KR102399195B1

KR102399195B1 - 웨이퍼 테스트용 프로브 카드

Info

Publication number: KR102399195B1
Application number: KR1020220001992A
Authority: KR
Inventors: 조준수; 조영의
Original assignee: 주식회사 프로이천
Priority date: 2022-01-06
Filing date: 2022-01-06
Publication date: 2022-05-18

Abstract

본 발명에 따른 웨이퍼 테스트용 프로브 카드는 메인 인쇄회로기판; 도전패턴 및 상기 도전패턴과 연결되어 있으며 검사 대상물과 접촉하는 프로브들을 포함하는 프로브 블록; 상기 프로브 블록의 하부에 결합되는 지지 블록; 및 상기 메인 인쇄회로기판에 형성된 커넥터와 상기 도전 패턴 사이를 연결하는 적어도 하나 이상의 플랙시블 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 플랙시블 인쇄회로기판은, 일단에 형성된 제1 플랙시블 단자와 타단에 형성된 제2 플랙시블 단자를 포함하고, 상기 제1 플랙시블 단자는 상기 도전 패턴과 연결되고, 상기 제2 플랙시블 단자는 상기 커넥터와 연결된 것을 특징으로 한다.

Description

웨이퍼 테스트용 프로브 카드{Probe card for testing wafer}

실시예는 웨이퍼 테스트용 프로브 카드 관한 것이다.

프로브 카드는, 웨이퍼 상태에서, 패키지 전에 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치이다. 프로브 카드는 웨이퍼와 물리적으로 접촉하는 복수의 프로브(탐침)을 포함한다. 프로브 카드는 프로브를 통해 웨이퍼 내에 제조된 칩 패드로 전기적 신호를 보내고, 돌아오는 전기적 신호를 수신한다.

반도체 소자의 집적도가 높아지고 소형화가 진행되면서, 웨이퍼 내의 칩 접촉 패드의 피치가 작아지고, 프로브도 이에 대응하여 작아지고 정밀화된다. 웨이퍼의 미세한 피치에 적용하기 위해서는 프로브의 간격도 매우 좁게 형성된다.

따라서, 인쇄회기판의 접점과 프로브의 접점의 간격 차이를 보상하는 블록이 필요하다. 이러한 블록은 프로브와 인쇄회로기판 사이에 배치되며, 인쇄회기판의 접점과 프로브의 접점을 전기적으로 연결하는 경로를 형성한다.

그러나. 이러한 블록은 제조공정이 복잡하고 제조 시간 및 비용이 많이 소요되어 생산성이 크게 떨어지는 문제점이 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 메인 인쇄회로기판과 블록을 연결하기 위한 플랙시블 인쇄회로기판을 구비한 웨이퍼 테스트용 프로브 카드에 관한 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 테스트용 프로브 카드는 메인 인쇄회로기판; 도전패턴 및 상기 도전패턴과 연결되어 있으며 검사 대상물과 접촉하는 프로브들을 포함하는 프로브 블록; 상기 프로브 블록의 하부에 결합되는 지지 블록; 및 상기 메인 인쇄회로기판에 형성된 커넥터와 상기 도전 패턴 사이를 연결하는 적어도 하나 이상의 플랙시블 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 플랙시블 인쇄회로기판은, 일단에 형성된 제1 플랙시블 단자와 타단에 형성된 제2 플랙시블 단자를 포함하고, 상기 제1 플랙시블 단자는 상기 도전 패턴과 연결되고, 상기 제2 플랙시블 단자는 상기 커넥터와 연결된 것을 특징으로 한다.

상기 프로브 블록은, 바형상의 길이 방향을 따라 일정 간격을 두고 상기 도전패턴이 형성된 것을 특징으로 한다.

상기 도전 패턴의 일단은 상기 프로브들과 결합되어 있고, 상기 도전 패턴의 타단은 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film)에 의해 상기 제1 플랙시블 단자와 결합된 것을 특징으로 한다.

