JP2003043064A - 接触子製造用金型及びその製造方法並びに接触子の製造方法 - Google Patents
接触子製造用金型及びその製造方法並びに接触子の製造方法Info
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- JP2003043064A JP2003043064A JP2001235044A JP2001235044A JP2003043064A JP 2003043064 A JP2003043064 A JP 2003043064A JP 2001235044 A JP2001235044 A JP 2001235044A JP 2001235044 A JP2001235044 A JP 2001235044A JP 2003043064 A JP2003043064 A JP 2003043064A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 得られた接触子を金型から容易に外すこ
とができるようにすることにある。 【解決手段】 接触子製造用の金型は、主面に凹所を有
する基台と、前記主面に配置された金属層であって少な
くとも前記凹所を露出させる開口を有する金属層とに酸
化皮膜を形成したことを特徴とする。
とができるようにすることにある。 【解決手段】 接触子製造用の金型は、主面に凹所を有
する基台と、前記主面に配置された金属層であって少な
くとも前記凹所を露出させる開口を有する金属層とに酸
化皮膜を形成したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接触子製造用金型
及びその製造方法並びに接触子の製造方法に関する。
及びその製造方法並びに接触子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路のような平板状被検査体は、一
般に、プローブカードのようなプローブ装置を用いて通
電試験をされる。この種のプローブ装置の１つとして、
互いに平行に伸びる複数の配線を電気絶縁性のシート状
ベース部材の一方の面に複数の配線を形成し、各配線に
接触子を形成したプローブシートを用いるものがある。
そのようなプローブシートは、平坦であることから、フ
ィルム状プローブ、シート状プローブ、面プローブ等と
も称されている。
般に、プローブカードのようなプローブ装置を用いて通
電試験をされる。この種のプローブ装置の１つとして、
互いに平行に伸びる複数の配線を電気絶縁性のシート状
ベース部材の一方の面に複数の配線を形成し、各配線に
接触子を形成したプローブシートを用いるものがある。
そのようなプローブシートは、平坦であることから、フ
ィルム状プローブ、シート状プローブ、面プローブ等と
も称されている。
【０００３】上記のようなプローブシートにおいて、接
触子は、配線とほぼ同じ幅寸法を有する座と、該座に一
体的に形成された突起電極とを有しており、座において
配線に半田付けされる。被検査体の通電試験時、各接触
子の突起電極は被検査体の電極部に押圧される。
触子は、配線とほぼ同じ幅寸法を有する座と、該座に一
体的に形成された突起電極とを有しており、座において
配線に半田付けされる。被検査体の通電試験時、各接触
子の突起電極は被検査体の電極部に押圧される。
【０００４】そのような接触子の製造方法の１つとし
て、ステンレス製の基台の主面に突起電極用の凹所を有
する金型を用い、基台の主面にホトレジストを塗布し、
そのホトレジストの露光及び現像処理を行って製造すべ
き接触子の形状を有する開口をホトレジストに形成し、
その開口にニッケルのような導電性材料を電鋳法のよう
な適宜な手法により形成し、残りのホトレジストを除去
し、得られた接触子を金型から外す技術がある。
て、ステンレス製の基台の主面に突起電極用の凹所を有
する金型を用い、基台の主面にホトレジストを塗布し、
そのホトレジストの露光及び現像処理を行って製造すべ
き接触子の形状を有する開口をホトレジストに形成し、
その開口にニッケルのような導電性材料を電鋳法のよう
な適宜な手法により形成し、残りのホトレジストを除去
し、得られた接触子を金型から外す技術がある。
【０００５】
【解決しようとする課題】しかし、従来の技術では、得
られた接触子を金型から外すことが難しく、鋳造された
接触子を基台から外す作業に長時間を要する。
られた接触子を金型から外すことが難しく、鋳造された
接触子を基台から外す作業に長時間を要する。
【０００６】本発明の目的は、得られた接触子を金型か
ら容易に外すことができるようにすることにある。
ら容易に外すことができるようにすることにある。
【０００７】
