TWI393293B - 半導體晶片測試插座 - Google Patents

Description

半導體晶片測試插座

本發明大致上係關於一種半導體晶片測試插座，更確切地說，本發明係關於一種半導體晶片測試插座，其中於傳導薄片的多個傳導部件之上方部分和下方部分裝設柱塞，因此增進了測試可靠度。

如同本發明所屬技術領域中具有通常知識者所熟知的，半導體晶片需對其是否能正常運作進行測試。一般來說，依照將架設至測試插座的測試探針和半導體晶片接觸並施加測試電流至測試電路板的方式，測試半導體晶片。

用以測試半導體晶片的此種裝置中，存在能降低半導體晶片的連接終端(焊錫球)受損的異向性傳導薄片。在異向性傳導薄片中，傳導矽樹脂部件藉由垂直排列的金屬球(粉末)而形成於矽樹脂構成的主要本體中，施加電流而通過傳導矽樹脂部件至設置在主要本體下的測試電路板，因而判斷半導體晶片是否為正常。

為偵測半導體晶片的初期失效，當使用異向性傳導薄片作為測試插座的電性連接構件時而測試插座用於熱測試、中熱循環測試等，若使用異向性傳導薄片，定位孔以樹脂膜形成於異向性傳導薄片中，因樹脂膜的溫度擴張，異向性傳導薄片的電極相對於待測試的物件之電極而言可為未對準的。結果為無法確保穩定且正確的電性接觸，造成測試可靠度劣化。

為致力於克服此些問題，異向性傳導薄片組件提出於韓國專利申請案公開第2000-45941號說明書中，其標題為”具有定位工具的異向性傳導薄片”(Anisotropic conductive sheet with positioning means)。

在此習知技術中，異向性傳導薄片組件具備定位工具，用以相對於具有精細電極節距(fine electrode pitches)的電路元件，而將異向性傳導薄片的電極確實地定位。在電路元件或電路板的測試或量測作業中，當使用異向性傳導薄片組件作為電路元件和電路板間的電性連接構件時，可確保接觸為穩定的，且電性連接為可靠。

詳細地說明，如第1圖和第2圖顯示的，第2000-45941號說明書的異向性傳導薄片具備異向性傳導薄片11和定位金屬平板16。異向性傳導薄片11具備傳導部件12和絕緣部件8，傳導部件以厚度方向裝設於異向性傳導薄片中，且由傳導材料構成，絕緣部件由彈性絕緣材料構成，且形成在傳導部件12外側的異向性傳導薄片之區域中。定位金屬平板16具有定位工具10，以預設距離形成在異向性傳導薄片11四周。

具有前述結構的異向性傳導薄片組件插進電路元件和電路板間，且由定壓工模(pressure fixing jig)所推動。如此一來，可達成電路元件和電路板間的電性連接。

於此，相對於電路元件的電極和電路板的電極群之異向性傳導薄片11的傳導部件12可藉由定位工具而實現，定位工具10例如定位金屬平板16的定位孔或相似者。

然而，在習知技術中，由於重覆測試之故，異向性傳導薄片11之傳導部件12的上方表面和下方表面受損，因此降低測試可靠度。

同時，另一習知技術提出於韓國專利申請號第10-2009-0017393號說明書中，其由本發明之申請人提出申請，且標題為”半導體晶片測試插座”(Socket for testing semiconductor chips)。

如第3圖和第4圖顯示的，依照習知技術的半導體晶片測試插座具備支撐平板、矽樹脂底部10、複數個傳導矽樹脂部件20、複數個柱塞30和頂蓋(cap)80。耦合孔穿過支撐平板的中央部分而垂直地形成，矽樹脂底部10耦合至支撐平板的耦合孔。軸套(boss)12自矽樹脂底部10朝上突出，傳導矽樹脂部件20藉由於垂直方向排列的金屬球形成於軸套12中。柱塞30置於傳導矽樹脂部件20上，且和半導體晶片的焊錫球接觸。頂蓋80於相關柱塞30的位置具有插入孔82，接納空間86形成於頂蓋80的下方部分，使得軸套12插入接納空間86內，頂蓋80耦合於矽樹脂底部10以固定柱塞30至矽樹脂底部10。

