JP2006226829A - プローブヘッド及び電子デバイスの検査方法 - Google Patents
プローブヘッド及び電子デバイスの検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006226829A JP2006226829A JP2005040867A JP2005040867A JP2006226829A JP 2006226829 A JP2006226829 A JP 2006226829A JP 2005040867 A JP2005040867 A JP 2005040867A JP 2005040867 A JP2005040867 A JP 2005040867A JP 2006226829 A JP2006226829 A JP 2006226829A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- substrate
- probe head
- leaf spring
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
【解決手段】 基板と、前記基板上に形成され検体の電極に接触するプローブと、前記基板の前記プローブが形成された面と反対側の面の前記プローブの配列方向に互いに離間した複数部位にそれぞれ連絡し、前記基板の変形に追従し互いに独立して弾性変形する複数の裏打ち部と、を備える。
【選択図】 図1
Description
また、特許文献1から3に記載の弾性体層は、そのひずみが導線の配列方向で連続的になる。例えばプローブや検体の電極に局所的な凸部が形成されている場合には、凸部による弾性体のひずみが凸部の周辺にまで及ぶため、プローブと電極との接触圧と適正接触圧との偏差総和が大きくなり、その結果、プローブの摩耗が速く進行するという問題がある。
本発明によると、複数の裏打ち部は、基板の変形に追従して互いに独立して弾性変形するため、プローブと検体の電極との接触圧と適正接触圧との偏差を低減することができる。したがって本発明によると、プローブの摩耗を抑制できるため、耐久期間が長いプローブヘッドを提供することができる。
(3)前記裏打ち部は、ワイヤー放電加工で形成されたスリットによって互いに独立して弾性変形可能に形成された板ばねでもよい。
本発明によると、ワイヤ放電加工で複数の裏打ち部が形成されているため、裏打ち部をレーザ加工等で形成する場合と比較して製造コストの低いプローブヘッドを提供することができる。
一般のワイヤ放電加工用の電線(以下EMDワイヤという。)の径は0.05mm以上であるため、0.05mm以上の幅のスリットはワイヤ放電加工で容易に形成可能である。したがって本発明によると、裏打ち部としての板ばねをワイヤ放電加工で容易に形成できるため、裏打ち部をレーザ加工等で形成する場合と比較して製造コストの低いプローブヘッドを提供することができる。
(5)前記裏打ち部は、0.1mm以上の幅の板ばねでもよい。
ワイヤ放電加工で両側にスリットを形成することにより0.1mmより狭い幅の板ばねを製造する場合、一方のスリット形成後に他方のスリットを形成する際に、板ばねはEMDワイヤから受ける圧力により変形するおそれがある。本発明によると、板ばねは0.1mm以上の幅であるため、裏打ち部としての板ばねをワイヤ放電加工で容易に形成することができる。
検出部が基板又は裏打ち部の変形を検出するため、プローブと検体の電極との接触圧を適正に制御することができる。
本発明によると、複数の裏打ち部は、基板の変形に追従して互いに独立して弾性変形するため、プローブと検体の電極との接触圧と適正接触圧との偏差を低減することができる。したがって本発明によると、プローブヘッドの耐久期間を延長することができる。
尚、本明細書において、「・・・上に形成する」とは、技術上の阻害要因がない限りにおいて、「・・・上に直に形成する」ことと、「・・・上に中間物を介して形成する」ことの両方を含む意味とする。
(第一実施例)
以下、本発明の第一実施例によるプローブヘッド1について、プローブヘッド1の構成、プローブヘッド1を用いた検査方法、プローブヘッド1のクリーニング方法の順に説明する。
(プローブヘッドの構成)
図1は本発明の第一実施例によるプローブヘッド1の構成を説明するための模式図である。(A)は側面図、(B)は正面図である。プローブヘッド1は、電子デバイス等の検体の電気的特性を検査するための検査装置(以下、プローバという。)に装着されるものである。プローバは、プローブシート2のプローブ22を検体の電極に接触させることにより、プローバと検体とを導通させる。プローバは、この状態で検体に検査信号を送信したり検体が出力する信号を受信する。
基板20は、セラミックス、ガラスセラミックス、ガラス、シリコン等の無機材料、フィルム状のポリイミド樹脂などの有機材料、又は無機材料と有機材料の複合材で形成されている。具体的には例えば、基板20はセラミックスであるジルコニアで厚さ0.1mmに形成する。
尚、シート取付部6はシリコンカーバイド、ジルコニア等のセラミック、ガラス、又は樹脂でもよい。したがって板ばね64は金属ばねに限定されず、セラミックばね、樹脂ばね、ゴムばね等でもよい。また、シート取付部6の固定治具8への固定方法は例示したボルト10による方法に限定されず、シート取付部6は固定治具8にどのように固定してもよい。また、シート取付部6は固定治具8と一体的に形成してもよい。
図6は、第一実施例によるプローブヘッド1を用いた検査方法を示す模式図である。(A)は側面図、(B)は正面図である。
はじめに、プローバは、プローブ22と検体14の電極140が一対一で対応するように、プローブヘッド1を検体14に対して配置する(図7(A)参照)。
次に、プローバは、検体14にプローブヘッド1を近接させて、プローブ22を検体14の電極140に接触させる(図6参照)。
