JPH11101820A - プローブカードおよびそれを用いたウエハテスト方法 - Google Patents
プローブカードおよびそれを用いたウエハテスト方法Info
- Publication number
- JPH11101820A JPH11101820A JP9262305A JP26230597A JPH11101820A JP H11101820 A JPH11101820 A JP H11101820A JP 9262305 A JP9262305 A JP 9262305A JP 26230597 A JP26230597 A JP 26230597A JP H11101820 A JPH11101820 A JP H11101820A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- substrate
- needle
- probe card
- probe needle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プローブ針の高さのばらつきが大きくても、
適正な針圧を得ることができるように改良された、プロ
ーブカードを提供することを主要な目的とする。 【解決手段】 プローブ針３は一端と他端を有する。プ
ローブ針３は、その一端が基板１の下面に固定され、該
基板１と所定の角度をなして、延びる。プローブ針３
の、一端と他端との間に位置する部分を、押圧手段４が
基板１に向けて押圧している。
適正な針圧を得ることができるように改良された、プロ
ーブカードを提供することを主要な目的とする。 【解決手段】 プローブ針３は一端と他端を有する。プ
ローブ針３は、その一端が基板１の下面に固定され、該
基板１と所定の角度をなして、延びる。プローブ針３
の、一端と他端との間に位置する部分を、押圧手段４が
基板１に向けて押圧している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、一般に、プロー
ブカードに関するものであり、より特定的には、プロー
ブ針の高さにばらつきがあっても、適正な針圧を得るこ
とができるように改良されたプローブカードに関する。
この発明は、また、そのようなプローブカードを用いた
ウエハテスト方法に関する。
ブカードに関するものであり、より特定的には、プロー
ブ針の高さにばらつきがあっても、適正な針圧を得るこ
とができるように改良されたプローブカードに関する。
この発明は、また、そのようなプローブカードを用いた
ウエハテスト方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣ、ＬＳＩなどを製造する工
程において、１枚の基板上に多数個のウエハチップを製
造した後、これらをチップごとに切断する前に、個々の
チップが良品であるか、不良品であるかをテストする、
ウエハテスト工程がある。このようなウエハテストは、
通常、プローバと呼ばれる装置にプローブカードを接続
し、プローブカードのプローブ針を半導体チップの所定
の電極（パッド）上に接触させた状態で行なわれる。プ
ローブ針を半導体チップに接触させた後、さらにプロー
ブ針とパッド間に一定の圧力（針圧と呼ぶ）を加える
（この動作をオーバドライブと呼ぶ）。オーバドライブ
により、プローブ針がパッド表面を滑りながら移動し、
パッド表面の酸化アルミニウムが除去される。こうし
て、酸化アルミニウムの下のアルミニウムと、プローブ
針が、電気的に接続される。
程において、１枚の基板上に多数個のウエハチップを製
造した後、これらをチップごとに切断する前に、個々の
チップが良品であるか、不良品であるかをテストする、
ウエハテスト工程がある。このようなウエハテストは、
通常、プローバと呼ばれる装置にプローブカードを接続
し、プローブカードのプローブ針を半導体チップの所定
の電極（パッド）上に接触させた状態で行なわれる。プ
ローブ針を半導体チップに接触させた後、さらにプロー
ブ針とパッド間に一定の圧力（針圧と呼ぶ）を加える
（この動作をオーバドライブと呼ぶ）。オーバドライブ
により、プローブ針がパッド表面を滑りながら移動し、
パッド表面の酸化アルミニウムが除去される。こうし
て、酸化アルミニウムの下のアルミニウムと、プローブ
針が、電気的に接続される。
【０００３】図１４は、実開昭５７−１４６３４０号公
報に開示されている、従来のカンチレバー型（片持ち
型）プローブ針を用いたプローブカードの断面図であ
る。プローブカードは、１枚のプリント配線板１（以
下、基板という）を備える。基板１の中央部に開孔部２
が設けられている。開孔部内の所定の位置に、先端が合
致するように、基板１の下面に多数のプローブ針３が放
射状に設けられている。プローブ針３の根元と、プリン
ト配線板の端部に設けられたコネクタ接続用接触部（図
示せず）とは、プリント配線またはワイヤで接続されて
いる。
報に開示されている、従来のカンチレバー型（片持ち
型）プローブ針を用いたプローブカードの断面図であ
る。プローブカードは、１枚のプリント配線板１（以
下、基板という）を備える。基板１の中央部に開孔部２
が設けられている。開孔部内の所定の位置に、先端が合
致するように、基板１の下面に多数のプローブ針３が放
射状に設けられている。プローブ針３の根元と、プリン
ト配線板の端部に設けられたコネクタ接続用接触部（図
示せず）とは、プリント配線またはワイヤで接続されて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図１５は、カンチレバ
ー型のプローブ針の変位と力（Ｆ）との関係を示す。本
明細書で、プローブ針の変位とは、図１６を参照して、
プローブ針３の先端の、基板１の表面からの高さをい
う。本明細書で力（Ｆ）とは、オーバドライブ時に、プ
ローブ針に、高さ方向に加えられる針圧（Ｆ）をいう。
ー型のプローブ針の変位と力（Ｆ）との関係を示す。本
明細書で、プローブ針の変位とは、図１６を参照して、
プローブ針３の先端の、基板１の表面からの高さをい
う。本明細書で力（Ｆ）とは、オーバドライブ時に、プ
ローブ針に、高さ方向に加えられる針圧（Ｆ）をいう。
【０００５】図１５を参照して、プローブ針の変位と力
とは、直線関係にある。一般的には、約１００μｍのオ
ーバドライブでは、数ｇ（たとえば、７ｇ）程度の針圧
がプローブ針にかかる。これによって、パッドとプロー
ブ針とが電気的に接続し、ウエハのテストが行なわれ
る。
とは、直線関係にある。一般的には、約１００μｍのオ
