KR101383743B1 - 대면적 프로브 카드 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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이규한
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Abstract

본 발명은 상단에 컨텍부가 형성되는 판상의 절연부와; 상기 절연부의 하부에 위치되는 메인 기판부; 및 상기 절연부를 상하를 따라 관통되도록 설치되며, 상기 컨텍부와 상기 메인 기판부를 전기적으로 연결하는 신호 연결부를 포함하는 대면적 프로브 카드를 제공한다. 또한, 본 발명은 대면적 프로브 카드의 제조 방법도 제공한다.

Description

대면적 프로브 카드 및 이의 제조 방법{PROBE CARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 대면적 프로브 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프로브 카드 자체의 평탄도를 향상시키고, 컨텍부와 메인 기판과의 연결 구조 문제를 해결할 수 있는 대면적 프로브 카드 및 이의 제조 방법을 제공한다.
일반적으로, 반도체 디바이스는 웨이퍼(wafer) 상에 회로 패턴 및 검사를 위한 접촉 패드를 형성하는 패브리케이션(fabrication) 공정과 회로 패턴 및 접촉 패드가 형성된 웨이퍼를 각각의 반도체 칩으로 조립하는 어셈블리(assembly) 공정을 통해서 제조된다.
페브리케이션 공정과 어셈블리 공정 사이에는 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드에 전기 신호를 인가하여 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 검사 공정이 수행된다. 이 검사 공정은 웨이퍼의 불량을 검사하여 어셈블리 공정 시 불량이 발생한 웨이퍼의 일 부분을 제거하기 위해 수행하는 공정이다.
검사 공정 시에는 웨이퍼에 전기적 신호를 인가하는 테스터라고 하는 검사 장비와 웨이퍼와 테스터 사이의 인터페이스 기능을 수행하는 프로브 카드라는 검사 장비가 주로 이용된다. 이 중에서 프로브 카드는 테스터로부터 인가되는 전기 신호를 수신하는 인쇄 회로 기판 및 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 복수개의 프로브를 포함한다.
최근에, 고 집적 반도체 칩의 수요가 증가함에 따라서, 패브리케이션 공정에 의해 웨이퍼에 형성되는 회로 패턴이 고 집적하게 되며, 이에 의해, 이웃하는 접촉 패드간의 간격, 즉 피치(pitch)가 매우 좁게 형성되고 있다.
이러한 미세 피치의 접촉 패드를 검사하기 위해, 프로브 카드의 프로브 역시 미세 피치로 형성하게 되며, 그에 따라 인쇄 회로 기판 및 프로브 사이에 인쇄 회로 기판 상의 단자간 간격과 프로브간 간격의 차이를 보상해 주는 소위 공간 변환기(space transformer)가 사용되고 있다.
종래의 프로브 카드는 인쇄 회로 기판, 인터포저, 공간 변환기 및 프로브를 포함한다. 인쇄 회로 기판은 검사 공정을 위해 형성된 프로브 회로 패턴을 포함하며, 테스터로부터 인가된 전기 신호를 수신하여 프로브로 전달하는 기능을 수행한다.
상기 인터포저는 인쇄 회로 기판의 프로브 회로 패턴과 연결되어 인쇄 회로 기판과 프로브 사이를 전기적으로 연결하는 기능을 수행한다.
상기 공간 변환기는 하면에 형성되는 제 1패드간 간격(피치)이 상면에 형성된 제 2패드간 간격(피치)보다 좁게 형성되어, 피치 변환의 기능을 수행할 수 있다.
또한, 상기 공간 변환기는 세라믹(Multi-Layer Ceramic: MLC) 기판으로 이루어져 있으며, 그 내부에 형성된 도전층에 의해 인쇄 회로 기판으로부터 받은 전기 신호를 프로브측에 전달한다.