【解決手段、作用及び効果】本発明に係る、接触子製造
用の金型は、主面に凹所を有する基台と、前記主面に配
置された金属層であって少なくとも前記凹所を露出させ
る開口を有する金属層と、該金属層及び前記凹所に形成
された酸化皮膜とを含む。
用の金型は、主面に凹所を有する基台と、前記主面に配
置された金属層であって少なくとも前記凹所を露出させ
る開口を有する金属層と、該金属層及び前記凹所に形成
された酸化皮膜とを含む。
【０００８】上記のような金型において、接触子は、従
来と同様に、基台の主面にホトレジストを塗布し、その
ホトレジストの露光及び現像処理を行って製造すべき接
触子の形状を有する開口をホトレジストに形成し、その
開口にニッケルのような導電性材料を電鋳法のような適
宜な手法により形成し、残りのホトレジストを除去し、
得られた接触子を基台から外すことにより、製造するこ
とができる。
来と同様に、基台の主面にホトレジストを塗布し、その
ホトレジストの露光及び現像処理を行って製造すべき接
触子の形状を有する開口をホトレジストに形成し、その
開口にニッケルのような導電性材料を電鋳法のような適
宜な手法により形成し、残りのホトレジストを除去し、
得られた接触子を基台から外すことにより、製造するこ
とができる。
【０００９】しかし、本発明の金型においては、酸化皮
膜が金属層及び凹所に形成されているから、得られた接
触子を基台から容易に外すことができる。
膜が金属層及び凹所に形成されているから、得られた接
触子を基台から容易に外すことができる。
【００１０】前記酸化皮膜は前記開口を形成する壁面に
も形成されていることができる。そのようにすれば、得
られた接触子を基台からより容易に外すことができる。
も形成されていることができる。そのようにすれば、得
られた接触子を基台からより容易に外すことができる。
【００１１】前記凹所は、角錐形又は円錐形の形状を有
することができる。そのようにすれば、角錐形又は円錐
形の突起が凹所により形成されるから、そのような突起
は被検査体の電極部に確実に電気的に接続される。
することができる。そのようにすれば、角錐形又は円錐
形の突起が凹所により形成されるから、そのような突起
は被検査体の電極部に確実に電気的に接続される。
【００１２】前記金属層は、前記凹所及び該凹所の周り
の箇所を露出させていてもよい。
の箇所を露出させていてもよい。
【００１３】本発明に係る、金型の製造方法は、主面を
有すると共に該主面に１以上の凹所を有する基台を準備
し、前記主面にホトレジストを塗布しかつ該ホトレジス
トを露光及び現像処理することにより前記凹所及び該凹
所の周りに対応する領域以外の領域の前記ホトレジスト
を除去し、前記主面に金属層を形成し、残存するホトレ
ジストを除去し、前記金属層及び前記凹所に酸化皮膜を
形成することを含む。
有すると共に該主面に１以上の凹所を有する基台を準備
し、前記主面にホトレジストを塗布しかつ該ホトレジス
トを露光及び現像処理することにより前記凹所及び該凹
所の周りに対応する領域以外の領域の前記ホトレジスト
を除去し、前記主面に金属層を形成し、残存するホトレ
ジストを除去し、前記金属層及び前記凹所に酸化皮膜を
形成することを含む。
【００１４】このようにして製造された金型は、酸化皮
膜が金属層及び凹所に形成されているから、得られた接
触子を基台から容易に外すことができる。
膜が金属層及び凹所に形成されているから、得られた接
触子を基台から容易に外すことができる。
【００１５】本発明に係る、接触子の製造方法は、上記
のような金型の前記酸化皮膜にホトレジストを塗布しか
つ該ホトレジストを露光及び現像処理することにより、
製造すべき接触子の形状に対応する形状及び大きさを有
する開口を、前記凹所を含む範囲に形成し、前記開口に
導電性金属層を形成し、残存するホトレジストを除去す
ることを含む。
のような金型の前記酸化皮膜にホトレジストを塗布しか
つ該ホトレジストを露光及び現像処理することにより、
製造すべき接触子の形状に対応する形状及び大きさを有
する開口を、前記凹所を含む範囲に形成し、前記開口に
導電性金属層を形成し、残存するホトレジストを除去す
ることを含む。
【００１６】本発明に係る、接触子の他の製造方法は、
上記のような金型の前記酸化皮膜に第１のホトレジスト
を塗布しかつ該第１のホトレジストを露光及び現像処理
することにより、製造すべき接触子の形状に対応する形
状及び大きさを有する第１の開口を、前記凹所を含む範
囲に形成し、前記第１の開口に導電性金属層を形成し、
前記導電性金属層及び前記第１のホトレジストの露出部
に第２のホトレジストを塗布しかつ該第２のホトレジス
トを露光及び現像処理することにより、前記接触子の後
