KR101012599B1

KR101012599B1 - 프로브 시트 및 전기적 접속장치

Info

Publication number: KR101012599B1
Application number: KR1020087024252A
Authority: KR
Inventors: 카즈히토 하마다; 타카시 아키니와; 사토시 나리타
Original assignee: 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스
Priority date: 2006-04-14
Filing date: 2007-03-27
Publication date: 2011-02-10
Also published as: TWI325962B; KR20080102419A; US20090264025A1; CN101421629A; US7800001B2; JP2007285801A; JP4884821B2; TW200801529A; CN101421629B; DE112007000937T5; WO2007119638A1

Abstract

프로브 시트 본체 위에 정확하게 위치가 결정된 접촉자의 자세가 상기 프로브 시트 본체의 변형에 의해 흐트러지는 것을 억제할 수 있는 프로브 시트를 제공한다. 프로브 시트는, 가요성의 절연성 합성수지필름 및 상기 합성수지필름 내에 매설된 도전로를 갖는 프로브 시트 본체와, 상기 프로브 시트 본체의 한쪽 면의 접촉자 영역으로부터 돌출하여 형성되고 상기 도전로에 접속된 복수의 접촉자를 구비한다. 상기 프로브 시트 본체 내에는, 상기 합성수지필름보다 높은 강성을 갖고, 상기 접촉자 영역의 변형을 억제하는 판상 부재가 매설되어 있다.

선택도: 도 4

Description

프로브 시트 및 전기적 접속장치{Probe Sheet and Electrically Connecting Apparatus}

기술분야

본 발명은, 집적회로나 표시장치용 기판과 같은 평판상 피검사체의 통전시험에 이용하는데 적합한 프로브 시트 및 상기 프로브 시트를 장착한 전기적 접속장치에 관한 것이다.

배경기술

종래의 이러한 종류의 전기적 접속장치는, 리지드(rigid) 배선기판과, 상기 리지드 배선기판에 스프링 부재를 통해 탄성 지지된 블록과, 상기 블록에 배면이 지지된 프로브 시트를 구비한다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 상기 프로브 시트는, 가요성의 절연성 합성수지필름 및 상기 합성수지필름 내에 매설된 도전로를 갖는 프로브 시트 본체와, 상기 프로브 시트 본체의 접촉자 영역으로부터 돌출하여 형성되고, 상기 도전로에 접속된 복수의 접촉자를 갖는다.

이들 접촉자는 그 침선이 피검사체의 전극에 적정하게 대응하도록, 프로브 시트 본체의 접촉자 영역에 집약적으로 형성되고, 각각의 접촉자는 그 침선위치가 엄밀하게 설정되어 있다. 그러나 상기 프로브 시트 본체의 합성수지필름은 외부 힘 에 의한 휨 변형이나 열에 의한 신축을 발생시키기 쉽다.

그 때문에, 프로브 시트의 제조 시에 예를 들어 각 접촉자가 프로브 시트 본체의 접촉자 영역 위에 고정밀도로 적정 위치에 형성되어 있어도, 상기 프로브 시트 본체의 접촉자 영역을 지지하는 상기 블록의 지지면에, 프로브 시트 본체의 배면을 접착제로 고착할 때, 상기 프로브 시트 본체의 접촉자 영역의 변형에 의해 각 접촉자의 자세에 흐트러짐이 발생하기 쉽다. 이러한 접촉자 자세의 흐트러짐은, 각 접촉자의 침선의 수평면 상에서의 xy 방향의 위치의 오차 혹은 z 방향의 높이 위치의 오차를 발생시키는 원인이 된다. 그 때문에, 정확한 통전시험의 방해가 된다.

[특허문헌 1] 일본 특개2002-311049호 공보

발명의 개시

발명이 해결하고자 하는 과제

본 발명의 목적은, 프로브 시트 본체 위에 정확하게 위치가 결정된 접촉자의 자세가 상기 프로브 시트 본체의 변형에 의해 흐트러지는 것을 억제할 수 있는 프로브 시트 및 그 프로브 시트를 사용한 전기적 접속장치를 제공하는데 있다.

과제를 해결하기 위한 수단

본 발명에 따른 프로브 시트는, 가요성의 절연성 합성수지필름 및 상기 합성수지필름 내에 매설된 도전로를 갖는 프로브 시트 본체와, 상기 프로브 시트 본체의 한쪽 면의 접촉자 영역으로부터 돌출하여 형성되고 상기 도전로에 접속된 복수 의 접촉자를 구비하고, 상기 프로브 시트 본체 내에는, 상기 합성수지필름보다 높은 강성을 갖고, 상기 접촉자 영역의 변형을 억제하는 판상 부재가 매설되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 상기 프로브 시트에 의하면, 프로브 시트 내에 배치된 상기 판상 부재가 상기 프로브 시트 본체에 형성된 상기 접촉자 영역의 외부 힘 또는 열 신축에 의한 변형을 억제하기 때문에, 상기 접촉자 영역 위에 각 접촉자의 위치를 결정하면, 상기 접촉자 영역의 변형에 의한 상기 각 접촉자의 자세 변화를 억제할 수 있다. 따라서 상기 프로브 시트의 취급에 의한 종래와 같은 상기 접촉자의 자세 변화를 억제할 수 있다.

상기 판상 부재는, 상기 접촉자 영역에 대응한 평면 형상을 갖고, 상기 합성수지필름 내에서, 상기 도전로의 상기 접촉자와의 접속부가 형성된 측과 반대측에 배치할 수 있다. 이러한 배치에 의해, 단일 판상 부재에 각 접촉자와의 간섭을 피하기 위한 각별한 형상 가공을 실시하지 않고, 접촉자 영역의 전역(全域)을 덮도록 상기 판상 부재를 배치할 수 있다.

상기 판상 부재로서, 경량이면서 열 변형이 작은 세라믹판을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 세라믹판은 상기 수지필름 내에서 그 수지필름에 고착함으로써, 프로브 시트 본체의 접촉자 영역의 변형을 효과적으로 억제할 수 있다. 상기 세라믹판의 상기 프로브 시트 본체에의 고착에는, 작업 효율의 측면에서 접착 시트를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 접촉자 영역을 사각형의 평면 형상으로 할 수 있다. 이 경우, 상기 세라믹판은 상기 접촉자 영역의 형상과 거의 동일한 평면 형상을 갖는다.

