KR20110101986A

KR20110101986A - 반도체 테스트 소켓

Info

Publication number: KR20110101986A
Application number: KR1020100021394A
Authority: KR
Inventors: 최광호; 이은미
Original assignee: 이은미
Priority date: 2010-03-10
Filing date: 2010-03-10
Publication date: 2011-09-16

Abstract

본 발명은, 반도체 소자 테스트 소켓에 관한 것으로서, 반도체 소자의 단자와 테스트 장치의 단자를 전기적으로 접속시켜, 상기 반도체 소자의 테스트를 수행할 수 있도록 구성된 반도체 소자 테스트 소켓으로서, 그 상단 접점부는 상기 반도체 소자의 단자에 전기적으로 연결될 수 있고, 그 하단 접점부는 상기 테스트 장치의 단자에 전기적으로 연결될 수 있는 복수의 도전성 코일 스프링;과 상기 코일 스프링의 각각의 위치를 지지하는 절연성 탄성몸체;를 포함하여 이루어지되, 상기 복수의 코일 스프링은, 상기 탄성몸체에 파묻혀 고정되고, 상기 탄성몸체는, 상기 코일 스프링의 압축 및 복귀의 움직임을 허용하는 탄성을 지닌 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 테스트 소켓{Test socket for semiconductor}

본 발명은 반도체 테스트 소켓에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 도전을 위한 구성으로 코일 스프링을 채용함으로써 내구성과 도전성이 뛰어난 반도체 테스트 소켓에 관한 것이다.

고도로 집적화된 구조를 가지는 반도체 소자는 전자 산업이 발전함에 따라, 소형화, 다기능, 고속동작 및 저전력 특성이 요구되고 있다. 이러한 반도체 소자는, 패키지 IC, MCM 등의 패키지 형태로 많이 사용된다.

이러한 반도체 소자는, 테스트 장치에 전기적으로 연결되어, 특성 및 불량 여부를 검사받게 된다. 반도체 소자에는, 몸체의 하측면에 외부단자가 볼(ball)형태로 다수개 형성되어 있는 BGA(ball grid array) 형태의 단자가 대부분 사용되고 있다.

반도체 소자의 검사를 위해서는, 검사대상인 반도체 소자에 구비된 단자를, 테스트 장치의 해당 단자에 연결해야 한다. 이때, 반도체와 테스트 장치 사이에 배치되어 상호 전기적으로 연결시켜 주는 구성으로서, 반도체 테스트 소켓이 사용된다.

도 1에, 패키지 형태의 반도체소자를 검사하기 위해, 반도체 소자(100)의 단자(102)와 테스트장치의 테스트 보드(110)의 단자(112)를 상호연결하는 종래 반도체 테스트 소켓(200)이 도시되어 있다. 한편, 본 명세서에서, 테스트 보드의 단자는 리드 단자를 의미하며, 테스트장치와 테스트 보드는 엄밀히 구분하여 사용하지 않는다.

종래의 반도체 테스트 소켓(200)은, 관통공(204)이 다수개 형성되어 있는 절연판(202)을 포함한다. 각 관통공(204)에는 도전성의 도전고무(206)가 채워져 있다. 반도체 소자(100) 검사시, 반도체 테스트 소켓(200)의 도전고무(206)의 상면에 반도체 소자(100)의 단자(102)가 접촉되고, 도전고무(206)의 하면에 테스트 장치의 테스트 보드(110)의 단자(112)가 접촉되어, 결국 도전고무(206)를 통해, 반도체 소자(100)와 테스트 장치의 전기적인 연결이 이루어지게 된다.

종래 반도체 테스트 소켓(200)의 도전고무(206)에는 금과 같은 도전성이 상대적으로 뛰어난 금속재를 혼합하여 도전성을 가지도록 한 것이다. 하지만, 이러한 도전고무를 채용한 종래의 반도체 테스트 소켓에는 다음과 같은 문제점이 있다.

