KR102006161B1 - 검사용 소켓 - Google Patents

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KR102006161B1
KR102006161B1 KR1020170033113A KR20170033113A KR102006161B1 KR 102006161 B1 KR102006161 B1 KR 102006161B1 KR 1020170033113 A KR1020170033113 A KR 1020170033113A KR 20170033113 A KR20170033113 A KR 20170033113A KR 102006161 B1 KR102006161 B1 KR 102006161B1
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김보현
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(주)티에스이
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Abstract

본 발명은 도전부의 중층부에 포함되는 도전성 입자를 표면적이 작고 균일한 마이크로 볼 형태의 도전성 입자를 적용하여 실리콘 고무의 손상을 방지하는 것과 더불어 공극을 작게 하여 각 도전성 입자간의 접점을 증가시킬 수 있도록 하는 검사용 소켓을 제공하는데 있다.
이를 위해, 본 발명은 실리콘 고무로 이루어진 절연부와, 복수의 도전성 입자 및 실리콘 고무가 융합되어 상기 절연부를 관통하도록 형성된 적어도 하나의 도전부를 포함하는 검사용 소켓에 있어서, 상기 도전부는, 상기 도전부의 상단에 배치되며, 표면적이 큰 결합 형상의 제1 도전성 입자들을 포함하고, 테스트를 받을 반도체 소자의 단자와 접촉되는 제1 접촉부와, 상기 제1 접촉부의 하부에 배치되며, 상기 제1 도전성 입자보다 표면적이 작은 제2 도전성 입자들을 포함하고, 상기 도전부의 몸체를 이루는 도전부 몸체 및 상기 도전부 몸체의 하부에 배치되며, 제3 도전성 입자들을 포함하고, 테스트 보드의 도전 패드와 접촉되는 제2 접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 검소용 소켓을 제공한다.

Description

검사용 소켓{Test socket}
본 발명은 검사용 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 테스트를 받는 반도체 소자의 단자(solder ball)와 테스트 보드(test board)를 전기적으로 연결 시켜주는 검사용 소켓에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지 제조 공정에 의해 제조된 반도체 패키지는 출하되기 전에 전기적 특성 검사(electrical die sorting: EDS)와 기능 테스트(function test)와 같은 신뢰성 테스트를 거치게 된다.
반도체 소자의 테스트를 수행할 때에는 테스트 장비와 반도체 소자 간을 전기적으로 연결시키는 검사용 소켓이 필요하다. 검사용 소켓은 테스트 공정에서 테스터에서 나온 신호가 테스트 보드를 거쳐 피검사 대상물인 반도체 소자로 전달될 수 있도록 하는 매개 부품이다. 검사용 소켓은 개별 반도체 소자가 정확한 위치로 이동하여 테스트 보드와 정확하게 접촉하는 기계적 접촉 능력과 신호 전달시 접촉점에서의 신호 왜곡이 최소가 될 수 있도록 안정적인 전기적 접촉능력이 요구된다.
이 중 실리콘 고무를 이용한 검사용 소켓은 납땜 또는 기계적 결합 등의 임의 수단을 이용하지 않고서도 조밀한 전기적 접속을 달성할 수 있다는 특징과, 기계적인 충격이나 변형을 흡수하여 유연한 접속이 가능하다는 특징을 가지므로 반도체 테스트장비의 커넥터로서 널리 이용되고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 검사용 소켓을 나타내는 도면이다.
종래 기술에 따른 검사용 소켓은 반도체 소자(16)의 단자(17)와 접촉하는 도전부(12)와 도전부(12) 사이에서 절연층 역할을 하는 절연부(13)를 포함하여 이루어진다.
도전부(12)의 상단부와 하단부는 각각 반도체 소자(16)의 단자(17)와 테스트장비와 연결된 테스트 보드(14)의 도전 패드(15)와 접촉하여, 단자(17)와 도전 패드(15)를 전기적으로 연결해준다.
도전부(12)는 실리콘에 도전성 입자(도전성 금속 파우더, 12a) 및 실리콘 고무(13a)를 혼합하여 형성된 것으로서 전기가 흐르는 도체로 작용하며, 도전성 입자(12a)는 실리콘 고무(13a)와의 접촉면을 증가시키기 위해 날카롭고 뾰족한 형태의 불규칙한 도전성 입자(12a)가 이용된다.