ーバドライブでは、数ｇ（たとえば、７ｇ）程度の針圧
がプローブ針にかかる。これによって、パッドとプロー
ブ針とが電気的に接続し、ウエハのテストが行なわれ
る。
【０００６】プローブ針３とパッドとの位置関係は、
縦、横、高さの各方向において重要であり、それぞれ、
約±１０μｍの精度が必要である。これから開発される
高密度ＩＣでは、さらに、精度が厳しく要求される。現
在、プローブ針とパッドとの位置関係の調整は、手作業
で行なっている。この場合、プローブ針の高さ（プロー
ブ針の先端の、基板の下面からの距離）の調整が困難で
ある。
縦、横、高さの各方向において重要であり、それぞれ、
約±１０μｍの精度が必要である。これから開発される
高密度ＩＣでは、さらに、精度が厳しく要求される。現
在、プローブ針とパッドとの位置関係の調整は、手作業
で行なっている。この場合、プローブ針の高さ（プロー
ブ針の先端の、基板の下面からの距離）の調整が困難で
ある。
【０００７】図１７は、現在用いられているカンチレバ
ー型プローブ針の概念図である。プローブ針の全体の長
さは、小さなプローブ針で、約５〜１０ｍｍである。折
れ曲がった針先部分の長さは約２００μｍである。プロ
ーブ針の根元の径は、約２００μｍφである。プローブ
針の先端の径は約３５μｍφである。プローブ針は、根
元から先端に向かって、連続的に細くなっている。折り
曲げ点におけるプローブ針の径は、約８０μｍφであ
る。
ー型プローブ針の概念図である。プローブ針の全体の長
さは、小さなプローブ針で、約５〜１０ｍｍである。折
れ曲がった針先部分の長さは約２００μｍである。プロ
ーブ針の根元の径は、約２００μｍφである。プローブ
針の先端の径は約３５μｍφである。プローブ針は、根
元から先端に向かって、連続的に細くなっている。折り
曲げ点におけるプローブ針の径は、約８０μｍφであ
る。
【０００８】ところで、プローブ針は基板に多数取付け
られるものであり、プローブ針の高さのばらつきの許容
範囲は、約±１５μｍを目標にしているが、実際には、
手作業の調整が複雑であり、約±３０μｍ程度になって
いる。
られるものであり、プローブ針の高さのばらつきの許容
範囲は、約±１５μｍを目標にしているが、実際には、
手作業の調整が複雑であり、約±３０μｍ程度になって
いる。
【０００９】プローブ針の高さのばらつきが大きいと、
適正な針圧が得られない。また、プローブ針の高さのば
らつきが大きいと、ＩＣにダメージを与えたり、ＩＣの
良否の正しい判定ができなくなる。また、今後、パッド
がより小さくなると、プローブ針をパッドにコンタクト
させ、約１００μｍのオーバドライブをかけてパッド表
面を滑らせたとき、針先がパッドの表面からはみ出し、
ＩＣの信頼性に問題を与える可能性が高くなる。
適正な針圧が得られない。また、プローブ針の高さのば
らつきが大きいと、ＩＣにダメージを与えたり、ＩＣの
良否の正しい判定ができなくなる。また、今後、パッド
がより小さくなると、プローブ針をパッドにコンタクト
させ、約１００μｍのオーバドライブをかけてパッド表
面を滑らせたとき、針先がパッドの表面からはみ出し、
ＩＣの信頼性に問題を与える可能性が高くなる。
【００１０】また、プローブ針の調整作業の簡素化をす
ることにより、プローブカードを安価に製造することが
要望されている。このような背景において、プローブ針
の高さ方向のばらつきの解消は、大きな課題となってい
る。
ることにより、プローブカードを安価に製造することが
要望されている。このような背景において、プローブ針
の高さ方向のばらつきの解消は、大きな課題となってい
る。
【００１１】それゆえに、この発明の目的は、プローブ
針の高さのばらつきを従来の許容範囲の数倍にすること
ができるように改良されたプローブカードを提供するこ
とを目的とする。
針の高さのばらつきを従来の許容範囲の数倍にすること
ができるように改良されたプローブカードを提供するこ
とを目的とする。
【００１２】この発明の他の目的は、プローブ針の適正
な針圧を得ることができるように改良されたプローブカ
ードを提供することにある。
な針圧を得ることができるように改良されたプローブカ
ードを提供することにある。
【００１３】この発明のさらに他の目的は、ＩＣにダメ
ージを与えることがないように改良されたプローブカー
ドを提供することにある。
ージを与えることがないように改良されたプローブカー
ドを提供することにある。
【００１４】この発明のさらに他の目的は、プローブ針
とパッドとの接触抵抗が低くなるように改良されたプロ
ーブカードを提供することを目的とする。
とパッドとの接触抵抗が低くなるように改良されたプロ
ーブカードを提供することを目的とする。
【００１５】この発明のさらに他の目的は、ＩＣの良・
不良の判定が正しく行なわれるように改良されたプロー
ブカードを提供することにある。
不良の判定が正しく行なわれるように改良されたプロー
ブカードを提供することにある。
【００１６】この発明のさらに他の目的は、そのような
プローブカードを用いたウエハテスト方法を提供するこ
とにある。
プローブカードを用いたウエハテスト方法を提供するこ
とにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】請求項１に係るプローブ
カードは、基板とプローブ針とを備える。プローブ針は
一端と他端を有する。プローブ針は、その一端が上記基
板の下面に固定され、該基板と所定の角度をなして延び
る。当該プローブカードは、上記プローブ針の、上記一
端と上記他端との間に位置する部分を、上記基板に向け
て押圧する押圧手段を備える。
カードは、基板とプローブ針とを備える。プローブ針は
一端と他端を有する。プローブ針は、その一端が上記基
板の下面に固定され、該基板と所定の角度をなして延び
る。当該プローブカードは、上記プローブ針の、上記一
端と上記他端との間に位置する部分を、上記基板に向け
て押圧する押圧手段を備える。
【００１８】請求項２に係るプローブカードによれば、
上記押圧手段は、上記基板の下面に互いに離されて設け
られた１対の柱と、上記１対の柱に、橋渡すように取付
けられた棒とを含む。
上記押圧手段は、上記基板の下面に互いに離されて設け
られた１対の柱と、上記１対の柱に、橋渡すように取付
けられた棒とを含む。
【００１９】請求項３に係るプローブカードによれば、
上記プローブ針は、上記基板の下面に複数個取付けられ
ている。上記プローブ針は、該プローブ針の、上記他端
を含む先端部が、上記基板の下面から離れる方向に折り
