JPH04363671A - プローブボード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、プローブボードとプ
ローブ群の製造方法に関し、例えば半導体ウェハ上に完
成された半導体チップや液晶表示パネルとの電気的接続
を得るためのプローブ群及びその製造方法に利用して有
効な技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のようにタングステン等からなる細
い線条のプローブ針を用いたプローブボードに代え、フ
レキシブルなフィルムベース上に写真技術を利用して微
細パターンからなる配線を形成し、それをプローブとし
て用いるプローブカードが開発されている。このプロー
ブカードでは、写真技術を用いてプローブとして作用す
る信号線を形成することができるから、従来の細い線条
からなるプローブ針を用いたものでは、測定不能な高密
度の電極を持つ半導体集積回路の測定が可能になる。こ
のようなプローブカードに関しては、例えば雑誌『セミ
コンダクタ　　インターナショナル（ＳＥＭＩＣＯＮＤ
ＵＣＴＯＲ　ＩＮＴＥＲＮＡＴＩＯＮＡＬ）』１９８８
年８月号、頁９８〜頁１０１がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のプローブカード
では、半導体チップに対応した底面を持つ錐状の一体構
造のフィルムベースに配線層が形成されてなるものであ
る。それ故、半導体チップの電極に接触する配線先端は
、完全に固定された状態にある。この構成では、配線先
端は単に半導体チップの表面に押し付けられるのみであ
るから半導体チップのアルミニュウム層等からなる電極
上に酸化膜が形成されたり、あるいは付着したゴミ等を
突き破ることができず、安定的に良好な電気的接触を得
ることができないという問題を有する。一方、従来のよ
うなタングステン等からなる細い線条のプローブ針を用
いた場合には、１本ずつ半導体チップの電極に対応させ
るものであるため、組み立てが比較的複雑であることの
他、タングステンを主成分とする針を用いるものである
ため電送経路としての高周波数特性に難点がある。この
発明の目的は、組み立ての簡素化と良好な信号伝達特性
が得られるプローブボードとプローブ群の製造方法を提
供することにある。この発明の前記ならびにそのほかの
目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面か
ら明らかになるであろう。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記の通りである。すなわち、被測定物に直線的に並んで
配列された複数の電極に対応して配線パターンを持つフ
レシキブル配線基板を用い、その配線パターンの接続端
部に突起状の接点を設け、上記フレキシブル配線基板に
電気的に分離された状態で板状のバネ材を重ね合わされ
て接合させるとともに、これら積層構造のプローブ先端
部の１ないし複数の配線パターンを相互に分離するスリ
ットを設ける。また、上記フレキシブル配線基板とバネ
材を積層構造にし、そのプローブ先端部の１ないし複数
の配線パターンを相互に分離するスリットを形成する前
又は後に上記突起状の接点を形成する。

【０００５】

【作用】上記した手段によれば、写真印刷技術を用いて
プローブとして作用する配線パターンが形成できるとと
もに、それと積層構造にされた板バネとの組み合わせに
より所望のバネ性を持ち、かつ先端部の突起状の接点及
びスリットによって先端部が独立してバイスの電極への
接触が行われるから良好な電気的接触が行われるととも
に信号伝送経路の大半がフレキシブル配線基板に形成さ
れた配線手段を用いることができるから良好な信号伝達
特性が得られる。また、フレキシブル配線基板とバネ材
を積層構造にしてスリットを設けた前後に突起状の接点
を形成するという簡単な工程により、高精度に位置合わ
せされ、かつ良好の接触圧力を持つようにされたプロー
ブ群を形成することができる。

