JP2004309331A - 接触子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】接触子を基台から容易に外すことができると共に、美麗にすることにある。
【解決手段】接触子の製造方法は、主面を有すると共に該主面に1以上の第1の凹所を有する基台を準備し、ホトレジスト層を主面に形成し、製造すべき接触子の少なくとも一部の形状に応じた第2の凹所を第1のホトレジスト層の第1の凹所を含む領域に形成し、銅の層をスパッタリングにより第2の凹所の内面に形成し、導電性金属材料を第2の凹所に電気鋳造法により充填することを特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】接触子の製造方法は、主面を有すると共に該主面に1以上の第1の凹所を有する基台を準備し、ホトレジスト層を主面に形成し、製造すべき接触子の少なくとも一部の形状に応じた第2の凹所を第1のホトレジスト層の第1の凹所を含む領域に形成し、銅の層をスパッタリングにより第2の凹所の内面に形成し、導電性金属材料を第2の凹所に電気鋳造法により充填することを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プローブのような接触子の製造方法に関する。
【従来の技術】
【0002】
【従来の技術】
集積回路のような半導体デバイスは、一般に、プローブカードのようなプローブ装置を用いて通電試験をされる。この種のプローブ装置の1つとして、互いに平行に伸びる複数の配線を電気絶縁性のシート状ベース部材の一方の面に複数の配線を形成し、各配線に接触子を形成したプローブシートを用いるものがある。そのようなプローブシートは、平坦であることから、フィルム状プローブ、シート状プローブ、面プローブ等とも称されている。
【0003】
上記のようなプローブシートにおいて、接触子は、配線とほぼ同じ幅寸法を有するアーム部と、該アーム部の一端部に一体的に形成された突起電極とを有しており、アーム部の他端部において配線に半田付けされる。被検査体の通電試験時、各接触子の突起電極は被検査体の電極部に押圧される。
【0004】
そのような接触子の製造方法の1つとして、ステンレス製の基台の主面に突起電極用の凹所を有する金型を用い、基台の主面にホトレジストを塗布し、そのホトレジストの露光及び現像処理を行って製造すべき接触子の形状を有する凹所をホトレジストに形成し、その凹所にニッケルのような導電性材料を電気鋳造法のような適宜な手法により充填し、残りのホトレジストを除去し、得られた充填物(接触子)を金型から外す技術がある(特許文献1)。
【0005】
【特許文献1】
特開平8−162352号公報
【0006】
【解決しようとする課題】
しかし、上記の従来技術では、得られた接触子を金型から外すことが難しく、鋳造された接触子を金型から外す作業に長時間を要するのみならず、接触子として金型から剥がされるべき充填物の一部が基台に残存して、接触子、特に突起電極の表面が荒れてしまう。
【0007】
本発明の目的は、接触子を基台から容易に外すことができると共に、美麗にすることにある。
【0008】
【解決手段、作用、効果】
本発明の係る接触子の製造方法は、主面を有すると共に該主面に1以上の第1の凹所を有する基台を準備し、ホトレジスト層を前記主面に形成し、製造すべき接触子の少なくとも一部の形状に応じた第2の凹所を前記第1のホトレジスト層の前記第1の凹所を含む領域に形成し、銅の層をスパッタリングにより前記第2の凹所の内面に形成し、導電性金属材料を前記第2の凹所に電気鋳造法により充填することを含む。
【0009】
銅の層は、エッチングにより容易に除去することができるから、銅の層を除去すれば、充填物が基台から自然に剥がれる。このため、充填物を基台から容易に外すことができる。また、充填物の一部が基台に残存しないから、得られた接触子の表面が美麗である。
【0010】
製造方法は、さらに、前記ホトレジスト層及び前記第2の凹所内の充填物に第2のホトレジスト層を形成し、製造すべき接触子の少なくとも他の一部の形状に応じた第3の凹所を前記第2のホトレジスト層に形成し、導電性金属材料前記第3の凹所に充填することを含むことができる。
【0011】
製造方法は、さらに、前記第2のホトレジスト層及び前記第3の凹所内の充填物に第3のホトレジスト層を形成し、製造すべき接触子の少なくともさらに他の一部の形状に応じた第4の凹所を前記第3のホトレジスト層に形成し、導電性金属材料前記第4の凹所に充填することを含むことができる。
【0012】
製造方法は、さらに、前記ホトレジスト層を除去し、前記銅の層を剥離することを含むことができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1を参照するに、接触子10は、ニッケルのような導電性金属材料により製造されており、また、角柱状又は帯状のアーム部12と、アーム部12の一端部下面に形成された座部14と、座部14の下面に形成された角錐形の突起電極16と、アーム部12の他端部上面に形成された座部18とを含む。