이러한 다층 세라믹 기판은 절연 기판에 도전층과 절연층을 교호로 복수 회 형성함으로써 제조된다. 그러나, 상기와 같은 공간 변환기는 절연층과 도전층을 복수 회 중첩하여 제조하기 때문에 제조 공정이 복잡하고, 제조 시간이 오래 걸리며, 그에 따라, 제조 비용도 높아지는 문제점이 있다.
종래의 프로브 카드는 별도의 정렬 장치가 사용되지 않기 때문에, 테스트 환경이 고온 또는 저온을 이루는 경우에 공간 변환기는 열적 팽창 또는 수축을 일으키고, 이로 인하여 프로브들을 수용하는 프로브 블럭과 상기 공간 변환기와의 정렬 위치가 틀어지는 문제점이 있다. 따라서, 이는 웨이퍼의 반도체 소자 전기적 특성 테스트시 부정확한 테스트 결과를 초래하는 문제점을 유발한다.
또한, 종래에는 반도체 피치가 좁아짐에 따라 요구되는 포고핀들의 개수가 증가되는 경우에, 부득이하게 프로브 카드 전체의 사이즈가 증가되어 공간 상의 제약을 받는 문제점도 있다.
본 발명과 관련된 선행문헌으로는 대한민국 등록특허 등록번호 제 1012292330000호(2013.01.29)가 있으며, 상기 선행문헌에는 프로브팁들이 결합된 공간변환부와 인터포저부가 용이하게 탈부착 가능하면서 협피치의 테스트칩 패드들과 접촉 능력을 향상시킨 프로브카드에 관한 기술이 개시된다.
본 발명의 목적은, 컨텍부가 형성되는 절연 기판 상에 슬릿을 형성하고, 이 슬릿에 연성 회로 기판을 끼운 상태에서, 연성 회로 기판의 일단을 상기 컨텍부와 전기적으로 연결하고, 타단을 메인 기판부에 연결하여, 프로브 카드 자체의 평탄도를 향상시키고, 종래의 인터포저 사용에 따른 구조적 문제점을 해결할 수 있는 대면적 프로브 카드를 제공한다.
본 발명의 다른 목적은, 다양한 컨텍부의 조건에 따라 연성 회로 기판에 가변적으로 패턴의 형상 및 길이를 자유로이 설계함으로써, 미세 피치를 용이하게 구현할 수 있는 대면적 프로브 카드를 제공한다.
바람직한 양태에 있어서, 본 발명은 상단에 컨텍부가 형성되는 판상의 절연부; 상기 절연부의 하부에 위치되는 메인 기판부; 및 상기 절연부를 상하를 따라 관통되도록 설치되며, 상기 컨텍부와 상기 메인 기판부의 사이에서 플렉시블한 구조를 이루어 상기 컨텍부와 상기 메인 기판부를 전기적으로 연결하는 신호 연결부를 포함한다.
상기 절연부는 세라믹 기판으로 형성된다. 상기 신호 연결부는 상기 절연부에 상하를 따라 관통되도록 형성되는 슬릿과, 상기 슬릿에 끼워지며, 일단이 상기 컨텍부에 전기적으로 연결되고, 타단이 상기 메인 기판부에 전기적으로 연결되는 연성 회로 기판을 구비한다.
상기 연성 회로 기판은 상기 컨텍부와 상기 메인 기판부 사이의 피치(pitch)의 차이를 보상하는 공간 변환기(space transformer)의 역할을 한다.
상기 절연부에는 상기 컨텍부 설치 영역과, 상기 컨텍부 설치 영역을 에워싸며, 상기 절연부의 테두리를 형성하는 에지 영역이 형성되며, 상기 슬릿은 상기 컨텍부 설치 영역에 형성된다.
상기 슬릿은 상기 컨텍부의 길이 방향을 따라 소정의 길이를 이루고, 상기 컨텍부의 근방에 형성된다.
상기 컨텍부가 다수로 형성되는 경우, 상기 슬릿은 소정 개수를 이루는 상기 컨텍부 단위 별로 형성된다. 상기 슬릿은 상기 절연부에서 폭 방향을 따라 간격을 이루어 다수로 형성된다.
