JPH06180330A - プローブカード及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 被試験基板を加熱または冷却してプローブカ
ードにより電気的を行うにあたって、プローブカードの
熱変位を小さくすること。 【構成】 第１のリング部材４の外周部の上に内周部が
重なるように、２つの段差部３ａ、３ｂを有する第２の
リング部材５をスペーサ３１を介してネジ３２により固
定すると共に、第１のリング部材４の中央の穴３３に針
固定台２１を装着する。そして第１のリング部材４にお
いて、第２のリング部材５の重なり部の内方側近傍に、
孔部をなす円弧状の長穴５１を設け、更にその内方側に
も長穴５２を設ける。プローブカードの加熱または冷却
時に熱変形するが、この熱変形は長穴５１、５２により
弾性変形として吸収され、プローブカードの熱変位が小
さくなる。また第１のリング部材４の上面に溝を形成し
たり、熱膨張の大きな材質を下面側に埋め込むことによ
りプローブカードを反らせて熱変位を小さくするように
してもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプローブカード及びその
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスの製造工程においては、
ウエハプロセスが終了してウエハ内にＩＣチップが完成
した後、電極パターンのショート、オープンやＩＣチッ
プの入出力特性などを調べるためにプローブテストと呼
ばれる電気的測定が行われ、半導体ウエハ（以下「ウエ
ハ」という。）の状態でＩＣチップの良否が判別され
る。その後ウエハはＩＣチップに分断され、良品のＩＣ
チップについてパッケージングされてから例えば所定の
プローブテストを行って最終製品の良否が判定される。

【０００３】ここでウエハ状態でプローブテストを行う
場合、載置台上に載置されたウエハ上のＩＣチップの電
極パッドに、プローブカードのプローブ針を接触させる
と共に、このプローブカードをコンタクトリングを介し
てテストヘッドに接続し、これによりテストヘッドとＩ
Ｃチップとを電気的に接続するようにしている。そして
前記プローブカードは、例えば図２５、図２６に示すよ
うに同心円状に３つの段差部１ａ、１ｂ、１ｃが形成さ
れると共に中心部に穴１１が形成された保持部（ホルダ
ー）１と、この保持部１の外側から２段目の保持面１２
に保持されたプリント基板２と、このプリント基板２の
下面側に取り付けられると共に、前記保持部１の穴１１
に挿入された状態で最も中央側の保持面１３に保持され
た針固定台２１と、この針固定台２１内に垂直に固定さ
れると共に基端側が折曲されてプリント基板２に電気的
に接続されたプローブ針（垂直針）２２とを備えてお
り、ウエハを載置するための載置台２３に対向して設け
られている。

【０００４】このようなプローブカードを用いてウエハ
Ｗの電気的測定を行う場合、ウエハＷの表面とプローブ
針２２の針先との間が例えば約１００μｍとなる位置に
載置台２３を停止させ、次いで載置台２３を上昇させて
プローブ針２２とウエハＷ上の例えば複数チップの電極
パッドとを接触させ、更に例えば８０μｍ上昇させるこ
とによりオーバドライブをかけてプローブ針２２とウエ
ハＷ上の電極パッドとが確実に接触するようにしてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで最近において
は、各チップに分断される前にウエハの状態で、載置台
２３に内蔵されているヒータ２３ａによってウエハＷを
例えば６０℃〜１５０℃前後の温度に加熱し、高温状態
でウエハＷ上のＩＣチップについて電気的測定を行う方
法も実施されつつある。

【０００６】このような高温状態で測定を行う場合に
は、ウエハよりの輻射熱や針先からの熱伝導によってプ
ローブカードが熱膨張し、このためプローブ針２２の針
先レベル（プローブ針の針先の高さ位置）が常温時に比
べて低くなってくる。従ってプローブカードの温度が、
加熱されたウエハＷの温度に対して安定する前に、即ち
プローブ針２２の針先レベルが安定する前にプローブ針
２２と電極パッドとを接触させると、接触後のウエハＷ
よりの伝熱によってプローブカードが熱膨張して、プロ
ーブ針２２の針先がウエハ表面に強い力で押し付けられ
る。

