KR102228317B1 - 웨이퍼 테스트용 프로브 카드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판;및 절연부와, 상기 절연부에 배치되는 도전부를 포함하는 블록;을 포함하고, 상기 절연부는 비아와 검사대상물과 접촉하는 프로브 핀을 포함하고, 상기 도전부는 상기 기판과 전기적으로 연결되는 접점과 상기 비아를 관통하여 상기 점접과 상기 프로브 핀을 전기적으로 연결하는 도전패턴을 포함하고, 복수 개의 상기 프로브 핀 사이의 피치는 복수 개의 상기 접점 사이의 피치보다 작고, 상기 블록은 복수 개의 단위블록으로 이루어지고, 복수 개의 상기 단위블록은, 각각 상기 절연부와 상기 도전부를 포함하고, 상기 단위블록의 절연부의 적어도 일부 영역이 서로 이격되어 배치되는 웨이퍼 테스트용 프로브 카드를 제공할 수 있다.

Description

웨이퍼 테스트용 프로브 카드{Probe card for testing wafer}
실시예는 웨이퍼 테스트용 프로브 카드 관한 것이다.
프로브 카드는, 웨이퍼 상태에서, 패킹 전에 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치이다. 프로브 카드는 웨이퍼와 물리적으로 접촉하는 복수의 프로브 핀을 포함한다. 프로브 카드는 프로브 핀을 통해 웨이퍼로 전기적 신호를 보내고, 돌아오는 전기적 신호를 수신한다.
반도체 소자의 집적도가 높아지고 소형화가 진행되면서, 웨이퍼의 접촉 패드의 피치가 작아지고, 프로브 핀도 이에 대응하여 작아지고 정밀화된다. 웨이퍼의 미세한 피치에 적용하기 위해서는 프로브 핀의 간격도 매우 좁게 형성된다.
따라서, 인쇄회기판의 접점과 프로브 핀의 접점의 간격 차이를 보상하는 블록이 필요하다. 이러한 블록은 프로브 핀과 인쇄회로기판 사이에 배치되며, 절연부와 도전부를 포함한다. 절연부는 인쇄회기판의 접점과 프로브 핀의 접점의 간격 차이를 보상하기 위한 공간을 확보하고, 도전부는 절연부에 배치되어 인쇄회기판의 접점과 프로브 핀의 접점을 전기적으로 연결하는 경로를 형성한다.
이러한 블록은 일반적으로 다층의 세라믹 시트를 빌드업 방식으로 적층한 다층 세라믹 구조로 이루어진다. 각각의 층에는 도전부나 절연부가 배치되고, 적층방향을 기준으로, 도전부와 절연부가 서로 어긋나게 번갈아 배치되도록 세라믹 시트가 적층된다.
그러나. 이러한 블록은 제조공정이 복잡하고 제조 시간 및 비용이 많이 소요되어 생산성이 크게 떨어지는 문제점이 있다. 또한 블록의 일부가 파손되거나 불량이 발생하는 경우 블록 전체를 교체할 수밖에 없어 그에 따른 비용이 매우 많이 드는 문제점이 있다.
이에, 실시예는 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 블록의 제조공정이 간소하면서도, 블록을 부분적으로 교체할 수 있어 비용을 절감할 수 있는 프로브 카드를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 삼는다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제에 국한되지 않으며 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
실시예는, 기판 및 절연부와, 상기 절연부에 배치되는 도전부를 포함하는 블록을 포함하고, 상기 절연부는 비아와 검사대상물과 접촉하는 프로브 핀을 포함하고, 상기 도전부는 상기 기판과 전기적으로 연결되는 접점과 상기 비아를 관통하여 상기 점접과 상기 프로브 핀을 전기적으로 연결하는 도전패턴을 포함하고, 복수 개의 상기 프로브 핀 사이의 피치는 복수 개의 상기 접점 사이의 피치보다 작고, 상기 블록은 복수 개의 단위블록으로 이루어지고, 복수 개의 상기 단위블록은, 각각 상기 절연부와 상기 도전부를 포함하고, 상기 단위블록의 절연부의 적어도 일부 영역이 서로 이격되어 배치되는 웨이퍼 테스트용 프로브 카드를 제공할 수 있다.
