JPH07311242A - インサーキットテスタのテストヘッド部 - Google Patents

インサーキットテスタのテストヘッド部

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JPH07311242A
JPH07311242A JP6102997A JP10299794A JPH07311242A JP H07311242 A JPH07311242 A JP H07311242A JP 6102997 A JP6102997 A JP 6102997A JP 10299794 A JP10299794 A JP 10299794A JP H07311242 A JPH07311242 A JP H07311242A
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JP
Japan
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connector
test
contact
probe
block
Prior art date
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Pending
Application number
JP6102997A
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English (en)
Inventor
Kunio Nagaya
邦男 長屋
Kazuhito Yamada
和仁 山田
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Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH07311242A publication Critical patent/JPH07311242A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 構造が簡単であるにもかかわらず不良検出能
力を向上できるインサーキットテスタのテストヘッド部
を提供すること。 【構成】 テストヘッド部10のブロック12は、プリ
ント配線板1上に実装されたコネクタ2のレセプタクル
3に嵌脱可能である。ブロック12上には複数のコネク
タ用テストプローブ11が配列されている。コネクタ用
テストプローブ11のピッチは、レセプタクル3のコン
タクト5aのピッチと同程度である。コネクタ用テスト
プローブ11上には、ブロック12の嵌脱時にコンタク
ト5aの表面に対して摺接する接触面11aが形成され
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板上に実
装されたコネクタ等の電気検査を行うためのインサーキ
ットテスタのテストヘッド部に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子機器の軽薄短小化や高機能化を実現
する場合、パッケージやチップ部品等といった電子部品
をプリント配線板上に高密度に実装することが重要な課
題になる。このため、近年においては、リード挿入実装
型(Through-hole mount type)の電子部品よりも、高
密度実装に向く表面実装型(Surface mount type)の電
子部品を採用する比率が高まってきている。そして、電
子部品が高密度対応になることに伴って、例えばプリン
ト配線板どうしを電気的に接続するためのコネクタ等に
ついても同様に表面実装化が要求されている。
【0003】しかし、これらの表面実装部品を用いて高
密度実装を行うと、電気的不良の発生率が必然的に高く
なる。ゆえに、プリント配線板のアッセンブリ工程で
は、インサーキットテストやファンクションテスト等の
電気検査によって不良を発見することが極めて重要にな
る。そして、これらの検査は、とりわけ外観検査が困難
な場合などに有効であると考えられている。
【0004】上記の電気検査のうち、例えばインサーキ
ットテストでは、ショート・オープン不良、部品の実装
ミスや未実装等を検出することを目的として検査が行わ
れる。また、インサーキットテストは、一般的にショー
ト・オープンテストとコンポーネントテストとに大別さ
れる。このテストを実施するときには、通常、インサー
キットテスタと呼ばれる検査装置が使用される。インサ
ーキットテスタの種類としては、例えばテストフィクス