【０００７】一方最近ではＩＣチップの高集積化に伴い
電極パッドの数が増えてきており、またスループットの
向上を図るために一度にプローブ針２２を接触させるＩ
Ｃチップの数が多くなる傾向にあることから、プローブ
針２２の数が例えば１５００本にもなる場合がある。従
ってプローブ針２２がウエハに所定の荷重よりも強い力
で押し付けられると、プローブ針２２の全体から載置台
２３に加わる荷重が相当大きくなり、載置台２３の駆動
機構の中のベアリングが変形して載置台２３が傾き、こ
の結果プローブ針２２群の一部において電極パッドと接
触が不十分になり、正確な測定が行えないことがある。
またこのような問題の他、プローブ針２２が撓んで無理
に変形し、これによりプローブ針２２が損傷するおそれ
があるし、あるいは過剰なオーバドライブによりＩＣチ
ップが損傷するおそれもある。

【０００８】本発明はこのような事情のもとになされた
ものであり、その目的は、被試験基板を加熱または冷却
した状態でプローブテストを行うにあたって、プローブ
カードの熱変位を小さくすることのできるプローブ装置
を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、プロ
ーブカードを加熱または冷却したときに応力が集中する
個所の内方側近傍に、プローブカードの周方向に沿って
孔部を設け、この孔部における弾性変形により応力集中
を緩和するように構成したことを特徴とする。

【００１０】請求項２の発明は、プローブカードを加熱
または冷却したときにプローブカードの熱変位を打ち消
す方向に反らせるように、プローブカードの表面または
裏面に周方向に沿って溝部を形成したことを特徴とす
る。

【００１１】請求項３の発明は、プローブカードを加熱
または冷却したときにプローブカードの熱変位を打ち消
す方向に変形させるように熱膨張率の異なる材質を組み
合わせて構成したことを特徴とする。

【００１２】請求項４の発明は、プローブカードを、被
試験基板を載置する載置台に対向して設ける工程と、前
記プローブカードを前記載置台により所定の時間、所定
の温度で加熱または冷却する工程と、この工程により発
生したプローブカードの熱変位を計測する工程と、この
工程により計測したプローブカードの熱変位が所定の変
位以内に入るように、プローブカードの構造及び／また
は構成部品の材質の組み合せを変更する工程と、を含む
ことを特徴とする。

【００１３】

【作用】被試験基板を載置台に載せて所定の温度に加熱
あるいは冷却し、この被試験基板に、プローブカードの
プローブ針などの接触手段を接触させてテスタにより電
気的測定を行う。プローブカードは載置台により加熱あ
るいは冷却され、熱変形を起こす。このためプローブカ
ードの段差部や、外部装置との取り付け部分に応力が集
中してプローブカードに熱変位が生じ、接触手段が上側
あるいは下側（プローブカードが垂直に向いている装置
では左側あるいは右側）に変位する。ここで請求項１の
発明では熱膨張あるいは熱収縮によって起こる熱変形が
孔部にて弾性変形に変わり、応力集中が孔部にて吸収さ
れることとなり、従ってプローブカードの熱変位が小さ
くなる。

【００１４】また請求項２の発明では、プローブカード
が加熱される場合例えば溝部をプローブカードの表面
（上面）に周方向に形成することによって、溝部の開口
部が狭くなるように、即ちプローブカードの中心部が上
に持ち上がるように反り返り、このため熱変形による下
向きの熱変位分が少なくなる。また溝部に代えて、請求
項３の発明のように例えばプローブカードの上面側に周
方向に熱膨張の大きな材質を埋め込むなどしてバイメタ
ルの作用を利用することによりプローブカードを反らせ
ても同様の効果がある。

【００１５】請求項４の発明では、プローブカードを加
熱または冷却して熱変位を計測し、その熱変位が所定の
変位以内に入るように改良を加えてプローブカードが製
造されるので、プローブ針などの接触手段を所定の荷重
で被試験基板に接触させることができる。

