CN105158531A - 探针及探针制造方法 - Google Patents

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CN105158531A CN201510303805.8A CN201510303805A CN105158531A CN 105158531 A CN105158531 A CN 105158531A CN 201510303805 A CN201510303805 A CN 201510303805A CN 105158531 A CN105158531 A CN 105158531A
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Abstract

本发明涉及一种探针，该探针包括主体部、导电部、附着层、集肤效应层及挡止部，用于组装一探针头，该探针头包括一下导板及一上导板。导电部叠合于主体部的至少一部分。附着层包覆主体部及导电部。集肤效应层包覆附着层。挡止部用于挡止下导板或上导板。主体部的材质包括第一材料，导电部的材质包括第二材料，集肤效应层的材质包括第三材料，第三材料的导电性大于第二材料的导电性，第二材料的导电性大于第一材料的导电性，第一材料的硬度大于第二材料的硬度，且第一材料的硬度大于第三材料的硬度。

Description

探针及探针制造方法
技术领域
本发明涉及一种探针，特别是指一种可提升耐电流特性的探针及其制造方法。
背景技术
晶圆进行测试时，测试机台通过探针卡(probecard)接触晶圆，并传送测试讯号以获取晶圆的电气讯号。探针卡通常包含若干个尺寸精密的探针。晶圆测试时，通过探针接触待测物(deviceundertest，简称DUT)上尺寸微小的接触接点，例如：焊垫(pad)或凸块(bump)，传递来自于测试机台的测试讯号，并配合探针卡及测试机台的控制程序，达到测量晶圆的目的。随着晶圆上的接触接点间距越来越小，利用微机电技术制作出细微间距(FinePitch)应用的探针越来越风行。目前市售的微机电探针(MEMSProbe)包括弹簧针(pogopin)、垂直挫屈柱探针(Verticalbucklingprobe)或C形针等产品，主要是利用微机电技术可批次、大量生产的特性。
垂直挫屈柱探针结构简单，并可提供探针测试时足够的弹性以适应待测晶圆表面的不平坦。当同时使用多根微机电探针同时进行晶圆测试时，晶圆与探针之间的接触力使微机电探针微微变形，确保多组微机电探针和多个接触接点之间电性接触良好。由于微机电探针具有足够弹性，因此微机电探针受到外力挤压时不会断裂。在探针和晶圆表面上的接触接点之间有稳定的接触电阻的情况下，晶圆测试结果会更加可靠。然而，挫屈柱探针为了提供足够弹性，针身有部分的横截面积较小，而此处的应力最大。在挫屈柱探针传输测试电流的时候，横截面积较小处的热最集中也最容易烧毁断裂，挫屈柱探针的耐电流能力必须根据横截面积较小处来决定。
发明内容
针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种垂直挫屈柱探针，其可提升探针的耐电流特性。
本发明提供一种探针头，具有垂直挫屈柱探针，可提升探针的耐电流特性。
本发明提供一种探针，可提升探针的耐电流特性。
本发明提供一种探针制造方法，用于制造上述探针。
为达到上述目的，本发明所提供的一种探针，用于组装一探针头，所述探针头包括一下导板及一上导板，其特征在于所述探针包括：一主体部；一导电部，叠合于所述主体部的至少一部分；一附着层，包覆所述主体部及所述导电部；一集肤效应层，包覆所述附着层，其中所述主体部的材质包括一第一材料，所述导电部的材质包括一第二材料，所述集肤效应层的材质包括一第三材料，所述第三材料的导电性大于所述第二材料的导电性，所述第二材料的导电性大于所述第一材料的导电性，所述第一材料的硬度大于所述第二材料的硬度，且所述第一材料的硬度大于所述第三材料的硬度；一挡止部，用于挡止所述下导板或所述上导板。
