KR20110034900A

KR20110034900A - 프로브헤드 정열판

Info

Publication number: KR20110034900A
Application number: KR1020090092387A
Authority: KR
Inventors: 송지은; 송원호
Original assignee: 송지은; 송원호
Priority date: 2009-09-29
Filing date: 2009-09-29
Publication date: 2011-04-06
Also published as: KR101319069B1

Abstract

본 발명은 반도체소자 검사장치로 사용되는 프로브카드의 프로브헤드 상부정열판의 정열돌기와 하부정열판의 정열돌기 형성 위치을 다양하게 구성하여 상기 상부정열판에 상부프로브핀을 상기 하부정열판에 하부프로브핀을 정밀하게 고정하는 웨이퍼검사용 프로브카드의 프로브헤드 정열판에 관한 것이다.

상기 프로브헤드의 정열판은 상부정열판과 중간접촉정열판과 하부정열판 및 십자정열판으로 구성되며, 각 정열판의 돌출된 정열돌기 방향에 따라 프로브핀의 정합홈 위치를 결정하여 조립되는 것이다.

상부정열판, 하부정열판, 조합정열판, 중간접촉정열판, 십자정열판

Description

프로브헤드 정열판 {Probe head of aligment plate }

본 발명은 반도체소자 검사장치로 사용되는 프로브핀의 조립방법 과 교체작업을 용이하게 함과 아울러 다양한 정열판 조합으로 상기 정열판에 프로브핀을 정밀하고 용이하게 조립할 수 있도록 한 정열판에 관한 것이다.

또한, 프로브헤드가 대형화됨에 따라서 정열판을 조합으로 다양하게 프로브카드를 제조하는 것이다.

주지하는 바와같이, 최근에 반도체칩은 회로가공선폭은 나노기술가공으로 협피치화(Fine Pitch)되어 초고집적화 되어 감에 따라 전극패드의 수가 증가하여 이를 검사할 수 있는 수 만핀이 조립되는 프로브헤드가 요구되고 또한, 전극패드 사이즈도 가로 60um 세로 60um 이하로 점점 축소화가 진행되어 가고 있다.

이에따라, 프로브핀의 X축,Y축의 포지션 정렬이 더욱 정밀하고 Z축 평탄도는 미세한 프로브헤드를 조립하여야 한다.

예컨대, 1장의 12인치 웨이퍼상의 반도체칩 전체를 동시에 검사할 수 있는 반도체칩은 메모리소자일 경우 수 백개의 칩이 배열되어 있는 것으로서 이를 한번에 검사할수 있는 프로브카드의 프로브핀의 수는 수 만개가 조립되는 것이다.

최근의 프로브카드는 대구경화 된 12인치웨이퍼를 한번에 검사가 요구되는데 1판으로 된 다층회로기판(MLC=트랜스포머)는 8인치 이상 사이즈부터 사이즈가 커서 다층회로기판(MLC) 재질에 회로패턴 구현이 열평창과 수축문제와 전극패드 평탄도 차이문제로 개발이 잘 안되어 공급이 원활하지 않는 실정이다.

또한, 웨이퍼 사이즈는 대구경화 되여 프로브카드도 대형화 되여 프로버 장비에 장착에 어려움이 있고 장착된 프로브카드는 웨이퍼칩 검사시 프로버 장비상 에서 장착기울기가 있어 장비상에서 발생되어진 기울기는 프로브카드의 검사헤드가 웨이퍼에 접촉시 순간기울기에 프로브헤드는 좌측과 우측중 어느 한편이 웨이퍼에 먼저 접촉된다.

이렇게 먼저 접촉되는 영역의 웨이퍼상의 반도체칩의 패드들은 접촉마크가 크고 길게 되고 나중에 접촉되는 영역의 웨이퍼상의 반도체칩의 패드들은 접촉마크가 작고 짤게 되어 검사가 불안정하게 되는 문제점이 발생된다.

상기 문제가 해결되지 않은 프로브카드는 향후 12인치 이상의 웨이퍼에 패턴이 형성된 반도체 전체 칩들을 한번에 검사시에는 상기 불안정 문제가 더욱 발생될 것이 예상된다.

한편, 본 출원인에 의해 제10-0799237 출원 등록된 웨이퍼 검사용 프로브핀과 프로브핀바의 조립체를 통해서 상부프로브핀에 상부정열부재를 구성하여 웨이퍼 컨텍시 문제되는 X축,Y축 정밀도와 Z축 평탄도를 개선하였으나, 회로기판블록이나 인쇄회로기판에 지그재그 배설된 통전전극 패드랜드에 접촉하는 하부프로브핀은 접촉이 제대로 안되어 접촉성 검사 불량이 발생되고 있다.

본 발명의 목적은 하부정열판을 구성하여 하부프로브핀이 회로기판블록 또는 중간기판부재와 인쇄회로기판의 통전전극 패드랜드에 접촉 불량성으로 인한 문제를 감소시키는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 십자정열판을 구성하여 정열돌기를 사방형으로 부가하여 비메모리, 퓨전메모리 등과 같은 반도체인 Conventional Perimeter, Area Array 배열패드를 검사할 수 있는 프로브카드를 제조할 수 있는 것이다.

즉, 전극패드가 반도체칩 사방에 배설된 반도체를 십자정열판에 멤스프로브핀으로 조립된 프로브헤드를 구현하여 비메모리 반도체를 멀티파라로 검사할 수 있는 프로브카드를 제조할 수 있는 것이다.

