JP5491581B2 - 半導体チップ検査用ソケット - Google Patents
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Description
このような問題点を解決するために、特許文献1には‘位置決め部を備えた異方導電性シート’が開示されている。
前記のように構成される従来技術は、異方導電性シート11を回路構成要素と回路ボードの間に挟支し、加圧固着ジグなどで異方導電性シート11を押し付けることで、回路構成要素と回路ボードの間に電気的接続がなされる。
しかし、前記のような従来技術は、反復的な検査過程で導電性シートの導電部12の上面が損傷されて検査信頼性が落ちる問題点などが存在する。
前記従来技術は、図3及び図4に示すように、半導体チップ検査用ソケットにおいて、中心部に上下に締結孔が貫設された平板状の支持プレート60と;前記締結孔に結合され、上側に突出部12が突設されたシリコン部10と;前記突出部に金属ボールを垂直に配置してなった多数の導電性シリコン部20と;前記導電性シリコン部の上部に装着されて半導体チップのソルダボールに接触する多数のプランジャ30と;前記プランジャ30に対応する位置に貫通孔82が形成され、下部に収容部86が形成されて前記突出部12を収容し、前記シリコン部10に結合して前記プランジャ30を固定させるキャップ80と;から構成され、前記支持プレートに位置決めホールが形成される。
また、高弾性を持つシリコン部に多量のプランジャを安定に固定させることが難しいという問題点が存在する。
前記ベースカバーの締結孔の隣接部には通孔が上下に貫設されることができる。
前記導電部の上部には下側に陷沒した陷沒部が形成されることができる。
前記陷沒部の中心には下側にさらに陷沒した収容部が形成されることができる。
前記ベースカバーとハウジングの結合はボルト結合によってなされることができる。
前記接触部の下部には下側に突出した突部が形成されることができる。
前記胴体部には外周面に沿って環状突起が外側に突設されることができる。
前記導電性シートの絶縁部には上部から下側に陥没孔が形成されることができる。
図5は本発明による半導体チップ検査用ソケットの斜視図、図6は分解斜視図、図7はベースカバーの斜視図、図8はプランジャが結合されたソケットの要部縦断面図、図9はプランジャが分離されたソケットの要部縦断面図、図10はベースカバーと導電性シートが結合された形状を示す要部縦断面図、図11はプランジャの斜視図である。
図示のように、本発明による半導体チップ検査用ソケットは、大別してベースカバー100、導電性シート200、プランジャ300及びハウジング400でなる。
前記ベースカバー100は板状の合成樹脂材で構成され、中央部には上下に貫通した締結孔110が形成され、前記締結孔110に後述する導電性シート200が結合形成される。そして、前記締結孔110の隣接部には、上下に貫通して前記締結孔110よりは相対的に小さな通孔120が形成される。
前記絶縁部220はシリコンなどをインサート射出成形してなるもので、所定厚さを持ち、板状になって前記ベースカバー100に結合されるように形成される。この際、前記絶縁部220の中間部の多数箇所には電気が通じる導電部210が垂直に形成される。前記導電部210は導電材料である金属粉末などを垂直方向に配置して積層した形態のもので、多数の導電部210が絶縁部220内に形成される。
前記上部ハウジング450は合成樹脂材の板状に形成され、前記プランジャ300に対応する位置に上下に貫通孔410が形成されるもので、前記導電性シート200の上側に位置して前記プランジャ300を前記導電部210の上部に固定させる。
まず、前記導電性シート200が形成されたベースカバー100を完成する。その後、前記導電性シート導電部210の上部にプランジャ300を位置させ、前記ハウジング400とベースカバーのボルト結合孔500、700にボルト600を結合させることで半導体チップ検査用ソケットが完成される。
110 締結孔
120 通孔
200 導電性シート
210 導電部
211 陷沒部
212 収容部
220 絶縁部
221 陥没孔
300 プランジャ
310 胴体部
311 環状突起
320 探針部
330 接触部
331 突部
400 ハウジング
410 貫通孔
450 上部ハウジング
460 下部ハウジング
461 通孔
500 ボルト結合孔
600 ボルト
700 ボルト結合孔
Claims (11)
- 半導体チップ検査用ソケットにおいて、
中心部に締結孔が上下に貫設された平板状のベースカバーと;
前記ベースカバーの締結孔に結合され、導電材料が絶縁体内から厚さ方向に形成された導電部、及び弾性絶縁体でなる、前記導電部以外の領域である絶縁部を含む導電性シートと;
前記導電性シートの導電部の上部に装着されて半導体チップの端子に接触する多数のプランジャと;
前記導電性シートの上部及び前記ベースカバーの側面を取り囲むように前記導電性シート及びベースカバーを下部空間に収容結合させるハウジングと;を含んでなり、
前記絶縁部は,
上部から下側に所定深さだけ陷沒した陥没孔が形成されることを特徴とする、半導体チップ検査用ソケット。 - 前記ハウジングは、
前記プランジャに対応する位置に貫通孔が形成され、前記導電性シートの上側に位置して前記プランジャを前記導電部の上部に固定させる上部ハウジングと;
前記上部ハウジングから段差を置いて一体的に延設され、前記ベースカバーを取り囲むように形成され、位置決め部が形成された下部ハウジングと;を含んでなることを特徴とする、請求項1に記載の半導体チップ検査用ソケット。 - 前記位置決め部は上下部に貫設された通孔であることを特徴とする、請求項2に記載の半導体チップ検査用ソケット。
- 前記ベースカバーの締結孔の隣接部には通孔が上下に貫設されることを特徴とする、請求項1に記載の半導体チップ検査用ソケット。
- 前記導電部の上部には下側に陷沒した陷沒部が形成されることを特徴とする、請求項1に記載の半導体チップ検査用ソケット。
- 前記陷沒部の中心には下側にさらに陷沒した収容部が形成されることを特徴とする、請求項5に記載の半導体チップ検査用ソケット。
- 前記ベースカバーとハウジングの結合はボルト結合によってなされることを特徴とする、請求項1に記載の半導体チップ検査用ソケット。
- 前記プランジャは、
円柱状の胴体部と;
前記胴体部の上側に形成されて半導体チップの端子と接触する探針部と;
前記胴体部の下側に形成されて前記導電部と接触する接触部と;を含んでなることを特徴とする、請求項1~7のいずれか1項に記載の半導体チップ検査用ソケット。 - 前記接触部の下部には下側に突出した突部が形成されることを特徴とする、請求項8に記載の半導体チップ検査用ソケット。
- 前記胴体部には外周面に沿って環状突起が外側に突設されることを特徴とする、請求項8に記載の半導体チップ検査用ソケット。
- 前記導電性シートの絶縁部には上部から下側に陥没孔が形成されることを特徴とする、請求項8に記載の半導体チップ検査用ソケット。
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