종래의 검사용 소켓(10)의 도전부(12)는 반도체 소자(16)의 테스트를 위한 접촉 시 접촉특성을 높이기 위해 상하로 압력을 받는다. 도전부(12)가 가압되어 상층부의 불규칙한 도전성 입자(12a)는 아래로 밀려나고 중층부의 불규칙한 도전성 입자(12a)는 옆으로 조금씩 밀려난다.
이러한 종래의 검사용 소켓(10)의 도전부(12)의 중층부에 이용되는 불규칙한 도전성 입자(12a)는 실리콘 고무(13a)에 의해 표면이 감싼 상태로 고정된 구조이다. 따라서 수많은 반도체 테스트를 수행한 후에는 날카롭고 뾰족한 형상의 불규칙한 도전성 입자에 의해 실리콘 고무(13a)가 손상되어 도전성 입자의 위치가 이동되면서, 도전성 입자(12a) 간의 접점이 변형되거나 손상되는 문제점이 있었다.
또한, 불규칙한 도전성 입자(12a)는 각 도전성 입자간에 공극이 커 상호간에 밀접한 접점을 가지지 못하게 되어 전기적 특성이 저하되는 문제점이 있었다.
또한, 불규칙한 도전성 입자(12a)는 불규칙적인 형상에 의해 예상하지 못하는 자력필드를 형성함에 따라, 도전부(12) 내에서 도전성 입자들을 모이도록 하는 모임성을 저하시켜 도전성 입자들을 원하는 형태로 배치하기 어려운 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 도전부의 중층부에 포함되는 도전성 입자를 표면적이 작고 균일한 형태의 마이크로 볼 형태의 도전성 입자를 적용하여 실리콘 고무의 손상을 방지하는 것과 더불어 각 도전성 입자 간의 공극을 작게하여 접점을 증가시킬 수 있도록 하는 검사용 소켓을 제공하는데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 실리콘 고무로 이루어진 절연부와, 복수의 도전성 입자 및 실리콘 고무가 융합되어 상기 절연부를 관통하도록 형성된 적어도 하나의 도전부를 포함하는 검사용 소켓에 있어서, 상기 도전부는, 상기 도전부의 상단에 배치되며, 표면적이 큰 결합 형상의 제1 도전성 입자들을 포함하고, 테스트를 받을 반도체 소자의 단자와 접촉되는 제1 접촉부와, 상기 제1 접촉부의 하부에 배치되며, 상기 제1 도전성 입자보다 표면적이 작은 제2 도전성 입자들을 포함하고, 상기 도전부의 몸체를 이루는 도전부 몸체 및 상기 도전부 몸체의 하부에 배치되며, 제3 도전성 입자들을 포함하고, 테스트 보드의 도전 패드와 접촉되는 제2 접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 검소용 소켓을 제공한다.
본 발명에 따른 검사용 소켓에 의하면, 제1 접촉부에 결합형 도전성 입자를 적용함에 따라 리드 단자와의 접촉 시 점, 선, 면 접촉으로 인한 접촉 면적이 증대되어 일정하고 낮은 초기저항 값을 얻을 수 있는 것과 더불어 실리콘 고무와의 접촉 면적이 증대되어 결합형 도전성 입자가 도전부로부터 이탈되거나 함몰되는 것을 방지할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 도전부 몸체에 입자가 작은 균일한 마이크로 볼 형태의 제2 도전성 입자가 적용된 것에 의해 실리콘 고무와 제2 도전성 입자가 빈번한 접촉이 발생되더라도 실리콘 고무가 손상되어 제2 도전성 입자의 위치가 이동되는 것을 방지할 수 있어 제2 도전성 입자 간의 접점이 변형되거나 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 도전부 몸체에 입자가 작은 마이크로 볼 형태의 제2 도전성 입자가 원기둥 형상으로 밀집되도록 배치된 것에 의해 각 제2 도전성 입자 간의 공극이 작아지면서 도전성 몸체에 포함된 제2 도전성 입자의 밀도를 높일 수 있어 검소용 소켓의 전기적 특성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 제2 도전성 입자는 균일한 마이크로 볼 형태로 형성된 것에 의해 자력필드를 예상할 수 있어 도전부 몸체 내에서 제2 도전성 입자들을 모이도록 하는 모임성을 좋게 하여 제2 도전성 입자들을 용이하게 배치할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.