바람직하게는, 상기 블록은, 바형상의 상기 단위블록이 제1 방향을 따라 일정 간격을 두고 배치될 수 있다.
바람직하게는, 상기 단위블록은 바디와, 상기 제1 방향으로 상기 바디에서 분기되는 복수 개의 연장부를 포함하고, 상기 프로브 핀은 상기 바디 및 복수 개의 상기 연장부에 각각 배치될 수 있다.
바람직하게는, 상기 바디에 배치되는 복수 개의 상기 프로브 핀은 상기 제1 방향과 상이한 상기 제2 방향을 따라 나열되어 배치되며, 상기 연장부에 배치되는 복수 개의 상기 프로브 핀은 상기 제1 방향을 따라 나열되어 배치될 수 있다.
바람직하게는, 복수 개의 상기 단위블록은 형상이 동일할 수 있다.
바람직하게는, 상기 블록은, 상기 단위블록은 제1 단위블록과 제2 단위블록을 포함하고, 복수 개의 상기 제1 단위블록은 제1 방향을 따라 일정한 간격을 두고 배치되고, 복수 개의 상기 제2 단위블록은 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향을 따라 일정한 간격을 두고 배치되며, 상기 제1 단위블록과 상기 제2 단위블록은 서로 교차하도록 배치될 수 있다.
바람직하게는, 상기 제1 단위블록과 상기 제2 단위블록은 교차 영역이 상하방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다.
바람직하게는, 상기 제1 단위블록은 제1 홈을 포함하고, 상기 제2 단위블록은 제2 홈을 포함하고, 상기 제1 홈이 상기 제2 홈에 맞물리도록 상기 제1 단위블록과 상기 제2 단위블록은 교차맞춤되어 배치될 수 있다.
바람직하게는, 상기 제1 단위블록에 배치되는 복수 개의 상기 프로브 핀은 상기 제1 방향과 상이한 상기 제2 방향을 따라 나열되어 배치되며, 상기 제2 단위블록에 배치되는 복수 개의 상기 프로브 핀은 상기 제1 방향을 따라 나열되어 배치될 수 있다.
바람직하게는, 상기 단위블록은 상기 프로브 핀과 상기 도전패턴의 일부가 배치되는 제1 면과, 상기 제1 면과 인접한 제2 면을 포함하고, 상기 프로브 핀의 끝단은 상기 제2 면보다 돌출되게 배치될 수 있다.
실시예에 따르면, 블록을 다층 구조가 아닌 하나의 부재로 형성하여 프로브 카드의 블록의 제조공정이 간소화함으로써, 프로브 카드의 생산성을 크게 높인 유리한 효과를 제공한다.
또한 실시예에 따르면, 블록을 복수 개의 단위 블록으로 형성하여, 블록을 부분적으로 교체할 수 있어 비용을 절감할 수 있는 유리한 효과를 제공한다.
도 1은 실시예에 따른 프로브 카드를 도시한 도면,
도 2는 도 1에서 도시한 프로브 카드의 저면도,
도 3은 도 1에서 도시한 프로브 카드의 분해도이다.
도 4는 프로브 핀이 배치된 단위블록을 도시한 도면,
도 5는 도 4에서 도시한 단위블록의 정면도,
도 6은 인터포저와 단위블록들의 측면도,
도 7은 인터포저에 배치된 접점들을 도시한 도면,
도 8은 프로브 카드의 측단면도,
도 9는 다른 실시예에 따른 프로브 카드를 도시한 도면,
도 10은 도 9에서 도시한 프로브 카드의 단위블록을 도시한 도면,
도 11은 또 다른 실시예에 따른 프로브 카드를 도시한 도면,
도 12는 도 11에서 도시한 프로브 카드의 제1 단위블록을 도시한 도면,
도 13는 도 11에서 도시한 프로브 카드의 제2 단위블록을 도시한 도면이다.