상기 슬릿의 폭은, 2 내지 3mm를 이루고, 상기 슬릿의 길이는, 1개의 상기 컨텍부가 이루는 길이 이상 3개의 상기 컨텍부가 이루는 길이 이내로 형성된다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 대면적 프로브 카드 제조방법은, 절연부의 상단에 컨텍부을 형성하는 절연부 준비 단계; 상기 절연부의 하부에 메인 기판부를 위치시키는 메인 기판부 배치 단계; 및 신호 연결부를 사용하여 상기 절연부를 상하를 따라 관통시켜, 상기 컨텍부와 상기 메인 기판부를 전기적으로 연결하는 신호 연결 단계를 포함한다.
상기 절연부는 세라믹 기판으로 형성된다. 상기 신호 연결 단계는, 상기 절연부에 상하를 따라 관통되도록 형성되는 슬릿을 형성하고, 연성 회로 기판을 상기 슬릿에 끼우고, 상기 연성 회로 기판의 일단을 상기 컨텍부에 전기적으로 연결시키고, 상기 연성 회로 기판의 타단을 상기 메인 기판부에 전기적으로 연결시킨다.
상기 연성 회로 기판은 상기 컨텍부와 상기 메인 기판부 사이의 피치(pitch)의 차이를 보상하는 공간 변환기(space transformer)의 역할을 한다.
상기 절연부에는 상기 컨텍부가 설치되는 컨텍부 설치 영역과, 상기 컨텍부 설치 영역을 에워싸며, 상기 절연부의 테두리를 형성하는 에지 영역이 형성되되, 상기 슬릿을 상기 컨텍부 설치 영역에 형성한다. 상기 슬릿의 길이를 상기 컨텍부의 길이 방향을 따라 소정의 길이를 이루도록 상기 절연부를 절개한다.
상기 컨텍부를 다수로 형성하고, 상기 슬릿을 소정 개수를 이루는 상기 컨텍부 단위 별로 형성한다.
상기 슬릿을 상기 절연부에서 폭 방향을 따라 간격을 이루어 다수로 형성한다. 상기 슬릿의 폭을, 2 내지 3mm를 이루도록 하고, 상기 슬릿의 길이를, 1개의 상기 컨텍부가 이루는 길이 이상 3개의 상기 컨텍부가 이루는 길이 이내로 형성한다.
본 발명은, 컨텍부가 형성되는 절연 기판 상에 슬릿을 형성하고, 이 슬릿에 연성 회로 기판을 끼운 상태에서, 연성 회로 기판의 일단을 상기 컨텍부와 전기적으로 연결하고, 타단을 메인 기판부에 연결하여, 프로브 카드 자체의 평탄도를 향상시키고, 종래의 인터포저 사용에 따른 구조적 문제점을 해결할 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은, 다양한 컨텍부의 조건에 따라 연성 회로 기판에 가변적으로 패턴의 형상 및 길이를 자유로이 설계함으로써, 미세 피치를 용이하게 구현할 수 있는 효과를 갖는다.
본 발명은 인터포저를 사용하지 않기때문에 프로브 카드 제조시 가격이 기존에 비해서 저렴하고, 인터포저에 의해서 생기는 프로브 카드에 대한 스트레스가 없어서 스티프너(stiffener)의 무게를 줄일 수 있다. 또한 절연기판으로 사용하는 세라믹 기판을 MLC나 MLS와 같은 고가의 세라믹을 사용하지 않으므로 가격 경쟁력이 생길 수 있다.
그리고, 연성회로기판 상에 신호전송을 위한 패턴(전극)을 형성시 전체 경로저항을 고려하여 패턴의 형상 및 길이를 자유롭게 조절할 수 있는 장점이 있다.