그리고, 프로브카드의 대형화에 따른 일체형 프로브헤드와 블록형 프로브헤드로 구조물을 구성하여 프로브헤드의 정열판을 조합으로 조립된 프로브카드를 제조하는 것이다.

본 발명은 정열판을 상부정열판, 하부정열판, 중간접촉정열판, 십자정열판으로 다양하게 구성하여 상기 각 정열판에 프로브핀을 등간격으로 고정 배열하는 정열돌기와 삽입홈을 길이방향으로 형성하고 상기 정열돌기에는 일부깊이만 슬릿홈을 형성하는 것이다.

또한, 상부정열판과 하부정열판의 정열돌기를 상부로 돌출되게 하거나, 상부 정열판과 하부정열판의 정열돌기를 하부로 돌출되게 하거나, 상부정열판과 하부정열판의 정열돌기를 돌출된 정열돌기가 서로 마주보거나, 상부정열판과 하부정열판의 정열돌기를 돌출된 정열돌기가 서로 반대로 하여 다양한 프로브블록을 구성 할수 있고, 프로브핀을 정밀하게 조립할 수 있는 것이다.

상기 십자정열판의 정열돌기를 사방으로 부가하여 비메모리, 퓨전메모리 등과 같은 반도체인 Conventional Perimeter, Area Array 배열패드를 검사 할수 있는 프로브카드를 제조할 수 있는 것이다.

상기 십자정열판은 정열판에 정열돌기가 상면으로 돌출된 정열판과 정열돌기가 하면으로 돌출된 정열판을 정열돌기가 없는면끼리 접합한 구조로 이루어지는 것이다.

상기 십자정열판에 멤스프로브핀으로 조립된 프로브헤드를 구현하여 비메모리 반도체를 멀티칩으로 검사할 수 있는 프로브카드를 제조할 수 있는 것이다.

상기 상부정열판과 상기 하부정열판과 상기 중간접촉정열판과 상기 십자정열판의 재질은 석영유리판, 실리콘기판 중에서 어느 하나를 선정하는 것이다.

또한, 정열돌기를 상기 상부정열판과 상기 하부정열판과 상기 중간접촉정열판과 상기 십자정열판에 일체로 성형하거나, 정열돌기를 별도로 성형하여 각 정열판에 부착하거나, 각 정열판에 돌기홈을 에칭 하여 별도의 정열돌기를 돌기홈에 접합하는 방법으로 정열판을 성형할 수 있는 것이다.

상기 상부정열판, 상기 하부정열판, 상기 중간접촉정열판, 상기 십자정열판은 프로브핀 접합부가 정열판의 개구된 삽입홈에 삽입되여 다층회로기판의 전극패 드에 접합되는 것과, 상기 프로브핀의 접합부가 정열판의 개구홈에 전도성 금속으로 매립 도금된 전극패드에 접합하는 방법으로 하는 정열판이 있는 것이다.

또한, 프로브카드의 대형화에 따른 정열판은 일체형 프로브헤드와 블록형 프로브헤드으로 구조물을 구성하여 정열판이 조합으로 조립된 프로브카드를 제조하는 것이다.

본 발명은 정열판을 다양하게 구성하여 프로브핀을 정밀한 위치에 삽입하고 균일하고 신속한 조립을 할 수 있고, 프로브핀이 파괴시 분리가 용이하므로 신속하게 수리가 가능하다.

또한, 상부정열판과 회로기판블록 사이에 상부정열판연결바를 구성하고, 회로기판블록과 하부정열판 사이에 하부정열판연결바를 구성하여 회로기판블록으로부터 분리 구조로 하여 사용도중에 프로브핀이 파손되는 경우에 파손된 정열판만을 분리하여 신속하게 교체할 수 있는 구조를 갖는 프로브핀과 정열판 조합방법과 프로브헤드 조립체 구성방법으로 조립된다.

또한, 프로브헤드 정열판 다양한 구성으로 조합하여 프로브카드를 제조할수 있는 것이다.

본 발명은 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 본 발명의 기술적 사상과 범주내 에서 당업자에 의해 여러 가지 변형이 가능하다.

제1실시예

실시예1은 프로브헤드 조립체가 조합형으로 양단부에는 다수개의 회로기판블록과 중앙부에는 다층회로기판으로 구성되어 이루어진 것이다.

상기 프로브헤드 조립체는 양단부 상단에는 상부프로브핀과 상기 프로브핀을 고정하는 상부정열판(10)과 양단부 중앙단에는 상기 상부정열판(10)과 일체로 연결되는 회로기판블록과 양단부 하단에는 상기 회로기판블록에 접합되는 하부프로브핀과 상기 하부프로브핀을 고정하는 하부정열판(25)으로 구성되어 프로브헤드프레임 내부에 장착되며 상기 하부프로브핀이 인쇄회로기판에 배설된 패드랜드에에 접합으로 통전되어 반도체칩의 이상 여부를 검사하는 용도로 사용되는 것이다.

그리고, 상기 프로브헤드 조립체 중앙부 상단에는 프로브핀과 상기 프로브핀을 통전하는 다층회로기판과 중앙부 하단에는 상기 다층회로기판과 연결되는 중간접촉정열판(55)으로 구성되는 것이다.