曲げられている。いずれのプローブ針においても、上記
他端の、上記基板の下面からの距離は等しくされてい
る。
上記プローブ針は、上記基板の下面に複数個取付けられ
ている。上記プローブ針は、該プローブ針の、上記他端
を含む先端部が、上記基板の下面から離れる方向に折り
曲げられている。いずれのプローブ針においても、上記
他端の、上記基板の下面からの距離は等しくされてい
る。
【００２０】請求項４に記載のプローブカードによれ
ば、プローブ針は、基板と２°〜３°の角度をなして延
びている。
ば、プローブ針は、基板と２°〜３°の角度をなして延
びている。
【００２１】請求項５に係るプローブカードによれば、
プローブ針は、プローブ針の先端部が、チップ上に設け
られたパッドにコンタクトするとき、パッド表面に対し
て、上記先端部がほぼ９０°の角度で接触するように折
り曲げられている。
プローブ針は、プローブ針の先端部が、チップ上に設け
られたパッドにコンタクトするとき、パッド表面に対し
て、上記先端部がほぼ９０°の角度で接触するように折
り曲げられている。
【００２２】請求項６に記載のプローブカードによれ
ば、上記棒は、非伝導性の材料で形成されている。
ば、上記棒は、非伝導性の材料で形成されている。
【００２３】請求項７に係るプローブカードによれば、
上記プローブ針の径は、上記一端から上記他端に向かっ
て細くなっている。折り曲げ点における上記プローブ針
の径は、８０μｍφよりも小さくされている。
上記プローブ針の径は、上記一端から上記他端に向かっ
て細くなっている。折り曲げ点における上記プローブ針
の径は、８０μｍφよりも小さくされている。
【００２４】請求項８に係るウエハテスト方法によれ
ば、まず、基板と、一端と他端を有し、かつその一端が
前記基板の下面に固定され、該基板と所定の角度をなし
て延びるプローブ針と、前記プローブ針の、前記一端と
前記他端との間に位置する部分を、前記基板に向けて押
圧する押圧手段とを備えたプローブカードを準備する。
上記プローブ針をチップ上のパッドに接触させる。上記
プローブ針と上記パッド間に一定の圧力を加える。
ば、まず、基板と、一端と他端を有し、かつその一端が
前記基板の下面に固定され、該基板と所定の角度をなし
て延びるプローブ針と、前記プローブ針の、前記一端と
前記他端との間に位置する部分を、前記基板に向けて押
圧する押圧手段とを備えたプローブカードを準備する。
上記プローブ針をチップ上のパッドに接触させる。上記
プローブ針と上記パッド間に一定の圧力を加える。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
について説明する。
について説明する。
【００２６】図１は、本発明に係るプローブカードを、
側方から見た図である。図２は、本発明に係るプローブ
カードを下面側から見た図である。
側方から見た図である。図２は、本発明に係るプローブ
カードを下面側から見た図である。
【００２７】これらの図を参照して、実施の形態に係る
プローブカードは、プリント配線基板１（以下基板１と
いう）と、プローブ針３とを備える。プローブ針３は、
一端と他端を有する。プローブ針３は、その一端が基板
１の下面に半田１５で固定され、該基板と２°〜３°の
角度をもたせて、延びている。プローブカードは、プロ
ーブ針３の、一端と他端との間に位置する部分を、基板
１に向けて押圧する押圧手段４を備える。押圧手段４
は、基板１の下面に互いに離されて設けられた柱５と、
柱５に橋渡すように取付けられた棒６とを含む。棒６
は、図３に示すような枠が好ましい。
プローブカードは、プリント配線基板１（以下基板１と
いう）と、プローブ針３とを備える。プローブ針３は、
一端と他端を有する。プローブ針３は、その一端が基板
１の下面に半田１５で固定され、該基板と２°〜３°の
角度をもたせて、延びている。プローブカードは、プロ
ーブ針３の、一端と他端との間に位置する部分を、基板
１に向けて押圧する押圧手段４を備える。押圧手段４
は、基板１の下面に互いに離されて設けられた柱５と、
柱５に橋渡すように取付けられた棒６とを含む。棒６
は、図３に示すような枠が好ましい。
【００２８】プローブ針３は、基板１の下面に複数個設
けられている。プローブ針３は、プローブ針３の、他端
を含む先端部７が、基板１の下面から離れる方向に折り
曲げられている。いずれのプローブ針３においても、他
端７ａの基板１の下面からの距離は、等しくされてい
る。
けられている。プローブ針３は、プローブ針３の、他端
を含む先端部７が、基板１の下面から離れる方向に折り
曲げられている。いずれのプローブ針３においても、他
端７ａの基板１の下面からの距離は、等しくされてい
る。
【００２９】すなわち、図４（ａ）を参照して、従来の
プローブカードにおいては、プローブ針３の高さ方向の
距離はばらついていた。実施の形態にかかるプローブカ
ードでは、図４（ｂ）に示されるように、プローブ針３
の高さ方向のばらつきはなくなり、プローブ針３の他端
７ａの基板１の下面からの距離は、いずれのプローブ針
３においても等しくされている。
プローブカードにおいては、プローブ針３の高さ方向の
距離はばらついていた。実施の形態にかかるプローブカ
ードでは、図４（ｂ）に示されるように、プローブ針３
の高さ方向のばらつきはなくなり、プローブ針３の他端
７ａの基板１の下面からの距離は、いずれのプローブ針
３においても等しくされている。
【００３０】図５を参照して、プローブ針３は、プロー
ブ針３の先端部７が、チップ８上のパッド９にコンタク
トするとき、先端部７がパッド９の表面に対してほぼ９
０°の角度で接触するように、折り曲げられている。
ブ針３の先端部７が、チップ８上のパッド９にコンタク
トするとき、先端部７がパッド９の表面に対してほぼ９
０°の角度で接触するように、折り曲げられている。
【００３１】次に、実施の形態に係るプローブカードの
動作について説明する。図６は、実施の形態に係るプロ
ーブカードが目標とするべき、プローブ針の変位と力と
の関係を示す図である。横軸の「変位」は、針先にかけ
るオーバドライブの長さであり、基板から針の先端まで
の高さである。縦軸の力「Ｆ」は、オーバドライブ時に
かける針先への針圧である。
動作について説明する。図６は、実施の形態に係るプロ
ーブカードが目標とするべき、プローブ針の変位と力と
の関係を示す図である。横軸の「変位」は、針先にかけ
るオーバドライブの長さであり、基板から針の先端まで
の高さである。縦軸の力「Ｆ」は、オーバドライブ時に
かける針先への針圧である。
【００３２】図６中、直線１０は、約７ｇの線で、一般