또한, 절연기판상에 생성되는 슬릿의 폭과 길이를 줄이고 연성회로기판을 다층으로 하여 적용시키면 대면적의 다층구조 프로브카드에서도 아주 미세한 피치를 자유롭게 구현할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명에 따르는 절연부를 보여주는 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따르는 프로브 카드를 보여주는 절개 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따르는 프로브 카드를 보여주는 다른 절개 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따르는 컨텍부와, 연성 회로 기판의 연결 구조를 보여주는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 컨텍부와 신호 연결부와의 연결 관계를 보여주는 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 대면적 프로브 카드 및 이의 제조 방법을 설명한다.
또한, 본 발명의 대면적 프로브 카드의 구조는 제조 방법을 설명함에 포함하여 설명하기로 한다.
절연부 준비 단계
도 1은 본 발명에 따르는 절연부를 보여주는 사시도이다.
도 1에 도시되는 절연부(100)를 준비한다. 상기 절연부(100)는 세라믹 기판으로 형성되며, 원판 형상으로 형성된다. 이하, 절연부(100)를 세라믹 기판이라 한다.
상기 세라믹 기판(100, 이하 구성번호를 '100'으로 칭한다.)의 테두리에는 컨텍부 설치 영역(C)이 형성되고, 상기 컨텍부 설치 영역(C)을 에워싸는 에지 영역(E)이 형성된다.
여기서, 상기 에지 영역(E)은 절연부(100)의 테두리에 형성된다.
상기 컨텍부(110)는 컨텍핀들(111)을 갖는 구조물로서, 세라믹 기판(100) 상의 컨텍부 설치 영역(C)에 미리 설치된다.
상기 컨텍부(110)는 전기적 테스트 대상물의 접촉 단자와 물리적으로 접촉되어 전기적 신호를 취득하는 역할을 한다. 컨텍부(110)는 블레이드 타입의 핀들로 형성될 수 있으나, 블레이드 타입 이외에도 멤스타입 프로브나 필름 타입 프로브등 다양한 타입의 접촉수단으로 구성될 수 있다.
상기 컨텍부(110)는 다수를 이루어 형성되며, 서로 일정 간격을 이루도록 미리 설정된 위치에 설치된다. 즉, 하나의 컨텍부(110)에는 미리 정해진 수의 컨텍핀들(111)이 설치될 수 있으며(예를 들어 100개) 후술되는 절연부(100)에 형성되는 슬릿의 폭과 길이에 따라 그 갯수가 다양하게 정해질 수 있다.
본 발명에서는 상기 컨텍부(110)의 수가 100개 이상으로 형성될 수 있는데, 만일 하나의 컨텍부(110)에 100개의 컨텍핀들(111)이 있다면, 결국 본 발명에 따른 하나의 프로브카드에는 10,000개의 컨텍핀들(111)이 형성되어 10,000개의 대응되는 접촉단자를 테스트 할 수 있다.
메인 기판부 배치 단계
도 2는 본 발명에 따르는 프로브 카드를 보여주는 절개 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따르는 프로브 카드를 보여주는 다른 절개 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따르는 컨텍부와, 연성 회로 기판의 연결 구조를 보여주는 사시도이고, 도 5는 본 발명의 컨텍부와 신호 연결부와의 연결 관계를 보여주는 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조 하면, 메인 기판부(200)를 준비한다. 상기 메인 기판부(200)는 세라믹 기판(100)의 하부에 배치하는 것이 좋다.
상기 메인 기판부(200)에는 후술되는 신호 연결부(300)를 통해, 각 컨텍부(110)와 전기적으로 연결되는 패드부들(210)이 형성된다.
상기 패드부들(210)은 메인 기판부(200)가 회로 기판일 경우 전극일 수 있으며 인터포저일 경우 접촉팁일 수 있다.
신호 연결 단계
도 2 및 도 3에 도시되는 바와 같이, 세라믹 기판(100)에 슬릿(310)을 형성한다.
상기 슬릿(310)을 세라믹 기판(100)의 상하를 관통하도록 절개하여 형성하는 것이 좋다.
