KR102410156B1 - 반도체 패키지의 테스트 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 단자 높이가 낮고, 단자 간 피치가 작은 반도체 패키지에 테스트 신호를 안정적으로 전달하여 반도체 패키지에 대한 원활한 테스트가 가능한 반도체 패키지의 테스트 장치를 제공하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트 장치는, 반도체 패키지를 테스트하기 위한 반도체 패키지의 테스트 장치에 있어서, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부와, 탄성 절연물질로 이루어지고 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부를 구비하는 테스트 소켓; 및 테스트 소켓을 통해 반도체 패키지의 단자에 테스트 신호를 전송하기 위해 복수의 도전부와 접속되는 복수의 테스트 전극이 구비되는 테스트 기판;을 포함하고, 테스트 전극은, 테스트 기판의 상면에 배치되는 전극 패드와, 도전부와 접할 수 있도록 전극 패드로부터 돌출되되 도전부와 마주하는 단부가 구면형으로 이루어지는 전극 돌기부를 포함한다.

Description

반도체 패키지의 테스트 장치{TEST APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은 반도체 패키지의 테스트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 테스트 신호를 반도체 패키지에 전송하여 반도체 패키지의 정상 작동 여부를 검사하기 위한 반도체 패키지의 테스트 장치에 관한 것이다.
반도체 패키지는 미세한 전자회로가 고밀도로 집적되어 형성되어 있으며, 제조공정 중에 각 전자회로의 정상 여부에 대한 테스트 공정을 거치게 된다. 테스트 공정은 반도체 패키지가 정상적으로 동작하는지 여부를 테스트하여 양품과 불량품을 선별하는 공정이다.
반도체 패키지의 테스트에는 반도체 패키지의 단자와 테스트 신호를 인가하는 테스터를 전기적으로 연결하는 테스트 장치가 이용된다. 테스트 장치는 테스트 대상이 되는 반도체 패키지의 종류에 따라 다양한 구조를 갖는다. 테스트 장치와 반도체 패키지는 서로 직접 접속되는 것이 아니라, 테스트 소켓을 통해 간접적으로 접속된다.
테스트 소켓으로는 대표적으로 포고 소켓과 러버 소켓이 있다. 이 중에서 러버 소켓은 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재의 내부에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태의 도전부가 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재로 이루어지는 절연부 안쪽에 서로 절연되도록 배치된 구조를 갖는다. 이러한 러버 소켓은 납땜 또는 스프링과 같은 기계적 수단이 사용되지 않으므로, 내구성이 우수하며 간단한 전기적 접속을 달성할 수 있는 장점이 있어 최근 많이 사용되고 있다.
최근, 핸드폰과 같은 모바일 기기들의 휴대성을 높이기 위해 그 내부에 탑재되는 반도체 패키지들은 그 크기가 작아지고 있다. 특히, 모바일 기기들의 두께에 영향을 미치는 반도체 패키지 두께와 반도체 패키지의 단자 높이는 낮아지고 있으며, 많은 기능을 담기 위해 단자 간 피치는 더욱 더 작게 설계되고 있다.
그런데 단자 높이가 낮고, 단자 간 피치가 작은 반도체 패키지는 테스트 시 단자와 테스트 소켓의 도전부 간의 충분한 접촉 스트로크(stroke)를 확보하기 어려워 테스트 신호가 테스트 소켓을 통해 반도체 패키지에 원활하게 전달되지 못하는 문제가 발생하기 쉽다.
공개특허공보 제2006-0062824호 (2006. 06. 12)
본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 단자 높이가 낮고, 단자 간 피치가 작은 반도체 패키지에 테스트 신호를 안정적으로 전달하여 반도체 패키지에 대한 원활한 테스트가 가능한 반도체 패키지의 테스트 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트 장치는, 반도체 패키지를 테스트하기 위한 반도체 패키지의 테스트 장치에 있어서, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부와, 탄성 절연물질로 이루어지고 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부를 구비하는 테스트 소켓; 및 상기 테스트 소켓을 통해 상기 반도체 패키지의 단자에 테스트 신호를 전송하기 위해 상기 복수의 도전부와 접속되는 복수의 테스트 전극이 구비되는 테스트 기판;을 포함하고, 상기 테스트 전극은, 상기 테스트 기판의 상면에 배치되는 전극 패드와, 상기 도전부와 접할 수 있도록 상기 전극 패드로부터 돌출되되 상기 도전부와 마주하는 단부가 구면형으로 이루어지는 전극 돌기부를 포함한다.
