KR101769882B1 - 검사용 소켓 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 도전부의 자기력 방향을 따라 연속적으로 결합된 도전성 입자를 포함하는 도전부를 제공하여 수 많은 반도체 소자의 테스트에도 각 도전성 입자의 결합이 분리되는 것을 방지할 수 있도록 하는 검사용 소켓을 제공하고자 한 것이다.
이를 위하여, 본 발명은 실리콘 고무로 이루어진 절연부와, 복수의 도전성 입자 및 실리콘 고무가 융합되어 상기 절연부를 관통하도록 형성된 적어도 하나의 도전부를 포함하여 이루어지되, 상기 도전성 입자는, 다양한 형상으로 형성되되, 상기 도전부에 인가되는 자기력 방향을 따라 다수개의 도전성 입자가 연속적으로 물리적인 결합하는 것을 형성되는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓을 제공한다.

Description

검사용 소켓{Test Socket}
본 발명은 검사용 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 테스트를 받는 반도체 소자의 단자와 테스트 보드(test board)를 전기적으로 연결 시켜주는 검사용 소켓에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지 제조 공정에 의해 제조된 반도체 패키지는 출하되기 전에 전기적 특성 검사(electrical die sorting: EDS)와 기능 테스트(fuction test)와 같은 신뢰성 테스트를 거치게 된다.
반도체소자의 테스트를 수행할 때에는 테스트장비와 반도체소자 간을 전기적으로 연결시키는 검사용 소켓이 필요하다. 검사용 소켓은 테스트 공정에서 테스터에서 나온 신호가 테스트보드를 거쳐 피검사 대상물인 반도체 소자로 전달될 수 있도록 하는 매개 부품이다. 검사용 소켓은 개별 반도체 소자가 정확한 위치로 이동하여 테스트보드와 정확하게 접촉하는 기계적 접촉 능력과 신호 전달시 접촉점에서의 신호 왜곡이 최소가 될 수 있도록 안정적인 전기적 접촉능력이 요구된다.
이 중 실리콘 고무를 이용한 검사용 소켓은 납땜 또는 기계적 결합 등의 임의 수단을 이용하지 않고서도 조밀한 전기적 접속을 달성할 수 있다는 특징과, 기계적인 충격이나 변형을 흡수하여 유연한 접속이 가능하다는 특징을 가지므로 반도체테스트장비의 커넥터로서 널리 이용되고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 검사용 소켓을 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 2는 종래 기술에 따른 반도체 소자의 단자와 도전부가 접촉하는 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 검사용 소켓(10)은 반도체 소자(16)의 단자(ball lead; 15)와 접촉하는 도전부(12)와 도전부(12) 사이에서 절연층 역할을 하는 절연부(13)를 포함하여 이루어진다.
도전부(12)의 상단부와 하단부는 각각 반도체 소자(16)의 단자(14)와 테스트장비와 연결된 테스트 보드(14)의 도전 패드(15)와 접촉하여, 단자(17)와 도전 패드(15)를 전기적으로 연결해준다.
도전부(12)는 실리콘에 도전성 입자(도전성 금속 파우더, 12a) 및 실리콘 고무(13a)를 혼합하여 형성된 것으로서 전기가 흐르는 도체로 작용하며, 상기 도전성 입자(12a)는 울퉁불퉁한 구형 도전성 입자(12a)가 이용된다.
도 2를 참조하면, 검사용 소켓(10)의 도전부(12)는 반도체 소자(16)의 테스트를 위한 접촉 시 접촉특성을 높이기 위해 상하로 압력을 받는다. 도전부(12)가 가압되어 상층부의 구형 도전성 입자(12a)는 아래로 밀려나고 중층부의 구형 도전성 입자(12a)는 옆으로 조금씩 밀려난다.
이러한 종래의 검사용 소켓(10)의 도전부(12)에 이용되는 구형 즉, 울퉁불퉁 형상의 도전성 입자(12a)는 작은 크기의 입자가 실리콘 고무(13a)에 의해 고정된 구조이다. 따라서 수많은 반도체 소자(16)의 테스트를 수행한 후에는 구형 도전성 입자(12a)가 도전부(12)에서 이탈하거나 함몰되어, 검사용 소켓(10)의 내구성 및 수명이 저하되는 문제점이 있었다.