其中，所述主体部具有一针尖、连接至所述针尖的一针身及连接至所述针身的一针尾，且所述导电部附着于所述针尖及所述针身的至少一部分，所述针尖用于穿设在所述下导板的一下开孔。
所述针尖的末端往针身方向延伸5μm～200μm的范围内未附着所述导电部。
所述主体部的厚度范围为15微米至40微米，所述导电部的厚度范围为2微米至40微米，所述集肤效应层的厚度范围为1微米至5微米，所述附着层的厚度范围为0.1微米至3微米。
所述主体部具有一接触端，且所述集肤效应层暴露出所述接触端。
所述主体部具有一针尖、连接至所述针尖的一针身及连接至所述针身的一针尾，所述集肤效应层包覆所述主体部的至少一部分，且所述集肤效应层覆盖所述主体部的所述针尖、所述针身及所述针尾。
更包括：多个所述主体部；多个所述导电部，与各所述主体部层状地交替叠合，其中所述集肤效应层包覆各所述主体部及各所述导电部。
本发明所提供的一种探针制造方法，其特征在于包括：形成一主体部及一导电部，所述导电部叠合于所述主体部的至少一部分；形成一附着层，所述附着层包覆所述主体部及所述导电部；形成一集肤效应层，所述集肤效应层包覆所述附着层，其中所述主体部的材质包括一第一材料，所述导电部的材质包括一第二材料，所述集肤效应层的材质包括一第三材料，所述第三材料的导电性大于所述第二材料的导电性，所述第二材料的导电性大于所述第一材料的导电性，所述第一材料的硬度大于所述第二材料的硬度，且所述第一材料的硬度大于所述第三材料的硬度。
其中，形成所述主体部及所述导电部的步骤包括：将所述主体部形成在一基板上的一牺牲层上；将所述导电部形成在所述主体部上；移除所述牺牲层，以使所述主体部及所述导电部脱离所述基板。
形成所述主体部的步骤包括：形成一第一图案化罩幕于所述基板上；电镀以在所述第一图案化罩幕的一第一开口内形成所述主体部；平坦化所述第一图案化罩幕及所述主体部。
形成所述导电部的步骤包括：形成一第二图案化罩幕于所述第一图案化罩幕上；电镀以在所述第二图案化罩幕的一第二开口内形成所述导电部；平坦化所述第二图案化罩幕及所述导电部。
在形成所述集肤效应层以后，移除所述集肤效应层的一部分，以暴露出所述主体部的一针尖的一接触端。
在形成所述主体部及所述导电部的步骤中，形成多个所述主体部、多个所述导电部、多个串接部及一辅助部，各所述导电部叠合于对应的所述主体部的所述至少一部分，各所述主体部分别连接对应的所述串接部，各所述串接部分别连接对应的所述辅助部，在形成所述集肤效应层的步骤中，形成多个所述集肤效应层，各所述集肤效应层包覆对应的所述导电部的至少一部分。
在形成各所述主体部的步骤中，同时形成各所述主体部、各所述串接部及所述辅助部。
采用上述技术方案，本发明的挫屈柱探针的主体部为能探针提供足够的机械强度，使探针在测试过程中不易产生永久变形。再者，利用导电部增加针身的耐电流能力，使探针在测试过程中不易因大电流而烧毁。最后，以强化层包覆导电部的一部分，一方面可以减少导电部的氧化以维持良好的导电性，另一方面可以再强化探针结构，使探针耐磨耗的能力更好及机械强度更大以增长探针的使用寿命。再者，就本发明的探针及其制造方法而言，探针具有集肤效应层可局部地或全部地包覆导电部或局部地或全部地包覆主体部及导电部，用于提供额外的电流路径。此外，可在主体部及导电部制作完成以后，在主体部及导电部的外围形成集肤效应层，以减少制造步骤。
附图说明
图1A是依照本发明的一实施例的一种垂直挫屈柱探针的爆炸图；
图1B是图1A的组合图；
图2是依照本发明的另一实施例的一种垂直挫屈柱探针的示意图；
图3A至图3B是依照本发明的多个其他实施例的一种垂直挫屈柱探针的示意图；
图4是依照本发明的一实施例的一种探针头的示意图；
图5A是依照本发明的一实施例的一种探针的示意图；
图5B是图5A的探针沿线12B-12B的断面图；
图5C是图5A的探针沿线12C-12C的断面放大图；
图6是依照本发明的一实施例的一种探针的断面放大图；
图7A是依照本发明的一实施例的一种探针的示意图；
图7B是图7A的探针沿线14B-14B的断面图；
图7C是图7A的探针沿线14C-14C的断面放大图；
图8A是依照本发明的一实施例的一种探针的示意图；
图8B是图8A的探针沿线15B-15B的断面图；