상기 중간접촉정열판(55)은 중간접촉핀을 중간접촉정열판(55) 정열돌기에 고정하여 상기 중간접촉핀의 상부접합핀과 하부접합핀이 다층회로기판과 인쇄회로기판에 배설된 패드랜드에 접합하여 통전되는 것이다.

도 1a에서와 같이, 상부정열판(10)은 상부프로브핀을 고정 배열하는 정열돌기(7)와 상부프로브핀 삽입홈(6)이 개구되어 형성되는 것이다.

상기 상부정열판(10)은 상면에는 등간격으로 다수개 개구된 삽입홈(6)이 형성되고 개구된 상기 삽입홈(6)의 양측에는 상면으로 돌출된 정열돌기(7)가 형성된 구조로 이루어진 것이다.

상기 상부정열판(10)에 상부프로브핀을 등간격으로 고정 배열하는 상기 상부 정열판(10)에 형성된 정열돌기(7) 중앙에 형성된 삽입홈(6)은 동일길이 방향으로 일열로 등간격으로 다수개 개구되고 삽입홈(6)의 양측에 정열돌기(7)가 상부로 돌출된 상기 상부정열판(10)의 정열돌기(7)는 길이방향으로 개구된 삽입홈(6)과 동일간격으로 일부깊이만 고정슬릿(8a)이 다수개 형성되는 것이다.

도 1b에서와 같이, 하부정열판(25)은 하부프로브핀을 등간격으로 고정 배열하는 정열돌기(27)와 하부프로브핀 삽입홈(26)이 개구되어 형성되는 것이다.

상기 하부정열판(25)은 중앙에 형성된 삽입홈(26)은 동일길이 방향으로 등간격으로 지그재그 배열로 다수개 개구되고 삽입홈(26)의 양측에 정열돌기(27)가 하부로 돌출된 하부정열판(25)과 하부로 돌출된 정열돌기(27)는 길이방향으로 개구된 삽입홈(26)과 동일간격으로 일부깊이만 고정슬릿(28a)이 다수개 형성되 있는 것이다.

도 1e와 같이, 중간접촉정열판(55)은 상면과 하면에 정열돌기가 형성되어 있는 것이다.

상기 중간접촉정열판(55)은 중간접촉핀을 등간격으로 고정 배열하는 중간접촉핀 삽입홈(56)이 개구되어 형성되는 것이다.

상기 중간접촉정열판(55)은 중앙에 형성된 중간접촉핀 삽입홈(56)은 동일 길이방향으로 등간격으로 지그재그 배열로 다수개 개구되고 삽입홈(56)의 양측에 정열돌기(57)가 상부로 돌출된 정열돌기(57a)와 하부로 돌출된 정열돌기(57b)는 길이방향으로 개구된 삽입홈(56)과 동일간격으로 일부깊이만 고정슬릿(58a,58b)이 다수개 형성되 있는 것이다.

도 1a,도 1b,도 1c,도 1d은 조합정열판으로 상부정열판(10)과 하부정열판(25)의 정열돌기 돌출방향에 따라 조합되는 것이다.

조합정열판은 상부정열판(10)과 하부정열판(25)을 도 1a와 같은, 상부정열판(10)과 하부정열판(25)의 돌출된 정열돌기가 서로 반대로 구성하는 것이고, 도 1b와 같은, 상부정열판(10)과 하부정열판(25)의 돌출된 정열돌기가 서로 마주보게 구성하는 것이고, 도 1c와 같은, 상부정열판(10)과 하부정열판(25)의 정열돌기를 정열판 상부로 돌출되게 구성하는 것이고, 도 1d와 같은, 상부정열판(10)과 하부정열판(25)의 정열돌기를 하부로 돌출되게 구성하는 것으로 상기 상부정열판(10)과 상기 하부정열판(25)의 정열돌기 형성위치을 상 하 방향으로 조합으로 구성할 수 있는 것이다.

또한, 상부정열판(10)과 하부정열판(25)은 웨이퍼에 형성된 종축배열반도체칩의 수량에 따라 병열로 블록 단위이며 정열판 단위 수량이 결정되고 정열판을 확장식으로 하여 조립을 쉽게할 수 있어 프로브핀의 파손시에 해당 정열판블록 만을 분리하여 파손된 프로브핀을 교체 할수 있어 즉시 수리가 가능 한 것이다.

또한, 웨이퍼에 형성된 반도체칩 전체수량으로 하나의 정열판으로 구성 할수도 있는 것이다.

실시예 1 내지 실시예6의 상부정열판(10)과 하부정열판(25)과 중간접촉정열판(55)과 십자정열판(65,65A,70,165)의 개구된 삽입홈과 정열돌기는 포토리소그래피공정과 식각공정에 의해 제조하거나 또는 개구된 삽입홈 만을 포토리소그래피공정과 식각공정에 의해 처리하고 정열돌기는 별도로 제조하여 접착하는 방법을 채택 하여도 무방하다.

실시예1 내지 실시예6의 상부정열판(10), 하부정열판(25), 중간접촉정열판(55),십자정열판(65,65A,70,165)의 재질은 석영유리판, 실리콘기판 중에서 어느 하나를 선정하는 것이다.

실시예1 내지 실시예6의 상부정열판(10)과 중간접촉정열판(55)과 하부정열판(25)과 십자정열판(65,65A,70,165) 정열돌기는 45도 내지 90도의 각도로 에칭 하는 것이다.