도 1은 종래의 검사용 소켓을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 검사용 소켓을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2의 도전부를 확대해서 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 도전부의 몸체부에 도전성 입자가 배치된 구조를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 5는 종래의 도전성 입자들과 본 발명의 실시예에 따른 제2 도전성 입자들의 공극 구조를 비교한 도면이다.
도 6은 종래의 도전성 입자들과 본 발명의 실시예에 따른 제2 도전성 입자들의 접점 구조를 비교한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 제3 접촉부의 다른 예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 8은 도 5의 도전부를 확대해서 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이때 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 그리고 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다.
이하, 첨부된 도면 도 2 내지 도 8을 참조로 본 발명의 실시예를 설명한다.
먼저, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 검사용 소켓을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 3은 도 2의 도전부를 확대해서 나타낸 도면이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 도전부의 몸체부에 도전성 입자가 배치된 구조를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
다음, 도 5는 종래의 도전성 입자들과 본 발명의 실시예에 따른 제2 도전성 입자들의 공극 구조를 비교한 도면이고, 도 6은 종래의 도전성 입자들과 본 발명의 실시예에 따른 제2 도전성 입자들의 접점 구조를 비교한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 제3 접촉부의 다른 예를 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 8은 도 5의 도전부를 확대해서 나타낸 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 검사용 소켓(10)은 크게 절연부(200)와 도전부(300)로 이루어진 본체 및 지지부(510)가 마련된 지지 플레이트(500)를 포함할 수 있다.
이때, 절연부(200)는 지지 플레이트(500)에 마련된 지지부(510)에 지지되어 검사회로 기판(미도시)에 정렬될 수 있다.
절연부(200)는 실리콘 고무(210)로 형성되어 본체의 외관을 이루며, 후술하는 각 도전부(300)가 접촉 하중을 받을 때 지지하는 역할을 한다.
더욱 구체적으로 절연부(200)는 반도체 소자(20)의 단자(21) 또는 테스트 보드(30)의 도전 패드(31)가 접촉될 경우, 접촉력을 흡수하여 각 단자(21) 및 도전부(300)를 보호하는 역할을 한다.
절연부(200)를 형성하는 실리콘 고무(210)는 폴리부타디엔, 자연산 고무, 폴리이소프렌, SBR, NBR등 및 그들의 수소화합물과 같은 디엔형 고무와, 스티렌 부타디엔 블럭, 코폴리머, 스티렌 이소프렌 블럭 코폴리머등, 및 그들의 수소 화합물과 같은, 블럭 코폴리머와, 클로로프렌, 우레탄 고무, 폴리에틸렌형 고무, 에피클로로히드린고무, 에틸렌-프로필렌 코폴리머, 에틸렌 프로필렌 디엔 코폴리머 중 어느 하나가 사용될 수 있다.
도전부(300)는 도전성 혼합물인 복수의 도전성 입자(311,321,331) 및 액상의 실리콘 고무(210)가 융합되어 형성된 것이며, 절연부(200)를 관통하도록 형성된다. 이때, 절연부(200)에는 각 도전부(300)가 형성될 수 있도록 복수의 관통홀(201)이 마련될 수 있다.
각 도전성 입자로는 금(Au)이 코팅된 니켈 분말, 은 분말, 금 분말 자체, 니켈 분말, 구리 분말 등과 같이 도전성이 우수한 다양한 형태의 분말이 하나 또는 그 이상이 혼합하여 사용될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 도전성 입자는 로듐(RH) 도금을 통해 강도 및 내구성을 향상시킬 수 있다. 한편, 도전성 입자에 로듐을 도금하는 방법은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면 화학도금 또는 전해 도금법에 의해 도금시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 도전부(300)는 절연부(200)에 9개가 형성된 것이 제시되었지만, 반도체 소자의 크기에 적합하도록 적어도 하나 이상 복수개가 형성되는 것도 가능하여 이에 한정하지는 않는다.