图8C是图8A的探针沿线15C-15C的断面放大图；
图9A是依照本发明的一实施例的一种探针的示意图；
图9B是图9A的探针沿线16B-16B的断面图；
图9C是图9A的探针沿线16C-16C的断面放大图；
图10A是依照本发明的一实施例的一种探针的示意图；
图10B是图10A的探针沿线17B-17B的断面图；
图10C是图10A的探针沿线17C-17C的断面放大图；
图11A是图5A的探针的一种针形的示意图；
图11B是图5A的探针的另一种针形的示意图；
图11C是图5A的探针的另一种针形的示意图；
图11D是图5A的探针的另一种针形的示意图；
图12A至图12H是依照本发明的一实施例的一种探针制造方法的横断面示意图；
图13A至图13L是依照本发明的一实施例的一种探针制造方法的横断面示意图；
图14A至图14L是图13A至图13L的纵断面示意图；
图15是本发明的一实施例的一种探针制造方法所采用的中间结构；
图16是本发明的另一实施例的一种探针的断面图；
图17是本发明的另一实施例的一种探针的断面图。
具体实施方式
现举以下实施例并结合附图对本发明的结构及功效进行详细说明。
图1A是依照本发明的一实施例的一种垂直挫屈柱探针的爆炸图。图1B是图1A的组合图。请参考图1A及图1B，本实施例的一种垂直挫屈柱探针100包括主体部110、导电部120以及强化层130。主体部110具有针尖112、连接至针尖112的针身114及连接至针身114的针尾116，其中针尖112连接至针身114的一端，而针尾116连接至针身114的另一端。针身114呈弯曲状，针身114的一部分的横截面积由针尖112的方向朝向针尾116的方向渐缩，且针尖112及针尾116彼此错开而不在同一垂直轴在线，即不在图1A的Z方向上的同一轴线上。主体部110的材质包括第一材料。第一材料主要提供垂直挫屈柱探针的结构足够机械强度，使探针在测试过程中不易产生永久变形。导电部120附着于针身114的至少一部分，其中导电部120的材质包括第二材料。举例而言，第二材料为银(Ag)或铜(Cu)。强化层130包覆导电部120的一部分，其中强化层130的材质包括第三材料。第二材料的导电性大于第三材料的导电性，且第二材料的硬度小于第三材料的硬度。请继续参考图1A及图1B，针尖112、针身114及针尾116的厚度一致。也就是说，针尖112的厚度d1等于针身114的厚度d2也等于针尾116的厚度d3。再者，在图1A的X-Y平面上，导电部120与针身114的横截面积大于针身114的横截面积。以本实施例而言，导电部120和针身114的轮廓重叠，导电部120及针身114的宽度相等。请再继续参考图1A，针身114的横截面积由针尖112的方向朝向针尾116的方向渐缩。也就是说，横截面积A2大于横截面积A1。详细而言，针身114连接针尾116的末端114e的横截面积为针身114的整体的最小横截面积。也就是说A1是针身114最小横截面积处。
针尖112可以设计成所需要的形状，例如图1A及图1B的针尖112的形状，或是图2的针尖112的形状。
图3A至图3B是依照本发明的多个其他实施例的一种垂直挫屈柱探针的示意图。请参考图3A，强化层130包覆导电部120的全部，以改善导电部120的材料强度太软，容易氧化、熔点较低等缺点，并能保持导电部120良好的导电性。请参考图3B，强化层130包覆主体部110及导电部120的全部。除了可以减少导电部120的氧化之外，更可以增加主体部110和导电部120之间的结合强度，使垂直挫屈柱探针100更耐用。另外，也可以通过调整强化层130的厚度，来调整垂直挫屈柱探针100的针重。