실시예1 내지 실시예6의 상부정열판(10), 하부정열판(25), 중간접촉정열판(55),십자정열판(65,65A,70,165)은 외표면에 실리콘산화막, 실리콘질화막 등의 절연박막을 증착하는 것이다.

상기 실시예1 내지 실시예6의 절연박막증착은 화학기상증착(CVD)공정 등으로 희망하는 두께로 증착으로 이루어진 것이다.

실시예1 내지 실시예6의 상부정열판(10), 하부정열판(25),십자정열판(65,65A,70,165) 하면에는 중합체(94)(폴리머탄성체)가 도포되여 있는 것이다.

실시예1 내지 실시예6의 상부정열판(10), 하부정열판(25), 중간접촉정열판(55)의 사이즈는 프로브헤드 일체형 또는 프로브헤드 블록형으로 성형 할수 있는 것이다.

도 1a에서와 같이, 상부정열판(10)은 상부프로브핀을 등간격으로 고정 배열하는 정열돌기(7b)와 상부프로브핀을 삽입하는 삽입홈(6)이 개구되어 형성되고 개구된 상기 삽입홈(6)은 동일 길이방향으로 등간격으로 다수개 개구되고 상기 삽입 홈(6)의 양측에 정열돌기(7b)가 하부로 돌출된 상부정열판(10)과 하부로 돌출된 상기 정열돌기(7b)에는 길이방향으로 개구된 삽입홈(6)과 동일간격으로 일부깊이만 고정슬릿(8b)이 다수개 형성되는 것이다.

상기 상부정열판(10)은 웨이퍼에 형성된 종축배열 반도체칩의 수량에 따라 병열로 상부정열판(10) 단위 수량이 결정되고 상부정열판(10)을 확장식으로 하여 조립을 쉽게 할수 있고, 상부프로브핀의 파손시에 해당 상부정열판(10)만을 분리하여 파손된 프로브핀을 교체할 수 있어 즉시 수리가 가능하다.

도 1b에서와 같이, 하부정열판(25)은 하부프로브핀을 등간격으로 고정 배열하는 정열돌기(27b)와 하부프로브핀을 삽입하는 삽입홈(26)이 동일방향으로 등간격으로 지그재그 배열로 다수개 개구되고 상기 삽입홈(26)의 양측에 정열돌기(27b)가 상부로 돌출된 하부정열판(25)과 상부로 돌출된 상기 정열돌기(27b)에는 길이방향으로 일부깊이만 개구된 삽입홈(26)과 동일간격으로 고정슬릿(28b)이 다수개 형성되는 것이다.

제2실시예

본 발명의 실시예2은 도 2a와 같은 프로브헤드 조립체(400)가 십자정열판(65)으로 이루어진 것과, 도 2b와 같은 프로브카드의 구성은 프로브헤드 조립체가 십자정열판(65A)으로 이루어진 것이다.

도 2a에서와 같이, 프로브헤드 조립체은 십자정열판(65) 정열돌기(67)에 상부프로브핀(5)이 결합되어 고정하며 상기 십자정열판(65)과 일체로 연결되는 십자정열판연결바(61)와 회로기판블록(45)은 프로브헤드프레임(92)에 장착되어지는 것 이다.

상기 십자정열판(65)은 정열돌기를 동일면에 종열과 횡행으로 상 하 좌 우로 연속적으로 구성하여 다수개의 십자정열돌기(67)가 형성되는 것이다.

상기 십자정열돌기(67)는 십자정열판(65) 동일면에 횡행으로 제1정열돌기(67a)와 제2정열돌기(67b)를 구성하고 또한, 상기 십자정열판(65) 동일면에 종열로 제1정열돌기(67a)와 제2정열돌기(67b)을 상 하 좌 우로 연속적으로 구성하여 다수개의 십자정열돌기(67)가 형성되며 상기 제1정열돌기(67a)의 돌기폭과 상기 제2정열돌기(67b)의 돌기폭의 크기는 같은 것이다.

상기 종열의 제1정열돌기(67a)와 제2정열돌기(67b)에는 프로브핀의 정합홈이 고정되며 또한, 횡행에도 제1정열돌기(67a)와 제2정열돌기(67b)에는 프로브핀의 정합홈이 고정되는 것이다.

상기 십자정열돌기(67)에 프로브핀이 조립된 프로브헤드 조립체는 사방 배설된 반도체칩 패드(Conventional Perimeter, Area Array)를 멀티파라로 하여 다수개의 반도체칩을 검사할 수 있는 것이다.

도 2b에서와 같이, 십자정열판(65A)은 상면에 종열으로 상면정열돌기(69a)를 형성하고, 상기 십자정열판(65A) 하면에 횡행으로 하면정열돌기(69b)를 형성하여 상기 상면정열돌기(69a)와 상기 하면정열돌기(69b)를 십자로 구성하여 십자정열돌기(67)가 형성되는 것이다.

상기 십자정열판(65A)은 십자정열돌기(67) 내측에 형성된 프로브핀 삽입홈(66)은 상기 십자정열돌기(67) 주변에 등간격으로 다수개 삽입홈(66)이 형성되고 상기 십자정열돌기(67) 상측에 일부깊이 고정슬릿(64a)이 다수개 형성되는 것이다.

