KR101493898B1 - 반도체 테스트 장치의 컨택터 - Google Patents

반도체 테스트 장치의 컨택터 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일실시예에 따른 일측이 반도체 테스트장치의 테스트 단자와 접촉되고, 타측은 반도체 디바이스의 리드 단자와 접촉되는 반도체 테스트 장치의 컨택터(Contactor)는, 상기 리드 단자 및 상기 테스트 단자 사이의 영역에 형성되고, 스프링이 내부에 수용되는 컨덕티브 실린더(Conductive Cylinder); 및 각각의 상기 컨덕티브 실린더 사이의 간극에 충진되어 상기 리드 단자 및 상기 테스트 단자 사이의 영역에 형성되고, 상기 컨덕티브 실린더를 지지하는 인슐레이션 실리콘 러버(Insulation Silicone Rubber)를 포함한다.

Description

반도체 테스트 장치의 컨택터{SEMICONDUCTOR TEST DEVICE CONTACTOR}
본 발명은 반도체 테스트 장치의 컨택터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 디바이스의 리드단자 및 반도체 테스트 장치의 테스트 단자를 전기적으로 연결하는 컨덕티브 실린더 내부에 도전성 소자로 구현되는 파우더와 스프링을 수용함으로써 내마모성 향상을 통해 수명을 극대화하면서 저비용으로 수리가 가능하도록 하는 반도체 테스트 장치의 컨택터에 관한 것이다.
반도체소자의 제조공정이 완료되면 제조된 반도체소자에 대한 테스트가 필요하다. 반도체소자의 테스트에는 테스트장비와 반도체소자 간을 전기적으로 연결시키는 컨택터(contactor)가 필수장비로 요구된다. 즉, 복잡한 공정을 거쳐 제조된 반도체소자는 각종 전기적인 시험을 통하여 특성 및 불량 상태를 검사하게 된다. 구체적으로는 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체소자의 전기적 검사에 있어서, 검사대상인 반도체소자의 한쪽면에 형성된 단자와 테스트장치의 접촉패드를 서로 전기적으로 접속하기 위하여, 반도체 디바이스와 테스트장치 사이에는 컨택터가 배치된다.
그 중 실리콘 컨택터는 납땜 또는 기계적 결합 등의 임의 수단을 이용하지 않고서도 조밀한 전기적 접속을 달성할 수 있다는 특징과, 기계적인 충격이나 변형을 흡수하여 유연한 접속이 가능하다는 특징을 가지므로 반도체 테스트장비의 컨택터로서 널리 이용되고 있다.
도 1은 종래 기술의 컨택터를 나타내는 도면이다. 종래 기술의 컨택터(10)는 BGA(ball grid array) 반도체소자(16)의 리드단자(ball lead)(17)와 접촉하는 도전성 실리콘부(11)와 도전성 실리콘부(11) 사이에서 절연층 역할을 하는 절연성 실리콘부(13)로 구성된다. 도전성 실리콘부(11)의 상단부와 하단부는 각각 반도체소자(16)의 리드단자(17)와 반도체 테스트장비(14)의 테스트단자(15)와 접촉하여, 리드단자(22)와 테스트단자(15)를 전기적으로 연결해준다. 도전성 실리콘부(11)는 실리콘에 도전입자(도전성 파우더, 12)들을 혼합하여 굳힌 것으로서 전기가 흐르는 도체로 작용하며, 상기 도전입자(12)는 구형 도전입자(12)가 이용된다.
실리콘 컨택터(10)의 도전성 실리콘부(11)는 반도체소자(16) 테스트를 위한 접촉시 접촉 특성을 높이기 위해 상하로 압력을 받는다. 도전성 실리콘부(12)가 가압되어 상층부의 구형 도전입자(12)는 아래로 밀려나고 중층부의 구형 도전입자(12)는 옆으로 조금씩 밀려난다.