チャ式やフライングプローブ式などが知られている。
【0005】インサーキットテスタは、複数本の探針
(いわゆるテストプローブ)を備えている。そして、こ
れらのテストプローブの先端部をプリント配線板側の導
体(即ち、プローブポイント)に接触させたときの抵抗
値等を測定することによって、電気的不良が検出される
ようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、表面実装型
コネクタは主として樹脂材料によって形成されている。
そして、その樹脂材料からリードを部分的に突出させる
とともに、そのリードをコネクタの底面から外側方向に
向かって折り曲げていることが多い。この場合、リード
間に凸部がある(即ち、樹脂材料表面に形成された溝の
中に各リードが配置されている)と、構造上、ショート
不良が起こりやすくなる。また、コネクタの底面付近に
設けられたリードとプリント配線板側のパッドとの間
で、オープン不良も起こりやすくなる。
【0007】しかしながら、従来のインサーキットテス
タであると、テストプローブの先端部をプリント配線板
側のプローブポイントに確実に接触させることができな
い場合がある。例えば、コネクタのリードが狭ピッチに
なった場合などである。この場合、プローブポイントに
なり得る箇所が少なくなるため、テストプローブの位置
決め誤差が大きいと、テストプローブの接触信頼性が充
分に確保されなくなる。よって、インサーキットテスタ
の不良検出能力も低くなってしまう。また、テストプロ
ーブの接触信頼性を向上させようとすると、装置全体の
構造が複雑になり、必然的に高コストにつながってしま
う。
【0008】さらに、コネクタの底面に隠れている部分
がプローブポイントであると、テストプローブを接触さ
せることができず、同部分における不良の検出が不可能
になる。このような場合、コネクタの周囲にテストパッ
ドを設け、その部分をプローブポイントとする方法も考
えられる。しかし、このようなテストパッドを設けるこ
とは、プリント配線板の配線自由度の低下につながるた
め、高密度実装を達成するうえでは好ましくないという
側面がある。
【0009】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、構造が簡単であるにもかかわらず
不良検出能力を向上させることできるインサーキットテ
スタのテストヘッド部を提供することにある。
【0010】また、本発明の別の目的は、インサーキッ
トテストを簡便にかつ効率よく行うことができるインサ
ーキットテスタのテストヘッド部を提供することにあ
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項1に記載の発明では、プリント配線板上に
実装されたコネクタの電気検査を行うためのインサーキ
ットテスタのテストヘッド部において、前記コネクタに
対して嵌脱可能なブロック上に複数のコネクタ用テスト
プローブを配列するとともに、前記コネクタ用テストプ
ローブのピッチを前記コネクタのコンタクトのピッチと
同程度に設定し、かつ前記ブロックの嵌脱時に前記コン
タクトの表面に対して摺接する接触面を同コネクタ用テ
ストプローブ上に形成したプリント配線板のインサーキ
ットテスタのテストヘッド部をその要旨としている。
【0012】請求項2に記載の発明では、請求項1に記
載の発明において、前記コネクタの前記コンタクトと前
記テストプローブとを同数にしたことをその要旨として
いる。また、請求項3に記載の発明では、請求項1また
は2に記載の発明において、インサーキットテスタ本体
に接続されるケーブルをケーブル接続用プリント配線板
に連結し、そのプリント配線板上に前記ブロックを搭載
し、かつ前記ブロックの前記コネクタ用テストプローブ
と前記ケーブルの銅線とを前記プリント配線板の配線パ
ターンを介して電気的に接続したことをその要旨として
いる。
【0013】請求項4に記載の発明では、請求項1また
は2において、前記ブロックの嵌合時に、その先端部が
前記プリント配線板表面に存在するプローブポイントに
対してほぼ垂直に当接しうるピン状テストプローブを備
えたことをその要旨としている。
【0014】請求項5に記載の発明では、請求項4に記
載の発明おいて、少なくとも前記コネクタ用テストプロ
ーブの摺接面と、前記ピン状テストプローブの先端部と
を片側面に露出させるようにして、前記ブロック及び前
記ピン状テストプローブを1枚の樹脂板内に埋め込んだ
ことをその要旨としている。
【0015】請求項6に記載の発明では、請求項5に記