【0014】
図9に示すように、上記のような複数の接触子10を用いるプローブカード20は、配線基板22を用い、配線基板22の中央領域に貫通穴24を形成し、帯状をした複数の配線26を配線基板22の下面にあって貫通穴24の周りに形成し、接触子10の座部18を各配線26に、突起電極16が下方に向きかつアーム部12の先端側を貫通穴24から覗くことができる状態に取り付けている。
【0015】
通電試験時、各接触子10は、上記のようにプローブカード20に組み立てられた状態で、突起電極16を半導体デバイス28の電極30に押圧される。このとき、各接触子10は、配線基板20に片持ち梁状に支持されているから、アーム部12において弾性変形する。
【0016】
次に、図2〜図8を参照して、接触子10、特に座部14及び突起電極16の製造方法について説明する。
【0017】
先ず、図2に示すように、ステンレス板のような板状の基台32が用意される。この基台32の上面(主面)には、接触子10の突起電極16に対応する角錐形の凹所34がポンチ加工のような手法により形成されている。
【0018】
次いで、図3に示すように、ホトレジストを基台32の主面に接触子10の座部14の厚さとほぼ同じ厚さに塗布することにより、ホトレジスト層36が形成される。
【0019】
次いで、図4に示すように、ホトレジスト層36を露光及び現像処理して、凹所34を含む領域のホトレジストが除去することにより、接触子10の座部14に対応する大きさの凹所38がホトレジスト層36に形成される。
【0020】
次いで、図5に示すように、薄い銅の層40がスパッタリング法により、凹所38を形成している内面全体に形成される。
【0021】
次いで、図6に示すように、ニッケルのような導電性金属材料42が銅の層40の内側の凹所38内に、電気鋳造法により充填される。これにより、接触子10の座部14及び突起電極16が製造される。
【0022】
次いで、図7に示すように、ホトレジスト層36が除去されると共に、銅の層40がエッチングにより除去される。
【0023】
上記の結果、図8に示すように、座部14及び突起電極16が一体とさせた接触子の一部が製造される。上記のようにして得た接触子の一部は、銅の層40が除去されることにより、基台32から自然に剥がれるから、充填物を基台から容易に外すことができ、また表面が美麗である。
【0024】
接触子10のアーム部12及び座部18は、ホトレジスト層の露光及び現像処理によるアーム部12及び座部18に対応する凹所の形成処理と、その凹所への導電性金属材料の充填処理とをアーム部12及び座部18毎に行って、アーム部12及び座部18の一体化物を基台から剥がすことにより、座部14及び突起電極16とは別に製造することができる。
【0025】
接触子10のアーム部12及び座部18の製造時にも、銅の層を予め凹所に形成しておくことが好ましい。そのように製造されたアーム部12及び座部18は、座部14及び突起電極16に半田のような導電性接着剤により接着することができる。
【0026】
しかし、アーム部12及び座部18を座部14及び突起電極16と一体に製造してもよい。
【0027】
例えば、アーム部12及び座部18は、図6に示す状態において、ホトレジスト層36及び充填物の上にアーム部12の厚さとほぼ同じ厚さのホトレジスト層を板状の他の基台の主面に形成し、このホトレジスト層を現像処理してアーム部12と同じ大きさの凹所を形成し、この凹所にニッケルのような導電性金属材料を電気鋳造法により充填し、座部18の厚さとほぼ同じ厚さの他のホトレジスト層を前記ホトレジスト層及び前記凹所への充填物に形成し、他のホトレジスト層を現像処理して座部18と同じ大きさの凹所を形成し、この凹所にニッケルのような導電性金属材料を電気鋳造法により充填し、その後全てのホトレジスト層を除去し、銅の層38を除去することにより、製造することができる。
【0028】
本発明は、上記実施例に限定されない。本発明は、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】製造すべき接触子の一実施例を示す図である。
【図2】本発明に係る接触子の製造方法の第1のステップを説明するための図である。
【図3】本発明に係る接触子の製造方法の第2のステップを説明するための図である。
【図4】本発明に係る接触子の製造方法の第3のステップを説明するための図である。
【図5】本発明に係る接触子の製造方法の第4のステップを説明するための図である。
【図6】本発明に係る接触子の製造方法の第5のステップを説明するための図である。
【図7】本発明に係る接触子の製造方法の第6のステップを説明するための図である。
【図8】本発明に係る接触子の製造方法の第7のステップを説明するための図である。