이러한 종래의 실리콘 컨택터(10)의 도전성 실리콘부(11)에 이용되는 구형 도전입자(12)는 작은 크기의 구형 입자가 실리콘(silicone) 고무에 의해 고정된 구조이다. 따라서 수많은 반도체 테스트를 수행한 후에는 구형 도전입자(12)가 도전성 실리콘부(11)에서 이탈하거나 함몰되어, 실리콘 컨택터(10)의 전기적, 기계적인 특성이 떨어지는 문제점이 있다. 즉, 종래의 실리콘 컨택터는 접촉동작의 지속에 따라 내마모성이 현저히 떨어져 수명 또한 짧은 편이고 수리가 불가하다는 단점이 있다. 이에, 향상된 내마모성과 그에 따라 수명을 극대화하고 저비용으로 수리가 가능한 컨택터의 개발이 요구되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술을 개선하기 위해 안출된 것으로서, 반도체 디바이스의 리드단자 및 반도체 테스트 장치의 테스트 단자를 전기적으로 연결하는 컨덕티브 실린더 내부에 도전성 소자로 구현되는 파우더와 스프링을 수용함으로써 내마모성 향상을 통해 수명을 극대화하면서 저비용으로 수리가 가능하도록 하는 반도체 테스트 장치의 컨택터를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기의 목적을 이루고 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일실시예에 따른 일측이 반도체 테스트장치의 테스트 단자와 접촉되고, 타측은 반도체 디바이스의 리드 단자와 접촉되는 반도체 테스트 장치의 컨택터(Contactor)는, 상기 리드 단자 및 상기 테스트 단자 사이의 영역에 형성되고, 스프링이 내부에 수용되는 컨덕티브 실린더(Conductive Cylinder); 및 각각의 상기 컨덕티브 실린더 사이의 간극에 충진되어 상기 리드 단자 및 상기 테스트 단자 사이의 영역에 형성되고, 상기 컨덕티브 실린더를 지지하는 인슐레이션 실리콘 러버(Insulation Silicone Rubber)를 포함한다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 컨택터의 상기 컨덕티브 실린더 내부에는 상기 스프링이 수용되고, 상기 스프링 외의 내부공간에는 구(sphere) 형상의 컨덕티브 파우더(powder)로 충진되고, 상기 컨덕티브 파우더는 상기 반도체 테스트 장치의 상기 테스트 단자 및 상기 반도체 디바이스의 상기 리드 단자와 각각 접촉되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 컨택터에 있어서, 상기 스프링은 컨덕티브 소자이고, 금 및 중 어느 하나 이상의 성분을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 컨택터는, 상기 반도체 테스트 장치의 상기 테스트 단자와 접촉되는 상기 컨택터의 일측에 형성되어, 상기 컨덕티브 실린더는 관통 홀을 통해 상기 테스트 단자와 접촉되도록 가이드하고, 상기 인슐레이션 실리콘 러버는 상기 테스트 단자와 접촉되지 않도록 가이드하는 폴리이미드(Polyimide) 필름을 더 포함한다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 컨택터에 있어서, 상기 인슐레이션 실리콘 러버는 하나 이상의 상기 컨덕티브 실린더가 수용되는 하나 이상의 실린더 수용공간을 포함하고, 상기 각 컨덕티브 실린더는 상기 실린더 수용공간으로의 삽입을 통해 상기 인슐레이션 실리콘 러버에 탈착되거나 부착되는 독립적 소자(stand-alone device)로 형성되며, 상기 컨덕티브 실린더에 수용되는 상기 스프링 및 상기 컨덕티브 파우더는 상기 리드 단자와 접촉되는 영역의 일부가 상기 인슐레이션 실리콘 러버밖으로 노출되도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 반도체 테스트 장치의 컨택터에 따르면, 리드 단자 및 테스트 단자에 사이에 형성되는 컨덕티브 실린더 내부에 스프링을 수용하여 리드 단자 밑 테스트 단자와의 접촉시 스프링의 탄성에 의해 컨덕티브 실린더가 양측을 지지하도록 함으로써, 컨택터의 내모성을 향상하여 수명을 