柱塞30的上方末端和作為待測物件的裝置接觸，將PCB(印刷電路板)接觸絕緣帶的下方件的下表面，絕緣帶貼合於支撐平板的下方表面，使得裝置和PCB電性連接。

更進一步說明，下方凸塊38裝設於每一柱塞30的圓柱形本體32的下方末端下，具有半圓錐形狀的凹處24形成於傳導矽樹脂部件20的上方表面中。如此，每一柱塞30的下方凸塊38置於相關凹處24中，使得柱塞30可被穩定地耦合至傳導矽樹脂部件20，當測試重覆時，此將防止柱塞30自正確位置偏離。

更進一步說明，圓柱形頂端39自每一下方凸塊38的中央部分朝下突出，圓柱形頂端39插入至接納凹槽26，接納凹槽形成於相關凹處24中，使得柱塞30可設置於正確位置中。

在第10-2009-0017393號說明書的技術中，可藉由安裝柱塞30而增進插座和裝置間的接觸效率。然而，傳導矽樹脂部件20的下方表面和PCB間造成的異物(foreign substance)將導致接觸電阻值因異物存在而增加，從而降低了測試可靠度。

據此，本發明有鑑於先前技術中所發生的前述問題，本發明一方面在於裝設一種半導體晶片測試插座，其中於傳導薄片的多個傳導部件的上方部分和下方部分裝設多個柱塞，且裝置和PCB通過柱塞而彼此連接，因此增進了測試可靠度。

為達成前述方面，本發明裝設一種半導體晶片測試插座，包括：底蓋，具有平板形狀，耦合開孔以厚度方向穿過底蓋的中央部分而形成；傳導薄片，裝配於底蓋的耦合開孔，傳導薄片包括：多個傳導部件和絕緣部件，以多個厚度方向裝設於傳導薄片中，每一傳導部件由傳導材料構成，絕緣部件形成於傳導部件其它外側的傳導薄片的區域中，絕緣部件由彈性絕緣材料構成；複數個上方柱塞，置於傳導薄片的傳導部件的多個上方末端上，上方柱塞和半導體晶片的多個相關終端接觸；外罩，於相關於上方柱塞的多個位置具有多個插入孔，外罩固定上方柱塞於傳導薄片的相關傳導部件的上方末端，使得上方柱塞的多個上方末端穿過外罩的插入孔而向外側突出；複數個下方柱塞，裝設於傳導薄片的傳導部件的多個下方末端下，下方柱塞和PCB(印刷電路板)的多個相關終端接觸，以將傳導部件電性連接至PCB；以及支撐平板，於相關下方柱塞的多個位置具有多個孔，支撐平板固定下方柱塞至傳導薄片的相關傳導部件的下方末端，使得下方柱塞的下方末端穿過支撐平板的孔向外側突出。

此外罩可具備：上方外罩本體，於相關上方柱塞的多個位置具有插入孔，上方外罩本體設置於傳導薄片上，以固定上方柱塞至傳導薄片的相關傳導部件的上方末端；以及下方外罩本體，整體地自上方外罩本體的周圍延伸，使得下方外罩本體和上方外罩本體間隔，下方外罩本體圍繞底蓋，多個定位工具形成於下方外罩本體中。

定位工具包括多個定位孔，其以厚度方向穿過下方外罩本體而形成。

更進一步說明，每一上方柱塞可具備：上方柱塞本體，具有圓柱形狀；探針，裝設於上方柱塞本體的上方末端上，探針和半導體晶片的相關終端接觸；以及接觸部件，裝設於上方柱塞本體的下方末端下，接觸部件和傳導薄片的相關傳導部件接觸。

較佳地，環形凸塊可裝設於上方柱塞本體的下方末端的周邊外表面四周。

此外，凸塊可自接觸部件的下方末端朝下突出。

同樣地，以厚度方向於臨近耦合開孔的多個位置，可由此穿過底蓋而形成多個穿孔。

更進一步地，上方凹處可自每一傳導部件的上方末端朝下下凹。上置凹槽可自上方凹處的底部之中央部分朝下下凹。

底蓋可藉由螺栓耦合方式而耦合於外罩。

更進一步地說明，以傳導薄片的絕緣部件的上方表面中的多個預設深度，可形成多個凹槽孔。

此外，外罩的下方表面藉由矽樹脂黏著劑而貼合至傳導薄片。

較佳地，每一上方柱塞可具備：上方柱塞本體，具有圓柱形狀；探針，裝設於上方柱塞本體的上方末端上，探針和半導體晶片的相關終端接觸；接觸部件，裝設於上方柱塞本體的下方末端下，接觸部件和傳導薄片的相關傳導部件接觸；以及耦合孔，以沿軸方向穿過上方柱塞而形成。