【図9】本発明に係る接触子を用いたプローブカードの一実施例を示す図である。
【符号の説明】
10 接触子
12 アーム部
14,18 座部
16 突起電極
20 プローブカード
28 半導体デバイス
30 電極
32 基台
34,38 凹所
36 ホトレジスト層
40 銅の層
42 充填物
【発明の属する技術分野】
本発明は、プローブのような接触子の製造方法に関する。
【従来の技術】
【0002】
【従来の技術】
集積回路のような半導体デバイスは、一般に、プローブカードのようなプローブ装置を用いて通電試験をされる。この種のプローブ装置の1つとして、互いに平行に伸びる複数の配線を電気絶縁性のシート状ベース部材の一方の面に複数の配線を形成し、各配線に接触子を形成したプローブシートを用いるものがある。そのようなプローブシートは、平坦であることから、フィルム状プローブ、シート状プローブ、面プローブ等とも称されている。
【0003】
上記のようなプローブシートにおいて、接触子は、配線とほぼ同じ幅寸法を有するアーム部と、該アーム部の一端部に一体的に形成された突起電極とを有しており、アーム部の他端部において配線に半田付けされる。被検査体の通電試験時、各接触子の突起電極は被検査体の電極部に押圧される。
【0004】
そのような接触子の製造方法の1つとして、ステンレス製の基台の主面に突起電極用の凹所を有する金型を用い、基台の主面にホトレジストを塗布し、そのホトレジストの露光及び現像処理を行って製造すべき接触子の形状を有する凹所をホトレジストに形成し、その凹所にニッケルのような導電性材料を電気鋳造法のような適宜な手法により充填し、残りのホトレジストを除去し、得られた充填物(接触子)を金型から外す技術がある(特許文献1)。
【0005】
【特許文献1】
特開平8−162352号公報
【0006】
【解決しようとする課題】
しかし、上記の従来技術では、得られた接触子を金型から外すことが難しく、鋳造された接触子を金型から外す作業に長時間を要するのみならず、接触子として金型から剥がされるべき充填物の一部が基台に残存して、接触子、特に突起電極の表面が荒れてしまう。
【0007】
本発明の目的は、接触子を基台から容易に外すことができると共に、美麗にすることにある。
【0008】
【解決手段、作用、効果】
本発明の係る接触子の製造方法は、主面を有すると共に該主面に1以上の第1の凹所を有する基台を準備し、ホトレジスト層を前記主面に形成し、製造すべき接触子の少なくとも一部の形状に応じた第2の凹所を前記第1のホトレジスト層の前記第1の凹所を含む領域に形成し、銅の層をスパッタリングにより前記第2の凹所の内面に形成し、導電性金属材料を前記第2の凹所に電気鋳造法により充填することを含む。
【0009】
銅の層は、エッチングにより容易に除去することができるから、銅の層を除去すれば、充填物が基台から自然に剥がれる。このため、充填物を基台から容易に外すことができる。また、充填物の一部が基台に残存しないから、得られた接触子の表面が美麗である。
【0010】
製造方法は、さらに、前記ホトレジスト層及び前記第2の凹所内の充填物に第2のホトレジスト層を形成し、製造すべき接触子の少なくとも他の一部の形状に応じた第3の凹所を前記第2のホトレジスト層に形成し、導電性金属材料前記第3の凹所に充填することを含むことができる。
【0011】
製造方法は、さらに、前記第2のホトレジスト層及び前記第3の凹所内の充填物に第3のホトレジスト層を形成し、製造すべき接触子の少なくともさらに他の一部の形状に応じた第4の凹所を前記第3のホトレジスト層に形成し、導電性金属材料前記第4の凹所に充填することを含むことができる。
【0012】
製造方法は、さらに、前記ホトレジスト層を除去し、前記銅の層を剥離することを含むことができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1を参照するに、接触子10は、ニッケルのような導電性金属材料により製造されており、また、角柱状又は帯状のアーム部12と、アーム部12の一端部下面に形成された座部14と、座部14の下面に形成された角錐形の突起電極16と、アーム部12の他端部上面に形成された座部18とを含む。
【0014】
図9に示すように、上記のような複数の接触子10を用いるプローブカード20は、配線基板22を用い、配線基板22の中央領域に貫通穴24を形成し、帯状をした複数の配線26を配線基板22の下面にあって貫通穴24の周りに形成し、接触子10の座部18を各配線26に、突起電極16が下方に向きかつアーム部12の先端側を貫通穴24から覗くことができる状態に取り付けている。
【0015】
通電試験時、各接触子10は、上記のようにプローブカード20に組み立てられた状態で、突起電極16を半導体デバイス28の電極30に押圧される。このとき、各接触子10は、配線基板20に片持ち梁状に支持されているから、アーム部12において弾性変形する。
【0016】