图4是依照本发明的一实施例的一种探针头的示意图。如图4所示，本实施例的一种探针头200适用于探针卡。探针头200包括下导板210、上导板220以及垂直挫屈柱探针100。下导板210具有至少一下开孔212。上导板220位于下导板210的上方并具有至少一上开孔222。垂直挫屈柱探针100的针尖112穿设于下开孔212，且针尾116穿设于上开孔222。待测晶圆(图中未示)位于针尖112下方。当进行晶圆测试时，晶圆与探针之间的接触力使垂直挫屈柱探针100弹性变形，以确保垂直挫屈柱探针100的针尖112和晶圆表面的接触接点保持良好的电性接触。当晶圆测试结束，释放晶圆与探针之间的接触力时，垂直挫屈柱探针100会因自身弹性回复力而回弹。请同时参考图1A及1B，垂直挫屈柱探针100具有一个挡止部，位于针尖112连接针身114的部分，在挡止部的区域针尖112横截面积小于针身114的横截面积A2，在垂直挫屈柱探针100放置到上导板220、下导板210时，挡止部可以用于止挡下导板210，以避免垂直挫屈柱探针100在未受力变形的状态下从下导板210的下开孔212掉落。当然在另外的实施例中，挡止部设置的位置可以不在针尖112连接针身114的部分，而是位于针尾116连接针身114的部分，与图1A及1B的结构不同的部份在于，挡止部位于针尾116的横截面积大于针身114的横截面积A2，在此实施例下，将垂直挫屈柱探针放置到上导板220、下导板210时，上挡止部可以用于止挡上导板220，且是止挡上导板220的外侧，而非上导板220与下导板210接合后的容置空间内，以避免垂直挫屈柱探针100在未受力变形的状态下从上导板220的上开孔222及下导板210的下开孔212掉落。
如图5A、图5B及图5C所示，在本实施例中，探针300具有主体部310、导电部320及集肤效应层330(skineffectlayer)。导电部320叠合于主体部310的至少一部分，用于补强主体部310的耐电流特性。集肤效应层330包覆导电部320的至少一部分，用于提供额外的导电路径。具体而言，主体部310具有针尖312、连接至针尖312的针身314及连接至针身314的针尾316，且导电部320附着于针身314的至少一部分，例如针身314的弹性段。在其他实施例中，导电部320附着于针尖312及针身314的至少一部分。
主体部310的材质包括第一材料(例如钯钴合金)，导电部320的材质包括第二材料(例如铜)，且集肤效应层330的材质包括第三材料(例如银)。第三材料的导电性大于第二材料的导电性，第二材料的导电性大于第一材料的导电性，第一材料的硬度大于第二材料的硬度，且第一材料的硬度大于第三材料的硬度。
探针300更包括附着层340，以增加集肤效应层330附着至导电部320的附着力。附着层340的材质例如是钯或铜。附着层340包覆主体部310及导电部320。
在本实施例中，导电部320的厚度大于集肤效应层330的厚度的两倍。主体部310的厚度范围为15微米(micrometer)至40微米。导电部320的厚度范围为2微米至40微米。集肤效应层330的厚度范围为1微米至5微米。附着层340的厚度范围为0.1微米至3微米。
如图6所示，相较于图5C的探针300，在本实施例中，图6的探针300不具有图5C的附着层340，使得集肤效应层330直接包覆导电部320。
如图7A、图7B及图7C所示，相较于图5A、图5B及图5C的探针300，在本实施例中，集肤效应层330更完全地包覆主体部310。特别地，集肤效应层330完全包覆主体部310的针尖312、针身314及针尾316。
如图8A、图8B及图8C所示，相较于图7A、图7B及图7C的探针300，在本实施例中，集肤效应层330更局部地包覆主体部310。此外，集肤效应层330更连续地包覆主体部310的针尖312、针身314及针尾316，以额外地提供电流路径，而让电流可以完整地从针尖312传到针尾316。
如图9A、图9B及图9C所示，相较于图5A、图5B及图5C的探针300，在本实施例中，探针300包括多个主体部310及多个导电部320。这些导电部320与这些主体部310层状地交替叠合。探针300的集肤效应层330及附着层340各自包覆这些主体部310及这些导电部320。
如图10A、图10B及图10C所示，相较于图9A、图9B及图9C的探针300，在本实施例中，探针300的某些主体部310构成针尖312、针身314及针尾316，而其他的主体部310仅构成针身314。这些导电部320的分布顺应这些主体部310的分布。