【００１６】

【実施例】先ず本発明の実施例に係るプローブカードに
ついて図１〜図３を参照しながら説明すると、このプロ
ーブカード３０は、例えばステンレスよりなる平面形状
がリング状の保持部３と、この保持部３に保持されたプ
リント基板２と、このプリント基板２の下面側に取り付
けられた針固定台２１とを有してなる。なお図２は、プ
ローブカード３０を下から見た底面図であり、図２中の
小さな白丸と黒丸は後述の温度測定点である。また図３
ではプリント基板２を省略してある。

【００１７】前記保持部３は、第１のリング部材４の外
周部の上に第２のリング部材５を内周部が重なるように
設け、その間に例えばステンレスよりなる厚さ約１ｍｍ
のスペーサ３１を介して、例えば等間隔な６ヶ所でネジ
３２によりこれらリング部材４、５を互に固定して構成
されており、第２のリング部材５の内端面が段差部３ａ
を形成している。前記第２のリング部材５には、段差部
３ａと同心円状に段差部３ｂが形成されており、外側に
位置する高い方の面５１は、プローブカード３０をプロ
ーブ装置本体に取り付ける場合の基準面であり、内側に
位置する低い方の面５２はプリント基板２の保持面であ
る。またこの第２のリング部材５の外周部には、プロー
ブ装置本体に係合してプローブカード３０と着脱自在に
取り付けるための係合突起５３が形成されている。

【００１８】前記第２のリング部材５の低い方の面５２
上にはプリント基板２が保持されており、このプリント
基板２の下面側には針固定台２１が取り付けられてい
る。この針固定台２１は、保持部３の中央の穴３３の中
に挿入された状態で第１のリング部材４の内周部表面に
例えばステンレスよりなる厚さ約１ｍｍのスペーサ４１
を介して保持固定されている。前記針固定台２１内に
は、接触手段である例えば線径約７０μｍのプローブ針
２２が垂直に固定され、その基端側が折曲されてプリン
ト基板２の表面の電極に電気的に接続されている。この
プローブ針２２は、例えばＶ、Ｐｄ−Ａｇ、あるいはＢ
ｅ−ＣｕあるいはＡｕ−Ｃｕなどからなる芯線に、真鍮
よりなる良導体層例えば真鍮のチュ−ブ２２ａを用いて
良導体層を形成し、この真鍮チュ−ブの表面を電気的絶
縁層としてポリパラキシレンを形成して構成している。
４における段差部３ａの内方側（半径方向内方側）近傍
には、周方向に沿って孔部、例えば円弧状の長穴６１が
間隔をおいて、ネジ止め位置の内側に位置するように６
個形成され更にこれら長穴６１の内方側に２つの円弧状
の長穴６２が針固定台２１を介して対向して形成されて
いる。

【００１９】このような構成のプローブカード３０を用
いたプローブ装置の全体構成例を図４に示すと、プロー
ブカード３０は、筐体２０の上部に前記係合突起５３を
係合させることにより取り付けられており、このプロー
ブカード３０の下方側には、駆動機構２４によりＸ、
Ｙ、Ｚ、θ方向に駆動されると共に図示しないヒータ２
３ａを備えた、ウエハＷの載置台２３が配設されてい
る。またプローブカード３０の上面側にはコンタクトリ
ング２５を挟んでテストヘッド２６が設けられており、
コンタクトリング２５のポゴピンによってプローブカー
ド３０とテストヘッド２６とが電気的に接続される。

【００２０】次に上述実施例の作用について述べる。先
ずウエハＷを載置台２３上に載置し、載置台２３に内蔵
されたヒータ２３ａにより所定の温度例えば１００℃前
後に加熱すると共にウエハＷとプローブ針２２とのＸ、
Ｙ、θ方向の位置合わせを行った後、載置台２３を上昇
させてプローブ針２２をウエハＷ上の例えば８個のＩＣ
チップの電極パッドに同時に接触させ、更に例えば８０
μｍだけ上昇させてオーバドライブをかける。しかる後
テストヘッド２６によりＩＣチップについて所定の電気
的特性が測定される。この測定には例えば約３分間要
し、約数百ｍｓｅｃで次のＩＣチップに移動する。

