KR100186795B1

KR100186795B1 - Ic소자 인터페이스부 유닛 구조

Info

Publication number: KR100186795B1
Application number: KR1019960000355A
Authority: KR
Inventors: 고지 노구치
Original assignee: 오우라 히로시; 가부시키가이샤 아드반테스트
Priority date: 1995-04-07
Filing date: 1996-01-10
Publication date: 1999-04-15
Also published as: JP3135032B2; MY115457A; JPH08278346A; US5652523A; TW286365B

Abstract

본 발명은 IC 테스터의 IC 디바이스 인터페이스부 유닛을 고밀도화하기 위한 구조를 제공하는 것을 그 목적으로 하고 있고, 측정 경로를 갖는 퍼포먼스 보드(9)와 소켓 보드(6)를 커넥트 보드(7)로 전기적으로 접속하고, 소켓 보드(6)와 서브소켓 보드(8)를 서브소켓 보드 스페이서(5)를 통하여 터미널 커넥터(4)로 전기적으로 접속하며, 서브소켓 보드(3)와 IC 소켓(1)을 핀 커넥터 A(11)로 전기적으로 접속하여 구성한다.

Description

IC 소자 인터페이스부 유닛 구조

본 발명은 IC 소자 검사기에 사용되는 IC 소자 인터페이스부 유닛을 고밀도화하여 한번에 많은 수의 소자를 검사할 수 있는 IC 소자 인터페이스부 유닛 구조에 관한 것이다.

(발명의 배경)

IC 검사기를 이용하여 IC 소자의 전기적 특성을 측정할 때, 피측정 IC 소자의 리드 단자와 IC 검사기의 측정 경로인 검사 헤드를 전기적으로 접속할 필요가 있다. 이러한 접속 방식으로는 케이블 엔드(cable-end) 방식과 케이블을 사용하지 않는 직접 도킹 방식이 있다. 최근 IC 소자의 고기능화, 고속화, 검사 시스템 전체의 소형화나 생산성의 향상이 강하게 요구되고 있는 상황에서는, 상기 직접 도킹 방식이 전체적으로 볼 때 더 유리한 방식으로 인식되고 있다. 직접 도킹 방식을 실현하는 데 필요한 접속부인 유닛 구조물을 IC 소자 인터페이스부 유닛이라 한다.

상기 직접 도킹 방식이 유리한 점은 측정 경로를 보다 소형, 경량으로 할 수 있기 때문에 초고주파 영역에서 신호 열화를 방지할 수 있다는 점과 피측정 IC 소자의 품종이 변경된 경우에 대응이 용이하다는 점 등을 들 수 있다.

본 발명의 대상이 되는 것은 상기 직접 도킹 방식에 이용되는 IC 소자의 인터페이스부 유닛의 구조이다.

제4도에 종래 기술에 의한 IC 소자 인터페이스부 유닛의 구조를 도시하였다. 제4도의 (A), (B)는 설명의 편의상 2개의 유닛이 배열된 상태를 도시한 것이다. 제4도의 (A)는 평면도이고, 제4도의 (B)는 단면도이다. 제4도의 (C)는 유닛을 구성하는 각종 주요 구성 성분을 나타낸다.

제4도에 나타낸 바와 같이, IC 소켓(1)은 소켓 기판(26)에 장착된다. 검사트레이(도시 아니함)에 들어 있던 IC 소자는 검사를 위해 IC 소켓(1)에 수납된다. 종래 기술에서는 유닛간의 핸들링 피치(14)가 50㎜이고, IC 소켓 폭(15)은 24㎜이며, 소켓 기판(26)의 중앙에 IC 소켓(1)이 배치되어 있다. 연결 기판(27)은 검사 헤드부와 접속되는 측정 경로를 형성한다. 기판 스페이서(28; board spacer)는 검사 기판(9)과 소켓 기판(26)을 기계적으로 접속하는 것이다. 또한, 핸들러의 특정 위치에서 IC 소자를 저온과 고온에서 전기적 특성 측정을 할 때, IC 소자의 주위 분위기를 낮은 습도로 유지하기 위해서 사용되는 드라이 에어가 도망가는 것은 상기 기판 스페이서(28)가 방지한다.