的に、パッド表面にかける適正な針圧である。直線４と
直線５は、７ｇの一定の針圧を得る、プローブ針の高さ
の下限と上限を示す線である。直線１１と直線１２の幅
が広いほど、プローブ針の高さの大きなばらつきが許容
される。図６に示すように、力と変位の関係が、直線で
はなく、飽和した曲線になれば、複数のプローブ針の間
に、ある程度の高さの差があっても、ほぼ７ｇの針圧が
得られ、ひいては良好なコンタクトが得られる。
的に、パッド表面にかける適正な針圧である。直線４と
直線５は、７ｇの一定の針圧を得る、プローブ針の高さ
の下限と上限を示す線である。直線１１と直線１２の幅
が広いほど、プローブ針の高さの大きなばらつきが許容
される。図６に示すように、力と変位の関係が、直線で
はなく、飽和した曲線になれば、複数のプローブ針の間
に、ある程度の高さの差があっても、ほぼ７ｇの針圧が
得られ、ひいては良好なコンタクトが得られる。
【００３３】なお実施の形態では、プローブ針として、
図１７に示す従来のプローブ針よりも細いプローブ針を
用いる。この理由について説明する。
図１７に示す従来のプローブ針よりも細いプローブ針を
用いる。この理由について説明する。
【００３４】図７は、プローブ針として太く、弾性の強
いものを用いたときの、力と変位との関係図である。
いものを用いたときの、力と変位との関係図である。
【００３５】図８は、プローブ針として細く、弾性の弱
いものを用いた場合の変位と力との関係図である。参照
番号１０、１１、１２については、上述したものと同じ
意味である。
いものを用いた場合の変位と力との関係図である。参照
番号１０、１１、１２については、上述したものと同じ
意味である。
【００３６】図７を参照して、太いプローブ針を用いた
場合には、変位と力との関係を示す直線の勾配が大きく
なり、直線１１と直線１２間が狭くなっている。一方、
図８を参照して、細いプローブ針を用いた場合には、力
と変位との関係を示す直線の勾配が穏やかになり、直線
４と直線５との間が広くなっている。すなわち、細いプ
ローブ針を用いると、プローブ針の高さのばらつきが多
少大きくても、ほぼ７ｇの針圧が得られることを示して
いる。
場合には、変位と力との関係を示す直線の勾配が大きく
なり、直線１１と直線１２間が狭くなっている。一方、
図８を参照して、細いプローブ針を用いた場合には、力
と変位との関係を示す直線の勾配が穏やかになり、直線
４と直線５との間が広くなっている。すなわち、細いプ
ローブ針を用いると、プローブ針の高さのばらつきが多
少大きくても、ほぼ７ｇの針圧が得られることを示して
いる。
【００３７】図９は、図１に示す実施の形態に係るプロ
ーブカードの変位と力との関係図である。押圧手段を設
けることにより、横軸にオフセット領域ができる。ま
た、細いプローブ針を用いているので、直線１１と１２
間が広くなっている。図９中に示す曲線１６は、本願が
目標とする図６の力−変位関係図に似ている。
ーブカードの変位と力との関係図である。押圧手段を設
けることにより、横軸にオフセット領域ができる。ま
た、細いプローブ針を用いているので、直線１１と１２
間が広くなっている。図９中に示す曲線１６は、本願が
目標とする図６の力−変位関係図に似ている。
【００３８】図１０は、図９をもとに作成した、実施の
形態に係るプローブカードの変位と力との関係を示す図
である。
形態に係るプローブカードの変位と力との関係を示す図
である。
【００３９】次に、実施の形態に係るプローブカードの
製造方法について説明しながら、本発明をさらに詳細に
説明する。
製造方法について説明しながら、本発明をさらに詳細に
説明する。
【００４０】図１１を参照して、柱５を備える基板１
に、従来よりも細いプローブ針３を、基板に対して角度
を大きく開いて、取付ける。プローブ針の取付けは、は
んだ付けにより行なわれる。図１３に示すような棒６を
組合せて作った枠を準備する。図１２を参照して、この
枠を、プローブ針３を基板１側に押すように柱５に固定
する。こうして、図１に示すプローブカードが完成す
る。
に、従来よりも細いプローブ針３を、基板に対して角度
を大きく開いて、取付ける。プローブ針の取付けは、は
んだ付けにより行なわれる。図１３に示すような棒６を
組合せて作った枠を準備する。図１２を参照して、この
枠を、プローブ針３を基板１側に押すように柱５に固定
する。こうして、図１に示すプローブカードが完成す
る。
【００４１】棒６としては、非伝導性のものを用いる。
また、棒６の代わりに、非伝導性の板を、プローブ針３
に押し当てるようにしてもよい。実施の形態では、プロ
ーブ針が２列に並んでいるため、２列に棒６を同時に当
てて、プローブ針３を基板１に向けて倒す。このため、
図１３に示す四辺を有する枠を用いるのが好ましい。
また、棒６の代わりに、非伝導性の板を、プローブ針３
に押し当てるようにしてもよい。実施の形態では、プロ
ーブ針が２列に並んでいるため、２列に棒６を同時に当
てて、プローブ針３を基板１に向けて倒す。このため、
図１３に示す四辺を有する枠を用いるのが好ましい。
【００４２】実施の形態に係るプローブカードの利点に
ついて次にまとめる。実施の形態に係るプローブカード
によれば、従来よりも細いプローブ針を用い、押圧手段
により、プローブ針の特性を図６に示すような飽和曲線
（実際には図１０のようになる）が得られるようにして
いる。したがって、プローブ針のコンタクト動作を始め
たとき、プローブ針の針先の高さのばらつきが従来のも
のより大きくても、パッドに良好にコンタクトさせるこ
とができる。その結果、プローブ針の高さの調整作業が
簡略化される。ひいては、プローブカードの納期が短縮
され、コストが低減される。また安定したコンタクトに
より、チップが良品であるか不良品であるかの判定が正
しく行なわれる。ひいてはウエハテストの歩留まりが向
上する。
ついて次にまとめる。実施の形態に係るプローブカード
によれば、従来よりも細いプローブ針を用い、押圧手段
により、プローブ針の特性を図６に示すような飽和曲線
（実際には図１０のようになる）が得られるようにして
いる。したがって、プローブ針のコンタクト動作を始め
たとき、プローブ針の針先の高さのばらつきが従来のも
のより大きくても、パッドに良好にコンタクトさせるこ
とができる。その結果、プローブ針の高さの調整作業が
簡略化される。ひいては、プローブカードの納期が短縮
され、コストが低減される。また安定したコンタクトに
より、チップが良品であるか不良品であるかの判定が正
しく行なわれる。ひいてはウエハテストの歩留まりが向