상기 전극 돌기부는 구형의 금속 볼로 이루어질 수 있다.
상기 테스트 전극은, 상기 전극 돌기부의 표면에 코팅되는 도금층을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트 장치는, 상기 복수의 도전부에 각각 대응하도록 배치되는 복수의 절연 시트 홀을 구비하고, 상기 절연부의 상면에 결합되는 절연 시트;를 포함하고, 상기 도전부는, 상기 절연부 속에 놓이는 도전부 바디와, 상기 절연부의 상면으로부터 돌출되도록 상기 도전부 바디와 연결되어 상기 절연 시트 홀 속에 놓이는 도전부 범프를 포함할 수 있다.
상기 도전부는, 상기 절연부 속에 놓이는 도전부 바디와, 상기 절연부의 상면 또는 하면으로부터 돌출되도록 상기 도전부 바디와 연결되는 도전부 범프를 포함할 수 있다.
한편, 상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 반도체 패키지의 테스트 장치는, 반도체 패키지를 테스트하기 위한 반도체 패키지의 테스트 장치에 있어서, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부와, 탄성 절연물질로 이루어지고 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부를 구비하는 테스트 소켓; 및 상기 테스트 소켓을 통해 상기 반도체 패키지의 단자에 테스트 신호를 전송하기 위해 상기 복수의 도전부와 접속되는 복수의 테스트 전극이 구비되는 테스트 기판;을 포함하고, 상기 테스트 전극은, 상기 도전부와 마주하는 단부가 구면형으로 이루어진다.
본 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트 장치는, 반도체 패키지의 테스트 과정에서 반도체 패키지의 단자가 테스트 소켓의 도전부에 밀착될 때, 테스트 전극의 전극 돌기부가 도전부의 하단에 압착되어 도전부를 단자 측으로 가압하게 된다. 따라서, 단자와 도전부 간에 충분한 접촉 스트로크가 확보될 수 있고, 이를 통해 테스트 신호를 반도체 패키지에 더욱 안정적으로 전송할 수 있다. 그리고 단자 높이가 낮고, 단자 간 피치가 작은 반도체 패키지에 대해서도 원활한 테스트 수행이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 패키지의 테스트 장치를 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 패키지의 테스트 장치의 작용을 설명하기 위한 것이다.
도 3 내지 도 6은 본 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트 장치의 다양한 변형예를 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트 장치에 구비되는 테스트 전극의 변형예를 나타낸 것이다.
이하, 본 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트 장치를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 패키지의 테스트 장치를 나타낸 단면도이다.
도면에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 패키지의 테스트 장치(100)는 복수의 단자(11)를 갖는 반도체 패키지(10)를 테스트하기 위한 것으로, 복수의 테스트 전극(112)이 구비된 테스트 기판(110)과, 테스트 기판(110)과 반도체 패키지(10)를 전기적으로 매개하기 위한 테스트 소켓(120)을 포함한다. 테스트 소켓(120)은 반도체 패키지의 테스트 장치(100)의 전기적 특성을 테스트하기 위해 테스트 기판(110)으로부터 제공되는 테스트 신호를 반도체 패키지(10)에 전달하는 복수의 도전부(121)를 포함한다.
복수의 테스트 전극(112)은 테스트 소켓(120)을 통해 반도체 패키지(10)의 단자(11)에 테스트 신호를 전송하기 위해 복수의 도전부(121)와 각각 접속된다. 테스트 전극(112)은 테스트 기판(110)의 상면에 배치되는 전극 패드(113)와, 전극 패드(113) 상에 구비되는 전극 돌기부(114)를 포함한다. 전극 돌기부(114)는 테스트 소켓(120)의 도전부(121)와 접할 수 있도록 전극 패드(113)로부터 돌출된다. 전극 돌기부(114)는 도전부(121)와 마주하는 단부가 구면형으로 이루어진다. 구면형의 전극 돌기부(114)는 도전부(121)의 손상을 방지하면서 도전부(121)와 안정적으로 접촉할 수 있다. 도면에는 전극 돌기부(114)가 전극 패드(113)보다 작은 폭으로 이루어진 것으로 나타냈으나, 전극 돌기부(114)의 폭은 전극 패드(113)의 폭과 같거나, 그보다 클 수 있다.