상기 십자정열판(65A)의 정열돌기(67)는 상면정열돌기(69a)의 고정슬릿(64a)에 상부프로브핀(5)을 고정하고, 하면정열돌기(69b)의 고정슬릿(64b)에 상부프로브핀(5A)을 고정하여 사방 배설 된 반도체칩 패드를 검사할 수 있는 십자정열판(65A)의 십자정열돌기(67)에 상부프로브핀(5,5A)을 조립할 수 있는 것이다.

상기 십자정열판(65A)의 상면정열돌기(69a)에 고정된 상부프로브핀(5)의 침부와 하면정열돌기(69b)에 고정된 상부프로브핀(5B)의 침부는 동일방향으로 향하는 것이다.

상기 십자정열판(65A)의 정열돌기에 고정되는 상부프로브핀 접합부(3)에 동축도선(95)을 접합하여 상기 십자정열판(65A)는 십자정열판연결바(61)을 연결하여 프로브헤드프레임(92)에 장착되어 상기 동축도선(95)을 인쇄회로기판(100)에 배설된 패드랜드(108)에 솔더로 접합하는 것이다.

제3실시예

본 발명의 실시예3은 도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 십자정열판(70)에 상부프로브핀(5)을 고정하여 이루어지는 프로브헤드 조립체(500) 이다.

상기 상부프로브핀(5)과 상기 상부프로브핀(5)을 고정하는 십자정열판(70)과 상기 십자정열판(70)과 일체로 연결되는 십자정열판연결바(61)와 회로기판블록(50)은 프로브헤드프레임(92)에 장착되어지는 것이다. 상기 십자정열판(70)은 동일면에 횡행으로 제1정열돌기(67)와 제2정열돌기(68)와 제3정열돌기(69)을 3행으로 구성하고 또한, 상기 십자정열판(70)은 동일면에 종열으로 제1정열돌기(67)와 제2정열돌 기(68)와 제3정열돌기(69)을 3열으로 상 하 좌 우로 연속적으로 구성하여 다수개의 십자정열돌기가 형성되며 상기 제1정열돌기(67)의 돌기폭과 상기 제3정열돌기(69)의 돌기폭은 크기가 같고, 상기 제2정열돌기(68)의 돌기폭은 상기 제1정열돌기(67)의 돌기폭 보다 크기가 크다. 그리고, 종열으로 형성된 정열돌기에 상기 상부프로브핀(5)의 지지부 좌측 일단이 제1정열돌기(67)와 제2정열돌기(68)에 고정되며, 상기 상부프로브핀(5)의 지지부 우측 일단이 제2정열돌기(68)와 제3정열돌기(69)에 고정되는 것이다. 또한, 횡행에 형성된 정열돌기에 상기 상부프로브핀(5)의 지지부 좌측 일단이 제1정열돌기(67)와 제2정열돌기(68)에 고정되며, 상기 상부프로브핀(5)의 지지부 우측 일단이 제2정열돌기(68)와 제3정열돌기(69)에 고정되는 것이다.

상기 십자정열돌기에 프로브핀이 조립된 프로브헤드 조립체는 사방배설된 반도체칩 패드(Conventional Perimeter, Area Array)를 멀티파라로 하여 다수개의 반도체칩을 검사할 수 있는 프로브헤드로 되는 것이다.

제4실시예

본 발명의 실시예4은 도 4a, 도4b에 도시 되어있는 바와 같이, 상부정열판(110)과 십자정열판(165)에 통전전극과 정열돌기를 형성하여 프로브핀의 접합편을 통전전극에 접합하고 상기 프로브핀의 정합편을 정열돌기에 정합하여 통전이 되어지는 프로브헤드 조립체 이다.

상기 상부정열판(110)과 상기 십자정열판(165)은 프로브핀의 접합편이 상기 상부정열판(110)과 상기 십자정열판(165)의 상면에 형성된 통전전극(89a)에 접합하고, 중간접촉정열판에 고정된 중간접촉핀의 상부접촉핀이 상기 상부정열판(110)과 상기 십자정열판(165)의 하면 통전패드(89b)에 접합하고, 중간접촉정열판에 고정된 중간접촉핀의 하부접촉핀이 인쇄회로기판의 통전패드에 접합으로 통전되는 것이다.

즉, 상기 상부정열판(110)과 상기 십자정열판(165)의 프로브핀의 접합부가 삽입되는 개구홈에 전도성금속을 매립하여 형성된 통전전극(89a)에 상기 프로브핀의 접합부를 접합하는 방법으로 하는 상부정열판(110)과 십자정열판(165)이 되는 것이다.

도 4a에서와 같이, 프로브핀의 접합부는 상부정열판(110)의 통전전극(89a)에 접합되며 상기 프로브핀의 정합편이 상기 상부정열판의 정열돌기(107)에 정합하여 고정되며 상기 프로브핀을 고정하는 상기 상부정열판(110)의 상면에는 통전전극(89a)이 동일 길이방향으로 등간격으로 다수개 배설되고, 상기 통전전극(89a)의 양측에는 정열돌기(107)가 형성된 구조로 이루어진 것이다. 또한, 상부로 돌출된 정열돌기(107)는 길이방향으로 일부깊이만 고정슬릿(108a)이 다수개 형성되 있는 것이다.

도 4b에서와 같이, 프로브핀의 접합부가 십자정열판(165)의 통전전극(89a)에 접합하며 상기 프로브핀의 정합편은 상기 십자정열판(165)의 십자정열돌기(167)에 정합하여 고정되며, 상기 십자정열판(165)은 정열돌기를 십자로 형성하여 십자정열돌기(167)에 상기 프로브핀을 조립하는 것이다.