検査終了後、プローバはプローブヘッド1を検体14から離間させる。すると、板ばね64は弾性により検査前の状態に復元し、プローブシート2も復元する。
以上説明した第一実施例によるプローブヘッド1を用いた検査方法によれば、検体14の電極140とプローブ22との接触圧と適正接触圧との偏差を低減できるため、検体14の電極140及びプローブ22の摩耗を抑制することができる。したがって、プローブヘッド1の耐久期間を延ばすことができる。以下、プローブヘッド1のクリーニング方法について説明する。
図8は第一実施例によるプローブヘッド1のクリーニング方法を示す模式図である。プローブヘッド1のクリーニング方法では、クリーニング具106にプローブ22を擦り付けることにより、プローブ22に付着したごみ104を除去する。
具体的には、第一実施例によるプローブヘッド1のクリーニング方法では、シート取付部6にプローブシート2を取り付けた状態で、クリーニング具106にプローブ22を擦り付ける。クリーニング具106にはプローブ22に付着したごみ104を除去するための凸部108が形成されており、この凸部108のエッジ108aでごみ104を削り取ることができる。ここで第一実施例によるプローブヘッド1によれば、上述したように全てのプローブ22を対象物に適正な接触圧で接触させることができる。したがって、第一実施例によるプローブヘッド1のクリーニング方法によれば、全てのプローブ22を容易にクリーニングすることができる。
第二実施例によるプローブヘッドの構成要素は、第一実施例に係るシート取付部6に対応する構成要素を除いて、対応する第一実施例によるプローブヘッド1の構成要素と実質的に同一である。
図11は、第二実施例によるプローブヘッドを説明するための斜視図である。第二実施例によるプローブヘッドに係る複数の板材206は、貫通孔210を貫通するボルト211により連結されている。連結された板材206は、第一実施例に係るシート取付部6と実質的に同一である。尚、板材206の連結方法はどのような方法でもよい。連結された複数の板材206が請求の範囲に記載の「連結された複数の部材」に相当する。
図12は、第三実施例によるプローブヘッド301の模式図である。(A)は側面図、(B)は正面図である。
第三実施例によるプローブヘッド301では、プローブシート2が取り付けられるシート取付部306と複数の板ばね364とは別部品である。
板ばね364の一端は固定治具8に固定され、他端はプローブ22の配列方向に互いに離間して基板20の裏面21近傍にそれぞれ位置している。複数の板ばね364の他端は、オーバードライブにより変形した基板20の裏面21に当接する。
図13は、第四実施例によるプローブヘッドを説明するための模式図である。
第四実施例によるプローブヘッドは、プローブシート2のシート取付部6への取り付け態様が第一実施例によるプローブヘッド1と異なる。具体的には、第四実施例に係るプローブシート2は、基板20の他端20bがシート取付部6から突出するようにシート取付部6に取り付けられている。したがって、プローブシート2がオーバードライブにより変形すると、シート取付部6の連絡部64aは基板20の他端20bから一端20a側に離間した裏面21に当接する。
図14は、第五実施例によるプローブヘッドを説明するための模式図である。
第五実施例によるプローブヘッドのプローブシート502は、第四実施例に係るプローブシート2と同様にシート取付部6に取り付けられている。
第五実施例に係る基板520のシート取付部6から突出する部分には、薄肉部502aが形成されている。したがって、検体14又はプローブ22に突起が形成されていたりごみ等が付着していたとしても、プローブシート2が基板520の薄肉部502aで柔軟に変形するため、基板520破損を防止でき、検体14の電極140及びプローブ22の摩耗を抑制することができる。
図15は、第六実施例によるプローブヘッドを説明するための模式図である。(A)は平面図であり、(B)は側面図である。第六実施例によるプローブヘッドのプローブシート602は、第四実施例に係るプローブシート2と同様にシート取付部6に取り付けられている。
上述したプローブシート(プローブシート2、602、702)を検体14又はプローブ22の形状に追従させて変形させるためには、基板20の厚さは薄いことが望ましい。ところが基板20の厚さを薄くすると、基板20はオーバードライブによる変形で破損しやすくなる。とくにセラミック等の脆性の高い材料で形成された基板20は、オーバードライブによる破損のおそれがある。
図17は、第八実施例によるプローブヘッドの模式図である。
第八実施例によるプローブヘッド801は、検出部としての歪みゲージ800を備えている。歪みゲージ800は板ばね64に固定され、板ばね64の変形を検出する。具体的には歪みゲージ800は、板ばね64の変形を歪みとして検出し、その歪みに相関する信号を出力する。プローバは、歪みゲージ800の出力信号に基づいてプローブヘッド801を昇降させることにより、検体14の電極140とプローブ22との接触圧を制御する。したがって、検体14の電極140及びプローブ22の摩耗を抑制することができるため、プローブヘッド1の耐久期間を延ばすことができる。
尚、図18に示すように、プローブシート2の基板20に歪みゲージ800を固定し、歪みゲージ800に基板20の変形を検出させてもよい。また歪みゲージ800を例示したが、検出部は板ばね64又は基板20の変形を検出可能なものであれば何でもよい。
図19は、第九実施例に係るプローブシート902の模式図である。(A)は平面図、(B)は側面図である。