전극 돌기부(114)는 구형의 금속 볼로 이루어질 수 있다. 전극 돌기부(114)를 구성하는 금속으로는 주석, 구리, 니켈, 은, 금, 철, 또는 이들의 합금이 이용될 수 있다. 금속 볼을 테스트 기판(110)에 마련된 전극 패드(113) 위에 배치하고 리플로우 공정을 통해 전극 패드(113)에 고정시킴으로써, 전극 패드(113)와 일체를 이루는 전극 돌기부(114)를 형성할 수 있다.
테스트 소켓(120)은 반도체 패키지(10)의 단자(11)와 접속할 수 있는 복수의 도전부(121)와, 복수의 도전부(121)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(122)를 포함한다.
도전부(121)는 테스트 기판(110)의 테스트 전극(112)에 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 절연부(122)의 두께 방향으로 정렬되어 있는 형태로 이루어질 수 있다. 도전부(121)는 복수 개가 접속 대상이 되는 반도체 패키지(10)에 구비되는 단자(11)에 대응하도록 절연부(122)의 내측에 이격 배치된다.
도전부(121)를 구성하는 탄성 절연물질로는 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질, 예를 들어, 실리콘 고무, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무, 스틸렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무, 스틸렌-부타디엔-디엔 블럭 공중합체 고무, 스틸렌-이소플렌 블럭 공중합체 고무, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무, 연질 액상 에폭시 고무 등이 이용될 수 있다.
또한, 도전부(121)를 구성하는 도전성 입자로는 자장에 의해 반응할 수 있도록 자성을 갖는 것이 이용될 수 있다. 예를 들어, 도전성 입자로는 철, 니켈, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속의 입자, 혹은 이들의 합금 입자, 또는 이들 금속을 함유하는 입자 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 라듐 등의 도전성이 양호한 금속이 도금된 것, 또는 비자성 금속 입자, 글래스 비드 등의 무기 물질 입자, 폴리머 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 니켈 및 코발트 등의 도전성 자성체를 도금한 것, 또는 코어 입자에 도전성 자성체 및 도전성이 양호한 금속을 도금한 것 등이 이용될 수 있다.
절연부(122)는 탄성 절연물질로 이루어질 수 있다. 절연부(122)는 복수의 도전부(121) 각각의 측부를 둘러싸면서 복수의 도전부(121)를 상호 이격되도록 지지한다. 절연부(122)를 구성하는 탄성 절연물질은 도전부(121)를 구성하는 탄성 절연물질과 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
도시된 것과 같이, 테스트 소켓(120)에는 테스트 소켓(120)을 지지하기 위한 지지 프레임(130)이 결합될 수 있다.
이러한 반도체 패키지의 테스트 장치(100)는 도 2에 나타낸 것과 같이, 도전부(121)와 테스트 전극(112)이 접속되도록 테스트 소켓(120)이 테스트 기판(110) 위에 배치되고, 반도체 패키지(10)의 단자(11)가 도전부(121)에 접속됨으로써 반도체 패키지(10)를 테스트할 수 있다. 이때, 반도체 패키지(10)를 테스트하기 위한 테스트 신호가 테스트 전극(112)에서 도전부(121)를 통해 단자(11)에 전달됨으로써 반도체 패키지(10)에 대한 전기적 테스트가 이루어질 수 있다.
