JP5225257B2 - 半導体チップ検査用ソケット - Google Patents

Description

本発明は半導体チップ検査用ソケットに係り、より詳しくは、弾性を有する導電性素材をソケットに利用し、導電性シートの導電部の上下部にプランジャーを形成することで、安定的な検査ができるようにする半導体チップ検査用ソケットに関する。

通常半導体チップは、チップが正常に作動するか否かを検査しなければならない。検査のためには、検査用ソケットに検査用探針装置（ｐｒｏｂｅ）などを装着して半導体チップに接触させ、検査電流を検査用回路基板に印加する方法を利用して半導体チップを検査することになる。

このような半導体チップ検査装置において、半導体の接続端子（ソルダボール）の損傷を減らすために、シリコン材などの本体に金属ボールパウダーなどを垂直に配置して導電性シリコン部を形成し、これを介して検査電流を下部の検査用回路基板に印加することにより半導体チップの正常作動を判断する異方導電性シートなどが提案された。

半導体素子などの初期エラーを捜すために、異方導電性シートを加熱テスト、熱−サイクルテストなどに使用されるテストソケットに電気的接続部材として利用するとき、樹脂膜内に位置決めホールが提供された異方導電性シートが利用されれば、樹脂膜の熱膨張によって異方導電性シートの電極と測定体の電極間の電極の位置オフセットが発生することができる。その結果、安定して良好な電気的接触を得にくくなる。そのため、結果として正確な測定が難しくなる。

このような問題点を解決するために、特許文献１には‘位置決め部を備えた異方導電性シート’が開示されている。
前記特許文献１は、比較的微細な電極間ピッチを有する回路構成要素に対して異方導電性シートの電極位置を正確に決めることができる位置決め部を備えた異方導電性シートを提供し、回路構成要素または回路ボードの検査または測定の際、異方導電性シートを回路構成要素または回路ボード間の電気的接続部材として利用するとき、安定した電気的導電をなすように安定した接触を得ることができるようにするものである。

前記特許文献１は、図１または図２に示すように、導電材料が絶縁体内に厚さ方向に結合されている導電部１２と、前記導電部以外の領域に弾性絶縁体で形成される絶縁部８とを含む異方導電性シート１１と；前記異方導電性シートの周辺部上に配列される位置決め部１０が形成された位置決め金属板１６と；からなる。
前記のように構成される特許文献１においては、異方導電性シート１１を回路構成要素と回路ボードの間に挟み、加圧固着ジグなどで異方導電性シート１１を押すことにより、回路構成要素と回路ボードの間に電気的接続がなされる。

この際、回路構成要素の電極に対する異方導電性シート１１の導電部１２の位置決めと回路ボードの電極グループに対する異方導電性シート１１の導電部１２の位置決めは、位置決め金属板１６の位置決めホールなどの位置決め部１０によってなすことができる。

しかし、前記特許文献１は、反復的な検査過程で導電性シートの導電部１２の上面及び下面が損傷されて検査信頼性が落ちる問題点などが存在する。

本出願人が出願した他の特許文献２には、‘半導体チップ検査用ソケット’が開示されている。
前記特許文献２は、図３または図４に示すように、半導体チップ検査用ソケットにおいて、中心部に締結孔が上下に貫設された平板状の支持プレートと；前記締結孔に結合され、上方に突出した突出部１２が形成されたシリコン部１０と；前記突出部に金属ボールを垂直に配置させることで形成された多数の導電性シリコン部２０と；前記導電性シリコン部上に載置され、半導体チップのソルダボールに接触する多数のプランジャー３０と；前記プランジャー３０に対応する位置に貫通孔８２が形成され、下部に前記突出部１２を収容する収容部８６が形成され、前記シリコン部１０に結合され、前記プランジャー３０を固定させるキャップ８０と；からなるもので、前記支持プレートに位置決めホールが形成される。

前記のように構成される特許文献２においては、プランジャー３０の上側に検査対象物であるデバイスなどが接触され、前記支持プレートの下面に結合された下部絶縁テープの下側にはプリント基板が接触することにより、前記デバイスと前記プリント基板が電気的に接続される。