극대화하는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 반도체 테스트 장치의 컨택터에 따르면, 컨덕티브 실린더 내부에 스프링과 함께 컨덕티브 파우더를 충진하여 테스트 단자 및 리드 단자를 전기적으로 연결하는 구성으로 인해 수명을 극대화하면서 저비용으로 수리가 가능하도록 하는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 반도체 테스트 장치의 컨택터에 따르면, 컨덕티브 실린더가 인슐레이션 실리콘 러버와 분리 가능한 독립적 소자로 각각 형성됨으로써, 하나의 컨덕티브 실린더에 문제가 발생한 경우 소켓 전체를 교체할 필요 없이 해당 실린더만 개별적으로 교체하는 경제적인 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 반도체 테스트 장치의 컨택터에 따르면, 컨덕티브 실린더 내부에 파우더와 함께 스프링을 설치하여 실린더의 탄성능력을 극대화함으로써, 실린더 각각의 복귀력을 향상시키고 전도성 증가시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 실리콘 컨택터의 구조를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 컨택터를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 컨택터에 있어서 컨덕티브 실린더가 인슐레이션 실리콘 러버와 분리되는 구조를 도시한 도면이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 컨택터를 도시한 도면이다.
본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 컨택터(100)는 컨덕티브 실린더(Conductive Cylinder)(110), 인슐레이션 실리콘 러버(Insulation Silicone Rubber)(120)로 구성될 수 있다. 컨택터(100)의 일측은 반도체 테스트 장치(140)의 테스트 단자(141)와 접촉되고, 타측은 반도체 디바이스(150)의 리드 단자(151)와 접촉될 수 있다. 즉, 컨택터(100)는 테스트 단자(141) 및 리드 단자(151)를 전기적으로 연결해 주는 매개체로서, 반도체 테스트 공정에 사용될 수 있다.
컨덕티브 실린더(110)는 하나 이상 설치될 수 있다. 컨덕티브 실린더(110)의 내부에는 스프링(111)과 컨덕티브 파우더(powder)(112)가 수용될 수 있다. 스프링(110)은 컨덕티브 소자로 구현될 수 있다. 스프링(110)은 금이나 은 등의 성분을 갖도록 구현될 수 있다.
컨덕티브 실린더(110) 내부에는 스프링(111) 외의 공간에 구(sphere) 형상의 컨덕티브 파우더(112)가 충진될 수 있다. 컨덕티브 파우더(112)는 상기 반도체 테스트 장치의 상기 테스트 단자 및 상기 반도체 디바이스의 상기 리드 단자와 각각 접촉될 수 있다. 컨덕티브 파우더(110)는 컨덕티브 실린더(110)의 내부 공간에 촘촘하게 충진되어, 서로 간의 접촉을 통해 전기적으로 도전되도록 동작할 수 있다. 즉, 컨덕티브 파우더(110) 간의 접촉을 통해 테스트 단자(141)와 리드 단자(151)가 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 컨덕티브 파우더(110)는 인슐레이션 실리콘 러버(120)보다 돌출되도록 형성되어 접촉 특성을 높이도록 구현될 수 있다. 컨덕티브 실린더(110)에 수용되는 스프링(111) 및 컨덕티브 파우더(112)는 리드 단자(151)와 접촉되는 영역의 일부가 인슐레이션 실리콘 러버(120) 밖으로 노출되도록 형성될 수 있다.
컨덕티브 파우더(110)는 철, 구리, 아연, 크롬, 니켈, 은, 코발트, 알루미늄 등과 같은 단일 도전성 금속재 또는 이들 금속 요소의 2개 또는 그 이상의 금속으로 구성되는 도전성 금속 합금재로 구현될 수 있다. 특히, 니켈, 철, 구리 등과 같은 단일 소자로 컨덕티브 파우더(110)를 형성하여 경제적이면서 도전성을 극대화할 수 있다. 또한, 컨덕티브 파우더(110)는 금으로 표면을 코팅한 니켈재로 구현될 수도 있다.