특히, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 패키지의 테스트 장치(100)는 반도체 패키지(10)의 테스트 과정에서 반도체 패키지(10)의 단자(11)가 테스트 소켓(120)의 도전부(121)에 밀착될 때, 테스트 전극(112)의 전극 돌기부(114)가 도전부(121)의 하단에 압착되어 도전부(121)를 단자(11) 측으로 가압하게 된다. 따라서, 단자(11)와 도전부(121) 간에 충분한 접촉 스트로크가 확보될 수 있다. 그리고 테스트 전극(112)의 전극 돌기부(114)가 도전부(121)를 단자(11) 측으로 가압함으로써, 도전부(121)의 도전성 입자들 간의 전기적 연결이 안정적으로 이루어져 도전부(121)가 양호한 전기 통로를 형성할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 패키지의 테스트 장치(100)는 단자(11)와 도전부(121) 간에 충분한 접촉 스트로크가 확보되고, 도전부(121)가 양호한 전기 통로를 형성함으로써, 테스트 신호를 반도체 패키지(10)에 더욱 안정적으로 전송할 수 있다. 따라서, 단자 높이가 낮고, 단자 간 피치가 작은 반도체 패키지에 대해서도 원활한 테스트 수행이 가능하다.
한편, 도 3 내지 도 6은 본 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트 장치의 다양한 변형예를 나타낸 것이다.
먼저, 도 3에 나타낸 반도체 패키지의 테스트 장치(200)는 복수의 테스트 전극(112)이 구비된 테스트 기판(110)과, 테스트 기판(110)과 반도체 패키지(10)를 전기적으로 매개하기 위한 테스트 소켓(210)을 포함한다. 이러한 반도체 패키지의 테스트 장치(200)는 테스트 소켓(210)이 변형된 것으로, 나머지 구성은 상술한 것과 같다.
테스트 소켓(210)은 반도체 패키지(10)의 단자(11)와 접속할 수 있는 복수의 도전부(212)와, 복수의 도전부(212)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(122)와, 절연부(122)의 상부에 결합되어 절연부(122)의 상면을 덮는 절연 시트(220)을 포함한다.
도전부(212)는 테스트 전극(112)에 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 절연부(122)의 두께 방향으로 정렬되어 있는 형태로 이루어질 수 있다. 도전부(212)는 절연부(122) 속에 배치되는 도전부 바디(213)와, 반도체 패키지(10)의 단자(11)와 접촉할 수 있도록 도전부 바디(213)와 연결되어 절연부(122)의 상측으로 돌출되는 도전부 범프(214)를 포함한다. 도전부 범프(214)는 절연 시트(220)의 절연 시트 홀(221) 속에 배치된다. 도전부 범프(214)를 구성하는 도전성 입자의 형상 및 밀도는 도전부 바디(213)를 구성하는 도전성 입자의 형상 및 밀도와 같거나, 또는 다를 수 있다.
절연부(122)는 탄성 절연물질로 이루어질 수 있으며, 그 구체적인 구성은 상술한 것과 같다.
절연 시트(220)는 반도체 패키지(10)와 마주하게 되는 절연부(122)의 상면에 배치된다. 절연 시트(220)는 폴리이미드 등 절연부(122)보다 경도가 강한 소재로 이루어질 수 있다. 절연 시트(220)는 복수의 절연 시트 홀(221)을 구비한다. 복수의 절연 시트 홀(221)은 복수의 도전부(121)에 각각 대응하는 위치에 형성되며, 절연 시트 홀(221) 속에 도전부(121)의 도전부 범프(214)가 배치된다.
도면에는 도전부 범프(214)의 상단부가 절연 시트(220)의 상면과 동일 평면 상에 위치하는 것으로 나타냈으나, 도전부 범프(214)는 그 상단부 높이가 절연 시트(220)의 상면 높이보다 낮게 배치될 수 있다.
도 4에 나타낸 반도체 패키지의 테스트 장치(300)는 복수의 테스트 전극(112)이 구비된 테스트 기판(110)과, 테스트 기판(110)과 반도체 패키지(10)를 전기적으로 매개하기 위한 테스트 소켓(310)을 포함한다. 이러한 반도체 패키지의 테스트 장치(300)는 테스트 소켓(310)이 변형된 것으로, 나머지 구성은 상술한 것과 같다.
테스트 소켓(310)은 반도체 패키지(20)의 단자(21)와 접속할 수 있는 복수의 도전부(312)와, 복수의 도전부(312)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(122)를 포함한다.
