JP2004156993A - プローブ及びこれを用いた電気的接続装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】小さなオーバードライブで大きな針圧を得ることができるようにすることにある。
【解決手段】プローブは、弾性変形可能でかつ帯状をした少なくとも2つの板部材であってそれらの厚さ方向に間隔をおいた板部材と、隣り合う板部材の一端部及び他端部に結合された少なくとも2つのスペーサと、一方の板部材の一端部からスペーサと反対側に突出する接触子であって角錐形又は円錐形の針先部を有する接触子とを含む。
【選択図】 図5
【解決手段】プローブは、弾性変形可能でかつ帯状をした少なくとも2つの板部材であってそれらの厚さ方向に間隔をおいた板部材と、隣り合う板部材の一端部及び他端部に結合された少なくとも2つのスペーサと、一方の板部材の一端部からスペーサと反対側に突出する接触子であって角錐形又は円錐形の針先部を有する接触子とを含む。
【選択図】 図5
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路のような被検査体の通電試験に用いるプローブ及び電気的接続装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体集積回路のような被検査体は、それが仕様書通りに製造されているか否かの通電試験をされる。この種の通電試験は、被検査体の電極に個々に押圧される複数のプローブを備えた、プローブカード、プローブブロック、プローブユニット等、電気的接続装置を用いて行われる。この種の電気的接続装置は、被検査体の電極と、テスターとを電気的に接続するために利用される。
【0003】
この種の電気的接続装置に用いられるプローブとしては、導電性金属細線から製造されたニードルタイプのもの、導電性金属板から製造されたブレードタイプのもの、電気絶縁シート(フィルム)の一方の面に形成された配線に突起電極を形成したプローブ要素を用いるプローブ要素タイプのもの、ホトレジストの露光及びエッチングとそのエッチングされた箇所へのメッキとを1回以上行う積層タイプのもの等がある。
【0004】
プローブ針と称されている、ニードルタイプのプローブは、電気絶縁性基板に片持ち針状に組み付けられるから、被検査体の電極に対する針先の押圧力すなわち針圧を大きくするためには、基板への取り付け位置から針先までの長さ寸法を小さくするか、直径寸法を大きくしなければならず、したがって大きな針圧を得ることが難しい。また、ニードルタイプのプローブは、細い金属細線を得ることが難しく、したがって基板への配置ピッチを高めることに限度があり、したがってマイクロプローブとしては不向きである。
【0005】
ブレードタイプのプローブは、針先を先鋭にすることができないから、針圧を大きくするためには、プローブに作用させるオーバードライブを大きくしなければならない。しかし、1つのプローブへのオーバードライブを大きくすると、プローブの弾性変形量が大きくなり、また、多数のプローブを備えた電気的接続装置においては、装置全体に作用する押圧力が大きくなってしまう。
【0006】
プローブの弾性変形量が大きくなると、プローブの先端(針先)が被検査体の電極に対し大きく変位するから、プローブが被検査体の電極から外れやすくなる。装置全体に作用する押圧力が大きくなると、大きな押圧力の発生手段を必要とすると共に、電気的接続装置全体の機械的強度を高めなければならないから、電気的接続装置及びこれを用いる検査装置が複雑化する。
【0007】
プローブ要素タイプ及び積層タイプのプローブは、いずれも、プローブ全体で弾性変形しやすく、したがって針圧を大きくするためには、プローブの断面積を大きくするか、プローブに作用させるオーバードライブを大きくしなければならない。しかし、プローブの断面積を大きくすると、基板への配置ピッチを高めることが難しくなり、またオーバードライブを大きくすると、ブレードタイプのプローブと同様の問題が生じる
【0008】
ブレードタイプのプローブにおいて、被検査体の電極に接触される接触子(針先部)と、基板に取り付けられる取り付け部(針後部)とを連結する針主体部に矩形の開口を形成して、針主体部を接触子の突出方向に2重にしたものが提案されている(特許文献1)。
【0009】
特許文献1:特開平7−115110号公報
【0010】
【解決しようとする課題】
しかし、この従来のプローブは、ブレードタイプのものであるから、針先を先鋭にすることができず、したがって接触子の先端を半円形に形成しているにすぎない。このため、このプローブでは、針圧を大きくするためには、大きなオーバードライブをプローブに作用させなければならない。
【0011】
本発明の目的は、小さなオーバードライブで大きな針圧を得ることができるようにすることにある。
【0012】
【解決手段、作用、効果】
本発明に係るプローブは、弾性変形可能でかつ帯状をした少なくとも2つの板部材であってそれらの厚さ方向に間隔をおいた板部材と、隣り合う板部材の一端部及び他端部に結合された少なくとも2つのスペーサと、一方の板部材の一端部から前記スペーサと反対側に突出する接触子であって角錐形又は円錐形の針先部を有する接触子とを含む。
【0013】