更進一步地說明，耦合凸塊可自每一傳導部件的上方末端朝上突出，耦合凸塊被插入到相關上方柱塞的耦合孔內。

此外，下方凹處可自每一傳導部件的下方末端朝上下凹。

同樣地，下置凹槽可自下方凹處的底部之中央部分朝上下凹。

較佳地，每一下方柱塞可具備：下方柱塞本體，具有圓柱形狀；下方終端接觸部件，裝設於下方柱塞本體的下方末端下，下方終端接觸部件和PCB的相關終端接觸；以及傳導接觸部件，裝設於下方柱塞本體的上方末端上，傳導接觸部件和傳導薄片的相關傳導部件接觸。

更進一步地說明，傳導凸塊可自傳導接觸部件的上方末端朝上突出。此外，環形凸塊可裝設於下方柱塞本體的周邊外表面四周。

如此，插座使用傳導彈性材料，且柱塞裝設於插座的上方部分和下方部分上，故可增進測試可靠度。

以下，將參考附圖而詳細說明本發明的較佳實施方式。

<第一實施方式>

第5圖為依照本發明第一實施方式的半導體晶片測試插座之透視圖。第6圖為插座之爆炸透視圖。第7圖為底蓋100之透視圖。第8圖為裝設了柱塞800的插座之重要部分的剖面圖。第9圖為插座的重要部分之剖面圖，柱塞800自此插座移除。第10圖顯示傳導薄片200耦合至底蓋100的剖面圖。第11圖為上方柱塞300的透視圖。第12圖為下方柱塞900的透視圖。

如同圖示所顯示的，依照本發明第一實施方式的半導體晶片測試插座具備底蓋100、傳導薄片200、上方柱塞300、外罩400、支撐平板800和下方柱塞900。

首先，將解釋底蓋100。

底蓋100為平板狀，且由合成樹脂構成，耦合開孔110以垂直方向穿過底蓋100的中央部分而形成，將於下解釋的之後傳導薄片200裝配於耦合開孔110內。穿孔120以垂直方向穿過底蓋100而形成於臨近耦合開孔110的位置，每一穿孔120小於耦合開孔110。

將於後解釋的傳導薄片200藉由插入射入成形技術(injection molding)而形成於底蓋100的耦合開孔110中，在此，為增加底蓋100和傳導薄片200間的耦合力，穿孔120穿過底蓋100形成於耦合開孔110四周。故，當進行射出成形作業時，傳導薄片200的絕緣部件220穿過底蓋100的穿孔120而形成，並固定至底蓋100，絕緣部件由矽樹脂構成。在此處，可確實地固定傳導薄片200至底蓋100，此為普遍周知的技術，且亦使用於習知插座製造技術中，因此將省略進一步的解釋

更進一步地說明，螺栓耦合開孔500穿過底蓋100而形成於臨近底蓋100的兩末端，因此，底蓋100藉由螺栓600而耦合至外罩400。

傳導薄片200具備傳導部件210和絕緣部件220。

絕緣部件220使用矽樹脂藉由插入射入成形技術而形成，使得絕緣部件220具有平板狀並耦合至底蓋100，平板狀的絕緣部件具有預設厚度。於絕緣部件220中的預設位置垂直地裝設傳導部件210，每一傳導部件210的形成方式是以垂直方向堆積傳導金屬粉末。

換句話說，配置傳導部件，使得金屬粉末於垂直方向被堆高，可讓電能自其頂部傳輸到其底部。此外，將於下解釋的上方柱塞300個別地和傳導部件210的上方末端接觸，將於下解釋的下方柱塞900個別地和傳導部件210的下方末端接觸。

更進一步地說明，上方凹處211形成於每一傳導部件210的上方末端，形狀為自傳導部件210的上方末端朝下下凹。上置凹槽212進一步地自上方凹處211的底部之中央部分朝下下凹，每一上方柱塞300耦合進入相關傳導部件210的上方凹處211和上置凹槽212中。在此，上方柱塞300的接觸部件是置於上方凹處211內，且上方柱塞300的凸塊是置於上置凹槽212內，因此，上方柱塞300電性連接於傳導部件210。