본 발명에서, 상기 슬릿(310)은 다수로 형성될 수 있다.
예컨대, 상기 슬릿(310)을 컨텍부들(110)의 근방 및 이들의 길이 방향을 따르도록 세라믹 기판(100)에 다수의 열을 이루도록 절개할 수 있다.
여기서, 상기 슬릿들(310)을 세라믹 기판(100)의 컨텍부 설치 영역(C) 내에 포함되도록 형성하는 것이 좋다.
따라서, 세라믹 기판(100) 상에서 슬릿(310)이 형성되지 않는 영역은 에지 영역(E)만이 해당된다.
이에, 슬릿(310)을 절개 가공하는 공정이 단순화될 수 있다. 즉, 슬릿(310)을 가공할 때 에지영역만 남겨놓고 설치영역(C)을 일열로 찢어서 가공하면 가공공정이 편리하다. 여기서, 이와 같은 경우, 컨텍부(110)의 수가 100개 이하인 경우 사용하는 것이 바람직하다.
즉, 컨텍부(110)의 수가 100개 이하인 경우, 프로브카드의 동작시 발생되거나 제거되는 열에 의한 세라믹 기판(100)의 열팽창/수축 문제가 제거될 수 있다.
한편, 컨텍부(110)의 수가 100개 이상을 이루는 경우, 슬릿(310)의 길이를 한정하여 형성하는 것이 좋다.
즉, 컨텍부(110)의 수가 100개 이상을 이루는 경우, 본 발명에서는 설치영역(C)을 일렬로 찢지않고 슬릿들(310) 각각의 길이를 컨텍부(110) 1개 또는 2개 이상 3개 이하의 길이 내에서 결정한다. 이의 결정된 길이를 결정 길이라 한다.
따라서, 본 발명에서는 컨텍부(110)가 100개 이상을 이루는 경우, 각 슬릿들(310)의 길이를 상기 결정 길이를 이루도록 절개 형성하는 것이 좋다.
특히, 본 발명에서는 슬릿들(310)의 폭을 3mm 이하로 규정한다. 바람직하게, 슬릿(310)의 폭을 1mm 이상 3mm이하로 규제하는 것이 좋다. 슬릿(310)의 폭이 3mm 이상을 이루는 경우, 세라믹 기판(100)에 개구되는 영역이 일정 수준 이상을 이루어 세라믹 본연의 역할을 하지 못할 수 있기 때문이다.
도 4 및 도 5를 참조 하면, 상기와 같은 조건으로, 슬릿(310)을 형성한 이후, 컨텍부들(110)과 메인 기판부(200)의 패드부(210)를 서로 전기적으로 연결한다.
본 발명에서는 연성 회로 기판(320)을 사용하여, 컨텍부들(110)과 메인 기판부(200)의 패드부(210) 간을 플렉시블하게 연결하는 것이 특징이다.
연성 회로 기판들(320)을 준비한다. 상기 연성 회로 기판(320)에는 전기적 패턴(321)이 형성된다.
상기와 같이 연성 회로 기판(320)이 준비되면, 준비되는 연성 회로 기판(320)을 각 슬릿(310)에 끼운다.
따라서, 연성 회로 기판(320)의 일단은 세라믹 기판(100)의 상부에 위치되고, 타단은 세라믹 기판(100)의 하부에 위치된다.
상기 연성 회로 기판(320)의 일단에 형성되는 패턴(321)을 해당 컨텍부(110)의 컨텍핀들(111)과 전기적으로 연결되도록 한다.
이때, 상기 연성 회로 기판(320)의 일단에 형성되는 패턴(321)은 필요에 따라 공간 변환기(150)를 통해 컨텍트핀들(111)의 연결 단자와 연결할 수 있으며 연결 방법으로는 솔더링, 이방성전도필름(ACF) 및 이방성전도페이스트(ACP) 본딩 등 다양한 연결 방법을 이용할 수 있다.