上する。
【００４３】なお、本発明に係るプローブカードによれ
ば、プローブ針の高さ方向の大きなばらつきが吸収され
る。しかし、ばらつき以上のオーバドライブをかける必
要があることは従来と同様である。従来のプローブカー
ドでは、オーバドライブの動作によって、プローブ針の
先端部の、折り曲げ点から先端に向かう方向への滑りの
ばらつきが大きくなり、パッドが小さい場合には、パッ
ドからプローブ針の先端がはみ出す可能性もあった。こ
のような問題は、図５を参照してプローブ針３の先端７
の長さを短くし、また、コンタクト時のパッド表面との
なす角度をほぼ９０°にすることによって解決される。
ば、プローブ針の高さ方向の大きなばらつきが吸収され
る。しかし、ばらつき以上のオーバドライブをかける必
要があることは従来と同様である。従来のプローブカー
ドでは、オーバドライブの動作によって、プローブ針の
先端部の、折り曲げ点から先端に向かう方向への滑りの
ばらつきが大きくなり、パッドが小さい場合には、パッ
ドからプローブ針の先端がはみ出す可能性もあった。こ
のような問題は、図５を参照してプローブ針３の先端７
の長さを短くし、また、コンタクト時のパッド表面との
なす角度をほぼ９０°にすることによって解決される。
【００４４】なお、上記実施の形態では、プローブ針が
２列に配列されているプローブカードについて例示した
が、この発明はこれに限られるものでなく、プローブ針
が４列以上に配列されているプローブカードに適用して
も、実施の形態と同様の効果が得られる。
２列に配列されているプローブカードについて例示した
が、この発明はこれに限られるものでなく、プローブ針
が４列以上に配列されているプローブカードに適用して
も、実施の形態と同様の効果が得られる。
【００４５】また、上記実施の形態では、プローブ針が
基板に列状に配置されている場合を例示したが、この発
明はこれに限られるものでなく、プローブ針が放射状に
配置されている場合にも適用できる。この場合には、複
数のプローブ針を、ドーナツ状の輪で基板に向けて押し
付ける方法が好ましい。
基板に列状に配置されている場合を例示したが、この発
明はこれに限られるものでなく、プローブ針が放射状に
配置されている場合にも適用できる。この場合には、複
数のプローブ針を、ドーナツ状の輪で基板に向けて押し
付ける方法が好ましい。
【００４６】
【発明の効果】請求項１に係るプローブカードによれ
ば、プローブ針の、一端と他端との間に位置する部分
を、基板に向けて押圧するので、プローブ針の高さのば
らつきの許容度が拡大するという効果を奏する。
ば、プローブ針の、一端と他端との間に位置する部分
を、基板に向けて押圧するので、プローブ針の高さのば
らつきの許容度が拡大するという効果を奏する。
【００４７】請求項２に係るプローブカードによれば、
押圧手段を、基板に設けられた１対の柱と、この１対の
柱に橋渡すように取付けられた棒とで構成しているの
で、安価に、プローブカードを製造することができる。
押圧手段を、基板に設けられた１対の柱と、この１対の
柱に橋渡すように取付けられた棒とで構成しているの
で、安価に、プローブカードを製造することができる。
【００４８】請求項３に係るプローブカードによれば、
いずれのプローブ針においても、その他端の、基板の下
面からの距離が、等しくされているので、適正な針圧が
得られる。
いずれのプローブ針においても、その他端の、基板の下
面からの距離が、等しくされているので、適正な針圧が
得られる。
【００４９】請求項４に係るプローブカードによれば、
プローブ針と基板とのなす角度を２°〜３°にしている
ので、プローブ針の針先の高さのばらつきが少なくされ
るという効果を奏する。
プローブ針と基板とのなす角度を２°〜３°にしている
ので、プローブ針の針先の高さのばらつきが少なくされ
るという効果を奏する。
【００５０】請求項５に係るプローブカードによれば、
プローブ針は、プローブ針の先端部が、チップ上に設け
られたパッドにコンタクトするとき、パッド表面に対し
て、上記先端部がほぼ９０°の角度で接触するように、
折り曲げられているので、パッドが小さくなっても、プ
ローブ針の先端部がパッドからはみ出さないという効果
を奏する。
プローブ針は、プローブ針の先端部が、チップ上に設け
られたパッドにコンタクトするとき、パッド表面に対し
て、上記先端部がほぼ９０°の角度で接触するように、
折り曲げられているので、パッドが小さくなっても、プ
ローブ針の先端部がパッドからはみ出さないという効果
を奏する。
【００５１】請求項６に係るプローブカードによれば、
押圧手段として用いる棒が、非伝導性の材料で形成され
ているので、電気的特性に優れたプローブカードになる
という効果を奏する。
押圧手段として用いる棒が、非伝導性の材料で形成され
ているので、電気的特性に優れたプローブカードになる
という効果を奏する。
【００５２】請求項７に係るプローブカードによれば、
折り曲げ点における、プローブ針の径が８０μｍφより
も小さくされているので、プローブ針の高さのばらつき
の許容範囲を従来よりも、広げることができるという効
果を奏する。
折り曲げ点における、プローブ針の径が８０μｍφより
も小さくされているので、プローブ針の高さのばらつき
の許容範囲を従来よりも、広げることができるという効
果を奏する。
【００５３】請求項８に係るウエハテスト方法によれ
ば、上述のような特徴を有するプローブカードを用い
て、ウエハのテストを行なうので、プローブ針の高さの
ばらつきの許容範囲を従来よりも、広げることができ、
ひいては、ＩＣへダメージを与えることなく、ウエハの
テストを行なうことができるという効果を奏する。
ば、上述のような特徴を有するプローブカードを用い
て、ウエハのテストを行なうので、プローブ針の高さの
ばらつきの許容範囲を従来よりも、広げることができ、
ひいては、ＩＣへダメージを与えることなく、ウエハの
テストを行なうことができるという効果を奏する。
【図１】 実施の形態に係るプローブカードの概念図で
ある。
ある。
【図２】 実施の形態に係るプローブカードの下面図で
ある。
ある。
【図３】 実施の形態に用いる押圧手段の一例を示す図
である。
である。
【図４】 従来のプローブ針の配置の様子を示す図
（ａ）と実施の形態に係るプローブ針の配置を示す図
（ｂ）である。
（ａ）と実施の形態に係るプローブ針の配置を示す図
（ｂ）である。
【図５】 実施の形態に係るプローブ針の先端部の構造
を示す図である。
を示す図である。