상기 십자정열돌기(167)은 십자정열판(165)의 상면에 연속적으로 상 하 좌 우로 구성하여 다수개의 십자정열돌기(167)가 형성되는 것이다.

상기 프로브핀을 등간격으로 고정 배열하는 상기 십자정열판(165)은 통전전 극(89a)이 정열돌기 주변에 등간격으로 다수개 배설되고 상기 통전전극(89a) 양측에 정열돌기가 형성된 구조로 이루어진 것이다.

또한, 돌출된 상기 십자정열돌기(167)는 일부깊이에만 고정슬릿(168a)이 형성되 있는 것이다.

제5실시예

본 발명의 실시예5은 도 5a, 도 5b에 도시 되어있는 바와 같이, 상부정열판(210)과 십자정열판(265)에 통전전극(89)과 고정패드(82)을 형성하여 상기 상부정열판(210)과 상기 십자정열판(265)에 형성된 통전전극(89)에 프로브핀의 접합홈을 접합하여 통전이 되어지며 상기 프로브핀의 고정지지편은 고정패드(82)에 접합으로 고정 되어지는 프로브헤드 조립체 이다.

상기 상부정열판(210)과 상기 십자정열판(265)은 프로브핀의 접합홈이 상기 상부정열판(210)과 상기 십자정열판(265)의 상면 통전전극(89a)에 접합하고, 중간기판부재의 연결핀이 상기 상부정열판(210)과 상기 십자정열판(265)의 하면 통전패드(89b)에 접합으로 인쇄회로기판에 배설된 패드랜드에 접합하여 통전되는 것이다.

즉, 상기 상부정열판(210)과 상기 십자정열판(265)의 프로브핀의 접합홈이 삽입되는 개구홈에 전도성금속을 매립하여 형성된 통전전극(89)에 상기 프로브핀의 접합홈이 통전전극(89a)에 접합하는 방법으로 하는 상부정열판(210)과 십자정열판(265)이 되는 것이다.

도 5a에서와 같이, 프로브핀의 접합홈이 상부정열판(210)의 통전전극(89)에 접합되며 상기 프로브핀의 고정지지편(38)은 상기 상부정열판(210의 고정패드(82) 에 접합하여 고정되며, 중간기판부재의 상면 전극패드에 연결된 상부연결핀이 상기 상부정열판(210)의 하면의 통전패드(89b)에 접합하면 전극패드에 연결된 하부연결핀은 인쇄회로기판에 배설된 패드랜드에 접합으로 통전되는 것이다. 상기 상부정열판(210) 하면에는 중합체(94)(폴리머탄성체)가 도포되어 있는 것이다. 상기 상부정열판(210) 하면에 도포된 중합체(94)는 상부정열판(210)에 고정된 프로브핀이 압력을 받아을 때 완충역활을 하여 상부정열판(210)이 손상되는 것을 방지하는 것이다.

그리고, 프로브핀을 고정하는 상기 상부정열판(210) 상면에는 통전전극(89a)이 동일 길이방향으로 등간격으로 다수개 배설되고 상기 통전전극(89a)의 양측에는 다수개의 고정패드(82)가 형성된 구조로 이루어진 것이다.

도 5b에서와 같이, 프로브핀의 접합홈이 십자정열판(265)의 통전전극(89a)에 접합되며 상기 프로브핀의 고정지지편은 상기 십자정열판(265)의 고정패드(82)에 접합하여 고정되며, 중간기판부재의 상면 전극패드에 연결된 상부연결핀이 상기 십자정열판(265)의 하면 통전패드(89b)에 접합하고 상기 중간기판부재의 하면 전극패드에 연결된 하부연결핀은 인쇄회로기판에 배설된 패드랜드에 접합으로 통전되는 것이다.

상기 고정패드(82)는 십자정열판(265)의 통전전극 상 하 좌 우로 형성하고, 상기 고정패드(82)에 프로브핀을 조립하는 것이다.

상기 프로브핀을 등간격으로 고정 배열하는 상기 십자정열판(265)은 통전전극(89a)이 사방으로 등간격으로 다수개 배설되고 상기 통전전극(89a) 양측에 고정패드(82)가 형성된 구조로 이루어진 것이다.

제6실시예

본 발명의 실시예6은 도 6a, 도6에 도시되어있는 바와 같이, 상부정열판(310)과 십자정열판(365)에 통전전극과 상기 통전전극 양편에 장착지지편홈을 형성하여 상기 상부정열판(310)과 상기 십자정열판(365)에 형성된 통전전극에 프로브핀의 접합홈을 접합하여 통전이 이루어지며 상기 통전전극의 양편에 형성된 장착지지편홈에 상기 프로브핀의 장착지지편이 장착되어 고정되는 프로브헤드 조립체이다.

상기 상부정열판(310)과 상기 십자정열판(365)은 프로브핀의 접합홈이 삽입되는 개구홈에 전도성금속을 매립하여 형성된 통전전극(89)에 프로브핀의 접합홈이 접합하는 방법으로 하는 상기 상부정열판(310)과 상기 십자정열판(365)이 되는 것이다.