【００２１】ここでプローブカード３０は、ウエハＷか
らプローブ針２２を介した熱伝導や対流によって熱が伝
わり、熱変形するが、第１のリング部材４のネジ止め個
所の内方側近傍に長穴６１を設け更にその内方側に長穴
６２を設けているため、後で詳述するようにこの長穴６
１、６２にてプローブカード３０の熱変形を弾性変形に
変えて応力集中を緩和し、このためプロ−ブカ−ドの熱
変位即ちプローブ針２２の針先の下がり方（Ｚ方向変位
量）が非常に小さい。従って載置台２３に無理な大きな
力が加わらないので載置台２３の傾きを抑えることがで
き、またプローブ針２２やＩＣチップを損傷させるおそ
れもない。

【００２２】次に上述実施例のプローブカード３０を製
造するに至るまでの工程について述べると、先ず従来技
術である図２５、図２６に示すプローブカードをウエハ
の載置台に対向して設け、このプローブカードを載置台
により加熱してそのときのプローブカードの熱変位即ち
プローブ針の針先のＺ方向変位を計測すると共にプロー
ブカードの熱変形を解析し、その結果にもとずいてプロ
ーブカードの構造を変更して上述実施例のプローブカー
ドを製作している。以下この工程について詳述する。

【００２３】従来のプローブカードの保持部１の変形状
況を知るために、熱電対を使って保持部１の表面温度を
測定した。測定位置は図５（底面図）、図６（平面図）
に示すように保持部１の上面にＡ方向、Ｂ方向、Ｃ方向
のそれぞれに３点ずつ計９点、下面も同様に９点を測定
した。この他にプローブ装置内温度、プローブカード上
部の温度及び室温を測定した。ただし図５、図６中白丸
及びこれに対応して付された番号は、夫々熱電対による
温度測定点及びその番号である。この測定結果を図７に
示す。測定時間は１５０分間である。測定開始より約２
０分間で急激に温度上昇し、６０分後にはほぼ横ばいと
なるが、１５０分までわずかながら上昇し続ける。室温
は測定している間ほぼ２７℃で安定している。なおこの
測定に用いたプローブカードホルダは外径が３２０ｍｍ
であり、このプロ−ブカ−ドホルダ−に保持されるプロ
−ブカ−ド外形は２５０ｍｍである。そして保持部１の
材質はステンレス３０３であり針固定台２２の材質は黄
銅ＢｓＢｍである。

【００２４】温度測定と同時に熱変位の測定も行った。
測定方法は最初に載置台２３を８７℃に加熱してこの載
置台２３（ただしウエハの代りに金属板が載置されてい
る。）を上昇させて針固定台２１の針先に接触したこと
を電流により検出してその位置を記録し、加熱開始後、
４分間隔で載置台２３を上下して針先位置を記録する。
最初の針先位置との相対位置の差をＺ変位として図８に
示す。この図からわかるように測定開始から約２０分間
で針先は急激に下がり、３０分後に最大変位１５５μｍ
となる。それから８０分後まで少し上昇し１４５μｍと
なり以後は変化しなくなる。載置台２３の上下可動精度
は±５μｍ程度である。

【００２５】保持部１への熱の流れは、図９に示すよう
に載置台２３から針固定台２１を通ってくる熱伝導と載
置台２３によって暖められた空気の熱対流による熱伝達
が考えられる。また、流入した熱の一部は雰囲気中へ放
熱され、残りは保持部１を支える外部装置へ伝導すると
考えられる。そこでモデルを簡単にするために熱伝導の
みを考え、載置台２３から針固定台２１を伝わって来た
熱は全て外部装置へ流れるものとした。これにより熱の
境界条件は境界温度のみとなる。そして図１０に示すよ
うに、モデル形状を保持部１の形状の対称性により中心
軸に対して９０度の角度で切られる４分の１形状を使っ
て計算する。即ち保持部１の実測温度を境界温度として
熱変形した形状をコンピュータによりシミュレーション
した。境界温度は針固定台２１と接触する箇所に５１
℃、外周に３５℃を設定する。これは図７で示した実測
温度より決められる。計算に必要な物理定数として ステンレス(303) 黄銅（ＢｓＢｍ） 熱伝導率(J/(msec℃)) 15.49 83.7 ヤング率(kg/mm² ) 20800 9600 ポアソン比 0.32 0.35 線膨脹率 (10^-6) 14.8 18.7 を選んだ。これらの条件を使った熱変形計算の結果を図
１１、図１２に示す。