도 14는 제1 단위블록과 제2 단위블록이 교차 맞춤되는 상태를 도시한 사시도,
도 15는 도 14의 A-A를 기준으로 하는 단위블록의 측단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.
이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속' 되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 "상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 프로브 카드를 도시한 도면이고, 도 2는 도 1에서 도시한 프로브 카드의 저면도이고, 도 3은 도 1에서 도시한 프로브 카드의 분해도이다.
아하, 도면에서, x축은 프로브 카드의 좌우방향을 나타내며 제1 방향과 동일한 방향이고, y축은 프로브 카드의 전후방향을 나타내며 제2 방향과 동일한 방향이며, z축은 프로브 카드의 상하방향을 나타낸다.
실시예에 따른 프로브 카드는 기판(100)과, 블록(200)과, 인터포저(300)와, 보강부(400)을 포함할 수 있다. 상측에서 하측 순으로 블록(200), 인터포저(300), 기판(100), 보강부(400) 순으로 적층되어 배치될 수 있다.
실시예에 따른 프로브 카드는 기판(100)의 접점의 피치와 미세한 프로브 핀의 접점의 피치의 차이를 보상하기 위한 블록(200)을 하나의 부재로 형성함으로써, 블록(200)의 제조공정을 매우 간소화한 특징이 있다. 또한, 블록(200)을 복수개의 단위블록(200)으로 구성하여, 소재를 크게 줄였으며, 다양한 단위블록(201)들을 인터포저(300)에 탈착 가능하게 배치하여, 검사대상물의 접점의 다양한 피치에 대응하여, 검사가 가능하게 한 특징이 있다.
이러한 프로브 카드의 구체적 구성은 다음과 같다.
먼저, 상하방향(z)을 기준으로, 기판(100)의 일측에 인터포저(300)가 배치될 수 있다. 그리고 상하방향(z)을 기준으로, 기판(100)의 타측에 보강부(400)이 배치될 수 있다.
인터포저(300)는 상하방향(z)을 기준으로, 블록(200)과 기판(100) 사이에 배치되어, 블록(200)과 기판(100)을 전기적으로 연결하며, 블록(200)과 기판(100) 사이의 공간을 확보한다.
블록(200)은 상하방향(z)으로 인터포저(300)의 일측에 적층되어 배치된다. 프로브 핀(212)의 간격은 기판(100)의 접점들 사이의 간격에 비하여 매우 작기 때문에, 전기적 연결을 하면서도 이 둘 사이의 간격을 보상할 필요가 있다. 블록(200)은 프로브 핀(212)과 기판(100)을 전기적으로 연결하면서도 프로브 핀(212)의 간격과 기판(100)의 접점들 사이의 간격을 보상하는 역할을 한다.
블록(200)은 복수 개의 단위블록(201)으로 이루어질 수 있다. 복수 개의 단위블록(201)은 일정한 간격을 두고 배치될 수 있다.
도 4는 프로브 핀(212)이 배치된 단위블록(201)을 도시한 도면이고, 도 5는 도 4에서 도시한 단위블록(201)의 정면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 단위블록(201)은 절연부(210)와 도전부(도 7의 220)를 포함한다. 절연부(210)는 육면체 형상을 가지는 바(bar)형 부재일 수 있다. 절연부(210)는 세라믹을 소성가공하여 제조된 것으로, 여러 부재가 적층된 것이 아니라 하나의 부재로 성형된 것이다. 따라서, 여러 부재들을 적층하여 제조된 블록보다 블록(200)의 제조 공정이 간단하고 제조 비용이 절감되는 이점이 있다.
도전부(220)는 절연부(210)에 배치되어, 프로브 핀(212)과 인터포저(300)를 전기적으로 연결시킨다.