そして、プランジャー３０の円筒状本体３２の下部には半円錐形の下部突起３８が突設され、導電性シリコン部２０の上面には半円錐形に陷沒した陷沒部２４が形成され、前記下部突起３８が前記陷沒部２４に定着されるようにして、前記プランジャー３０が安定的に導電性シリコン部２０と連結されるようにし、反復的な検査過程で前記プランジャー３０が定位置からずれることを防止することができる。

また、前記下部突起３８の中心には下方に突出した円柱３９が形成され、前記陷沒部２４の中心に陷沒して形成された収容凹部２６に挿入されることにより、より正確な位置にプランジャーを位置させるように構成される。

しかし、前記特許文献２は、プランジャー３０の設置によってデバイスとの接触力は向上されるが、ＰＣＢなどのプリント基板に接触する導電性シリコン部２０の下面には異物が付き、この異物によって接触抵抗などが増加して検査の信頼性が落ちるという問題点がある。
なお、特許文献２に記載の発明は、本願出願時において未公開であり、上記説明は公知であることを自認するものではない。

大韓民国特許公開第２０００−４５９４１号明細書 大韓民国特許出願第１０−２００９−００１７３９３号明細書（未公知）

したがって、本発明は前述した従来技術の問題点を解決するためになされたもので、導電性素材ソケットの上下部にプランジャーをそれぞれ形成して、デバイス及びプリント基板をプランジャーを介して接触させることで、安定的な検査ができるようにする半導体チップ検査用ソケット装置を提供することをその目的とする。

前記のような目的を達成するための本発明は、中心部に締結孔が上下に貫設された平板状のベースカバーと；導電材料が絶縁体内に厚さ方向に形成された導電部、及び前記導電部以外の領域に弾性絶縁体で形成された絶縁部で構成され、前記ベースカバーの締結孔に結合される導電性シートと；前記導電性シートの導電部上に定着され、半導体チップの端子に接触する多数の上部プランジャーと；前記上部プランジャーに対応する位置に貫通孔が形成され、前記上部プランジャーの上部が貫通孔を通じて一部突出するように前記上部プランジャーを前記導電部上に固定させるハウジングと；を含んでなる半導体チップ検査用ソケットにおいて、前記導電性シートの導電部の下側に位置し、プリント基板の端子と接触して、導電部とプリント基板を電気的に連結する下部プランジャーと；前記下部プランジャーに対応する位置にホールが形成され、前記下部プランジャーの下部がホールを通じて一部突出するように前記下部プランジャーを前記導電部の下部に固定させるプレートと；を含む、半導体チップ検査用ソケットを提供する。

前記ハウジングは、前記上部プランジャーに対応する位置に貫通孔が形成され、前記導電性シートの上側に位置して前記上部プランジャーを前記導電部上に固定させる上部ハウジングと；前記上部ハウジングから段差を置いて一体的に延設され、前記ベースカバーを取り囲むように形成され、位置決め部が形成された下部ハウジングと；を含んでなることができる。

前記位置決め部は上下側に貫通された通孔であってもよい。
前記上部プランジャーは、円柱状の本体部と；前記本体部の上側に形成され、半導体チップの端子と接触する探針部と；前記本体部の下側に形成され、前記導電部と接触する接触部と；を含んでなることができる。
前記本体部には、外周面に沿って外側に突出した環状突条が形成されることができる。
前記接触部の下側には、下方に突出した突部が形成されることができる。

前記ベースカバーの締結孔の隣接部には上下に貫通された貫通ホールが形成されることができる。
前記導電部の上部には、下方に陷沒した陷沒部が形成されることができ、前記陷沒部の中心には、下方にさらに陷沒した収容部が形成されることができる。
前記ベースカバーとハウジングの結合はボルトによってなされることができる。
前記導電性シートの絶縁部には、上側から下側に陥没孔が形成されることができる。
前記ハウジングは、下面が前記導電性シートにシリコン接着剤によって固定されることができる。