즉, 반도체 소자(100)의 단자(102)와 테스트 장치(110)의 단자(102)가, 도전고무(206)를 통해, 전기적으로 만족할 만한 통전 상태가 되려면, 반도체 소자(100)의 단자(102)를 소켓(200)의 도전고무(206)로 비교적 큰 힘을 가하여야만 했는데, 이 과정에서, 강한 압력으로 인해 반도체 소자의 손상이 발생되는 문제가 있는 것이다. 반도체 소자의 손상은 곧 신뢰성 있는 검사가 이루어지지 못한다는 것을 의미한다.

또한, 도전고무는 실리콘 재료를 사용하여 형성이 되는 데, 재질이 가지는 자체 점성으로 인해 표면에 오염물질이 쉽게 접착하게 되어, 전기접속을 방해한다는 문제점이 있다. 도전고무 표면이 오염되는 경우, 그 제거 역시 곤란하다는 문제점도 있다.

또한, 도전고무가 가지는 도전성은 도전고무 내에 포함된 금속재로 인한 것이므로, 도전의 연속성이 부족하다는 문제점도 있다.

본 발명은, 상기와 같은 문제점을 해결하고자, 단자 간의 전기적 연결을 위한 구성으로 금속성의 도전 스프링을 채용하여, 내구성과 테스트의 신뢰성을 확보하는 것이 가능한 반도체 소자 테스트 소켓을 제공하는데, 그 목적이 있다.

본 발명의 반도체 소자 테스트 소켓은, 반도체 소자의 단자와 테스트 장치의 단자를 전기적으로 접속시켜, 상기 반도체 소자의 테스트를 수행할 수 있도록 구성된 반도체 소자 테스트 소켓으로서, 그 상단 접점부는 상기 반도체 소자의 단자에 전기적으로 연결될 수 있고, 그 하단 접점부는 상기 테스트 장치의 단자에 전기적으로 연결될 수 있는 복수의 도전성 코일 스프링;과 상기 코일 스프링의 각각의 위치를 지지하는 절연성 탄성몸체;를 포함하여 이루어지되, 상기 복수의 코일 스프링은, 상기 탄성몸체에 파묻혀 고정되고, 상기 탄성몸체는, 상기 코일 스프링의 압축 및 복귀의 움직임을 허용하는 탄성을 지닌 것을 특징으로 한다.

한편, 상기 코일 스프링의 상단 접점부와 하단 접점부 중 적어도 하나는, 상기 탄성몸체의 외측면으로부터 돌출되어 위치한 것이 바람직하다.

그리고, 상기 돌출된 접점부에는, 도전성의 캡부재가 더 구비된 것이 바람직하다.

또한, 상기 캡부재의 외측면은, 그 캡부재에 접촉되는 단자를 수용할 수 있도록 오목한 형상인 것이 바람직하다.

한편, 상기 코일 스프링의 상단 접점부 및 하단 접점부 중 적어도 하나는, 그 접점부에 접촉되는 단자를 수용할 수 있도록 오목한 형상인 것이 바람직하다.

또한, 상기 복수의 코일 스프링은, 상호 소정의 간격을 이루도록 배열되고, 상기 탄성몸체가 유동성의 액체상태에서 상기 복수의 코일 스프링들을 포함하도록 충진된 후 고체상태로 됨으로써, 상기 탄성몸체에 고정된 것이 바람직하다.

한편, 상기 탄성몸체에는, 오염 방지를 위해 상기 접점부들이 위치한 부분을 제외한 외측면에, 얇은 층으로 형성된 외측보호막을 더 구비하고 있는 것이 바람직하다.

본 발명의 반도체 소자 테스트 소켓에 의하면, 비교적 간단한 구성으로 내구성과 테스트의 신뢰성을 확보한 장치를 구현할 수 있다는 효과가 있다.