載の発明において、前記樹脂板におけるテストプローブ
突出面に弾性部材を配置するとともに、その弾性部材の
上面の高さを前記ピン状テストプローブの先端部の高さ
よりも高くなるように設定したことをその要旨としてい
る。
【0016】
【作用】請求項1〜6に記載の発明によると、ブロック
を嵌脱する際、各コネクタ用テストプローブの接触面が
コネクタの各コンタクトの表面に対して摺接する。この
とき、コンタクトとコネクタ用テストプローブとが面接
触することになるため、点接触する従来のものに比較し
て接触面積が大きくなる。よって、両者の接触信頼性が
向上する。
【0017】請求項2に記載の発明によると、1つのコ
ネクタを検査する場合、ブロックの嵌脱を一回行うだけ
で足りる。請求項3に記載の発明によると、作業者がケ
ーブル接続用プリント配線板を把持した状態でブロック
の嵌脱を行うことができる。
【0018】請求項4,5によると、ブロックを嵌合さ
せてコネクタ用テストプローブの接触面をコンタクトに
摺接させるとき、同時にピン状テストプローブの先端部
もプローブポイントに当接する。
【0019】請求項6によると、ピン状テストプローブ
の先端部がプローブポイントに当接する以前に弾性部材
がプリント配線板の上面に接触することとなるため、先
端部またはプローブポイントに対する衝撃が緩和され
る。
【0020】
【実施例】
〔実施例1〕以下、本発明を具体化した実施例を図1〜
図4に基づき詳細に説明する。
【0021】図1には、インサーキットテストに供され
るプリント配線板(以下、マザーボードという)1が示
されている。マザーボード1上には、表面実装型コネク
タ2のレセプタクル(めすコネクタ)3が実装されてい
る。このレセプタクル3を構成しているブロック4の下
部からは、略L字状をした複数本のリード5が突出して
いる。前記リード5の本数は合計40本であり、ピッチ
は0.8mmである。なお、リード5のうち前記ブロック
4内に収容されている部分は、図示しないコネクタ2の
プラグ(おすコネクタ)側との接続を図るためのコンタ
クト5aとなっている。前記リード5は、マザーボード
1上に形成されたパッド6に対してはんだ7を介して接
続されている。そして、マザーボード1上には、パッケ
ージやチップ部品等(図示略)も実装されている。マザ
ーボード1は、フレキシブル基板によって作製されてい
る。従って、狭い空間に挿入する際に折り曲げることが
できるため作業が行いやすいという特徴がある。
【0022】図2,図3には、インサーキットテスタの
テストヘッド部10が示されている。テストヘッド部1
0は、主として複数のコネクタ用テストプローブ11を
有するブロック12と、ケーブル接続用プリント配線板
13と、第1及び第2のフラットケーブル14,15と
によって構成されている。インサーキットテスタは、上
記のようなテストヘッド部10と、図示しないインサー
キットテスタ本体(スキャナ部、計測部及び制御部)と
によって構成される。
【0023】図2に示されるように、ブロック12は凸
部16を有している。この凸部16は、前記レセプタク
ル3側の凹部3aに対して嵌脱可能になっている。前記
凸部16の両側面には、略L字状をした複数のコネクタ
用テストプローブ11が規則的に配列されている。コネ
クタ用テストプローブ11のピッチは、レセプタクル3
側のコンタクト5aのピッチと同じく、0.8mmに設定
されている。また、コネクタ用テストプローブ11の本
数も、前記コンタクト5aの本数と同じく、40本に設
定されている。また、図2,図3に示されるように、各
コネクタ用テストプローブ11には、ブロック12の嵌
脱時にコンタクト5aの表面に対して摺接する接触面1
1aが形成されている。このブロック12の場合、前記
接触面11aと凸部16の両側面とは、同一面内に属し
ている。従って、接触面11aは、ブロック12の嵌脱
方向(ここではマザーボード1の厚さ方向)A1 に対し
て平行な関係にある。
【0024】各コネクタ用テストプローブ11の一部
は、ブロック12の下部から二方向に突出している。コ
ネクタ用テストプローブ11の各々の突出端は、ケーブ
ル接続用プリント配線板13上に形成されたパッド17
に対してはんだ7を介して接合されている。
【0025】ケーブル接続用プリント配線板13の表裏
両面には、配線パターン18,19が形成されている。
また、ケーブル接続用プリント配線板13の一端面に
は、ケーブル接続用のスルーホール20が千鳥状に配列
されている。ケーブル接続用のスルーホール20の数