前記上部プランジャーは、円柱状の本体部と；前記本体部の上側に形成されて半導体チップの端子と接触する探針部と；前記本体部の下側に形成されて前記導電部と接触する接触部と；前記上部プランジャーの下側から上側に貫設された結合孔と；を含んでなることができる。
前記導電部の上部には、上方に突出して前記結合孔の内部に収容される結合突起が形成されることができる。

前記導電部の下部には上方に陷沒した下側陷沒部が形成されることができ、前記陷沒部の中心には、上方にさらに陥没した下側収容部が形成されることができる。
前記下部プランジャーは、円柱状の下側本体部と；前記下側本体部の下側に形成され、プリント基板の端子と接触する下側端子接触部と；前記下側本体部の上側に形成され、前記導電部と接触する導電接触部と；を含んでなることができる。
前記導電接触部上には上方に突出した導電突部が形成されることができる。
前記下側本体部には、外周面に沿って外側に突出した環状突条が形成されることができる。

これにより、弾性を有する導電性素材をソケットに利用し、導電性素材のソケットの上下部にプランジャーを形成することにより、安定的な検査が可能である利点がある。

前記のような構成によって、本発明は、弾性を有する導電性素材をソケットに利用し、導電性素材ソケットの上下部にプランジャーを形成して安定的な検査ができるようにする効果がある。

従来技術による異方導電性シートの斜視図である。 図１の要部縦断面図である。 他の従来技術によるチップ検査用ソケットの要部断面図である。 図３の分解斜視図である。 本発明の第１実施例による半導体チップ検査用ソケットの斜視図である。 第１実施例の分解斜視図である。 第１実施例によるベースカバーの斜視図である。 第１実施例によるプランジャーが結合されたソケットの要部縦断面図である。 第１実施例によるプランジャーが分離されたソケットの要部縦断面図である。 第１実施例によるベースカバーと導電性シートが結合された形状を示す要部縦断面図である。 第１実施例による上部プランジャーの斜視図である。 第１実施例による下部プランジャーの斜視図である。 本発明の第２実施例による半導体チップ検査用ソケットの要部縦断面図である。 第２実施例の分解斜視図である。

以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施例＞
図５は本発明の第１実施例による半導体チップ検査用ソケットの斜視図、図６は第１実施例による分解斜視図、図７は第１実施例によるベースカバーの斜視図、図８は第１実施例によるプランジャーが結合されたソケットの要部縦断面図、図９は第１実施例によるプランジャーが分離されたソケットの要部縦断面図、図１０は第１実施例によるベースカバーと導電性シートが結合された形状を示す要部縦断面図、図１１は第１実施例による上部プランジャーの斜視図、図１２は第１実施例による下部プランジャーの斜視図である。

図示のように、本発明の第１実施例による半導体チップ検査用ソケットは、大別して、ベースカバー１００と、導電性シート２００と、上部プランジャー３００と、ハウジング４００と、プレート８００と、下部プランジャー９００とから構成される。

まず、ベースカバー１００について説明する。
前記ベースカバー１００は板状の合成樹脂材で構成され、中央部には上下に締結孔１１０が貫設され、前記締結孔１１０に後述する導電性シート２００が結合される。そして、前記締結孔１１０の隣接部には、上下に貫通され、前記締結孔１１０よりは相対的に小さな貫通ホール１２０が形成される。

ここで、後述する導電性シート２００は一般にインサート射出成形によって前記ベースカバー１００の締結孔１１０に形成される。堅固な結合力を提供するために、前記ベースカバー１００の外周縁には貫通ホール１２０が形成されることにより、インサート射出成形の際、シリコンなどの絶縁部２２０が前記貫通ホール１２０を通じてベースカバー１００に固定される方式で導電性シート２００をベースカバー１００に堅く固定することができるようにする。このような技術は従来の検査用ソケットに係わる先行技術にも利用される公知技術なので、その詳細な説明は省略する。