【００２６】図１１に数値計算より求めた温度分布の概
略図を示す。中心部で５１℃で同心円状に温度が下がり
外周部で３５℃となっている。上下面での温度差はな
い。この温度分布を熱荷重として熱変形を計算した結果
が図１２である。この計算から変形は外周から中心に向
かって大きくなって行き、最大変位は１２６μｍであ
る。ただし図１２に示す変位量は計算値の６００倍に拡
大されている。またこのときの応力分布を調べたとこ
ろ、図１３に示す段差部１ｂの内側領域ｆに大きな応力
が働いていることがわかった。ただし針固定台２１の材
質である黄銅（ＢｓＢｍ）は、保持部１の材質であるス
テンレスより線膨脹率が大きいために保持部１の上面を
上に持ち上げると同時に自分自身も反り上がる。このこ
とによってＺ変位の最大値は１２３．５μｍと多少少な
くなる。

【００２７】次にこのような熱変形が生じる理由につい
て考察すると、上記の結果より熱膨張は図１４、図１５
に示す矢印の様に保持部１の中心から外周方向に等方的
に起こる。そして、保持部１には、中心から外周に向か
って厚くなる段差があるので図１４に示すように、段差
の高い面は内側の低い面に外側へ押され、（矢印の方
向）、押される面は歪むが、押されない面は歪まないこ
とによって、高い側面は下を向く。これによって内側の
面は下がることになる。ここで、段部１ｂの内側で応力
集中が起きているのは、温度分布において中心が高く外
周に向かって低くなることによると考えられる。

【００２８】また、図１６に温度分布の数値計算と実測
値の比較を示す。図の中の二点斜線と点線は数値計算か
ら得られた値であり、それぞれＢ方向、Ｃ方向に沿った
温度分布である。その他の値は図５、図６で示した熱電
対によって測定された１５０分後の定常状態での温度分
布である。この図から温度分布は測定値と計算値はほぼ
一致していることが解る。ただし、測定値は上面と下面
で１〜２℃の温度差がある。

【００２９】以上のことから理解されるように保持部１
は、内側が高温であり、外側に向うにつれて低温になる
温度分布を有し、このため外側に向けて等方的に熱膨張
するので図１４を参照しながら述べたように段差部にて
応力が集中し、この結果中心部が下がってＺ変位が起こ
ることになる。従って上述実施例のプローブカードのよ
うに保持部３の段差部の数を従来のものよりも１つ減ら
して３段構造にすることにより応力集中個所を減らして
下方側へのＺ変位を小さくすると共に、リング部材４、
５のネジ止め部分の内方側近傍に長穴６１、６２を設け
ているため、これら長穴６１、６２にて熱膨張が弾性変
形として吸収され、この結果段差部３ａの側面の傾きが
抑えられるのでプローブ針２２の下方側へのＺ変位が相
当小さくなる。図１７及び図１８は、夫々上述実施例の
プローブカードが熱変形する様子及び応力分布をコンピ
ュータにより求めた図であり、図１７では変形率を２０
０倍拡大して表示してある。また図１８では斜線領域
ａ、ｂ、ｃの応力が夫々−２．１２〜−０．０６、０．
０６〜２．６８、−２．１２〜−０．０６でありその他
の領域は−０．０６〜０．０６であった。図１７、図１
８からわかるように長穴６１、６２の部分にて弾性変形
が起こり、これにより段差部３ａ（図３参照）付近の応
力が緩和されていることがわかる。

【００３０】なおこの場合用いたプロ−ブカ−ドホルダ
の外径は３２０ｍｍ、リング部材４、５の間の段差部３
ａの内径は１８６ｍｍである。また長穴６１，６２の幅
は、夫々１０ｍｍ、１０ｍｍである。