상기 제2 플랙시블 단자는 상기 커넥터에 삽입 방식으로 연결된 것을 특징으로 한다.

상기 제2 플랙시블 단자는, 적어도 2개 이상의 분기 플랙시블 단자들을 포함하고, 상기 분기 플랙시블 단자들은 각각 적어도 2개 이상의 커넥터들과 연결된 것을 특징으로 한다.

상기 프로브 블록과 상기 지지 블록은 나사 방식에 의해 결합되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 나사 방식은, 상기 프로브 블록의 상부면을 통해 삽입되는 결합이거나, 상기 지지 블록의 하부면에서 삽입되는 결합인 것을 특징으로 한다.

상기 프로브 블록은, 상기 메인 인쇄회로기판의 중앙에 배치되어 있고, 상기 커넥터는, 상기 프로브 블록을 중심으로 상기 메인 인쇄회로기판의 주변부에 복수개가 배치된 것을 특징으로 한다.

상기 플랙시블 인쇄회로기판 및 상기 커넥터를 덮기 위해 상기 메인 인쇄회로기판의 상부에 배치된 보호 커버를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 프로브들을 구비한 프로브 블록과 메인 인쇄회로기판에 형성된 커넥터를 연결하는 플랙시블 인쇄회로기판을 구비함으로써, 프로브 카드의 제조에 있어서 프로브 블록과 메인 인쇄회로기판을 연결에 따른 어려움을 용이하게 해결할 수 있다. 즉, 메인 인쇄회로기판에 커넥터를 구비하고, 플랙시블 인쇄회로기판을 구비함으로써, 프로브들과 메인 인쇄회로기판의 연결 편의성을 증대시키면서도, 신호 전달의 안정성을 도모할 수 있다. 또한, 프로브 카드의 제조공정이 간소화함으로써, 프로브 카드의 생산성을 크게 높일 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 기존 MEMS 프로브 카드의 부품 중 고가인 MLC를 제거하여 비용 절감과 납기 단축을 하여 MEMS P/C가 대응하지 못하였던 반도체 중 시스템 LSI 또는 SOC 제품에 대응할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 프로브 카드를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에서 도시한 프로브 카드의 분해도이다.
도 3은 메인 인쇄회로기판을 예시하는 참조도이다.
도 4는 프로브 블록을 예시하는 참조도이다.
도 5는 하부 방향에서 바라본 지지 블록을 예시하는 참조도이다.
도 6은 지지 블록과 프로브 블록의 나사 결합방식을 설명하기 위한 측단면도이다.
도 7은 플랙시블 인쇄회로기판을 예시하는 참조도이다.
도 8은 플랙시블 인쇄회로기판의 제2 플랙시블 단자와 메인 인쇄회로기판의 커넥터가 연결된 상태를 나타내는 참조도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에서, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속' 되는 경우도 포함할 수 있다.

또한, 각 구성 요소의 "상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 프로브 카드를 도시한 도면이고, 도 2는 도 1에서 도시한 프로브 카드의 분해도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 프로브 카드는 메인 인쇄회로기판(100), 프로브 블록(200), 지지 블록(300), 플랙시블 인쇄회로기판(400), 보호 커버(500)을 포함할 수 있다. 상측에서 하측으로 순차적으로 보호 커버(500), 플랙시블 인쇄회로기판(400), 프로브 블록(200), 지지 블록(300), 메인 인쇄회로기판(100) 이 배치될 수 있다.

메인 인쇄회로기판(100)은 웨이퍼 테스트용 프로브 카드의 주요 회로구조를 갖는 기판이다.

도 3은 메인 인쇄회로기판(100)을 예시하는 참조도이다.

도 3을 참조하면, 메인 인쇄회로기판(100)은 원형 플레이트일 수도 있지만, 이는 예시적인 것이며, 직사각형 플레이트 등 다양한 플레이트 형태를 포함할 수 있다.