そして、前記ベースカバー１００の端部の隣接部にはボルト結合ホール５００が形成されることにより、ボルト６００によって後述するハウジング４００に結合される。

前記導電性シート２００は、大別して、導電部２１０及び絶縁部２２０で構成される。
前記絶縁部２２０はシリコンなどをインサート射出成形することで作られるもので、所定の厚さを持ち、板状になるように前記ベースカバー１００に結合される形態に形成される。この際、前記絶縁部２２０の中間には導電性の導電部２１０が垂直に形成される。前記導電部２１０は導電材料である金属粉末などを垂直方向に配置して積層した形態のもので、多数の導電部２１０が絶縁部２２０内に形成される。
すなわち、前記導電部２１０は金属粉末が上下に積層されて、上部から下部に電気が導通するように形成され、前記導電部２１０の上部には後述する上部プランジャー３００が接触し、導電部２１０の下部には後述する下部プランジャー９００が接触する。

前記導電部２１０の上部には下方に陷沒した陷沒部２１１が形成され、前記陷沒部２１１の中央部には、下方にさらに陷沒した収容部２１２が形成される。前記陷沒部２１１及び収容部２１２は後述する上部プランジャー３００が結合される部分で、陷沒部２１１には上部プランジャー３００の接触部が結合され、前記収容部２１２には突部が収容結合されることにより、上部プランジャー３００と導電部２１０が電気的に連結される。

前記導電部２１０の下部には上方に陷沒した下側陷沒部２１５が形成され、前記下側陷沒部２１５の中央部には上方にさらに陥没した下側収容部２１６が形成される。前記下側陷沒部２１５及び下側収容部２１６は後述する下部プランジャー９００が結合される部分で、下側陷沒部２１５には下部プランジャー９００の導電接触部が結合され、前記下側収容部２１６には導電突部が収容結合されることにより、下部プランジャー９００と導電部２１０の電気的連結がなされる。

そして、前記絶縁部２２０には上側から下側に所定深さだけ陷沒した陥没孔２２１が形成される。前記陥没孔２２１が形成されることにより、前記上部プランジャー３００の押圧力によって導電部２１０に圧力が伝達されて導電部２１０が膨脹する場合、導電部２１０の膨脹圧力を解消する空間の役目をすることになる。

前記導電部２１０の上部には上部プランジャー３００が結合される。前記上部プランジャー３００は導電性材でなるもので、大別して、本体部３１０と、探針部３２０と、接触部３３０とから構成され、測定しようとするデバイスと前記導電性シート２００の導電部２１０を電気的に連結する。

前記本体部３１０は所定長さの円柱状に形成され、上部プランジャー３００の中心部の役目をし、前記本体部３１０の上部が後述するハウジング４００の貫通孔の上部に突出する。

前記本体部３１０の上部には前記本体部３１０と一体的にクラウン状の探針部３２０が形成され、この探針部は前記探針部３２０が測定しようとするデバイスの端子と電気的に接触する。ここで、前記探針部３２０は後述するハウジングの貫通孔４１０の上方に突出した形態となるように構成される。

前記本体部３１０の下端部には、外周面に沿って外側に突出した環状突条３１１が形成され、前記環状突起３１１の上端部が後述するハウジング４００の貫通孔４１０の下面に係止されることにより、前記上部プランジャー３００が前記導電部２１０に効率よく接触するようにするとともに前記上部プランジャー３００がハウジング４００の外部に偶然に分離されることを防止する。

前記環状突起３１１の下部には逆円錐形の接触部３３０が一体的に形成される。前記接触部３３０は導電部２１０の陷沒部２１１に定着結合される。そして、前記接触部３３０下部には下方に突出した形状の突部３３１が一体的に形成され、前記突部３３１が前記導電部２１０に形成された収容部２１２に収容結合される。ここで、前記上部プランジャー３００に接触部３３０及び突部３３１を形成し、前記導電部２１０に陷沒部２１１及び収容部２１２を形成することで互いに結合させる理由は、前記上部プランジャー３００と導電部２１０の電気的接触を向上させるためである。