본 발명에 따른 전기적 접속장치는, 리지드 배선기판과, 상기 리지드 배선기판에 스프링 부재를 통해 탄성 지지된 블록과, 가요성의 절연성 합성수지필름 내에 매설되고 상기 리지드 배선기판의 복수의 배선로에 전기적으로 각각 접속되는 복수의 도전로가 설치되는 프로브 시트 본체 및 대응하는 상기 각 도전로에 전기적으로 접속되고 상기 프로브 시트 본체의 한쪽 면으로부터 돌출하는 복수의 접촉자를 갖고, 상기 프로브 시트 본체의 다른 쪽 면이 상기 접촉자가 설치된 접촉자 영역에서 상기 블록의 평탄한 지지면에 지지된 프로브 시트를 구비한다. 상기 프로브 시트 본체 내에는, 상기 합성수지필름보다 높은 강성을 갖고, 상기 접촉자 영역의 변형을 억제하는 판상 부재가 매설되어 있다.

본 발명에 따른 상기 전기적 접속장치에서는, 상기 프로브 시트 본체 내에 매설된 상기 판상 부재가 상기 프로브 시트 본체의 접촉자 영역에서의 변형을 억제한다. 그 때문에, 프로브 시트 본체를 상기 블록의 상기 지지면에 지지할 때, 상기 프로브 시트 본체의 상기 접촉자 영역에 종래와 같은 큰 변형이 생기는 것을 방지하고, 상기 접촉 영역에서의 평탄성을 유지할 수 있다. 이에 따라, 상기 접촉자의 자세를 변화시키지 않으려는 상기 프로브 시트의 취급이 용이해지고, 그 프로브 시트 본체를 상기 블록에 지지하는 작업은 종래에 비해 용이해진다. 또, 상기 접촉자 영역에 정확하게 위치가 결정된 각 접촉자에, 상기 프로브 시트의 취급으로 종래와 같은 큰 자세의 흐트러짐을 초래하는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상기 프로 브 시트 본체를 상기 블록의 지지면에 지지할 때에 발생하는 각 접촉자의 침선의 수평면 상에서의 xy 방향의 위치의 오차 혹은 z 방향의 높이 위치의 오차의 발생을 억제할 수 있다. 따라서 각 접촉자의 침선 위치가 정확하게 설정된 전기적 접속장치를 종래에 비해 용이하게 제조할 수 있다.

상기 리지드 배선기판에, 그 중앙부에 상기 리지드 배선기판의 판 두께방향으로 관통하고, 상기 블록을 부분적으로 수용하는 개구를 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 블록을 상기 리지드 배선기판에 탄성 지지하는 상기 스프링 부재로서, 상기 개구를 가로질러 배치되는 판스프링 부재를 사용할 수 있다. 상기 블록은, 그 상기 지지면이 상기 리지드 배선기판으로부터 그 리지드 배선기판의 판 두께방향으로 간격을 두도록 상기 판스프링 부재에 의해 지지된다. 또한, 상기 프로브 시트 본체는, 상기 다른쪽 면의 중앙부에서 상기 블록의 상기 지지면에 고착할 수 있고, 주변 가장자리부에서 상기 리지드 배선기판에 결합할 수 있다. 상기 판상 부재는 상기 블록의 상기 지지면에 평행하게 배치되어 상기 접촉자 영역에 대응한 평면 형상을 갖는 세라믹판으로 구성할 수 있다.

발명의 효과

본 발명에 따르면, 상기 프로브 시트 본체 내에 배치된 상기 판상 부재에 의한 변형 억제 효과에 의해, 상기 프로브 시트 본체의 접촉자 영역의 변형에 의한 각 접촉자의 침선 위치의 흐트러짐을 억제할 수 있고, 이에 따라, 고정밀도의 통전시험이 가능한 프로브 시트 및 전기적 접속장치가 제공된다.

도면의 간단한 설명

제1도는, 본 발명에 따른 플렉시블(flexible) 배선기판이 장착된 프로브 조립체를 분해하여 나타낸 사시도이다.

제2도는, 도 1에 도시된 프로브 조립체의 종단면도이다

제3도는, 도 1에 도시된 프로브 조립체의 프로브 시트의 일부를 확대하여 나타내는 저면도이다.

제4도는, 도 1에 도시된 프로브 시트와 지지 블록과의 결합 전의 상태를 나타내는 종단면도이다.

제5도는, 도 4에 도시된 프로브 시트와 지지 블록을 결합한 상태를 부분적으로 확대하여 나타내는 종단면도이다.

제6도, 본 발명에 따른 프로브 시트의 제조공정을 나타내는 공정 설명도(1)이다.

제7도는, 본 발명에 따른 프로브 시트의 제조공정을 나타내는 공정 설명도(2)이다.

제8도는, 본 발명에 따른 프로브 시트의 제조공정을 나타내는 공정 설명도(3)이다.

제9도는, 본 발명에 따른 프로브 시트의 제조공정을 나타내는 공정 설명도(4)이다.

제10도는, 본 발명에 따른 프로브 시트의 제조공정을 나타내는 공정 설명 도(5)이다.

제11도는, 본 발명에 따른 프로브 시트의 평면도이다.

제12도는, 본 발명에 따른 프로브의 침선을 그 선단측에서 본 사시도이다.

제13도는, 도 12에 나타낸 XIII-XIII선에 따른 단면도이다.

부호의 설명

10: 프로브 조립체

12: 리지드 배선기판

12a: 리지드 배선기판의 개구

14: 스프링 부재

16: 블록

18: 프로브 시트 본체(플렉시블 배선기판)

18a: 도전로

20: 프로브 시트

48: 접촉자(프로브)

50: 접촉자 영역

62, 64: 전기 절연성 합성수지필름

66: 제1 도전재료층

68: 제2 도전재료층

70: 판상 부재(세라믹판)

76: 지지면

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

본 발명에 따른 프로브 조립체(10)는, 이를 분해하여 나타낸 도 1에 도시한 바와 같이, 리지드 배선기판(12)과, 상기 리지드 배선기판에 스프링 부재(14)를 통해 탄성 지지되는 블록(16)과, 리지드 배선기판(12)의 도시하지 않은 복수의 배선로에 전기적으로 각각 접속되는 복수의 도전로(18a)(도 4 참조)가 설치된 플렉시블 배선 기판(18)을 갖는 프로브 시트(20)를 구비한다. 본 실시예에서는, 본 발명에 따른 플렉시블 배선기판(18)이 프로브 시트(20)의 프로브 시트 본체로서 사용되고 있다.

리지드 배선기판(12)은, 종래의 리지드 프린트 배선기판으로서 잘 알려져 있는 바와 같이, 예를 들어 유리섬유가 함유된 에폭시 수지로 이루어지는 판상의 전기절연 모재(母材)와, 상기 모재 위의 배선로를 갖는다. 리지드 배선기판(12)의 상기 배선로는 도시하지 않은 테스터 본체의 전기회로에 접속된다. 도시한 예에서는, 리지드 배선기판(12)에는, 중앙에 원형 개구(12a)를 갖는 원형의 리지드 배선기판이 사용되고 있다.