인슐레이션 실리콘 러버(Insulation Silicone Rubber)(120)는 각각의 컨덕티브 실린더(110) 사이의 간극에 충진되어 리드 단자(151) 및 테스트 단자(141) 사이의 영역에 형성되고, 컨덕티브 실린더(110)를 지지하도록 구현될 수 있다. 즉, 인슐레이션 실리콘 러버(120)는 리드단자(151) 또는 테스트단자(141)가 접촉될 때 접촉력을 흡수하여 상기 단자(151, 141)들을 보호할 수 있다. 또한, 실리콘 고무의 탄성으로 인해, 인슐레이션 실리콘 러버(120)는 리드 단자(151) 또는 테스트 단자(141)의 수평이 맞지 않아도 접촉을 용이하게 만들어 주도록 가이드할 수 있다.
인슐레이션 실리콘 러버(120)는 컨덕티브 실린더(110) 사이에 충전되어 전체 콘택터(100)의 위치를 안정화시키며, 리드 단자(151) 및 테스트 단자(141)에 의해 컨덕티브 실린더(110)가 접촉되어 눌려져도 컨덕티브 실린더(110)를 지지하여 수직형태를 유지하도록 할 수 있다. 인슐레이션 실리콘 러버(120)에 사용되는 절연재인 실리콘 고무는 폴리부타디엔, 자연산 고무, 폴리이소프렌, SBR, NBR 등 및 그들의 수소화합물과 같은 디엔형 고무와, 스티렌부타디엔블럭, 코폴리머, 스티렌이소프렌블럭코폴리머 등 및 그들의 수소 화합물과 같은, 블럭코폴리머와, 클로로프렌, 우레탄 고무, 폴리에틸렌형 고무, 에피클로로히드린 고무, 에틸렌-프로필렌코폴리머, 에틸렌프로필렌디엔코폴리머 등으로 구현될 수 있다.
컨택터(100)는 폴리이미드(Polyimide) 필름(130)을 더 포함한다. 폴리이미드(Polyimide) 필름(130)은 반도체 테스트 장치(140)의 테스트 단자(141)와 접촉되는 컨택터(100)의 일측에 형성되어, 컨덕티브 실린더(110)는 관통 홀을 통해 테스트 단자(141)와 접촉되도록 가이드하고, 인슐레이션 실리콘 러버(120)는 테스트 단자(141)와 접촉되지 않도록 가이드한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 컨택터에 있어서 컨덕티브 실린더가 인슐레이션 실리콘 러버와 분리되는 구조를 도시한 도면이다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 인슐레이션 실리콘 러버(220)에는 하나 이상의 실린더 수용공간이 형성될 수 있다. 상기 각 실린더 수용공간에는 컨덕티브 실린더(210)가 수용될 수 있다. 컨덕티브 실린더(210)는 상기 실린더 수용공간으로의 삽입과 분리를 통해 인슐레이션 실리콘 러버(220)에 탈착되거나 부착될 수 있다. 즉, 컨덕티브 실린더(210)는 인슐레이션 실리콘 러버(220)와 일체형이 아니라, 서로 분리될 수 있는 독립적 소자(stand-alone device)로 구현될 수 있다. 따라서, 하나의 특정 컨덕티브 실린더에 문제가 발생하는 경우, 예를 들어, 제1 컨덕티브 실린더 내지 제N 컨덕티브 실린더 중에서 제K 컨덕티브 실린더 내부의 파우더에 문제가 발생하는 경우, 상기 제K 컨덕티브 실린더만 인슐레이션 실리콘 러버(220)로부터 분리시켜 다른 컨덕티브 실린더로 교체할 수 있다.