前記ハウジング４００は前記導電性シート２００の上部及び前記ベースカバー１００の側面を取り囲む形態に、前記導電性シート２００及びベースカバー１００を下部空間に収容して結合するように、前記ベースカバー１００とネジで結合される。
前記ハウジング４００は、大別して、上部ハウジング４５０と下部ハウジング４６０とからなる。

前記上部ハウジング４５０は合成樹脂材の板状に形成され、前記上部プランジャー３００に対応する位置に上下に貫通孔４１０が形成され、前記導電性シート２００の上側に位置して前記上部プランジャー３００を前記導電部２１０の上部に結合させる。

前記上部プランジャー３００の本体部３１０の上部は前記上部ハウジング４５０の貫通孔４１０の上方に突出し、前記上部プランジャー３００の接触部３３０は貫通孔４１０の下側に位置する。前記本体部３１０に形成された環状突起３１１の上端部が前記貫通孔４１０の下面に接触することで前記上部プランジャー３００が前記上部ハウジング４５０に安定に結合されるようにすることにより、上部プランジャーが偶然に分離されることを防止する。また、前記上部ハウジング４５０の端部の隣接部には、前記ベースカバー１００に形成されたボルト結合ホール５００に対応する位置にボルト結合ホール７００が形成されることにより、前記ベースカバー１００とハウジング４００はボルト６００によって互いに結合される。

前記下部ハウジング４６０は前記上部ハウジング４５０から段差を置いて一体的に延設されて、前記ベースカバー１００の上部及び側面を取り囲むように形成される。そして、延長された前記下部ハウジング４６０の端部の隣接部には位置決め部が形成される。位置決め部は上下に貫通された通孔４６１によって具現され、前記通孔４６１に位置決めピンなどが結合されることにより、デバイスまたはデバイスジグと位置整合される。

ここで、前記ハウジング４００のうち、上部ハウジング４５０は導電性シート２００が結合されたベースカバー１００の上部を取り囲むように収容し、下部ハウジング４６０は前記ベースカバー１００の側面を取り囲む方式で、ベースカバー１００を前記ハウジング４００の下部に形成された収容部に収容するように結合させることにより、前記導電性シート２００に結合される上部プランジャー３００を導電性シート２００の導電部２１０に安定に結合させる。

前記導電部２１０の下部には下部プランジャー９００が結合される。前記下部プランジャー９００は導電性材でなるもので、大別して、下側本体部９１０と、下側端子接触部９２０と、導電接触部９３０とからなる。これは、測定しようとするプリント基板の端子と前記導電性シート２００の導電部２１０を電気的に連結する。

前記下側本体部９１０は所定長さの円柱状のもので、下部プランジャー９００の中心部の役目をし、前記下側本体部９１０の下部が後述するプレート８００のホールの下方に突出する。
前記下側本体部９１０の下部には、前記下側本体部９１０と一体的に下側端子接触部９２０が形成される。前記下側端子接触部９２０は測定しようとするプリント基板の端子と電気的に接触する。ここで、前記下側端子接触部９２０は後述するプレート８００のホール８１０の下方に突出した形状に形成される。

前記下側本体部９１０の上端部には、外周面に沿って外側に突出した環状突条９１１が形成される。前記環状突起９１１の下端部は後述するプレート８００のホール８１０の上面に係止されることにより、前記下部プランジャー９００が前記導電部２１０の下部に効率よく接触するようにするとともに前記下部プランジャー９００がプレート８００の外部に偶然に分離されることを防止する。

前記環状突起９１１の上部には円錐状の導電接触部９３０が一体的に形成される。前記導電接触部９３０は導電部２１０の下側陷沒部２１５に定着される。そして、前記導電接触部９３０の上部には上方に突出した形状の導電突部９３１が一体的に形成される。前記導電突部９３１は前記導電部２１０の下部に形成された下側収容部２１６に収容結合される。

ここで、前記下部プランジャー９００に導電接触部９３０及び導電突部９３１を形成し、前記導電部２１０に下側陷沒部２１５及び下側収容部２１６を形成して互いに結合させる理由は、前記下部プランジャー９００と導電部２１０の電気的接触を向上させるためである。