如图11A、图11B、图11C及图11D所示，在这些图中绘示出多种探针300的针形，其均可应用作为上述图5A、图7A、图8A、图9A及图10A的探针300的针形。图11A的探针300是一种垂直挫屈柱探针300(即所谓的Cobra针)，其针尖312及针尾316是相互错位的，而针身314具有挫屈形状。图11B的探针300是一种直针。图11C的探针300也是一种直针，其中针身314具有凹陷314a，以弱化针身314。图11D的探针300是一种弹性针(即所谓的Pogo-pin)，其针身314具有连续弯曲形状，以提供作为弹性体。
图12A至图12H是依照本发明的一实施例的一种探针制造方法的横断面示意图。如图12A所示，在基板402上形成牺牲层404。
如图12B所示，在牺牲层404上形成图案化罩幕406。在本实施例中，图案化罩幕406是经过曝光及显影的光阻层。前述的曝光除利用光罩对光阻层曝光以转移光罩的图形以外，也可采用镭射光源直接将预先设定的图形曝写在光阻层上。
如图12C所示，多次电镀以在图案化罩幕406内的开口406a内形成至少一主体部310及至少一导电部320。在本实施例中，形成三个主体部310及二个导电部320，这些主体部310与这些导电部320层状地交替叠合。
如图12D所示，平坦化(例如研磨)图案化罩幕406及最上层的主体部310。
如图12E所示，移除图案化罩幕406。
如图12F所示，移除牺牲层404，以使主体部310及导电部320脱离基板402。
如图12G所示，形成附着层340，附着层340包覆主体部310及导电部320。形成附着层340的步骤可采用化学镀、电镀或溅镀。
如图12H所示，形成集肤效应层330，集肤效应层330包覆导电部320的至少一部分。在本实施例中，集肤效应层330覆盖附着层340，而因为主体部310与导电部320互相层叠，因此导电部320只有一部分会被集肤效应层330包覆。形成集肤效应层330的步骤可采用化学镀、电镀或溅镀。由于集肤效应层330的厚度可小于5微米，所以集肤效应层330不需要经过平坦化的处理。
图13A至图13L是依照本发明的一实施例的一种探针制造方法的横断面示意图。图14A至图14L是图13A至图13L的纵断面示意图。如图13A及图14A所示，在基板402上形成牺牲层404。
如图13B及图14B所示，在牺牲层404上形成第一图案化罩幕407。在本实施例中，第一图案化罩幕407是经过曝光及显影的光阻层。
如图13C及图14C所示，电镀以在第一图案化罩幕407内的第一开口407a内形成主体部310。
如图13D及图14D所示，平坦化(例如研磨)第一图案化罩幕407及主体部310。
如图13E及图14E所示，在第一图案化罩幕407上形成第二图案化罩幕408。在本实施例中，第二图案化罩幕408是经过曝光及显影的光阻层。
如图13F及图14F所示，电镀以在第二图案化罩幕408内的第二开口408a内形成导电部320。可通过调整第一开口407a及第二开口408a的宽度，来调整主体部310及导电部320的宽度。具体而言，主体部310沿一路径(例如图11A的路径P或图11B的路径Q)延伸，且主体部310及导电部320在垂直于路径的宽度不同。在本实施例中，导电部320的宽度小于主体部310的宽度。具体而言，导电部320在垂直于路径的宽度小于主体部310在垂直于路径的宽度。
如图13G及图14G所示，平坦化(例如研磨)第二图案化罩幕408及导电部320。
如图13H及图14H所示，接着重复上述步骤，以形成另二个主体部310及另一个导电部320。值得注意的是，在形成最上层的主体部310及导电部320的过程中，也可通过调整第一开口407a及第二开口408a的位置，来调整主体部310及导电部320的位置，使得最上层的主体部310构成针身，而不构成针尖及针尾。
如图13I及图14I所示，移除这些第一图案化罩幕407及这些第二图案化罩幕408。
如图13J及图14J所示，移除牺牲层404，以使这些主体部310及这些导电部320脱离基板402。
如图13K及图14K所示，形成附着层340，附着层340包覆这些主体部310及这些导电部320。形成附着层340的步骤可采用化学镀、电镀或溅镀。