프로브 핀(212)은 상하방향(z)으로 도전부(220)의 일면에 배치된다. 프로브 핀(212)의 끝단은 검사대상물의 패드와 접촉한다. 복수 개의 프로브 핀(212)은 미세한 피치 단위로 정렬되어 배치될 수 있다. 제1 방향(x)과 수직인 제2 방향(y)을 따라 길게 형성된 절연부(210)의 형상을 고려할 때, 복수 개의 프로브 핀(212)은 미세한 피치 단위로 제2 방향(y)을 따라 그룹을 이루어 배치되며, 이러한 그룹들이 제2 방향(y)을 따라 일정한 간격을 두고 배치될 수 있다.
예를 들어, 도전부(220)는 제1 면(201a)과 제1 면(201a)과 인접한 제2 면(201b)과, 제2 면(201b)과 인접한 제3 면(201c)을 포함하고, 프로브 핀(212)은 제1 면(201a)에 배치될 수 있다. 한 그룹의 프로브 핀(212)들이 제1 면(201a)의 일측에 배치되고, 다른 그룹의 프로브 핀(212)들이 제1 면(201a)의 타측에 배치될 수 있다. 이때, 프로브 핀(212)의 끝단은 제2 면(201b)보다 돌출되게 배치될 수 있다. 제3 면(201c)은 제1 면(201a)과 마주보고 배치되며, 인터포저(300)와 접촉하는 면일 수 있다.
도 6은 인터포저(300)와 단위블록(201)들의 측면도이다.
도 6을 참조하면, 단위블록(201)들은 인터포저(300)의 일면에 적층된다. 그리고 단위블록(201)들은 제1 방향(x)으로 따라 동일한 간격(w)을 두고 배치될 수 있다. 제1 방향(x)을 기준으로, 단위블록(201)과 단위블록(201) 사이에는 프로브 핀(212)의 끝단이 위치할 수 있다.
도 7은 인터포저(300)에 배치된 접점(301)들을 도시한 도면이고, 도 8은 프로브 카드의 측단면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 인터포저(300)는 복수 개의 접점(301)이 배치된다. 접점(301)들은 인터포저(300)에 배치된 도전패턴(320)과 연결된다. 접점(301)들 사이의 피치는 기판(100)의 접점(101) 사이의 피치(P2)와 대응된다. 인터포저(300)는 복수 개의 체결홀(310)을 포함할 수 있다. 체결홀(310)은 블록(200)과 착탈 가능하게 결합하기 위한 것이다.
도 8을 참조하면, 절연부(210)는 비아(via)(211)을 포함할 수 있다. 비아(211)은 상하방향(z)을 기준으로 절연부(210)의 일면과 타면을 관통하여 배치된다. 비아(211)는 내측이 도전패턴(222)으로 채워지는 형태이거나 도전패턴(222)으로 둘러싸인 홀을 포함하는 형태일 수 있다.
도전부(220)는 접점(221)을 포함할 수 있다. 접점(221)은 기판(100)과 전기적으로 연결된다 인터포저(300)가 배치되는 경우, 접점(221)은 인터포저(300)의 도전패턴(320)과 전기적으로 연결된다. 해당 접점(221)은 인터포저(300)와 접촉하는 도전부(220)의 타면에 배치될 수 있다. 도전부(220)의 접점(221) 사이의 피치는 기판(100)의 접점(101) 사이의 피치(P2)와 대응된다.
도전부(220)는 프로브 핀(212)과 전기적으로 연결된다. 블록(200)의 도전패턴(222)은 비아(211)을 관통하여 프로브 핀(212)과 접점(221)을 연결함으로써, 프로브 핀(212)과 기판(100)을 전기적으로 연결할 수 있으며, 프로브 핀(212)의 피치(P1)와 기판(100)의 접점(101) 사이의 피치(P2)을 보상한다.