は、コネクタ用テストプローブ11の数と同じく40個
である。ケーブル接続用のスルーホール20のうちのい
くつかは、表面側の配線パターン18を介してパッド1
7に連結されている。また、それ以外のケーブル接続用
のスルーホール20は、裏面側の配線パターン19、ス
ルーホール21及び表面側の配線パターン18を介して
パッド17に連結されている。
【0026】ケーブル接続用プリント配線板13には、
第1のフラットケーブル14と第2のフラットケーブル
15とが連結されている。これらのフラットケーブル1
4,15の先端には、インサーキットテスタ本体との接
続を図るための本体接続用コネクタ22が設けられてい
る。そして、フラットケーブル14,15基端の銅線2
3は、はんだ7によって、ケーブル接続用のスルーホー
ル20のランドに接合されている。
【0027】従って、このテストヘッド部10では、各
コネクタ用テストプローブ11によって検出された電気
信号が、フラットケーブル14,15を介して出力され
るようになっている。そして、この電気信号は、図示し
ないインサーキットテスタ本体(スキャナ部、計測部及
び制御部)側に入力されるようになっている。
【0028】なお、本実施例では、テストヘッド部10
を構成するブロック12として、被検査物であるコネク
タ2のレセプタクル3に対応するプラグ(おすコネク
タ)が使用されている。
【0029】次に、上記のような構成をしたインサーキ
ットテスタを用いた検査の手順を図4に基づいて説明す
る。まず、両フラットケーブル14,15の本体接続用
コネクタ22をインサーキットテスタ本体に接続する。
そして、ケーブル接続用のプリント配線板13を把持し
ながら、ブロック12の凸部16をレセプタクル3の凹
部3aに嵌合させる。すると、各コネクタ用テストプロ
ーブ11の接触面11aが、プローブポイントである各
コンタクト5aの表面に対して摺接した状態となる。こ
の状態でレセプタクル3における任意のリード5間の抵
抗値を測定する。そして、測定された抵抗値と、あらか
じめ求められている良品の抵抗値とを比較する。その結
果、レセプタクル3における電気的不良(オープン不良
またはショート不良)が検出される。
【0030】さて、次に本実施例のインサーキットテス
タのテストヘッド部10の作用効果について説明する。
この実施例によると、ブロック12を嵌脱する際、各コ
ネクタ用テストプローブ11の接触面11aがコネクタ
2の各コンタクト5aの表面に対して摺接するようにな
っている。そして、このときコンタクト5aとコネクタ
用テストプローブ11とが面接触することになる。ゆえ
に、コンタクト5aとコネクタ用テストプローブ11と
が点接触する従来のものに比較して、接触面積を大きく
確保することができる。しかも、この実施例によると、
コネクタ用テストプローブ11のピッチがコンタクト5
aのピッチと等しくなっている。よって、ブロック12
の凸部16をレセプタクル3の凹部3aに嵌合させるだ
けで、各コネクタ用テストプローブ11を各コンタクト
5aに対して確実に接触させることができる。
【0031】以上の結果、コンタクト5とコネクタ用テ
ストプローブ11との接触信頼性が向上する。従って、
インサーキットテスタの不良検出能力が確実に向上し、
良品率も高くなる。また、コネクタ用テストプローブ1
1の位置決め精度を向上させるための構造を特に設ける
必要がないことから、装置の構成も極めて簡単なものと
なる。ゆえに、高コスト化などといった問題も生じるこ
とがない。特に、この実施例ではレセプタクル3に対応
するプラグそのものをブロック12として使用してい
る。それゆえ、テストヘッド部10を作製する手間やコ
ストもかからない。
【0032】また、このマザーボード1の場合、プロー
ブポイントであるコンタクト5aがマザーボード1に対
してほぼ垂直な状態になっている。ゆえに、従来タイプ
のインサーキットテスタではコネクタ用テストプローブ
を接触させることができない。従って、レセプタクル3
の底面に隠れている部分に不良があっても、その不良を
検出することは不可能である。一方、実施例の場合に
は、上記のようにコネクタ用テストプローブ11を確実
に接触させることができる。このことから明らかなよう
に、レセプタクル3の底面に隠れている部分の不良を検
出することができる。
【0033】また、この実施例のテストヘッド部10で
あると、レセプタクル3のコンタクト5aの本数とコネ
クタ用テストプローブ11の本数とが等しくなってい
る。従って、1つのレセプタクル3を検査する場合、ブ