또한, 접점부의 형상을 다양하게 변형하는 구성을 채용하는 경우, 반도체 단자의 다양한 형상에도 불구하고, 전기적 연결이 보다 신뢰성 있게 보장된다는 장점이 있다.

도 1은, 종래의 반도체 소자 테스트 소켓의 단면도,
도 2와 도 3은 본 발명에 따른 일 실시예의 반도체 소자 테스트 소켓을 설명하기 위한 도면들,
도 4와 도 5는 본 발명에 따른 다른 실시예의 반도체 소자 테스트 소켓을 설명하기 위한 도면들,
도 6 내지 도 8의 각각은, 다양하게 변형될 수 있는 코일 스프링의 실시예들.

본 발명에 따른 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하며 상세하게 설명한다.

도 2에는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 테스트 소켓이 예시되어 있다.

상기 반도체 소자 테스트 소켓(1)은, 코일 스프링(10)과 탄성고무(20)를 포함하여 이루어진다. 반도체 소자 테스트 소켓(1)은, 반도체 소자(100)의 단자(102)와, 테스트 장치(110)의 테스트 보드에 구비된 단자(112)를 서로 전기적으로 연결시켜주는 역할을 수행한다.

한편, 본 명세서에서, 반도체 소자(100)라 함은 반도체 소자 자체는 물론, 이를 포함하는 각종 패키지를 포함하는 의미로 사용되며, 또한, 테스트 장치(110)는 테스트 장치의 테스트 보드 혹은 패드 등을 포함하는 의미로 사용된다. 그리고, 테스트 장치에 구비된 단자(112)는 리드단자로 칭하기도 한다.

반도체 소자(100)의 단자(102)는 복수로 구비되어 다양한 간격과 배열을 이루고 있으며, 이러한 반도체 소자를 테스트하는 테스트 장치(110)의 단자(112)들 역시, 반도체 소자(100)의 단자(102)에 대응되는 개수로 구비되고 대응되는 배열을 이루고 있다.

상기 코일 스프링(10)은, 복수 개 구비되며, 그 각각은 몸체부(11)와 상단 접점부(12)와 하단 접점부(14)를 포함하여 구성된다. 상단 접점부(12)는 테스트하려는 반도체 소자(100)의 단자(102)에 전기적으로 연결될 수 있고, 하단 접점부(14)는 테스트 장치(110)의 테스트 보드의 단자(112)에 전기적으로 연결될 수 있다.

코일 스프링(10)은 도전성이 상대적으로 뛰어난 소재 예컨대, 구리, 금, 은, 알루미늄과 같은 소재의 금속선을 감아서 제조된다. 본 실시예의 경우, 0.1mm의 직경을 가지는 금속선을, 0.4 mm의 직경을 가지는 원기둥형의 샤프트에 감아서, 코일 형태의 스프링으로 제조한다.

한편, 금속선은 절연 코팅이 되어 있을 수도 있다. 한편, 절연 코팅이 되어 있는 경우에도, 상단, 하단 접점부(12, 14)에 있어서 단자(102. 112)와 접촉되는 부분은, 전기적 연결을 위해, 절연 코팅없이 그대로 노출된다.

코일 스프링(10)에 있어서 몸체부(11)는 상단 접점부(12)와 하단 접점부(14)를 제외한 나머지 부분이다. 코일 스프링(10)은, 몸체부(11)를 구성하는 부분의 권선 횟수에 따라 탄성의 조절이 가능하다. 코일 스프링(10)의 몸체부(11)의 권선횟수는 탄성의 정도 및 압축과 신장의 폭을 고려하여 결정된다.

또한, 각 권선부분의 직경 즉, 곡률반경이 본 실시예의 경우, 모두 동일하도록 되었으나, 필요에 따라서는, 서로 다른 값을 가지도록 구성할 수도 있다. 즉, 몸체부(11)의 중심부의 직경은 가장 작게 하고, 상단과 하단으로 갈수록 점차 직경이 크게 되도록 구성할 수도 있다. 혹은 그 반대로도 구성가능하다.