프로브 핀(212)이 접촉하는 검사대상물의 패드의 다양한 위치에 대응하여, 인터포저(300)에 배치되는 단위블록(201)의 위치와 개수가 다양하게 변경될 수 있다. 도면에서 단위블록(201)의 형상 및 크기를 동일하게 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 검사대상물에 따라서 형상과 크기 다른 단위블록(201)들이 조합되어 인터포저(300)에 배치될 수도 있다. 따라서, 이러한 블록(200)은 검사대상물의 접점(221)의 다양한 피치에 대응하여, 검사가 가능한 이점이 있다.
도 9는 다른 실시예에 따른 프로브 카드를 도시한 도면이고, 도 10은 도 9에서 도시한 프로브 카드의 단위블록(201)을 도시한 도면이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 다른 실시예에 따른 프로브 카드로서, 단위블록(201)은 바디(201a)와 복수 개의 연장부(201b)를 포함할 수 있다. 바디(201a)는 육면체 형상을 가지는 바(bar)형 부재일 수 있다. 바디(201a)는 길이방향을 따라 길게 형성되며, 길이방향이 제2 방향(y)이 되도록 배치될 수 있다.
복수 개의 연장부(201b)는 바디(201a)에서 분기되어 배치된다. 각각의 연장부(201b)는 바디(201a)에 수직하게 배치될 수 있다. 각각의 연장부(201b)는 제2 방향(y)을 따라 나열되어 배치될 수 있다. 바디(201a)와 연장부(201b)에는 각각 프로브 핀(212)이 배치될 수 있다.
바디(201a)에 배치되는 복수 개의 프로브 핀(212)은 제2 방향(y)을 따라 나열되어 배치되며, 연장부(201b)에 배치되는 복수 개의 프로브 핀(212)은 제1 방향(x)을 따라 나열되어 배치될 수 있다.
바디(201a) 이외에 연장부(201b)에도 프로브 핀(212)이 배치되기 때문에, 보다 다양한 위치에 프로브 핀(212)이 배치되어, 검사대상물의 접점(221)의 다양한 피치에 대응하여, 검사가 가능한 이점이 있다.
한편, 연장부(203b)에도 체결홀(210c)이 배치될 수 있다.
도 11은 또 다른 실시예에 따른 프로브 카드를 도시한 도면이고, 도 12는 도 11에서 도시한 프로브 카드의 제1 단위블록(201A)을 도시한 도면이고, 도 13는 도 11에서 도시한 프로브 카드의 제2 단위블록(201B)을 도시한 도면이다.
도 11 내지 도 13을 참조하면, 다른 실시예에 따른 프로브 카드는 단위블록(201)으로서, 제1 단위블록(201A)과 제2 단위블록(201B)을 포함할 수 있다. 여기서, 제2 단위블록(201B)은 제1 단위블록(201A)와 동일하게 절연부(210)와 도전부(220)를 포함하고, 배치 위치와 형상이 상이할 수 있으나 동일한 구성이다.
제1 단위블록(201A) 및 제2 단위블록(201B)은 각각 육면체 형상을 가지는 바(bar)형 부재일 수 있다.
제1 단위블록(201A)은 길이방향을 따라 길게 형성되며, 길이방향이 제2 방향(y)이 되도록 배치될 수 있다. 복수 개의 제1 단위블록(201A)은 제1 방향(x)을 따라 일정한 간격을 두고 배치될 수 있다.
제2 단위블록(201B)은 길이방향을 따라 길게 형성되며, 길이방향이 제1 방향(x)이 되도록 배치될 수 있다. 복수 개의 제2 단위블록(201B)은 제2 방향(y)을 따라 일정한 간격을 두고 배치될 수 있다.
도 14는 제1 단위블록과 제2 단위블록이 교차 맞춤되는 상태를 도시한 사시도이고, 도 15는 도 14의 A-A를 기준으로 하는 단위블록의 측단면도이다.
도 11 내지 도 15를 참조하면, 여기서, 제1 단위블록(201A)과 제2 단위블록(201B)은 서로 교차하도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 단위블록(201A)과 제2 단위블록(201B)은 교차 영역이 상하방향(z)으로 오버랩되게 배치될 수 있다.