如图13L及图14L所示，形成集肤效应层330，集肤效应层330包覆导电部320的至少一部分。在本实施例中，集肤效应层330覆盖附着层340，而集肤效应层330及附着层340覆盖导电部320的至少一部分。形成集肤效应层330的步骤可采用化学镀、电镀或溅镀。
如图15所示，在一实施例中，可先类似以图12A至图12E的步骤制作多个如图7C的探针300的主体部310及导电部320。在制作主体部310的同时一并形成多个串接部502，而每个串接部502与多个主体部310相连接。此外，也可同时形成一辅助部504，以与这些串接部502连接。因此，在形成这些主体部310、这些导电部320、这些串接部502及辅助部504以后，可通过移动辅助部504移动这些串接部502，进而同时移动这些主体部310及其上的这些导电部320。之后，如图12G及图12H所示，可将多个集肤效应层分别形成在这些主体部310及这些导电部320上。在图12G中，更可先制作多个附着层340，接着在图12H中，在各附着层340上分别形成集肤效应层330。此外，当以电镀方式来形成这些集肤效应层330及这些附着层340时，可经由辅助部504及串接部502将电镀用的电流传导至这些主体部310及这些导电部320上。因此，可通过这些串接部502及辅助部504来批次制作探针300。
如图16所示，相较于图7B的实施例，在本实施例中，探针300的集肤效应层330及附着层340可在集肤效应层330制作完成后再移除集肤效应层330的一部分及附着层340的一部分，以暴露出主体部310的接触端310a，接触端310a用于接触待测物的接点，而主体部310相对于接触端310a的另一端是用于接触探针卡的空间转换板接点。举例而言，可利用砂纸来磨除集肤效应层330在针尖312的接触端310a的一部分及附着层340在主体部310的接触端310a的一部分，以暴露出主体部310的接触端310a。由于集肤效应层330的硬度较低而无法有效刮破待测物的接点的氧化层，针测刮痕不明显。因此，在本实施例中，可将位于主体部310的接触端310a的部分集肤效应层330与部分附着层340移除，可获得较佳的针测刮痕。在本实施例中，主体部310的针尖312的长度L1小于等于100微米，而主体部310的针尾316的长度L2小于等于75微米。
如图17所示，在另一实施例中，依照移除方式的不同，例如选用不同类型的砂纸，可使主体部310的接触端310a及覆盖在主体部310的外侧的集肤效应层330及附着层340呈圆弧状。
本发明的探针可取代垂直挫屈柱探针100，例如图5A及图5B的探针300，以用于设置组装图4的探针头200。依照实际需求的不同，在探针300未受力变形的状态下，主体部310的针尖312的一部份可以附着导电部320，甚至集肤效应层330及附着层340，较佳的，导电部320附着于针尖312的至少一部分，针尖312用于穿设下导板210的下开孔212，针尖312的末端(用于接触待测物接点)往针身方向延伸5μm～200μm的范围内未附着导电部320，在同等厚度的一般探针下具有较佳的耐电流能力，进一步来说，探针300包含主体部310、导电部320甚至集肤效应层330及附着层340的总厚度范围为40～50μm，由于导电部320延伸到针尖312的一部份，因此耐电流能力可以达到1A～1.2A。在组装探针头时必需注意，为避免针尖312穿设下开孔212的过程中针尖312与下开孔212的孔壁互相干涉，针尖312的横截面积(同时附着导电部320的区域)必须小于下开孔212的开孔大小。此外本发明的探针需要设置如前述的挡止部，以用于止挡探针头200的下导板210或上导板220。
就本发明的探针及其制造方法而言，探针具有集肤效应层可局部地或全部地包覆导电部或局部地或全部地包覆主体部及导电部，用于提供额外的电流路径。此外，可在主体部及导电部制作完成以后，在主体部及导电部的外围形成集肤效应层，以减少制造步骤。
虽然本发明已通过上述实施例揭示，然其并非用于限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当以权利要求书所界定的范围为准。