下方凹處215形成於每一傳導部件210的下方末端，形狀為自傳導部件210的下方末端朝上下凹。下置凹槽212進一步地自下方凹處211的頂部之中央部分朝上下凹，每一下方柱塞900耦合進入相關傳導部件210的下方凹處215和下置凹槽216中。在此，下方柱塞900的傳導接觸部件是置於下方凹處215內，且下方柱塞900的傳導凸塊是置於下置凹槽216內，因此，下方柱塞900電性連接於傳導部件210。

此外，凹槽孔221自絕緣部件220的上方表面朝下下凹至預設深度，因此，即使壓力藉由上方柱塞300的推動力傳輸至傳導部件210，且傳導部件210因此而擴張，凹槽孔221可吸收傳導部件210的擴張壓力。

耦合至相關傳導部件210的上方柱塞300是由傳導材料構成，並具備上方柱塞本體310、探針320和接觸部件330。上方柱塞300將傳導薄片200的傳導部件210電性連接於待測裝置。

上方柱塞本體310具有圓柱形狀並形成於上方柱塞300的中央部分，圓柱形狀具有預設長度，上方柱塞本體310的上方部分穿過外罩400的相關插入孔410的上方末端朝上突出，於下將解釋外罩。

探針320呈冠形且整體地裝設於上方柱塞本體310的上方末端，探針320電性連接至待測裝置的相關終端。進一步地說明，探針320自外罩400的插入孔410之上方末端朝上突出。

環形凸塊311裝設於上方柱塞本體310的下方末端的周邊外表面四周，環狀凸塊311的上方表面終止於外罩400的下方表面，外罩位於插入孔410的下方末端四周，使得上方柱塞300可正確地和相關傳導部件210接觸，且防止上方柱塞被非預期地自外罩400移除。

接觸部件330具有倒圓錐形狀，且整體地裝設於環狀凸塊311下，接觸部件330置於並耦合進入傳導部件210的上方凹處211。凸塊331整體地自接觸部件330的下方末端朝下突出，凸塊331置於並耦合進入形成於傳導部件210中的上置凹槽212內。如此一來，因為接觸部件330和凸塊331是裝設於上方柱塞300上，且上方凹處211和上置凹槽212是形成於傳導部件210中，可藉由接觸部件330和凸塊331耦合進入上方凹處211和上置凹槽212內，而確實地將上方柱塞300電性連接至傳導部件210。

外罩400界定出其下方表面中的空間，傳導薄片200和底蓋100是以外罩400覆蓋傳導薄片200的上方表面並圍繞底蓋100周圍的形狀，而容納在外罩400的空間中。外罩400藉由螺栓而耦合於底蓋100。

外罩400包括上方外罩本體450和下方外罩本體460。

上方外罩本體450具有平板形狀且由合成樹脂構成，插入孔410穿過上方外罩本體450而形成於相關上方柱塞300的位置。上方外罩本體450設置在傳導薄片200上並連接上方柱塞300至相關傳導部件210的上方末端。

在此，上方柱塞300的主要本體310的上方部分自上方外罩本體450的相關插入孔410之上方末端朝上突出。上方柱塞300的接觸部件330設置在插入孔410下，主要本體310的環狀凸塊311的上方表面和位於插入孔410的下方末端四周的上方外罩本體450之下方表面緊密接觸。因此，上方柱塞300可穩定地耦合至上方外罩本體450，且防止上方柱塞被非預期地自上方外罩本體450移除。進一步地說明，螺栓耦合孔700穿過上方外罩本體450而形成於臨近上方外罩本體450的兩末端之位置，並相關於穿過底蓋100而形成的螺栓耦合開孔500，故，底蓋100和外罩400藉由螺栓600而彼此耦合。

下方外罩本體460自上方外罩本體450的周圍整體地延伸，使得下方外罩本體460和上方外罩本體450間隔。下方外罩本體460圍繞底蓋100周圍，在下方外罩本體460中，定位工具形成於臨近其兩末端的位置。在此實施方式中，定位孔461穿過下方外罩本體460而形成，作為定位工具之用，因此，下方外罩本體460是位於相對於待測裝置或裝置工模的位置，其採用了插入定位銷進入定位孔461的方式。