본 발명의 실시예에 따른 도전부(300)는 반도체 소자의 단자(21)와 접촉되는 제1 접촉부(310)와, 테스트 보드의 도전 패드(31)와 접촉되는 제2 접촉부(330)와, 도전부(300)의 몸체를 이루며 제1 접촉부(310)와 제2 접촉부(330)를 연결시키는 도전부 몸체(320)를 포함할 수 있다.
이때, 도전부 몸체(320)는 제1 접촉부(310)로부터 전달되는 충격을 흡수하는 역할을 한다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 제1 접촉부(310)는 도전부(300)의 상단에 배치되며 표면적이 큰 결합 형상의 제1 도전성 입자(311)들을 포함하고, 도전부 몸체(320)는 제1 접촉부(310)의 하부에 배치되며 제1 도전성 입자(311) 보다 표면적이 작은 제2 도전성 입자(321)들을 포함하며, 제2 접촉부(330)는 도전부 몸체(320)의 하부에 배치되며 제3 도전성 입자(331)들을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 제1 접촉부(310)에 포함된 제1 도전성 입자(311)는 다양한 기둥 모양으로 형성되며, 2개 이상의 제1 도전성 입자(311)가 적어도 한 방향에 있어 걸림 결합되도록 형성된 결합형 도전성 입자가 적용될 수 있다.
이때, 제1 도전성 입자(311)는 외관을 이루는 입자 몸통부(311a)와, 개구부(311b) 및 결합부(311c)를 포함할 수 있다.
개구부(311b)는 입자 몸통부(311a) 일측이 개구되도록 형성되어 다른 제1 도전성 입자(311)가 결합될 수 있도록 공간 상태로 형성되며, 결합부(311c)는 개구부(311b)를 중심으로 양측으로 돌출 형성되어 다른 제1 도전성 입자(311)의 개구부(311b)로 삽입시켜 상호간에 결합될 수 있도록 제공된다.
이때, 제1 도전성 입자(311)의 결합은 하나의 제1 도전성 입자(311)의 결합부(311c)가 다른 제1 도전성 입자(311)의 개구부(311b)에 점, 선 또는 면 접촉 중 어느 하나의 접촉에 의해 결합될 수 있다. 이에 따라 결합되는 제1 도전성 입자(311)간의 접촉 면적이 증가하여 상호간의 결속력이 증대될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 도전부 몸체(320)에 포함된 제2 도전성 입자(321)는 제1 도전성 입자(311) 보다 표면적이 작은 마이크로 볼 형태의 균일한 도전성 입자가 적용된 것이 제시된다. 이때, 제2 도전성 입자(321)는 실리콘 고무(210)와 융합되어 도전부 몸체(320)를 이루는데, 실리콘 고무(210)가 마이크로 볼 형태의 제2 도전성 입자(321)의 표면을 감싼 상태로 융합될 수 있다.
즉, 제2 도전성 입자(321)가 균일한 마이크로 볼 형태로 형성된 것에 의해 수많은 반도체 테스트를 통해 실리콘 고무(210)와 제2 도전성 입자(321)가 빈번한 접촉이 발생되더라도 실리콘 고무(210)가 손상되어 제2 도전성 입자(321)의 위치가 이동되는 것을 방지할 수 있어 제2 도전성 입자(321) 간의 접점이 변형 및 손상되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 제2 도전성 입자(321)들은 도전부 몸체(320)에 원기둥 형상으로 배치될 수 있다. 즉, 입자가 작은 마이크로 볼 형태의 제2 도전성 입자(321)를 원기둥 형상으로 밀집되도록 배치함에 따라 최대한 각 제2 도전성 입자(321)간의 공극을 작게 하여 도전부 몸체(320)에 포함된 제2 도전성 입자(321)의 밀도를 높일 수 있다.
