TW201641939A - 薄膜接觸器及包括其的測試插座 - Google Patents

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Abstract

根據一實施例，提供一種薄膜接觸器，用於使待檢元件的端子與檢測儀器的焊盤電連接，其特徵在於，包括：絕緣片，形成爲多孔網狀；電極，與該絕緣片一體成型，形成在與該待檢元件的端子相對應的點處; 及金屬層，層疊在該絕緣片的上表面中沒有形成有該電極的絕緣區域。

Description

薄膜接觸器及包括其的測試插座
本發明關於一種薄膜接觸器及包括其的測試插座，更詳細地，關於一種熱變形最小化的薄膜接觸器及包括其的測試插座。
在完成製造半導體設備之後，爲了判斷其是否合格，通常執行電性測試。更具體而言，通過從測試設備向檢測對象的半導體設備輸出測試信號來判斷半導體設備是否短路。
爲了實現上述方法，測試裝置與半導體設備需要電連接，在此，測試插座用來連接它們。
圖1爲示出最近通常使用的彈性導電片形式的測試插座的結構的截面圖。
參照圖1，彈性導電片10包括絕緣薄片11和複數個導電部分12，該絕緣薄片11由例如矽橡膠等具有彈性的材料構成，該等複數個導電部分12在絕緣薄片11的厚度方向貫通形成並在絕緣薄片11的面方向相互隔開。絕緣薄片10可以由底邊緣的支撐部件13固定。
導電部分12形成在與待檢元件20的端子21相對應的點處，各個導電部分12被配置成使得複數個導電粒子在絕緣薄片11的厚度方向排列。
彈性導電片10布置在檢測儀器30的上部。當檢測儀器30的焊盤31和待檢元件20的端子21分别在導電部分12的上下方向接觸時，在導電部分12內的導電粒子相接觸，從而形成電性導電狀態。在此狀態下，若從檢測儀器30的焊盤31輸出測試信號，則該測試信號經過導電部分12被傳輸到待檢元件20的端子21，從而能夠執行電性測試。
如果利用上述彈性導電片10反複進行測試，導電部分12就發生壓縮變形，因此，導電部分12的電阻值增加或無法實現穩定連接，從而檢測儀器30的焊盤31與待檢元件20的端子21之間的電阻值發生變化，因此導致難以進行後續檢測。並且，由於導電部分12上端的損壞而存在導電粒子脫離等問題。
因此，如圖2所示，提出了並用布置在彈性導電片10上部的薄膜接觸器40的技術。
薄膜接觸器40包括絕緣性絲網片41和複數個電極42，該絲網片41呈多孔網狀，該等複數個電極42與絲網片41一體成型。電極42形成在與彈性導電片10的導電部分12相對應的點處。
通過形成薄膜接觸器40來能夠防止導電粒子從導電部分12脫離的現象、損壞或磨損等現象。並且，與在絕緣薄片11以窄間距形成通孔的情況相比，整體的強度也得以提高。
然而，薄膜接觸器40的下表面以與彈性導電片10上表面相接觸的形式布置，因此，薄膜接觸器40的電極42與彈性導電片10的導電部分12之間在對準(align)方面存在問題。
更具體而言，在彈性導電片10上布置薄膜接觸器40的過程中，即使精確調整對準，也在隨後熱處理工藝中薄膜接觸器40的絲網片41發生熱收縮等現象，從而出現對準錯位的問題。
發明所欲解決之問題
本發明爲解決上述現有技術的問題而提出，其目的在於，當通過在彈性導電片上布置薄膜接觸器來製造測試插座時，防止整個測試插座的對準因外部環境而扭曲。
解決問題之技術手段
根據爲達到上述目的的本發明的一實施例，提供一種薄膜接觸器，用於使待檢元件的端子與檢測儀器的焊盤電連接，其特徵在於，包括：絕緣片，形成爲多孔網狀；電極，與該絕緣片一體成型，形成在與該待檢元件的端子相對應的點處；及金屬層，層疊在該絕緣片的上表面中沒有形成該電極的絕緣區域。
該金屬層的至少一部分可以沿該絕緣片的最外邊緣層疊。