【図６】 本発明が目標とするべき、プローブ針の変位
と力との関係を示す図である。
と力との関係を示す図である。
【図７】 太いプローブ針を用いた場合の、力と変位と
の関係を示す図である。
の関係を示す図である。
【図８】 細いプローブ針を用いた場合の、力と変位と
の関係を示す図である。
の関係を示す図である。
【図９】 実施の形態に係るプローブ針の、変位と力と
の関係を示す図であり、オフセットの意味を明らかにす
る図である。
の関係を示す図であり、オフセットの意味を明らかにす
る図である。
【図１０】 実施の形態に係るプローブカードの、針圧
と変位との関係を示す図である。
と変位との関係を示す図である。
【図１１】 実施の形態に係るプローブカードの製造方
法の順序の第１の工程における概念図である。
法の順序の第１の工程における概念図である。
【図１２】 実施の形態に係るプローブカードの製造方
法の順序の第２の工程における概念図である。
法の順序の第２の工程における概念図である。
【図１３】 押圧手段の一例を示す図である。
【図１４】 従来のプローブカードの断面図である。
【図１５】 従来のプローブカードの、針圧と変位との
関係を示す図である。
関係を示す図である。
【図１６】 従来のプローブカードの、針圧の方向と変
位の方向を示す図である。
位の方向を示す図である。
【図１７】 従来のプローブ針の概念図である。
１ 基板、３ プローブ針、４ 押圧手段。
Claims (8)
- 【請求項１】 基板と、 一端と他端を有し、かつその一端が前記基板の下面に固
定され、該基板と所定の角度をなして延びるプローブ針
と、 前記プローブ針の、前記一端と前記他端との間に位置す
る部分を、前記基板に向けて押圧する押圧手段と、を備
えたプローブカード。 - 【請求項２】 前記押圧手段は、 前記基板の下面に互いに離されて設けられた１対の柱
と、 前記１対の柱に橋渡すように取付けられた棒と、を含
む、請求項１に記載のプローブカード。 - 【請求項３】 前記プローブ針は、前記基板の下面に複
数個取付けられており、 前記プローブ針は、前記プローブ針の、前記他端を含む
先端部が、前記基板の下面から離れる方向に、折り曲げ
られており、 いずれのプローブ針においても、前記他端の前記基板の
下面からの距離は等しくされている、請求項１に記載の
プローブカード。 - 【請求項４】 前記所定の角度は、２°〜３°にされて
いる、請求項１に記載のプローブカード。 - 【請求項５】 前記プローブ針は、前記先端部が、チッ
プ上に設けられたパッドにコンタクトするとき、パッド
表面に対して、前記先端部がほぼ９０°の角度で接触す
るように折り曲げられている、請求項３に記載のプロー
ブカード。 - 【請求項６】 前記棒は、非伝導性の材料で形成されて
いる、請求項２に記載のプローブカード。 - 【請求項７】 前記プローブ針の径は、前記一端から前
記他端へ向かって細くなっており、 前記折り曲げ点における、前記プローブ針の径は、８０
μｍφよりも小さくされている、請求項３に記載のプロ
ーブカード。 - 【請求項８】 基板と、一端と他端を有し、かつその一
端が前記基板の下面に固定され、該基板と所定の角度を
なして延びるプローブ針と、前記プローブ針の、前記一
端と前記他端との間に位置する部分を、前記基板に向け
て押圧する押圧手段と、を備えたプローブカードを準備
する工程と、 前記プローブ針をチップ上のパッドに接触させる工程
と、 前記プローブ針と前記パッド間に一定の圧力を加える工
程と、を備えたウエハテスト方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26230597A JP3616236B2 (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | プローブカードおよびそれを用いたウエハテスト方法 |
| US09/037,511 US6100708A (en) | 1997-09-26 | 1998-03-10 | Probe card and wafer testing method using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26230597A JP3616236B2 (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | プローブカードおよびそれを用いたウエハテスト方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11101820A true JPH11101820A (ja) | 1999-04-13 |
| JP3616236B2 JP3616236B2 (ja) | 2005-02-02 |
Family
ID=17373947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26230597A Expired - Fee Related JP3616236B2 (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | プローブカードおよびそれを用いたウエハテスト方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6100708A (ja) |
| JP (1) | JP3616236B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7692434B2 (en) | 2004-10-22 | 2010-04-06 | Tokyo Electron Limited | Probe and method for fabricating the same |
| WO2010064618A1 (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-10 | アルプス電気株式会社 | プローブカードおよびその製造方法 |
| CN111413537A (zh) * | 2020-05-11 | 2020-07-14 | 王艳军 | 一种具有防松脱机构的便携式电压检测传感器 |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7444575B2 (en) * | 2000-09-21 | 2008-10-28 | Inapac Technology, Inc. | Architecture and method for testing of an integrated circuit device |