【０００６】

【実施例】図４には、この発明を半導体チップの電気的
試験に用いられるプローブボードに適用した場合の一実
施例の概略断面図が示されている。プローブボードは、
それが使用されるとには半導体ウェハプローバに対して
横方向に装着されるが、同図では縦方向に描かれている
。タブ（ＴＡＢ）基板は、フレキシブルフラットケーブ
ル等の製造技術を利用し、フレキシブルなフィルムベー
スに写真技術を用いて測定すべき半導体集積回路の１つ
の辺に形成される複数からなる電極（ボンディングパッ
ド等）に合わせて、先端部が位置合わせされて形成され
た配線パターンを持つものである。上記タブ基板の先端
部に対応して突起状の接点（以下、バンプ接点という）
が設けられる。この突起状の接点は、特に制限されない
が、接触部に向かって尖った突起を持つようにされ、パ
ラジュウム等の硬度が高く、かつ導電性を持つ金属から
構成される。例えば、上記バンプ接点は、レコード針の
ように溶接又は導電性を持つ接着材により強固に取付け
られる。

【０００７】タブ基板の上側には、板状のバネ材が重ね
合わさて接合される。このバネ材は、特に制限されない
が、バネ用のリン青銅もしくはベリリウム銅を用いて形
成される。このバネ材は、タブ基板を構成するフィルム
ベースを絶縁体として用いるように、タブ基板の上面側
に重ね合わされて接合される。方形からなる半導体チッ
プ（半導体デバイス）の４つの辺に対応してそれぞれ電
極が設けられる場合には、４つの辺にそれぞれ設けられ
る電極に対応して、４つからなる積層構造のプローブ群
が形成される。

【０００８】上記の積層構造のプローブ群のプローブ取
付体への取り付けは、適当な接着材により固定的に取付
けられる。この他、フィルムの下面から支えてプローブ
取付体の支持面に押し付けるようにクランピンクプレー
トを用いるようにしてもよい。即ち、クランピングプレ
ートは、プローブの配列方向と直角な方向での断面が、
凹状になっており、その底面で上記積層構造のプローブ
群の先端部を除く部分を支え、両方の側面にプローブ取
付体を挟むようにしてネジ止めされている。これにより
、半導体チップや半導体デバイスへの繰り返し圧着に対
して、適度の強度を以て上記のような柔軟性を持つフィ
ルムやフレキシブル配線基板及びバネ材からなる積層構
造のプローブ群の取付けが実現できる。以上のような積
層構造のプローブ群とそれが取付けられるプローブ取付
体とにより半導体チップ又は半導体デバイスの１つの辺
に設けられる複数の電極に対応した１つのプローブアッ
センブリが構成される。

【０００９】上記プローブアッセンブリは、プリント配
線基板からなるボードの中央部に設けられる開口に沿っ
て設けられたリングプレートに取付けられる。このリン
グプレートへの取付けは、取付けネジにより行われ、押
しネジによってプローブ針先端の微小な位置調整が行わ
れる。１つの半導体チップの２以上の複数の辺に対応し
て設けられた複数のプローブ組み立て体の相対的な位置
を正しく設定するために上記押しネジが使用される。す
なわち、１の辺の電極に対応したプローブの先端は、上
記のような写真印刷技術により正しく位置合わせされる
。しかし、複数の辺に対応した個々の針先の相対的な位
置合わせを行わないと、１つの半導体チップの全電極に
対して同時に電気的接触を行うことができないからであ
る。

【００１０】バンプ接点の水平方向の微調整は、取付け
ネジを軽く緩めて後に、図６を参照して後述するように
全体で４本からなる押しネジの高さによりバンプ接点の
高さを調整する。取付けネジに対してＸ軸とＹ軸方向に
楕円状の穴が設けられ、この穴に偏心カム付のツマミが
設けられ、これらのツマミを操作することにより、上記
Ｙ軸又はＸ軸に沿って微調整しながら取り付けネジを締
める。以上の操作を４つのプローブアッセンブリに対し
て行うことにより、１つの半導体チップの電極にそれぞ
れ位置合わせされたプローブを得ることができる。