공간변환기(150)가 구비되는 경우, 공간변환기(150)는 컨텍부(110)의 하부에 형성되어, 상부면에는 컨텍트핀들(111) 사이의 피치와 동일한 피치를 가지며 컨텍트핀들(111)과 일단이 접촉되는 전도성패턴이 형성되고 이 전도성패턴들의 타단은 컨텍트핀들(111) 사이의 피치보다 확장되어 연성회로기판(320)의 패턴(321)에 연결된다.
공간변환기(150)가 없이 연성회로기판(320)이 컨텍부(110)의 하단에서 컨텍트핀들(111)과 직접 연결될 수도 있다.
또한, 연성 회로 기판(320)의 타단이 메인 기판부(200)의 해당 패드부들(210)에 전기적으로 연결한다.
상기와 같은 방식으로 나머지 연성 회로 기판(320)을 통해, 해당 컨텍부(110)와 메인 기판부(200)를 서로 전기적으로 연결한다.
본 발명에 따르는 연성 회로 기판(320)은 종래의 공간 변환 역할을 할 수 있다. 즉, 연성회로기판(320)에 형성된 패턴(321)의 형상을 변화시키거나 패턴의 길이를 서로 다르게 조절함에 의하여 연성회로기판(320) 자체가 컨텍트핀들(111) 사이의 피치와 메인 기판부(200)의 패드부들(210) 사이의 피치의 간격 차이를 보상하는 공간변환기로서의 역할도 할 수 있다.
공간 변환 역할의 경우, 종래에는 인터포저를 사용함에 따라 틀어짐에 취약하지만, 본 발명에서는 공간 변환 역할을 하는 연성 회로 기판(320)이 플렉시블한 이유로, 세라믹 기판(100)과 메인 기판부(200) 사이의 틀어짐에 상당한 유연성을 갖는다.
상기와 같이 제조되는 프로브 카드 및 이의 제조 방법에 따르면, 본 발명의실시예는 컨텍부가 형성되는 절연 기판 상에 슬릿을 형성하고, 이 슬릿에 연성 회로 기판을 끼운 상태에서, 연성 회로 기판의 일단을 상기 컨텍부와 전기적으로 연결하고, 타단을 메인 기판부에 연결하여, 프로브 카드 자체의 평탄도를 향상시키고, 종래의 인터포저 사용에 따른 구조적 문제점을 해결할 수 있다.
또한, 다양한 컨텍부의 조건에 따라 연성 회로 기판에 가변적으로 패턴의 형상 및 길이를 자유로이 설계함으로써, 미세 피치를 용이하게 구현할 수 있다.
또한, 컨텍부와, 메인 기판부의 사이에서 연성 회로 기판을 사용하여 공간 변환을 이룸으로써, 인터포저 설치에 따르는 제조 단가를 절약할 수 있고, 인터포저 설치 사용에 따르는 응력 변화 발생을 원천적으로 제거할 수 있다.
또한, 연성 회로 기판은 인터포저 대비 중량이 가볍기 때문에, 프로브 카드 자체를 경량화할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 연성 회로 기판에 패턴을 형성하는 경우, 컨텍부로부터 전달되는 경로 저항을 고려하여 패턴의 형상 및 길이를 가변적으로 조절하여 제조할 수 있는 잇점이 있다.