| US6812726B1 (en) * | 2002-11-27 | 2004-11-02 | Inapac Technology, Inc. | Entering test mode and accessing of a packaged semiconductor device |
| US7240254B2 (en) * | 2000-09-21 | 2007-07-03 | Inapac Technology, Inc | Multiple power levels for a chip within a multi-chip semiconductor package |
| US6462569B2 (en) * | 2001-02-20 | 2002-10-08 | Andy Chen | Probe card |
| US6912778B2 (en) * | 2001-07-19 | 2005-07-05 | Micron Technology, Inc. | Methods of fabricating full-wafer silicon probe cards for burn-in and testing of semiconductor devices |
| US8001439B2 (en) * | 2001-09-28 | 2011-08-16 | Rambus Inc. | Integrated circuit testing module including signal shaping interface |
| US7313740B2 (en) * | 2002-07-25 | 2007-12-25 | Inapac Technology, Inc. | Internally generating patterns for testing in an integrated circuit device |
| US8166361B2 (en) | 2001-09-28 | 2012-04-24 | Rambus Inc. | Integrated circuit testing module configured for set-up and hold time testing |
| US8286046B2 (en) | 2001-09-28 | 2012-10-09 | Rambus Inc. | Integrated circuit testing module including signal shaping interface |
| US7061263B1 (en) | 2001-11-15 | 2006-06-13 | Inapac Technology, Inc. | Layout and use of bond pads and probe pads for testing of integrated circuits devices |
| US8063650B2 (en) | 2002-11-27 | 2011-11-22 | Rambus Inc. | Testing fuse configurations in semiconductor devices |
| US7355422B2 (en) * | 2005-09-17 | 2008-04-08 | Touchdown Technologies, Inc. | Optically enhanced probe alignment |
| US7723999B2 (en) * | 2006-06-12 | 2010-05-25 | Cascade Microtech, Inc. | Calibration structures for differential signal probing |
| US7764072B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-07-27 | Cascade Microtech, Inc. | Differential signal probing system |
| US8264248B2 (en) * | 2007-03-30 | 2012-09-11 | Dsl Labs, Inc. | Micro probe assembly |
| US20080238452A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-02 | Dsl Labs, Incorporated | Vertical micro probes |
| TWI413777B (zh) * | 2010-09-01 | 2013-11-01 | Multi - power circuit board and its application probe card |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3613001A (en) * | 1969-12-05 | 1971-10-12 | Collins Radio Co | Probe assembly |
| JPS57146340A (en) * | 1981-03-06 | 1982-09-09 | Hitachi Ltd | Data transfer system |
| JPS58148933A (ja) * | 1982-03-02 | 1983-09-05 | Honda Kogyo Kk | 風洞装置 |
| US4599559A (en) * | 1983-05-03 | 1986-07-08 | Wentworth Laboratories, Inc. | Test probe assembly for IC chips |
| US5055778A (en) * | 1989-10-02 | 1991-10-08 | Nihon Denshizairyo Kabushiki Kaisha | Probe card in which contact pressure and relative position of each probe end are correctly maintained |
| DE4101920A1 (de) * | 1991-01-23 | 1992-07-30 | Ehlermann Eckhard | Pruefvorrichtung fuer integrierte schaltkreise |