제1 단위블록(201A)은 복수 개의 제1 홈(H1)을 포함할 수 있다. 복수 개의 제1 홈(H1)은 제2 단위블록(201B)과 마주보는 제1 단위블록(201A)의 일면에서 오목하게 배치될 수 있다.
제2 단위블록(201B)은 복수 개의 제2 홈(H2)을 포함할 수 있다. 복수 개의 제2 홈(H2)은 제1 단위블록(201A)과 마주보는 제2 단위블록(201B)의 일면에서 오목하게 배치될 수 있다. 제1 홈(H1)이 제2 홈(H2)에 맞물리도록 제1 단위블록(201A)과 제2 단위블록(201B)은 교차맞춤되어 배치될 수 있다. 제1 단위블록(201A)과 제2 단위블록(201B)은 전체적으로 격자 형태로 배치될 수 있다.
이때. 상하방향(z)을 기준으로, 제1 단위블록(201A)의 일면과 제2 단위블록(201B)의 일면이 동일 평면상에 위치하도록 제1 단위블록(201A)과 제2 단위블록(201B)이 교차맞춤되어 배치될 수 있다. 또한, 상하방향(z)을 기준으로, 제1 단위블록(201A)의 타면과 제2 단위블록(201B)의 타면이 동일 평면상에 위치하도록 배치될 수 있다.
이상으로 본 발명의 바람직한 하나의 실시예에 따른 프로브 카드에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 살펴보았다.
전술된 본 발명의 일 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 이 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 기판
200: 블록
201a: 바디
201b: 연장부
201: 단위블록
201A: 제1 단위블록
201B: 제2 단위블록
210: 절연부
211: 비아
212: 프로브 핀
220: 도전부
300: 인터포저
400: 보강부

Claims (10)

  1. 기판;및
    절연부와, 상기 절연부에 배치되는 도전부를 포함하는 블록;을 포함하고,
    상기 절연부는 비아와 검사대상물과 접촉하는 프로브 핀을 포함하고,
    상기 도전부는 상기 기판과 전기적으로 연결되는 접점과 상기 비아를 관통하여 상기 접점과 상기 프로브 핀을 전기적으로 연결하는 도전패턴을 포함하고,
    복수 개의 상기 프로브 핀 사이의 피치는 복수 개의 상기 접점 사이의 피치보다 작고,
    상기 블록은 복수 개의 단위블록으로 이루어지고,
    복수 개의 상기 단위블록은, 각각 상기 절연부와 상기 도전부를 포함하고, 상기 단위블록의 상기 절연부는 세라믹을 소성가공하여 하나의 부재로 성형된 것이며, 상기 단위블록의 절연부의 적어도 일부 영역이 서로 이격되어 배치되고,
    상기 블록은, 바형상의 상기 단위블록이 제1 방향을 따라 일정 간격을 두고 배치되며,
    상기 단위블록은 바디와, 상기 제1 방향으로 상기 바디에서 분기되는 복수 개의 연장부를 포함하고,
    상기 프로브 핀은 상기 바디 및 복수 개의 상기 연장부에 각각 배치되는 웨이퍼 테스트용 프로브 카드.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 바디에 배치되는 복수 개의 상기 프로브 핀은 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향을 따라 나열되어 배치되며,
    상기 연장부에 배치되는 복수 개의 상기 프로브 핀은 상기 제1 방향을 따라 나열되어 배치되는 웨이퍼 테스트용 프로브 카드.
  5. 제1 항에 있어서,
    복수 개의 상기 단위블록은 형상이 동일한 웨이퍼 테스트용 프로브 카드.