沿該絕緣片的最外邊緣所層疊的金屬層可以由複數個斷片構成。
該金屬層的至少一部分可以形成爲螺旋圖案。
該金屬層的至少一部分可以由中心位置在同一點上的不同大小的複數個多邊形構成。
另一方面，根據本發明的另一實施例，提供一種測試插座，用於使待檢元件的端子與檢測儀器的焊盤電連接，其特徵在於，包括：彈性導電片，由絕緣薄片和導電部分構成，該導電部分在該絕緣薄片的厚度方向上貫通形成，且與該待檢元件的端子相對應地形成；及薄膜接觸器，形成在該彈性導電片的上表面，由多孔絕緣片、電極及金屬層構成，該電極在該絕緣片的厚度方向形成通電路徑並與該待檢元件的端子相對應地形成，該金屬層層疊在沒有形成該電極的絕緣片上表面上。
對照先前技術之功效
根據本發明，在用於使待檢元件的端子與檢測儀器的焊盤電連接的薄膜接觸器中，通過將金屬層形成在呈多孔網狀的絕緣片的上表面上來能夠防止熱收縮或熱膨脹。
現在將參照附圖更充分地描述本發明，其中，在附圖中本發明的示例性實施例被示出。然而，本發明可以以許多不同的形式來實現，並且不應被解釋爲限於在此所闡述的實施例。在附圖中，爲了說明的簡明，與描述無關的部分被省略，並且相同的標號始終指示相同的元件。
在整個說明書中，某一部分與另一部分相“連接”時，不僅包括“直接連接”的情況，還包括在中間具備其他元件“間接連接”的情況。並且，當某部件被描述爲“包括”一些元件時，在沒有特別相反的記載時，並不排除其他構成要素，而進一步包括其他的構成要素。
下面，結合附圖對本發明的實施例進行詳細說明。
圖3爲示出根據本發明的一實施例的半導體測試插座的平面圖，圖4爲沿圖3的A-A’線截取的截面圖。
參照圖3及圖4，根據一實施例的半導體測試插座包括布置在彈性導電片100上的薄膜接觸器400。
彈性導電片100由絕緣薄片110與複數個導電部分120構成，該絕緣薄片110由例如矽橡膠等彈性材料製成，該導電部分120形成在絕緣薄片110。並且，彈性導電片100可以由形成在周邊部分的支撐部件130固定。
複數個導電部分120在各個絕緣薄片110的厚度方向貫通形成，上述複數個導電部分120由絕緣薄片110相互隔開並絕緣。
在各個導電部分120內填充有導電粒子。作爲形成導電粒子的材料，只要是導電性優異的材料，可以采用任何材料。優選地，導電粒子可以由如鐵，鈷，鎳等具有磁性的金屬顆粒或其合金顆粒構成，或可以由通過將上述顆粒用作核顆粒並在其表面上用金、銀、鈀、銠等導電性優異的金屬進行鍍層而成的粒子構成。並且，導電粒子可以由通過將非磁性金屬粒子、如玻璃珠等無機材料粒子或聚合物顆粒用作核顆粒並在其表面上用鎳、鈷等導磁性金屬進行鍍層而成的粒子構成。
導電粒子的粒徑優選爲1至100㎛，更優選爲2至50㎛，再優選爲3至30㎛，特別優選爲4至20㎛。
複數個導電部分120可以以一定的間距彼此間隔開，該間距可以形成爲與檢測對象的待檢元件200的端子210之間的間距相同。
根據本發明的一實施例的薄膜接觸器400布置在彈性導電片100的上部。彈性導電片100和薄膜接觸器400可以彼此附著，但本發明不限於此。
薄膜接觸器400由絕緣片410和複數個電極420構成。
優選地，絕緣片410可以實現爲呈多孔網狀的網狀片。絕緣片410由具有絕緣性的有機纖維或多孔矽薄膜製成，作爲有機纖維可以使用如聚四氟乙烯樹脂等氟樹脂纖維、芳族聚酰胺纖維、聚乙烯纖維、聚芳酯纖維、尼龍纖維、聚酯纖維等。
若絕緣片410的厚度過薄，則因耐久性下降而與待檢元件200的反複接觸增加損壞的風險，與此相反，若絕緣片410的厚度過厚，則由於絕緣片410會增加阻力，形成於絕緣片410的電極420的厚度也需要變厚，從而在通電方面不利。因此，優選地，絕緣片410形成爲適當的厚度，例如，其厚度爲10至100㎛，更優選爲20至50㎛。