在此，外罩400的上方外罩本體450容納了底蓋100，以傳導薄片200裝設底蓋，其中傳導薄片的形狀使得上方外罩本體450覆蓋底蓋100的上方表面。下方外罩本體460圍繞底蓋100的周圍，如此，於接納空間容納底蓋100，接納空間形成在外罩400的下方表面中並耦合至外罩400。因此，耦合於傳導薄片200的上方柱塞300可穩定地連接至傳導薄片200的傳導部件210。

同時，下方柱塞900連接至相關傳導部件210的下方末端，每一下方柱塞900是由傳導材料構成，並具備下方柱塞本體910、下方終端接觸部件920和傳導接觸部件930。下方柱塞900連接PCB(印刷電路板)的待測終端至傳導薄片200的相關傳導部件210。

下方柱塞本體910具有圓柱形狀並形成下方柱塞900的中央部分，圓柱形狀具有預設長度。下方柱塞本體910的下方部分穿過支撐平板800的相關孔810而朝下突出，下列將解釋支撐平板。

下方終端接觸部件920整體地裝設於下方柱塞本體910的下方末端下，下方終端接觸部件920和PCB的相關待測終端電性連接。在此，下方終端接觸部件920自支撐平板800的相關孔810朝下突出。

環狀凸塊911是裝設於下方柱塞本體910的上方末端的周邊外表面四周。環狀凸塊911的下方表面終止於支撐平板800的上方表面，支撐平板800位於孔810的上方末端四周，使得下方柱塞900可正確地接觸相關傳導部件210的下方末端，且防止下方柱塞被非預期地自支撐平板800移除。

傳導接觸部件930具有圓錐形狀，且整體地裝設於環狀凸塊911上，傳導接觸部件930是置於並耦合進入傳導部件210的下方凹處215。傳導凸塊931自傳導接觸部件930的上方末端朝上突出，傳導凸塊931是位於並耦合進入形成於傳導部件210的下方末端中的下置凹槽216。

這樣一來，因為傳導接觸部件930和傳導凸塊931是裝設於下方柱塞900上，且下方凹處215和下置凹槽216是形成於傳導部件210中，藉由將傳導接觸部件930和傳導凸塊931耦合進入下方凹處215和下置凹槽216，下方柱塞900可確實地電性連接於傳導部件210。

支撐平板800是由合成樹脂構成並具有平板形狀，孔810穿過支撐平板800而形成於相關下方柱塞900的位置。支撐平板800耦合下方柱塞900至相關傳導部件210，使得下方柱塞900的下方部分穿過孔810朝下突出。

於下將解釋具有上述結構之本發明的操作和效用。

當使用者想對裝置進行測試，裝置是設置在插座上，且PCB是設置在插座下。在此，依照將定位銷插入外罩400的定位孔461的方式，裝置和PCB可簡易地位於相對於裝置的位置，然後，將裝置的電極和相關上方柱塞300的探針320之上方部分接觸，PCB的終端和相關下方柱塞900的下方部分接觸。

在此狀態下，進行測試作業，在此，因為朝下壓力是施加至待測裝置，裝置的電極、上方柱塞300、傳導部件210、下方柱塞900和PCB的終端彼此電性連接，因此，可執行裝置的測試作業。

在本發明中，當處理測試作業時，上方柱塞300可穩定地設置在外罩400中，外罩支撐底蓋100的上方表面和周圍。更進一步地說明，上方柱塞300和下方柱塞900為穩定地於正確位置耦合至傳導薄片200的傳導部件210，故增進了測試可靠度。

如上所述，配置本發明使得上方柱塞300和下方柱塞900藉由外罩400和支撐平板800而耦合至傳導薄片200。本發明所屬技術領域中具有通常知識者將可在本發明之前述基本範圍和精神內，明瞭到可能進行的各種修飾、添加和置換。

<第二實施方式>

第13圖為依照本發明第二實施方式半導體晶片測試插座的重要部分的剖面圖。第14圖為依照本發明第二實施方式插座的爆炸透視圖。

如此些圖示所顯示的，依照本發明第二實施方式的插座和第一實施方式的插座幾乎具有相同結構，僅外罩和上方柱塞的部分構造不同，於下將詳細地說明依照本發明第二實施方式的插座。