【００１１】図５には、この発明に係るプローブボード
の概略下面図が示されている。同図においては、円形の
プローブボードのうち左右と上部分は、図示された下の
部分と同様ないし類似であるので省略されている。タブ
基板の先端部では配線パターンが先端に向かって直線的
に延びている。そして、先端部では各配線パターンが分
離されるよう配線パターンの間に細いスリットが設けら
れている。このようなスリットにより、個々の配線パタ
ーンの先端部は、従来の細い線条からなるプローブ針と
同様に配線パターンの先端部に設けられたバンプ接点が
半導体チップの電極ヘ接触するとき、その接点の食い込
み量に対応して先端部分が、その前方に向かって微小距
離だけ電極面上を滑って移動するのを阻害しないように
される。このようなバンプ接点の移動により、その接触
尖端と測定すべきＩＣの電極面とが所定の接触圧を持ち
ながら擦られて移動するという動作によって、半導体チ
ップの電極表面に形成された酸化膜や付着したゴミが除
去できる。このような接触動作によって安定的に良好な
電気的接触を得ることができるものとなる。また、半導
体チップ上の電極において、水平方向の高さにバラツキ
（凸凹）があっても、各配線パターンのバンプ接点はそ
れぞれに対応した針圧を以て接触する。言い換えるなら
ば、上記のようなスリットが設けられない場合、もっと
も高い位置にある電極により他の配線パターンが接触圧
が不足してしまうが、上記スリットにより解決できる。

【００１２】図５において、タブ基板に設けられた配線
パターンの他端側は、ボードに設けられた配線パターン
の接続端とハンダ等により接続される。ボードに設けら
れた配線手段の他端側は、円形のスルーホールで終端し
ており、ここにはコネタクピンが設けられる。タブ基板
はボード側に延びるときに扇状に広がるようにすれば、
配線パターンの相互の間にシールド線を設けることや、
ボードに設けられる接続端のピッチを広くすることがで
きる。ボードに設けられるコネタクピンは、従来のタン
グステン針を放射状に固定したプローブボードと同じで
ある。すなわち、この実施例のプローブボードは、上記
コネタタピンを介して親（マザー）基板に取り付けられ
る、いわゆるプラグインタイプのものとされる。

【００１３】図６には、この発明に係るプローブボード
の概略上面図が示されている。同図においては、円形の
プローブボードのうち左右と上部分は、図示された下の
部分と同様ないし類似であるので省略されている。半導
体チップの４つの辺に対応した電極への電気的な接続を
行う前記のような４個のプローブアッセンブリがリング
プレート上に取付けられる。この取付けは、取付けネジ
により行われる。この取付けネジを挟んで配列方向に一
方向（Ｘ）とそれに直角方向（Ｙ方向）に楕円形の穴が
設けられており、前記のような偏心カム等によりＸ，Ｙ
方向の微調整が行われる。また、上記取付けネジを中心
として、４つの押しネジが設けられ、配線パターンの先
端に設けられたパンプ接点の水平方向の微調整に用いら
れる。

【００１４】約１Ｍビット以下の記憶容量を持つダイナ
ミック型ＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）を構成
する半導体チップのように、長方形からなる半導体チッ
プの対向する短辺に対してのみ電極が設けられるような
半導体チップの対しては、それに対応して２つのプロー
ブ組み立て体がリングプレートに取付けられる。この場
合、上記電極が設けられる短い辺が一直線状になるよう
に並んで配置される２つ以上の半導体チップを１つの半
導体チップとみなして、１直線上に複数の半導体チップ
にまたがって並ぶ電極に対して１つの積層構造のプロー
ブ群を形成し、それをプローブ取付体に取り付けて１つ
のプローブアッセンブリを構成するものであってもよい
。この場合には、複数の半導体チップに対して同時に電
気的接触して同時に動作試験を行うことができるから、
半導体チップのテスト時間を短くすることができる。