如上所述，絕緣片410形成爲多孔狀。若所形成的孔的尺寸過小，則電極420與導電部分120之間的接觸區域變小，從而對電流會産生不利影響。與此相反，若孔的尺寸過大，則會有絕緣片410的耐久性下降的擔憂，且由於電極420而絕緣片410會損壞。由此，要在適當的範圍內選擇形成在絕緣片410的孔的尺寸，例如，孔的平均尺寸優選爲10至700㎛，更優選爲10至400㎛。
形成在絕緣片410的電極420用來使待檢元件200的端子210與檢測儀器300的焊盤310電連接。爲此，電極420的下表面需要填充在絕緣片410中並與彈性導電片100的導電部分120上表面相接觸。即，電極420與絕緣片410一體成型，且在絕緣片410上往上下方向具有導電性。
電極420被配置成在絕緣片410的厚度方向形成通電路徑，與絕緣片410一體成型。上述電極420以絕緣片410的上表面爲基准突出一定部分，且形成爲通過絕緣片410的下表面露出。
電極420可以由導電性優異的材料製成，爲了承受與待檢元件200的端子210的反複接觸，優選由具有高硬度的材料製成。例如，電極420可以由鎳、鈷等單一材料金屬製成，也可以由鎳-鈷或鎳-鎢等合金材料製成，此外，也可以由如銅、金、銀、鈀、鐵等材料構成。另外，只要是具有導電性的材料，都可以用作本發明的電極420材料。並且，電極420可以以至少兩種合金金屬或至少兩種金屬層疊的形式構成。
另外，電極420可以布置在與待檢元件200的端子210相對應的位置。在絕緣片410中，當將沒有形成電極420的區域稱作絕緣區域A並將形成有電極420的區域稱作導電區域B時，形成在絕緣區域A的絕緣片410用來使彈性導電片100的導電部分120上表面絕緣。如上所述，導電部分120以一定間隔形成在彈性導電片100上，除了形成在與待檢元件200的端子210相對應的點處的導電部分120之外，其餘的上部被絕緣片410覆蓋。如圖3所示，如果在絕緣片410中的導電區域B在薄膜接觸器400內呈中空的方形，將導電區域B的內邊緣和外邊緣就可以稱作絕緣區域A。
形成在導電區域B的電極420形成在與彈性導電片100的導電部分120相對應的位置，由此，待檢元件200的端子210和檢測儀器300的焊盤310可以通過電極420和導電部分120電連接。
爲了保證待檢元件200的端子210與檢測儀器300的焊盤310之間的穩定電連接，彈性導電片100的導電部分120與薄膜接觸器400的電極420之間的對準(align)是非常重要的。
然而，因爲薄膜接觸器400的絕緣片410由有機纖維等製成，即使將薄膜接觸器400以正確對準方式布置在彈性導電片100上，也因在隨後的用於附著兩者的工藝或熱處理工藝中絕緣片410發生熱收縮而會産生對準錯位。
並且，即使能實現正確的對準，也在隨後進行通常的檢測時或在高溫環境下的檢測時會産生錯位。
在本發明的實施例中，爲了解決上述問題，在絕緣片410的上部區域中絕緣區域A上，即，在沒有形成有電極420的區域中的至少一部分上層疊金屬層430。金屬層430可以形成爲附著到絕緣片410的上表面的形式。
金屬層430起到防止因絕緣片410的熱導致的變形的作用。更具體而言，金屬層430與絕緣片410相比對熱不敏感，因此，即使在高溫環境下進行工藝或執行檢測，也能夠防止絕緣片410的熱收縮或熱膨脹。爲此，金屬層430的材料可以采用具有低熱膨脹系數的金屬，例如，钼，鎢，鉻，鉑或它們的合金。並且，金屬層430可以由至少兩種金屬的合金構成，或可以形成爲具有至少兩種金屬層層疊的形式。
若金屬層430的形成區域過寬，則金屬層430與電極420之間會出現短路，或待檢元件200與檢測儀器300之間的電特性會發生變化。與此相反，若金屬層430的形成區域過窄，則無法充分獲得防止絕緣片410的熱變形的效果。因此，金屬層430優選形成爲適當的寬度。根據一實施例，與金屬層430相鄰的電極420之間的距離優選形成爲等於或大於電極420之間彼此隔開的間距。