이에, 실린더와 실리콘 러버가 일체형으로 구현되는 종래의 컨택터에서는 어느 하나의 실린더에 문제가 발생하는 경우 소켓 전체를 교체해야 하는 문제점이 있었으나, 본 발명에 따른 컨택터의 경우 해당 실런더만 교체하도록 함으로써 보다 경제적이면서 효율적인 컨택터 장비의 운용이 가능하도록 할 수 있다. 또한, 컨덕티브 실린더 내부에 파우더와 함께 스프링을 설치하여 실린더의 탄성능력을 극대화함으로써, 실린더 각각의 복귀력을 향상시키고 전도성 증가시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있다.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100: 컨택터
110: 컨덕티브 실린더(Conductive Cylinder)
111: 스프링
112: 컨덕티브 파우더(powder)
120: 인슐레이션 실리콘 러버(Insulation Silicone Rubber)
130: 폴리이미드(Polyimide) 필름
140: 반도체 테스트 장치
141: 테스트 단자
150: 반도체 디바이스
151: 리드 단자

Claims (5)

  1. 일측이 반도체 테스트장치의 테스트 단자와 접촉되고, 타측은 반도체 디바이스의 리드 단자와 접촉되는 반도체 테스트 장치의 컨택터(Contactor)에 있어서,
    상기 리드 단자 및 상기 테스트 단자 사이의 영역에 형성되고, 금 및 은 중 어느 하나 이상의 성분을 포함하는 컨덕티브 소자로 구현되는 스프링이 내부에 수용되며, 상기 스프링 이외의 내부공간에는 구(sphere) 형상의 컨덕티브 파우더(powder)로 충진되고, 상기 컨덕티브 파우더는 상기 반도체 테스트 장치의 상기 테스트 단자 및 상기 반도체 디바이스의 상기 리드 단자와 각각 접촉되며, 인슐레이션 실리콘 러버의 실린더 수용공간으로의 삽입을 통해 상기 인슐레이션 실리콘 러버에 탈착되거나 부착되는 독립적 소자(stand-alone device)로 형성되는 컨덕티브 실린더(Conductive Cylinder);
    각각의 상기 컨덕티브 실린더 사이의 간극에 충진되어 상기 리드 단자 및 상기 테스트 단자 사이의 영역에 형성되고, 상기 컨덕티브 실린더를 지지하며, 하나 이상의 상기 컨덕티브 실린더가 수용되는 하나 이상의 실린더 수용공간을 포함하는 인슐레이션 실리콘 러버(Insulation Silicone Rubber); 및
    상기 반도체 테스트 장치의 상기 테스트 단자와 접촉되는 상기 컨택터의 일측에 형성되어, 상기 컨덕티브 실린더는 관통 홀을 통해 상기 테스트 단자와 접촉되도록 가이드하고, 상기 인슐레이션 실리콘 러버는 상기 테스트 단자와 접촉되지 않도록 가이드하는 폴리이미드(Polyimide) 필름
    을 포함하고,
    상기 컨덕티브 실린더에 수용되는 상기 스프링 및 상기 컨덕티브 파우더는 상기 리드 단자와 접촉되는 영역의 일부가 상기 인슐레이션 실리콘 러버밖으로 노출되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치의 컨택터.