한편, 본 실시예의 경우, 몸체부(11) 및 상단, 하단 접점부(12, 14)가 모두 탄성몸체(20)에 함몰되어 있다. 즉, 접점부(12, 14)가 탄성몸체(20)에 거의 파묻혀 있고 약간만 노출되어 있는 형태이다. 하지만, 상단, 하단 접점부(12, 14)의 외부 측면은 외부로 노출되어 있어서, 각각에 단자(102, 112)가 접촉되는 것에는 문제가 없다.

상기 상단 접점부(12)는, 몸체부(11)로부터 상부로 연장되어 형성된 부분으로서, 몸체부(11)를 이루는 코일에서 일체로 연장된 부분이 권선되어 이루어진다. 상단 접점부(12)는, 권선된 코일부분들의 반경이 동일하고 상호 접하도록 되어 있다. 본 실시예에 채용된 코일 스프링(10)의 하나가 도 6의 (a)에 별도로 도시되어 있다.

상단 접점부(12)의 크기나 형상은, 그 접점부에 접촉되는 단자의 크기나 형상을 고려하여 정해진다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 반도체 소자(100)의 단자(102)가, 끝은 완만한고 막대기 형상인 경우, 상단 접점부(12)는, 그 코일의 직경은 접촉되는 단자(102)의 직경보다 약간 작게 구성한다.

따라서, 단자(102)의 단부의 일부분이 상단 접점부(12)가 이루는 구멍의 내부로 삽입되고 단부 외측면은 상단 접점부(12)에 접촉되며 전기적인 연결이 이루어지게 된다.

상기 하단 접점부(14)는, 상단 접점부(12)와 형성위치만 다를 뿐 그 구성은동일하다. 따라서 별도의 설명은 생략한다. 다만, 본 실시예의 경우, 하단 접점부(14)가, 상단 접접부(12)와 동일한 형상으로 되어 있으나, 필요에 따라, 즉 반도체 소자의 단자(102)의 형상과, 테스트 장치의 단자(112)가 서로 다른 형상으로 되어 있는 경우 등에는, 상단 및 하단 접점부(12, 14)도 대응되는 단자의 형상에 적합하도록 서로 다르게 형성될 수도 있다.

상기 절연성 탄성몸체(20)는, 복수의 코일 스프링(10)을 각각의 위치에서 지지한다. 코일 스프링(10)들은 탄성몸체(20)에 파묻혀 고정되어 있다. 코일 스프링(10)을 탄성몸체(20)에 파묻혀 있도록 제조하는 방법에는 여러가지가 있을 수 있으나, 한가지 예를 설명한다.

우선, 다수의 코일 스프링들을, 소정 간격으로 배열한다. 검사하고자 하는 반도체 소자와 테스트장치의 단자의 배치에 대응되도록 코일 스프링을 배치한다. 다음으로, 고무, 실리콘, 합성 수지 등과 같이, 열을 가하면 유동성 있는 액체상태로 되는 물질들을 준비하고, 열을 가하여 액체상태로 만든다. 단, 이러한 물질은 열을 가한 후 굳어진 후, 탄성을 유지하는 성질을 구비하여 한다.

다음으로, 액체상태의 탄성물질을 배치된 코일 스프링들을 모두 포함하도록 충진시킨 후, 코일 스프링들의 위치를 유지한 상태에서 굳혀서 고체상태로 만든다. 액체상태의 물질이 굳으면 본 발명의 탄성몸체(20)가 되는 것이다.

이러한 공정에 의해, 탄성몸체(20)에는 복수의 코일 스프링(10)들이 파묻혀 고정되게 된다. 코일 스프링(10)들은 탄성몸체(20)에 일체로 고정된다. 한편 탄성몸체(20)는 고체상태에서 탄성을 지닌 재료이므로, 코일 스프링(10)의 압축과 신장의 움직임을 허용한다.