또한, 도전부(12)에 포함된 구형 도전성 입자(12a)는 서로가 점 접촉 의해 연결된 구조이어서 반도체 소자(16)의 테스트 시, 집중 하중을 받게 되면, 상호 연결된 부위가 분리되어 검사용 소켓(10)의 내구성 및 수명이 저하되는 문제점이 있었다.
한편, 도시하지는 않았지만, 본 출원인이 출원하여 등록된 대한민국 등록특허 10-1525520호에서는 두 개의 도전성 입자가 서로 결합된 상태의 도전성 입자를 포함하여 도전부가 제조된 것을 제시하였으나, 도전부에 두 개의 도전성 입자만 각각 결합되어 있을 뿐, 결합되지 않은 도전성 입자들은 서로 점 접촉으로 연결된 구조이어서 상기 제시한 바와 같은 문제점이 발생하였다.
대한민국 등록특허 제10-1525520호 (2015.05.28.) '결합 형상의 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓'
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 검사용 소켓에 도전부의 자기력 방향을 따라 연속적으로 결합된 도전성 입자를 포함하는 도전부를 제공하여, 수 많은 반도체 소자의 테스트에도 도전성 입자 간의 결합이 분리되는 것을 방지할 수 있도록 하는 검사용 소켓을 제공하고자 한 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 실리콘 고무로 이루어진 절연부와, 복수의 도전성 입자 및 실리콘 고무가 융합되어 상기 절연부를 관통하도록 형성된 적어도 하나의 도전부를 포함하여 이루어지되, 상기 도전성 입자는, 다양한 형상으로 형성되되, 상기 도전부에 인가되는 자기력 방향을 따라 다수개의 도전성 입자가 연속적으로 물리적인 결합하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓을 제공한다.
상기 도전부는 외관을 이루는 몸체부와, 상기 몸체부의 일측에 제공되어 테스트를 받을 반도체 소자의 단자와 접촉되는 제1 접촉부 및 상기 몸체부의 타측에 제공되어 테스트 보드의 도전 패드와 접촉되는 제2 접촉부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 절연부 상단에는 상기 단자와 제1 접촉부 간의 접촉 위치를 안내함과 더불어 도전성 입자가 외부로 이탈 및 함몰되는 것을 방지하기 위해 가이드홀이 마련된 가이드 플레이트가 더 포함된 것을 특징으로 한다.
상기 도전성 입자는 상기 도전부 전체에 포함되거나, 제1 접촉부 및 제2 접촉부 중 적어도 어느 한 곳에 포함된 것을 특징으로 한다.
상기 도전성 입자는 다른 도전성 입자와 결합되는 제1 입자 몸통부 및 상기 제1 입자 몸통부의 하부측으로 연장 형성되어 또 다른 도전성 입자와 결합되는 제2 입자 몸통부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 입자 몸통부는 다른 도전성 입자와 결합시키기 위하여, 상기 제1 입자 몸통부의 일측이 개구된 상태로 형성된 제1 개구부 및 상기 제1 개구부를 중심으로 제1 입자 몸통부의 양측에 돌출된 상태로 형성된 제1 결합부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제2 입자 몸통부는 또 다른 도전성 입자와 결합시키기 위하여, 상기 제2 입자 몸통부의 일측이 개구된 상태로 형성된 제2 개구부 및 상기 제2 개구부를 중심으로 제2 입자 몸통부의 양측에 돌출된 상태로 형성된 제2 결합부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 도전성 입자의 제1 입자 몸통부의 제1 개구부에는 다른 도전성 입자의 제2 입자 몸통부의 제2 결합부가 삽입되어 결합되고, 상기 제2 입자 몸통부의 제2 개구부에는 또 다른 도전성 입자의 제1 입자 몸통부의 제1 결합부가 삽입되어 결합되는 것을 특징으로 한다.
상기 도전성 입자는 상기 제1 입자 몸통부와 제2 입자 몸통부 사이에는 도전성 입자의 길이를 길게 연장시키기 위한 연장부가 더 포함된 것을 특징으로 한다.
상기 도전성 입자는 상기 제1 입자 몸통부의 일측에 제1 입자 몸통부와 동일한 형상을 가진 제1 입자 몸통부가 추가로 형성되어 다른 도전성 입자와 결합되고, 상기 제2 입자 몸통부의 일측에 제2 입자 몸통부와 동일한 형상을 가진 제2 입자 몸통부가 추가로 형성되어 또 다른 도전성 입자와 결합되는 것을 특징으로 한다.