더욱 구체적으로, 도 5a에 도시된 바와 같이, 종래의 표면적이 큰 불규칙한 형상의 뾰족한 도전성 입자(12a)는 각 도전성 입자간의 공극이 커 도전부 몸체(320)에 포함된 제2 도전성 입자(321)의 밀도가 낮아 전기적 특성이 저하되었지만, 도 5b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 표면적이 작은 마이크로 볼 형태의 도전성 입자(321)를 적용함에 따라, 각 제2 도전성 입자(321) 간의 공극을 작게 하면서 도전성 몸체에 포함된 제2 도전성 입자(321)의 밀도를 높일 수 있어 검사용 소켓(10)의 전기적 특성을 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 도 6a에 도시된 바와 같이, 종래의 표면적이 큰 불규칙한 형상의 뾰족한 도전성 입자(12a)는 각 도전성 입자간의 접점이 작아 전기적 특성이 저하되었지만, 도 6b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 표면적이 작은 마이크로 볼 형태의 도전성 입자(321)를 적용함에 따라, 각 제2 도전성 입자 간의 접점이 증가하여 전기적 특성을 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 종래의 불규칙한 도전성 입자는 날카롭고 뾰족한 형태의 불규칙적인 형상에 의해 예상하지 못하는 자력필드를 형성하였으나, 본 발명의 실시예에 따른 제2 도전성 입자(321)는 균일한 마이크로 볼 형태로 형성된 것에 의해 자력필드를 예상할 수 있어 도전부 몸체(320) 내에서 제2 도전성 입자(321)들을 모이도록 하는 모임성을 좋게 하여 제2 도전성 입자(321)들을 용이하게 배치할 수 있게 된다.
본 발명의 실시예에 따른 제2 접촉부(330)에 포함된 제3 도전성 입자(331)는 제2 도전성 입자(321)보다 표면적이 큰 도전성 입자가 사용된 것이 제시된다.
즉, 테스트 보드(30)의 도전 패드(31)와 접촉되는 제2 접촉부(330)에 포함된 제3 도전성 입자(331)는 제2 접촉부(330)의 실리콘 고무(210)와의 결합력을 증대시키기 위해 표면적이 큰 도전성 입자를 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 종래의 불규칙한 도전성 입자를 사용하여 실리콘 고무(210)와 제3 도전성 입자(331) 간의 접촉면적을 극대화 시킬 수 있다.
한편, 제3 도전성 입자(331)의 다른 예로 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 접촉부(330)의 제3 도전성 입자(331)는 도전부 몸체(320)에 포함된 제2 도전성 입자(321)와 동일한 도전성 입자도 사용될 수 있다.
이 경우, 제3 도전성 입자(331)는 표면적이 작고 마이크로 볼 형태의 도전성 입자이기 때문에 전술한 바와 같은, 도전부 몸체(320)에 포함된 제2 도전성 입자(321)로부터 도출되는 장점을 가질 수 있게 된다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 절연부(200)의 상단에는 단자와 제1 접촉부(310) 간의 접촉 위치를 안내함과 더불어 제1 도전성 입자(311)가 외부로 이탈 및 함몰되는 것을 방지하기 위해 가이드 홀(410)이 마련된 가이드 플레이트(400)가 더 설치될 수 있다.
즉, 가이드 플레이트(400)는 가이드 플레이트(400)에 형성된 가이드 홀(410)에 제1 접촉부(310)가 삽입 설치되며, 테스트를 받을 반도체 소자의 단자와 제1 접촉부(310) 간의 접촉 위치를 안내하는 것과 더불어 상호간 접촉 시, 단자의 충격에 의해 제1 접촉부(310)의 제1 도전성 입자(311)가 외부로 이탈되거나 함몰되는 것을 방지할 수 있다.
이상 전술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 검사용 소켓의 작동방법 및 작용을 설명하면 이하와 같다.
먼저, 검사용 소켓(10)이 설치된 테스트 보드(30)가 준비된다.
다음, 도전부(300)의 제2 접촉부(330)는 테스트 보드(30)의 도전 패드(31)에 접촉하여 전기적으로 연결된다.
다음, 검사용 소켓(10)의 상부로 이송된 반도체 소자(20)의 단자(21)는 도전부(300)의 제1 접촉부(310)를 소정의 압력으로 가압하여 탄성적으로 접촉됨으로써 전기적으로 연결된다.