【００１５】上記リングプレートは、円形である必要な
く、配線基板からなるボードの中央部に半導体チップの
形状に対応した方形の開口を設けて、その開口に対応し
た方形のリングプレートを設けるようにするものであっ
てもよい。上記のような開口は、プローブ針の尖端と、
測定される半導体チップの電極との針合わせのときに、
上記開口を通して針先部分とそれに対応した電極パター
ンを撮像装置により撮影して、その画像処理を行って自
動位置合わせに用いられる。また、顕微鏡等により開口
部分を通して針先と半導体チップの表面を観察し、マニ
ュアル操作により最初の半導体チップへの針合わせを行
うために用いられる。

【００１６】図１には、この発明に係るプローブ群の先
端部分の一実施例の斜視図が示されている。ポリミド樹
脂等からなるフィルム状の絶縁材（ベース）の下面側に
配線パターンが形成される。この配線パターンは、その
先端部が測定すべきデバイスの電極に対応して形成され
る。これにより、タブ基板（又はフレキシブル配線板）
が形成される。上記配線パターンの先端部分には、バン
プ接点が設けられる。特に制限されないが、上記フィル
ムベースに上面側には、板状のバネ材が積層構造に設け
られる。そして、上記配線パターンの先端部分は、配線
パターンの先端部を相互に分離するようにスリットが設
けられる。このスリットは、特に制限されないが、高エ
ネルギーのエキシマレーザーにより積層構造の配線パタ
ーン、絶縁材及びバネ材を切断することにより形成され
る。

【００１７】図２には、図１のプローブ群の一実施例の
断面図が示されている。この実施例では、絶縁材の上側
に設けられたバネ材として、前記ようなリン青銅又はベ
リリウム銅からなる導電性の金属を用いることから、こ
れにシールド用の接地電位ＧＮＤを与えるようにするも
のである。この構成では、タブ基板（又はフレキシブル
配線基板）に設けられる配線パターンは、フィルムベー
スを誘電体として用い、その他方の面側全体にバネ材が
導体として作用するため、公知のマイクロストリップ線
路（ｓｔｒｉｐ　ｌｉｎｅ）　と等価となる。このよう
なマイクロストリップ線路においては、極めて高い周波
数では、わずかながら基板表面に表面波を誘起し、進行
方向に電磁界成分を持つ。ストリップ線路を伝播する信
号を準ＴＥＭ（ｑｕａｓｉ−ＴＥＭ）波とよぶことが多
い。

【００１８】図３には、図１のプローブ群の他の一実施
例の断面図が示されている。この実施例では、絶縁材の
下側に設けられたバネ材として、前記ようなリン青銅又
はベリリウム銅からなる導電性の金属を用いるともに、
これにシールド用の接地電位ＧＮＤを与えるようにする
ものである。そして、上面側に配線パターンを形成する
。この構成では、先端部に設けられたスルーホールを介
して下側に設けられるバンプ接点と接続される。なお、
バンプ接点を溶接又は電気的に接続するためのパターン
が必要なら、下面側先端部にスルーホールに接続された
バンプ接点用パターンが形成される。この構成でも、タ
ブ基板に設けられる配線パターンは、上記同様に公知の
ストリップ線路と等価となり、同様に良好な信号伝達特
性を得ることができる。

【００１９】上記のようなプローブ群の製造方法として
は、タブ基板とバネ材とを積層構造にした後に上記レー
ザー光線によりスリットを形成する。このスリットを形
成する前又は後に上記バンプ接点を取り付ける。上記バ
ネ材の取付けは、ポリミド樹脂等からなるフィルムベー
スに、薄い板又は箔状のリン青銅又はベリリウムからな
るバネ材を接着し、反対側の面に銅箔を蒸着させて、写
真印刷技術により配線パターンや必要に応じてスルーホ
ールを形成する。次に、マキシマレーザー加工等によっ
て、正確にスリットを形成して個々の配線パターンを図
１のように舌片状にする。このスリットの加工の前又は
後にバンプ接点を取り付ける。