스프링 부재(14)는, 평판상 스프링 재료로 이루어지고, 리지드 배선기판(12)의 원형 개구(12a)의 직경보다 작은 외경을 갖는 환상 지지부(14a)와, 상기 환상 지지부 내를 가로질러 배치되는 십자상의 본체부(14b)를 구비한다.

리지드 배선기판(12)의 윗면에는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 상기 배선로 의 방해가 되지 않는 부분에서 리지드 배선기판(12)에 결합하는 볼트(22)를 통하여, 예를 들어 스테인리스와 같은 금속으로 이루어지는 원형의 지지판(24)이 고정되어 있다. 지지판(24)은, 리지드 배선기판(12)을 지지하고, 그 리지드 배선기판의 보강 작용을 이룬다.

스프링 부재(14)는, 그 환상 지지부(14a)를 양면에서 끼워 지지하는 환상 장착판(26) 및 환상으로 서로 조합되는 복수의 누름판(28)을 통하여, 원형 개구(12a) 내에 유지된다. 상기 스프링 부재(14)를 유지하기 위해, 장착판(26)은 지지판(24)의 아래면에 볼트(30)로 결합되고, 또 각각의 누름판(28)은, 그 누름판 및 스프링 부재(14)의 상기 지지부(14a)를 관통하여 장착판(26)에 결합하는 볼트(32)로 장착판(26)에 결합되어 있다. 이에 따라, 스프링 부재(14)는, 원형 개구(12a) 내에서 그 개구를 가로질러 유지된다.

또한, 도 2에 나타내는 바와 같이, 볼트(30)를 푼 상태로 스프링 부재(14)의 유지 자세를 조정하기 위한 평행조정 나사부재(34)가, 그 선단을 장착판(26)의 꼭대기면(頂面)에 접촉 가능하도록, 지지판(24)에 결합한다.

리지드 배선기판(12)의 원형 개구(12a) 내에 유지된 스프링 부재(14)의 본체부(14b)에, 상기한 블록(16)이 고정되어 있다. 블록(16)은, 도시된 예에서는, 사각형 횡단면을 갖는 스템부(16a)와, 상기 스템부의 하단(下端)에 이어지는 정팔각형의 횡단면 형상을 갖는 지지부(16b)를 구비한다. 지지부(16b)는 그 축선을 따라 일정한 직경을 갖는 대좌부분(台座部分)(36)과, 상기 대좌부분에 이어지며 그 횡단면 형상과 유사한 횡단면 형상을 갖는 바닥부(底部)(38)를 갖는다. 바닥부(38)는, 지 지부(16b)의 축선을 가로지르는 가로방향 치수 즉 직경이 하단으로 갈수록 차차 감소한다. 이에 따라, 블록(16)은, 그 바닥부(38)에 테이퍼면(40)을 갖고, 도시한 예에서는, 8개의 평탄한 테이퍼면(40)(도 3 참조)이 형성되어 있다.

다시 도 2를 참조하여 살펴보면, 블록(16)은, 그 대좌부분(36)의 바닥부(38)를 아래쪽으로 향하고, 스템부(16a)의 꼭대기면에서 스프링 부재(14)의 본체부(14b)에 결합되어 있다. 상기 결합을 위해, 스템부(16a)와 함께 본체부(14b)를 끼워 유지하는 고정판(42)이, 스템부(16a)에 결합하는 나사부재(44)에 의해, 스템부(16a)에 고정되어 있다.

또한, 프로브 시트(20)의 플렉시블 배선기판(18), 즉 프로브 시트 본체(18)는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 그 중앙부에 블록(16)의 바닥부(38)에 대응하여 형성된 팔각형 부분(46)을 갖고, 그 팔각형 부분의 중앙부에는, 다수의 프로브(48)가 그들의 침선(48a)을 정렬시켜 배치된 접촉자 영역(50)이 형성되어 있다. 그 접촉자 영역(50)은, 도 3에 나타낸 예에서는, 사각형으로 형성되어 있다.

프로브 시트(20)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 그 프로브 시트 본체(18)의 접촉자 영역(50)으로부터 돌출하는 다수의 프로브(48)의 침선(48a)을 아래쪽으로 향하고, 팔각형 부분(46)이 그 배면에서 블록(16)의 바닥부(38)에 지지되도록, 후술하는 바와 같이 접착제를 통하여 상기 바닥부의 아래면에 고착되어 있다. 또, 프로브 시트(20)는, 팔각형 부분(46)으로부터 바깥쪽으로 신장하는 부분이 약간의 느슨함을 갖도록, 그 바깥 가장자리부가 리지드 배선기판(12)에 결합되어 있다. 프로브 시트(20)의 상기 바깥 가장자리부의 결합을 위해, 탄성 고무링(52)이 프로브 시 트(20)의 바깥 가장자리부를 따라 배치되어 있고, 또, 탄성 고무링(52)을 덮는 링 금구(金具)(54)가 배치되어 있다. 프로브 시트(20)의 바깥 가장자리부 및 양 부재(52, 54)는, 위치결정 핀(56)에 의해, 리지드 배선기판(12)에 대한 상대 위치가 결정된다. 프로브 시트(20) 및 양 부재(52, 54)를 관통하는 나사부재(58)의 리지드 배선기판(12)에의 조임에 의해, 프로브 시트(20)의 바깥 가장자리부가 리지드 배선기판(12)에 결합된다. 상기 바깥 가장자리부의 리지드 배선기판(12)에의 결합에 의해, 종래와 마찬가지로, 프로브 시트(20)의 상기 도전로(18a)가 리지드 배선기판(12)의 대응하는 상기 배선로에 전기적으로 접속된다.

도 2 및 도 3에 도시된 예에서는, 얼라이먼트 핀(60)이 프로브 시트(20)에 설치된 긴 구멍(60a)(도 3 참조)을 관통하여 배치되어 있다. 얼라이먼트 핀(60)의 하단에는, 테이블(도시하지 않음)에 지지된 카메라로부터 촬영 가능한 얼라이먼트 마크(60b)가 설치되어 있다.

상기 얼라이먼트 마크의 촬영 화상으로부터, 피검사체를 지지하는 상기 테이블에 대한 프로브 조립체(10)의 상대적인 위치 정보가 얻어지기 때문에, 그 위치 정보에 기초하여, 프로브 조립체(10)의 각 프로브(48)의 침선(48a)이 상기 테이블 위의 피검사체의 대응하는 각 전극에 정확하게 접촉하도록, 프로브 조립체(10)의 상기 지지 테이블에 대한 상대 위치가 조정된다. 그 후, 각각의 프로브(48)의 침선(48a)과, 대응하는 상기 전극과의 전기적 접촉이 이루어짐으로써, 상기 테스터 본체에서의 상기 피검사체의 통전검사가 실시된다.