한편, 최근 생산성 향상이 강하게 요구되면서 핸들러에 의한 핸들링 방식은 보다 많은 수의 IC 소자를 일괄 처리하는 방향으로 진행되고 있다. 예를 들어서, 위에서 설명한 종래 인터페이스 유닛 구조는 한번에 32개의 IC 소자를 핸들링하지만, 더 많은 수의, 예컨대 64개의 IC 소자를 동시에 처리할 필요가 생긴다. 현재, IC 소자의 검사기에는 64개의 IC 소자를 담을 수 있는 검사 트레이가 사용되고 있다. 따라서, 이 검사 트레이를 종래 IC 소자 인터페이스 유닛 구조에 적용하려면, 트레이에 들어 있는 32개의 소자를 먼저 검사한 다음, 검사 트레이를 상기 핸들링 피치(14)만큼 옆으로 옮기고 나머지 32개의 소자를 검사해야 한다.

따라서, 현재 시판되고 있는 종래 구조의 IC 소켓을 사용하면서도 한번에 검사할 수 있는 IC 소자의 수를 증가시킬 것이 요구된다.

(발명의 요약)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이하에 기재된 것과 같다.

(1) 종래 기술로서 확립되어 있던 직접 도킹 방식의 IC 소자 인터페이스부 유닛의 장점 중 하나인 IC 품종 변경에 용이하게 대응할 수 있도록 하는 것은 그대로 유지한 IC 소자 인터페이스 유닛 구조를 실현하는 것이다.

(2) 또한, 현재 시판되고 있는 종래 기술에 따른 대량 생산의 일반 저가격품인 IC 소켓을 본 발명에서도 그대로 사용할 수 있도록 한다.

(3) IC 소자의 수가 2배로 된 검사 트레이에 적합하게 IC 소자를 검사하는 IC 소자 인터페이스 유닛 구조를 실현하는 것이다.

따라서, 본 발명은 상기(1)~(3)의 과제를 해결하여 전부가 만족되는 구조를 실현하는 것으로서, 현재 시판되고 있는 종래 구조의 IC 소켓을 그대로 사용하면서도 한꺼번에 검사할 수 있는 IC 소자의 수를 증가시키는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 IC 소자 인터페이스부 유닛의 구조는, 검사할 IC 소자가 수용되는 한 쌍의 IC 소켓(1)과, 상기 한 쌍의 IC 소켓이 실장되는 서브 소켓 기판(3)과, 상기 서브 소켓 기판의 일면에 실장되며 양끝에 접촉 리드가 있고 한쪽 끝의 접촉 리드가 상기 서브 소켓 기판에 연결되어 있는 한쌍의 단자 접속기(4)와, 상기 단자 접속기의 다른쪽 끝이 연결되는 소켓 기판(6)과, 상기 소켓 기판과 검사 헤드의 검사 기판(9)을 연결시키는 한 쌍의 연결 기판(7)과, 상기 서브 소켓 기판과 상기 소켓 기판 사이에 위치하며 상기 단자 접속기를 위한 공간을 제공하는 서브 소켓 기판 스페이서(5)를 포함하고 있다.

본 발명에 의하면, 이미 확립되어 있는 직접 도킹 방식에 의한 IC 소자 인터페이스부 유닛이 가지는 각종 장점을 손상시키지 않으면서, 종래 기술에서는 피치가 50㎜로, 1개의 유닛당 1개이던 IC 소켓을 2개 병렬 설치하는 것이 가능하다.

또한, 본 발명에 의하면, 핸들러의 방식이 50㎜ 피치로 IC 소자를 32개씩 핸들링하는 것이었던 검사 트레이에 그 2배인 64개씩을 25㎜ 피치로 핸들링하는 방식으로 변경되더라도 용이하게 대응하는 것이 가능하다. 즉, 동일 유닛 내부의 면적을 2배로 활용할 수 있는 구조로 할 수 있다.

(실시예)

본 발명의 제1 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.

제1도에는 본 발명의 실시예에 따른 구조가 나타나 있다. 제1도의 (A)는 평면도이고, 제1도의 (B)는 단면도이다. 제1도의 (C)는 유닛을 구성하는 각종 주요 구성 부분을 나타낸다. 또한, 제2도와 제3도에는 본 발명의 다른 2개의 실시예를 개략적으로 나타낸다. 제1도에는 설명의 편의상 2개의 인터페이스 유닛 구조를 나타냈지만, 실제 검사기에서는 이 보다 훨씬 더 많은 수의 유닛이 배열되어 있다.

제1도에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따르면 핸들러에서 핸들링하는 단위는 한개의 검사 트레이당 종래 32개이었던 것이 64개로 되고, 따라서 핸들링할 때의 피치는 25㎜ 피치가 된다. 따라서, IC 소자 인터페이스 유닛의 다른 부분도 이에 적합한 구조를 가져야 한다.