상기 각 도전성 입자의 결합은 하나의 도전성 입자의 각 결합부가 다른 도전성 입자의 각 개구부에 점, 선, 또는 면 접촉 중 어느 하나의 접촉에 의해 결합되는 것을 특징으로 한다.
상기 도전성 입자는 MEMS 공정에 의해 제조된 것을 특징으로 한다.
상기 도전성 입자는 철, 구리, 아연, 주석, 크롬, 니켈, 은, 코발트, 알루미늄, 로듐 중 어느 하나의 단일 소재로 형성되거나, 상기 소재 중 두 가지 이상 소재의 이중 합금으로 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 도전성 입자는 외관을 이루는 입자 몸통부와, 상기 입자 몸통부의 일측이 개구 되도록 형성되어 다른 도전성 입자가 결합될 수 있도록 공간이 마련된 적어도 하나의 개구부 및 상기 입자 몸통부의 타측에 돌출되도록 형성되어 상기 또 다른 도전성 입자의 개구부로 삽입시켜 상호간에 결합될 수 있도록 제공된 결합부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 검사용 소켓은 도전부의 자기력 방향을 따라 연속적으로 결합된 도전성 입자를 제공함에 따라 반도체 소자의 단자와 도전부 간의 접촉 시, 각 도전성 입자의 결합이 분리되는 것을 방지할 수 있어, 빈번한 반도체 소자의 테스트 시에도 검사용 소켓의 내구성 및 수명이 저하되는 것을 방지할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 연속적으로 결합된 도전성 입자가 서로 점, 선, 면 접촉에 의한 결합으로 인해 접촉 면적이 증대되어 일정하고 낮은 초기저항 값을 얻을 수 있는 효과를 제공할 수 있다.
이에 따라, 도전성 입자와 반도체 소자간의 접촉 안정성이 증대되어, 기술발전에 따른 반도체 소자에 전송되는 고주파 전기신호에 대응할 수 있으며, 반도체 소자의 조밀한 피치(Pitch)에 대응할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 연속적으로 결합된 도전성 입자를 MEMS 공정에 의해 제조함에 따라 다양한 소재로 도전성 입자를 제조할 수 있으며, 이중 도금 공정을 통한 도전성 입자의 내구성을 향상시키는 효과를 제공할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 검사용 소켓을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 종래 기술에 따른 반도체 소자의 단자와 도전부가 접촉하는 상태를 개략적으로 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 소켓을 개략적으로 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 입자의 구조를 개략적으로 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 입자가 접촉된 예를 개략적으로 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 소켓의 다른 예를 개략적으로 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 입자의 다른 예를 개략적으로 나타낸 도면.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 소켓의 또 다른 예를 개략적으로 나타낸 도면.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 입자의 또 다른 예를 개략적으로 나타낸 도면.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓을 개략적으로 나타낸 도면.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 입자를 개략적으로 나타낸 도면.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓의 다른 예를 개략적으로 나타낸 도면.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이 때 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 그리고 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다.
이하, 첨부된 도면 도 3 내지 도 10을 참조로 본 발명의 실시예를 설명한다.
먼저, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 소켓을 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 입자의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 입자가 접촉된 예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
다음, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 소켓의 다른 예를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 입자의 다른 예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
다음, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 소켓의 또 다른 예를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 입자의 또 다른 예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
다음, 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 입자를 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓의 다른 예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 소켓(100)은 절연부(130)와 도전부(110)를 포함하여 이루어질 수 있다.
절연부(130)는 실리콘 고무(131)로 형성되어 검사용 소켓(100)의 몸체를 이루며, 후술하는 각 도전부(110)가 접촉 하중을 받을 때 지지하는 역할을 한다.
더욱 구체적으로 실리콘 고무(131)로 형성된 절연부(130)는 단자(170) 또는 도전 패드(150)가 접촉될 경우, 접촉력을 흡수하여 단자(170), 도전 패드(150) 및 도전부(110)를 보호하는 역할을 한다.
절연부(130)에 사용되는 실리콘 고무(131)는 폴리부타디엔, 자연산 고무, 폴리이소프렌, SBR, NBR등 및 그들의 수소화합물과 같은 디엔형 고무와, 스티렌 부타디엔 블럭, 코폴리머, 스티렌 이소프렌 블럭 코폴리머등, 및 그들의 수소 화합물과 같은, 블럭 코폴리머와, 클로로프렌, 우레탄 고무, 폴리에틸렌형 고무, 에피클로로히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 코폴리머, 에틸렌 프로필렌 디엔 코폴리머 중 어느 하나가 사용될 수 있다.
