JPH0792479B2 - プローブ装置の平行度調整方法 - Google Patents

プローブ装置の平行度調整方法

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JPH0792479B2
JPH0792479B2 JP5085661A JP8566193A JPH0792479B2 JP H0792479 B2 JPH0792479 B2 JP H0792479B2 JP 5085661 A JP5085661 A JP 5085661A JP 8566193 A JP8566193 A JP 8566193A JP H0792479 B2 JPH0792479 B2 JP H0792479B2
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    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
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    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61C—DENTISTRY; APPARATUS OR METHODS FOR ORAL OR DENTAL HYGIENE
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    • A61C2204/002—Features not otherwise provided for using batteries

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般的には、複数の半
導体デバイスを形成した半導体ウェハや液晶表示装置を
構成する画素駆動回路を形成したガラス基板のような被
検査対象の電気的特性を測定するプローブ装置に関し、
特に、プローブ装置におけるプローブ針先端の被検査対
象に対する平行度調整方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知の如く、半導体デバイスは、半導体
ウェハ上に精密写真転写技術等を用いて多数形成され、
この後、各半導体デバイス毎にウェハは切断される。こ
のような半導体デバイスの製造工程では、従来からプロ
ーブ装置を用いて、半完成品の半導体デバイスの電気的
な特性の試験判定を、半導体ウェハの状態で行い、この
試験測定の結果良品と判定されたもののみをパッケージ
ング等の後工程に送り、生産性の向上を図ることが行わ
れている。
【０００３】上記プローブ装置は、Ｘ−Ｙ−Ｚ−θ方向
に移動可能に構成されたウェハ載置台を備えており、こ
のウェハ載置台上には、半導体デバイスの電極パッドに
対応した多数のプローブ針を備えたプローブカードが適
当なプローブ保持具により固定されている。測定時に
は、上記ウェハ載置台上に半導体ウェハなどの被検査対
象を載置固定し、上記ウェハ載置台を駆動して、半導体
デバイスの電極にプローブ針を接触させ、このプローブ
針を介してテスタにより試験測定を行うように構成され
ている。
【０００４】このようなプローブ装置において、上記プ
ローブカードとテスタとの接触は、最近では、プローブ
カード上に配置された各プローブ針に対応して、電気的
リード線で結線された電極ランド部分に弾性付勢された
接触ピン（ポゴピン）を押圧するポゴコンタクトにより
行われている。ところで、検査時に、例えば１００本の
プローブ針とテスタとのコンタクトを得るためには、プ
ローブ針１本あたり約１０ｇの押圧が加えられれば、プ
ローブカード全体に対して１Ｋｇの押圧力を加える必要
がある。
【０００５】特に、スーパーコンピュータのＣＰＵ等の
半導体デバイスの高集積化に伴い、１チップの検査に要
するプローブ針の本数も増加する傾向にあり、最近で
は、１０００本ないし２０００本のプローブ針が立設さ
れたプローブカードが半導体製造業界では要求されるに
至っている。それらが、例えば２ｃｍ×２ｃｍの空間に
立設される場合がある。かかる際には、プローブカード
全体に対して１０Ｋｇないし２０Ｋｇの押圧力が付加さ