도전부(312)는 테스트 전극(112)에 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 절연부(122)의 두께 방향으로 정렬되어 있는 형태로 이루어질 수 있다. 도전부(312)는 절연부(122) 속에 배치되는 도전부 바디(313)와, 반도체 패키지(20)의 단자(21)와 접촉할 수 있도록 도전부 바디(313)와 연결되어 절연부(122)의 상측으로 돌출되는 도전부 범프(314)를 포함한다. 도전부 범프(314)를 구성하는 도전성 입자의 형상 및 밀도는 도전부 바디(313)를 구성하는 도전성 입자의 형상 및 밀도와 같거나, 또는 다를 수 있다.
이러한 테스트 소켓(310)은 도전부(312)가 절연부(122)의 상면으로부터 돌출되는 도전부 범프(314)를 구비함으로써, 도시된 것과 같이 단자(21)의 높이가 낮고 평평한 반도체 패키지(20)와 접속하는데 유리하다.
도 5에 나타낸 반도체 패키지의 테스트 장치(400)는 복수의 테스트 전극(112)이 구비된 테스트 기판(110)과, 테스트 기판(110)과 반도체 패키지(10)를 전기적으로 매개하기 위한 테스트 소켓(410)을 포함한다. 이러한 반도체 패키지의 테스트 장치(400)는 테스트 소켓(410)이 변형된 것으로, 나머지 구성은 상술한 것과 같다.
테스트 소켓(410)은 반도체 패키지(10)의 단자(11)와 접속할 수 있는 복수의 도전부(412)와, 복수의 도전부(412)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(122)를 포함한다.
도전부(412)는 테스트 전극(112)에 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 절연부(122)의 두께 방향으로 정렬되어 있는 형태로 이루어질 수 있다. 도전부(412)는 절연부(122) 속에 배치되는 도전부 바디(413)와, 테스트 기판(110)의 테스트 전극(112)과 접할 수 있도록 도전부 바디(413)와 연결되어 절연부(122)의 하측으로 돌출되는 도전부 범프(414)를 포함한다.
도 6에 나타낸 반도체 패키지의 테스트 장치(500)는 복수의 테스트 전극(512)이 구비된 테스트 기판(510)과, 테스트 기판(510)과 반도체 패키지(10)를 전기적으로 매개하기 위한 테스트 소켓(120)을 포함한다. 테스트 소켓(120)은 복수의 도전부(121)와, 절연부(122)를 포함하는 것으로, 그 구체적인 구성은 상술한 것과 같다.
복수의 테스트 전극(512)은 테스트 소켓(120)을 통해 반도체 패키지(10)의 단자(11)에 테스트 신호를 전송하기 위해 복수의 도전부(121)와 각각 접속된다. 테스트 전극(512)은 도전부(121)와 마주하는 단부가 구면형으로 이루어진다. 즉, 테스트 전극(512)은 테스트 소켓(120)의 도전부(121)와 접할 수 있도록 테스트 기판(510)의 상면으로부터 돌출되는 전극 돌기부(513)를 포함한다.
전극 돌기부(513)는 구형의 금속 볼로 이루어질 수 있다. 전극 돌기부(513)를 구성하는 금속으로는 주석, 구리, 니켈, 은, 금, 철, 또는 이들의 합금이 이용될 수 있다. 금속 볼을 테스트 기판(510) 위에 배치하고 리플로우 공정을 통해 테스트 기판(510)에 고정시킴으로써 도전부(121)와 마주하는 단부가 구면형인 테스트 전극(512)을 테스트 기판(510) 상에 마련할 수 있다.
한편, 도 7은 본 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트 장치에 구비되는 테스트 전극의 변형예를 나타낸 것이다.
도 7에 나타낸 테스트 전극(610)은 테스트 기판(110)의 상면에 배치되는 전극 패드(611)와, 전극 패드(611) 상에 구비되는 전극 돌기부(612)와, 전극 돌기부(612)의 표면에 코팅되는 도금층(613)을 포함한다. 전극 돌기부(612)는 테스트 소켓(120)의 도전부(121)와 접할 수 있도록 전극 패드(611)로부터 돌출된다. 전극 돌기부(612)는 테스트 소켓(120)의 도전부(121)와 마주하는 단부가 구면형으로 이루어진다.