端部に対応する箇所に第２の開口を形成し、該第２の開
口に第２の導電性金属層を形成し、残存する第１及び第
２のホトレジストを除去することを含む。
上記のような金型の前記酸化皮膜に第１のホトレジスト
を塗布しかつ該第１のホトレジストを露光及び現像処理
することにより、製造すべき接触子の形状に対応する形
状及び大きさを有する第１の開口を、前記凹所を含む範
囲に形成し、前記第１の開口に導電性金属層を形成し、
前記導電性金属層及び前記第１のホトレジストの露出部
に第２のホトレジストを塗布しかつ該第２のホトレジス
トを露光及び現像処理することにより、前記接触子の後
端部に対応する箇所に第２の開口を形成し、該第２の開
口に第２の導電性金属層を形成し、残存する第１及び第
２のホトレジストを除去することを含む。
【００１７】そのように製造された接触子は、いずれ
も、酸化皮膜が金属層及び凹所に形成された金型を用い
るから、基台から容易に外すことができる。
も、酸化皮膜が金属層及び凹所に形成された金型を用い
るから、基台から容易に外すことができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】先ず、図１参照して、金型１０の
実施例について説明する。
実施例について説明する。
【００１９】金型１０は、図２に示すような接触子１２
の製造に用いられる。接触子１２は、帯状をした板状部
１４と、板状部１４の先端部の一方の面に形成された円
形の座部１６と、座部１６に形成された角錐形の突起１
８と、板状部１４の後端部の他方の面に形成された長円
形の取付部２０とを一体的に有している。
の製造に用いられる。接触子１２は、帯状をした板状部
１４と、板状部１４の先端部の一方の面に形成された円
形の座部１６と、座部１６に形成された角錐形の突起１
８と、板状部１４の後端部の他方の面に形成された長円
形の取付部２０とを一体的に有している。
【００２０】金型１０は、ニッケルのような金属材料で
形成された板状の基台２２と、基台２２と同種のニッケ
ルのような金属層２４と、酸化皮膜２６とを含む。
形成された板状の基台２２と、基台２２と同種のニッケ
ルのような金属層２４と、酸化皮膜２６とを含む。
【００２１】基台２２の上面は、主面として作用する。
基台２２は、接触子１２の突起１８に対応する角錐形の
凹所２８を有している。凹所２８は、基台２２の上面に
開口している。
基台２２は、接触子１２の突起１８に対応する角錐形の
凹所２８を有している。凹所２８は、基台２２の上面に
開口している。
【００２２】金属層２４は、基台２２より小さい厚さ寸
法を有しており、また接触子１２の座部１６に対応する
開口３０を有している。開口３０は、凹所２８を露出さ
せている。
法を有しており、また接触子１２の座部１６に対応する
開口３０を有している。開口３０は、凹所２８を露出さ
せている。
【００２３】酸化被膜２６は、金属層２４の上面と、凹
所２８と、開口３０を形成する周壁面とに形成されてい
る。
所２８と、開口３０を形成する周壁面とに形成されてい
る。
【００２４】次に、図３を参照して、金型を製造する方
法の実施例について説明する
法の実施例について説明する
【００２５】先ず、図３（Ａ）に示すように、ニッケル
板のような板状の基台２２が用意される。
板のような板状の基台２２が用意される。
【００２６】次いで、図３（Ｂ）に示すように、接触子
１２の突起１８に対応する角錐形の凹所２８が基台２２
の上面（主面）にポンチ加工のような手法により形成さ
れる。
１２の突起１８に対応する角錐形の凹所２８が基台２２
の上面（主面）にポンチ加工のような手法により形成さ
れる。
【００２７】次いで、ホトレジストを主面に接触子１２
の座部１６の厚さとほぼ同じ厚さに塗布し、このホトレ
ジストを露光及び現像処理することにより、凹所２８及
び凹所２８の周りに対応する領域以外の領域のホトレジ
ストが除去される。これにより、図３（Ｃ）に示すよう
に、接触子１２の座部１６及び突起１８に対応するホト
レジスト３２が基台２２に残存される。
の座部１６の厚さとほぼ同じ厚さに塗布し、このホトレ
ジストを露光及び現像処理することにより、凹所２８及
び凹所２８の周りに対応する領域以外の領域のホトレジ
ストが除去される。これにより、図３（Ｃ）に示すよう
に、接触子１２の座部１６及び突起１８に対応するホト
レジスト３２が基台２２に残存される。
【００２８】次いで、図３（Ｄ）に示すように、ニッケ
ルのような金属層２４が、電鋳法、スパッタリング方等
の適宜な処方により、残存するホトレジスト３２を除く
基台２２の上面に接触子１２の座部１６の厚さとほぼ同
じ厚さに形成される。
ルのような金属層２４が、電鋳法、スパッタリング方等