상기 프로브 시트(20)의 구조를 도 4에 따라 상세하게 설명한다. 프로브 시 트(20)는, 예를 들어 폴리이미드 수지와 같은 가요성을 갖는 한 쌍의 전기 절연성 합성수지필름(62, 64)을 갖추고, 상기 양 수지필름 사이에 도전로(18a)가 매설되어 있다.

본 발명에 따른 프로브 조립체(10)에서는, 도전로(18a)는, 전선으로서 사용하기에 적합한 높은 도전성을 갖는 금속재료, 예를 들어 구리로 형성된 제1 도전재료층(66)과, 상기 제1 도전재료층보다 높은 인성을 갖는 금속재료, 예를 들어 니켈 또는 니켈과 인과의 합금과 같은 금속재료로 형성된 제2 도전재료층(68)을 갖는 적층 구조를 구비한다. 도 4에 나타낸 예에서는, 한 쌍의 제1 도전재료층(66) 사이에 단일의 제2 도전재료층(68)이 삽입된 3층의 샌드위치 구조가 채용되고 있다.

두 종류의 금속에 대한 인성은, 동일한 형상 및 동일한 치수의 양 금속을 사용하여 예를 들어 충격시험에 의해 각각의 응력-왜곡선도(圖)를 구했을 때, 그들 금속이 파단에 이르는 지점까지의 응력-왜곡 곡선으로 둘러싸이는 면적으로 비교할 수 있다. 구리와 니켈을 비교한 경우, 니켈에서 얻어진 응력-왜곡 곡선으로 둘러싸이는 면적은, 구리로 얻어진 것보다 크다. 따라서 니켈은 구리에 비해 파단이 생기기 어려운, 즉 인성이 높은 재료라고 할 수 있다.

양 제1 도전재료층(66)은, 예를 들어 각각 10 ㎛의 두께로 퇴적되고, 또 제2 도전재료층(68)은 예를 들어 2 ㎛의 두께로 퇴적되기 때문에, 도전로(18a)는, 예를 들어 거의 22 ㎛의 두께 치수를 갖는다. 이들 금속층(66, 68)은 후술하는 바와 같이, 전기도금법으로 퇴적할 수 있다.

각 도전로(18a)에는, 각각 한쪽의 전기 절연성 합성수지필름(62)으로부터 돌 출하는 프로브(48)의 기부(基部)가 접속되어 있다. 또, 각 프로브(48)가 배치된 접촉자 영역(50)(도 3 참조)에 대응하여, 상기 프로브 영역과 거의 동일한 크기 및 형상을 갖는 예를 들어 세라믹판으로 이루어지는 평판상 보강판(70)이 도전로(18a)를 부분적으로 덮도록, 양 전기 절연성 합성수지필름(62, 64) 사이에 매설되어 있다. 상기 보강판 즉 판상 부재(70)는, 도시한 바와 같이, 합성수지 시트와 같은 접착 시트(72)를 통하여 양 전기 절연성 합성수지필름(62, 64) 사이에 고착할 수 있다. 보강판(70)은, 전기 절연성 합성수지필름(62, 64)보다 높은 강성을 갖기 때문에, 프로브 시트 본체(18)의 보강판(70)에 대응하는 영역에서의 외부 힘에 의한 변형을 억제하는 작용을 이룬다.

보강판으로서 다른 판상 부재를 사용할 수 있으나, 경량이면서, 열 변형이 작은 세라믹판이 바람직하다. 상기 세라믹판으로 이루어지는 보강판(70)은, 프로브 시트 본체(18)의 상술한 외부 힘에 의한 변형에 더하여, 열에 의한 신축 변형을 일으키기 어렵기 때문에, 프로브 시트 본체(18)의 열 신축에 의한 변형도 효과적으로 억제한다.

상기 보강판(70)은, 합성수지필름(62, 64) 사이에서, 도전로(18a)에 관하여, 상기 도전로와 접촉자인 프로브(48)와의 접속부가 설치된 측과 반대측에 배치되어 있다. 이러한 배치에 의해, 단일 판상 부재(70)에 각 프로브(48) 즉 접촉자(48)와의 간섭을 피하기 위한 각별한 형상 가공을 실시하지 않고, 접촉자 영역(50)의 전역을 덮도록 보강판(70)을 배치할 수 있다.

또한, 보강판(70)의 매설에 의해, 프로브 시트(20)의 프로브 시트 본체(18) 를 블록(16)에 고착하기 전에는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 프로브 시트 본체(18)의 배면을 형성하는 다른 쪽 전기 절연성 합성수지필름(64)에는, 보강판(70)에 대응한 볼록부(凸部)(74)가 형성된다. 한편, 프로브 시트 본체(18)의 표면을 형성하는 전기 절연성 합성수지필름(62)에는, 보강판(70)에 대응한 그와 같은 볼록(凸) 형상이 형성되지 않는다.

프로브 시트 본체(18)의 배면을 받는 블록(16)의 바닥부(38)의 아래면에는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 거의 접촉자 영역(50)에 대응한 평탄한 사각형의 지지면(76)이 형성되어 있다. 상기 지지면(76)은, 바닥부(38)의 중앙부분에 형성되고, 그 중앙부분을 둘러싸는 팔각형의 평탄한 단부(段部)(78)에 의해, 상기 단부보다 아래쪽으로 돌출하여 형성되어 있다. 이에 따라, 테이퍼면(40)은, 그 테이퍼면과 지지면(76)과의 사이의 단부(78)를 거쳐 지지면(76)에 이어진다.

평탄한 단부(78)보다 아래쪽으로 돌출하여 형성된 지지면(76)에는, 접착제(80a)를 수용하기 위한 사각형의 중앙 요소(凹所)(80)가 아래쪽으로 개방한다. 중앙 요소(80)는, 접촉자 영역(50)보다 다소 작은 평면 형상을 갖는다. 중앙 요소(80)의 형성에 의해, 지지면(76)에는 중앙 요소(80)를 둘러싸는 환상의 평탄한 지지면 부분(76a)이 남는다. 지지면 부분(76a)은, 보강판(70)의 가장자리부를 받는데 적정한 크기로 형성되어 있고, 지지면 부분(76a)에는, 요소(80)를 둘러싸는 환상 홈(82)이 형성되어 있다.

프로브 시트(20)의 블록(16)에의 설치에서는, 중앙 요소(80)에 접착제(82a)가 공급된다. 또한, 지지면(76)을 둘러싸는 단부(78)에도 동일한 접착제가 공급된 다.

상기한 접착제(82a)의 블록(16)에의 공급 후, 도 4에 나타내는 바와 같이, 프로브 시트 본체(18)의 볼록부(74)의 바깥 가장자리부가 지지면 부분(76a)과 마주보도록, 프로브 시트(20)와 블록(16)과의 상대 위치가 결정된다. 그 상태에서, 도 5에 나타내는 바와 같이, 프로브 시트 본체(18)가 블록(16)의 바닥부(38)의 아래면을 향해 눌린다.