ロック12の嵌脱を一回行うだけで足りることになる。
さらに、この実施例のテストヘッド部10であると、作
業者がケーブル接続用プリント配線板13を把持するこ
とができる。従って、この状態でブロック12の嵌脱を
行うことができるため、取扱いが極めて容易である。以
上のようなことから、インサーキットテストを簡便にか
つ効率よく行うことができるという利点がある。 〔実施例2〕実施例2において検査に供されるプリント
配線板24上には、図5に示されるように、種類の異な
る4つのコネクタ25,26,27,28のレセプタク
ル25a,26a,27a,28aがそれぞれ実装され
ている。なお、個々のレセプタクル25a〜28aの構
成については実施例1のレセプタクル3と基本的に大き
な差異はないため、ここでは詳細な説明を省略する。
【0034】前記4種のレセプタクル25a〜28aに
対しては、それぞれ実施例1のテストヘッド部10と同
様のテストヘッド部25b〜28bが設けられている。
ただし、テストヘッド部27bについては、例外的にケ
ーブル接続用プリント配線板が使用されていない。
【0035】図6に示されるように、各テストヘッド部
25b〜28bのケーブル先端には、コネクタのプラグ
25c〜28cが取り付けられている。そして、ケーブ
ル集中用プリント配線板30上には、それらに対応する
コネクタのレセプタクル25d〜28dが設けられてい
る。このため、ケーブル集中用プリント配線板30を介
して、各テストヘッド部25b〜28b側とインサーキ
ットテスタ本体側とが接続されるようになっている。
【0036】このような構成であっても、上述した実施
例1と同等の作用効果を得ることができる。特にこの構
成であると、複数のケーブルを信号数に合わせて分散・
集中させることができる。ゆえに、インサーキットテス
タ本体側の端子数に制約を受けることがないという利点
がある。 〔実施例3〕次に、実施例3のインサーキットテスタの
テストヘッド部を図7に基づいて説明する。
【0037】図7には、インサーキットテストに供され
るマザーボード1とテストヘッド部33とが示されてい
る。マザーボード1上には、実施例1と同様の表面実装
型コネクタ2のレセプタクル(めすコネクタ)3が実装
されている。このマザーボード1上に形成されたパッド
(ただしレセプタクル用のパッドを除く)6には、表面
実装型のパッケージ31やチップ部品32がはんだ付け
されている。
【0038】この実施例のテストヘッド部33は、樹脂
板としてのプローブプレート34を主体材料として構成
されている。プローブプレート34の内部には、実施例
1において説明したブロック12と、複数本(この実施
例では40本)かつ金属製のピン状テストプローブ35
とが埋め込まれている。ただし、コネクタ用テストプロ
ーブ11の接触面11a及びピン状テストプローブ35
の先端部35aは、プローブプレート34の片側面から
露出されている。
【0039】この実施例のピン状テストプローブ35の
場合、先端部35aの形状はニードル状になっている。
各先端部35aは、ブロック12の嵌合時にプローブポ
イントであるパッド6に対してほぼ垂直に当接するよう
な位置・長さ等に設定されている。プローブプレート3
4のテストプローブ突出面S1 には、支持プレート37
を介して弾性部材としてのゴム板36が接着されてい
る。ゴム板36の上面の高さは、先端部35aの高さよ
りも若干高くなるように設定されている。そして、この
ように構成されたテストヘッド部33は、図示しないフ
ラットケーブルを介してインサーキットテスタ本体に接
続されている。
【0040】さて、この実施例のインサーキットテスタ
のテストヘッド部33によると、実施例1の作用効果に
加えて、次のような作用効果が得られる。つまり、ブロ
ック12を嵌合させてコネクタ用テストプローブ11の
接触面11aをコンタクト5aに摺接させるとき、同時
にピン状テストプローブ35の先端部35aもパッド6
に当接させることができる。従って、プローブプレート
34を機械的に降下させるだけで、コネクタ2の検査と
それ以外の部分(パッケージ31やチップ部品32)の
検査とを同時に実施することができる。このため、イン
サーキットテストをいっそう簡便にかつ容易に行うこと
ができる。
【0041】また、この実施例によると、先端部35a
がパッド6に当接する以前にゴム板36がマザーボード
1の上面に接触することになる。ゆえに、使用時におけ
る先端部35aまたはパッド6に対する衝撃が緩和さ
れ、パッド6の傷つきやピン状テストプローブ35の曲