도전부(110)는 복수의 도전성 입자(120) 및 실리콘 고무(131)가 융합되어 이루어지며 절연부(130)를 관통하도록 설치된다. 이때, 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 입자(120)는 다양한 모양으로 형성되되, 도전부에 인가되는 자기력 방향을 따라 다수개의 도전성 입자(120)가 연속적으로 물리적인 결합하는 것이 제시된다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 입자(120)가 포함된 도전부(110)는 절연부(130)에 3개 설치된 것이 제시되었지만, 반도체 테스트 소자의 크기에 적합하도록 적어도 하나 이상 복수개가 형성되는 것도 가능하여 이에 한정하지는 않는다.
이때, 도전부(110)는 외관을 이루는 몸체부(111)와, 몸체부(111)의 일측에 제공되어 반도체 소자(160)의 단자(170)와 접촉되는 제1 접촉부(112) 및 몸체부(111)의 타측에 제공되어 테스트 보드(140)의 도전 패드(150)와 접촉되는 제2 접촉부(113)를 포함하여 이루어질 수 있다.
즉, 제1 접촉부(112)는 단자(170)와 접촉시키기 위해 제공된 것이고, 제2 접촉부(113)는 도전 패드(150)와 접촉시키기 위해 제공된 것이며, 몸체부(111)는 제1 접촉부(112)와 제2 접촉부(113)를 연결시키기 위해 제공된 것이다.
한편, 절연부(130) 상단에는 가이드 홀(181)이 마련된 가이드 플레이트(180)가 더 포함될 수 있다.
더욱 구체적으로 가이드 플레이트(180)의 가이드 홀(181)에 제1 접촉부(112)가 삽입 설치되어, 테스트를 받을 반도체 소자의 단자(170)와 제1 접촉부(112) 간의 접촉 위치를 안내는 것과 더불어 상호간의 접촉 시, 단자(170)의 충격에 의해 제1 접촉부(112)의 도전성 입자(120)가 외부로 이탈되거나 함몰되는 것을 방지하는 역할을 한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 입자(120)는 다른 도전성 입자(120)와 결합되는 제1 입자 몸통부(121) 및 제1 입자 몸통부(121)의 하부측으로 연장 형성되어 또 다른 도전성 입자(120)와 결합되는 제2 입자 몸통부(124)를 포함한다.
이때, 제1 입자 몸통부(121)는 다른 도전성 입자(120)와 결합시키기 위해 제1 입자 몸통부(121)의 일측이 개구된 상태로 형성된 제1 개구부(122) 및 제1 개구부(122)를 중심으로 제1 입자 몸통부(121)의 양측에 돌출된 상태로 형성된 제1 결합부(123)를 포함한다.
제2 입자 몸통부(124)는 또 다른 도전성 입자(120)와 결합시키기 위해 제2 입자 몸통부(124)의 일측이 개구된 상태로 형성된 제2 개구부(125) 및 제2 개구부(125)를 중심으로 제2 입자 몸통부(124)의 양측에 돌출된 상태로 형성된 제2 결합부(126)를 포함한다.
즉, 도전성 입자(120)의 제1 입자 몸통부(121)의 제1 개구부(122)에는 다른 도전성 입자(120)의 제2 입자 몸통부(124)의 제2 결합부(126)가 삽입되어 결합되고, 제2 입자 몸통부(124)의 제2 개구부(125)에는 또 다른 도전성 입자(120)의 제1 입자 몸통부(121)의 제1 결합부(123)가 삽입되어 결합되도록 하여 다수개의 도전성 입자(120)가 도전부(110)의 자기력 방향을 따라 연속적으로 결합되도록 한다.
따라서, 도전성 입자(120)를 도전부(110)의 자기력 방향으로 일정하게 배열하고 다수개의 도전성 입자(120)가 연속적으로 결합되도록 함으로써, 반도체 소자(160)의 빈번한 테스트가 진행되어도 각 도전성 입자(120)간의 결합이 분리되는 현상을 방지할 수 있어 도전성 입자(120) 간의 접촉 안정성을 확보하여 검사용 소켓(100)의 내구성 및 수명을 향상시킬 수 있다.