本発明に係るプローブは、他方の板部材の他端部側において電気絶縁性の基板に取り付けられて片持ち梁状に支持され、また接触子の先端を被検査体の電極に押圧される。このため、プローブの接触子の先端は針先として作用し、他方の板部材の他端部はプローブの針後部として作用し、板部材により形成される中央領域は針主体部として作用する。
【0014】
針先が被検査体の電極に押圧されると、プローブは、板部材において弾性変形する。このとき、針主体部が少なくとも2つの板部材と少なくとも2つのスペーサとにより平行四辺形に形成されているから、針主体部の剛性が高い。また、針先が先鋭となっているから、針先と被検査体の電極との接触面積が小さい。これらが相まって、本発明のプローブによれば、小さなオーバードライブで、大きな針圧を得ることができる。
【0015】
前記接触子は、さらに、前記一方の板部材の一端部に結合された座部を有し、前記針先部は、前記座部に結合されていると共に、前記座部から突出していてもよい。そのようにすれば、座部を截頭円錐形や截頭角錐形にする必要がないから、接触子の軸線と直角方向における針先部の断面積小さくても、板部材からの接触子の突出量を大きくすることができる。
【0016】
前記板部材、前記スペーサ及び前記接触子は、ニッケルで製作されていてもよい。また、前記板部材、前記スペーサ及び前記接触子は、ホトリソグラフィー技術とメッキ技術とを用いて製作されていてもよい。
【0017】
本発明に係る電気的接続装置は、複数の接続ランドを一方の面に備えた電気絶縁性の基板と、上記のような複数のプローブとを含み、各プローブは、前記接触子が前記基板と反対側に突出する状態に、他方の板部材の他端部の側において前記接続ランドに結合されている。
【0018】
本発明に係る電気的接続装置によっても、各プローブが上記のように作用するから、本発明のプローブと同様の作用効果を得ることができる。
【0019】
前記基板及び前記プローブの少なくとも一方は、さらに、前記接続ランドと前記他方の板部材の他端部との間に配置されて両者に結合された台座を含むことができる。そのようにすれば、基板からの接触子の突出量が、台座を有しないプローブに比べ、大きくなる。
【0020】
【発明の実施の形態】
図1〜図5を参照するに、電気的接続装置10は、図5に示す被検査体12の複数の電極14と図示しないテスターとを被検査体12の通電試験のために電気的に接続する装置として用いられる。
【0021】
以下、理解を容易にするために、被検査体12は、複数の電極14を2列に配置しているものとする。しかし、本発明は、複数の電極を矩形の各編に備える被検査体、複数の電極をマトリクス状に配置している被検査体等、他の被検査体用の装置及びプローブにも適用することができる。
【0022】
電気的接続装置10は、電気絶縁材料を用いて製造された円板状の配線基板20と、配線基板20の下面に取り付けられた複数のプローブ22とを含む、プローブカードに製作されている。
【0023】
配線基板20は、図示の例では、電気絶縁性の基板として用いられている。配線基板20は、被検査体12の検査箇所より大きい開口24を中央に有しており、またプローブ22に個々に対応された複数の接続ランド26を開口24の周りの下面に間隔をおいて有しており、さらにテスターに電気的に接続された複数のテスターランド28を上面の外周縁部に有している。
【0024】
開口24は、配線基板20を厚さ方向に貫通する穴とされている。開口24は、図示の例では、被検査体12が複数の電極14を2列に配置していることから、長方形の形状を有している。しかし、実際には、開口24に形状は、電極14の配置状態に応じて決定される。開口24を備えていなくてもよい。
【0025】
各接続ランド26は、配線基板20の下面に形成された配線パターンの一部である。接続ランド26は、開口24を間にして2列に配置されている。開口24を介して反対側に位置する接続ランド26は、開口24の側から互いに反対側に伸びている。
【0026】
テスターランド28は、配線基板20の上面の外周縁部に多重円の形に配置されている。各テスターランド28は、プローブ22及び接続ランド26に対応されており、また対応する接続ランド26に内部配線(図示せず)により電気的に接続されている。
【0027】
各プローブ22は、図2から図5に示すように、弾性変形可能でかつ帯状をした2つの板部材30,32と、両板部材30,32がそれらの厚さ方向に間隔をおいた状態に両板部材30,32をそれらの一端部及び他端部において結合させている2つのスペーサ34及び36と、一方の板部材30の一端部にスペーサ34と反対側に突出する状態に結合された接触子38と、他方の板部材32の他端部にスペーサ36と反対側に突出する状態に結合された台座40とを含む。
【0028】
板部材30,32は、互いに平行に伸びている。板部材30,32は、図示の例では、厚さ寸法(高さ寸法)、幅寸法及び長さ寸法を同じとされている。しかし、板部材30,32は、弾性変形可能である限り、異なる大きさ、特に厚さ寸法を有していてもよい。
【0029】
スペーサ34,36は、矩形の平面形状に形成されており、また同じ高さ寸法(すなわち、厚さ寸法)を有している。このため、スペーサ34,36は、板部材30,32と共同して、弾性変形可能の平行リンクを形成している。
【0030】