상기 눌림으로 인해, 프로브 시트 본체(18)의 볼록부(74)가 소실되고, 반대로, 프로브 시트 본체(18)는 그 배면이 단부(78) 및 지지면(76)을 따르도록, 오목한 형상으로 변형되고, 프로브 시트 본체(18)가 바닥부(38)의 아래면(테이퍼면(40)을 제외함)인 지지면(76) 및 단부(78)에 고착된다.

또한, 프로브 시트 본체(18)의 배면이 단부(78) 및 지지면(76)을 따르도록 변형할 때, 프로브 시트 본체(18)는 그 두께방향으로 전체적으로 변형을 일으킨다. 이 때, 지지면(76)의 바깥 가장자리에 대응하는 영역에서, 상기 지지면과 단부(78) 사이의 단차로 인해, 도전로(18a)에는, 강한 전단 응력이 작용한다.

그러나 본 발명에 따른 프로브 시트(20)에서는, 그 도전로(18a)가 높은 인성을 나타내는 제2 도전재료층(68)에 의해 보강되어 있으므로, 이와 같은 전단력에 의해 도전로(18a)가 파단을 일으키는 일은 없다. 또, 제2 도전재료층(68)의 보강 작용에 의해, 후술하는 바와 같은 프로브 시트(20)의 제조공정에서도, 도전로(18a)의 파단을 확실하게 방지할 수 있다.

상기한 프로브 시트 본체(18)의 블록(16)에의 접착 작업에서, 요소(80)에 공 급된 접착제(80a)의 과잉분은, 프로브 시트 본체(18)가 상기한 압력을 받았을 때, 환상 홈(82)에 수용되기 때문에, 그 과잉분이 지지면 부분(76a)을 넘어 단부(78)로 비어져 나오지는 않는다.

또한, 상기한 프로브 시트 본체(18)의 블록(16)에의 누름에 의해, 상기한 볼록부(74)의 소실과 동시에, 단부(78)와 지지면(76)과의 단차분 및 보강판(70)의 두께분의 합이, 프로브 시트 본체(18) 표면의 단차분(ΔH)으로서 나타내어진다. 그 결과, 프로브 시트 본체(18)의 접촉자 영역(50)은, 그 주변부로부터 단차(ΔH)에 의해 아래쪽으로 돌출하게 된다.

상기 단차(ΔH)에 의해, 프로브 시트 본체(18)의 접촉자 영역(50)의 바깥쪽 부분과 상기 피검사체와의 간격의 증대를 도모할 수 있다. 상기 간격의 증대는, 프로브 시트 본체(18)의 접촉자 영역(50)의 바깥쪽 부분과 상기 피검사체와의 간섭을 보다 확실하게 방지하고, 양자의 간섭에 의한 상기 피검사체의 오염이나 손상을 보다 확실하게 방지한다.

보강판(70)을 필요로 하지 않는 경우라도, 지지면(76)을 그 주변부보다 돌출시킴으로써, 지지면(76)의 돌출분에 대응한 단차(ΔH)를 얻을 수 있다. 그러나 보다 큰 단차(ΔH)를 얻고, 그리고 프로브 시트(20)의 취급을 용이하게 하여, 프로브(48) 침선(48a)의 xy 평면상의 흐트러짐 및 침선의 높이 위치인 z 방향의 위치의 흐트러짐을 방지한 후, 보강판(70)을 사용하는 것이 바람직하다.

예를 들어, 프로브 시트(20)의 제조 시에, 프로브(48)의 침선(48a)이 아무리 가지런하게 되어 있어도, 그 취급 중에 접촉자 영역(50)에 외부 힘에 의한 변형이 나 열에 의한 신축 변형이 발생하면, 각 프로브(48)의 정렬된 자세에 흐트러짐이 발생하고, 그 결과, 침선(48a)의 정렬에 흐트러짐이 발생한다. 또, 블록(16)에의 접착 시에 접촉자 영역(50)에 휨이 발생하고, 그 휨을 남긴 상태로 프로브 시트 본체(18)가 지지면(76)에 고착되면, 마찬가지로, 침선(48a)의 정렬에 흐트러짐이 발생한다.

그러나 프로브 시트 본체(18)의 접촉자 영역(50)에 대응한 보강판(70)을 프로브 시트 본체(18) 내에 매설함으로써, 상기 프로브 시트 본체의 접촉자 영역(50)에서의 상기한 바와 같은 변형을 확실하게 방지할 수 있다. 이에 따라, 접촉자 영역(50)의 변형에 의한 각 프로브 즉 접촉자(48)의 자세의 흐트러짐을 방지할 수 있고, 상기 접촉자(48)의 침선(48a)의 흐트러짐을 확실하게 방지할 수 있다. 따라서 프로브 시트(20)의 취급이 용이해지고, 또한 침선(48a)의 위치 정밀도가 높은 프로브 조립체(10)가 제공된다.

이어서, 본 발명에 따른 프로브 시트(20)의 제조방법을 도 6 내지 도 13에 따라 설명한다. 설명 및 도면의 간소화를 위해, 이하의 예에서는, 동시에 형성되는 다수의 접촉자 즉 프로브를 대표하는 단일 프로브를 따라 설명한다.

(제1 단계)

본 발명에 따른 프로브 시트의 제조방법에서는, 도 6(a)에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 스테인리스판과 같은 금속판이 기대(基台)(100)로서 사용되고, 그 표면에 예를 들어 압자(壓子)의 타흔(打痕)에 의해 프로브(48)의 침선을 위한 요 소(102)가 형성된다. 아울러, 도면에는 단일 요소(102)가 도시되어 있으나, 바로 앞에 서술한 바로부터 알 수 있듯이, 상기 접촉자 영역(50) 내에 형성되는 프로브(48)의 수에 따른 복수의 요소(102)가 소정의 침선 간격을 두고 형성된다.

요소(102)의 형성 후, 포토리소그래피 기술을 이용한 포토레지스트의 선택 노광 및 현상 처리에 의해, 요소(102)를 포함하는 영역에, 프로브(48)의 침선(48a)을 본뜬 패턴 마스크(104)가 형성된다(도 6(b)).

상기 패턴 마스크(104)를 사용하여 요소(102) 및 그 근방에 침선(48a)을 위한 금속(106)이 예를 들어 전기도금에 의해 퇴적된다(도 6(c)). 침선(48a)의 금속재료로서, 예를 들어 로듐 또는 파라듐 코발트 합금과 같은 경질 금속이 사용된다. 금속(106)의 퇴적 후, 패턴 마스크(104)가 제거된다(도 6(d)).

패턴 마스크(104)의 제거 후, 도 6(e)에 나타낸 바와 같이, 기대(100) 위에는, 상기한 포토리소그래피 기술에 의해, 프로브 시트(20)의 완성 후에 제거되는 희생층을 위한 패턴 마스크(108)가 포토레지스트로 형성된다.