並且，若金屬層430的厚度過厚，則在檢測時發生金屬層430與待檢元件200接觸或造成幹擾等問題，若金屬層430的厚度過薄，則無法達到防止絕緣片410熱變形的效果。因此，在從絕緣片410不到電極420突出的高度的範圍內可以適當選擇絕緣片410的厚度。
根據一實施例，優選地，金屬層430必須形成在絕緣片410的最外邊。通過使絕緣片410的最外邊由金屬層430固定來可以使絕緣片410的熱變形更加最小化。
通過在絕緣片410的上表面形成金屬層430來防止在熱工藝或高溫環境下薄膜接觸器400出現熱變形，由此，能夠繼續保持電極420與彈性導電片100的導電部分120之間的對準。並且，絕緣片410的表面區域大部分通過電極420或導電部分120與外部環境隔離，因此能夠更好防止熱變形現象。
圖5爲示出根據本發明另一實施例的測試插座的結構的平面圖。
首先，參照圖5的(a)部分可以看出薄膜接觸器400的形成在絕緣片410上表面的金屬層430的圖案與參照圖3及圖4說明的實施例不同。
更具體而言，可以看出形成在絕緣片410的最外邊緣的金屬層430由相互隔開的複數個斷片431構成。如果在長度方向延伸複數個斷片431，就成爲與絕緣片410的最外邊緣形狀相同的中空的方形形狀。換句話說，在金屬層430中一部分可以由沿絕緣片410的最外邊緣形成的複數個斷片431構成。
薄膜接觸器400的絕緣片410和金屬層430對熱反應的特性差異較大，因此，在高溫下，由於其特性差異而存在絕緣片410損壞的可能性。通過將形成在絕緣片410的最外邊緣的金屬層430形成爲複數個斷片431，由於其特性差異的絕緣片410的損壞可能性可以部分減少。
並且，以同樣的方式形成在封閉方形形狀的導電區域B內部的金屬層430也可以形成爲具有與參照圖3及圖4說明的圖案不同的圖案。
更具體而言，金屬層430可以形成爲使得絕緣片410的一部分可以露出在金屬層430的內部。
根據一實施例，如圖5的(b)部分所示，金屬層430可以形成爲螺旋圖案，如圖5的(c)部分所示，中心位置在同一點上的不同大小的複數個方形金屬圖案432可以構成金屬層430。在此，以測試插座和導電區域B呈方形的情況爲例進行了說明，但當測試插座和導電區域B具有與此不同的形狀時，金屬層430也可以具有不同的形狀，例如，可以形成爲圓形或多邊形。
上述的本發明的說明只是例示性的，只要是本發明所屬技術領域的普通技術人員，就能理解在不變更本發明的技術思想或必要特徵的情況下，也能輕易變形爲其他具體形態。因此，以上所述的實施例在各方面僅是例示性的，但並不侷限於此。例如，作爲單一型進行說明的各結構部件也能分散進行實施，同樣，使用分散的進行說明的結構部件也能以結合的形態進行實施。
本發明的範圍是通過所附申請專利範圍來表示，而並非通過上述詳細的說明，而由申請專利範圍的意義、範圍及其均等概念導出的所有變更或變形的形態應解釋爲包括在本發明的範圍內。
10‧‧‧彈性導電片
11‧‧‧絕緣薄片
12‧‧‧導電部分
13‧‧‧支撐部件
20‧‧‧待檢元件
21‧‧‧端子
30‧‧‧檢測儀器
31‧‧‧焊盤
40‧‧‧薄膜接觸器
41‧‧‧絕緣性絲網片
42‧‧‧電極
110‧‧‧絕緣薄片
120‧‧‧導電部分
130‧‧‧支撐部件
200‧‧‧待檢元件
210‧‧‧端子
300‧‧‧檢測儀器
310‧‧‧焊盤
400‧‧‧薄膜接觸器
410‧‧‧絕緣片
420‧‧‧電極
430‧‧‧金屬層
431‧‧‧斷片
432‧‧‧方形金屬圖案
A‧‧‧絕緣區域
B‧‧‧導電區域