各接触子38は、一方の板部材30の一端部下面に結合された座部42と、座部42の下面に結合された針先部44とにより、板部材30,32により形成される針主体部から下方へ突出する突起電極の形に形成されている。
【0031】
針先部44は、図示の例では、角錐形の形状を有している。しかし、被検査体12の電極14に押圧される先端が先鋭である限り、換言すれば、外面が先端に向けて漸次減少する形状を有する限り、円錐形のような他の形状を有していてもよい。
【0032】
台座40は、直方体の形状を有しており、また1つの外面において他方の板部材32の他端部下面に結合され、その1つの面と対向する他の1つの面において接続ランド26に半田のような導電性接着剤により結合されている。
【0033】
上記のようなプローブ22は、ホトレジストの露光及びエッチングを行うホトリソグラフィー技術と、エッチングされた箇所に導電性材料をメッキするメッキ技術とを複数回繰り返すことにより、一体的に製造することができる。導電性材料としては、例えば、ニッケルとすることができる。
【0034】
各プローブ22は、他方の板部材32の他端部側において、台座40を介して配線基板20に片持ち梁状に支持され、また接触子38の先端を被検査体12の電極14に押圧される。このため、各接触子38の先端は針先として作用し、他方の板部材32の他端部及び台座40はプローブ22の針後部として作用し、板部材30,32により形成される中央領域は針主体部として作用する。
【0035】
針先が被検査体12の電極14に押圧されると、各プローブ22には、図5に示すように、符号ODで示す量のオーバードライブが作用し、各プローブ22は板部材30,32により形成される針主体部において弾性変形する。
【0036】
このとき、針主体部が2つの板部材30,32と2つのスペーサ34,36とにより平行四辺形に形成されているから、針主体部の剛性は高い。また、針先が先鋭となっているから、針先と電極14との接触面積は小さい。
【0037】
上記のことが相まって、電気的接続装置10及びプローブ22によれば、小さなオーバードライブで、大きな針圧を得ることができる。
【0038】
プローブ22が上記のように弾性変形すると、針先は電極14に対し、電極14に押圧された状態で、図5に符号DLで示す量だけ滑る。これにより、電極14に有効なこすり作用が与えられる。このこすり作用は、針先が先鋭であることと相まって、電極14の酸化膜を効果的に掻き取るから、プローブ22と電極14とを良好な電気的接続状態にする。
【0039】
電気的接続装置10及びプローブ22によれば、また、各接触子38が、座部42と、座部42の下面に結合された針先部44とにより、板部材30,32により形成される針主体部から下方へ突出する突起電極の形に形成されているから、座部42を截頭円錐形や截頭角錐形にする必要がなく、したがって接触子38の軸線と直角の断面積が小さくても、板部材30,32からの接触子38の突出量を大きくすることができる。
【0040】
図5に示すように、板部材30,32の弾性変形領域の長さ寸法L0が0.545μm、板部材30,32の厚さ寸法T1,T2が0.025(μm)、板部材30からの接触子22の突出高さが0.135(μm)、針先の角度θが60°の3つのプローブNo.1,No.2,No.3を製造し、それぞれに表1に示すオーバードライブOD(μm)を作用させたときの針圧(g)を測定した。その結果を表1に示し、オーバードライブと針圧との関係を図6にグラフで示す。
【0041】
図7に示すように、単一の板部材50を用いた3つプローブNo.4,No.5,No.6を製造し、それぞれに表3に示すオーバードライブOD(μm)を作用させたときの針圧(g)を測定した。その結果を表2に示し、オーバードライブと針圧との関係を図8にグラフで示す。
【0042】
プローブNo.4,No.5,No.6は、板部材50の厚さ寸法T3を板部材30,32の厚さ寸法T1,T2の和0.05(μm)としたことを除いて、プローブNo.1,No.2,No.3と同じとした。
【0043】
プローブを3つずつ製作した理由は、製造過程において多少の差が生じ、その結果得られたデータに差が生じることを考慮したことにある。
【0044】
表1及び図6並びに表2及び図8から明らかなように、同じオーバードライブ量であっても、得られる針圧は、2つの板部材30,32を用いたプローブNo.1,No.2,No.3のほうが、単一の板部材50を用いたプローブNo.4,No.5,No.6より小さい。
【0045】
図5及び図7に示すように、2つの板部材30,32を用いるプローブ22は、1つの板部材50を用いるプローブに比べ、同じ押圧量を作用させたときの針圧が小さく、破損しにくい。
【0046】
上記の結果、多数のプローブを基板に配置する電気的接続装置に適用した場合おいて、針先の高さ位置のバラツキを同じとしたとき、プローブ22は、1つの板部材50を用いるプローブに比べ、全体的な押圧力が少なくなるし、電極14に対する針先の滑り量DLが少なくなる。
【0047】
電極14に対する針先の滑り量DLが少なくないプローブは、電極14から外れにくく、アルミカスのような電極14用の素材が付着しにくい。
【0048】