즉, IC 소켓(1)은 종래 기술에 의한 것과 동일한 소켓으로 하고, 한 쌍의 IC 소켓(1)을 서브 소켓 기판(3)에 실장한다. 기판 스페이서(8)는 IC 소자 인터페이스부 유닛 전체와 핸들러와의 상대적 위치 관계의 제약으로부터 높이를 낮게 한다. 그리고, 그 외의 본 발명의 실시예에 이용되는 구성 부분은 종래와 동일한 유닛부의 면적 및 체적 내에서 실장 밀도가 2배로 되었기 때문에, 연결 기판(7)이나 단자 접속기(4)의 단자 수가 많아지며, 따라서 단자간 피치도 작아지게 된다.

제1도에서 보는 것처럼, 서브 소켓 기판(3)에 형성되어 있는 푸트 패턴(13; foot pattern)은 제1 핀 접속기(11)가 끼워지는 관통 구멍을 포함한다. 이 실시예에서는 하나의 서브 소켓 기판(3)에 한 쌍의 푸트 패턴(13)이 존재한다. 제1 핀 접속기(11)는 IC 소켓(1)의 리드가 서브 소켓 기판(3)에 전기적으로 연결되도록하며, 길이가 예컨대 약 2.5㎜이다.

서브 소켓 기판(3)에는 단자 접속기(4)의 전기적 연결을 위한 랜드 패턴(12; land pattern)이 형성되어 있다. 인접한 2개의 랜드(12) 사이에 피치는 제4도의 종래 기술에서 2.54㎜이었던 것과 달리 1.6㎜이다.

소켓 스페이서(12)는 IC 소켓(1)과 서브 소켓 기판(3) 사이에 위치하는데, 서브 소켓 기판(3) 위로 튀어나와 있는 단자 접속기(4)의 단자가 IC 소켓(1)에 접촉하는 것을 방지한다. 한편, 뒤에 설명되는 본 발명의 다른 실시예를 통해 알 수 있듯이 이 소켓 스페이스(2)를 생략한 구조도 가능하다.

단자 접속기(4)에는 소켓 기판(16)과 전기적으로 연결되는 복수의 리드가 있으며, 소켓 기판(16)에는 제2 핀 접속기(16)를 통해 단자 접속기(4)의 리드가 삽입되는 랜드가 있다. 제2 핀 접속기(16)는 제4도의 종래 핀 접속기와 동일한 길이, 예컨대 약 0.5㎜이다.

서브 소켓 스페이스(5)는 서브 소켓 기판(3)과 소켓 기판(6) 사이에 위치하며, 연결 기판(7)의 상부 단자가 서브 소켓 기판(3)의 하면에 접촉하지 못하도록 할뿐만 아니라 소켓 기판(6)과 서브 소켓 기판(3)을 기계적으로 연결함과 동시에 드라이 에어가 도망가지 못하도록 하는 역할을 한다.

소켓 기판(6)에는 IC 소켓(1)에 대응되는 한 쌍의 랜드가 있다. 각각의 랜드는 제2 핀 접속기(16)를 통해 단자 접속기(4)가 수용되는 관통 구멍과, 소켓 기판(6)의 밑부분에서 연결 기판(7)을 연결시키는 관통 구멍이 있다.

한 쌍의 연결 기판(7)은 소켓 기판(6) 아래에 위치한다. 연결 기판(7)은 보통 인쇄 회로 기판으로서, 제1도에 도시한 것처럼 위·아래에 접속 핀이 있다.

연결 기판(7)의 접속 핀은 소켓 기판(6)의 해당 관통 구멍에 삽입된다. 여기서, 소켓 기판(6)의 랜드의 피치는 1.6㎜이다. IC 소켓(1)과 연결기판(7)의 전기적 연결은 서브 소켓 기판(3), 단자 접속기(4), 소켓 기판(6)에 의해 이루어진다.

연결 기판(7)의 나머지 한쪽 끝은 검사 헤드(도시 아니함)에 위치하는 검사 기판(9; performance board)에 실장된다.

기판 스페이서(8)는 검사 기판(9)과 소켓 기판(6)을 기계적으로 연결시키며, IC 소자가 고온과 저온 환경에서 검사되고 있을 때, 주위 분위기가 낮은 습도를 유지하도록 한다.

제2도에 도시한 것은 본 발명의 제2 실시예로서, 단자 접속기의 상부 단자가 서브 소켓 기판(3)의 상면으로부터 튀어나가 IC 소켓(1)과 접촉하는 것을 막기 위해 그 길이를 짧게 하여 제2 단자 접속기(22)로 한 것이다. 이 경우에는 소켓 스페이스(2)를 생략한 본 발명의 구조로 할 수 있다.

본 발명의 제3 실시예를 도면을 참조로 설명한다.