| JP2632136B2 (ja) * | 1994-10-17 | 1997-07-23 | 日本電子材料株式会社 | 高温測定用プローブカード |
-
1997
- 1997-09-26 JP JP26230597A patent/JP3616236B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-03-10 US US09/037,511 patent/US6100708A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7692434B2 (en) | 2004-10-22 | 2010-04-06 | Tokyo Electron Limited | Probe and method for fabricating the same |
| WO2010064618A1 (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-10 | アルプス電気株式会社 | プローブカードおよびその製造方法 |
| CN111413537A (zh) * | 2020-05-11 | 2020-07-14 | 王艳军 | 一种具有防松脱机构的便携式电压检测传感器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6100708A (en) | 2000-08-08 |
| JP3616236B2 (ja) | 2005-02-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11101820A (ja) | プローブカードおよびそれを用いたウエハテスト方法 | |
| US7345492B2 (en) | Probe cards employing probes having retaining portions for potting in a retention arrangement | |
| US6771084B2 (en) | Single-sided compliant probe apparatus | |
| KR100472580B1 (ko) | 포토리소그래피 공정에 의해 형성된 콘택트 구조 | |
| JPH11125646A (ja) | 垂直針型プローブカード、その製造方法およびその不良プローブ針の交換方法 | |
| JP2003207523A (ja) | コンタクタ及びその製造方法並びにコンタクト方法 | |
| JPH11125645A (ja) | 垂直針型プローブカードおよびその製造方法 | |
| JP2001215256A (ja) | プリント回路基板によるチップテスト装置 | |
| JP2002164104A (ja) | プローブカード | |
| WO2001096885A1 (en) | Connector apparatus | |
| JP4183859B2 (ja) | 半導体基板試験装置 | |
| JPS5811741B2 (ja) | プロ−ブボ−ド | |
| JPS5833700B2 (ja) | 固定プロ−ブ・ボ−ド | |
| JPH11295342A (ja) | プローブカード及びその製造方法 | |
| JP3099951B2 (ja) | 分割型プローブカード | |
| JPS612338A (ja) | 検査装置 | |
| JPH0750321A (ja) | プローブカード | |
| US5220278A (en) | Fixing card for use with high frequency | |
| JPH06308155A (ja) | プローブ装置 | |
| JPS59208469A (ja) | プロ−ブカ−ド | |
| JPH05240877A (ja) | 半導体集積回路測定用プローバ | |
| JP3132400B2 (ja) | Ｉｃテスタ用プローブカード | |
| JP2003258044A (ja) | プローブカード、プローブ装置、プローブ試験方法及びプローブ針 | |
| JP2816695B2 (ja) | 固定プローブボード | |
| JPH06230032A (ja) | プローブ基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040826 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041019 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041104 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071112 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081112 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081112 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091112 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101112 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111112 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111112 Year of fee payment: 7 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111112 Year of fee payment: 7 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111112 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121112 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121112 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131112 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |