JP2016205912A - プローブユニットおよびプローブユニット製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
2 プローブピン
3 支持部
11,12,111,112,611,612 アーム
13,113,613 保持部
21a,22a,121a,122a,621a,622a 基端部
21b,22b,121b,122b,621b,622b 先端部
21c,22c,121c,122c 中間部位
R1,R2,R101,R102 リブ
401,402,701,702 中間体
Claims (8)
- プローブピンと、当該プローブピンを支持する支持部とを備えたプローブユニットであって、
前記支持部は、前記プローブピンをプロービングさせる際のプロービングの向きに沿って互いに離間して対向する状態で配置された帯状の第1アームおよび第2アームと、当該各アームの各基端部を保持する保持部と、前記プローブピンを取り付け可能に構成されると共に前記各アームの各先端部同士を連結する連結部とを備えて、前記プロービングの向きとは逆向きへの前記プローブピンの直動または近似的な直動を許容する四節リンク機構を構成し、
前記各アームは、前記基端部よりも前記先端部側の第1部位と当該第1部位よりも当該先端部側の第2部位との間の中間部位にリブがそれぞれ形成されて、当該中間部位が前記四節リンク機構を構成する各リンクとして機能すると共に、当該各第1部位および当該各第2部位が前記四節リンク機構を構成するジョイントとして機能するように構成されているプローブユニット。 - 前記プローブピンが前記第1アームの前記先端部および前記第2アームの前記先端部に固定されて当該プローブピンが前記連結部として機能するように構成されている請求項1記載のプローブユニット。
- 前記プローブピンを一対備えると共に、前記第1アームおよび前記第2アームをそれぞれ一対備え、
前記保持部は、前記一対の第1アームが隣接して延在する状態で当該各第1アームの前記各基端部を保持すると共に、前記一対の第2アームが隣接して延在する状態で当該各第2アームの前記各基端部を保持する請求項1または2記載のプローブユニット。 - 前記各第1アームは、当該各第1アームの前記各基端部が前記保持部によって保持されるときの位置関係を維持した状態で当該各第1アームを一体に作製した後に、前記各基端部が前記保持部によって保持された状態で当該各第1アームにおける少なくとも前記基端部の近傍から前記先端部までの間を分離して構成され、
前記各第2アームは、当該各第2アームの前記各基端部が前記保持部によって保持されるときの位置関係を維持した状態で当該各第2アームを一体に作製した後に、前記各基端部が前記保持部によって保持された状態で当該各第2アームにおける少なくとも前記基端部の近傍から前記先端部までの間を分離して構成されている請求項3記載のプローブユニット。 - 前記各第1アームは、非導電性を有して前記各基端部同士が連結された状態で一体に作製されると共に当該各基端部が連結された状態のまま前記保持部によって保持され、
前記各第2アームは、非導電性を有して前記各基端部同士が連結された状態で一体に作製されると共に当該各基端部が連結された状態のまま前記保持部によって保持されている請求項4記載のプローブユニット。 - 前記各アームのうちの前記プロービングの際にプロービング対象側に位置するアームにおける当該プロービング対象に対向する面側に絶縁体を介して配設された導電性を有するシールド板を備えている請求項1から5のいずれかに記載のプローブユニット。
- 請求項3記載のプローブユニットを製造するプローブユニット製造方法であって、
前記一対の第1アームの前記各基端部が前記保持部によって保持されるときの位置関係を維持した状態で当該両第1アームを一体に作製した後に、当該各第1アームにおける少なくとも前記基端部の近傍から前記先端部までの間を分離させて当該各第1アームを作製し、
前記一対の第2アームの前記各基端部が前記保持部によって保持されるときの位置関係を維持した状態で当該両第2アームを一体に作製した後に、当該各第2アームにおける少なくとも前記基端部の近傍から前記先端部までの間を分離させて当該各第2アームを作製して前記プローブユニットを製造するプローブユニット製造方法。 - 前記一対の第1アームの前記各基端部が前記保持部によって保持されるときの位置関係を維持した状態で、
前記一体に作製した各第1アームの前記各基端部を前記保持部に保持させた状態で当該各第1アームにおける少なくとも前記基端部の近傍から前記先端部までの間を分離させ、
前記一体に作製した各第2アームの前記各基端部を前記保持部に保持させた状態で当該各第2アームにおける少なくとも前記基端部の近傍から前記先端部までの間を分離させて前記プローブユニットを製造する請求項7記載のプローブユニット製造方法。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01124576U (ja) * | 1988-02-16 | 1989-08-24 | ||
JPH10160760A (ja) * | 1996-12-04 | 1998-06-19 | Micronics Japan Co Ltd | プローブユニットおよびこれを用いる検査用ヘッド |
JP2000131340A (ja) * | 1998-10-28 | 2000-05-12 | Hioki Ee Corp | コンタクトプローブ装置 |
JP2004156993A (ja) * | 2002-11-06 | 2004-06-03 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ及びこれを用いた電気的接続装置 |
JP2006330006A (ja) * | 2006-09-04 | 2006-12-07 | Hioki Ee Corp | コンタクトプローブ装置および回路基板検査装置 |
JP2007163288A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Japan Electronic Materials Corp | 片持ち梁型のプローブおよびその製造方法 |
JP2008026027A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード及びその製造方法 |
US20130082729A1 (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | Formfactor, Inc. | Probe With Cantilevered Beam Having Solid And Hollow Sections |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01124576U (ja) * | 1988-02-16 | 1989-08-24 | ||
JPH10160760A (ja) * | 1996-12-04 | 1998-06-19 | Micronics Japan Co Ltd | プローブユニットおよびこれを用いる検査用ヘッド |
JP2000131340A (ja) * | 1998-10-28 | 2000-05-12 | Hioki Ee Corp | コンタクトプローブ装置 |
JP2004156993A (ja) * | 2002-11-06 | 2004-06-03 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ及びこれを用いた電気的接続装置 |
JP2007163288A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Japan Electronic Materials Corp | 片持ち梁型のプローブおよびその製造方法 |
JP2008026027A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード及びその製造方法 |
JP2006330006A (ja) * | 2006-09-04 | 2006-12-07 | Hioki Ee Corp | コンタクトプローブ装置および回路基板検査装置 |
US20130082729A1 (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | Formfactor, Inc. | Probe With Cantilevered Beam Having Solid And Hollow Sections |
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