제3도에 도시한 것은 본 발명의 제3 실시예로서, IC 소켓의 형상을 시판되고 있는 일반적인 것으로 하지 않고, 단자 접속기(4)의 상부 단자가 서브 소켓 기판(3)의 상면으로부터 튀어나와 있더라도, IC 소켓과의 간섭이 발생하지 않도록 제2 IC 소켓(23)에 오목부를 설치하여 단자가 이 오목부내에 머물도록 한 것이다. 이 경우에도 소켓 스페이스(2)를 생략한 본 발명의 구조로 할 수 있다.

본 발명에 의한 각 실시예는 이상 설명한 바와 같이 구성되어 있기 때문에, 다음과 같은 효과가 있다.

(1) 본 발명에 의하면, 종래 기술에 의한 IC 소자 인터페이스부 유닛과 동일한 면적 내에 2개의 IC 소켓을 배치하는 것을 실현함으로써 핸들러에 의한 핸들링 개수가 2배로 늘어나고 생산성을 약 2배로 향상시킬 수 있다.

(2) 본 발명에 의하면, 직접 도킹 방식의 IC 소자 인터페이스부 유닛의 장점을 하나도 손상시키지 않으면서, 소형화·경량화를 실현할 수 있다.

제1도는 본 발명의 실시예의 구조도로서, 제1도는 (A)는 평면도이고 제1도의 (B)는 단면도이며, 제1도의 (C)는 본 발명을 구성하는 각종 주요 구성 부분을 나타내는 도면.

제2도는 본 발명의 제2 실시예에서 단자 접속기의 개선된 구성을 나타내는 도면.

제3도는 본 발명의 제3실시예에서 IC 소켓의 구성을 나타내는 도면.

제4도는 종래 기술에 의한 IC 소자 인터페이스부 유닛의 구조도로서, 제4도의 (A)는 평면도이고, 제4도의 (B)는 단면도이며, 제4도의 (C)는 종래 기술에 의해 구성되는 각종 주요 구성 성분을 나타내는 도면.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1 : IC 소켓 2 : 소켓 스페이서

3 : 서브 소켓 기판 4 : 단자 접속기

5 : 서브 소켓 기판 스페이서 6 : 소켓 기판

7 : 연결 기판 9 : 검사 기판

11 : 제1 핀 접속기 16 : 제2 핀 접속기

Claims

(정정)

검사할 IC 소자가 수용되는 한 쌍의 IC 소켓(1)과,

상기 한 쌍의 IC 소켓이 실장되는 서브 소켓 기판(3)과,

상기 서브 소켓 기판의 일면에 실장되며 양끝에 접촉 리드가 있고 한쪽 끝의 접촉 리드가 상기 서브 소켓 기판에 연결되어 있는 한 쌍의 단자 접속기(4)와,

상기 단자 접속기의 다른쪽 끝이 연결되는 소켓 기판(6)과,

상기 소켓 기판과 검사 헤드의 검사 기판(9)을 연결시키는 한 쌍의 연결 기판(7)과,

상기 서브 소켓 기판과 상기 소켓 기판 사이에 위치하며 상기 단자 접속기를 위한 공간을 제공하는 서브 소켓 기판 스페이서(5)

를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 소자 인터페이스 유닛 구조.
(정정)

제1항에 있어서,

상기 단자 접속기는 상부 단자의 길이가 상기 서브 소켓 기판(3)의 두께를 초과하지 않는 것을 특징으로 하는 IC 소자 인터페이스부 유닛 구조.
(정정)

제1항에 있어서,

상기 IC 소켓은 상기 단자 접속기(4)의 상부 단자의 길이보다 큰 오목부를 갖는 것을 특징으로 하는 IC 소자 인터페이스 유닛 구조.
(신설)

제1항에 있어서,

상기 IC 소켓과 서브 소켓 기판 사이에 배치되며, 상기 단자 접속기가 상기 서브 소켓 기판에 실장될 때 상기 단자 접속기의 접촉 리드를 위한 공간을 제공하는 소켓 스페이서(2)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 소자 인터페이스 유닛 구조.
(신설)

제1항에 있어서,

상기 소켓 기판과 상기 검사 기판 사이를 기계적으로 연결하는 기판 스페이서(8)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 IC 소자 인터페이스 유닛 구조.
(신설)

제1항에 있어서,

상기 IC 소켓과 서브 소켓 기판을 전기적으로 연결시키는 제1 핀 접속기(11)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 IC 소자 인터페이스 유닛 구조.
(신설)

제1항에 있어서,

상기 단자 접속기와 소켓 기판을 전기적으로 연결시키는 제2 핀 접속기(16)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 소자 인터페이스 유닛 구조.