底蓋100為平板狀，且由不繡鋼構成，耦合開孔以垂直方向穿過底蓋100的中央部分而形成，傳導薄片200裝配於底蓋100的耦合開孔內。更進一步地說明，小於耦合開孔的穿孔穿過底蓋100而形成於臨近耦合開孔的位置。第二實施方式得構造幾乎相同於第一實施方式的構造。此外，依照第二實施方式，傳導薄片200和底蓋100的耦合方式亦相似於第二實施方式的耦合方式。

然而，在本發明第二實施方式中，傳導薄片200的每一傳導部件210的上方末端之形狀不同於第一實施方式的上方末端之形狀。

詳細地，上方凹處211形成於傳導部件210的上方末端中，形成方式相似於第一實施方式的形成方式，但不像第一實施方式之處在於，耦合凸塊213自上方凹處211的中央部分朝上突出。因此，依照耦合凸塊213插入上方柱塞300的耦合孔340的方式，將傳導部件210耦合至相關上方柱塞300。

更進一步地說明，和第一實施方式相同的方式在於，耦合至傳導部件210的上方末端之每一上方柱塞300具備上方柱塞本體310、探針320和接觸部件330。上方柱塞300將傳導薄片200的相關傳導部件210電性連接於待測裝置。

上方柱塞本體310具有圓柱形狀，圓柱形狀具有預設長度，上方柱塞本體310的上方部分穿過外罩400的相關插入孔410的上方末端朝上突出，於下將解釋外罩。

探針320呈冠形且整體地裝設於上方柱塞本體310的上方末端，探針320電性連接至待測裝置的相關終端。

環形凸塊311裝設於上方柱塞本體310的下方末端的周邊外表面四周，環狀凸塊311的上方表面終止於外罩400的下方表面，外罩位於插入孔410的下方末端四周，使得上方柱塞300可正確地和相關傳導部件210接觸，且防止上方柱塞被非預期地自外罩400移除。

接觸部件330具有倒圓錐形狀，且整體地裝設於環狀凸塊311下，接觸部件330置於並耦合進入傳導部件210的上方凹處211。耦合孔340穿過接觸部件330而垂直地形成，使得傳導部件210的耦合凸塊213插入耦合孔340。

如此，因為接觸部件330和耦合孔340是裝設於上方柱塞300中，且上方凹處211和耦合凸塊213是裝設於傳導部件210中，由於接觸部件330和耦合凸塊213耦合進入上方凹處211和耦合孔340，上方柱塞300可形成確實的電性連接，而連接到傳導部件210。

外罩400覆蓋傳導薄片200的上方部分，換句話說，外罩400於其下方表面界定的空間中容納了傳導薄片200。

詳細地，外罩400藉由矽樹脂黏著劑201而貼合其下方表面於傳導薄片200的上方表面，外罩400由工程塑膠構成，更佳地，採用藉由壓出聚醚醯亞胺(polyetherimide)而形成的Ultem樹脂。

插入孔410穿過外罩400以垂直方向形成於相關上方柱塞300的位置，外罩400設置在傳導薄片200上並耦合上方柱塞300至相關傳導部件210的上方末端。

同時，支撐平板800具有合成樹脂帶形狀，孔810穿過支撐平板800而形成於相關下方柱塞900的位置。依照和第一實施方式相同的方式，下方柱塞900耦合至相關傳導部件210的下方末端，使得下方柱塞900的下方部分穿過支撐平板800的孔810朝下突出。

每一下方柱塞900具備下方柱塞本體910、下方終端接觸部件920和傳導接觸部件930。下方柱塞900連接PCB(印刷電路板)的待測終端至傳導薄片200的相關傳導部件210。下方柱塞900具有環狀凸塊911，此環狀凸塊和第一實施方式的環狀凸塊具有相同構造，且傳導接觸部件930和第一實施方式的傳導接觸部件具有相同構造。

如上所述，依據本發明第二實施方式配置插座，使得上方柱塞300和下方柱塞900耦合至傳導薄片200。本發明所屬技術領域中具有通常知識者將可在本發明之前述基本範圍和精神內，明瞭到可能進行的各種修飾、添加和置換。