図5及び図7に示すように、2つの板部材30,32を用いるプローブ22は、電極14に対する針先の滑り量DLが1つの板部材50を用いるプローブに比べ小さい。このため、プローブ22は、わずかなオーバードライブ量でよく、したがって多数のプローブを基板に配置する電気的接続装置であっても、全体的な押圧力を少なくすることができる。
【0049】
上記のようなプローブ22は、以下のようなホトリソグラフィー処理とメッキ処理とを複数回繰り返すことにより製造することができる。
【0050】
先ず、針先部44と同じ大きさ及び同じ形状を有する凹所を備えたステンレスのような基台の上に第1のホトレジスト層を形成して、第1のホトレジスト層のうち、前記凹所及び座部42に対応する箇所を露光し、エッチングして、前記基台の凹所に連通する穴を形成する、1回目のホトリソグラフィー処理が行われる。
【0051】
次いで、電鋳技術のような1回目のメッキ処理が第1のホトレジスト層側から行われる。これにより、基台の凹所に針先部44が形成されると共に、第1のホトレジスト層の穴に座部42が形成される。
【0052】
次いで、第1のホトレジスト層が除去される。これにより、座部42が露出される。
【0053】
次いで、第1のホトレジスト層の代わりに第2のホトレジスト層を基台及び座部に形成し、第2のホトレジスト層のうち、板部材30に対応する領域を露光及びエッチングして除去する、2回目のホトリソグラフィー処理が行われる。
【0054】
次いで、電鋳技術のような2回目のメッキ処理が第2のホトレジスト層に行われる。これにより、第2のホトレジスト層の除去部に板部材30が形成される。
【0055】
次いで、第2のホトレジスト層が除去される。これにより、板部材30が露出される。
【0056】
次いで、第2のホトレジスト層の代わりに第3のホトレジスト層を基台及び板部材に形成し、第3のホトレジスト層のうち、スペーサ34,36に対応する領域を露光及びエッチングして除去する、3回目のホトリソグラフィー処理が行われる。
【0057】
次いで、第3のホトレジスト層に電鋳技術のような3回目のメッキ処理が行われる。これにより、第3のホトレジスト層の除去部にスペーサ34,36が形成される。
【0058】
次いで、第3のホトレジスト層が除去される。これにより、スペーサ34,36が露出される。
【0059】
次いで、第3のホトレジスト層の代わりに第4のホトレジスト層を基台、板部材30及びスペーサ34,36に形成し、第4のホトレジスト層のうち、板部材32に対応する領域を露光及びエッチングして除去する、4回目のホトリソグラフィー処理が行われる。
【0060】
次いで、第4のホトレジスト層に電鋳技術のような4回目のメッキ処理が行われる。これにより、第4のホトレジスト層の除去部に板部材32が形成される。
【0061】
次いで、第4のホトレジスト層が除去される。これにより、板部材32が露出される。
【0062】
次いで、第4のホトレジスト層の代わりに第5のホトレジスト層を基台及び板部材32に形成し、第4のホトレジスト層のうち、台座40に対応する領域を露光及びエッチングして除去する、5回目のホトリソグラフィー処理が行われる。
【0063】
次いで、第5のホトレジスト層に電鋳技術のような5回目のメッキ処理が行われる。これにより、第5のホトレジスト層の除去部に台座40が形成される。
【0064】
次いで、第5のホトレジスト層が除去される。これにより、台座40が露出される。
【0065】
1回目のホトグラフィー処理及びメッキ処理は、針先部と座部とに分けて行ってもよい。また、1回目及び2回目のホトリソグラフィー処理及びメッキ処理を同時に行ってもよい。さらには、3回目及び4回目のホトリソグラフィー処理及びメッキ処理を同時に行ってもよい。
【0066】
本発明は、半導体集積回路のような被検査体用のプローブ及び電気的接続装置のみならず、液晶表示パネルのような他の平板状被検査太陽のプローブ及び電気的接続装置にも適用することができる。例えば、本発明が液晶表示パネルのような表示用基板用に適用されるとき、電気絶縁性のブロックが基板として用いられ、プローブはブロックに取り付けられる。
【0067】
【表1】
【0068】
【表2】
【0069】
本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電気的接続装置の一実施例を示す底面図である。
【図2】図1に示す電気的接続装置におけるプローブの配置状態を示す斜視図である。
【図3】図1に示す電気的接続装置におけるプローブの配置状態を示す底面図である。
【図4】図1に示す電気的接続装置で用いるプローブの一実施例を示す図である。
【図5】本発明に係るプローブの動作を説明するための図である。
【図6】図4及び図5に示すプローブの試験結果を示す図である。
【図7】単一の板部材を用いたプローブの動作状態を示す図である。
【図8】図7に示すプローブの試験結果を示す図である。
【符号の説明】
10 電気的接続装置
12 被検査体
14 被検査体の電極
20 配線基板(基板)
22 プローブ
26 接続ランド
30,32 板部材
34,36 スペーサ
38 接触子
40 台座
42 座部
44 針先部