れることになり、そのためプローブカードが押圧力に応
じてＺ方向に歪み、プローブ針が均一な圧力でかつ均一
な平行度で被検査対象に接触できなくなり、精密な検査
を実施できない。そのため、プローブカード自体の耐歪
み特性を高める工夫がなされているが、それにも限界が
あり、何らかの対策が希求されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明は
従来のプローブ装置の有する上記のような問題点に鑑み
てなされたものであり、その目的は、側定時にプローブ
カードに対して押圧力を付加した場合であっても、プロ
ーブカードの強度を補強し、そのＺ方向の歪みを回避す
るとともに、プローブ針先端を高い精度で被検査対象に
対して配置することが可能な新規かつ改良されたプロー
ブカード装置のプローブ針先端の平行度調整方法を提供
することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明によれば、 被検査対象の電気的特性測定用プ
ローブ針を上記被検査対象に対して案内するための案内
手段を備えたプローブカード手段をプローブ装置の所定
の測定位置に保持固定するためのプローブカード保持具
であって、上記プローブカード保持具が、上記プローブ
カード手段の裏面周辺部において上記プローブカード手
段を上方に支承するための第１の部分と、上記プローブ
カード手段の上記案内手段周辺部に設けられた係合部に
おいて上記案内手段に係合し上記プローブカード手段を
上方に支承するための第２の部分と、プローブ装置の天
板に上記プローブカード保持具を取り付け可能な張り出
し部とを備えているプローブ装置において、上記天板と
上記プローブカード保持具との第１の係合面の平行度、
および上記案内手段と上記プローブカード保持具との第
２の係合面の平行度を調整することにより、上記プロー
ブ針先端の上記被検査対象に対する平行度を調整するこ
とを特徴とする、プローブ針先端の平行度調整方法が提
供される。
【０００８】
【作用】本発明によれば、プローブ装置の天板とプロー
ブカード保持具との第１の係合面の平行度、および上記
案内手段と上記プローブカード保持具との第２の係合面
の平行度だけを高い精度で調整するだけで、プローブ針
先端を高い精度で被検査対象に対して配置することが可
能なので、少ない製造工程で高い平行度を達成できる。
また、ポゴピンなどにより、プローブカード手段に上方
から下方に向けて圧力が加えられた場合であっても、プ
ローブカード手段の裏面周辺部と中央部においてプロー
ブカード手段をプローブカード保持具により上方に支承
することが可能なので、プローブカード手段に加わった
負荷がプローブカード保持具により吸収分散され、プロ
ーブカード手段自体の歪みが減少される。したがって、
プローブ針を被検査対象に均一な圧力でかつ均一な平面
度で接触させることが可能である。
【０００９】
【実施例】以下、添付図面を参照しながら本発明に基づ
いて構成されたプローブカード保持具およびプローブカ
ード保持構造について説明する。なお、各図において同
一部材については同一の参照符号を付して説明を簡略化
する。まず、理解を容易にするために、プローブ装置全
体の構成および動作を図１を参照して概略的に説明す
る。
【００１０】図１において、プローブ装置１００のほぼ
中央にはメインステージ１０１が設けられている。この
メインステージ１０１には、半導体ウェハ１０２を載置
固定するための載置台１０３が取り付けられている。こ
の載置台１０３はＺ方向およびθ方向ステージ１０３
Ａ、Ｘ方向ステージ１０３ＢおよびＹ方向ステージ１０
３Ｃから構成され、上記メインステージ１０１上におい
て所望の方向に移動可能に構成されている。この載置台
１０３の上方には、後述するプローブアセンブリ１０４
が上記半導体ウェハ１０２に対向するように設けられて
いる。図示はしていないが、プローブ装置１００の中央
手前側にはアライメントユニットが設けられている。こ
のアライメントユニットには、アライメント用の画像認
識装置としてカメラなどが設けられており、アライメン
トをとる場合には、上記載置台１０３がカメラの下方位
置にまで移動される。
