と第2の電極間71間は電気的に導通するように構成されている。
図1に示すように、低熱膨張インターポーザ1を構成する第1の低CTE材5は、第1の電極51の配置に対応する位置に貫通孔52を備え、この貫通孔52には第1の低CTE材5を貫通するように電気的に導通する金属材53を設けている。次に有機基板6は、第1の電極51の配置位置から第2の電極71の配置位置に向かってピッチをファンアウトするように多層に構成されている。さらに、第2の低CTE材7は、第2の電極71の配置に対応する位置に貫通孔72を備え、この貫通孔72には第2の低CTE材7を貫通するように電気的に導通する金属材73を設けている。
このように、低熱膨張インターポーザ1の半導体デバイス接触面側から順に第1の低CTE材5、有機基板6、および第2の低CTE材7を積層して形成することによって、インターポーザ1の上下面を低熱膨張材(低CTE材)としたことでインターポーザの反りが低減されコスト低減して形成した低熱膨張インターポーザとすることができる。
このように、低熱膨張インターポーザ1の半導体デバイス接触面側から順に第1の低CTE材5、有機基板6、および第2の低CTE材7を積層して形成することによって、インターポーザ1の上下面を低熱膨張材(低CTE材)としたことでインターポーザの反りが低減されコスト低減して形成した低熱膨張インターポーザとすることができる。
低CTE材の導電性のビアは、低CTE材にスルーホールを設けてその内部に導電性の金属めっき又は導電性材が埋め込まれて形成されても構わない。
低CTE材はセラミックで形成されているがセラミックに限定するものではなく、他の低熱膨張材であっても構わない。
低CTE材はセラミックで形成されているがセラミックに限定するものではなく、他の低熱膨張材であっても構わない。
以上、好ましい実施の形態を説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱することの無い範囲内において適宜変更が可能なものである。例えば、検査用のインターポーザとして説明したが、実装用のインターポーザとしても構わない。
液晶パネルやカメラモジュール、IC、LSI等の多電極半導体デバイスの検査用のプローブカードにおいて、インターポーザの上下面を低熱膨張材(低CTE材)としたことでインターポーザの反りが低減されコスト低減して形成した低熱膨張インターポーザとして適用される。
1 低熱膨張インターポーザ
2 スパイラル状接触子
3 ウエハ
31 半導体デバイス
32 半田ボール、電極
33 ダイシングエリア(スクライブライン)
4 検査器
5 第1の低CTE材
6 有機基板
7 低CTE材
2 スパイラル状接触子
3 ウエハ
31 半導体デバイス
32 半田ボール、電極
33 ダイシングエリア(スクライブライン)
4 検査器
5 第1の低CTE材
6 有機基板
7 低CTE材
Claims (2)
- 検査対象であるウエハ上に形成された半導体デバイスをLSIテスタに接続して動作試験を行う検査器と前記半導体デバイスとの間に介在させて電気的接続を媒介する低熱膨張インターポーザであって、
前記低熱膨張インターポーザは、この低熱膨張インターポーザのデバイス接触面側から順に第1の低CTE材、有機基板、および第2の低CTE材を積層して形成され、
前記低熱膨張インターポーザの前記半導体デバイス接触面にはこの半導体デバイスの電極の配置に対応する第1の電極と、
前記低熱膨張インターポーザの前記検査器接触面には前記検査器の電極の配置に対応する第2の電極と、を備え、
前記第1の電極と前記第2の電極間が電気的に導通することを特徴とする低熱膨張インターポーザ。 - 前記第1の低CTE材は、前記第1の電極の配置に対応する位置に貫通孔を備え、前記貫通孔には前記第1の低CTE材を貫通するように電気的に導通する金属材を設け、
前記有機基板は、前記第1の電極の配置位置から前記第2の電極の配置位置に向かってピッチをファンアウトするように多層に構成され、
前記第2の低CTE材は、前記第2の電極の配置に対応する位置に貫通孔を備え、前記貫通孔には前記第2の低CTE材を貫通するように電気的に導通する金属材を設けたことを特徴とする請求項1に記載の低熱膨張インターポーザ。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009091625A JP2010243303A (ja) | 2009-04-04 | 2009-04-04 | 低熱膨張インターポーザ |
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Country Status (1)
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JP (1) | JP2010243303A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014205935A1 (zh) * | 2013-06-26 | 2014-12-31 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种测试基板及采用该测试基板制造的探针卡 |
KR101755570B1 (ko) | 2013-04-30 | 2017-07-10 | 주식회사 씨에스이 | 고기능성 복합섬유를 이용한 프로브 카드용 인터페이스 모듈 |
JP2019537707A (ja) * | 2016-11-29 | 2019-12-26 | リーノ インダストリアル インコーポレイテッド | カメラモジュール検査装置 |
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JPH1027967A (ja) * | 1996-07-09 | 1998-01-27 | Toho Denshi Kk | 高温用基板 |
JP2005337737A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Tokyo Electron Ltd | 積層基板及びプローブカード |
JP2008089461A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Tohoku Univ | 半導体集積回路検査用プローバ |
JP4157589B1 (ja) * | 2007-01-30 | 2008-10-01 | 京セラ株式会社 | プローブカード・アセンブリ用基板、プローブカード・アセンブリおよび半導体ウエハの検査方法 |
-
2009
- 2009-04-04 JP JP2009091625A patent/JP2010243303A/ja active Pending
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