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路のような被検査体の通電試験に用いるプローブ及び電気的接続装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体集積回路のような被検査体は、それが仕様書通りに製造されているか否かの通電試験をされる。この種の通電試験は、被検査体の電極に個々に押圧される複数のプローブを備えた、プローブカード、プローブブロック、プローブユニット等、電気的接続装置を用いて行われる。この種の電気的接続装置は、被検査体の電極と、テスターとを電気的に接続するために利用される。
【0003】
この種の電気的接続装置に用いられるプローブとしては、導電性金属細線から製造されたニードルタイプのもの、導電性金属板から製造されたブレードタイプのもの、電気絶縁シート(フィルム)の一方の面に形成された配線に突起電極を形成したプローブ要素を用いるプローブ要素タイプのもの、ホトレジストの露光及びエッチングとそのエッチングされた箇所へのメッキとを1回以上行う積層タイプのもの等がある。
【0004】
プローブ針と称されている、ニードルタイプのプローブは、電気絶縁性基板に片持ち針状に組み付けられるから、被検査体の電極に対する針先の押圧力すなわち針圧を大きくするためには、基板への取り付け位置から針先までの長さ寸法を小さくするか、直径寸法を大きくしなければならず、したがって大きな針圧を得ることが難しい。また、ニードルタイプのプローブは、細い金属細線を得ることが難しく、したがって基板への配置ピッチを高めることに限度があり、したがってマイクロプローブとしては不向きである。
【0005】
ブレードタイプのプローブは、針先を先鋭にすることができないから、針圧を大きくするためには、プローブに作用させるオーバードライブを大きくしなければならない。しかし、1つのプローブへのオーバードライブを大きくすると、プローブの弾性変形量が大きくなり、また、多数のプローブを備えた電気的接続装置においては、装置全体に作用する押圧力が大きくなってしまう。
【0006】
プローブの弾性変形量が大きくなると、プローブの先端(針先)が被検査体の電極に対し大きく変位するから、プローブが被検査体の電極から外れやすくなる。装置全体に作用する押圧力が大きくなると、大きな押圧力の発生手段を必要とすると共に、電気的接続装置全体の機械的強度を高めなければならないから、電気的接続装置及びこれを用いる検査装置が複雑化する。
【0007】
プローブ要素タイプ及び積層タイプのプローブは、いずれも、プローブ全体で弾性変形しやすく、したがって針圧を大きくするためには、プローブの断面積を大きくするか、プローブに作用させるオーバードライブを大きくしなければならない。しかし、プローブの断面積を大きくすると、基板への配置ピッチを高めることが難しくなり、またオーバードライブを大きくすると、ブレードタイプのプローブと同様の問題が生じる
【0008】
ブレードタイプのプローブにおいて、被検査体の電極に接触される接触子(針先部)と、基板に取り付けられる取り付け部(針後部)とを連結する針主体部に矩形の開口を形成して、針主体部を接触子の突出方向に2重にしたものが提案されている(特許文献1)。
【0009】
特許文献1:特開平7−115110号公報
【0010】
【解決しようとする課題】
しかし、この従来のプローブは、ブレードタイプのものであるから、針先を先鋭にすることができず、したがって接触子の先端を半円形に形成しているにすぎない。このため、このプローブでは、針圧を大きくするためには、大きなオーバードライブをプローブに作用させなければならない。
【0011】
本発明の目的は、小さなオーバードライブで大きな針圧を得ることができるようにすることにある。
【0012】
【解決手段、作用、効果】
本発明に係るプローブは、弾性変形可能でかつ帯状をした少なくとも2つの板部材であってそれらの厚さ方向に間隔をおいた板部材と、隣り合う板部材の一端部及び他端部に結合された少なくとも2つのスペーサと、一方の板部材の一端部から前記スペーサと反対側に突出する接触子であって角錐形又は円錐形の針先部を有する接触子とを含む。
【0013】
本発明に係るプローブは、他方の板部材の他端部側において電気絶縁性の基板に取り付けられて片持ち梁状に支持され、また接触子の先端を被検査体の電極に押圧される。このため、プローブの接触子の先端は針先として作用し、他方の板部材の他端部はプローブの針後部として作用し、板部材により形成される中央領域は針主体部として作用する。
【0014】
針先が被検査体の電極に押圧されると、プローブは、板部材において弾性変形する。このとき、針主体部が少なくとも2つの板部材と少なくとも2つのスペーサとにより平行四辺形に形成されているから、針主体部の剛性が高い。また、針先が先鋭となっているから、針先と被検査体の電極との接触面積が小さい。これらが相まって、本発明のプローブによれば、小さなオーバードライブで、大きな針圧を得ることができる。
【0015】
前記接触子は、さらに、前記一方の板部材の一端部に結合された座部を有し、前記針先部は、前記座部に結合されていると共に、前記座部から突出していてもよい。そのようにすれば、座部を截頭円錐形や截頭角錐形にする必要がないから、接触子の軸線と直角方向における針先部の断面積小さくても、板部材からの接触子の突出量を大きくすることができる。
【0016】