【００１１】また、上記プローブ装置１００の図面右側
には半導体ウェハ１０２の搬入搬出用のオートローダ１
０５が配置され、図面左側にはプローブアセンプリ１０
４を交換するための交換機１０６がそれぞれ設けられて
いる。
【００１２】上記オートローダ１０５には多数の半導体
ウェハ１０２を互いに垂直方向に所定間隔を有して収容
したウェハカセット１０７がカセット載置台１０８上に
交換可能に配置されている。このウェハカセット１０７
と上記載置台１３との間には水平面内で移動可能なロー
ダステージ１０９と、図示しないＹ方向駆動機構とＺ方
向昇降機構とにより駆動可能なウェハハンドリングアー
ム１１０とが設けられている。
【００１３】半導体ウェハ１０２を上記プローブアセン
ブリ１０４によりプローブ検査するときには、この半導
体ウェハ１０２が上記ローダステージ１０９により上記
載置台１０３近くにまで搬送され、上記ハンドリングア
ーム１１０により上記載置台１０３上に載置固定され
る。その後、所定位置に位置決めされたプローブアセン
ブリ１０４の後述するプローブ針が半導体ウェハ上の所
定コンタクトポイントに接触され、後述するポゴピンリ
ング５０を介してテスタ６０に対して検査結果が送信さ
れ、そのテスタ６０において被検査対象の良否が判定さ
れる。検査終了後は、上記半導体ウェハ１０２は上記ハ
ンドリングアーム１１０により上記ローダステージ１０
９上に再び移動され、そのローダステージ１０９により
上記ウェハカセット１０７にまで搬送される。
【００１４】上記交換機１０６には、プローブカード１
０をプローブカード保持具３０に装着してなるプローブ
カードアセンブリ１０４が収納室１１０内の収納棚１１
１に垂直方向に所定間隔を置いて複数個収容されてお
り、必要に応じてプローブ装置１００の本体内に設置さ
れたプローブカードアセンブリ１０４と交換可能に構成
されている。
【００１５】また、上記プローブ装置１００の上部に配
置された上記テスタ６０の上部には、必要に応じて、顕
微鏡やテレビカメラのような監視装置１１２を設置する
ことが可能であり、上記プローブカード１０および上記
プローブカード保持具２０の中央部に形成された開口を
介して、下方に位置する半導体ウェハおよびプローブカ
ード１０のプローブ針の先端を監視するように構成する
ことも可能である。また、このプローブ針の監視の他の
実施方法として、被検査対象を載置した載置台に上向き
のカメラを設けて位置合わせすることもできる。
【００１６】次に、図２、図３および図４を参照しなが
ら被検査対象をプローブ検査するためのプローブカード
１０の構造について説明する。プローブカード１０は、
略円板状のプリント基板１１と、プローブ針１２と、プ
口一プ針１２を被検査対象に案内するためのガイド部１
３から構成されている。図２に示されるように、このプ
ローブ針１２は、例えば金（Ａｕ）、タングステン
（Ｗ）などの導電体から構成され、部分１２Ａが被検査
対象に対して垂直方向に配され、検査時には、後述する
ように針の先端部１２Ｂが被検査対象の基板を載置した
載置台が水平方向に微小移動することで、半導体ウェハ
表面の酸化被膜を掻き破り所定のコンタクトポイントＰ
に接触するように構成されている。プローブ針１２は上
記プリント基板１１の上面に突出した部分１２Ｃおいて
基板の外周部に向かって基板の上面に略平行に屈曲し、
ポイント１９において上記プリント基板１１内に埋設さ
れ、後述するポゴコンタクト用のランド２０に接続する
ように配線される。なお、図示の例ではプローブ針は１
２Ｄにおいて上記プローブカード１０内に埋設されてい
るが、上記プローブカード１０の裏面側に配線を施し作
業を容易にすることも可能である。
【００１７】上記プローブカード１０のプリント基板１
１の裏面に配置されたプローブ針１２を案内するための
ガイド部１３は、上部ブロック１３Ａ、中間ブロック１
３Ｂおよび下部ブロック１３Ｃから構成されている。上
部ブロック１３Ａの中央には針固定用樹脂１４が配置さ
れており、その針固定用樹脂１４の下面には針固定板１
５が取り付けられている。この針固定板にはプローブ針
に対応する穴が穿設されており、その穴に針が位置決め
固定される。
【００１８】中間ブロック１３Ｂの中央には空胴部分１