상기한 희생층을 위해, 우선, 예를 들어 도금법에 의해 니켈층(110)이 기대(100) 위의 패턴 마스크(108)로부터 노출하는 영역에 퇴적된다. 계속해서, 니켈층(110) 위에, 마찬가지로 도금법에 의해 구리층(112)이 퇴적된다. 기대(100) 위에는, 그 후에 프로브(48)의 본체인 암부(48b)를 형성하는 금속재료가 퇴적되지만, 구리층(112)은, 이 금속재료의 퇴적에 의해 형성되는 프로브 본체의 기대(100)로부터의 박리를 용이하게 하는 작용을 한다. 또한, 기대(100) 위에의 구리층(112)의 직접적인 퇴적이 곤란하기 때문에, 니켈층(110)을 통해 구리층(112)이 퇴적되어 있 다.

상기 희생층(110, 112)의 형성 후, 패턴 마스크(108)가 제거된다(도 6(g)). 그 후, 프로브(48)의 침선(48a)에 이어지는 암부를 위한 패턴 마스크(114)가 상기한 바와 같은 포토레지스트로 형성된다(도 6(h)). 상기 패턴 마스크(114)로부터 노출하는 영역에는, 예를 들어 전주법(일렉트로 포밍)과 같은 도금법에 의해, 프로브(48)의 암부를 위한 금속재료가 침선(48a)을 위한 금속(106) 및 상기 희생층(110, 112) 위에 퇴적된다. 이에 따라, 금속(106)으로 이루어지는 침선(48a)과 일체로 암부(48b)가 형성된다(도 6(i)). 암부(48b)의 금속재료로서, 예를 들어 니켈인 합금이 사용된다.

패턴 마스크(114)를 남긴 상태로, 암부(48b) 위에는, 후술하는 공정에서의 보호막으로서 작용하는 구리층(116)이 예를 들어 도금법에 의해, 퇴적된다(도 6(j)). 상기 구리층(116)의 형성 후, 패턴 마스크(114)가 제거된다(도 6(k)).

암부(48b)의 형성 후, 프로브 시트 본체(18)의 기준면이 되는 제2 희생층이 형성된다. 상기 제2 희생층의 형성에 앞서, 기대(100) 위의 침선(48a)이 일체로 형성된 암부(48b)를 선택적으로 덮는 포토레지스트로 이루어지는 패턴 마스크(118)가 상기한 바와 같은 포토레지스트 기술에 의해 형성된다(도 7(a)). 기대(100) 위의 패턴 마스크(118)로부터 노출한 영역에는, 제2 희생층(120)을 위한 금속재료가 퇴적된다(도 7(b)). 제2 희생층(120)으로서 니켈을 사용하고, 이것을 도금법으로 퇴적할 수 있다.

제2 희생층(120)의 형성 후, 암부(48b)를 덮는 패턴 마스크(118)가 제거된 다(도 7(c)). 그 후, 암부(48b) 위의 구리층(116)을 부분적으로 제거하기 위한 포토레지스트로 이루어지는 레지스트 마스크(122)가, 구리층(116)으로 이루어지는 보호막의 불필요한 부분만을 노출시켜 기대(100) 위의 전체에 형성된다(도 7(d)).

레지스트 마스크(122)로부터 노출한 구리층(116)의 불필요한 부분이 에칭에 의해 제거되면(도 7(e)), 레지스트 마스크(122)가 제거된다(도 7(f)). 상기 구리층(116)의 불필요한 부분의 제거에 의해, 암부(48b)의 휨 변형을 동반하는 탄성이 구리층(116)에 의해 손상되는 것이 방지된다. 이에 따라, 프로브(48)의 소정의 탄성이 유지된다.

(제2 단계)

레지스트 마스크(122)의 제거에 의해, 기대(100) 위에, 프로브 시트 본체(18)의 기준면이 되는 제2 희생층(120) 및 암부(48b)를 노출시킨 후, 이들 위에, 제3 희생층인 드라이 필름(124), 프로브 시트 본체(18)의 제1 전기 절연성 합성수지필름(62)을 위한 수지층(126) 및 레지스트로 이루어지는 보호막(128)이 차례로 형성된다(도 7(g)).

(제3 단계)

보호막(128)에 의해, 수지층(126) 즉 전기 절연성 합성수지필름(62)의 표면을 보호한 상태로, 예를 들어 레이저 광을 사용하여, 암부(48b) 위의 구리층(116)에 이르는 개구(130)가 형성된다(도 7(h)). 상기 개구(130)의 하단은, 암부(48b)의 침선(48a)과 반대측에 위치하는 단부로, 구리층(116) 위로 개방된다. 상기 구리층(116)은, 암부(48b)의 윗면을 덮음으로써, 상기 암부를 레이저 광으로부터 보호한다.

(제4 단계)

개구(130)의 형성 후, 에칭에 의해, 개구(130) 내의 구리층(116)이 제거되고, 개구(130) 내에 암부(48b)가 노출한다(도 7(i)). 개구(130) 내에는, 프로브(48)의 기부(48c)를 형성하기 위한 예를 들어 니켈층(132)이 도금법에 의해, 암부(48b) 위에 이것과 일체로 퇴적된다. 개구(130) 내의 니켈층(132)의 두께 치수는, 드라이 필름 즉 제3 희생층(124)의 두께 치수를 초과하지만, 상기 희생층과 수지층(126)과의 두께 치수의 합을 초과하지는 않는다. 따라서 니켈층(132)의 윗면은, 전기 절연성 합성수지필름(62)을 위한 수지층(126)의 두께 영역 내에 위치한다.

상기 니켈층(132)의 윗면에, 이것과 일체로 구리층(134)이 도금법에 의해 퇴적된다. 따라서 상기 양 금속(132, 134)의 이종(異種) 금속 접합영역은, 수지층(126) 즉 전기 절연성 합성수지필름(62)의 두께 범위 내에 존재하게 된다. 이에 따라, 상기 이종 금속 접합영역은, 전기 절연성 합성수지필름(62)에 의해 보호된다. 구리층(134)은, 그 윗면이 수지층(126)의 윗면에 거의 일치하는 두께 치수를 갖는다. 구리층(134)의 퇴적 후, 보호막(128)이 제거된다(도 7(k)).

(제5 단계)

보호막(128)의 제거에 의해 노출하는 수지층(126) 및 구리층(134) 위에는, 도 8(a)에 나타내는 바와 같이, 스퍼터링(sputtering)에 의해, 도전로(18a)를 성장시키기 위한 예를 들어 0.3 ㎛의 두께 치수를 갖는 구리층(136)이 형성된다.