메인 인쇄회로기판(100)은 플레이트의 상면에 복수개의 커넥터(110)를 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 메인 인쇄회로기판(100)에 8개의 커넥터(110)가 구비되어 있다. 다만, 커넥터(110)의 개수는 필요에 따라 증감될 수 있다. 커넥터(110)은 플레이트의 주변부에 복수개가 배치된 것일 수 있다. 메인 인쇄회로기판(100)의 플레이트 중심부에 프로브 블록(200)이 위치할 수 있으며, 이때, 커넥터(110)는 프로브 블록(200)을 중심으로 메인 인쇄회로기판(100)의 플레이트 주변부에 배치될 수 있다.

커넥터(110) 각각은 플랙시블 인쇄회로기판(400)의 일측 단자와 연결되기 위한 많은 접점 단자들을 각각 포함할 수 있다. 커넥터(110)는 슬롯 형태의 접점 단자들을 포함하고 있으며, 이러한 슬롯 형태의 접점 단자들이 각각 플랙시블 인쇄회로기판(400)의 일측 단자와 삽입 결합할 수 있다.

메인 인쇄회로기판(100)의 플레이트 중심부에는 프로브 블록(200)과 지지 블록(300)이 삽입 및 안착될 수 있는 안착부(120)가 형성되어 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 안착부(120)의 형태는 직사각형 형태로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것이며, 프로브 블록(200)과 지지 블록(300)의 외형에 대응하도록 형태 변경이 가능하다. 또한, 메인 인쇄회로기판(100)의 플레이트 하면에는 핸들을 포함하는 기판 보강부재(130)가 배치되어 있다.

프로브 블록(200)은 웨이퍼와 물리적으로 접촉하여, 웨이퍼로 전기적 신호를 보내고, 돌아오는 전기적 신호를 수신한다. 이러한, 프로브 블록(200)은 메인 인쇄회로기판(100)의 중앙에 배치될 수 있다.

도 4는 프로브 블록(200)을 예시하는 참조도이다. 도 4을 참조하면, 프로브 블록(200)은 블록 몸체(210), 프로브들(220) 및 도전패턴(230)을 포함한다.

블록 몸체(210)는 세라믹 등의 소재를 소성 가공하여 제조된 것으로, 여러 부재가 적층된 것이 아니라 하나의 부재로 성형된 것이다. 따라서, 여러 부재들을 적층하여 제조된 블록보다 블록의 제조 공정이 간단하고 제조 비용이 절감되는 이점이 있다.

블록 몸체(210)는 지지 블록(300)과의 결합을 위해 복수개의 프로브블록 결합홀(210-1)을 포함할 수 있다. 프로브블록 결합홀(210-1)은 지지 블록(300)과 접합 및 분리가 가능하도록 나사 결합을 위한 홀일 수 있다.

블록 몸체(210)는 도 4에서 육면체 형상을 갖는 바(bar)형 부재로 도시되어 있지만, 이는 예시적인 것으로 다양한 형태의 블록 몸체(210)로 형태 변경이 가능하다.

프로브들(220)은 블록 몸체(210) 상에 배치되어 검사 대상물과 접촉하는 것으로, 일단이 검사 대상물(예를 들어, 웨이퍼)과 접촉하고 타단이 도전패턴(230)과 전기적으로 연결되어 있다.

도 4에 도시된 바와 같이, 프로브들(220) 각각은 검사대상물의 패드와 접촉하기 위해 일정한 간격을 두고 배치될 수 있다. 프로브들(220)은 미세한 피치 단위로 정렬되어 배치될 수 있다. 프로브들(220)은 미세한 피치 단위로 그룹을 이루어 배치되며, 이러한 그룹들이 일정한 간격을 두고 배치될 수 있다. 예를 들어, 한 그룹의 프로브들(220)이 블록 몸체(210)의 일측에 배치되고, 다른 그룹의 프로브들(220)이 타측에 배치될 수 있다.