前記板部材、前記スペーサ及び前記接触子は、ニッケルで製作されていてもよい。また、前記板部材、前記スペーサ及び前記接触子は、ホトリソグラフィー技術とメッキ技術とを用いて製作されていてもよい。
【0017】
本発明に係る電気的接続装置は、複数の接続ランドを一方の面に備えた電気絶縁性の基板と、上記のような複数のプローブとを含み、各プローブは、前記接触子が前記基板と反対側に突出する状態に、他方の板部材の他端部の側において前記接続ランドに結合されている。
【0018】
本発明に係る電気的接続装置によっても、各プローブが上記のように作用するから、本発明のプローブと同様の作用効果を得ることができる。
【0019】
前記基板及び前記プローブの少なくとも一方は、さらに、前記接続ランドと前記他方の板部材の他端部との間に配置されて両者に結合された台座を含むことができる。そのようにすれば、基板からの接触子の突出量が、台座を有しないプローブに比べ、大きくなる。
【0020】
【発明の実施の形態】
図1〜図5を参照するに、電気的接続装置10は、図5に示す被検査体12の複数の電極14と図示しないテスターとを被検査体12の通電試験のために電気的に接続する装置として用いられる。
【0021】
以下、理解を容易にするために、被検査体12は、複数の電極14を2列に配置しているものとする。しかし、本発明は、複数の電極を矩形の各編に備える被検査体、複数の電極をマトリクス状に配置している被検査体等、他の被検査体用の装置及びプローブにも適用することができる。
【0022】
電気的接続装置10は、電気絶縁材料を用いて製造された円板状の配線基板20と、配線基板20の下面に取り付けられた複数のプローブ22とを含む、プローブカードに製作されている。
【0023】
配線基板20は、図示の例では、電気絶縁性の基板として用いられている。配線基板20は、被検査体12の検査箇所より大きい開口24を中央に有しており、またプローブ22に個々に対応された複数の接続ランド26を開口24の周りの下面に間隔をおいて有しており、さらにテスターに電気的に接続された複数のテスターランド28を上面の外周縁部に有している。
【0024】
開口24は、配線基板20を厚さ方向に貫通する穴とされている。開口24は、図示の例では、被検査体12が複数の電極14を2列に配置していることから、長方形の形状を有している。しかし、実際には、開口24に形状は、電極14の配置状態に応じて決定される。開口24を備えていなくてもよい。
【0025】
各接続ランド26は、配線基板20の下面に形成された配線パターンの一部である。接続ランド26は、開口24を間にして2列に配置されている。開口24を介して反対側に位置する接続ランド26は、開口24の側から互いに反対側に伸びている。
【0026】
テスターランド28は、配線基板20の上面の外周縁部に多重円の形に配置されている。各テスターランド28は、プローブ22及び接続ランド26に対応されており、また対応する接続ランド26に内部配線(図示せず)により電気的に接続されている。
【0027】
各プローブ22は、図2から図5に示すように、弾性変形可能でかつ帯状をした2つの板部材30,32と、両板部材30,32がそれらの厚さ方向に間隔をおいた状態に両板部材30,32をそれらの一端部及び他端部において結合させている2つのスペーサ34及び36と、一方の板部材30の一端部にスペーサ34と反対側に突出する状態に結合された接触子38と、他方の板部材32の他端部にスペーサ36と反対側に突出する状態に結合された台座40とを含む。
【0028】
板部材30,32は、互いに平行に伸びている。板部材30,32は、図示の例では、厚さ寸法(高さ寸法)、幅寸法及び長さ寸法を同じとされている。しかし、板部材30,32は、弾性変形可能である限り、異なる大きさ、特に厚さ寸法を有していてもよい。
【0029】
スペーサ34,36は、矩形の平面形状に形成されており、また同じ高さ寸法(すなわち、厚さ寸法)を有している。このため、スペーサ34,36は、板部材30,32と共同して、弾性変形可能の平行リンクを形成している。
【0030】
各接触子38は、一方の板部材30の一端部下面に結合された座部42と、座部42の下面に結合された針先部44とにより、板部材30,32により形成される針主体部から下方へ突出する突起電極の形に形成されている。
【0031】
針先部44は、図示の例では、角錐形の形状を有している。しかし、被検査体12の電極14に押圧される先端が先鋭である限り、換言すれば、外面が先端に向けて漸次減少する形状を有する限り、円錐形のような他の形状を有していてもよい。
【0032】
台座40は、直方体の形状を有しており、また1つの外面において他方の板部材32の他端部下面に結合され、その1つの面と対向する他の1つの面において接続ランド26に半田のような導電性接着剤により結合されている。
【0033】
上記のようなプローブ22は、ホトレジストの露光及びエッチングを行うホトリソグラフィー技術と、エッチングされた箇所に導電性材料をメッキするメッキ技術とを複数回繰り返すことにより、一体的に製造することができる。導電性材料としては、例えば、ニッケルとすることができる。
【0034】
各プローブ22は、他方の板部材32の他端部側において、台座40を介して配線基板20に片持ち梁状に支持され、また接触子38の先端を被検査体12の電極14に押圧される。このため、各接触子38の先端は針先として作用し、他方の板部材32の他端部及び台座40はプローブ22の針後部として作用し、板部材30,32により形成される中央領域は針主体部として作用する。