【００３１】本実施例の構造のプローブカードを用いて
プローブ針２２のＺ変位を、従来のプローブカードの場
合と同様に測定したところ図１９に示す結果が得られ
た。保持部３としてステンレス製のものを用いた場合二
度の再現実験に対して最大変位１５μｍであり、従来の
プローブカードでは図８に示すように最大変位が１５５
μｍであることから上述実施例のものは、Ｚ変位が従来
のものと比較して格段に小さくなっている。保持部３と
してアルミニウム製のものを用いた場合は±５μｍ以内
の変位で測定限界を越えた。なお、本実施例のように３
段構造にすれば好ましいが、３段構造であっても長穴６
１、６２を形成しない場合には８０μｍ程度と従来の半
分程度にしかなり得ず、実質的な効果を得るためには長
穴６１、６２が必要である。

【００３２】また保持部３に設ける孔部としては上述の
ような長穴に限らず円形や四角形などの穴を多数周方向
に配列したり、更にはそれらの穴群を同心円状に二重以
上形成してもよい。そしてまた２つのリング部材４、５
はネジ止めする代りに、例えば図２０に示すように相互
の間に隙間７１を形成すると共に金属ブロック部７２に
より一体的に固定するようにしてもよい。図中６３は長
穴である。なお保持部３は段差を持たない１枚の板材で
あってもよく、この場合は保持部３の外周部と外部装置
との固定部分が応力集中個所になるので、その内方側近
傍に孔部を形成すればよい。

【００３３】以上において本発明では、図２１、図２２
に示すようにプローブカード３０を加熱したときに、保
持部３が鎖線の如く上側に反るように、第１のリング部
材４の表面に、上からみた形状が周方向に沿った円弧状
の溝部７を周方向に間隔をおいて複数形成してもよく、
このように構成すれば、針固定台２１が保持部３の反り
によって上側に押し上げられるので、プローブカード３
０の熱変形に伴うプローブ針２２の下方側へのＺ変位が
一部打ち消され、この結果Ｚ変位が小さくなる。この場
合溝部７３は全周に形成してもよいし、あるいは同心円
状に二重以上形成してもよい。

【００３４】そしてまた本発明では、図２３に示すよう
に例えばステンレスよりなる第１のリング部材４の下面
側に、ステンレスよりも熱膨張の大きい例えば銅（Ｃ
ｕ）あるいは黄銅よりなる、リング状の変形調整部材８
を外周部にてネジ３２により固定して片持支持させるよ
うにしてもよく、この場合プローブカードの加熱時にバ
イメタルの作用によって下側の変形調整部材８が上側に
反るため、プローブ針の下方側へのＺ変位を小さくする
ことができる。このように材質を変えてＺ変位を抑える
他の例としては、図２４に示すように例えばステンレス
よりなる第１のリング部材４の下面側に、ステンレスよ
りも熱膨張の小さい、リング部材４と同心円状の複数の
変形調整部材８１、例えばニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆ
ｅ）、コバルト（Ｃｏ）よりなる合金を埋設するように
してもよいし、あるいはまた針固定台２１、第１のリン
グ部材４及び第２のリング部材５の材質を、この順に熱
膨張が大きくなるように選定して構成してもよく、この
場合にもプローブカード全体が、中心部が押し上げられ
る方向に反るため同様の効果が得られる。なお前記変形
調整部材８、８１はリング状に設ける代りに周方向に間
隔をおいて円弧状に設けてもよい。

【００３５】そしてまた本発明はプローブカードを加熱
する場合に限られず冷却する場合にも適用することがで
きる。この場合には熱変形（冷却時の変形）によりプロ
ーブ針は上方側に変位することとなるが、例えば孔部を
設けることによって弾性変形により熱変形が緩和され、
また溝部を形成したりバイメタルを利用した上述の実施
例においてプローブカードの反りが加熱のときとは逆に
中心部が押し下がるように反るので、同様にプローブ針
のＺ変位が小さくなる。この場合孔部や溝は、熱変形の
程度に応じて設計すればよい。