도전패턴(230)은 블록 몸체(210)의 플레이트 상에서 길이 방향을 따라 일정 간격을 두고 복수개가 형성된 것일 수 있다. 도전패턴(230)은 동일한 패턴 또는 상이한 패턴이 일정 간격을 두고 배치될 수 있다.

도전패턴(230)의 일단(230-1)은 프로브들(220)과 결합되어 있고, 도전 패턴(230)의 타단(230-2)은 플랙시블 인쇄회로기판(400)의 제1 플랙시블 단자와 결합된 것일 수 있다. 이를 위해, 도전패턴(230)의 일단(230-1)과 타단(230-2)는 각각 접점 단자들을 포함하고 있다.

특히, 도전 패턴(230)의 타단(230-2)은 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)에 의해 플랙시블 인쇄회로기판(400)의 제1 플랙시블 단자와 결합된 것일 수 있다. 이방성 도전 필름(ACF)은 LCD Panel Glass나 COF에 IC를 Bonding, 혹은 Glass에 TCP를 Bonding 할 경우 사용되는 접착 및 통전재료이다. 이방성 도전 필름(ACF)은 열에 의해 경화되는 접착제와 그 안에 미세한 도전볼을 혼합시킨 양면 테이프 상태의 재료로 고온의 압력을 가하면 회로패턴의 패드가 맞닿는 부분의 도전볼이 파괴되면서, 파괴된 도전볼이 패드간의 통전을 하게 되고, 패드부분 외의 요철면에 나머지의 접착제가 충진/경화되어 서로 접착되도록 한다.

프로브들(220)이 접촉하는 검사대상물의 다양한 위치에 대응하여, 도전패턴(230)의 위치와 개수가 다양하게 변경될 수 있다. 도 4에서 도전패턴(230)의 형상 및 크기를 동일하게 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 검사대상물의 형상과 크기에 따라 도전 패턴(230)이 조합되어 블록 몸체(210)에 배치될 수 있다.

지지 블록(300)은 상하방향을 기준으로 프로브 블록(200)과 메인 인쇄회로기판(100) 사이에 배치되어, 프로브 블록(200)을 지지하는 기능을 수행한다. 이를 위해, 지지 블록(300)은 프로브 블록(200)의 하부에 결합되어 있다. 지지 블록(300)은 세라믹 재질 등으로 구성될 수 있다.

도 5는 하부 방향에서 바라본 지지 블록(300)을 예시하는 참조도이다.

지지 블록(300)은 도 5에서 육면체 형상을 갖는 바(bar)형 부재로 도시되어 있지만, 이는 예시적인 것에 불과하다. 지지 블록(300)의 형태는 프로브 블록(200)에 대응하는 것으로, 이는 메인 인쇄회로기판(100)의 안착부(120)에 삽입될 수 있는 형태이다.

지지 블록(300)은 프로브 블록(200)과 나사 방식에 의해 결합된 것일 수 있다. 이때, 나사 방식은, 프로브 블록(200)의 상부면을 통해 나사가 삽입되어 지지 블록(300)과 결합하거나, 지지 블록(300)의 하부면을 통해 나사가 삽입되어 프로브 블록(200)과 결합하는 방식일 수 있다. 나사 결합을 위해, 지지 블록(300)은 복수개의 지지블록 결합홀(310)을 포함할 수 있다.

도 6은 지지 블록(300)과 프로브 블록(200)의 나사 결합방식을 설명하기 위한 측단면도이다.