がり等が未然に回避される。
【0042】さらに、この構成であると、プローブプレ
ート34を下降させる際、レセプタクル3によってブロ
ック12が垂直方向に案内される。その結果、ピン状テ
ストプローブ35をパッド6に当接させるときの位置決
め精度が良い、というメリットがある。
【0043】なお、本発明は上記実施例のみに限定され
ることはなく、例えば次のように変更することが可能で
ある。 (1) マザーボード1にコネクタ2のプラグ側が実装
されている場合には、そのプラグに対応するレセプタク
ルを使用してテストヘッド部10を構成することが好ま
しい。このようにすると、テストヘッド部10を作製す
る手間やコストがかからないという利点がある。
【0044】(2) コネクタ用テストプローブ11の
本数は必ずしもコンタクト5aの本数と等しくなくても
よい。例えば、コネクタ用テストプローブ11の本数を
コンタクト5aの本数の1/2,1/3等にしてもよ
い。このようにすればテストヘッド部10を全体的に小
型化することができる。
【0045】(3) テストヘッド部10を構成するケ
ーブル接続用プリント配線板13は、スルーホール2
0,21を有する両面板に限定されることはない。例え
ば、片面板でも多層板でもよい。片面板を採用すると、
テストヘッド部10の製造コストを下げることができ
る。また、多層板を採用すると、テストヘッド部10を
全体的に小型化することができる。
【0046】(4) 勿論、ケーブル接続用プリント配
線板13を省略した構成を採ることも可能である。この
場合、テストヘッド部10の構成がより簡単になる。 (5) ケーブル接続用プリント配線板13上に、コネ
クタ用テストプローブ11の本数やピッチの異なる複数
個のブロック12を搭載してもよい。この構成である
と、複数種のレセプタクル3の検査を一種のテストヘッ
ド部10を用いて行うことができる。
【0047】(6) 実施例3において、ピン状テスト
プローブ35の先端部35aの形状はニードル状に限定
されることはなく、例えば三角錐状、3本針状、鋸状等
であってもよい。
【0048】(7) 実施例3において、ピン状テスト
プローブ35を、いわゆるスプリングコンタクトプロー
ブ方式にしてもよい。この構成であると、ピン状テスト
プローブ35が接触する際の衝撃をより確実に緩和する
ことができる。
【0049】ここで、特許請求の範囲に記載された技術
的思想のほかに、前述した実施例及び別例によって把握
される技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。 (1) 請求項1〜3のいずれかに記載のテストヘッド
部を用いた検査方法。この方法であると、インサーキッ
トテストを簡便にかつ効率よく行うことができる。
【0050】(2) 請求項3において、被検査物がコ
ネクタのレセプタクル(またはプラグ)であるとき、そ
のレセプタクルに対応するプラグ(またはレセプタク
ル)をブロックとして使用すること。このようにする
と、テストヘッド部を作製する手間やコストがかからな
い。
【0051】なお、本明細書中において使用した技術用
語を次のように定義する。 「コネクタ: 基板−基板接続用やFPC用の表面実装
型コネクタなどを意味するほか、基板−基板接続用やF
PC用のスルーホール挿入実装型コネクタをも意味す
る。」
【0052】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項1〜6に記
載のインサーキットテスタのテストヘッド部によれば、
コンタクトとコネクタ用テストプローブとが面接触する
ことによって両者間の接触信頼性が向上するため、構造
が簡単であるにもかかわらず不良検出能力を向上させる
ことできる。
【0053】請求項2に記載の発明によれば、1つのコ
ネクタを検査する場合でもブロックの嵌脱を一回行うだ
けで足りるため、インサーキットテストを簡便にかつ効
率よく行うことができる。
【0054】請求項3に記載の発明によると、ケーブル
接続用プリント配線板を把持した状態でのブロックの嵌
脱が可能であるため、インサーキットテストをより簡便
にかつ効率よく行うことができる。
【0055】特に請求項4,5に記載の発明によると、
コネクタの検査とそれ以外の部分の検査とを同時に実施
することができるため、インサーキットテストをいっそ
う簡便にかつ容易に行うことができる。
【0056】請求項6に記載の発明によると、先端部ま
たはプローブポイントに対する衝撃が緩和されるため、
プリント配線板上のプローブポイントの傷つきやピン状