【0035】
針先が被検査体12の電極14に押圧されると、各プローブ22には、図5に示すように、符号ODで示す量のオーバードライブが作用し、各プローブ22は板部材30,32により形成される針主体部において弾性変形する。
【0036】
このとき、針主体部が2つの板部材30,32と2つのスペーサ34,36とにより平行四辺形に形成されているから、針主体部の剛性は高い。また、針先が先鋭となっているから、針先と電極14との接触面積は小さい。
【0037】
上記のことが相まって、電気的接続装置10及びプローブ22によれば、小さなオーバードライブで、大きな針圧を得ることができる。
【0038】
プローブ22が上記のように弾性変形すると、針先は電極14に対し、電極14に押圧された状態で、図5に符号DLで示す量だけ滑る。これにより、電極14に有効なこすり作用が与えられる。このこすり作用は、針先が先鋭であることと相まって、電極14の酸化膜を効果的に掻き取るから、プローブ22と電極14とを良好な電気的接続状態にする。
【0039】
電気的接続装置10及びプローブ22によれば、また、各接触子38が、座部42と、座部42の下面に結合された針先部44とにより、板部材30,32により形成される針主体部から下方へ突出する突起電極の形に形成されているから、座部42を截頭円錐形や截頭角錐形にする必要がなく、したがって接触子38の軸線と直角の断面積が小さくても、板部材30,32からの接触子38の突出量を大きくすることができる。
【0040】
図5に示すように、板部材30,32の弾性変形領域の長さ寸法L0が0.545μm、板部材30,32の厚さ寸法T1,T2が0.025(μm)、板部材30からの接触子22の突出高さが0.135(μm)、針先の角度θが60°の3つのプローブNo.1,No.2,No.3を製造し、それぞれに表1に示すオーバードライブOD(μm)を作用させたときの針圧(g)を測定した。その結果を表1に示し、オーバードライブと針圧との関係を図6にグラフで示す。
【0041】
図7に示すように、単一の板部材50を用いた3つプローブNo.4,No.5,No.6を製造し、それぞれに表3に示すオーバードライブOD(μm)を作用させたときの針圧(g)を測定した。その結果を表2に示し、オーバードライブと針圧との関係を図8にグラフで示す。
【0042】
プローブNo.4,No.5,No.6は、板部材50の厚さ寸法T3を板部材30,32の厚さ寸法T1,T2の和0.05(μm)としたことを除いて、プローブNo.1,No.2,No.3と同じとした。
【0043】
プローブを3つずつ製作した理由は、製造過程において多少の差が生じ、その結果得られたデータに差が生じることを考慮したことにある。
【0044】
表1及び図6並びに表2及び図8から明らかなように、同じオーバードライブ量であっても、得られる針圧は、2つの板部材30,32を用いたプローブNo.1,No.2,No.3のほうが、単一の板部材50を用いたプローブNo.4,No.5,No.6より小さい。
【0045】
図5及び図7に示すように、2つの板部材30,32を用いるプローブ22は、1つの板部材50を用いるプローブに比べ、同じ押圧量を作用させたときの針圧が小さく、破損しにくい。
【0046】
上記の結果、多数のプローブを基板に配置する電気的接続装置に適用した場合おいて、針先の高さ位置のバラツキを同じとしたとき、プローブ22は、1つの板部材50を用いるプローブに比べ、全体的な押圧力が少なくなるし、電極14に対する針先の滑り量DLが少なくなる。
【0047】
電極14に対する針先の滑り量DLが少なくないプローブは、電極14から外れにくく、アルミカスのような電極14用の素材が付着しにくい。
【0048】
図5及び図7に示すように、2つの板部材30,32を用いるプローブ22は、電極14に対する針先の滑り量DLが1つの板部材50を用いるプローブに比べ小さい。このため、プローブ22は、わずかなオーバードライブ量でよく、したがって多数のプローブを基板に配置する電気的接続装置であっても、全体的な押圧力を少なくすることができる。
【0049】
上記のようなプローブ22は、以下のようなホトリソグラフィー処理とメッキ処理とを複数回繰り返すことにより製造することができる。
【0050】
先ず、針先部44と同じ大きさ及び同じ形状を有する凹所を備えたステンレスのような基台の上に第1のホトレジスト層を形成して、第1のホトレジスト層のうち、前記凹所及び座部42に対応する箇所を露光し、エッチングして、前記基台の凹所に連通する穴を形成する、1回目のホトリソグラフィー処理が行われる。
【0051】
次いで、電鋳技術のような1回目のメッキ処理が第1のホトレジスト層側から行われる。これにより、基台の凹所に針先部44が形成されると共に、第1のホトレジスト層の穴に座部42が形成される。
【0052】
次いで、第1のホトレジスト層が除去される。これにより、座部42が露出される。
【0053】
次いで、第1のホトレジスト層の代わりに第2のホトレジスト層を基台及び座部に形成し、第2のホトレジスト層のうち、板部材30に対応する領域を露光及びエッチングして除去する、2回目のホトリソグラフィー処理が行われる。