６Ａが設けられており、その空胴部分１６Ａの下端に上
部案内板１７が取り付けられている。この上部案内板１
８にもプローブ針に対応する穴が穿設されており、その
穴に針が位置決め固定される。プローブ針１２は、上記
針固定板１５と上記上部案内板１７との間に設けられた
上記空胴部分１６Ａの間で、図３の（ｂ）に示すよう
に、半導体ウェハなどの被検査対象１０２にプローブ針
の先端部１２Ｂが押圧されるにつれて、先端部１２Ｂは
垂直に上昇し、針固定板１５と案内板１７の間のプロー
ブ針の胴体が弾性的に屈曲するように構成されている。
【００１９】下部ブロック１３Ｃの中央部にも空胴部分
１６Ｂが設けられており、その空胴部分１６Ｂの下端に
下部案内板１８が取り付けられている。この下部案内板
１８にもプローブ針に対応する穴が穿設されており、そ
の穴に針が位置決め固定される。プローブ針は、上記上
部案内板１７と上記下部案内板１８との間において、図
３の（ａ）および（ｂ）に示されるように、半導体ウェ
ハなどの被検査対象１０２にプローブ針の先端部１２Ｂ
が押圧されるにつれて、上下の案内板１７および１８に
案内されて上下に移動可能に構成されている。
【００２０】なお、上記例では垂直方向にプローブ針が
立設された、いわゆる垂直針型プローブカードに即して
説明を行ったが、本発明はかかる構成に限定されない。
本発明は、従来の装置のようにタングステン針をカード
の表面あるいは裏面から被検査対象に対して斜め方向に
配したプローブ針の先端をもって被検査体に接触する、
いわゆる横針型プローブカードとそのプローブカードの
保持具にも適用可能である。さらにまた、本発明は導電
性ゴムを利用したゴム型プローブカード、あるいはパン
プフィルムを利用したメンプレン型プローブカードとそ
れらの保持具にも同様に適用することが可能である。
【００２１】上記のように構成されたプローブカード１
１の平面図を図４に示すが、ロジックや高集積化ＡＳＩ
ＣのチップやスーパーコンピュータのＣＰＵチップの様
に、半導体が高集積化された場合や、１６ＭＤＲＡＭチ
ップの複数個同時接触の要求ある場合において、プロー
ブカード１１には多数の、例えば数千本のプローブ針１
２が配置されている。そのため、プローブカード１１の
表面領域は開口領域２１を中心として同心円状に、プロ
ーブ針１２が半導体ウェハに対して略垂直に立設される
針立てエリア（Ａ）、そのプローブ針１２の部分１２Ｃ
が配線される配線エリア（Ｂ）およびポゴコンタクト用
のランド２０が配設されるパットエリア（Ｃ）が立錐の
余地がないほど広がっている。したがって、現在使用さ
れているプローブカード１１には、後述するような記憶
素子を上記プローブカード１１上に配置するための物理
的スペースを設けることが困難である。また、上記高集
積化されたプローブ針を介して伝達される測定用信号は
信号成分以外のノイズを極端にきらい、記憶素子をプロ
ーブ装置間の通信に用いる信号ラインをでき得る限り離
間したいという要求がある。
【００２２】とりわけ、論理回路や１６ＭＤＲＡＭ以降
のメモリにおいて、作動電圧が従来の５Ｖから、例えば
２．４Ｖ以下に低下され、スレッショルドレベルが低下
してゆく傾向にあり、これらの回路や素子を複数並べた
被検査体の検査にはノイズ対策が強く望まれている。そ
のため本発明においては、図５および図６に示すよう
に、プローブカード保持具３０に記憶素子３１を設置す
るための領域３２を設けることにより上記問題点を解決
している。このように記憶素子３１をプローブカード１
０と別の領域に設置することにより、上記のような物理
的制約の問題を解決すると共に、プローブカード１０か
ら発生するノイズに対して記憶素子３１、また逆に被検
査対象の測定信号を保護することも可能になった。さら
にプローブカード１０が故障した場合であっても、従来
のようにまだ使用可能な記憶素子３１も一緒に廃棄する
必要がないので、上記記憶素子３１の再利用を図ること
が可能である。
【００２３】なおこの記憶素子は３１は上記領域３２の
上に適当な絶縁材３４を介して載置固定されている。こ
のように絶縁材３４を介することにより、プローブカー
ドの針先が被測定基板と接することにより生じる応力
で、プローブカードが変形することを少なくするため