次に、図2〜図8を参照して、接触子10、特に座部14及び突起電極16の製造方法について説明する。
【0017】
先ず、図2に示すように、ステンレス板のような板状の基台32が用意される。この基台32の上面(主面)には、接触子10の突起電極16に対応する角錐形の凹所34がポンチ加工のような手法により形成されている。
【0018】
次いで、図3に示すように、ホトレジストを基台32の主面に接触子10の座部14の厚さとほぼ同じ厚さに塗布することにより、ホトレジスト層36が形成される。
【0019】
次いで、図4に示すように、ホトレジスト層36を露光及び現像処理して、凹所34を含む領域のホトレジストが除去することにより、接触子10の座部14に対応する大きさの凹所38がホトレジスト層36に形成される。
【0020】
次いで、図5に示すように、薄い銅の層40がスパッタリング法により、凹所38を形成している内面全体に形成される。
【0021】
次いで、図6に示すように、ニッケルのような導電性金属材料42が銅の層40の内側の凹所38内に、電気鋳造法により充填される。これにより、接触子10の座部14及び突起電極16が製造される。
【0022】
次いで、図7に示すように、ホトレジスト層36が除去されると共に、銅の層40がエッチングにより除去される。
【0023】
上記の結果、図8に示すように、座部14及び突起電極16が一体とさせた接触子の一部が製造される。上記のようにして得た接触子の一部は、銅の層40が除去されることにより、基台32から自然に剥がれるから、充填物を基台から容易に外すことができ、また表面が美麗である。
【0024】
接触子10のアーム部12及び座部18は、ホトレジスト層の露光及び現像処理によるアーム部12及び座部18に対応する凹所の形成処理と、その凹所への導電性金属材料の充填処理とをアーム部12及び座部18毎に行って、アーム部12及び座部18の一体化物を基台から剥がすことにより、座部14及び突起電極16とは別に製造することができる。
【0025】
接触子10のアーム部12及び座部18の製造時にも、銅の層を予め凹所に形成しておくことが好ましい。そのように製造されたアーム部12及び座部18は、座部14及び突起電極16に半田のような導電性接着剤により接着することができる。
【0026】
しかし、アーム部12及び座部18を座部14及び突起電極16と一体に製造してもよい。
【0027】
例えば、アーム部12及び座部18は、図6に示す状態において、ホトレジスト層36及び充填物の上にアーム部12の厚さとほぼ同じ厚さのホトレジスト層を板状の他の基台の主面に形成し、このホトレジスト層を現像処理してアーム部12と同じ大きさの凹所を形成し、この凹所にニッケルのような導電性金属材料を電気鋳造法により充填し、座部18の厚さとほぼ同じ厚さの他のホトレジスト層を前記ホトレジスト層及び前記凹所への充填物に形成し、他のホトレジスト層を現像処理して座部18と同じ大きさの凹所を形成し、この凹所にニッケルのような導電性金属材料を電気鋳造法により充填し、その後全てのホトレジスト層を除去し、銅の層38を除去することにより、製造することができる。
【0028】
本発明は、上記実施例に限定されない。本発明は、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】製造すべき接触子の一実施例を示す図である。
【図2】本発明に係る接触子の製造方法の第1のステップを説明するための図である。
【図3】本発明に係る接触子の製造方法の第2のステップを説明するための図である。
【図4】本発明に係る接触子の製造方法の第3のステップを説明するための図である。
【図5】本発明に係る接触子の製造方法の第4のステップを説明するための図である。
【図6】本発明に係る接触子の製造方法の第5のステップを説明するための図である。
【図7】本発明に係る接触子の製造方法の第6のステップを説明するための図である。
【図8】本発明に係る接触子の製造方法の第7のステップを説明するための図である。
【図9】本発明に係る接触子を用いたプローブカードの一実施例を示す図である。
【符号の説明】
10 接触子
12 アーム部
14,18 座部
16 突起電極
20 プローブカード
28 半導体デバイス
30 電極
32 基台
34,38 凹所
36 ホトレジスト層
40 銅の層
42 充填物
Claims (3)
- 主面を有すると共に該主面に1以上の第1の凹所を有する基台を準備し、ホトレジスト層を前記主面に形成し、製造すべき接触子の少なくとも一部の形状に応じた第2の凹所を前記第1のホトレジスト層の前記第1の凹所を含む領域に形成し、銅の層をスパッタリングにより前記第2の凹所の内面に形成し、導電性金属材料を前記第2の凹所に電気鋳造法により充填することを含む、プローブ要素の製造方法。