  6. 기판;및
    절연부와, 상기 절연부에 배치되는 도전부를 포함하는 블록;을 포함하고,
    상기 절연부는 비아와 검사대상물과 접촉하는 프로브 핀을 포함하고,
    상기 도전부는 상기 기판과 전기적으로 연결되는 접점과 상기 비아를 관통하여 상기 접점과 상기 프로브 핀을 전기적으로 연결하는 도전패턴을 포함하고,
    복수 개의 상기 프로브 핀 사이의 피치는 복수 개의 상기 접점 사이의 피치보다 작고,
    상기 블록은 복수 개의 단위블록으로 이루어지고,
    복수 개의 상기 단위블록은, 각각 상기 절연부와 상기 도전부를 포함하고, 상기 단위블록의 절연부의 적어도 일부 영역이 서로 이격되어 배치되고,
    상기 블록은, 상기 단위블록은 제1 단위블록과 제2 단위블록을 포함하고,
    복수 개의 상기 제1 단위블록은 제1 방향을 따라 일정한 간격을 두고 배치되고,
    복수 개의 상기 제2 단위블록은 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향을 따라 일정한 간격을 두고 배치되며,
    상기 제1 단위블록과 상기 제2 단위블록은 서로 교차하도록 배치되는 웨이퍼 테스트용 프로브 카드.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 단위블록과 상기 제2 단위블록은 교차 영역이 상하방향으로 오버랩되게 배치되는 웨이퍼 테스트용 프로브 카드
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 단위블록은 제1 홈을 포함하고,
    상기 제2 단위블록은 제2 홈을 포함하고,
    상기 제1 홈이 상기 제2 홈에 맞물리도록 상기 제1 단위블록과 상기 제2 단위블록은 교차맞춤되어 배치되는 웨이퍼 테스트용 프로브 카드.
  9. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 단위블록에 배치되는 복수 개의 상기 프로브 핀은 상기 제1 방향과 상이한 상기 제2 방향을 따라 나열되어 배치되며,
    상기 제2 단위블록에 배치되는 복수 개의 상기 프로브 핀은 상기 제1 방향을 따라 나열되어 배치되는 웨이퍼 테스트용 프로브 카드.
  10. 기판;및
    절연부와, 상기 절연부에 배치되는 도전부를 포함하는 블록;을 포함하고,
    상기 절연부는 비아와 검사대상물과 접촉하는 프로브 핀을 포함하고,
    상기 도전부는 상기 기판과 전기적으로 연결되는 접점과 상기 비아를 관통하여 상기 접점과 상기 프로브 핀을 전기적으로 연결하는 도전패턴을 포함하고,
    복수 개의 상기 프로브 핀 사이의 피치는 복수 개의 상기 접점 사이의 피치보다 작고,
    상기 블록은 복수 개의 단위블록으로 이루어지고,
    복수 개의 상기 단위블록은, 각각 상기 절연부와 상기 도전부를 포함하고, 상기 단위블록의 절연부의 적어도 일부 영역이 서로 이격되어 배치되고,
    상기 단위블록은 상기 프로브 핀과 상기 도전패턴의 일부가 배치되는 제1 면과, 상기 제1 면과 인접한 제2 면을 포함하고,상기 프로브 핀의 끝단은 상기 제2 면보다 돌출되게 배치되는 웨이퍼 테스트용 프로브 카드.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102399195B1 (ko) * 2022-01-06 2022-05-18 주식회사 프로이천 웨이퍼 테스트용 프로브 카드
KR102456905B1 (ko) * 2022-05-31 2022-10-20 주식회사 프로이천 평탄도조절이 가능한 프로브카드

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115032430A (zh) * 2022-06-07 2022-09-09 长鑫存储技术有限公司 探针结构及其制作方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050042563A (ko) * 2003-11-03 2005-05-10 (주)티에스이 프로브 카드의 프로브 핀 블록
KR20090096582A (ko) * 2009-04-22 2009-09-11 주식회사 엠아이티 어드밴스 프로브카드와 그의 프로브헤드 조립체 구성방법
KR100927157B1 (ko) * 2009-02-26 2009-11-18 (주)기가레인 프로브블록
KR20100057488A (ko) * 2008-11-21 2010-05-31 화인인스트루먼트 (주) 프로브 카드 및 그 제조 방법
KR20120024342A (ko) * 2010-09-03 2012-03-14 솔브레인이엔지 주식회사 반도체 소자의 전기특성 테스트용 전기적 연결장치 및 그의 제작 방법
JP2013083635A (ja) * 2011-10-06 2013-05-09 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd プローブカード及びその製造方法