の適宜な処方により、残存するホトレジスト３２を除く
基台２２の上面に接触子１２の座部１６の厚さとほぼ同
じ厚さに形成される。
【００２９】次いで、図３（Ｅ）に示すように、残存す
るホトレジスト３２が除去される。
るホトレジスト３２が除去される。
【００３０】次いで、金属層２４の上面、凹所２８を形
成している壁面及び開口３０を形成している周壁面に酸
化被膜を形成する処理が行われる。これにより、図１及
び図３（Ｆ）に示すように、酸化皮膜２６が、金属層２
４の上面、凹所２８及び開口３０を形成する周壁面に形
成された金型１０が得られる。
成している壁面及び開口３０を形成している周壁面に酸
化被膜を形成する処理が行われる。これにより、図１及
び図３（Ｆ）に示すように、酸化皮膜２６が、金属層２
４の上面、凹所２８及び開口３０を形成する周壁面に形
成された金型１０が得られる。
【００３１】酸化皮膜２６は、例えば、ペイント、ラッ
カー、ワックスグラファイト等を基台２２及び金属層２
４の露出箇所に塗布したり、酸化物、クロム３円、硫化
物、ヨウ化物等の被膜を基台２２及び金属層２４の露出
箇所に形成することにより、形成することができる。
カー、ワックスグラファイト等を基台２２及び金属層２
４の露出箇所に塗布したり、酸化物、クロム３円、硫化
物、ヨウ化物等の被膜を基台２２及び金属層２４の露出
箇所に形成することにより、形成することができる。
【００３２】次に、図４を参照して、金型１０を用いて
接触子１２を製造する方法の実施例について説明する。
接触子１２を製造する方法の実施例について説明する。
【００３３】先ず、図４（Ａ）に示すように、第１のホ
トレジスト４０が酸化皮膜に製造すべき接触子１２の板
状部１４の厚さとほぼ同じ厚さに塗布され、第１のホト
レジスト４０が露光及び現像処理をされる、これによ
り、製造すべき接触子１２の板状部１４とほぼ同じ形状
及び大きさを有する第１の開口４２が第１のホトレジス
ト４０の凹所３０を含む範囲に形成される。第１の開口
４２は、凹所２８及び開口３０を含む範囲から後方へ伸
びている。
トレジスト４０が酸化皮膜に製造すべき接触子１２の板
状部１４の厚さとほぼ同じ厚さに塗布され、第１のホト
レジスト４０が露光及び現像処理をされる、これによ
り、製造すべき接触子１２の板状部１４とほぼ同じ形状
及び大きさを有する第１の開口４２が第１のホトレジス
ト４０の凹所３０を含む範囲に形成される。第１の開口
４２は、凹所２８及び開口３０を含む範囲から後方へ伸
びている。
【００３４】次いで、図４（Ｂ）に示すように、ニッケ
ルのような第１の導電性金属層４４が、電鋳法、スパッ
タリング法等の適宜な手法により、第１の開口４２に形
成される。これにより、接触子１２の板状部１４、座部
１６及び突起１８に対応する接触子部分が形成される。
ルのような第１の導電性金属層４４が、電鋳法、スパッ
タリング法等の適宜な手法により、第１の開口４２に形
成される。これにより、接触子１２の板状部１４、座部
１６及び突起１８に対応する接触子部分が形成される。
【００３５】次いで、図４（Ｃ）に示すように、第２の
ホトレジスト４６が第１の導電性金属層４４及び第１の
ホトレジスト４０に接触子１２の取付部２０の厚さと同
じ厚さに塗布され、第２のホトレジスト４６が露光及び
現像処理される。これにより、接触子１２の他端部に取
付部２０に対応する箇所に第２の開口４８が形成され
る。
ホトレジスト４６が第１の導電性金属層４４及び第１の
ホトレジスト４０に接触子１２の取付部２０の厚さと同
じ厚さに塗布され、第２のホトレジスト４６が露光及び
現像処理される。これにより、接触子１２の他端部に取
付部２０に対応する箇所に第２の開口４８が形成され
る。
【００３６】次いで、図４（Ｄ）に示すように、ニッケ
ルのような第２の導電性金属層５０が、電鋳法、スパッ
タリング法等の適宜な手法により、第２の開口４８に形
成される。これにより、接触子１２の取付部２０に対応
する部分が形成される。
ルのような第２の導電性金属層５０が、電鋳法、スパッ
タリング法等の適宜な手法により、第２の開口４８に形
成される。これにより、接触子１２の取付部２０に対応
する部分が形成される。
【００３７】次いで、図４（Ｅ）に示すように、残存す
る第１及び第２のホトレジスト４０及び４６が除去され
る。これにより、板状部１４，座部１６，突起１８及び
取付部２０を有する接触子１２が金型１０の上面に残存
する。
る第１及び第２のホトレジスト４０及び４６が除去され
る。これにより、板状部１４，座部１６，突起１８及び
取付部２０を有する接触子１２が金型１０の上面に残存
する。
【００３８】次いで、接触子１２が金型１０から取り外
される。この際、酸化皮膜２６が接触子１２と基台２２