【００２０】上記スリット加工の前に、バンプ接点を取
り付けるときには、デバイスの電極にそって複数の配線
パターンを短絡させるように一体構造のバンプ接点を取
付けておいて、上記スリット加工により一体構造のバッ
プ電極も配線パターン等とともに分離するようにしても
よい。また、配線パターンは、個々に分離するもの他、
隣接する複数毎にスリットを形成する構成としてもよい
。隣接するデバイスの電極の高さが大きく異なることは
ないから、このように複数個毎にプローブを分離するも
のとしても実質的に良好な配線接触が得られるとともに
、隣接する電極の接触圧を平均化させることができる。

【００２１】図７には、この発明が適用された液晶表示
パネル用プローブの一実施例の全体平面図が示されてい
る。この実施例では、試験時間の短縮化等のためにＬＣ
Ｄパネルの全電極に対して同時接触を行うようにする。 このようにＬＣＤパネルの全電極に対して同時接触を行
うようにする場合、ＬＣＤパネルに全電極に対応して設
けらるプローブの数が膨大となり、その取り付け作業が
難しく、かつ、煩わしいものとなる。

【００２２】この実施例では、ＬＣＤパネルの持つ電極
に対して比較的少ない数からなる複数のプローブが固定
的に設けられる前記のようなプローブアッセンブリを用
いる。すなわち、上記ＬＣＤパネルの持つ多数の電極に
対して分担させて上記各プローブアッセンブリを割り当
てるようにする。特に制限されないが、この実施例では
、ＬＣＤパネルを横方向に走るように配置される走査線
に対応した電極を３分割して、３つからなるプローブア
ッセンブリを設ける。また、ＬＣＤパネルを縦方向に走
るように配置される信号線に対応した電極を４分割して
、４つからなるプローブアッセンブリを設ける。この場
合、ＬＣＤパネルの長手方向に配置される４つのプロー
ブアッセンブリは、同一の信号線の両端に対して電気的
接触を行うようにするものである。このようにプローブ
を配置したときには、両端での導通チェックにより、信
号線電極の途中断線を簡単に検出することが可能となる
。

【００２３】上記のように同一の信号線の両端にプロー
ブを割り当てるものの他、ＬＣＤパネルの信号線電極を
奇数番目と偶数番目のものに分割し、例えば上側のプロ
ーブアッセッブリユニットは１つおきに奇数番目の信号
線電極に接続し、下側のプローブアッセンブリユニット
は、１つのおきに偶数番目の信号線電極に接続するよう
にしてもよい。この場合は、プローブの数を半分にでき
、かつそのピッチを信号線電極のピッチの２倍に大きく
することができる。その反面、信号線の両端での導通チ
ェックが出来ないから、上記信号線に画素信号を供給し
、画素の明点検査や暗点検査により間接的に信号線の断
線等を検出するものとなる。このことは、ＬＣＤパネル
の横方向に延長されるよう配置される走査線電極に対応
して、左右に３個ずつ設けられるプローブアッセンブリ
においても同様である。

【００２４】ＬＣＤパネルの４つの各辺に対応して設け
られる各プローブアッセンブリは、同図に点線で示した
タブ取付基板によりそれぞれ仮止めされ、１つの辺に対
応した複数のタブ取付基板は、特に制限されないが、取
付基板に取付けられる。この取付基板を介してＬＣＤパ
ネルに対応した枠からなる取付板に取り付けられる。こ
のようにＬＣＤパネルの１つの辺に対応した複数のプロ
ーブアッセンブリを１つの取付基板に取付けるとき、適
当な位置合わせ治具を用いて、各プローブアッセンブリ
におけるプローブの先端が１直線上に並ぶようにする。 このようにすれば、それを枠状の取付板に取り付けると
き、ＬＣＤパネルの１つの辺に対応した電極への位置合
わせが簡略化できる。このようにして、ＬＣＤパネルの
全電極に同時接触するプローブボードが形成される。