그 후, 도 8(b)에 나타내는 바와 같이, 포토리소그래피 기술에 의해, 구리층(134) 위를 포함하는 배선로 영역을 본뜬 패턴 마스크(138)가 포토레지스트로 형성된다. 패턴 마스크(138)로부터 노출한 영역에는, 도전로(18a)를 위한 10 ㎛의 두께 치수의 구리층(66), 2 ㎛의 두께 치수의 니켈층(68) 및 10 ㎛의 두께 치수의 구리층(66)이, 차례로 예를 들어 도금법에 의해 퇴적된다(도 8(c)).

구리층(66), 니켈층(68) 및 구리층(68)의 퇴적에 의해, 도전로(18a)가 형성되면, 패턴 마스크(138)가 제거되고(도 8(d)), 계속해서, 구리층(136)의 도전로(18a)로부터 비어져 나오는 부분이, 에칭에 의해 제거된다(도 8(e)).

이에 따라, 상기한 바와 같이, 파단에 대한 강도가 뛰어난 도전로(18a)를 형성할 수 있다.

(제6 단계)

패턴 마스크(138)의 제거 및 구리층(136)의 부분적인 제거에 의해 노출된 수지층(126) 즉 전기 절연성 합성수지필름(62) 및 그 필름 위의 도전로(18a) 위에는, 도 8(f)에 나타내는 바와 같이, 합성수지재료로 이루어지는 접착 시트(72)가 접착되고, 상기 시트 위에 접촉자 영역(50)을 덮는 세라믹판(70)이 배치된다. 또한, 세 라믹판(70)을 덮어 동일한 접착 시트(72)가 배치된 후, 도 8(g)에 나타낸 바와 같이, 이들을 덮어, 다른쪽 전기 절연성 합성수지필름(64)을 형성하는 폴리이미드 수지층(140)이 퇴적된다.

상기 폴리이미드 수지층(140)의 형성 시, 그 폴리이미드 수지층에 압력(F)이 작용한다. 상기 압력(F)의 일부는, 니켈층(132)과 구리층(134)과의 퇴적에 의해 형성된 프로브(48)의 기부(48c)의 가장자리부의 부호 142로 표시된 부분에서, 도전로(18a)의 전단력(剪斷力)으로서 작용하는데, 제2 도전재료층(68)에 의해 보강된 도전로(18a)는, 상기 전단력에 의해 손상되지 않는다.

(제7 단계)

폴리이미드 수지층(140)의 형성 후, 그 폴리이미드 수지층 위에, 제4 희생층으로서, 드라이 필름(144)이 접착된다(도 9(a)). 그 후, 도 9(b)에 나타낸 바와 같이, 제4 희생층(144) 및 그 아래층인 폴리이미드 수지층(140)을 거쳐, 도전로(18a) 위로 개방하는 개구(146)가 레이저 광에 의해 형성된다.

상기 개구(146) 내에는, 도 9(c)에 나타낸 바와 같이, 패드 즉 범프(148)를 위한 금속재료가 도금에 의해 퇴적된다. 범프(148)의 금속재료로서 예를 들어 니켈을 퇴적할 수 있다.

(제8 단계)

범프(148)의 제4 희생층(144)의 표면으로부터 돌출된 부분이 평탄해지도록 연마 가공되고(도 9(d)), 상기 평탄면에는, 상기 리지드 배선기판(12)의 상기 배선로와의 전기적 접촉을 양호하게 이루기 위한 금층(150)이 예를 들어 도금법으로 형성된다.

금층(150)의 형성 후, 도 10(a)에 나타낸 바와 같이, 프로브 시트 본체(18)가 제2 희생층(120) 및 제4 희생층(144) 등과 함께, 기대(100)로부터 제거된다. 이 때, 프로브 시트 본체(18)의 접촉자 영역(50)에, 프로브(48)를 거쳐, 설령 박리력(力)의 일부가 휨력(力)으로서 작용하더라도, 접촉자 영역(50) 내에 매설된 보강판(70)에 의해, 그 변형이 억제된다.

따라서 상기 박리에 의해 각 프로브(48)의 자세 및 침선(48a)에 어긋남이 발생하는 것이 방지된다.

프로브(48)의 박리에 의한 기대(100)의 제거 후, 에칭 처리에 의해 니켈층(110) 및 구리층(112)으로 이루어지는 상기 제1 희생층 및 제2 희생층(120)이 각각 제거된다(도 10(b)). 또한, 제2 희생층(120)의 제거에 의해 노출된 드라이 필름(124)이 제거되고, 또 제4 희생층(144)이 제거된다(도 10(c)).

(제9 단계)

그 후, 도 11에 나타낸 바와 같이, 레이저 가공 혹은 커터에 의한 절단 가공에 의해, 프로브 시트 본체(18)의 윤곽이 가지런해지고, 또한 프로브 시트 본체(18)의 도전로(18a)에 간섭하지 않는 위치에, 위치결정 핀(56)을 수용하는 개구(56a) 및 얼라이먼트 핀(60)을 수용하는 긴 구멍(60a)이 각각 형성되어, 프로브 조립체(10)가 형성된다.

본 발명에 따른 프로브 시트(20)의 상기 제조방법에 따르면, 매우 높은 정밀도가 요구되는 프로브(48)의 침선(48a)으로부터, 차례로 그 암부(48b) 및 기부(48c)가 기대(100) 위에서 형성된다. 또한, 각 프로브(48)가 기대(100) 위에 유지된 상태로, 상기 프로브(48)와 결합되는 프로브 시트 본체(18)가 프로브(48)와 일체로 형성된다.

따라서 상기 프로브 즉 접촉자(48)를 각각 프로브 시트 본체(18)에 결합하는 작업은 불필요해지고, 그에 따른 접촉자(48)의 침선(48a) 위치의 조정 작업이 불필요해지므로, 각 접촉자(48)의 침선(48a)이 정확하게 소정 위치에 배치된 프로브 시트(20)를 종래에 비해 용이하게 제조할 수 있다. 또한, 침선(48a)의 형성부터 프로브 시트 본체(18)의 외형을 가지런히 하여 프로브 시트(20)를 완성하기까지의 일련의 공정을 일관된 작업으로 효율적으로 행할 수 있다.

또한, 접촉자(48)의 침선(48a) 및 암부(48b)를 형성하는 제1 단계에서는, 기대(100) 위에 암부(48b)를 위한 금속재료를 퇴적하기에 앞서, 기대(100)의 요소(102)에 암부(48b)의 금속재료보다도 경질인 금속재료를 퇴적할 수 있다. 상기 경질 금속재료의 퇴적 후, 그 금속재료를 덮어 암부(48b)를 위한 금속재료를 퇴적함으로써, 상기 경질 금속재료로 각 접촉자(48)의 침선(48a)을 형성할 수 있기 때문에, 각 접촉자(48)의 침선(48a)의 내마모성을 높여 각 접촉자(48)의 내구성의 향상을 도모할 수 있다.