及び金属層２４との間に存在するから、得られた接触子
１２を金型１０から容易に外すことができる。
される。この際、酸化皮膜２６が接触子１２と基台２２
及び金属層２４との間に存在するから、得られた接触子
１２を金型１０から容易に外すことができる。
【００３９】次に、図５及び図６を参照して、上記のよ
うな複数の接触子１２を用いたプローブシート６０の実
施例について説明する。
うな複数の接触子１２を用いたプローブシート６０の実
施例について説明する。
【００４０】プローブシート６０は、ポリイミドのよう
な電気絶縁性及び可撓性を有するシート状ベース部材６
２の少なくとも一方の面に複数の配線６４を有してい
る。配線６４は、印刷配線法のような適宜な手法によ
り、ベース部材６２に形成される。
な電気絶縁性及び可撓性を有するシート状ベース部材６
２の少なくとも一方の面に複数の配線６４を有してい
る。配線６４は、印刷配線法のような適宜な手法によ
り、ベース部材６２に形成される。
【００４１】各接触子１２は、接触子１２の先端側の部
分が配線６４の一端から突出した状態に、取付部２０に
おいて半田のような導電性接着剤により配線６４の一端
に装着される。これにより、各接触子１２は配線６４に
片持ち梁状に組み付けられる。
分が配線６４の一端から突出した状態に、取付部２０に
おいて半田のような導電性接着剤により配線６４の一端
に装着される。これにより、各接触子１２は配線６４に
片持ち梁状に組み付けられる。
【００４２】上記の実施例のように、基台２２と金属層
２４とが同じ種類の金属材料製であると、基台２２と金
属層２４とが強固に結合されるから、接触子１２を金型
１０から外すときに、基台２２と金属層２４とが分離す
るおそれがない。しかし、接触子１２が基台２２及び金
属層２４と同じ金属材料製であっても、接触子は酸化被
膜２６の存在により金型１０から容易にはずることがで
きる。
２４とが同じ種類の金属材料製であると、基台２２と金
属層２４とが強固に結合されるから、接触子１２を金型
１０から外すときに、基台２２と金属層２４とが分離す
るおそれがない。しかし、接触子１２が基台２２及び金
属層２４と同じ金属材料製であっても、接触子は酸化被
膜２６の存在により金型１０から容易にはずることがで
きる。
【００４３】上記実施例は、取付部２０を板状部１４の
後端部に有する接触子１２の場合であるが、本発明は取
付部２０を有していない接触子や、座部を有していない
接触子等、他の形状を有する接触子にも適用することが
できる。前者の接触子は、図４（Ｂ）に示すステップの
後、残存するホトレジストが除去し、接触子を基台２２
から取り外すことにより製造され、また板状部１４の後
端部において配線に装着される。
後端部に有する接触子１２の場合であるが、本発明は取
付部２０を有していない接触子や、座部を有していない
接触子等、他の形状を有する接触子にも適用することが
できる。前者の接触子は、図４（Ｂ）に示すステップの
後、残存するホトレジストが除去し、接触子を基台２２
から取り外すことにより製造され、また板状部１４の後
端部において配線に装着される。
【００４４】図１，図３及び図４は、１つの接触子の製
造用金型及び製造方法に関するように示しているが、複
数の接触子を同時に製造することができるように、複数
の凹所２８及び開口３０を金型１０に形成してもよい。
造用金型及び製造方法に関するように示しているが、複
数の接触子を同時に製造することができるように、複数
の凹所２８及び開口３０を金型１０に形成してもよい。
【００４５】接触子は、フィルム状ベーブ部材を用いる
プローブシートのみならず、ガラス板のような板部材を
用いるプローブシートにも用ることができる。
プローブシートのみならず、ガラス板のような板部材を
用いるプローブシートにも用ることができる。
【００４６】本発明は、上記実施例に限定されない。本
発明は、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更すること
ができる。
発明は、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更すること
ができる。
【図１】本発明に係る接触子製造用金型の一実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】接触子の一実施例を示す図であって、（Ａ）は
断面図、（Ｂ）は底面図である。
断面図、（Ｂ）は底面図である。
【図３】本発明に係る金型の製造方法の一実施例を説明
するための図である。
するための図である。
【図４】図１に示す金型を用いて接触子を製造する方法
の一実施例を説明するための図である。