전극 돌기부(612)는 구형의 금속 볼로 이루어질 수 있다. 전극 돌기부(612)를 구성하는 금속으로는 주석, 구리, 니켈, 은, 금, 철, 또는 이들의 합금이 이용될 수 있다.
도금층(613)은 전극 돌기부(612)의 표면에 니켈, 금, 니켈과 금의 합금, 또는 그 밖의 도전성이 우수한 금속을 도금하는 방식으로 형성될 수 있다.
이러한 테스트 전극(610)은 도금층(613)이 형성된 전극 돌기부(612)를 전극 패드(611) 위에 배치하고 리플로우 공정을 통해 전극 패드(611)에 고정하는 방식으로 형성될 수 있다. 도 7에서 미설명 부호 614는 전극 패드(611)와 전극 돌기부(612)를 접합하는 솔더를 나타낸다.
도면에는 전극 돌기부(612)에만 도금층(613)이 마련되는 것으로 나타냈으나, 필요에 따라 전극 패드(611)의 표면에도 도금층(613)이 마련될 수 있다.
이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명되고 도시되는 형태로 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 앞서서는 전극 돌기부가 구형의 금속 볼로 이루어지는 것으로 설명하였으나, 전극 돌기부는 도전부의 하단부에 압착되어 도전부를 상부 방향으로 가압할 수 있도록 테스트 기판의 상면으로부터 돌출되는 다양한 다른 형상으로 변형될 수 있다.
그리고 전극 돌기부를 구성하는 금속으로는 앞서 설명한 것과 같이, 주석, 구리, 니켈, 은, 금, 철, 또는 이들의 합금으로 한정되지 않고, 양호한 전기 저항 특성과 경도를 갖는 금속이면 어느 것이 이용될 수 있음은 자명할 것이다.
또한, 전극 돌기부는 구형의 금속 볼을 리플로우 공정을 통해 테스트 기판에 결합하는 방법 이외에, 다양한 다른 방식으로 테스트 기판에 마련될 수 있다.
이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.
100, 200, 300, 400, 500 : 반도체 패키지의 테스트 장치
110, 510 : 테스트 기판 112, 512, 610 : 테스트 전극
113, 611 : 전극 패드 114, 513, 612 : 전극 돌기부
120, 210, 310, 410 : 테스트 소켓 121, 212, 312, 412 : 도전부
122 : 절연부 213, 313, 413 : 도전부 바디
214, 314, 414 : 도전부 범프 220 : 절연 시트
221 : 절연 시트 홀 613 : 도금층

Claims (6)

  1. 반도체 패키지를 테스트하기 위한 반도체 패키지의 테스트 장치에 있어서,
    탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부와, 탄성 절연물질로 이루어지고 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부를 구비하는 테스트 소켓; 및
    상기 테스트 소켓을 통해 상기 반도체 패키지의 단자에 테스트 신호를 전송하기 위해 상기 복수의 도전부와 접속되는 복수의 테스트 전극이 구비되는 테스트 기판;을 포함하고,
    상기 테스트 전극은, 상기 테스트 기판의 상면에 배치되는 전극 패드와, 상기 도전부와 접할 수 있도록 상기 전극 패드로부터 돌출되되 상기 도전부와 마주하는 단부가 구면형으로 이루어지는 전극 돌기부를 포함하되,
    상기 전극 돌기부는 구형의 금속 볼이 리플로우 공정을 통해 상기 전극 패드에 고정되어 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 테스트 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 전극은, 상기 전극 돌기부의 표면에 코팅되는 도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 테스트 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 도전부에 각각 대응하도록 배치되는 복수의 절연 시트 홀을 구비하고, 상기 절연부의 상면에 결합되는 절연 시트;를 포함하고,
    상기 도전부는, 상기 절연부 속에 놓이는 도전부 바디와, 상기 절연부의 상면으로부터 돌출되도록 상기 도전부 바디와 연결되어 상기 절연 시트 홀 속에 놓이는 도전부 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 테스트 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전부는, 상기 절연부 속에 놓이는 도전부 바디와, 상기 절연부의 상면 또는 하면으로부터 돌출되도록 상기 도전부 바디와 연결되는 도전부 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 테스트 장치.
  6. 삭제
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