前記プレート８００は合成樹脂材で板状に形成され、前記下部プランジャー９００に対応する位置にホール８１０が形成され、前記下部プランジャー９００の下部がホール８１０を通じて一部突出するように前記下部プランジャー９００を前記導電部２１０の下部に結合させる。

前記の構成による作動効果はつぎのようである。
使用者がデバイスの検査をしようとする場合、前記ソケットの上部にデバイスを位置させ、前記ソケットの下側にはＰＣＢなどのプリント基板を位置させる。この際、前記ソケットとデバイス、かつソケットと基板の位置整合は、前記ソケットに形成された通孔４６１に位置決めピンなどを結合させる方式で位置整合をなすことになる。

この際、前記上部プランジャー３００の探針部３２０の上部にはデバイスの電極が接触し、下部プランジャー９００の下部にはプリント基板の端子が接触する。
この状態で測定が行われる。この際、測定しようとするデバイスが下方への圧力を受けることにより、デバイスの電極、上部プランジャー３００、導電部２１０、下部プランジャー９００及びプリント基板の端子は電気的に連結され、よってデバイスの検査が行われる。

ここで、前記上部プランジャー３００は前記ベースカバー１００の側面及び上面を同時に支持するハウジング４００の内部に安定に結合された状態で測定が行われる。よって、上部プランジャー３００及び下部プランジャー９００が前記導電性シート導電部２１０の定位置に安定に結合することにより、検査の信頼性が向上する。

以上のように、本発明は、上下部プランジャー３００、９００をハウジング４００及びプレート８００を利用して導電性シート２００に結合させる構造を採択した。このような本発明は基本的な思想の範疇内で、当該技術分野の通常の知識を持った者によって他の多くの変形が可能であろう。

＜第２実施例＞
図１３は本発明の第２実施例による半導体チップ検査用ソケットの要部縦断面図、図１４は第２実施例の分解斜視図である。
図示のように、本発明の第２実施例は、前記第１実施例のハウジングの構造、上部プランジャーの構造などと一部が異なるだけ、前記第１実施例とほぼ同一の形態に構成される。以下、これについて具体的に説明する。

前記ベースカバー１００は板状のステンレス材で構成され、中央部には上下に貫通された締結孔が形成され、前記締結孔に導電性シート２００が結合される。そして、前記締結孔の隣接部には、上下に貫通され、前記締結孔よりは相対的に小さな貫通ホールが形成されることは前記第１実施例と同様である。そして、ベースカバー１００及び導電性シート２００の結合も前記第１実施例と同様である。
しかし、本発明の第２実施例は、導電性シート２００の導電部２１０の上部形状が前記第１実施例と異なっている。

前記導電部２１０の上部に下方に陷沒した陷沒部２１１が形成されることは前記第１実施例と類似しているが、前記陷沒部２１１の中央部には上方に突出した形状の結合突起２１３が形成され、前記結合突起２１３が後述する上部プランジャー３００の結合孔３４０の内部に収容される方式で、前記上部プランジャー３００と導電部２１０が結合される。

前記導電部２１０の上部には、前記第１実施例と同様に、上部プランジャー３００が結合される。前記上部プランジャー３００は、大別して、本体部３１０と、探針部３２０と、接触部３３０とからなり、測定しようとするデバイスと前記導電性シート２００の導電部２１０を電気的に連結する。

前記本体部３１０は所定長さの円柱状のもので、上部が後述するハウジング４００の貫通孔の上方に突出する。
前記本体部３１０の上部には、前記本体部３１０と一体的にクラウン状の探針部３２０が形成され、前記探針部３２０が測定しようとするデバイスの端子と電気的に接触する。

前記本体部３１０の下端部には、周面に沿って外側に突出した環状突条３１１が形成され、前記環状突起３１１の上端部は後述するハウジング４００の貫通孔４１０の下面に係止されることにより、前記上部プランジャー３００が前記導電部２１０に効率よく接触するようにするとともに前記上部プランジャー３００がハウジング４００の外部に偶然に分離されることを防止する。