に、剛性を持たせた金属材料、例えばアルミニウムやＳ
ＵＳのような導電性材料から構成されるプローブカード
保持具３０から上記記憶素子３１を電気的に絶縁し保護
することが可能である。
【００２４】また上記記憶素子３１は、図６に示すよう
に、例えば２つの素子３１Ａおよび３１Ｂから構成する
ことが可能であり、好ましくは、収納するデータ量に応
じた複数のＥＥＰＲＯＭ（ＥＬＥＣＴＲＩＣＡＬＬＹ
ＥＲＡＳＡＢＬＥ ＰＲＯＧＲＡＭＭＡＢＬＥＲＥＡＤ
ＯＮＬＹ ＭＥＭＯＲＹ）が、記憶データの書き込み
および読み出しが可能な素子として使用される。一方の
ＲＯＭ３１Ａには検査の前に設定したそのプローブカー
ド保持具３０に固定されたプローブカード１０に関する
各種情報が、また他方のＲＯＭ３１Ｂには検査の度に書
き換えられるそのプローブカード１０に関する各種情報
がそれぞれ格納される。
【００２５】これらの情報としては、載置台１０３のＺ
方向の移動を制御するためのＺ方向移動データの他、例
えば、コンタクト回数（ト−タルおよびトリップ）、針
の相対位置、プローブカードのシリアル番号、プローブ
カードの種類、ピン数、マルチ数、マルチロケーショ
ン、針研実行タイミングおよびそのコンタクト回数、オ
ーバードライブ許容値、コンタクト後のスライド実施、
針研実施、プローブカード不良品の場合のアラームおよ
びリジェクトの実施などである。
【００２６】さらに上記記憶素子３１の上面には後述す
るポゴコンタクト用のランド３３がが適当な数配置され
ており、後述するような各ランド３３に対応するポゴピ
ンを備えたターミナルを押圧しポゴコンタクトを得るこ
とにより電気的に接触し、制御器９０との間でデータの
送受信を実施するように構成されている。
【００２７】また、図７のブロック図に示すように、上
記記憶素子３１、例えばＥＥＰＲＯＭ （ＥＬＥＣＴＲ
ＩＣＡＬＬＹ ＥＲＡＳＡＢＬＥ ＰＲＯＧＲＡＭＭＡ
ＢＬＥ ＲＥＡＤ ＯＮＬＹＭＥＭＯＲＹ）と上記制御
器９０との間に、信号および＋５Ｖの電源ライン９２を
オン／オフ制御するためのリレー手段９３を介装するこ
とも可能である。かかる構成によれば、ＥＥＰＲＯＭに
アクセスがない場合には、上記リレー９３をオフに設定
し、プローブカードの信号がノイズを拾わないように構
成することができる。なお、リレー手段９３としては、
機械的リレー手段の他、トランジスタ等から構成される
リレー回路を採用することも可能である。
【００２８】次にプローブカード保持具３０の構造につ
いて説明する。図５に示すように、本発明に基づくプロ
ーブカード保持具３０は、プローブカード１０の周囲領
域、好ましくはポゴコンタクト用のランド２０が配置さ
れ、検査時に後述するポゴピンリング５０による負荷が
加わる領域、すなわちパッド領域（Ｃ）を裏面から上方
に支承する領域３５を備えている。プローブカード１０
はこの領域３５に図示しない適当な固定部材、例えばネ
ジなどを用いて固定することが可能である。
【００２９】この領域の外周には上述の記憶素子３１を
載置するための領域３２が設けられている。この領域３
５と領域３２の平面性は、プローブカード１０と記憶素
子３１をそれぞれ載置固定した場合に、プローブカード
１０上のポゴコンタクト用ランド２０の上面の水準線
と、記憶素子３１上のポゴコンタクト用ランド３３の上
面の水準線とがほぼ同一平面上にくるように調整され
る。このように構成することにより、後述するようにポ
ゴピンリング５０およびターミナル７０を下方に押圧駆
動した場合に、単一の動作により、プローブカード１０
とポゴピンリング５０およびターミナル７０と記憶素子
３１の２つの電気的接触を同時に達成することが可能で
ある。
【００３０】またその際に本発明によれば、ポゴピンリ
ング５０によりプローブカード１０に加えられる応力を
プローブカード保持具３０の領域３５により吸収するこ
とが可能なので、プローブカード１０の応力歪みを減少
することが可能である。この結果、針先端部１３Ｃにお
いて例えば±１０μｍ程度の平行度が要求される場合で
あっても、プローブ針１２の先端部１３Ｃを半導体ウェ
ハ１０２の表面に対して十分な平行度でかつ均一の圧力
で当接することができるので、精度の高いプローブ検査
を実施することができる。