［圖1及圖2］係爲示出一般測試插座的結構的截面圖。 ［圖3］係爲示出根據本發明的一實施例的測試插座的結構的平面圖。 ［圖4］係爲示出根據本發明的一實施例的測試插座的結構的截面圖。 ［圖5］係爲示出根據本發明的另一實施例的測試插座的結構的平面圖。
100‧‧‧彈性導電片
110‧‧‧絕緣薄片
120‧‧‧導電部分
130‧‧‧支撐部件
200‧‧‧待檢元件
210‧‧‧端子
300‧‧‧檢測儀器
310‧‧‧焊盤
400‧‧‧薄膜接觸器
410‧‧‧絕緣片
420‧‧‧電極
430‧‧‧金屬層
A‧‧‧絕緣區域
B‧‧‧導電區域

Claims (6)

  1. 一種薄膜接觸器，用於使待檢元件的端子與檢測儀器的焊盤電連接，其特徵在於，包括： 絕緣片，形成爲多孔網狀； 電極，與該絕緣片一體成型，形成在與該待檢元件的端子相對應的點處; 及 金屬層，層疊在該絕緣片的上表面中沒有形成該電極的絕緣區域。
  2. 如請求項1之薄膜接觸器，其特徵在於，該金屬層的至少一部分沿該絕緣片的最外邊緣層疊。
  3. 如請求項2之薄膜接觸器，其特徵在於，沿該絕緣片的最外邊緣所層疊的金屬層由複數個斷片構成。
  4. 如請求項1之薄膜接觸器，其特徵在於，該金屬層的至少一部分形成爲螺旋圖案。
  5. 如請求項1之薄膜接觸器，其特徵在於，該金屬層的至少一部分由中心位置在同一點上的不同大小的複數個多邊形構成。
  6. 一種測試插座，用於使待檢元件的端子與檢測儀器的焊盤電連接，其特徵在於，包括： 彈性導電片，由絕緣薄片和導電部分構成，該導電部分在該絕緣薄片的厚度方向上貫通形成，且與該待檢元件的端子相對應地形成；及 薄膜接觸器，形成在該彈性導電片的上表面，由多孔絕緣片、電極及金屬層構成，該電極在該絕緣片的厚度方向形成通電路徑並與該待檢元件的端子相對應地形成，該金屬層層疊在沒有形成該電極的絕緣片上表面上。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102257740B1 (ko) * 2020-05-19 2021-05-28 (주)티에스이 테스트 소켓용 절연 필름 및 이를 포함하는 테스트 소켓
KR102410156B1 (ko) * 2020-06-02 2022-06-17 (주)티에스이 반도체 패키지의 테스트 장치

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003092317A (ja) * 2001-09-19 2003-03-28 Jsr Corp シート状コネクターおよびプローブ装置
JP2004145782A (ja) * 2002-10-28 2004-05-20 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd タッチパネル
JP2005300279A (ja) * 2004-04-08 2005-10-27 Jsr Corp 異方導電性コネクター装置およびその製造方法並びに回路装置の検査装置
KR101151880B1 (ko) * 2010-03-16 2012-05-31 주식회사 아이에스시 시트형 접속체, 그 시트형 접속체의 제조방법 및 테스트 소켓
KR101303644B1 (ko) * 2011-09-28 2013-09-11 엘지이노텍 주식회사 터치윈도우용 원판시트 및 그 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI689730B (zh) * 2018-08-08 2020-04-01 黃東源 用於測試半導體裝置的接觸器及插槽裝置

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