도 6a에서와 같이, 프로브핀의 접합홈이 상부정열판(310)의 통전전극(89a)에 접합되며 상기 프로브핀의 장착지지편은 상기 상부정열판(310)의 장착지지편홈(84)에 접합하여 장착되며, 중간접촉정열판에 고정된 중간접촉핀의 상부접합핀이 상기 상부정열판(310) 하면에 형성된 통전패드(89b)에 접합하며 상기 중간접촉핀의 하부접촉핀은 인쇄회로기판에 배설된 패드랜드에 접합으로 통전되는 것이다. 상기 중간접촉정열판에 고정되는 상 하 일체로 된 중간접촉핀은 상부접촉핀과 접촉핀지지부와 하부접촉핀이 일체로 된 중간접촉핀으로 이루어진 것이다.

그리고, 상기 프로브핀을 접합하는 상기 상부정열판(310)의 상면에는 통전전극(89)이 동일 길이방향으로 등간격으로 다수개 배설되고 상기 통전전극의 양측에는 다수개의 장착지지편홈(84)이 형성된 구조로 이루어진 것이다.

도 6b에서와 같이, 프로브핀의 접합홈이 십자정열판(365)의 통전전극(89a)에 접합되며 상기 프로브핀의 장착지지편은 상기 십자정열판(365)의 장착지지편홈(84)에 장착하여 고정되며, 중간접촉정열판에 고정된 중간접촉핀의 상부접촉핀이 십자정열판(365) 하면에 형성된 통전패드(89b)에 접합하며 상기 중간접촉핀의 하부접촉핀은 인쇄회로기판에 배설된 패드랜드에 접합으로 통전되는 것이다.

상기 장착지지편홈(84)은 통전전극 주변에 연속적으로 상 하 좌 우로 구성하여 다수개의 장착지지홈(84)이 형성되는 것이다.

상기 장착지지편홈(84)은 상기 십자정열판(365)에 형성하여 상기 장착지지편홈(84)에 프로브핀을 조립하는 것이다.

상기 프로브핀을 등간격으로 고정 배열하는 상기 십자정열판(365)은 통전전극(89a)이 사방으로 등간격으로 다수개 배설되고 상기 통전전극(89a) 양측에 장착지지편홈(88)이 형성된 구조로 이루어진 것이다.

도 1a,도 1b,도 1c,도 1d은 본 발명의 정열판이 조합되는 상태를 예시한 사시도.

도 1e은 본 발명의 중간접촉정열판을 예시한 사시도.

도 2a은 본 발명의 제2실시예의 동일면에 정열돌기가 형성되는 십자정열판(65)에 프로브핀이 조립된 프로브카드를 예시한 사시도.

도 2b은 본 발명의 제2실시예의 상면과 하면에 정열돌기가 형성되는 십자정열판(65A)에 프로브핀이 조립된 다른 구조의 프로브카드를 예시한 사시도.

도 3은 제3실시예의 동일면에 정열돌기가 형성되는 십자정열판(70)에 프로브핀이 조립된 프로브카드을 예시한 사시도.

도 4a, 도 4b은 본 발명의 제7실시예의 상부정열판(110)과 십자정열판(165)에 통전전극이 형성된 상태를 예시한 사시도.

도 5a, 도 5b은 본 발명의 제8실시예의 상부정열판(210)과 십자정열판(265)에 통전전극과 고정패드가 형성된 상태를 예시한 사시도.

도 6a, 도 6b은 본 발명의 제9실시예의 상부정열판(310)과 십자정열판(365)에 통전전극과 장착지지홈이 형성된 상태를 예시한 사시도.

＜도면의 주요 부분에 대한 부호＞

7,107:정열돌기 10,110,210,310:상부정열판 25:하부정열판

55:중간접촉정열판 65,65A,70,165,265,365:십자정열판

Claims

프로브카드의 프로브헤드 정열판에 있어서,

상기 프로브헤드 정열판은 상부정열판(10)과 중간접촉정열판(55)과 하부정열판(25)에는 정열돌기가 형성되며, 상기 상부정열판(10)의 정열돌기와 상기 중간접촉정열판(55)의 정열돌기와 상기 하부정열판(25)의 정열돌기는 45도 내지 90도의 각도로 형성되는 것과, 상기 상부정열판(10,110)과 상기 하부정열판(25)과 상기 중간접촉정열판(55)의 정열돌기는 길이방향으로 등간격으로 일부깊이만 슬릿홈이 다수개 형성되는 것과, 상기 상부정열판(110)의 상면에는 길이방향으로 일부깊이만 고정슬릿(108a)이 다수개 형성되는 것과, 상기 상부정열판(10)에 개구된 삽입홈은 등간격으로 다수개 형성되는 것과, 상기 중간접촉정열판(55)은 상면에 정열돌기(57a)과 하면에 정열돌기(57b)가 형성되고 정열돌기와 정열돌기 사이에 등간격으로 개구된 삽입홈(56)이 다수개 형성되는 것과, 상기 하부정열판(25)과 상기 중간접촉정열판(55)에 개구된 삽입홈은 등간격으로 지그재그 배열로 다수개 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브헤드 정열판.
제1항에 있어서, 상기 상부정열판(10)과 상기 하부정열판(25)의 돌출된 정열돌기가 서로 반대로 구성되는 것과, 상기 상부정열판(10)과 상기 하부정열판(25)의 돌출된 정열돌기가 서로 마주보게 구성되는 것과, 상기 상부정열판(10)과 상기 하부정열판(25)의 정열돌기를 정열판 상부로 돌출되게 구성되는 것과, 상기 상부정열 판(10)과 상기 하부정열판(25)의 정열돌기를 하부로 돌출되게 정열판을 구성되게 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브헤드 정열판.
제1항에 있어서, 상기 상부정열판(10)과 상기 중간접촉정열판(55)과 상기 하부정열판(25)은 별도의 돌기를 각 정열판 상면에 접합하여 정열돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브헤드 정열판.
제1항에 있어서, 상기 상부정열판(110)은 개구된 프로브핀 삽입홈에 전도성극재를 매립하여 프로브핀이 접합되는 통전전극(89)이 형성되고 정열돌기(107)가 형성되는 것과, 상기 상부정열판(210)은 개구된 프로브핀 삽입홈에 전도성극재를 매립하여 프로브핀 접합홈이 접합되는 통전전극(89)이 형성되고 고정패드(82)가 형성되는 것과, 상기 상부정열판(310)은 개구된 프로브핀 삽입홈에 전도성극재를 매립하여 프로브핀 접합홈이 접합되는 통전전극(89)이 형성되고 장착지지홈(84)이 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브헤드 정열판.
제1항에 있어서, 상기 상부정열판(10,110)과 상기 중간접촉정열판(55)과 상기 하부정열판(25)은 프로브헤드일체형 또는 프로브헤드블록형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브헤드 정열판.
프로브카드의 프로브헤드 정열판에 있어서,