한편, 각 도전성 입자(120)의 결합은 도전성 입자(120)의 각 결합부(123, 126)가 다른 도전성 입자(120)의 각 개구부(122, 125)에 점, 선 또는 면 접촉 중 어느 하나의 접촉에 의해 결합될 수 있다.
이때, 도전성 입자(120)의 각 개구부(122,125)는 공간을 중심으로 각 결합부(123, 126)의 일측이 접촉되도록 제공된 제1 접촉면(120a)과, 결합부(123)의 타측이 접촉되도록 제공된 제2 접촉면(120b)이 마련되는 것이 바람직하다.
더욱 구체적으로 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 도전성 입자(120)의 각 결합부(123,126)가 다른 도전성 입자(120)의 각 개구부(122,125)에 결합될 경우, 결합부(123,126)가 개구부(122,125)의 제1 접촉면(120a)에 점, 선 또는 면 접촉 중 어느 하나의 접촉에 의해 결합되거나, 제1 접촉면(120a) 및 제2 접촉면(120b)에 점, 선 또는 면 중 어느 하나의 접촉에 의해 결합될 수 있다. 이에 따라 연속적으로 결합된 도전성 입자(120)간의 접촉 면적이 증가하여 상호간의 결속력이 더욱 증대될 수 있다.
이러한 도전성 입자(120)는 MEMS 공정을 통해 제조될 수 있으며, MEMS(micro electro mechanical system) 공정은 주로 반도체 집적회로 제작기술의 포토 마스크(photomask) 공정 및 임프린트(imprint) 기술을 이용한다.
도전성 입자(120)를 MEMS 공정에 의해 제조됨에 따라 균일한 크기 및 모양의 도전성 입자(120)를 제조할 수 있어 도전성 입자(120)의 전기적 안정성을 얻을 수 있다.
또한, 종래의 구형 즉, 울퉁불퉁한 형상의 도전성 입자와는 다른 다양한 형상의 도전성 입자(120)를 제조할 수 있으며, 특히 다수의 도전성(120) 입자가 연속적으로 결합된 상태이기 때문에 접촉 면적이 증가하여 실리콘 고무(131)와 도전성 입자(120) 간의 결속력을 증대시킬 수 있다.
또한, 종래의 구형 도전성 입자보다 실리콘 고무(131)와의 접촉 범위를 넓게 형성할 수 있어, 반도체 소자의 단자(170)와 접촉 범위가 넓어져 낮은 초기 저항 값을 도출할 수 있는 것과 더불어 단자의 접촉 충격에 의해 실리콘 고무(131)로부터 도전성 입자(120)의 분리 및 함몰을 방지할 수 있다.
또한, 다양한 소재로 도전성 입자(120)를 제조할 수 있으며, 이중 도금 공정을 통한 도전성 입자(120)의 내구성 확보할 수 있다.
한편, 도전성 입자(120)는 철, 구리, 아연, 주석, 크롬, 니켈, 은, 코발트, 알루미늄 로듐 중 어느 하나의 단일 소재로 형성되거나 이들 소재의 2개 또는 그 이상 소재의 이중 합금으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 입자(120)는 로듐 도금을 통해 강도 및 내구성을 향상시킬 수 있다. 한편, 도전성 입자(120)에 로듐을 도금하는 방법은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면 화학도금 또는 전해 도금법에 의해 도금시킬 수 있다.
이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 입자(120)는 도전부 전체에 포함되거나, 제1 접촉부(112) 및 제2 접촉부(113) 중 적어도 어느 한 곳에 포함될 수 있다.
한편, 도 6 및 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 입자(120)는 제1 입자 몸통부(121)와 제2 입자 몸통부(124) 사이에 제공되어 도전성 입자(120)의 길이를 연장시키기 위한 연장부(E)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
즉, 제1 입자 몸통부(121)와 제2 입자 몸통부(124) 사이에 연장부(E)가 형성된 도전성 입자(120)를 도전부(110)에 배치함에 따라 도전부(110)에 포함된 도전성 입자(120)의 수를 줄일 수 있게 된다.
이때, 연장부가 포함된 도전성 입자는 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 입자 몸통부(121)의 일측에 제1 입자 몸통부(121)와 동일한 형상을 가진 제1 입자 몸통부(121)가 추가로 형성되고, 제2 입자 몸통부(124)의 일측에 제2 입자 몸통부(124)와 동일한 형상을 가진 제2 입자 몸통부(124)가 추가로 형성될 수 있다.