또한, 본 발명에서는 공간 변환에 연성 회로 기판을 사용하기 때문에, 세라믹 기판과 메인 기판부의 사이에서 다층으로 구현할 수 있다. 이에 따라, 서로 다른 피치를 갖는 다중 컨텍부를 사용하는 경우에도 미세 피치를 구현함과 아울러, 제조에 있어서 유연하게 대응할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징으로 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100 : 절연부(세라믹 기판)
110 : 컨텍부
111 : 컨텍핀(contact pin)
200 : 메인 기판부
300 : 신호 연결부
310 : 슬릿
320 : 연성 회로 기판

Claims (18)

  1. 상단에 컨텍부가 형성되는 판상의 절연부;
    상기 절연부의 하부에 위치되는 메인 기판부; 및
    상기 절연부를 상하를 따라 관통되도록 설치되며, 상기 컨텍부와 상기 메인 기판부의 사이에서 플렉시블한 구조를 이루어 상기 컨텍부와 상기 메인 기판부를 전기적으로 연결하는 신호 연결부를 포함하고,
    상기 신호 연결부는,
    상기 절연부에 상하를 따라 관통되도록 형성되는 슬릿과,
    상기 슬릿에 끼워지며, 일단이 상기 컨텍부에 전기적으로 연결되고, 타단이 상기 메인 기판부에 전기적으로 연결되는 연성 회로 기판을 구비하는 것을 특징으로 하는 대면적 프로브 카드.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 절연부는,
    세라믹 기판으로 형성되는 것을 특징으로 하는 대면적 프로브 카드.
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판은 상기 컨텍부와 상기 메인 기판부 사이의 피치(pitch)의 차이를 보상하는 공간 변환기(space transformer)의 역할을 하는 것을 특징으로 하는 대면적 프로브 카드.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 절연부에는 상기 컨텍부 설치 영역과, 상기 컨텍부 설치 영역을 에워싸며, 상기 절연부의 테두리를 형성하는 에지 영역이 형성되며,
    상기 슬릿은,
    상기 컨텍부 설치 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 대면적 프로브 카드.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 슬릿은,
    상기 컨텍부의 길이 방향을 따라 소정의 길이를 이루고, 상기 컨텍부의 근방에 형성되는 것을 특징으로 하는 대면적 프로브 카드.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 컨텍부가 다수로 형성되는 경우,
    상기 슬릿은, 소정 개수를 이루는 상기 컨텍부 단위 별로 형성되는 것을 특징으로 하는 대면적 프로브 카드.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 슬릿은,
    상기 절연부에서 폭 방향을 따라 간격을 이루어 다수로 형성되는 것을 특징으로 하는 대면적 프로브 카드.
  9. 제 7항에 있어서, 상기 슬릿의 폭은, 2 내지 3mm를 이루고,
    상기 슬릿의 길이는, 1개의 상기 컨텍부가 이루는 길이 이상 3개의 상기 컨텍부가 이루는 길이 이내로 형성되는 것을 특징으로 하는 대면적 프로브 카드.
  10. 절연부의 상단에 컨텍부를 형성하는 절연부 준비 단계;
    상기 절연부의 하부에 메인 기판부를 위치시키는 메인 기판부 배치 단계; 및
    신호 연결부를 사용하여 상기 절연부를 상하를 따라 관통시켜, 상기 컨텍부와 상기 메인 기판부를 전기적으로 연결하는 신호 연결 단계를 포함하고,
    상기 신호 연결 단계는,
    상기 절연부에 상하를 따라 관통되도록 형성되는 슬릿을 형성하고,
    연성 회로 기판을 상기 슬릿에 끼우고, 상기 연성 회로 기판의 일단을 상기 컨텍부에 전기적으로 연결시키고, 상기 연성 회로 기판의 타단을 상기 메인 기판부에 전기적으로 연결시키는 것을 특징으로 하는 대면적 프로브 카드 제조 방법.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 절연부를,
    세라믹 기판으로 형성하는 것을 특징으로 하는 대면적 프로브 카드 제조 방법.
  12. 삭제
  13. 제 10항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판은 상기 컨텍부와 상기 메인 기판부 사이의 피치(pitch)의 차이를 보상하는 공간 변환기(space transformer)의 역할을 하는 것을 특징으로 하는 대면적 프로브 카드 제조 방법.
  14. 제 10항에 있어서,
    상기 절연부에는 상기 컨텍부가 설치되는 컨텍부 설치 영역과, 상기 컨텍부 설치 영역을 에워싸며, 상기 절연부의 테두리를 형성하는 에지 영역이 형성되되,
    상기 슬릿을,
    상기 컨텍부 설치 영역에 형성하는 것을 특징으로 하는 대면적 프로브 카드 제조 방법.