の一実施例を説明するための図である。
【図５】得られた接触子を用いるプローブシートの製造
方法を説明するための斜視図である。
方法を説明するための斜視図である。
【図６】完成したプローブシートの一実施例を示す斜視
図である。
図である。
１０ 金型
１２ 接触子
１４ 板状部
１６ 座部
１８ 突起
２０ 取付部
２２ 基台
２４ 金属層
２６ 酸化皮膜
２８ 凹所
３０ 開口
３２，４０，４６ ホトレジスト
４２ 第１の開口
４４ 第１の導電性金属層
４８ 第２の開口
５０ 第２の導電性金属層
６０ プローブシート
６２ フィルム状ベース部材
Claims (7)
- 【請求項１】 主面に凹所を有する基台と、前記主面に
配置された金属層であって少なくとも前記凹所を露出さ
せる開口を有する金属層と、該金属層及び前記凹所に形
成された酸化皮膜とを含む、接触子製造用金型。 - 【請求項２】 前記酸化皮膜は前記開口を形成する壁面
にも形成されている、請求項１に記載の金型。 - 【請求項３】 前記凹所は角錐形又は円錐形の形状を有
する、請求項１又は２に記載の金型。 - 【請求項４】 前記金属層は前記凹所及び該凹所の周り
の箇所を露出させている、請求項１，２又は３に記載の
金型。 - 【請求項５】 主面を有すると共に該主面に１以上の凹
所を有する基台を準備し、前記主面にホトレジストを塗
布しかつ該ホトレジストを露光及び現像処理することに
より前記凹所及び該凹所の周りに対応する領域以外の領
域の前記ホトレジストを除去し、前記主面に金属層を形
成し、残存するホトレジストを除去し、前記金属層及び
前記凹所に酸化皮膜を形成することを含む、接触子製造
用金型の製造方法。 - 【請求項６】 請求項１から４のいずれかに記載の金型
の前記酸化皮膜にホトレジストを塗布しかつ該ホトレジ
ストを露光及び現像処理することにより、製造すべき接
触子の形状に対応する形状及び大きさを有する開口を、
前記凹所を含む範囲に形成し、前記開口に導電性金属層
を形成し、残存するホトレジストを除去することを含
む、接触子の製造方法。 - 【請求項７】 請求項１から４のいずれかに記載の金型
の前記酸化皮膜に第１のホトレジストを塗布しかつ該第
１のホトレジストを露光及び現像処理することにより、
製造すべき接触子の形状に対応する形状及び大きさを有
する第１の開口を、前記凹所を含む範囲に形成し、前記
第１の開口に導電性金属層を形成し、前記導電性金属層
及び前記第１のホトレジストの露出部に第２のホトレジ
ストを塗布しかつ該第２のホトレジストを露光及び現像
処理することにより、前記接触子の後端部に対応する箇
所に第２の開口を形成し、該第２の開口に第２の導電性
金属層を形成し、残存する第１及び第２のホトレジスト
を除去することを含む、請求項６に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001235044A JP2003043064A (ja) | 2001-08-02 | 2001-08-02 | 接触子製造用金型及びその製造方法並びに接触子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001235044A JP2003043064A (ja) | 2001-08-02 | 2001-08-02 | 接触子製造用金型及びその製造方法並びに接触子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003043064A true JP2003043064A (ja) | 2003-02-13 |
Family
ID=19066549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001235044A Pending JP2003043064A (ja) | 2001-08-02 | 2001-08-02 | 接触子製造用金型及びその製造方法並びに接触子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003043064A (ja) |
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| US7819668B2 (en) | 2006-12-15 | 2010-10-26 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus and method for manufacturing the same |
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