KR101684449B1 (ko) * 2016-04-05 2016-12-09 주식회사 프로이천 프로브블록의 지지기구를 구비한 프로브장치
JP2018133572A (ja) * 2013-11-20 2018-08-23 株式会社村田製作所 多層配線基板およびこれを備えるプローブカード
KR102047665B1 (ko) * 2018-09-19 2019-11-22 (주)티에스이 프로브 카드 및 이를 포함하는 테스트 장치
KR20200023149A (ko) * 2018-08-24 2020-03-04 주식회사 에스디에이 레이저를 이용하여 제조된 고주파특성 반도체 검사장치 및 이의 제조방법

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003202350A (ja) 2001-12-28 2003-07-18 Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd プローブカード用探針、プローブカード用探針ユニット、プローブカード及びそれらの製造方法
US7459795B2 (en) 2004-08-19 2008-12-02 Formfactor, Inc. Method to build a wirebond probe card in a many at a time fashion
WO2009011365A1 (ja) * 2007-07-19 2009-01-22 Nhk Spring Co., Ltd. プローブカード
JP2009216466A (ja) 2008-03-07 2009-09-24 Yamaichi Electronics Co Ltd 接触子ユニットを備えるプローブカード、および、接触子ユニットの交換方法
WO2009141906A1 (ja) 2008-05-21 2009-11-26 株式会社アドバンテスト 試験用ウエハユニットおよび試験システム
JP2011075532A (ja) 2009-10-02 2011-04-14 Japan Electronic Materials Corp プローブカード及びその製造方法
KR101383743B1 (ko) 2013-08-26 2014-04-08 주식회사 기가레인 대면적 프로브 카드 및 이의 제조 방법
CN110531125B (zh) * 2018-05-23 2022-05-17 旺矽科技股份有限公司 空间转换器、探针卡及其制造方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050042563A (ko) * 2003-11-03 2005-05-10 (주)티에스이 프로브 카드의 프로브 핀 블록
KR20100057488A (ko) * 2008-11-21 2010-05-31 화인인스트루먼트 (주) 프로브 카드 및 그 제조 방법
KR100927157B1 (ko) * 2009-02-26 2009-11-18 (주)기가레인 프로브블록
KR20090096582A (ko) * 2009-04-22 2009-09-11 주식회사 엠아이티 어드밴스 프로브카드와 그의 프로브헤드 조립체 구성방법
KR20120024342A (ko) * 2010-09-03 2012-03-14 솔브레인이엔지 주식회사 반도체 소자의 전기특성 테스트용 전기적 연결장치 및 그의 제작 방법
JP2013083635A (ja) * 2011-10-06 2013-05-09 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd プローブカード及びその製造方法
JP2018133572A (ja) * 2013-11-20 2018-08-23 株式会社村田製作所 多層配線基板およびこれを備えるプローブカード
KR101684449B1 (ko) * 2016-04-05 2016-12-09 주식회사 프로이천 프로브블록의 지지기구를 구비한 프로브장치
KR20200023149A (ko) * 2018-08-24 2020-03-04 주식회사 에스디에이 레이저를 이용하여 제조된 고주파특성 반도체 검사장치 및 이의 제조방법
KR102047665B1 (ko) * 2018-09-19 2019-11-22 (주)티에스이 프로브 카드 및 이를 포함하는 테스트 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102399195B1 (ko) * 2022-01-06 2022-05-18 주식회사 프로이천 웨이퍼 테스트용 프로브 카드
KR102456905B1 (ko) * 2022-05-31 2022-10-20 주식회사 프로이천 평탄도조절이 가능한 프로브카드

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Publication number Publication date
JP7232305B2 (ja) 2023-03-02
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