- さらに、前記ホトレジスト層及び前記第2の凹所内の充填物に第2のホトレジスト層を形成し、製造すべき接触子の少なくとも他の一部の形状に応じた第3の凹所を前記第2のホトレジスト層に形成し、導電性金属材料前記第3の凹所に充填し、前記第2のホトレジスト層及び前記第3の凹所内の充填物に第3のホトレジスト層を形成し、製造すべき接触子の少なくともさらに他の一部の形状に応じた第4の凹所を前記第3のホトレジスト層に形成し、導電性金属材料前記第4の凹所に充填することを含む、請求項1に記載の製造方法。
- さらに、前記ホトレジスト層を除去し、前記銅の層を剥離することを含む、請求項1又はに記載の製造方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008151573A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置およびその製造方法 |
JP2015133202A (ja) * | 2014-01-10 | 2015-07-23 | 日本航空電子工業株式会社 | 端子及びコネクタ |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11133062A (ja) * | 1997-10-28 | 1999-05-21 | Nec Corp | プローブカード及びプローブカード形成方法 |
JP2001343399A (ja) * | 2000-06-05 | 2001-12-14 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続用シート及びその製造方法 |
JP2002071719A (ja) * | 2000-09-01 | 2002-03-12 | Kobe Steel Ltd | プローブカード及びその製造方法 |
JP2002071720A (ja) * | 2000-09-01 | 2002-03-12 | Kobe Steel Ltd | 接続装置の製造方法 |
JP2002531915A (ja) * | 1998-12-02 | 2002-09-24 | フォームファクター,インコーポレイテッド | リソグラフィ接触要素 |
JP2003043064A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-13 | Micronics Japan Co Ltd | 接触子製造用金型及びその製造方法並びに接触子の製造方法 |
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2003
- 2003-04-08 JP JP2003103811A patent/JP2004309331A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11133062A (ja) * | 1997-10-28 | 1999-05-21 | Nec Corp | プローブカード及びプローブカード形成方法 |
JP2002531915A (ja) * | 1998-12-02 | 2002-09-24 | フォームファクター,インコーポレイテッド | リソグラフィ接触要素 |
JP2001343399A (ja) * | 2000-06-05 | 2001-12-14 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続用シート及びその製造方法 |
JP2002071719A (ja) * | 2000-09-01 | 2002-03-12 | Kobe Steel Ltd | プローブカード及びその製造方法 |
JP2002071720A (ja) * | 2000-09-01 | 2002-03-12 | Kobe Steel Ltd | 接続装置の製造方法 |
JP2003043064A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-13 | Micronics Japan Co Ltd | 接触子製造用金型及びその製造方法並びに接触子の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008151573A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置およびその製造方法 |
JP2015133202A (ja) * | 2014-01-10 | 2015-07-23 | 日本航空電子工業株式会社 | 端子及びコネクタ |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070911 |
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A02 | Decision of refusal |
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