【００３１】さらに図５に示すプローブカード保持具３
０はプローブカード１０の周囲から中央部にかけて下方
に椀状に湾曲する領域３６を有している。この椀状領域
３６はさらに上記ガイド部１３の下部ブロック１３Ｃの
底面と同一平面上に配置されて底部領域３７に連続して
いる。本発明によれば、上記ガイド部１３の中間ブロッ
ク１３Ｂの周囲に張り出し部３８ａが設けられており、
このガイド部の張り出し部３８ａとプローブカード保持
具３０の底部領域３７とを係合させ、ネジなどの固定部
材３９ａにより固定するように構成されている。このよ
うに構成することにより、検査時にポゴピンリング５０
を下方に押圧駆動した際に、プローブカード１０の中央
部に分散された応力を上方に支承することが可能とな
り、上記領域３５と併せてプローブカード１０をポゴピ
ンリング５０による応力に対して支承して、その応力歪
みの発生を防止することが可能である。
【００３２】さらに本発明によれば領域３２の外周領域
に複数のショルダ部３８が設けられている。作動時に
は、このショルダ部３８をプローブ装置１００の所定の
場所に係合させることにより、プローブカード保持具３
０の位置決めが可能となると共に、プローブカード保持
具３０自体をポゴピンリング５０による応力に対してプ
ローブ装置１００に支持固定することが可能である。
【００３３】上記のように構成されたプローブカード１
０およびプローブカード保持具３０は、測定時にはプロ
ーブ装置１００の筐体上面の天板８０上に載置される。
その際に本発明によれば、プローブカード保持具３０の
第１の係合面８１と天板８０の第１の係合面８２とが高
い精度で平滑面に処理されるとともに、プローブカード
保持具３０の第２の係合面８３と上記張り出し部の第２
の係合面８４も高い精度で平滑面に処理される。このよ
うに上記第１の係合面８１、８２および上記第２の係合
面８３、８４において、それぞれ高い精度で平行度を達
成するだけで、プローブ針１２の先端１２Ｂを被処理体
に対して均一な圧力でかつ高い平行度で位置決めするこ
とが可能である。したがって、この他の部位の平滑表面
処理を省略することができるので、装置製造の工数を少
なくすることができる。
【００３４】また最近では、載置台１０３に内蔵されて
いる図示しないヒータにより半導体ウェハ１０２を例え
ば６０℃〜１５０℃前後の温度に加熱し、高温状態で半
導体ウェハ１０２上のＩＣチップの電気的特性を行う方
法が実施されている。また逆に冷却する場合には、前記
載置台に冷却水を循環させて、−１０℃まで半導体ウェ
ハを冷却することができる。かかる測定の場合には、加
熱または冷却されたウェハからの輻射熱や針先からの熱
伝導によってプローブカード１０やプローブカード保持
具３０が熱膨張または熱収縮し、特に伝熱姓の高いアル
ミニウムやＳＵＳなどの材料から構成されるプローブカ
ード保持具３０に熱膨張または熱収縮による応力集中が
生じ、プローブカード保持具３０自体が熱変形し、プロ
ーブ針の先端１３Ｃの平行バランスが崩れ、予め常温で
設定したオーバードライブ量が加えることができなくな
り、正確な測定を行うことができなくなるおそれがあ
る。
【００３５】したがって、本発明に基づくプローブカー
ド保持具３０においては、図６に示されるように、上記
底部領域３７および上記椀状領域３６の周方向に孔部ま
たは溝部３９を設けることにより、熱膨張あるいは熱収
縮によって生じる応力集中を孔部または溝部における弾
性変形として吸収することが可能となる。その結果、プ
ローブカード保持具３０の熱変位が減少され、プローブ
カード１０のプローブ針などの接触手段がＺ方向に熱変
位する量を低く抑えることができるので、予め定められ
たオーバードライブ量を維持して、被検査対象に接触さ
せることが可能となるので、正確なプローブ検査を実施
可能である。
【００３６】図６に示す例では、上記プローブカード保
持具３０に孔部または溝部をもうけることにより応力集
中の緩和を図っているが、この他にも、上記プローブカ
ード保持具３０に加わる熱変位を補償するように上記プ
ローブカード保持具３０を熱膨張率の異なる材質を組み
合わせて構成し、応力集中の緩和を図ることも可能であ
る。例えば、プローブカード保持具３０を多層構造とし