즉, 코일 스프링(10)이, 상단 접점부(12)와 하단 접점부(14)가 상호 눌리면 압축이 되고 힘이 제거되면 복귀될 수 있는데, 탄성몸체(20) 역시 탄성을 지니고 있기 때문에, 이러한 코일 스프링(10)의 압축과 복귀의 움직임이 가능하다.

한편, 본 실시예의 반도체 소자 테스트 소켓(1)은, 탄성몸체(20)가 오염되는 것으로부터 보호하기 위해, 외측보호막(40)을 더 구비하고 있다. 외측보호막(40)은, 탄성몸체(20)의 상하 외측면에 구비된다. 다만, 상단 접점부(12)와 하단 접점부(14)가 있는 부분은 제외한 나머지 부분에 외측보호막(40)이 구비된다. 외측보호막(40)은, 방진필름을 접착하거나, 혹은 코팅의 방법에 의해 형성할 수 있다.

상술한, 구성을 구비한 반도체 소자 테스트 소켓(1)의 작용과 효과를 설명한다.

반도체 소자(100)의 테스트를 위해서, 도 2에 도시된 바와 같이, 반도체 소자(100)와 테스트장치(110)의 사이에 본 실시예의 반도체 소자 테스트 소켓(1)을 배치한다.

그리고, 도 3에 도시된 바와 같이, 상부의 반도체 소자(100)를 테스트 소켓(1)의 상단 접점부(12)에 접촉시킨 후, 소정의 힘으로 가압하게 된다. 이렇게 하면, 반도체 소자(100) 및 테스트장치(110)의 각 단자(102, 112))들의 끝 부분이, 각각 대응하는 상단 접점부(12) 및 하단 접점부(14)의 구멍에 삽입되면서 상호 전기적으로 연결된다.

이러한 구성으로 인해, 단자(102, 112)들과, 대응하는 접점부(12, 14) 사이의 접촉면적이 종래 보다 넓어진다는 장점이 있다. 또한 단자(102, 112) 사이의 통전이 도선인 스프링 코일을 통해 이루어지기 때문에, 도전고무를 통해 흐르던 종래기술보다, 월등히 양호하게 된다.

또한, 코일 스프링(10)이 탄성몸체(20)에 고정된 상태이지만, 코일 스프링(10)이 압축되는 것을 탄성을 지닌 탄성몸체(20)가 허용하기 때문에, 반도체 소자의 테스트시 반복적으로 소켓이 눌리게 되어도 코일 스프링(10)과 탄성몸체(20)가 동시에 압축되면서 충격을 흡수할 수 있기 때문에, 전기적 접촉의 신뢰성은 물론, 반도체 소자에도 물리적 손상을 거의 주지 않는다는 장점이 있다.

또한, 코일 스프링(10)과 탄성몸체(20)가 일체로 되고, 모두 탄성을 지니고 있기 때문에, 장치의 관리가 간편하고, 내구성이 뛰어나다는 장점이 있다.

또한, 코일 스프링(10)들을 탄성몸체(20)의 내부에 고정시키기 위해, 탄성몸체를 액체 상태로 만든 후 코일 스프링(10)들을 포함하도록 충진하여 굳히면 되기 때문에, 구성이 간단하고 제조가 간편하다는 장점이 있다.

또한, 코일 스프링(10)의 간격과 배열을 다양하게 변형하여 제조하는 것이 가능하기 때문에, 다양한 형태의 반도체 소자 및 이를 포함한 반도체 소자 패키지 등의 테스트에 모두 적용할 수 있다는 장점이 있다.

한편, 상술한 첫 번째 실시예의 반도체 소자 테스트 소켓(1)의 경우, 상단, 하단 접점부(12, 14)가 모두 탄성몸체(20)에 거의 파묻혀 있고 약간만 노출되어 있는 형태이지만, 실시예에 따라서는, 상단 접점부(12) 및 하단 접점부(14)가 탄성몸체(20)로부터 외측으로 돌출되어 형성될 수도 있다.