如前所述，在本發明中，插座是由傳導彈性材料構成，且柱塞是裝設於傳導材料構成的插座之上方部分和下方部分。因此，本發明可增進測試可靠度。

第1圖和第2圖：

8．．．絕緣部件

10．．．定位工具

11．．．異向性傳導薄片

12．．．傳導部件

16．．．定位金屬平板

第3圖和第4圖：

10．．．矽樹脂底部

12．．．軸套

20．．．傳導矽樹脂部件

24．．．凹處

26．．．接納凹槽

30．．．柱塞

32．．．圓柱形本體

38．．．下方凸塊

39．．．圓柱形頂端

80．．．頂蓋

82．．．插入孔

86．．．接納空間

第5圖至第14圖：

100．．．底蓋

110．．．耦合開孔

120．．．穿孔

200．．．傳導薄片

201．．．矽樹脂黏著劑

210．．．傳導部件

211．．．上方凹處

212．．．上置凹槽

213．．．耦合凸塊

215．．．下方凹處

216．．．下置凹槽

220．．．絕緣部件

221．．．凹槽孔

300．．．上方柱塞

310．．．上方柱塞本體

320．．．探針

330．．．接觸部件

340．．．耦合孔

311．．．環狀凸塊

400．．．外罩

410．．．插入孔

450．．．上方外罩本體

460．．．下方外罩本體

461．．．定位孔

500．．．螺栓耦合開孔

600．．．螺栓

700．．．螺栓耦合孔

800．．．支撐平板

810．．．孔

900．．．下方柱塞

910．．．下方柱塞本體

911．．．環狀凸塊

920．．．下方終端接觸部件

930．．．傳導接觸部件

931．．．傳導凸塊

本發明之前述和其它方面、特徵和優點將搭配附圖由下列的實施方式而更為清楚地瞭解，其中：

第1圖顯示依照習知技術的異向性傳導薄片之透視圖。

第2圖為第1圖的重要部分(critical portion)之剖面圖。

第3圖為依照習知技術的半導體晶片測試插座的重要部分之剖面圖。

第4圖為第3圖的爆炸透視圖。

第5圖為依照本發明第一實施方式的半導體晶片測試插座之透視圖。

第6圖為依照本發明第一實施方式的插座之爆炸透視圖。

第7圖為依照本發明第一實施方式的底蓋之透視圖。

第8圖為依照本發明第一實施方式裝設了柱塞的插座之重要部分的剖面圖。

第9圖為依照本發明第一實施方式插座的重要部分之剖面圖，柱塞自此插座移除。

第10圖顯示依照本發明第一實施例傳導薄片耦合至底蓋的剖面圖。

第11圖為依照本發明第一實施例上方柱塞的透視圖。

第12圖為依照本發明第一實施例下方柱塞的透視圖。

第13圖為依照本發明第二實施例半導體晶片測試插座的重要部分的剖面圖。

第14圖為依照本發明第二實施例插座的爆炸透視圖。

100．．．底蓋

200．．．傳導薄片

210．．．傳導部件

220．．．絕緣部件

221．．．凹槽孔

300．．．上方柱塞

400．．．外罩

410．．．插入孔

450．．．上方外罩本體

460．．．下方外罩本體

461．．．定位孔

500．．．螺栓耦合開孔

600．．．螺栓

700．．．螺栓耦合孔

800．．．支撐平板

810．．．孔

900．．．下方柱塞

Claims (18)