第九実施例に係るプローブシート902の基板20上には、第一プローブ群922と第二プローブ群923とが形成されている。第一プローブ群922と第二プローブ群923は基板20の一端20a側から他端20b側に向けて延伸している。そして第一プローブ群922と第二プローブ群923には、それぞれ検体14の電極140に接触するバンプ910とバンプ911が形成されている。バンプ910とバンプ911は互いに異なる位置で基板20の他端20bに沿って配列されている。
第九実施例に係るシート取付部906は、基部960から突出する第一板ばね群964と第二板ばね群965とを備える。第一板ばね群964と第二板ばね群965は、第一実施例に係る板ばね64と実質的に同一である。ただし、第一板ばね群964は、その連結部964aが第一プローブ群922のバンプ910の配列位置に位置するように形成され、第二板ばね群965は、その連結部965aが第二プローブ群923のバンプ911の配列位置に位置するように形成されている。そのため検査時には、第一板ばね群964の弾性力は、バンプ910を検体14に押圧するようにプローブシート902に作用し、第二板ばね群965の弾性力は、バンプ911を検体14に押圧するようにプローブシート902に作用する。
また、プローブヘッド901は、互いに異なる2つの位置に配列するバンプ910とバンプ911にそれぞれの弾性力が作用する第一板ばね群964と第二板ばね群965とを備えると説明した。しかしプローブヘッド901は、互いに異なる2つ以上の位置に配列するバンプにそれぞれの弾性力が作用する複数の板ばねを備えてもよい。
第九実施例によるプローブヘッド1001の第一板ばね群964と第二板ばね群965とは、シート取付部906の基部960からプローブシート902に平行な方向に突出している。これに対して第十実施例に係る第一板ばね群1064と第二板ばね群1065とは、基部60からプローブシート902に垂直な方向に突出している(図22参照)。このように、本発明に係る裏打ち部の突出方向はプローブシートに平行でなくてもよい。
第十実施例に係るプローブシート902はシート取付部906の基部960に固定されている。これに対して第十一実施例に係るプローブシート902は、第一板ばね群964の連結部964a及び第二板ばね群965の連結部965aだけに固定されている(図23参照)。
第十一実施例によるプローブヘッド1101を用いた検査では、第一板ばね群964と第二板ばね群965とがオーバードライブ量に応じて変形し、プローブシート902は第一プローブ群922、第二プローブ群923の長手方向には撓まない。したがって、プローブシート902の基板20の弾性は低くてもよい。したがって、基板20は例えばジルコニアで薄く形成することもできる。
図24は、第十二実施例によるプローブヘッド1201の模式図である。
第十二実施例に係るプローブシート1202は、第九実施例に係るプローブシート902と実質的に同一である。ただし、第十二実施例に係るプローブシート1202の基板1220には凹部1210が形成されている。具体的には凹部1210は、基板1220のバンプ910及びバンプ911と反対側の面に、2つの角部1210aがそれぞれバンプ910の配列位置とバンプ911の配列位置とに位置するように形成されている。
図25は、第十三実施例によるプローブヘッド1301の模式図である。
第十三実施例による基板1220の凹部1210と板ばね64との間にゴムチューブ等の弾性部材1310を狭持している。したがって、板ばね64の弾性力が弾性部材1310により均一に分散されるため、板ばね64の弾性力をバンプ910とバンプ911とに均一に作用させることができる。
図26は、第十四実施例に係るシート取付部6の模式図である。
上述した複数の実施例では、裏打ち部としての板ばねがプローブの配列方向に等間隔に配置されている。これに対して第十四実施例に係る板ばね64は、検体14の電極140の配置に応じて、不等間隔に配置されている。このように本発明のプローブヘッドでは、裏打ち部はプローブの配列方向に不等間隔に配置されていてもよい。
図27は、第十五実施例に係るプローブヘッド1501を説明するための模式図である。
第一実施例では、プローブ22の配列方向に変形していないプローブシート2をシート取付部6に取り付けている(図7参照)。これに対して第十五実施形態に係るシート取付部6には、プローブ22の配列方向に湾曲しているプローブシート1502が取り付けられている(図27(A)参照)。
このようにプローブ22の配列方向に変形しているプローブシート1502をシート取付部に取り付けても、図27(B)に示すように複数の板ばね64が互いに独立して弾性変形するため、プローブ22と検体14の電極140との接触圧と適正接触圧との偏差を低減することができる。
Claims (7)
- 基板と、
前記基板上に形成され検体の電極に接触するプローブと、
前記基板の前記プローブが形成された面と反対側の面の前記プローブの配列方向に互いに離間した複数部位にそれぞれ連絡し、前記基板の変形に追従し互いに独立して弾性変形する複数の裏打ち部と、
を備えることを特徴とするプローブヘッド。 - 前記複数の裏打ち部は連結された複数の部材からなることを特徴とする請求項1に記載のプローブヘッド。
- 前記裏打ち部は、ワイヤー放電加工で形成されたスリットによって互いに独立して弾性変形可能に形成された板ばねであることを特徴とする請求項1に記載のプローブヘッド。
- 前記裏打ち部は、0.05mm以上の幅のスリットによって互いに独立して弾性変形可能に形成された板ばねであることを特徴とする請求項1に記載のプローブヘッド。
- 前記裏打ち部は、0.1mm以上の幅の板ばねであることを特徴とする請求項4に記載のプローブヘッド。
- 前記基板又は前記裏打ち部の変形を検出する検出部をさらに備えることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載のプローブヘッド。
- 基板の変形に追従して互いに独立して弾性変形する複数の裏打ち部によって前記基板のプローブが形成された面と反対側の面の前記プローブの配列方向に互いに離間した複数の部位を押し付けた状態で、前記プローブと検体の電極とを導通させる段階を含むことを特徴とする検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005040867A JP2006226829A (ja) | 2005-02-17 | 2005-02-17 | プローブヘッド及び電子デバイスの検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005040867A JP2006226829A (ja) | 2005-02-17 | 2005-02-17 | プローブヘッド及び電子デバイスの検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006226829A true JP2006226829A (ja) | 2006-08-31 |
Family
ID=36988337
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005040867A Pending JP2006226829A (ja) | 2005-02-17 | 2005-02-17 | プローブヘッド及び電子デバイスの検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006226829A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008304257A (ja) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Micronics Japan Co Ltd | プローブユニット及び検査装置 |
CN101776701A (zh) * | 2010-02-11 | 2010-07-14 | 王云阶 | 电子及电路板探测卡 |
JP2013181824A (ja) * | 2012-03-01 | 2013-09-12 | Mitsubishi Electric Corp | 電気特性測定方法、コンタクトプローブ |
JP2014074674A (ja) * | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Mitsubishi Electric Corp | 積層プローブ |
WO2020022085A1 (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | 日置電機株式会社 | 測定装置 |
JP2020016626A (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | 日置電機株式会社 | 測定装置 |
JP2020115155A (ja) * | 2020-05-07 | 2020-07-30 | 日置電機株式会社 | 測定装置 |
WO2022045536A1 (ko) * | 2020-08-26 | 2022-03-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 광학 검사 장치 및 광학 검사 방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5365670A (en) * | 1976-11-24 | 1978-06-12 | Nec Corp | Measurement device for semiconductor probe |
JPH04363671A (ja) * | 1991-06-10 | 1992-12-16 | Nippon Maikuronikusu:Kk | プローブボード |
JPH10505914A (ja) * | 1995-05-19 | 1998-06-09 | マイクロコネクト,インコーポレイテッド | 接続方法および接続装置 |
JPH10282143A (ja) * | 1997-04-04 | 1998-10-23 | Micronics Japan Co Ltd | 平板状被検査体試験用プローブユニットおよびその製造方法 |
JPH11201990A (ja) * | 1998-01-13 | 1999-07-30 | Micronics Japan Co Ltd | プローブユニット |
-
2005
- 2005-02-17 JP JP2005040867A patent/JP2006226829A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5365670A (en) * | 1976-11-24 | 1978-06-12 | Nec Corp | Measurement device for semiconductor probe |
JPH04363671A (ja) * | 1991-06-10 | 1992-12-16 | Nippon Maikuronikusu:Kk | プローブボード |
JPH10505914A (ja) * | 1995-05-19 | 1998-06-09 | マイクロコネクト,インコーポレイテッド | 接続方法および接続装置 |
JPH10282143A (ja) * | 1997-04-04 | 1998-10-23 | Micronics Japan Co Ltd | 平板状被検査体試験用プローブユニットおよびその製造方法 |