【００２５】上記マニピュレータに代えて、取付基板に
取付けられた複数のプローブアッセンブリを取付板にネ
ジ等で取り付けるときに位置合わせして組み立てるよう
にしてもよい。この場合、前記実施例のリングプレート
への取付けと同様に取付基板に取付けネジを設け、取付
けネジを挟んでＸ方向とそれに直角なＹ方向に楕円刑の
穴を形成しておいて、偏心カム等により取付板に対して
Ｘ及びＹ方向の微調整を行うようにするものであっても
よい。この場合には、マニピュレータを用いるようた場
合のように簡単な個々のプローブアッセンブリのプロー
ブ先端の微調整を簡単には行えないが、プローブボード
の構成の簡素化ができる。

【００２６】上記の実施例から得られる作用効果は、下
記の通りである。すなわち、 （１）　　被測定物に直線的に並んで配列された複数の
電極に対応して配線パターンを持つフレシキブル配線基
板を用いることにより高密度にしかも高精度にプローブ
を形成でき、配線パターンの接続端部に突起状の接点を
設けるとともに板状のバネ材を重ね合わせて積層構造に
するとともに相互に分離するスリットを設けることによ
り、細い線条からなるプローブと同様に良好な電気的接
続を得ることができるという効果が得られる。 （２）　　上記（１）において、板バネに接地電位を与
えることよりフィルムべースを誘電体とすることにより
、公知のストリップ線路（ｓｔｒｉｐ　ｌｉｎｅ）　と
等価とな信号伝達経路を構成することができ、このよう
なストリップ線路においては、極めて高い周波数までの
信号伝達が可能になるという効果が得られる。

【００２７】（３）　　上記フィルム状の基板に測定す
べき電極の配列に対応した配線パターンを持つフレキシ
ブル配線基板を形成し、板状のバネ材を電気的に分離さ
れた状態で積層構造にし、この積層構造のプローブ群の
先端部を１ないし複数の配線パターンにそって分離させ
るスリットを形成し、このスリットを形成する前工程又
は後工程で突起状の接点を形成するという単純で、しか
も熟練を必要としない製造方法により、高精度で高密度
及び良好な電気的接触を可能にしたプローブ群を得るこ
とができるという効果が得られる。 （４）　　上記（３）により、プローブボードの組み立
て工程が簡略化できるから、製造コストを低減できると
いう効果が得られる。

【００２８】以上本発明者よりなされた発明を実施例に
基づき具体的に説明したが、本願発明は前記実施例に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種
々変更可能であることはいうまでもない。例えば、また
、積層構造のプローブの先端部分には、それが取付けら
れるフローブ取付体の取付面との間に、シリコンゴムの
ような弾性体を介在させ、板バネとシリコンゴムのよう
な弾性体とにより所望の接触圧が得られるようにしても
よい。また、半導体チップ用のプローブボードにおいて
、前記液晶表示パネル用のプローブボードと同様にタブ
基板に試験回路を構成する半導体集積回路装置を搭載し
、試験パターンを発生させたり、半導体チップから出力
された信号を取り込んで記憶させたり、あるいは期待値
との照合を行う機能を付加するものであってもよい。 上記先端部がフローブとして作用するタブ基板の他端側
を前記実施例のようにボードに形成された配線手段に接
続することなく、直接コネタクに接続してＩＣテスター
に導くケーブル等に接続するものであってもよい。この
発明は、半導体ウェハ上に形成された半導体チップや液
晶表示パネルの電気的測定等の他、同様な多数の電極を
持つ小型電子部品への電気的接続を得るプローブボード
として広く利用することができる。