도 4를 참조하면, 코일 스프링(10)의 상단 접점부(12)와 하단 접점부(14)가 탄성몸체(20)의 외측면으로부터 돌출되어 위치하고 있다. 즉, 코일 스프링(10)의 몸체부(11) 만에 탄성몸체(20)에 파묻혀 있고, 상단, 하단 접점부(12, 14)는 외부로 전체가 노출되어 있다.

도 5에는 도 4와 같은 구성의 반도체 소자 테스트 소켓(1)에 반도체 소자(100)의 단자(102)와 테스트 장치(110)의 단자(112)가 접촉되어 있는 상태가 도시되어 있다.

한편, 실시예에 따라서는, 상단 접점부는 탄성몸체로부터 돌출되어 있고, 하단 접점부는 탄성몸체의 하측면으로부터 돌출되지 않고, 하측면과 같은 높이로 되거나, 하측면으로부터 다소 들어가 위치될 수도 있다.

한편, 코일 스프링(10)의 형상은 필요에 따라 다양하게 변형될 수 있다. 특히, 상단,하단 접점부의 형상은, 단자와 접촉이 더욱 신뢰성 있기 하기 위하여 다자의 형성이 대응하여 다양하게 변형될 수 있다.

즉, 도 6의 (a)에는, 도 2 내지 도 5에 예시된 실시예에 채용된 코일 스프링(10)이 도시되고, (b)에는 상단 및 하단 접점부가 약간 변형된 형태의 코일 스프링이(10a)이 도시되어 있다.

도 6의 (b)에 도시된 코일 스프링(10a)의 상단 접점부(12a)와 하단 접점부(14a)는, 코일이 외측으로 권선되어 가면서 점차 직경이 확대된 형상이다. 접점부(12a, 14a)의 형상이 마치 중심부가 관통된 오목한 그릇형상이다.

이러한 구성의 접점부(12a, 14a)는, 여기에 접촉되는 단자가 삽입되는 경우상호 접촉면적을 보다 증가시킬 수 있다는 장점이 있다. 접점부(12a, 14a)는, 탄성몸체의 외부로 돌출될 수도 있고, 내부로 약간 들어가도록 구성될 수 있다.

도 7에는, 또 다른 구성의 코일 스프링(10b, 10c)이 예시되어 있다. 도 7의 (a)에 도시된 코일 스프링(10b)의 상단/하단 접점부(12b,14b)는, 코일이 외측으로권선되어 가면서 점차 직경이 축소된 형상이다. 도 6의 (b)에 도시된 코일 스프링(10a)과는 반대의 경우이다.

이러한 형상의 접점부(12b, 14b)는, 접촉해야 하는 단자와의 접촉면적은 앞선 실시예에 비해 상대적으로 줄어들 수도 있으나, 접촉이 된 상태로 눌리면서 탄성변형이 되기 때문에, 단자와의 전기적 연결이 확실하게 이루어진다는 장점이 있다. 예컨대, 접촉해야할 반도체 혹은 테스트 장치의 단자의 접촉면이 평평한 면으로 되어 있는 경우에는, 접점부 내로 삽입될 수 없다면, 접점부가 돌출되어 있는 것이 유리하다.

도 7의 (b)에 도시된 코일 스프링(10c)의 접점부(12c, 14c)는, 몸체부(11)의 직경보다 점차 작아지면서 내측으로 연장되도록 형성되어 있다. 접점부(12c, 14c)의 형상은 마치 중심부가 작은 오목한 그릇형상이다. 접점부로 접촉되어야할 단자가 삽입될 수 있는 경우 접촉면적이 증가하는 장점이 있다.