前記環状突起３１１の下部には逆円錐形の接触部３３０が一体的に形成される。前記接触部３３０は導電部２１０の陷沒部２１１に定着される。そして、前記接触部３３０には下側から上側に結合孔３４０が貫設され、前記結合孔３４０の内部に導電部２１０の結合突起２１３が収容される。
ここで、前記上部プランジャー３００に接触部３３０及び結合孔３４０を形成し、前記導電部２１０に陷沒部２１１及び結合突起２１３を形成することで互いに結合させる理由は、前記上部プランジャー３００と導電部２１０の電気的接触を向上させるためである。

前記ハウジング４００は前記導電性シート２００の上部を覆うカバー状に形成され、前記導電性シート２００を下部に収容するように構成される。
前記ハウジング４００は、下面が前記導電性シート２００の上面とシリコン接着剤２０１を介して結合され、エンジニアリングプラスチック（ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ ｐｌａｓｔｉｃｓ）材で製作される。具体的には、前記ハウジングは、ポリエーテルイミド樹脂を押出し成形したＵＬＴＥＭを用いることが好ましい。
そして、前記ハウジング４００は、前記上部プランジャー３００に対応する位置に上下に貫通孔４１０が形成され、前記導電性シート２００の上側に位置し、前記上部プランジャー３００を前記導電部２１０の上部に結合させる。

前記プレート８００は合成樹脂材のテープ形状に形成され、前記下部プランジャー９００に対応する位置にホール８１０が形成され、前記下部プランジャー９００の下部がホール８１０を通じて一部突出するように前記下部プランジャー９００を前記導電部２１０の下部に結合させる構成は前記第１実施例と同様である。

前記下部プランジャー９００は、下側本体部９１０と、下側端子接触部９２０と、導電接触部９３０とからなり、測定しようとするプリント基板の端子と前記導電性シート２００の導電部２１０を電気的に連結し、環状突起９１１及び導電突部９３０の構造も第１実施例と同様である。

以上説明したように、本発明は、上下部プランジャー３００、９００を導電性シート２００に結合させる構造を採択して測定を行うソケットである。このような本発明は基本的な思想の範疇内で、当該技術分野の通常の知識を持った者によって他の多くの変形が可能であろう。

本発明は、安定的な検査を行う半導体チップ検査用ソケット装置に適用可能である。

１００ ベースカバー
１１０ 締結孔
１２０ 貫通ホール
２００ 導電性シート
２０１ シリコン接着剤
２１０ 導電部
２１１ 陷沒部
２１２ 収容部
２１３ 結合突起
２１５ 下側陷沒部
２１６ 下側収容部
２２０ 絶縁部
２２１ 陥没孔
３００ 上部プランジャー
３１０ 本体部
３１１ 環状突起
３２０ 探針部
３３０ 接触部
３３１ 突部
３４０ 結合孔
４００ ハウジング
４１０ 貫通孔
４５０ 上部ハウジング
４６０ 下部ハウジング
４６１ 通孔
５００ ボルト結合ホール
６００ ボルト
７００ ボルト結合ホール
８００ プレート
８１０ ホール
９００ 下部プランジャー
９１０ 下側本体部
９１１ 環状突起
９２０ 下側端子接触部
９３０ 導電接触部
９３１ 導電突部

Claims (18)