  15. 제 10항에 있어서, 상기 슬릿의 길이를
    상기 컨텍부의 길이 방향을 따라 소정의 길이를 이루도록 상기 절연부를 절개하는 것을 특징으로 하는 대면적 프로브 카드 제조 방법.
  16. 제 10항에 있어서, 상기 컨텍부를 다수로 형성하고,
    상기 슬릿을, 소정 개수를 이루는 상기 컨텍부 단위 별로 형성하는 것을 특징으로 하는 대면적 프로브 카드 제조 방법.
  17. 제 15항에 있어서, 상기 슬릿을,
    상기 절연부에서 폭 방향을 따라 간격을 이루어 다수로 형성하는 것을 특징으로 하는 대면적 프로브 카드 제조 방법.
  18. 제 15항에 있어서, 상기 슬릿의 폭을, 2 내지 3mm를 이루도록 하고,
    상기 슬릿의 길이를, 1개의 상기 컨텍부가 이루는 길이 이상 3개의 상기 컨텍부가 이루는 길이 이내로 형성하는 것을 특징으로 하는 대면적 프로브 카드 제조 방법.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI493195B (zh) * 2013-11-04 2015-07-21 Via Tech Inc 探針卡
KR101718717B1 (ko) * 2015-08-11 2017-04-04 (주)다원넥스뷰 프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법
KR102228317B1 (ko) * 2020-10-26 2021-03-16 주식회사 프로이천 웨이퍼 테스트용 프로브 카드
KR102417495B1 (ko) * 2022-04-28 2022-07-05 지인석 Fpcb를 활용한 커넥팅 프로브 카드

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200416956Y1 (ko) * 2006-03-07 2006-05-23 임이빈 가요성 인쇄회로기판을 이용하는 프로브 카드
KR100802087B1 (ko) * 2007-10-02 2008-02-11 주식회사 코리아 인스트루먼트 프로브 카드
KR100806736B1 (ko) * 2007-05-11 2008-02-27 주식회사 에이엠에스티 프로브 카드 및 그 제조방법
KR100858531B1 (ko) * 2007-03-02 2008-09-12 (주)글로벌써키트 전기 배선 연결이 용이한 프로브카드

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004212068A (ja) * 2002-12-26 2004-07-29 Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd 両端接触型多ピンループプローブ及び両端接触型多ピンループプローブを含む測定器具
US8018242B2 (en) * 2005-12-05 2011-09-13 Nhk Spring Co., Ltd. Probe card
TW201015073A (en) * 2008-10-01 2010-04-16 Probeleader Co Ltd Probe card
KR100979904B1 (ko) * 2008-11-21 2010-09-03 화인인스트루먼트 (주) 프로브 카드 및 그 제조 방법
JP2011075489A (ja) * 2009-10-01 2011-04-14 Japan Electronic Materials Corp プローブカード用基板およびプローブカード
US20130265073A1 (en) * 2011-01-16 2013-10-10 Japan Electronic Materials Corporation Probe Card And Manufacturing Method Therefor
KR101278713B1 (ko) * 2011-03-08 2013-06-25 (주)엠투엔 프로브 카드 및 제조방법
KR101229233B1 (ko) 2011-08-17 2013-02-04 (주)기가레인 프로브카드

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200416956Y1 (ko) * 2006-03-07 2006-05-23 임이빈 가요성 인쇄회로기판을 이용하는 프로브 카드
KR100858531B1 (ko) * 2007-03-02 2008-09-12 (주)글로벌써키트 전기 배선 연결이 용이한 프로브카드
KR100806736B1 (ko) * 2007-05-11 2008-02-27 주식회사 에이엠에스티 프로브 카드 및 그 제조방법
KR100802087B1 (ko) * 2007-10-02 2008-02-11 주식회사 코리아 인스트루먼트 프로브 카드

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