て、その上層の周方向に熱膨張率の高い材質を採用する
ことによるバイメタル効果により、熱伝導による応力集
中を補償するようにプローブカード保持具３０を変位さ
せるように構成することも可能である。
【００３７】図５に示す例では、椀状に形成されガイド
部１３の中部ブロック１３Ｂの下方に形成された張り出
し部３８ａに固定されたプローブカード保持具３０の構
造を示したが、本発明に基づくプローブカード保持具３
０の構成は上記例に限定されない。例えば、図８または
図９に示すような構造を採用して、ポゴピンリング５０
により加えられる押圧力を支承することも可能である。
なお、図８または図９に示す実施例において、図５に示
す実施例の構成部材を同様の部材については同一の符号
を付してその説明を省略することにする。
【００３８】図８に示す実施例においては、図５に示す
実施例にプローブカード１０の周囲部分から下方に延び
る領域３６とは異なり、領域３５の終端部分から、すな
わち配線エリア（Ｂ）とパットエリア（Ｃ）との境界領
域付近から下方に湾曲して延びる領域４０を備えてい
る。この領域４０はプローブカード１０のガイド部１３
の上部ブロック１３Ａの下面に対して係合し、ネジなど
の固定部材４１により固定される。この結果、上記プロ
ーブカード１０の中央に分散された押圧力は上部ブロッ
ク１３Ａの下面において領域４０により支承吸収され、
上記プローブカード１０の応力歪みの発生を回避するこ
とができる。
【００３９】図９に示す実施例においては、さらに構成
が単純化され、図５に示すプローブカード保持具３０の
領域３６はパットエリア（Ｃ）を越えて領域４２へとほ
ぼ直線的に連続し、配線エリア（Ｂ）においてもプロー
ブカード１０を支承するように構成されている。さらに
この実施例においては、上記プローブカード１０のガイ
ド部１３の上部ブロック１３Ａの周囲にショルダ部４３
が設けられており、このショルダ部４３にプローブカー
ド保持具３０の領域４４が下方から係合し、ネジなどの
固定部材により４５に固定するように構成される。この
結果、上記プローブカード１０に加わる負荷がプローブ
カード保持具３０全面により支承され、上記プローブカ
ード１０の応力歪みの発生を回避することができる。
【００４０】次に図１０および図１１を参照しながら本
発明に基づいて構成されたプローブカード保持具３０の
作動状態について説明する。まず図１０の分解図に示す
ように、本発明に基づいて構成されたプローブカード保
持具３０の上面の領域３５の上にプローブカード１０が
載置固定される。また同時に領域３２に記憶素子３１が
載置固定される。そして、検査時には上記プローブカー
ド１０に対してポゴピンリング５０が押圧される。
【００４１】図１０および図１１に示すように、このポ
ゴピンリング５０は図示のように、中央に円筒状の空間
が設けられた略円柱形状の部材であり、その下面には、
プローブカード１０のパッドエリア（Ｃ）に適当に配置
されたランド２０に対応するようにポゴピン５１が配置
されている。検査時にはこのポゴピンリング５０が適当
な押圧駆動手段により駆動されて、上記ポゴピン５１が
プローブカード１０のランド２０に対して押圧され電気
的に接触し、プローブ針からの検査データが伝達され
る。またポゴピンリング５０の上面にもポゴピン５２が
配置されており、検査時にはこれらの上面のポゴピン５
２も対応するテスタ６０のランドに押圧され電気的に接
触し、プローブ針からの検査データがさらにテスタに対
して伝送され、そのテスタ６０において被検査対象の良
否が判定される。また同時に、ターミナル７１の下面に
設けられたポゴピン７１も記憶素子の上面に設けられた
ランド３３に押圧接触し、ケーブル７２を介して所定の
データを制御器９０に伝送するように構成されている。
【００４２】さらに制御器９０はＣＰＵ９１に接続され
ており、ＣＰＵ９１は制御器からの信号に基づいて必要
な駆動信号を載置台１０３に送ることにより、各ステー
ジ１０３Ａ、１０３Ｂおよび１０３Ｃを最適に駆動制御
することが可能である。
【００４３】また図１１に示すようにポゴピンリング５
０とターミナル７０とは面７３において相互に係合して
おり、さらにプローブカード１０のランド２０および記
憶素子３１のランド３３が略同一面にくるように調整さ