1. 中心部に締結孔が上下に貫設された平板状のベースカバーと；
   導電材料が絶縁体内に厚さ方向に形成された導電部、及び前記導電部以外の領域に弾性絶縁体で形成された絶縁部で構成され、前記ベースカバーの締結孔に結合される導電性シートと；
   前記導電性シートの導電部上に定着され、半導体チップの端子に接触する多数の上部プランジャーと；
   前記上部プランジャーに対応する位置に貫通孔が形成され、前記上部プランジャーの上部が貫通孔を通じて一部突出するように前記上部プランジャーを前記導電部上に固定させるハウジングと；を含んでなる半導体チップ検査用ソケットにおいて、
   前記導電性シートの導電部の下側に位置し、プリント基板の端子と接触して、導電部とプリント基板を電気的に連結する下部プランジャーと；
   前記下部プランジャーに対応する位置にホールが形成され、前記下部プランジャーの下部がホールを通じて一部突出するように前記下部プランジャーを前記導電部の下部に固定させるプレートと；を含み、
   前記ハウジングは、
   前記上部プランジャーに対応する位置に貫通孔が形成され、前記導電性シートの上側に位置して前記上部プランジャーを前記導電部上に固定させる上部ハウジングと；
   前記上部ハウジングから段差を置いて一体的に延設され、前記ベースカバーの上部及び側面を取り囲むように形成され、位置決め部が形成された下部ハウジングと；を含んでなることを特徴とする、半導体チップ検査用ソケット。
2. 前記位置決め部は上下側に貫通された通孔であることを特徴とする、請求項１に記載の半導体チップ検査用ソケット。
3. 前記上部プランジャーは、
   円柱状の本体部と；
   前記本体部の上側に形成され、半導体チップの端子と接触する探針部と；
   前記本体部の下側に形成され、前記導電部と接触する接触部と；を含んでなることを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の半導体チップ検査用ソケット。
4. 前記本体部には、外周面に沿って外側に突出した環状突条が形成されることを特徴とする、請求項３に記載の半導体チップ検査用ソケット。
5. 前記接触部の下側には、下方に突出した突部が形成されることを特徴とする、請求項４に記載の半導体チップ検査用ソケット。
6. 前記ベースカバーの締結孔の隣接部には、上下に貫通された貫通ホールが形成されることを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の半導体チップ検査用ソケット。
7. 前記導電部の上部には、下方に陷沒した陷沒部が形成されることを特徴とする、請求項１に記載の半導体チップ検査用ソケット。
8. 前記陷沒部の中心には、下方にさらに陷沒した収容部が形成されることを特徴とする、請求項７に記載の半導体チップ検査用ソケット。
9. 前記ベースカバーとハウジングの結合はボルトによってなされることを特徴とする、請求項１に記載の半導体チップ検査用ソケット。
10. 前記導電性シートの絶縁部には、上側から下側に陥没孔が形成されることを特徴とする、請求項１に記載の半導体チップ検査用ソケット。
11. 前記ハウジングは、下面が前記導電性シートにシリコン接着剤によって固定されることを特徴とする、請求項１に記載の半導体チップ検査用ソケット。
12. 前記上部プランジャーは、
    円柱状の本体部と；
    前記本体部の上側に形成されて半導体チップの端子と接触する探針部と；
    前記本体部の下側に形成されて前記導電部と接触する接触部と；
    前記上部プランジャーの下側からで上側に貫設された結合孔と；を含んでなることを特徴とする、請求項１に記載の半導体チップ検査用ソケット。
13. 前記導電部の上部には、上方に突出して前記結合孔の内部に収容される結合突起が形成されることを特徴とする、請求項１２に記載の半導体唾検査用ソケット。
14. 前記導電部の下部には、上方に陷沒した下側陷沒部が形成されることを特徴とする、請求項１に記載の半導体チップ検査用ソケット。
15. 前記陷沒部の中心には、上方にさらに陥没した下側収容部が形成されることを特徴とする、請求項１４に記載の半導体チップ検査用ソケット。
16. 前記下部プランジャーは、
    円柱状の下側本体部と；
    前記下側本体部の下側に形成され、プリント基板の端子と接触する下側端子接触部と；
    前記下側本体部の上側に形成され、前記導電部と接触する導電接触部と；を含んでなることを特徴とする、請求項１５に記載の半導体チップ検査用ソケット。
17. 前記導電接触部上には上方に突出した導電突部が形成されることを特徴とする、請求項１６に記載の半導体チップ検査用ソケット。
18. 前記下側本体部には、外周面に沿って外側に突出した環状突条が形成されることを特徴とする、請求項１７に記載の半導体チップ検査用ソケット。

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