Claims (14)

1.一种探针，用于组装一探针头，所述探针头包括一下导板及一上导板，其特征在于所述探针包括：
一主体部；
一导电部，叠合于所述主体部的至少一部分；
一附着层，包覆所述主体部及所述导电部；
一集肤效应层，包覆所述附着层，其中所述主体部的材质包括一第一材料，所述导电部的材质包括一第二材料，所述集肤效应层的材质包括一第三材料，所述第三材料的导电性大于所述第二材料的导电性，所述第二材料的导电性大于所述第一材料的导电性，所述第一材料的硬度大于所述第二材料的硬度，且所述第一材料的硬度大于所述第三材料的硬度；
一挡止部，用于挡止所述下导板或所述上导板。
2.如权利要求1所述的探针，其特征在于：所述主体部具有一针尖、连接至所述针尖的一针身及连接至所述针身的一针尾，且所述导电部附着于所述针尖及所述针身的至少一部分，所述针尖用于穿设在所述下导板的一下开孔。
3.如权利要求2所述的探针，其特征在于：所述针尖的末端往针身方向延伸5μm～200μm的范围内未附着所述导电部。
4.如权利要求1所述的探针，其特征在于：所述主体部的厚度范围为15微米至40微米，所述导电部的厚度范围为2微米至40微米，所述集肤效应层的厚度范围为1微米至5微米，所述附着层的厚度范围为0.1微米至3微米。
5.如权利要求1所述的探针，其特征在于：所述主体部具有一接触端，且所述集肤效应层暴露出所述接触端。
6.如权利要求1所述的探针，其特征在于：所述主体部具有一针尖、连接至所述针尖的一针身及连接至所述针身的一针尾，所述集肤效应层包覆所述主体部的至少一部分，且所述集肤效应层覆盖所述主体部的所述针尖、所述针身及所述针尾。
7.如权利要求1所述的探针，其特征在于更包括：
多个所述主体部；
多个所述导电部，与各所述主体部层状地交替叠合，其中所述集肤效应层包覆各所述主体部及各所述导电部。
8.一种探针制造方法，其特征在于包括：
形成一主体部及一导电部，所述导电部叠合于所述主体部的至少一部分；
形成一附着层，所述附着层包覆所述主体部及所述导电部；
形成一集肤效应层，所述集肤效应层包覆所述附着层，其中所述主体部的材质包括一第一材料，所述导电部的材质包括一第二材料，所述集肤效应层的材质包括一第三材料，所述第三材料的导电性大于所述第二材料的导电性，所述第二材料的导电性大于所述第一材料的导电性，所述第一材料的硬度大于所述第二材料的硬度，且所述第一材料的硬度大于所述第三材料的硬度。
9.如权利要求8所述的探针制造方法，其特征在于：形成所述主体部及所述导电部的步骤包括：
将所述主体部形成在一基板上的一牺牲层上；
将所述导电部形成在所述主体部上；
移除所述牺牲层，以使所述主体部及所述导电部脱离所述基板。
10.如权利要求9所述的探针制造方法，其特征在于：形成所述主体部的步骤包括：
形成一第一图案化罩幕于所述基板上；
电镀以在所述第一图案化罩幕的一第一开口内形成所述主体部；
平坦化所述第一图案化罩幕及所述主体部。
11.如权利要求10所述的探针制造方法，其特征在于：形成所述导电部的步骤包括：
形成一第二图案化罩幕于所述第一图案化罩幕上；
电镀以在所述第二图案化罩幕的一第二开口内形成所述导电部；
平坦化所述第二图案化罩幕及所述导电部。
12.如权利要求8所述的探针制造方法，其特征在于：在形成所述集肤效应层以后，移除所述集肤效应层的一部分，以暴露出所述主体部的一针尖的一接触端。
13.如权利要求8所述的探针制造方法，其特征在于：在形成所述主体部及所述导电部的步骤中，形成多个所述主体部、多个所述导电部、多个串接部及一辅助部，各所述导电部叠合于对应的所述主体部的所述至少一部分，各所述主体部分别连接对应的所述串接部，各所述串接部分别连接对应的所述辅助部，在形成所述集肤效应层的步骤中，形成多个所述集肤效应层，各所述集肤效应层包覆对应的所述导电部的至少一部分。
14.如权利要求13所述的探针制造方法，其特征在于：在形成各所述主体部的步骤中，同时形成各所述主体部、各所述串接部及所述辅助部。
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