【００３６】なお本発明のプローブカードは上述実施例
のような垂直針（プローブ針２２）を備えたものに限ら
ずいわゆる横針、即ちプローブカードの裏面側にて斜め
に伸びる構造のプローブ針についても適用することがで
きるし、被試験基板はＬＣＤ基板などであってもよい。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によればプロ
ーブカードの熱変位が小さくなり、このためプローブカ
ードのプローブ針などの接触手段を所定の押圧力で被試
験基板に接触させることができるので、載置台の傾きや
被試験基板の損傷などを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係るプローブカードを示す縦
断側面図である。

【図２】上記実施例に係るプローブカードを示す底面図
である。

【図３】上記実施例に係るプローブカードの一部を示す
斜視図である。

【図４】上記プローブカードを用いたプローブ装置の全
体を示す縦断側面図である。

【図５】従来のプローブカードの下面側の温度測定点を
示す説明図である。

【図６】従来のプローブカードの上面側の温度測定点を
示す説明図である。

【図７】従来のプローブカードの温度変化を示す特性図
である。

【図８】従来のプローブカードのプローブ針の熱変位を
示す特性図である。

【図９】プローブカードの熱の流れを示す説明図であ
る。

【図１０】プローブカードのモデル化を示す説明図であ
る。

【図１１】従来のプローブカードの温度分布を示す説明
図である。

【図１２】従来のプローブカードの熱変形を示す説明図
である。

【図１３】従来のプローブカードの応力集中個所を示す
説明図である。

【図１４】従来のプローブカードの熱膨張と変形との関
係を示す説明図である。

【図１５】従来のプローブカードの熱膨張の様子を示す
説明図である。

【図１６】温度分布の数値計算と実測値との比較を示す
特性図である。

【図１７】実施例に係るプローブカードの熱変形を示す
説明図である。

【図１８】実施例に係るプローブカードの応力分布を示
す説明図である。

【図１９】実施例に係るプローブカードのプローブ針の
熱変位を示す説明図である。

【図２０】本発明の他の実施例を示す斜視図である。

【図２１】本発明の更に他の実施例の要部を示す断面図
である。

【図２２】図２１のプローブカードを示す平面図であ
る。

【図２３】本発明の更にまた他の実施例を示す断面図で
ある。

【図２４】上記以外の実施例を示す断面図である。

【図２５】従来例を示す縦断側面図である。

【図２６】従来例を示す底面図である。

【符号の説明】

２ プリント基板 ２１ 針固定台 ２２ プローブ針 ２３ 載置台 ３ 保持部 ３０ プローブカード ４ 第１のリング部材 ５ 第２のリング部材 ６１〜６３ 孔部としての長穴 ７ 溝部 ８、８１ 補助部材

フロントページの続き (72)発明者 望月 智秋 山梨県韮崎市藤井町北下条2381番地の１ 東京エレクトロン山梨株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プローブカードを加熱または冷却したとき
   に応力が集中する個所の内方側近傍に、プローブカード
   の周方向に沿って孔部を設け、この孔部における弾性変
   形により応力集中を緩和するように構成したことを特徴
   とするプローブカード。
2. 【請求項２】 プローブカードを加熱または冷却したと
   きにプローブカードの熱変位を打ち消す方向に反らせる
   ように、プローブカードの表面または裏面に周方向に沿
   って溝部を形成したことを特徴とするプローブカード。
3. 【請求項３】 プローブカードを加熱または冷却したと
   きにプローブカードの熱変位を打ち消す方向に変形させ
   るように熱膨張率の異なる材質を組み合わせて構成した
   ことを特徴とするプローブカード。
4. 【請求項４】 プローブカードを所定の時間、所定の温
   度で加熱または冷却する工程と、 この工程により発生したプローブカードの熱変位を計測
   する工程と、 この工程により計測したプローブカードの熱変位が所定
   の変位以内に入るように、プローブカードの構造及び／
   または構成部品の材質の組み合せを変更する工程と、 を含むことを特徴とするプローブカードの製造方法。