1. 一種半導體晶片測試插座，包括：一底蓋，具有一平板形狀，一耦合開孔以一厚度方向穿過該底蓋的中央部分而形成；一傳導薄片，裝配於該底蓋的該耦合開孔，該傳導薄片包括：多個傳導部件，以多個厚度方向裝設於該傳導薄片中，每一該些傳導部件由傳導材料構成；以及一絕緣部件，形成於該些傳導部件其它外側的該傳導薄片的一區域中，該絕緣部件由彈性絕緣材料構成；複數個上方柱塞，置於該傳導薄片的該些傳導部件的多個上方末端上，該些上方柱塞和該半導體晶片的多個相關終端接觸；一外罩，於相關於該些上方柱塞的多個位置具有多個插入孔，該外罩固定該些上方柱塞於該傳導薄片的相關該些傳導部件的該些上方末端，使得該些上方柱塞的多個上方末端穿過該外罩的該些插入孔而向外側突出；複數個下方柱塞，裝設於該傳導薄片的該些傳導部件的多個下方末端下，該些下方柱塞和PCB(印刷電路板)的多個相關終端接觸，以將該些傳導部件電性連接至該PCB；以及一支撐平板，於相關該些下方柱塞的多個位置具有多個孔，該支撐平板固定該些下方柱塞至該傳導薄片的該些相關傳導部件的該些下方末端，使得該些下方柱塞的下方末端穿過該支撐平板的該些孔向外側突出；又，該外罩包括： 一上方外罩本體，於相關該些上方柱塞的多個位置具有該些插入孔，該上方外罩本體設置於該傳導薄片上，以固定該些上方柱塞至該傳導薄片的該些相關傳導部件的該些上方末端；以及一下方外罩本體，整體地自該上方外罩本體的周圍延伸，使得該下方外罩本體和該上方外罩本體間隔，該下方外罩本體以形成於該下方外罩本體的多個定位工具而圍繞該底蓋。
2. 如申請專利範圍第1項所述的插座，其中該些定位工具包括多個定位孔，其以一厚度方向穿過該下方外罩本體而形成。
3. 如申請專利範圍第1項至第2項任一項所述的插座，其中每一該些上方柱塞包括：一上方柱塞本體，具有一圓柱形狀；一探針，裝設於該上方柱塞本體的一上方末端上，該探針和該半導體晶片的該相關終端接觸；以及一接觸部件，裝設於該上方柱塞本體的一下方末端下，該接觸部件和該傳導薄片的該相關傳導部件接觸。
4. 如申請專利範圍第3項所述的插座，其中一環形凸塊裝設於該上方柱塞本體的該下方末端的一周邊外表面四周。
5. 如申請專利範圍第4項所述的插座，其中一凸塊自該接觸部件的一下方末端朝下突出。
6. 如申請專利範圍第1項至第2項任一項所述的插座，其中以該厚度方向於臨近該耦合開孔的多個位置，由此穿過該底蓋而形成多個穿孔。
7. 如申請專利範圍第1項所述的插座，其中一上方凹處自每一該些傳導部件的該上方末端朝下下凹。
8. 如申請專利範圍第7項所述的插座，其中一上置凹槽自該上方凹處的一底部之一中央部分朝下下凹。
9. 如申請專利範圍第1項所述的插座，其中該底蓋藉由螺栓耦合方式而耦合於該外罩。
10. 如申請專利範圍第1項所述的插座，其中以該傳導薄片的該絕緣部件的一上方表面中的多個預設深度，形成多個凹槽孔。
11. 如申請專利範圍第1項所述的插座，其中該外罩的一下方表面藉由一矽樹脂黏著劑而貼合至該傳導薄片。
12. 如申請專利範圍第1項所述的插座，其中每一該些上方柱塞包括：一上方柱塞本體，具有一圓柱形狀；一探針，裝設於該上方柱塞本體的一上方末端上，該探針和該半導體晶片的該相關終端接觸； 一接觸部件，裝設於該上方柱塞本體的一下方末端下，該接觸部件和該傳導薄片的該相關傳導部件接觸；以及一耦合孔，以一沿軸方向穿過該上方柱塞而形成。
13. 如申請專利範圍第12項所述的插座，其中一耦合凸塊自每一該些傳導部件的該上方末端朝上突出，該耦合凸塊被插入到該相關上方柱塞的該耦合孔內。
14. 如申請專利範圍第1項所述的插座，其中一下方凹處自每一該些傳導部件的該下方末端朝上下凹。
15. 如申請專利範圍第14項所述的插座，其中一下置凹槽自該下方凹處的一底部之一中央部分朝上下凹。
16. 如申請專利範圍第15項所述的插座，其中每一該些下方柱塞包括：一下方柱塞本體，具有一圓柱形狀；一下方終端接觸部件，裝設於該下方柱塞本體的一下方末端下，該下方終端接觸部件和該PCB的該相關終端接觸；以及一傳導接觸部件，裝設於該下方柱塞本體的一上方末端上，該傳導接觸部件和該傳導薄片的該相關傳導部件接觸。
17. 如申請專利範圍第16項所述的插座，其中一傳導凸塊自該傳導接觸部件的一上方末端朝上突出。
18. 如申請專利範圍第17項所述的插座，其中一環形凸塊裝設於該下方柱塞本體的一周邊外表面四周。