JPH11201990A (ja) * | 1998-01-13 | 1999-07-30 | Micronics Japan Co Ltd | プローブユニット |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008304257A (ja) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Micronics Japan Co Ltd | プローブユニット及び検査装置 |
CN101776701A (zh) * | 2010-02-11 | 2010-07-14 | 王云阶 | 电子及电路板探测卡 |
JP2013181824A (ja) * | 2012-03-01 | 2013-09-12 | Mitsubishi Electric Corp | 電気特性測定方法、コンタクトプローブ |
JP2014074674A (ja) * | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Mitsubishi Electric Corp | 積層プローブ |
WO2020022085A1 (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | 日置電機株式会社 | 測定装置 |
JP2020016626A (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | 日置電機株式会社 | 測定装置 |
JP2020115155A (ja) * | 2020-05-07 | 2020-07-30 | 日置電機株式会社 | 測定装置 |
WO2022045536A1 (ko) * | 2020-08-26 | 2022-03-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 광학 검사 장치 및 광학 검사 방법 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006226829A (ja) | プローブヘッド及び電子デバイスの検査方法 | |
US6710608B2 (en) | Contact probe and probe device | |
KR101004254B1 (ko) | 전기적 접속장치 | |
JP4143653B2 (ja) | アレイ型静電容量式センサ | |
KR101071675B1 (ko) | 전기적 접속장치 | |
KR101012599B1 (ko) | 프로브 시트 및 전기적 접속장치 | |
US20080174326A1 (en) | Probe, probe assembly and probe card for electrical testing | |
US20080309363A1 (en) | Probe assembly with wire probes | |
JP5008005B2 (ja) | プローブカード | |
JP4842049B2 (ja) | プローブ組立体 | |
JP2008309786A (ja) | プローブ及びプローブ組立体、並びにこれを有するプローブカード | |
JP2006343182A (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
JP2011232313A (ja) | コンタクトプローブおよびプローブユニット | |
US20090153161A1 (en) | Probe Holder and Probe Unit | |
US20080238456A1 (en) | Semiconductor inspection apparatus | |
JP2011133354A (ja) | コンタクトプローブおよびプローブユニット | |
JP2009230814A (ja) | 検査装置及びクランプ機構 | |
KR20080098429A (ko) | 플랙서블 배선 기판 및 전기적 접속 장치 | |
JP5193506B2 (ja) | プローブユニット及び検査装置 | |
JP4767075B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
JP5147191B2 (ja) | 回路基板 | |
US20240094285A1 (en) | Probes for electrical testing in defect detection systems | |
US20010040451A1 (en) | Contact probe for testing liquid crystal display and liquid crystal display testing device having thereof | |
JPH01295185A (ja) | 検査装置 | |
JP4523438B2 (ja) | プローブユニット、プローブアッセンブリ及び電子デバイスの検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060705 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20061213 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070402 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080214 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100603 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100607 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101013 |