한편, 도 8의 (a), (b), (c) 각각에는 코일 스프링(10)의 탄성몸체(20)로부터부터 돌출형성된 접점부에 도전성의 캡부재가 더 구비된 것이 예시되어 있다. 한편, 상기 캡부재(30, 30a, 30b)는, 상단 접점부(12)와 하단 접점부(14) 중 필요에 따라 어느 한 곳만 구비될 수 있고 양쪽 모두에 구비될 수도 있다.

도 8의 (a)에 도시된 캡부재(30)는, 가운데에 구멍이 형성된 평평한 판 형상이다. 도 8의 (b)에 도시된 캡부재(30a)는, 가운데에 구멍이 형성되고, 가운데가 오목하게 홈이 형성된 형상이다. 도 8의 (c)에 도시된 캡부재(30c)는, 가운데에 오목한 홈이 형성되어 있다. 이러한 오목한 홈들은 그 캡부재에 접촉되는 단자를 수용함으로써, 코일 스프링(10)과 결합되는 단자와의 접촉면을 증가시킬 수 있다.

이러한 캡부재(30, 30a, 30b) 각각은, 각각 상단 접점부(12)와 하단 접점부(14)에 도전성 접착제나, 솔더링 등의 방법을 이용하여 결합된다. 한편, 3번째의 캡부재(30b)는, 각각 상단 접촉부(12)와 하단 접촉부(14)의 외측에 단순히 끼워 고정시킬 수도 있다.

1 ... 반도체 소자 테스트 소켓 10, 10a, 10b, 10c ... 코일 스프링
12, 12a, 10b, 10c ... 상단 접점부 14, 10a, 10b, 10c ... 하단 접점부
20 ... 탄성몸체 30 ... 캡부재
40 ... 외측보호막 100 ... 반도체 소자
102 ... 단자 110 ... 테스트 장치
112 ... 단자

Claims

반도체 소자의 단자와 테스트 장치의 단자를 전기적으로 접속시켜, 상기 반도체 소자의 테스트를 수행할 수 있도록 구성된 반도체 소자 테스트 소켓에 있어서,
그 상단 접점부는 상기 반도체 소자의 단자에 전기적으로 연결될 수 있고, 그 하단 접점부는 상기 테스트 장치의 단자에 전기적으로 연결될 수 있는 복수의 도전성 코일 스프링;과
상기 코일 스프링의 각각의 위치를 지지하는 절연성 탄성몸체;를 포함하여 이루어지되,
상기 복수의 코일 스프링은, 상기 탄성몸체에 파묻혀 고정되고,
상기 탄성몸체는, 상기 코일 스프링의 압축 및 복귀의 움직임을 허용하는 탄성을 지닌 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 소켓.
제1항에 있어서,
상기 코일 스프링의 상단 접점부와 하단 접점부 중 적어도 하나는, 상기 탄성몸체의 외측면으로부터 돌출되어 위치한 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 소켓.
제2항에 있어서,
상기 돌출된 접점부에는, 도전성의 캡부재가 더 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 소켓.
제3항에 있어서,
상기 캡부재의 외측면은, 그 캡부재에 접촉되는 단자를 수용할 수 있도록 오목한 형상인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 소켓.
제1항에 있어서,
상기 코일 스프링의 상단 접점부 및 하단 접점부 중 적어도 하나는, 그 접점부에 접촉되는 단자를 수용할 수 있도록 오목한 형상인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 소켓.
제1항에 있어서,
상기 복수의 코일 스프링은, 상호 소정의 간격을 이루도록 배열되고, 상기 탄성몸체가 유동성의 액체상태에서 상기 복수의 코일 스프링들을 포함하도록 충진된 후 고체상태로 됨으로써, 상기 탄성몸체에 고정된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 소켓.
제1항에 있어서,
상기 탄성몸체에는, 오염 방지를 위해 상기 접점부들이 위치한 부분을 제외한 외측면에, 얇은 층으로 형성된 외측보호막을 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 소켓.