れているので、単一の動作でプローブカード１０のラン
ド２０および記憶素子３１のランド３３の双方に対して
それぞれのポゴピン５１および７１を押圧接触させるこ
とが可能である。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プローブ装置の天板とプローブカード保持具との第１の
係合面の平行度、および上記案内手段と上記プローブカ
ード保持具との第２の係合面の平行度だけを高い精度で
調整するだけで、プローブ針先端を高い精度で被検査対
象に対して配置することが可能なので、少ない製造工程
で高い平行度を達成できる。また、ポゴピンなどによ
り、プローブカード手段に上方から下方に向けて圧力が
加えられた場合であっても、プローブカード手段の裏面
周辺部と中央部においてプローブカード手段をプローブ
カード保持具により上方に支承することが可能なので、
プローブカード手段に加わった負荷がプローブカード保
持具により吸収分散され、プローブカード手段自体の歪
みが減少される。したがって、プローブ針を被検査対象
に均一な圧力でかつ均一な平面度で接触させることが可
能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に基づくプローブカード保持具を実装し
たプローブ装置の全体の構成を示す概略図である。
【図２】プローブカードの構成を示す縦断面図である。
【図３】プローブカードのプローブ針の作動を示す拡大
断面図である。
【図４】プローブカードの構成を示す平面図である。
【図５】本発明に基づいて構成されたプローブカード保
持具の縦断面図である。
【図６】本発明に基づいて構成されたプローブカード保
持具の平面図である。
【図７】本発明に基づいて構成されたプローブカード保
持具のＥＥＰＲＯＭとプローブ装置との接続状態を示す
ブロック図である。
【図８】本発明に基づいて構成されたプローブカード保
持具の別の実施例の縦断面図である。
【図９】本発明に基づいて構成されたプローブカード保
持具のさらに別の実施例の縦断面図である。
【図１０】本発明に基づいて構成されたプローブカード
保持具、プローブカードおよびポゴピンリングの分解図
である。
【図１１】本発明に基づいて構成されたプローブカード
保持具をプローブ装置に実装した様子を示す概略図であ
る。
【符号の説明】
１０ プローブカード １１ 基板 １２ プローブ針 １３ ガイド部 １４ 針固定用樹脂 １５ 針固定板 １７ 上部案内板 １８ 下部案内板 ２０ ポゴコンタクト用ランド ３０ プローブカード保持具 ３１ 記憶素子 ３２ 第３の部分 ３３ 記憶素子のランド ３５ 第１の部分 ３７ 第２の部分 ５０ ポゴピンリング １００ プローブ装置 １０２ 半導体ウェハ １０３ 載置台 Ａ 針立てエリア Ｂ 配線エリア Ｃ パッドエリア

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】被検査対象の電気的特性測定用プローブ針
    を上記被検査対象に対して案内するための案内手段を備
    えたプローブカード手段をプローブ装置の所定の測定位
    置に保持固定するためのプローブカード保持具であっ
    て、 上記プローブカード保持具が、上記プローブカード手段
    の裏面周辺部において上記プローブカード手段を上方に
    支承するための第１の部分と、上記プローブカード手段
    の上記案内手段周辺部に設けられた係合部において上記
    案内手段に係合し上記プローブカード手段を上方に支承
    するための第２の部分と、プローブ装置の天板に上記プ
    ローブカード保持具を取り付け可能な張り出し部とを備
    えているプローブ装置において、 上記天板と上記プローブカード保持具との第１の係合面
    の平行度、および上記案内手段と上記プローブカード保
    持具との第２の係合面の平行度を調整することにより、
    上記プローブ針先端の上記被検査対象に対する平行度を
    調整することを特徴とする、プローブ針先端の平行度調
    整方法。
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