십자정열판(65,65A,70,165)에는 정열돌기가 형성되며, 상기 십자정열판(65,65A,70,165)의 정열돌기는 길이방향으로 등간격으로 일부깊이로 슬릿홈이 형성되는 것과, 상기 십자정열판(65,65A,70,165)은 별도의 돌기를 각 정열판 위에 접합하여 정열돌기가 형성되는 것과, 상기 상기 십자정열판의 정열돌기 상면은 길이방향으로 일부깊이만 고정슬릿(108a)이 형성되는 것과, 상기 십자정열판(65,65A,70,165)의 정열돌기는 45도 내지 90도의 각도로 형성되는 것과, 상기 십자정열판(65)은 동일면에 횡행으로 제1정열돌기(67a)와 제2정열돌기(67b)를 구성하고 상기 십자정열판(65)의 동일면에 종열로 제1정열돌기(67a)와 제2정열돌기(67b)를 상 하 좌 우로 연속적으로 다수개의 십자정열돌기(67)가 형성되며 상기 제1정열돌기(67a)의 돌기폭과 상기 제2정열돌기(67b)의 돌기폭은 크기가 같게 형성되는 것과, 상기 십자정열판(65A)의 상면에 종열으로 상면정열돌기(69a)를 형성하고, 상기 십자정열판(65A)의 하면에 횡행으로 하면정열돌기(69b)를 형성하여 십자정열돌기(67) 형성되는 것과, 상기 십자정열판(70)은 동일면에 횡행으로 제1정열돌기(68a)와 제2정열돌기(68b)와 제3정열돌기(68c)을 3행으로 구성하고, 상기 십자정열판(70)의 동일면에 종열으로 제1정열돌기(68a)와 제2정열돌기(68b)와 제3정열돌기(68c)을 3열으로 상 하 좌 우로 연속적으로 다수개의 십자정열돌기가 형성되며 제1정열돌기(68a)의 돌기폭과 제3정열돌기(68c)의 돌기폭 크기는 같고 제2정열돌기(68b)의 돌기폭은 제1정열돌기(67a)의 돌기폭 보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브헤드 정열판.
제6항에 있어서, 상기 십자정열판(65)은 동일면 종열에 형성된 제1정열돌기(67a)와 제2정열돌기(67b)에 프로브핀의 지지부 일단이 고정되며 상기 십자정열판(65)의 동일면 횡행에 형성된 제1정열돌기(67a)와 제2정열돌기(67b)에 프로브핀의 지지부 일단이 고정되는 것과, 상기 십자정열판(65A)은 상면정열돌기(69a)와 하면정열돌기(69b) 조합으로 되는 십자정열돌기(67)에 상면정열돌기(69a)에 고정되는 프로브핀과 하면정열돌기(69b)에 고정되는 프로브핀과, 상기 십자정열판(70)은 동일면에 형성된 제1정열돌기(68a)와 제2정열돌기(68b)에 프로브핀의 지지부 일단이 고정되며 상기 십자정열판(70)의 동일면에 형성된 제2정열돌기(68b)와 제3정열돌기(68c)에 형성된 프로브핀의 지지부 일단이 고정되는 것을 특징으로 하는 프로브헤드 정열판.
제6항에 있어서, 상기 십자정열판(165)은 개구된 프로브핀 삽입홈에 전도성극재를 매립하여 프로브핀이 접합되는 통전전극(89)이 형성되고 정열돌기(107)가 형성되는 것과, 상기 십자정열판(265)은 개구된 프로브핀 삽입홈에 전도성극재를 매립하여 프로브핀 접합홈이 접합되는 통전전극(89)이 형성되고 고정패드(82)가 형성되는 것과, 상기 상기 십자정열판(365)은 개구된 프로브핀 삽입홈에 전도성극재를 매립하여 프로브핀 접합홈이 접합되는 통전전극(89)이 형성되고 장착지지홈(84)이 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브헤드 정열판.