도 6을 참조하면, 프로브 블록(200)의 상부면인 블록 몸체(210)의 프로브블록 결합홀(210-1)에 나사가 삽입될 수 있으며, 프로브블록 결합홀(210-1)에 삽입된 나사가 지지 블록(300)의 지지블록 결합홀(310)과 결합될 수 있다. 한편, 프로브 블록(200)의 상부면을 통한 나사 결합이 용이하지 않은 경우에는, 지지 블록(300)의 하부면인 지지블록 결합홀(310)에 나사가 삽입될 수 있으며, 지지블록 결합홀(310)에 삽입된 나사가 블록 몸체(210)의 프로브블록 결합홀(210-1)에 결합할 수 있다.

플랙시블 인쇄회로기판(400)은 메인 인쇄회로기판(100)과 프로브 블록(200)을 전기적으로 연결하는 것으로, 구체적으로 메인 인쇄회로기판(100)에 형성된 커넥터(110)와 프로브 블록(200)의 도전 패턴(230) 사이를 전기적으로 연결하는 기판이다. 이러한, 플랙시블 인쇄회로기판(400)은 적어도 하나 이상이 구비될 수 있으며, 바람직하게는 복수개가 구비될 수 있다.

프로브 블록(200)의 프로브들(220) 각각의 간격은 메인 인쇄회로기판(100)의 접점들 사이의 간격에 비하여 매우 작기 때문에, 이들을 전기적 연결을 하면서도 접점들 사이의 간격에 대한 보상이 필요하다. 이를 위해, 플랙시블 인쇄회로기판(400)은 프로브 블록(200)의 프로브들(220)에 연결된 도전 패턴(230)과 메인 인쇄회로기판(100)의 커넥터(110)를 전기적으로 연결함으로써, 프로브들(220)의 간격과 메인 인쇄회로기판(100)의 접점들 사이의 간격을 보상할 수 있다.

도 7은 플랙시블 인쇄회로기판(400)을 예시하는 참조도이다.

도 7을 참조하면, 플랙시블 인쇄회로기판(400)은 일단에 형성된 제1 플랙시블 단자(410)와 타단에 형성된 제2 플랙시블 단자(420)를 포함하고 있다. 제1 플랙시블 단자(410)는 프로브 블록(200)의 도전 패턴(230)과 결합되고, 제2 플랙시블 단자(420)는 메인 인쇄회로기판(100)의 커넥터들(110)과 결합될 수 있다.

제1 플랙시블 단자(410)는 도전 패턴(230)의 타단(230-2)과 대응하는 복수개의 접점 단자들을 포함할 수 있다. 제1 플랙시블 단자(410)의 접점 단자들 사이의 피치는 도전 패턴(230)의 접점 단자들 사이이 피치와 대응된다. 제1 플랙시블 단자(410)는 이방성 도전 필름(ACF)에 의해 도전 패턴(230)의 타단(230-2) 접점 단자들과 이방성 도전 필름(ACF)에 의해 결합된 것일 수 있다.

제2 플랙시블 단자(420)는 커넥터(110)에 삽입 방식으로 연결될 수 있다. 제2 플랙시블 단자(420)는 커넥터(110) 각각의 접점 단자들과 대응하는 복수개의 접점 단자들을 포함할 수 있다. 제2 플랙시블 단자(420)의 접점 단자들 사이의 피치는 커넥터(110)의 접점 단자들 사이이 피치와 대응된다.

제2 플랙시블 단자(420) 각각은 적어도 2개 이상의 분기 플랙시블 단자들(420-1, 420-2)을 포함할 수 있다. 도 6에서는 2개의 분기 플랙시블 단자들(420-1, 420-2)을 도시하고 있지만, 이는 예시적인 것이며, 3개 이상의 분기 플랙시블 단자들이 형성된 것일 수도 있다.

분기 플랙시블 단자들(420-1, 420-2) 각각은 2개 이상의 커넥터들과 연결된 것일 수 있다.

도 8은 플랙시블 인쇄회로기판의 제2 플랙시블 단자(420)와 메인 인쇄회로기판(100)의 커넥터가 연결된 상태를 나타내는 참조도이다.