즉, 도전성 입자(120)의 제1 입자 몸통부(121)를 다수개 형성하여 다른 도전성 입자(120)에 다수개로 형성된 제2 입자 몸통부(124)와 각각 결합시키고, 제2 입자 몸통부(124)를 다수개 형성하여 또 다른 도전성 입자(120)에 다수개로 형성된 제1 입자 몸통부(121)와 각각 결합시켜 도전부(120)에 배치함에 따라 도전성 입자(120)를 도전부(110)의 폭 방향으로 넓게 배치할 수 있어 각 도전성 입자(120) 간의 결속력을 증대시킬 수 있는 것과 더불어 도전부(110)에 포함된 도전성 입자(120)의 수를 더욱 줄일 수 있게 된다.
본 발명의 일 실시예에서는 각 도전성 입자(120)의 제1 입자 몸통부(121)에 대해 제2 입자 몸통부(124)가 동일한 형상의 대칭 구조로 형성된 것을 제시하였으나, 본 발명의 다른 실시예에서는 도전성 입자(120)가 암, 수 형태의 구조를 가진 도전성 입자를 제시한다.
이때, 본 발명의 일 실시예에서 제시된 동일한 특징 예를 들면, 각 도전성 입자의 제조 방법, 도전부에 포함된 위치 및 소재 등에 대한 구체적인 설명은 생략 한다.
즉, 도 10 및 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 입자(120)는 입자 몸통부(127)와, 개구부(128) 및 결합부(129)를 포함한다.
이때, 입자 몸통부(127)는 도전성 입자(120)의 외관을 이루며, 개구부(128)는 입자 몸통부(127)의 일측이 개구 되도록 형성되어 다른 도전성 입자(120)의 결합부(129)가 결합될 수 있도록 하는 역할을 한다.
또한, 결합부(129)는 입자 몸통부(127)의 타측에 돌출되도록 형성되어 다른 도전성 입자(120)의 개구부(128)로 삽입시켜 상호간에 결합될 수 있도록 하는 역할을 한다.
즉, 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 입자(120)는 오목하게 형성된 개구부(127)와 돌출되도록 형성된 결합부(129)를 포함하도록 형성되어 하나의 도전성 입자의 개구부(127)에 다른 도전성 입자의 결합부(129)가 연속적으로 결합되어 연결된 구조이다.
한편, 도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사용 소켓은 도전부(110)에 도전성 입자(120)의 배열이 도전성 입자의 일부가 정 방향으로 결합되도록 하고, 나머지 일부가 그 반대 방향으로 결합되도록 한 다음, 상호 개구부(127) 측을 결합하여 각 도전성 입자(120)가 도전부(110)에 연속적으로 결합될 수도 있게 구성할 수도 있다.
이상 전술한 바와 같은 본 발명의 다른 실시예에서에 따른 도전성 입자는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 입자와 동일한 작용 및 효과를 도출할 수 있어 자세한 설명은 생략한다.
100: 검사용 소켓 110: 도전부
111: 몸체부 112: 제1 접촉부
113: 제2 접촉부 120: 도전성 입자
121: 제1 입자 몸통부 122: 제1 개구부
123: 제1 결합부 124: 제2 입자 몸통부
125: 제2 개구부 126: 제2 결합부
127: 입자 몸통부 128: 개구부
129: 결합부 130: 절연부
131: 실리콘 고무 140: 테스트 보드
150: 도전 패드 160: 반도체 소자
170: 단자 180: 가이드 플레이트
181: 가이드 홀 E: 연장부

Claims (14)

  1. 실리콘 고무(131)로 이루어진 절연부(130)와,
    복수의 도전성 입자(120) 및 실리콘 고무(131)가 융합되어 상기 절연부(130)를 관통하도록 형성된 적어도 하나의 도전부(110);를 포함하여 이루어지되,
    상기 도전성 입자(120)는, 다양한 형상으로 형성되되, 상기 도전부에 인가되는 자기력 방향을 따라 다수개의 도전성 입자(120)가 연속적으로 물리적인 결합하는 것을 특징으로 하되,
    상기 도전성 입자(120)는
    다른 도전성 입자(120)와 결합되는 제1 입자 몸통부(121); 및
    상기 제1 입자 몸통부(121)의 하부측으로 연장 형성되어 또 다른 도전성 입자(120)와 결합되는 제2 입자 몸통부(124);를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전부(110)는
    외관을 이루는 몸체부(111);
    상기 몸체부의 일측에 제공되어 테스트를 받을 반도체 소자(160)의 단자(170)와 접촉되는 제1 접촉부(112); 및
    상기 몸체부(111)의 타측에 제공되어 테스트 보드(140)의 도전 패드(150)와 접촉되는 제2 접촉부(113);를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 절연부(130) 상단에는