テストプローブの曲がり等を未然に回避することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1において、インサーキットテストに供
されるプリント配線板を示す部分概略斜視図である。
【図2】同じく、テストヘッド部の要部を示す部分概略
斜視図である。
【図3】同じく、テストヘッド部を示す概略平面図であ
る。
【図4】同じく、テストヘッド部を構成するブロックを
レセプタクルに嵌合させた状態を示す部分概略断面図で
ある。
【図5】実施例2において、インサーキットテストに供
されるプリント配線板と、4つのテストヘッド部とを示
す概略斜視図である。
【図6】同じく、4つのテストヘッド部と、ケーブル集
中用プリント配線板とを示す概略平面図である。
【図7】インサーキットテストに供されるプリント配線
板と、実施例3のテストヘッド部とを示す部分概略断面
図である。
【符号の説明】
1,24…プリント配線板、2,25,26,27,2
8…コネクタ、3,25a,26a,27a,28a…
レセプタクル、6…プローブポイントとしてのパッド、
10,25b,26b,27b,28b,33…テスト
ヘッド部、11…コネクタ用テストプローブ、11a…
接触面、12…ブロック、13…ケーブル接続用プリン
ト配線板、14…(第1のフラット)ケーブル、15…
(第2のフラット)ケーブル、18,19…配線パター
ン、23…銅線、34…樹脂板としてのプローブプレー
ト、35…ピン状テストプローブ、35a…先端部、3
6…弾性部材としてのゴム板、S1 …テストプローブ突
出面。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント配線板上に実装されたコネクタの
    電気検査を行うためのインサーキットテスタのテストヘ
    ッド部において、 前記コネクタに対して嵌脱可能なブロック上に複数のコ
    ネクタ用テストプローブを配列するとともに、前記コネ
    クタ用テストプローブのピッチを前記コネクタのコンタ
    クトのピッチと同程度に設定し、かつ前記ブロックの嵌
    脱時に前記コンタクトの表面に対して摺接する接触面を
    同テストプローブ上に形成したインサーキットテスタの
    テストヘッド部。
  2. 【請求項2】前記コネクタの前記コンタクトと前記コネ
    クタ用テストプローブとを同数にした請求項1に記載の
    インサーキットテスタのテストヘッド部。
  3. 【請求項3】インサーキットテスタ本体に接続されるケ
    ーブルをケーブル接続用プリント配線板に連結し、その
    プリント配線板上に前記ブロックを搭載し、かつ前記ブ
    ロックの前記コネクタ用テストプローブと前記ケーブル
    の銅線とを前記プリント配線板の配線パターンを介して
    電気的に接続した請求項1または2に記載のインサーキ
    ットテスタのテストヘッド部。
  4. 【請求項4】前記ブロックの嵌合時に、その先端部が前
    記プリント配線板表面に存在するプローブポイントに対
    してほぼ垂直に当接しうるピン状テストプローブを備え
    た請求項1または2に記載のインサーキットテスタのテ
    ストヘッド部。
  5. 【請求項5】少なくとも前記コネクタ用テストプローブ
    の摺接面と、前記ピン状テストプローブの先端部とを片
    側面に露出させるようにして、前記ブロック及び前記ピ
    ン状テストプローブを1枚の樹脂板内に埋め込んだ請求
    項4に記載のインサーキットテスタのテストヘッド部。
  6. 【請求項6】前記樹脂板におけるテストプローブ突出面
    に弾性部材を配置するとともに、その弾性部材の上面の
    高さを前記ピン状テストプローブの先端部の高さよりも
    高くなるように設定した請求項5に記載のインサーキッ
    トテスタのテストヘッド部。
JP6102997A 1994-05-17 1994-05-17 インサーキットテスタのテストヘッド部 Pending JPH07311242A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007078929A (ja) * 2005-09-13 2007-03-29 Sanyo Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器

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