이때, 단자(21)는 제1 접촉부(310)에 포함된 결합형 제1 도전성 입자(311)와 접촉됨에 따라 상호간의 접촉 시 점, 선, 면 접촉으로 인한 접촉 면적이 증대되어 일정하고 낮은 초기저항 값을 얻을 수 있는 것과 더불어 실리콘 고무(210)와의 접촉 면적이 증대되어 결합형 제1 도전성 입자(311)가 제1 접촉부(310)로부터 이탈되거나 함몰되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 도전부 몸체(320)는 단자와 제1 접촉부(310)의 충격이 빈번하게 전달되어도 제2 도전성 입자(321)가 균일한 마이크로 볼 형태로 형성된 것에 의해 실리콘 고무(210)가 손상되어 제2 도전성 입자(321)의 위치가 이동되는 것을 방지할 수 있어 제2 도전성 입자(321)간의 접점이 변형 및 손상되는 것을 방지할 수 있다.
이상으로 본 발명에 관하여 실시예를 들어 설명하였지만 반드시 이에 한정하는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범주 내에서는 얼마든지 수정 및 변형 실시가 가능하다.
10: 검사용 소켓
200: 절연부 210: 실리콘 고무
201: 관통홀 300: 도전부
310: 제1 접촉부 311: 제1 도전성 입자
311a: 입자 몸통부 311b: 개구부
311c: 결합부 320: 도전부 몸체
321: 제2 도전성 입자 330: 제2 접촉부
331: 제3 도전성 입자 400: 가이드 플레이트
410: 가이드 홀 500: 지지 플레이트

Claims (8)

  1. 실리콘 고무(210)로 이루어진 절연부(200)와, 복수의 도전성 입자 및 실리콘 고무(210)가 융합되어 상기 절연부(200)를 관통하도록 형성된 적어도 하나의 도전부(300)를 포함하는 검사용 소켓에 있어서,
    상기 도전부(300)는,
    상기 도전부(300)의 상단에 배치되며, 제1 도전성 입자(311)들을 포함하고, 테스트를 받을 반도체 소자(20)의 단자(21)와 접촉되는 제1 접촉부(310);
    상기 제1 접촉부(310)의 하부에 배치되며, 각각이 상기 제1 도전성 입자(311)의 표면적 보다 작은 표면적을 가지며 균일한 형태로 형성되는 복수의 제2 도전성 입자(321)들을 포함하고, 상기 도전부의 몸체를 이루는 도전부 몸체(320); 및
    상기 도전부 몸체(320)의 하부에 배치되며, 제3 도전성 입자(331)들을 포함하고, 테스트 보드(30)의 도전 패드(31)와 접촉되는 제2 접촉부(330);를 포함하고,
    상기 제1 도전성 입자(311)는, 2개의 제1 도전성 입자(311)가 적어도 한 방향에 있어 걸림 결합이 가능한 형상으로 형성되되,
    상기 제1 도전성 입자(311)는 외관을 이루는 입자 몸통부(311a)와, 상기 입자 몸통부(311a) 일측이 개구되도록 형성되어 다른 제1 도전성 입자(311)가 결합될 수 있도록 공간이 마련된 적어도 하나의 개구부(311b) 및 상기 개구부(311b)를 중심으로 돌출 형성되어 상기 다른 제1 도전성 입자(311)의 개구부(311b)로 삽입시켜 상호간에 결합될 수 있도록 마련된 결합부(311c)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 검사용 소켓.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전부 몸체(320)의 상기 제2 도전성 입자(321)는 균일한 마이크로 볼 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 도전부 몸체(320)의 상기 각 제2 도전성 입자(321)는 원기둥 형상으로 밀집되게 배치된 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 접촉부(330)의 제3 도전성 입자(331)는 상기 제2 도전성 입자(321)보다 표면적이 큰 도전성 입자가 사용된 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 접촉부(330)의 상기 제3 도전성 입자(331)는 상기 도전부 몸체(320)의 상기 제2 도전성 입자(321)와 동일한 도전성 입자가 사용된 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
  8. 제 1 항, 제 4 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절연부(200)의 상단에는
    상기 단자와 제1 접촉부(310) 간의 접촉 위치를 안내함과 더불어 상기 제1 도전성 입자(311)가 외부로 이탈 및 함몰되는 것을 방지하기 위해 가이드 홀(410)이 마련된 가이드 플레이트(400)가 더 설치된 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
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