【0054】
次いで、電鋳技術のような2回目のメッキ処理が第2のホトレジスト層に行われる。これにより、第2のホトレジスト層の除去部に板部材30が形成される。
【0055】
次いで、第2のホトレジスト層が除去される。これにより、板部材30が露出される。
【0056】
次いで、第2のホトレジスト層の代わりに第3のホトレジスト層を基台及び板部材に形成し、第3のホトレジスト層のうち、スペーサ34,36に対応する領域を露光及びエッチングして除去する、3回目のホトリソグラフィー処理が行われる。
【0057】
次いで、第3のホトレジスト層に電鋳技術のような3回目のメッキ処理が行われる。これにより、第3のホトレジスト層の除去部にスペーサ34,36が形成される。
【0058】
次いで、第3のホトレジスト層が除去される。これにより、スペーサ34,36が露出される。
【0059】
次いで、第3のホトレジスト層の代わりに第4のホトレジスト層を基台、板部材30及びスペーサ34,36に形成し、第4のホトレジスト層のうち、板部材32に対応する領域を露光及びエッチングして除去する、4回目のホトリソグラフィー処理が行われる。
【0060】
次いで、第4のホトレジスト層に電鋳技術のような4回目のメッキ処理が行われる。これにより、第4のホトレジスト層の除去部に板部材32が形成される。
【0061】
次いで、第4のホトレジスト層が除去される。これにより、板部材32が露出される。
【0062】
次いで、第4のホトレジスト層の代わりに第5のホトレジスト層を基台及び板部材32に形成し、第4のホトレジスト層のうち、台座40に対応する領域を露光及びエッチングして除去する、5回目のホトリソグラフィー処理が行われる。
【0063】
次いで、第5のホトレジスト層に電鋳技術のような5回目のメッキ処理が行われる。これにより、第5のホトレジスト層の除去部に台座40が形成される。
【0064】
次いで、第5のホトレジスト層が除去される。これにより、台座40が露出される。
【0065】
1回目のホトグラフィー処理及びメッキ処理は、針先部と座部とに分けて行ってもよい。また、1回目及び2回目のホトリソグラフィー処理及びメッキ処理を同時に行ってもよい。さらには、3回目及び4回目のホトリソグラフィー処理及びメッキ処理を同時に行ってもよい。
【0066】
本発明は、半導体集積回路のような被検査体用のプローブ及び電気的接続装置のみならず、液晶表示パネルのような他の平板状被検査太陽のプローブ及び電気的接続装置にも適用することができる。例えば、本発明が液晶表示パネルのような表示用基板用に適用されるとき、電気絶縁性のブロックが基板として用いられ、プローブはブロックに取り付けられる。
【0067】
【表1】
【0068】
【表2】
【0069】
本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電気的接続装置の一実施例を示す底面図である。
【図2】図1に示す電気的接続装置におけるプローブの配置状態を示す斜視図である。
【図3】図1に示す電気的接続装置におけるプローブの配置状態を示す底面図である。
【図4】図1に示す電気的接続装置で用いるプローブの一実施例を示す図である。
【図5】本発明に係るプローブの動作を説明するための図である。
【図6】図4及び図5に示すプローブの試験結果を示す図である。
【図7】単一の板部材を用いたプローブの動作状態を示す図である。
【図8】図7に示すプローブの試験結果を示す図である。
【符号の説明】
10 電気的接続装置
12 被検査体
14 被検査体の電極
20 配線基板(基板)
22 プローブ
26 接続ランド
30,32 板部材
34,36 スペーサ
38 接触子
40 台座
42 座部
44 針先部
Claims (6)
- 弾性変形可能でかつ帯状をした少なくとも2つの板部材であってそれらの厚さ方向に間隔をおいた板部材と、隣り合う板部材の一端部及び他端部に結合された少なくとも2つのスペーサと、一方の板部材の一端部から前記スペーサと反対側に突出する接触子であって角錐形又は円錐形の針先部を有する接触子とを含む、プローブ。
- 前記接触子は、さらに、前記一方の板部材の一端部に結合された座部を有し、前記針先部は、前記座部に結合されていると共に、前記座部から突出している、請求項1に記載のプローブ。
- 前記板部材、前記スペーサ及び前記接触子は、ニッケルで製作されている、請求項1及び2のいずれか1項に記載のプローブ。
- 前記板部材、前記スペーサ及び前記接触子は、ホトリソグラフィー技術とメッキ技術とを用いて製作されている、請求項1,2及び3のいずれか1項に記載のプローブ。
- 複数の接続ランドを一方の面に備えた電気絶縁性の基板と、請求項1,2,3及び4のいずれか1項に記載の複数のプローブとを含み、各プローブは、前記接触子が前記基板と反対側に突出する状態に、他方の板部材の他端部の側において前記接続ランドに結合されている、電気的接続装置。
- 前記配線基板及び前記プローブの少なくとも一方は、さらに、前記接続ランドと前記他方の板部材の他端部との間に配置されて両者に結合された台座を含む、請求項5に記載のプローブ。
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