상기 제1 단계에서, 상술한 바와 같이, 침선(48a)을 위한 형성에 포토리소그 래피 기술을 이용할 수 있다. 상기 포토리소그래피 기술을 이용함으로써, 도 12 및 도 13에 나타내는 바와 같이, 금속(106)으로 형성되는 침선(48a)의 양 가장자리부에는, 패턴 마스크(104)의 가장자리부의 단면(端面) 형상에 따라, 폭 치수가 단면을 향해 증대하는 스커트부(48d)가 형성된다. 상기 스커트부(48d)를 덮어 암부(48b)가 금속재료의 퇴적에 의해 형성되기 때문에, 침선(48a)과 암부(48b)와의 결합부에, 이른바 도브테일 결합(dovetail coupling)이 구성된다. 그 결과, 양자(48b, 48d) 사이에 단단한 결합을 얻을 수 있다.

또한, 상기 제4 단계에서는, 드라이 필름(124)으로 이루어지는 희생층의 높이 위치를 넘고, 제1 플렉시블 합성수지층(126)을 넘지 않는 높이 위치에 암부(48b)와 동일한 재료가 기부(48c)를 위해 개구(130) 내에 퇴적된다. 계속해서, 기부(48b) 위에 도전로(18a)를 위한 금속재료와 동일한 재료인 구리가 제1 플렉시블 합성수지층(126)의 두께 치수 내에서 개구(130) 내에 퇴적된다. 그 결과, 접촉자(48)의 기부(48c)와, 상기 기부와 다른 금속재료로 이루어지는 도전로(18a)와의 접속 경계를 실질적으로 제1 플렉시블 합성수지(126(62)) 내에 위치시킬 수 있기 때문에, 양 금속의 접속 경계를 제1 플렉시블 수지(126(62))로 보호할 수 있다.

도전로(18a)를 형성하는 제5 단계에서는, 제1 플렉시블 합성수지층(126(62)) 위에 도전로(18a)를 위한 제1 도전재료층(66), 상기 제1 도전재료층보다 높은 인성을 갖는 제2 도전재료층(68) 및 상기 제1 도전재료층(66)을 차례로 적층할 수 있다. 이에 따라, 도전로(18a)를 3층 구조로 형성할 수 있고, 도전로(18a)의 파단에 대한 강도를 높일 수 있다.

또한, 상기 제5 단계에서는, 도전로(18a)의 형성 후, 접촉자(48)의 위쪽 영역을 덮는 보강판 즉 판상 부재(70)를 접착 시트(72)를 통해 제1 플렉시블 합성수지층(126(62)) 및 도전로(18a) 위에 고착할 수 있다. 상기 판상 부재(70)의 배치에 의해, 상술한 바와 같이, 프로브 시트(20)의 형성 공정에서, 프로브 시트 본체(18)의 접촉자(48)를 기대(100)로부터 박리할 때, 혹은 프로브 시트(20)의 블록(16) 또는 리지드 배선기판(12)에의 장착 등에서의 프로브 시트 본체(18)의 취급에 있어서, 각 접촉자(48)가 설치되는 접촉자 영역(50)의 외부 힘에 의한 변형 혹은 열 신축에 의한 변형을 억제할 수 있고, 그 변형에 따른 접촉자의 침선 위치의 어긋남이 억제된다.

상기 판상 부재(70)에 의한 변형 억제 효과에 의해, 프로브 시트 본체(18)의 접촉자 영역(50)의 변형에 따른 각 접촉자(48)의 침선(48a) 위치의 흐트러짐을 억제할 수 있기 때문에, 고정밀도의 통전시험이 가능한 프로브 시트(20) 및 전기적 접속장치인 프로브 조립체(10)를 얻을 수 있다.

산업상 이용가능성

본 발명은, 상기 실시예에 한정되지 않으며, 그 취지를 벗어나지 않는 한, 각종 변경이 가능하다.

Claims

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리지드 배선기판과, 상기 리지드 배선기판에 스프링 부재를 통해 탄성 지지된 블록과, 가요성의 절연성 합성수지필름 내에 매설되어 상기 리지드 배선기판의 복수의 배선로에 전기적으로 각각 접속되는 복수의 도전로가 설치된 프로브 시트 본체 및 대응하는 상기 각 도전로에 전기적으로 접속되고 상기 프로브 시트 본체의 한쪽 면의 접촉자 영역으로부터 돌출된 복수의 접촉자를 갖고, 상기 프로브 시트 본체의 다른 쪽 면이 상기 접촉자 영역에 대응하는 부분에서 상기 블록의 평탄한 지지면에 지지된 프로브 시트를 구비하며, 상기 프로브 시트 본체 내에는, 상기 합성수지필름보다 높은 강성을 갖고, 상기 접촉자 영역의 변형을 억제하는 세라믹 판으로 이루어지는 판상 부재가 매설되어 있고, 상기 판상 부재의 두께에 의해 단차(ΔH)가 상기 프로브 시트 본체의 상기 접촉자 영역과 그 주변부와의 사이에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기적 접속장치.
제6항에 있어서, 상기 리지드 배선기판은, 그 중앙부에 상기 리지드 배선기 판의 판 두께방향으로 관통하고, 상기 블록을 부분적으로 수용하는 개구를 가지며, 상기 블록을 상기 리지드 배선기판에 탄성 지지하는 상기 스프링 부재는 상기 개구를 가로질러 배치되는 판스프링 부재이고, 상기 블록은, 상기 지지면이 상기 리지드 배선기판으로부터 그 리지드 배선기판의 판 두께방향으로 간격을 두도록, 상기 판스프링 부재에 의해 지지되어 있고, 상기 프로브 시트 본체는, 상기 다른 쪽 면의 중앙부에서 상기 블록의 상기 지지면에 고착되고, 주변 가장자리부에서 상기 리지드 배선기판에 결합되어 있고, 상기 판상 부재는 블록의 상기 지지면에 평행하게 배치되어 상기 접촉자 영역에 대응한 평면 형상을 갖는 세라믹판인 것을 특징으로 하는 전기적 접속장치.
제6항에 있어서, 상기 블록의 상기 지지면에는 상기 프로브 시트 본체의 상기 접촉자 영역에 대응한 영역에는, 상기 프로브 시트 본체를 접착하기 위한 접착제를 수용하기 위한 요소가 형성되어 있는, 전기적 접속장치.
제8항에 있어서, 상기 요소는 사각형의 평면형상을 갖고, 상기 접착제의 과잉분을 수용하는 전기적 접속 장치.
제6항에 있어서, 상기 블록의 상기 지지면은 사각형인 전기적 접속장치.
제6항에 있어서, 상기 블록은 상기 지지면이 설치되는 8각형의 지지부를 갖는 전기적 접속장치.