【００２９】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。すなわち、被測定物に直線的に並んで
配列された複数の電極に対応して配線パターンを持つフ
レシキブル配線基板を用いることにより高密度にしかも
高精度にプローブを形成でき、配線パターンの接続端部
に突起状の接点を設けるとともに板状のバネ材を重ね合
わせて積層構造にするとともに相互に分離するスリット
を設けることにより、細い線条からなるプローブと同様
に良好な電気的接続を得ることができる。また、上記フ
ィルム状の基板に測定すべき電極の配列に対応した配線
パターンを持つフレキシブル配線基板を形成し、板状の
バネ材を電気的に分離された状態で積層構造にし、この
積層構造のプローブ群の先端部を１ないし複数の配線パ
ターンにそって分離させるスリットを形成し、このスリ
ットを形成する前工程又は後工程で突起状の接点を形成
するという単純で、しかも熟練を必要としない製造方法
により、高精度で高密度及び良好な電気的接触を可能に
したプローブ群を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係るプローブ群の先端部の一実施例
を示す斜視図である。

【図２】図１に示したプローブ群の一実施例を示す断面
図である。

【図３】図１に示したプローブ群の他の一実施例を示す
断面図である。

【図４】この発明を半導体チップの電気的試験に用いら
れるプローブボードに適用した場合の一実施例を示す概
略断面図である。

【図５】図４に示したプローブボードの概略下面図であ
る。

【図６】図４に示したプローブボードの概略上面図であ
る。

【図７】この発明が適用された液晶表示パネル用プロー
ブの一実施例を示す全体平面図である。

【符号の説明】

ＧＮＤ…接地電位、ＴＡＢ…タブ基板。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　被測定物に直線的に並んで配列された
   複数の電極に対応して配線パターンが形成されたフレシ
   キブル配線基板と、上記配線パターンの接続端部に設け
   られた突起状の接点と、上記フレキシブル配線基板に電
   気的に分離された状態で重ね合わされて接合された板状
   のバネ材と、上記フレキシブル配線基板及びバネ材から
   なる積層構造のプローブ先端部に設けられ１ないし複数
   の配線パターンを相互に分離するスリットとを備えたプ
   ローブ群を含むことを特徴とするプローブボード。
2. 【請求項２】　　上記プローブ群は、プローブアッセン
   ブリの下面に取付けられ、被測定物の電極に対応して上
   記１ないし複数のプローブアッセンブリが組み合わされ
   て共通の取付基板に取付けられてなることを特徴とする
   請求項１のプローブボード。
3. 【請求項３】　　上記１ないし複数のプローブアッセン
   ブリは、上記取付基板の開口部分に設けられたプレート
   に対して位置合わせ用のネジにより共通に取付けられ、
   フレキシブル配線基板の他端側は取付基板に設けられた
   配線手段の接続端に接続されるものであることを特徴と
   する請求項２のプローブボード。
4. 【請求項４】　　上記バネ材は導電性を持つ金属からな
   り、そこには交流的な接地電位が与えられることによっ
   てフレキシブル配線基板のフィルムベースを誘電体とし
   て配線パターンをマイクロストリップラインとして用い
   ることを特徴とする請求項１、請求項２又は請求項３の
   プローブボード。
5. 【請求項５】　　上記フィルム状の基板に測定すべき電
   極の配列に対応した配線パターンを持つフレキシブル配
   線基板を形成する工程、上記フレキシブル配線基板に板
   状のバネ材を電気的に分離された状態で重ね合わされて
   接合される工程、この積層構造のプローブ群の先端部を
   １ないし複数の配線パターンにそって分離させるスリッ
   トを形成する工程、上記スリットを形成する前工程又は
   後工程で突起状の接点を形成する工程とを含むことを特
   徴とするフローブ群の製造方法。
6. 【請求項６】　　上記スリットを形成する工程では、高
   エネルギーのレーザービームを用いるものであることを
   特徴とする請求項５のプローブ群の製造方法。