    상기 단자(170)와 제1 접촉부(111) 간의 접촉 위치를 안내함과 더불어 도전성 입자(120)가 외부로 이탈 및 함몰되는 것을 방지하기 위해 가이드홀(181)이 마련된 가이드 플레이트(180)가 더 포함된 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 도전성 입자(120)는 상기 도전부(110) 전체에 포함되거나, 제1 접촉부(112) 및 제2 접촉부(113) 중 적어도 어느 한 곳에 포함된 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
  5. 삭제
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 입자 몸통부(121)는
    다른 도전성 입자와 결합시키기 위하여, 상기 제1 입자 몸통부(121)의 일측이 개구된 상태로 형성된 제1 개구부(122); 및 상기 제1 개구부(122)를 중심으로 제1 입자 몸통부(121)의 양측에 돌출된 상태로 형성된 제1 결합부(123);를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제2 입자 몸통부(124)는
    또 다른 도전성 입자(120)와 결합시키기 위하여, 상기 제2 입자 몸통부(124)의 일측이 개구된 상태로 형성된 제2 개구부(125); 및 상기 제2 개구부(125)를 중심으로 제2 입자 몸통부(124)의 양측에 돌출된 상태로 형성된 제2 결합부(126);를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 도전성 입자(120)의 제1 입자 몸통부(121)의 제1 개구부(122)에는 다른 도전성 입자(120)의 제2 입자 몸통부(124)의 제2 결합부(126)가 삽입되어 결합되고, 상기 제2 입자 몸통부(124)의 제2 개구부(125)에는 또 다른 도전성 입자(120)의 제1 입자 몸통부(121)의 제1 결합부(123)가 삽입되어 결합되는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 도전성 입자(120)는
    상기 제1 입자 몸통부(121)와 제2 입자 몸통부(124) 사이에는 상기 도전성 입자의 길이를 길게 연장시키기 위한 연장부(E)가 더 포함된 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 도전성 입자(120)는
    상기 제1 입자 몸통부(121)의 일측에 제1 입자 몸통부(121)와 동일한 형상을 가진 제1 입자 몸통부(121)가 추가로 형성되어 다른 도전성 입자(120)와 결합되고, 상기 제2 입자 몸통부(124)의 일측에 제2 입자 몸통부(124)와 동일한 형상을 가진 제2 입자 몸통부(124)가 추가로 형성되어 또 다른 도전성 입자(120)와 결합되는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 각 도전성 입자(120)의 결합은
    하나의 도전성 입자(120)의 각 결합부(123,126)가 다른 도전성 입자(120)의 각 개구부(122,125)에 점, 선, 또는 면 접촉 중 어느 하나의 접촉에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 도전성 입자(120)는 MEMS 공정에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 도전성 입자(120)는 철, 구리, 아연, 주석, 크롬, 니켈, 은, 코발트, 알루미늄, 로듐 중 어느 하나의 단일 소재로 형성되거나, 상기 소재 중 두 가지 이상 소재의 이중 합금으로 형성된 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
  14. 실리콘 고무(131)로 이루어진 절연부(130)와,
    복수의 도전성 입자(120) 및 실리콘 고무(131)가 융합되어 상기 절연부(130)를 관통하도록 형성된 적어도 하나의 도전부(110);를 포함하여 이루어지되,
    상기 도전성 입자(120)는, 다양한 형상으로 형성되되, 상기 도전부에 인가되는 자기력 방향을 따라 다수개의 도전성 입자(120)가 연속적으로 물리적인 결합하는 것을 특징으로 하되,
    상기 도전성 입자(120)는
    외관을 이루는 입자 몸통부(127);
    상기 입자 몸통부(127)의 일측이 개구 되도록 형성되어 다른 도전성 입자(120)가 결합될 수 있도록 공간이 마련된 적어도 하나의 개구부(128); 및
    상기 입자 몸통부(127)의 타측에 돌출되도록 형성되어 또 다른 도전성 입자(120)의 개구부(128)로 삽입시켜 상호간에 결합될 수 있도록 제공된 결합부(129);를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
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