도 8에 도시된 바와 같이, 제2 플랙시블 단자(420)의 분기 플랙시블 단자들(420-1, 420-2)은 각각 서로 다른 케넥터들과 삽입 방식에 의해 각각 연결될 수 있다.

보호 커버(500)는 플랙시블 인쇄회로기판(100) 및 메인 인쇄회로기판(100)의 커넥터(110)를 덮기 위해 메인 인쇄회로기판(100)의 상부에 배치되어 있다. 보호 커버(500)는 프로브 블록(200)의 외형에 대응하는 형태로 중앙에 개구부가 형성되어 있다. 보호 커버(500)가 플랙시블 인쇄회로기판(100) 및 메인 인쇄회로기판(100)의 커넥터(110)를 덮기 위해 메인 인쇄회로기판(100)의 상부에 배치되는 경우에, 프로브 블록(200)의 상부가 보호 커버(500)의 개구부의 위로 돌출될 수 있다. 보호 커버(500)의 재질은 알루미늄 금속일 수 있으며, 알루미늄에 블랙 아노다이징 처리가 된 것일 수 있다.

이상으로 본 발명의 바람직한 하나의 실시예에 따른 프로브 카드에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 살펴보았다.

전술된 본 발명의 일 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 이 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 메인 인쇄회로기판
200: 프로브 블록
300: 지지 블록
400: 플랙시블 인쇄회로기판
500: 보호 커버

Claims

메인 인쇄회로기판;
도전패턴 및 상기 도전패턴과 연결되어 있으며 검사 대상물과 접촉하는 프로브들을 포함하는 프로브 블록;
상기 프로브 블록의 하부에 결합되는 지지 블록; 및
상기 메인 인쇄회로기판에 형성된 커넥터와 상기 도전 패턴 사이를 연결하는 적어도 하나 이상의 플랙시블 인쇄회로기판을 포함하고,
상기 플랙시블 인쇄회로기판은,
일단에 형성된 제1 플랙시블 단자와 타단에 형성된 제2 플랙시블 단자를 포함하고, 상기 제1 플랙시블 단자는 상기 도전 패턴과 연결되고, 상기 제2 플랙시블 단자는 상기 커넥터와 연결되되,
상기 제2 플랙시블 단자는,
적어도 2개 이상의 분기 플랙시블 단자들을 포함하고,
상기 분기 플랙시블 단자들은 각각 적어도 2개 이상의 커넥터들과 연결된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트용 프로브 카드.
청구항 1에 있어서,
상기 프로브 블록은,
바형상의 길이 방향을 따라 일정 간격을 두고 상기 도전패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트용 프로브 카드.
청구항 2에 있어서,
상기 도전 패턴의 일단은 상기 프로브들과 결합되어 있고, 상기 도전 패턴의 타단은 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film)에 의해 상기 제1 플랙시블 단자와 결합된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트용 프로브 카드.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 플랙시블 단자는 상기 커넥터에 삽입 방식으로 연결된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트용 프로브 카드.
삭제
청구항 1에 있어서,
상기 프로브 블록과 상기 지지 블록은 나사 방식에 의해 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트용 프로브 카드.
청구항 6에 있어서,
상기 나사 방식은,
상기 프로브 블록의 상부면을 통해 삽입되는 결합이거나, 상기 지지 블록의 하부면에서 삽입되는 결합인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트용 프로브 카드.
청구항 1에 있어서,
상기 프로브 블록은, 상기 메인 인쇄회로기판의 중앙에 배치되어 있고,
상기 커넥터는, 상기 프로브 블록을 중심으로 상기 메인 인쇄회로기판의 주변부에 복수개가 배치된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트용 프로브 카드.
청구항 1에 있어서,
상기 플랙시블 인쇄회로기판 및 상기 커넥터를 덮기 위해 상기 메인 인쇄회로기판의 상부에 배치된 보호 커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트용 프로브 카드.