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190037621A (ko) 2017-09-29 2019-04-08 주식회사 새한마이크로텍 전도성 접촉부 및 이를 포함하는 이방 전도성 시트
KR20190052726A (ko) * 2017-11-08 2019-05-17 주식회사 이노글로벌 양방향 도전성 모듈
KR20190080686A (ko) 2017-12-28 2019-07-08 주식회사 새한마이크로텍 이방 전도성 시트
KR102032652B1 (ko) 2018-06-07 2019-10-15 주식회사 새한마이크로텍 스프링을 구비한 이방 전도성 시트
KR102046283B1 (ko) 2019-07-29 2019-11-18 주식회사 새한마이크로텍 이방 전도성 시트
KR20200027656A (ko) 2018-09-05 2020-03-13 주식회사 새한마이크로텍 이방 전도성 시트
KR102153221B1 (ko) 2019-05-21 2020-09-07 주식회사 새한마이크로텍 이방 전도성 시트
KR20210014051A (ko) 2019-09-16 2021-02-08 주식회사 새한마이크로텍 이방 전도성 시트
KR20220027445A (ko) 2020-08-27 2022-03-08 주식회사 새한마이크로텍 고주파 특성이 향상된 이방 전도성 시트

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102030280B1 (ko) * 2018-07-04 2019-10-08 주식회사 새한마이크로텍 이방 전도성 시트의 제조방법
KR102061669B1 (ko) * 2018-07-25 2020-01-03 주식회사 이노글로벌 양방향 도전성 모듈
KR102110150B1 (ko) * 2019-01-08 2020-06-08 (주)티에스이 신호 전송 커넥터용 도전부 보호부재 및 그 제조방법과, 이를 갖는 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법
KR102063763B1 (ko) * 2019-01-08 2020-01-08 (주)티에스이 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법
KR102102816B1 (ko) * 2019-01-08 2020-04-22 (주)티에스이 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법
KR102169836B1 (ko) * 2019-03-26 2020-10-27 주식회사 새한마이크로텍 테스트용 소켓 및 그 제조방법
KR102095353B1 (ko) * 2019-11-27 2020-03-31 주식회사 오킨스전자 테스트 러버 소켓용 탄성 보조 부재 및 이를 구비한 테스트 러버 소켓과, 그 제조방법
CN115176388A (zh) * 2020-02-26 2022-10-11 株式会社Isc 用于电连接的连接器
KR102346779B1 (ko) * 2020-02-26 2022-01-05 주식회사 아이에스시 전기접속용 커넥터
KR102270276B1 (ko) * 2020-04-10 2021-06-28 주식회사 오킨스전자 테스트 러버 소켓 및 그 제조 방법
KR102427089B1 (ko) * 2020-05-27 2022-07-29 주식회사 아이에스시 전기접속용 커넥터
KR102653117B1 (ko) * 2023-07-20 2024-04-02 주식회사 비이링크 전자 소자의 회로 검사용 러버 소켓 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200312740Y1 (ko) * 2003-01-27 2003-05-13 주식회사 아이에스시테크놀러지 도전성 스프링을 갖는 집적화된 실리콘 콘택터

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200312740Y1 (ko) * 2003-01-27 2003-05-13 주식회사 아이에스시테크놀러지 도전성 스프링을 갖는 집적화된 실리콘 콘택터

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190037621A (ko) 2017-09-29 2019-04-08 주식회사 새한마이크로텍 전도성 접촉부 및 이를 포함하는 이방 전도성 시트
KR20190052726A (ko) * 2017-11-08 2019-05-17 주식회사 이노글로벌 양방향 도전성 모듈
KR102007268B1 (ko) 2017-11-08 2019-08-07 주식회사 이노글로벌 양방향 도전성 모듈
KR20190080686A (ko) 2017-12-28 2019-07-08 주식회사 새한마이크로텍 이방 전도성 시트
KR102032652B1 (ko) 2018-06-07 2019-10-15 주식회사 새한마이크로텍 스프링을 구비한 이방 전도성 시트
KR20200027656A (ko) 2018-09-05 2020-03-13 주식회사 새한마이크로텍 이방 전도성 시트
KR102153221B1 (ko) 2019-05-21 2020-09-07 주식회사 새한마이크로텍 이방 전도성 시트
KR102046283B1 (ko) 2019-07-29 2019-11-18 주식회사 새한마이크로텍 이방 전도성 시트
KR20210014051A (ko) 2019-09-16 2021-02-08 주식회사 새한마이크로텍 이방 전도성 시트
KR20220027445A (ko) 2020-08-27 2022-03-08 주식회사 새한마이크로텍 고주파 특성이 향상된 이방 전도성 시트

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